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半导体产业发展趋势分析
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1、 119 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Tablemain 深 度 报 告 中芯国际中芯国际688981 报告日期:2020 年 7 月 19 日 中国半导体中国半导体产业产业发展发展基石基石. 中芯国际覆盖报告 tablezw 行 业。
2、0 美金上升至 300 美金功率半导体正加速向国内转移,国内电子企业有望享受这一轮市场增长市场转移带来的高业绩增长预期. 我们假设 20162020 年全球燃油车年产量由 6963 万辆增长至 7478 万辆,年均增速 2;新能源汽车包括纯。
3、敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体半导体 行业研究深度报告 主要观点: 安徽安徽利用地区优势引领利用地区优势引领科技转型科技转型典范典范 安徽省的 16 个地级市中,有 9 个属于资源型城市,进入新阶段后,结 构不优,产能。
4、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。
5、 SIA CONFIDENTIAL 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS 1 5G WIRELESS INFRASTRUCTURE SEMICONDUCTOR ANALYSIS 2 5G INFRASTRUCTURE ANA。
6、构成资本支出研发策略需求预测供应链路线生产决策,以及期权成员和收购.两种复苏情景都表明,2020年,大多数半导体业务的收入将出现负增长.然而,展望2021年,我们预计情况会随着大多数终端市场的复苏而改善,主要因为2020年的起点将比前几年低。
7、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 功率半导体:IGBT 性能占优,三代材料崭露头角2 功率半导体细分产品类型复杂,IGBT 性能领先2 材料升级打开迭代大门,第三代材料前景可观4 行业空间广阔,全球产业格局有望重构5 广阔的应用空间。
8、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驱动新一轮景气度提升5 二封测环节半导体行业重要通道6 二半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8 一半导体行业全球转移路径8 二国内。
9、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 一ATE:广泛应用于半导体产业链,需求趋势向上6 一测试需求贯穿半导体设计前道制造后道封装全程6 二ATE 迭代速度较慢,设备商充分享受技术沉淀成果9 三具备可观的市场空间,需求趋势向上12 二。
10、更多报告获取,关注公众号三个皮匠 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体市场规模超四千亿美金,带动上游半导体材料快速发展. 6 1.1半导体行业短期逢波动,中国成为全球最大半导体消费市场. 6 1.1.1半导体市场规模超四千亿美金。
11、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二投资看点: 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求。
12、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 前言存储器价格回升,资本开支有望回暖5 一全球逐渐走出低谷,国内产能持续爬坡5 1全球市场:2019 年市场同比下滑,年末逐渐走出低谷5 2国内市场:产能持续增长,将超韩国成为全球最大半导体市场。
13、 2020 年深度行业分析研究报告 1. .3 2. .4 2.1. . 4 2.2. . 5 2.3. 。
14、 2020 年深度行业分析研究报告 正文目录 1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.1. 硅片:半导体大厦的基石6 1.2. 光伏硅片 vs 半导体硅片7 1.3. 半导体硅片技术发展路径8 1.3.1. 常用半导体硅片8 1.3.2. 绝缘。
15、 2020 年深度行业分析研究报告 目录索引 观点综述8 一消费电子:疫情不改 5G 换机逻辑,可穿戴设备成长空间广阔9 一手机端:疫情不改 5G 换机逻辑,关注相关重要升级环节9 二非手机终端:5G 推动智能硬件生态多元化,可穿戴设备成长。
