1、 - 1 - 市场价格（人民币） ： 23.76 元 市场数据市场数据( (人民币人民币) ) 总股本(亿股) 11.54 已上市流通 A股(亿股) 11.54 总市值(亿元) 274.12 年内股价最高最低(元) 25.30/18.80 沪深 300 指数 3839 中小板综 10051 郑弼禹郑弼禹 分析师分析师 SAC 执业编号：执业编号：S01 范彬泰范彬泰 联系人联系人 进击进击的半导体封测龙头的半导体封测龙头 公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 2018 2019 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 7,223 8,

2、267 10,849 13,888 17,154 营业收入增长率 10.79% 14.45% 31.24% 28.01% 23.52% 归母净利润(百万元) 127 19 373 615 789 归母净利润增长率 3.94% -84.92% 1847.64% 65.00% 28.25% 摊薄每股收益(元) 0.110 0.017 0.323 0.533 0.684 每股经营性现金流净额 0.65 1.23 1.74 1.54 1.97 ROE(归属母公司)(摊薄) 2.07% 0.31% 5.06% 7.95% 9.61% 来源：公司年报、国金证券研究所 投资逻辑投资逻辑 公司拥有四大核心优势

3、：公司拥有四大核心优势：一、绑定 AMD，2020/2021 年份额加速成长的优 势。2019 年下半年 AMD 基于第二代全新架构的三个系列新产品上市，采用 7nm 制程首次实现制程领先。由于具备性能和成本优势，我们预计 AMD 在 2020/2021 年市场份额将加速提升。AMD 作为公司第一大客户收入占比约 50%。公司受益于 AMD 的加速成长。二、受益于 DRAM 量产的优势。公司 积极布局存储封测，通过多种方式与合肥长鑫紧密合作。我们预计 2022 年 合肥长鑫一期实现满产，有望贡献 6 亿美元存储封测收入，约相当于 2022 年总收入的 25%。三、公司财务表现存在改善空间。苏州

4、和槟城厂采用激进 的折旧政策，2021 年折旧高峰之后有望每年增厚盈利 1.8 亿元。四、多种先 进封装技术实现产业化的优势。 封测行业趋势：封测行业趋势：目前国内逻辑封测自给率约 40%，随着保证供应链安全需求 提升，订单转移使封测自给率有较大提升空间。先进封装贡献封测行业的主 要增量。行业马太效应明显，规模较小企业存在被边缘风险，所以快速的规 模扩张成为中国大部分封测企业的必然战略选择。 快速扩张的高端封测龙头快速扩张的高端封测龙头：公司是我国封测行业龙头，高端客户占比较高， 在处理器封测、存储器封测、功率器件封测和化合物半导体封测等多个领域 积极布局。为了把握国产替代机会公司积极扩张。过

5、去五年公司营收快速增 长，但快速扩张带来较高的财务、折旧成本和研发成本，拉低了公司的盈利 水平。定增有望降低公司的财务成本。 投资建议投资建议 首次覆盖，给予首次覆盖，给予“买入买入”评级。”评级。我们预计公司 2020-2022 年实现归母净利润 3.7 亿元、6.2 亿元和 7.9 亿元，考虑到公司目前处于积极扩张期，折旧摊销、 财务费用、研发费用较高拉低了盈利，而下游客户增长确定性较高，我们给予一 定的估值溢价。我们给予公司 2021 年 60 倍的目标 PE，对应 32 元的 12 个月目标 价，给予“买入”评级。 风险风险提示提示 台积电竞争导致市场份额下降的风险；与 AMD 协议期

6、结束失去大客户风 险；新冠疫情导致半导体行业景气度下行的风险；贸易环境恶化的风险 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 7.74 11.39 15.04 18.69 22.34 25.99 29.64 33.29 190423 190723 191023 200123 人民币(元) 成交金额(百万元) 成交金额 通富微电 沪深300 2020 年年 04 月月 23 日日 创新技术与企业服务研究中心创新技术与企业服务研究中心 通富微电 (002156.SZ) 买入（首次评级） 公司研究公司研究 证券研究报告 公司研究 - 2 - 敬请参阅最后一页特别

