1、深圳：公司总部位于深圳市福田区中心区域，2017 年启动城市更新项目，打造全新总部综合体深科技城，截至 2021 年 3 月，一期 3 栋产业研发用楼和商业建筑工程建设正按计划有序推进中，其中C 座已完成封顶，预计2022 年年底总部办公楼竣工。苏州：深科技苏州老厂主要业务是开发、设计、生产大容量磁盘驱动器磁头、电脑硬盘用线路板等电子部件。新厂主要业务为国内医疗器械和汽车电子零部件，具有国家食品药品监督管理总局(CFDA)颁发的产品许可证及生产许可证。惠州：占地面积为200 亩，现有员工 1.1 万余人，专业从事智能通讯终端、消费电子产品、新型触摸技术屏等电子产品研发、生产及服务。东莞：占地面

2、积约300 亩，进行包括通讯与消费电子、商业与工业产品、国内智能电表等多个业务从深圳到东莞的转移。成都：主营智能水、电、气等能源计量系统的全套解决方案及配套产品和服务。业务已遍布欧洲、南美洲、亚洲、非洲等地，服务全球 30 个国家78 个电力公司，累计出货逾6000 万台。马来西亚：深科技马来西亚于2014 年1 月 28 日注册成立，是深科技在海外建立的第一个生产基地，主要承接磁存储及健康医疗等产品的研发生产业务。2017 年，为满足业务发展需求，扩大生产规模，深科技在马来西亚柔佛洲购买地块，建设总占地面积 36,050平方米、总建筑面积 35,600 平方米的新园区，目前一期基地已投入使用

3、。菲律宾：深科技菲律宾公司于 2017 年8 月通过菲律宾经济特区署(PEZA)注册成立，计划产能为 2 条SMT 线，主营业务之一为投影仪 PCBA，承接公司客户即将迁出的生产制造业务，并拓展客户在菲律宾的其他业务。美国：在美国注册成立 NPI(新产品导入)中心，作为公司开拓和培育美国市场基地，为客户提供样品生产与物料采购、售前售后等服务，同时贴近更多新产品新技术，为公司导入新鲜血液，促进公司全球业务发展。日本：设立半导体存储芯片封测研发中心，从事存储芯片封装测试和设计业务，为拓展半导体封测新客户提供技术支持。重庆：重庆智能制造基地占地约 700 亩，项目规划建设智能终端、无人机、电动汽车等

4、电子产品的研发、生产和销售。2020 年10 月，项目处于土建施工及基地安装阶段。桂林：桂林智能制造基地占地约 700 亩，导入通讯和消费电子等智能制造服务业务，已于 2019 年 8 月 16 日正式投产。一期投产后，形成 200 万台手机月产能。二期截至2020 年 8 月，宿舍楼主体结构已封顶。二期投产后预计将形成月产手机 500 万台的产能。此外，桂林市委、市政府计划再扩大投资，三期计划于 2021 年底前竣工投产，产能将进一步扩大。深科技城项目未来将建成以“科技、研发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体，在满足自用的前提下将以出租为主，届时将为公司带来更为充沛的现金流。深

5、科技城一期将建有三栋产业研发用楼和商业建筑，受新冠疫情影响及旧改制约等因素，项目工程进展有所调整。2020 年公司实现营业收入149.42 亿元，同比增长12.99%;归母净利润 8.42 亿元，同比增长 138.90%;扣非归母净利润预计 34.2 亿元，同比增长 89%-165%。主要原因是自 2019 年开始，公司电子产品加工结构有所调整，以及2020 年智能电表业务表现突出，公司主营业务毛利率有所提升。从营收结构看，OEM 产品、硬盘相关产品和自有产品构成了公司的主要营收，截至 2020年中报，OEM 产品的营收占比为 53%，硬盘相关产品的营收占比为 30%，自有产品的营收占比为 1

6、5%。公司高端制造产品主要提供电子产品技术制造服务。公司该业务主要包括计算机存储、通讯与消费电子、医疗器械、汽车电子等产品。公司掌握硬盘磁头与硬盘盘基片核心制造技术，拥有自主产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，目前计算机存储产品包括硬盘磁头、硬盘电路板和盘基片。医疗器械产品主要包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪、医用手术显微镜等。汽车电子产品主要包括动力电池、超级电容等。公司存储产品主要提供内存模组、U 盘、SSD 等存储产品。公司为客户提供存储产品的SMT 制造、测试、组装、包装及全球分销服务，提供存储集成电路设计、制造、封测的配套业务。公司自有品牌产品主要以计量产品为主，由控股子公司

7、深科技成都运营。该公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务，公司已累计出货智能电表 6000 余万台，在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额。目前全球智能电网建设持续升温，智能电表的安装数量及渗透率随之不断上升。智能电表可以实现远程抄表、反向输电。国内存储芯片封测龙头，定增扩产加大布局沛顿科技成立于2004 年7 月2 日，主要从事高端存储芯片(DRAM、NAND FLASH)封装和测试服务。目前已通过ISO 9001、ISO 14000、ISO 45001、IECQ QC080000 等质量管理体系认证。实现动态存储颗粒 DDR4、 DDR3 的批

8、量生产，每月封装测试产量达 5000 万颗以上，并具备LPDDR4、LPDDR3 和固态硬盘SSD 的量产能力，每月封装测试产能可达 600 万颗。封装测试工程团队拥有17 年以上的丰富经验和技术储备。沛顿科技作为目前国内唯一具有从集成电路高端 DRAM / Flash 晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。公司可提供从芯片封测、SMT 制造、IC 组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于 7 天，在行业内位于领先水平。沛顿科技专注存储封测16 年，在存储器DRAM 方面具备世界最新一代

9、的产品封测技术，封测技术水平与国际一流企业同步;在WBGA、FBGA、FCBGA 存储封装形式的工艺水平始终保持紧跟世界先进水平，目前主力产品包括 3D NAND，DDR4，LPDDR4 等;封装能力覆盖存储类全产品线，拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术;拥有强大的系统级 SiP 封测能力可支持 5G 技术，积极支持国内自主可控的芯片封测产业链。可基于现有系统级封装技术，将不同功能不同种类的晶片整合到一个芯片内，实现设计特种功能。广泛应用于多产品线与应用行业，如5G 芯片，射频相关通讯类芯片，以及消费电子主芯片等。面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，公司继续推动DDR5、GDDR5等新产品的技术开发。