16、2020年深度行业分析研究报告,CONTENTS 目录,1,1.产业发展动能:全球趋势看5GAIOT,国内叠加替代加速 2.设计重点关注:手机主芯片变局射频增量AIOT音频市场华为国产化替代 3.制造及封测:高capex投入,重点关注龙头 。
17、政策助力半导体产业.半导体是科技发展的基础性战略性产业,历史上针对其政策支持可以大致分为三个阶段:19802000 年,主要通过成立国务院电子计算机和大规模集成电路领导小组908 工程909 工程等政策,这期间主要是开始建立国内的晶圆产线。
18、SiC碳化硅是制作高温高频大功率高压器件的理想材料之一:由碳元素和硅元素组成的一种化合物半导体材料.相比传统的硅材料Si,碳化硅SiC的禁带宽度是硅的 3 倍;导热率为硅的 45 倍;击穿电压为硅的 8 倍;电子饱和漂移速率为硅的 2 倍。
19、景气度持续向上,功率半导体供不应求.全球半导体市场需求强劲,新能源汽车手机快充光伏风电等下游领域快速增长,带动以 MOSFET 和 IGBT 为代表的功率半导体需求持续提升,叠加晶圆制造产能不足,功率半导体市场出现供不应求现象.英飞凌意法。
20、半导体用超净高纯试剂中双氧水硫酸和氨水消耗占比分别为 3433和 9,合计占比超过七成.公司超净高纯试剂产品聚焦于价值量最高的半导体领域,三款拳头产品双氧水硫酸和氨水均达到主流客户最高规格要求 SEMI G5,金属离子低于 10ppt,双。
21、3.3.4 IDM:21年产能为王,IDM自有产能优势pp半导体产业链从上游到下游可分为芯片设计制造封测测试三大环节.以各环节行业龙头来看,典型毛利率约为设计 50以上,制造 4050之间,封测 20左右.中国公司毛利率低于国际水平,设计。
22、2.4.1 BMS 芯片:动力电池装机驱动,市场稳步增长ppBMS电池管理系统是新能源车的电源管理芯片主要增量.电动汽车的动力电池由几千个小电芯组成,而电池包主要由电芯模块电气系统热管理系统箱体和 BMS 组成.BMS 是一个保护动力锂离。
23、GaN材料在射频产品的渗透率将逐步提升pp射频器件材料主要有三种: GaAs,基于Si的LDMOS以及GaN.GaAs 器件的缺点是器件功率较低,低于50W; LDMOS器件的缺点是工作频率存在极限,最高有效频率在3GHz以下; GaN弥。
24、EDA是电子设计自动化Electronic Design Automation的简称,是广义计算机辅助设计CAD的一种,是芯片设计的基础 工具.利用EDA工具,工程师可以实现芯片的电路设计性能分析出版图等过程的计算机自动处理完成. 随着超。
25、全球虚拟现实行业市场规模迅速扩大,其中中国占据全球超过一半的市场份额,正处于快速扩张阶段.受5G网络的影响,预期2023年国内虚拟现实市场规模将达到4300亿元.VRAR产品按处理器采用设备不同可以分为3类:移动端头戴设备;外接式头戴设备。
26、2020Q4 以来缺芯情况严重,预计 2022 年才能缓解,晶圆厂扩产需求强烈.本次半导体 行业高需求的启动以 2020 年下半年新能源汽车的高景气需求为标志,芯片产能吃紧由汽 车芯片逐渐扩散至所由消费芯片,晶圆厂扩产需求非常强,不得不加。
27、国产 CAD已见曙光:2D CAD 基本可替代,3D CAD 核心技术取得突破2D CAD市场上,以中望 CAD为代表的国产软件已经具备了替换国外产品的能力,在产品性能上,目前国产 2D CAD软件技术指标已经可以比肩国外巨头,产品应用领域。
28、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器.为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计.全定制设计是指基于晶体管级。
29、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. SiCSiC 衬底衬底 产业瓶颈亟待突破,国内厂产业瓶颈亟待突破,国内厂 商加速发展商加速发展 衬底是产业链最。
30、2021 年深度行业分析研究报告 2 内容目录内容目录 1. 第一章:汽车电子相关核心投资机会有哪些第一章:汽车电子相关核心投资机会有哪些 . 8 2. 第二章:汽车电子核心板块第三代半导体十问十答第二章:汽车电子核心板块第三代半导体十问十。
31、 I 目 录 前前 言言 . II 一国际第三代半导体产业进展国际第三代半导体产业进展 . 1 一各经济体以前所未有的力度扶持半导体产业 . 1 二技术和产品商业化加速 . 3 三龙头企业不断完善全产业链布局 . 11 四市场规模持续增长 。
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