7、声明 内容目录内容目录 一、四大核心优势 .4 1.绑定 AMD，2020/2021 年加速成长的优势.4 2.积极布局存储封测，受益于 DRAM量产的优势.8 3.折旧政策激进，财务表现存提升空间的优势.9 4.多种先进封装技术产业化的优势 .10 二、封测行业趋势及竞争格局 . 11 1.封测行业受益于国产替代需求. 11 2.规模扩张的的艰难选择 .12 3.先进封装是主要行业增量.12 三、通富微电：扩张的高端封测龙头 .13 1.半导体封测龙头营收快速增长.13 2.高端客户占比高，多基地多领域积极布局 .14 3.坚定推进扩张战略，定增缓解财务负担.15 四、盈利预测与投资建议 .

8、16 1.营收、毛利率预测及关键假设.16 2.公司估值的同业比较.17 3.公司的合理估值.17 五、风险提示 .18 图表目录图表目录 图表 1：AMD 营收情况及预测（百万美元） .4 图表 2：AMD 产品路线图 .4 图表 3：AMD 与 Intel 制程竞争.5 图表 4：AMD 的 ZEN 2 架构 .5 图表 5：Intel Xeon Platinum 8280 与 EYPC 7702 性能比较（分） .6 图表 6：AMD 不同世代移动平台能效比较（性能/瓦特） .6 图表 7：Ryzen7 4800U与 i7-1065G7 性能对比（分） .6 图表 8：Intel、AMD

9、 处理器市场份额变化情况 .7 图表 9：AMD 逐季销售额及同比增速 .7 图表 10：笔记本电脑大厂展望.8 图表 11：全球服务器市场出货量及同比增长率预测 .8 图表 12：DRAM是最大的存储细分市场 .8 图表 13：2019 年全球 DRAM市场份额 .8 图表 14：合肥长鑫规划示意图.9 图表 15：合肥长鑫产能规划 .9 图表 16：合肥通富股权结构 .9 图表 17：公司与兆易创新合资成立投资合伙基金.9 mNsNoOmQnQsMpNpOvNpOsR6MaO9PmOmMtRmMjMmMmQkPoMnR8OoOuNMYoOtMMYtPmM 公司研究 - 3 - 敬请参阅最后

10、一页特别声明 图表 18：国内主要封测企业折旧政策 .10 图表 19：中国封测企业经营性净现金流/营业收入（%） .10 图表 20：中国半导体产业自给率及预测（2017-2024 年）. 11 图表 21：2010-2018 年我国芯片设计企业数量变化 . 11 图表 22：纯晶圆代工区域结构（2018 年，百万美元） . 11 图表 23：2018 年全球封测厂前十营收排名(百万美元) .12 图表 24：2014-2018 年封测行业并购事件 .12 图表 25：大陆与海外封测企业营业利润率比较 .12 图表 26：固定资产及衍生相比上年同期变动幅度.12 图表 27：封测企业 EBI

11、TDA Margin 比较 .12 图表 28：封测行业技术发展趋势 .13 图表 29：通富微电历史沿革 .14 图表 30：公司营收与营收增速.14 图表 31：公司归母净利润与净利润增速.14 图表 32：通富微电产能基地分布 .15 图表 33：日月光/安靠/长电科技/通富微电历年固定资产（百万美元）.15 图表 34：公司报告期末在建工程及当期财务费用率（百万元，%） .16 图表 35：公司非公开发行股票募集资金使用计划（亿元）.16 图表 36：公司营收及毛利率预测 .17 图表 37：可比公司估值比较（市盈率法） .17 图表 38：通富微电 PE Band .18 公司研究

