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国内半导体封测
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1、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 TableMainInfo 公司研究信息设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 华润微华润微688396公司研究报告公司研究报告 2020 年 02 月 26 日 TableInvestInfo 。
2、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 2929 TablePage 公司深度研究半导体 证券研究报告 华润微华润微688396.SH 国内功率半导体龙头企业,成长空间广阔国内功率半导体龙头企业,成长空间广阔 核心观点核心观。
3、半导体材料投资地图半导体材料投资地图 首席电子分析师: 贺茂飞 SAC执业证书编号: S0020520060001 email: 联系人:刘堃 email : 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月9 9日日 请务必阅读正。
4、 证券研究报告 行业深度 2020 年 01 月 31 日 电子电子 封测:景气上行期,重资产行业的价值弹性封测:景气上行期,重资产行业的价值弹性 我们自我们自 2019 年下半年以来密集推荐封测板块.年下半年以来密集推荐封测板块.国产替代。
5、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。
6、 2020 年深度行业分析研究报告 目录 一半导体景气复苏,封测环节有望深度受益5 一低迷之后,5GAI 驱动新一轮景气度提升5 二封测环节半导体行业重要通道6 二半导体产业向大陆转移,国内封测一马当先8 一半导体行业全球转移路径8 二国内。
7、2020年深度行业分析研究报告 正文目录 一半导体封测产业基本情况5 1. 半导体封测基本概念5 2.半导体封测产业发展趋势6 2.1 传统封装7 2.2 先进封装9 二投资看点: 半导体封测景气回升,先进封装需求旺盛12 1. 新应用需求。
8、 2020年深度行业分析研究报告 内容目录 一全球供应链地位提升.13 1.1A股电子增速引领全球,半导体实现靓丽。
9、 2020 年深度行业分析研究报告 内容目录 一中芯国际上市,材料设备链国产替代加速5 二需求旺盛,设计IP 产业蓬勃发展8 三材料国产化进度超预期,相关龙头加速突破13 3.1 中国需求巨大,国产替代揭开序幕13 3.2 CMP 受益半导。
10、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。
11、016年中国半导体封测市场规模超过了1500亿元人民币,增长率开始上升,慢慢接近15;2017奶奶中国半导体行业发展不断迅速,并在半导体封测市场规模接近了2000亿元人民币,增长率达到了顶峰占比不20,到了2018年中国半导体行业封测市场直。
12、公司公司报告报告 公司深度研究公司深度研究 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 精测电子精测电子300567 证券证券研究报告研究报告 2021 年年 01 月月 22 日日 投资投资评级评级 行业行业 机械设备仪器仪表 6 个月评。
13、车载摄像头为汽车智能化核心,汽车 CIS 快速成长.根据 Frostamp;Sullivan数据,2019 年 CMOS 图像传感器下游应用中,汽车占比 10.由于汽车智能化趋势发展对汽车 CIS 的推动,预计到 2024 年汽车占比将提。
14、以长江存储长鑫存储兆易创新为代表的本土厂商正在引领国产存储快速崛起,成为未来国内封测行业的重要增长点.我们详细分析了国内存储领域 NAND FlashDRAMNOR Flash 的进展情况:pp1国产NAND Flash 从0 到1,性能。
15、车载摄像头为汽车智能化核心,汽车 CIS 快速成长.根据 Frostamp;Sullivan数据,2019 年 CMOS 图像传感器下游应用中,汽车占比 10.由于汽车智能化趋势发展对汽车 CIS 的推动,预计到 2024 年汽车占比将提。
16、应用于不同生产制程的平板显示检测系统技术原理差异较大.Array 制程主要是对玻璃基板的生产加工,该段制程的检测主要是利用光学电学原理对玻璃基板或偏光片进行各种检测,如 AOI 光学检测系统.Cell 制程主要是在Array 制程完成的玻。
17、从营收结构看,OEM 产品硬盘相关产品和自有产品构成了公司的主要营收,截至 2020 年中报,OEM 产品的营收占比为 53,硬盘相关产品的营收占比为 30,自有产品的 营收占比为 15. 公司高端制造产品主要提供电子产品技术制造服务.公。
18、手机多摄带动单部手机摄像头颗数增多.从 2000 年单摄手机问世,到 2011 年双摄手机推出,再到 2019 年后置四摄手机发布,单部手机的摄 像头数量持续增加,目前单部手机摄像头配置数量可达到 6 个甚至更多. 而摄像头数量与其中元器件。
19、费用端:降费增效成果显著,高研发投入助力公司把握行业机遇近年来公司降费增效成果显著,运营管理能力持续提升.20162020 年,公司销售费率财务费率较为稳定.整体来看,公司期间费用处于下行趋势,2020年下降幅度较大,主要系营业收入大幅增长。
20、半导体基材关键,划片切割属于精密加工.切割机是使用刀片,高精度地切断硅玻璃陶瓷等被加工物的装置,广泛用于半导体晶片EMC导线架陶瓷薄板PCB蓝宝石玻璃等材料的精密切割,其中半导体晶片切割机主要用于封装环节,是将含有很多芯片的 wafer 晶。
21、1 IDM模式具有技术的内部整合优势,有利于积累工艺经验,形成核心竞争力.其研发及生产是一项综合性的技术活动,涉及到产品设计与工艺研发等多个环节相结合,IDM 模式在研发与生产的综合环节长期的积累会更为深厚,有利于技术的积淀和产品群的形成。
22、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司. 各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页. SiCSiC 衬底衬底 产业瓶颈亟待突破,国内厂产业瓶颈亟待突破,国内厂 商加速发展商加速发展 衬底是产业链最。
23、半导体产业链全景梳理半导体产业链全景梳理 1 证券研究报告证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 半导体材料与设备:半导体支撑产业半导体材料与设备:半导体支撑产业,卡脖子关键环节卡脖子关键环节 半导体材料与设备是半导体支撑产业,在复杂国际贸。
24、 本公司具备证券投资咨询业务资格,请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 报告摘要报告摘要: 多年多年大力大力投入半导体设备,投入半导体设备,持续突破新产品持续突破新产品 公司近年来集中优秀资源深耕半导体设备,膜厚量测设备率先突破,仅。
25、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。
26、 TableRightTitle 证券研究报告证券研究报告 机械设备机械设备 TableTitle 国内半导体清洗设备龙头, 三大战略进军国国内半导体清洗设备龙头, 三大战略进军国际化半导体平台型公司际化半导体平台型公司 TableStoc。
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盛美上海-首次覆盖：国内半导体清洗设备龙头三大战略进军国际化半导体平台型公司-20220316（35页）.pdf
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