12、- 4 - 敬请参阅最后一页特别声明 一、一、四大核心优势四大核心优势 1.绑定绑定 AMD，2020/2021 年年加速成长加速成长的优势的优势 2016 年通富微电完成对 AMD 苏州和 AMD 槟城的股权收购。根据通富微 电和 AMD 协议，在协议期内，苏州厂和槟城厂将作为 AMD 的 CPU 和 GPU封 测的主要供应商。我们认为 2020-2022 年， AMD 在 CPU和 GPU市场份额提升 确定性较高，通富微电作为主要供应商直接受益于 AMD 的成长。 图表图表1：AMD营收情况及预测（百万美元）营收情况及预测（百万美元） 来源：彭博、国金证券研究所 全新产品规划，AMD 重返

13、处理器市场竞争。2011 年在 AMD 发布 Bulldozer 架构之后，由于在性能和能耗上都落后于 Intel，在处理器市场份额下 降到不足 10%，服务器处理市场份额不足 1%。直至 2017 推出全新设计的 ZEN 架构、Ryzen PC 芯片、EYPC 服务器芯片、Vega GPU 芯片，AMD 才重新获得 跟 Intel同台竞争的产品实力。根据产品规划，2021 年之前，AMD 有望从 ZEN 1 架构升级到 ZEN 4，工艺制程有望从 7nm 升级至 5nm，推出服务器 CPU EYPC Milan 和 EYPC Genoa，以及 PC CPU Ryzen 5000 系列。 图表

14、图表2：AMD 产品路线图产品路线图 2017 2018 2019 2020 2021 架构架构 ZEN 1 ZEN 1+ ZEN 2/ZEN 1+ ZEN 3 ZEN 4 制程制程 14nm 14nm/12nm 7nm 7nm+ 5nm 高端服务器高端服务器系列系列 EYPC Naples EYPC Naples EYPC Rome EYPC Milan EYPC Genoa 服务器最大核心服务器最大核心/线程线程数数 32/64 32/64 64/128 未知 未知 高端笔记本高端笔记本电脑电脑系列系列 Ryzen 1000 Ryzen 2000 Ryzen 3000 Ryzen 4000

15、 Ryzen 5000 笔笔电处理器电处理器最大核心最大核心/线程线程数数 8/16 8/16 12/24 8/16 未知 来源：Wccftech、国金证券研究所 AMD 与 台 积 电 合 作，与 台 积 电 合 作， 首 次首 次实 现 制程 领先 。实 现 制程 领先 。 AMD 在 2008 年 剥 离 GlobalFoundry 从 IDM模式转向 Fabless 模式。2018 年 GlobalFoundry 退出 7nm 先进制程的研发，使得 2019 年 AMD 的 7nm CPU及 GPU全部交由台积电代工。 虽然 Intel 的 10nm 与台积电 7nm 在晶体管密度上接

16、近，性能相当。但是考虑到 Intel的 10 nm 量产时间为 2019 年年底，并且 2020 年和 2021 年 AMD 工艺制程 进入 7nm+ 和 5nm,这是多年来 AMD 首次在工艺制程上超过 Intel。而制程对 CPU及 GPU的性能表现起决定性作用，因此 AMD 与台积电的合作是 AMD 处 理器得以实现性能反超的重要因素。 0 2000 4000 6000 8000 10000 12000 14000 16000 200192020E2021E2022E 公司研究 - 5 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表3：AMD与与Intel制程竞争制程竞争

17、来源：AMD、国金证券研究所 先进架构是先进架构是 AMD 实现份额追赶的重要原因。实现份额追赶的重要原因。2017 年 AMD 发布 ZEN 架构 及基于 ZEN 架构的服务器 CPU Naples 和 PC CPU Ryzen 1000。随 ZEN 架构一 同引入的是 Chiplet 的设计，采用 2D 的 MCM（Multi-chip module）封装。每个 EPYC 处理器包括 4 个 Zeppelin die，每个 Zeppelin die 包含 2 个 core complex- CCX。采用革命性的 Infinity Fabric，使得众多 CCX 模块实现互联互通，并且 实现

18、 CPU与 GPU共享内存。通过引入 Chiplet 有几大好处： 提升 CPU总核心数量，提升运算能力 降低每个小芯片中核心数量，从而提高产品良率，降低成本 实现 die 的复用，通过调整 chiplet 的数量，实现兼顾服务器和 PC市场，实 现降低研发成本。 大大扩展 PCI-E 数目。以第二代 EYPC 为例，最多能提供 162 条 PCI-E 通 道，远超过 Intel 至强铂金 9200 系列的最多 80 条 PCI-E通道，从而能提供 更高的数据吞吐量，这一优势对于服务器 CPU十分关键。 到 ZEN 2 架构，AMD 将 I/O 核心单独整合成一个 Die，整合了内存控制器、

19、PCIE控制器等 I/O 单元，使其独立化, 在这部分 AMD 采用 14nm 的工艺实现。 I/O 控制芯片采用采用 14nm 可以提高良率，降低成本。这种 7+14nm 的组合搭 配为 Zen2 架构提供了良好的灵活性，AMD 可以根据不同产品系列搭配不同数 量的 Die, 使得这一代产品能够提供从 8 核心到 64 核心的丰富选择。 图表图表4：AMD的的ZEN 2 架构架构 公司研究 - 6 - 敬请参阅最后一页特别声明 来源：AMD官网、国金证券研究所 制程制程反超反超+先进架构，先进架构，AMD 实现性能实现性能领先领先与与成本领先成本领先。我们以基于第二代 ZEN 架构和 7nm

20、 制程工艺的 AMD EYPC 7702 CPU 和与它定位接近的 Inel Xeon Platinum 8280 为例，以针对 Vmware 的虚拟化作为考察处理器的性能指标， 根据 SPEC公布的测试结果，第二代 EPYC处理器平台以 12.78 分的成绩，超过 Intel 约 41.6%。在实现性能领先的同时，由于上述分析的采用 chiplet 设计优势 和 Fabless 的模式，使得 AMD 处理器相比 Intel 更具成本优势，AMD EYPC 7702 相比 Inel Xeon Platinum 8280 价格低 40%-50%。 图表图表5：Intel Xeon Platinu

21、m 8280与与 EYPC 7702性能比较性能比较（分）（分） 来源：SPEC、国金证券研究所 在笔记本在笔记本电脑电脑移动平台上，移动平台上，AMD 表现后来居上表现后来居上。由于笔记本电脑相对台 式机而言，对功耗、发热量和芯片体积有者更为严格的要求，因此在笔记本电 脑上 AMD 采用完全不同于处理器和台式机 CPU的 ZEN 2 架构，即将单颗 8 核 心处理器模块、7nm VGA核显、内存控制器、I/O 模块等采用 BGA封装成单颗 完整 SoC。由于无需 Chiplets 的额外总线连接，带宽大增，核内延迟显著降低； 同时由于制程升级和结构改进，能耗表现相比前代有 102%的提升。与

22、 Intel 相 比较，以 Ryzen 4800U和定位接近的 Intel i7 1065G7 为例，AMD 实现了在单线 程、多线程和图像表现上的性能的全面超越。因此，因此，我们认为在笔记本我们认为在笔记本电脑电脑市市 场，场，2020 年年 AMD 也也有望有望更加快速提升自身市场份额。更加快速提升自身市场份额。 图表图表6：AMD 不同世代移动平台能效比较（性能不同世代移动平台能效比较（性能/瓦特）瓦特） 图表图表7：Ryzen7 4800U与与 i7-1065G7性能对比性能对比（分）（分） 来源：AMD、国金证券研究所 来源：AMD、国金证券研究所 2020 年，预计年，预计 AMD

23、 在台式机、笔记本和服务器市场份额在台式机、笔记本和服务器市场份额有望有望加速加速提升提升。 2019 年三季度，AMD 基于第二代全新架构的 EYPC 服务器 CPU 系列、Ryzen PC CPU 系列以及 Rodeon GPU 系列新产品上市，全部采用 7nm 制程首次实现 制程领先，由于具备性能和成本优势，AMD 市场份额持续提升：台式机市场份 额从 2018 年的 13.4%提升到 2019 年的 17.7%；笔记本电脑市场份额从 2018 年 9.02 12.78 0 2 4 6 8 10 12 14 Intel Xeon Platinum 8280AMD EYPC 7702 41

24、.6% 100 111 224 0 50 100 150 200 250 14nm 第一代 12nm 第二代 7nm 第三代 0 20 40 60 80 100 120 140 单线程 多线程 图像 Core i7-1065G7Ryzen 7 4800U 公司研究 - 7 - 敬请参阅最后一页特别声明 的 10%提升到 14.6%；服务器市场份额从 2018 年的 1.8%提升到 3.9%，AMD 营业收入随市场份额加速提升。我们认为由于新一代产品性能提升明显，而新 产品的量产出货需要经过一定爬坡期，所以 2020/2021 年 AMD 在服务器、台式 机和笔记本电脑市场份额将加速提升。由于

25、2017 年推出 ZEN 1 架构，而服务 器客户需要更长的验证时间。目前第二代 EYPC 处理器已经得到包括谷歌、亚 马逊、微软等云计算巨头的和国内云计算厂商的采用，经过 1-2 年的验证， 2020 年，AMD 服务器市场份额有望从 3%-4%提升至 10%。至至 2022 年年 AMD 有有 望获得望获得 20%-25%的处理器市场份额，的处理器市场份额，直至直至 Intel 推出推出 Chiplet 设计，从而使市设计，从而使市 场竞争进入新阶段。场竞争进入新阶段。 图表图表8：Intel、AMD处理器市场份额变化情况处理器市场份额变化情况 服务器服务器 20182018 201920

26、19 变动变动 Intel 98.2% 96.1% -2 AMD 1.8% 3.9% 2 笔记本笔记本 20182018 20192019 变动变动 Intel 90% 85.4% -4.5 AMD 10% 14.6% 4.5 台式机台式机 20182018 20192019 变动变动 Intel 86.4% 82.3% -4.2 AMD 13.4% 17.7% 4.3 来源：Mercury Research、国金证券研究所 图表图表9：AMD逐季销售额及同比增速逐季销售额及同比增速 来源：wind、国金证券研究所 在全球疫情影响下，在全球疫情影响下，PC、处理器确定性较高。、处理器确定性较高

27、。由于各国因为新冠疫情相继 执行社交隔离政策，消费者外出大量减少从而导致对手机需求大降，我们因此 进一步将全球 2020 年 5G 手机出货量从 1.7-2.0 亿台下修到 1.5-1.7 亿台，全球 2020 年智能手机出货量预估将下滑超过 10%到 12 亿台，国金创新数据中心资 料显示国内手机激活数一季度环比衰退达 26% (季节性环比衰退 10-15%)，而全 球手机销售数量一季度环比超过 15%。虽然一、二月份台式机/笔记本电脑因疫 情导致生产困难使得出货量下降，但是因为线上办公、视频会议、在线教育等 需求急剧增加，导致台式机和笔记本电脑数量需求增加，三月部分笔电厂商已 经出现出货量

28、倍增，我们预计全年出货量下滑幅度小于手机下滑幅度。同时这 些快速增长的应用需求使得网络流量成倍增长，导致云计算服务提供商和电信 运营商加快数据中心扩容，从而提升了全球服务器需求。我们将 2020 年全球服 务器出货量增速从 8%上调到 10%。而台式机、笔记本电脑和服务器需求的增 长将拉动相关处理器需求。 -30.00 -20.00 -10.00 0.00 10.00 20.00 30.00 40.00 50.00 60.00 0 500 1000 1500 2000 2500 2018Q32019Q42019Q12019Q22019Q32019Q4 营业收入（百万美元） 同比增速 公司研究

29、- 8 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表10：笔记本电脑大厂展望：笔记本电脑大厂展望 图表图表11：全球服务器市场出货量及同比增长率预测全球服务器市场出货量及同比增长率预测 公司公司 3 3 月笔电出货月笔电出货 量量（万台）（万台） 月月环比环比增长增长 率率（% %） 第二季度展望第二季度展望 仁宝 370 131 笔电出货量环比增长 两位 英业达 180 350 笔电与服务器出货量 环比增长两位数 广达 420 281 第二季度比第一季度 好 纬创 170 100 笔电与服务器出货量 环比增长两位数 来源：Canalys、国金证券研究所 来源：IDC、国金证券研究所 绑定绑定 AM

30、D，通富微电确定性增长可期。，通富微电确定性增长可期。通富微电是国内唯一高端 CPU、 GPU 封测平台。AMD 的 CPU 及 GPU 封测供应商分别为通富微电、矽品和台 积电，预计通富微电的份额比例超过 80%。AMD 市场份额提升，同时下游应 用需求确定性较高，都将给 AMD 封测的主要供应商通富微电的收入和利润提 供保障。 2.积极布局存储封测，受益于积极布局存储封测，受益于 DRAM 量产的优势量产的优势 DRAM 是存储器最大细分市场，全球存储器主要由韩国和美国厂商主导。 存储器销售额中约 57%来自 DRAM 内存，DRAM 内存供应商主要是三星、海 力士和美光。2019 年全球

31、 DRAM 市场规模约为 620 亿美元，相比 2018 年下滑 幅度约为 35%。 图表图表12：DRAM是最大的存储细分市场是最大的存储细分市场 图表图表13：2019年全球年全球DRAM市场份额市场份额 来源：IC Insights、国金证券研究所 来源：Statista、国金证券研究所 合肥长鑫产能有序投产，国内 DRAM存储封测需求有望提升。合肥长鑫项 目总投资预计超过 2200 亿元。根据规划，项目共分为三期，其中第一期已经在 2019 年 9 月实现量产 19nm 的 8GB DDR4 DRAM。2019 年年底产能约为 2 万片 /月，预计 2020 年一季度产能达到 4 万片

32、/月，一期二阶段和三阶段产能分别达 到 8 万片/月和 12 万片/月，将视研发进程、产品良率、市场需求来决定投产速 度。三期满产产能预计达到 36 万片/月。我们以一期满产产能计算，目前全球 DRAM存储器产能约为 130 万/月，合肥长鑫三期满产之后产能约达到全球产能 28%，假设与全球平均产能利用率相同，DRAM价格与 2019 年持平，忽略不同 厂商产品差异，那么合肥长鑫一期满产之后销售额有望达到 174 亿美元，在 2019 年均价水平下按照 30%毛利率，封测成本占制造成本 30%计算，则合肥长 鑫三期满产之后封测订单需求有望达到 37 亿美元，一期满产之后订单需求约 12 亿美元

33、。 16% -8% 10% 22% 14% 10% 8% -10% 0% 10% 20% 30% 0 5 10 15 20 25 全球服务器市场 (mn) 同比增长 (y/y) DRAMNAND FlashNor Flash其它 三星, 44% 海力士, 30% 美光, 23% 其他, 3% 公司研究 - 9 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表14：合肥长鑫规划示意图合肥长鑫规划示意图 图表图表15：合肥长鑫产能规划合肥长鑫产能规划 来源：DeepTech、问芯 Voice、国金证券研究所 来源：长鑫存储、国金证券研究所 与合肥长鑫合作紧密与合肥长鑫合作紧密，2022 年一期项目年一期项目

34、 DRAM 封测收入有望达到通富微封测收入有望达到通富微 电总收入电总收入的的 25%。合肥长鑫的主要股东出资方合肥市政府同时也是合肥通富的 间接股东（通过合肥城建投控、合肥海恒投资和合肥产业投资引导基金间接持 股） 。合肥通富与兆易创新合资成立产业投资基金，投资存储产业链上下游。目 前公司为合肥长鑫做的存储 DRAM封测工程线已经建成，客户产品考核已经完 成。未来随着合肥长鑫 DRAM上量，公司有望成为供应商而受益。我们预计一 期项目有望在 2022 年满产，假设通富微电获得合肥长鑫 50%的封测订单，则每 年将给公司贡献 6 亿美元新增收入，约合公司 2022 年收入的 25%。 图表图表

35、16：合肥通富股权结构合肥通富股权结构 图表图表17：公司与兆易创新合资成立投资合伙基金公司与兆易创新合资成立投资合伙基金 来源：天眼查、国金证券研究所 来源：天眼查、国金证券研究所 3.折旧政策折旧政策激进激进，财务表现存提升空间财务表现存提升空间的的优势优势 通富微电苏州和槟城工厂相比其它封测厂，采取更为通富微电苏州和槟城工厂相比其它封测厂，采取更为激进激进的折旧政策。的折旧政策。苏 州和槟城的机器设备、运输工具以及电子设备的折旧年限为 2-5 年，年折旧率 为 20%-50%，相比行业内采用的 5-10 年折旧年限，通富微电的折旧政策使得在 这两个工厂的设备折旧期间，折旧将对盈利产生较高

36、负担。 公司研究 - 10 - 敬请参阅最后一页特别声明 图表图表18：国内主要封测企业折旧政策国内主要封测企业折旧政策 公司公司 项目项目 折旧年限折旧年限 年折旧率年折旧率 残值率残值率 通富微电 房屋及建筑物 25 3.6 10 机器设备 8 11.3 10 运输工具 5-8 11.3-18 10 电子设备及其它 5 18 10 通富微电苏州及槟城 房屋及建筑物 5-47 2.1-20 0 机器设备 2-5 20-50 0 运输工具 5 20 0 电子设备及其它 2-5 20-50 0 长电科技 房屋及建筑物 3-40 2.4-33.3 0-4 机器设备 5-12 8-20 0-4 电子

37、设备 5 19.2-20 0-4 运输工具 5-8 12-20 0-4 其它设备 3-8 12-33.3 0-4 华天科技 房屋及建筑物 10-25 3.8-9.7 3-5 专用设备 8-10 9.0-12.1 3-10 运输工具 5-10 9.0-19.4 3-10 通用设备 8-10 9.0-12.1 3-10 其它设备 3-5 18.0-32.3 3-10 来源：公司年报、国金证券研究所 现金流优于净利润，财务表现有提升空间。现金流优于净利润，财务表现有提升空间。相比净利润，经营性净现金流 排除了折旧对企业盈利的影响。以经营性净现金流/收入的比值看，公司的表现 略优于国内同行企业。201

38、6 年通富微电收购苏州通富和槟城通富时，因企业合 并导致增加房屋及建筑、机器设备和电子设备类固定资产合计约 9.2 亿元，按 照 5 年折旧计算，增加每年约 1.8 亿元的折旧费用，预计到预计到 2021 年这部分固定年这部分固定 资产资产将将完成折旧，将相应增厚公司盈利。完成折旧，将相应增厚公司盈利。 图表图表19：中国封测企业经营性净现金流中国封测企业经营性净现金流/营业收入（营业收入（%） 来源：国金证券研究所 4.多种多种先进先进封装封装技术产业化的优势技术产业化的优势 公司 WLCSP、FC、SiP、高可靠汽车电子封装技术、BGA基板设计及封装 技术及高密度 Bumping 技术等已全部实现产业化。通过收购通富超威苏州及通 富超威槟城，公司获得了以倒装封装为主的针对 CPU、GPU、APU、游戏机芯 片等高端产品的封装测试技术，量产技术包括 FCBGA、FCPGA、FCLGA、 MCM。公司获得了 FCBGA 等高端封装技术和大规模量产平台，使得公司能够 提供种类完整的倒装芯片封测服务