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国内半导体行业现状

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国内半导体行业现状Tag内容描述：

1、镓砷化镓半导体 第三代 碳化硅碳化硅氮化镓氮化镓半导体 SiC与与Si基底器件功耗对比基底器件功耗对比SiC与与Si基底器件效率对比基底器件效率对比 W. Jakobi等,中信证券研究部 mNtMpPqPpQnPxPrOrNoRnO6McM。

2、ail: 分析师:分析师:张波张波 执业证书编号执业证书编号:S0740520020001 Email: 基本状况基本状况 上市公司数 334 行业总市值百万元 29837.3 行业流通市值百万元 24309.3 行业行业 市场走势对比市场。

3、率半导体功率半导体产业投资宝典产业投资宝典 光伏电动工具光伏电动工具电动汽车电动汽车等等崛起崛起带动带动国产国产功率半导体蓬勃发展功率半导体蓬勃发展 2020 年 1 月 7 日, 首台特斯拉国产 Model 3 交付开启了特斯拉中国量产 。

4、ail: 分析师:分析师:张波张波 执业证书编号执业证书编号:S0740520020001 Email: 基本状况基本状况 上市公司数 334 行业总市值百万元 29837.3 行业流通市值百万元 24309.3 行业行业 市场走势对比市场。

5、中芯国际即将于科 创板,A 股国产半导体家族将再得一名大将.随着当前国产半导体板块的日 渐完善,我们已经看到从 IP 授权及设计服务设计晶圆代工封测设 备以及材料多领域的不同程度的国产化出现. 设备厂商国产替代明显加速.全球半导体设备市场约。

6、续推荐半导体设备和材料,关注国内测试机龙头上市 行业研究周报 2 核心组合: 三一重工浙江鼎力恒立液压先导智能杰瑞股份春风动力中环股份晶盛机电华特气体. 关注中芯国际中微公司华峰测控. 重点组合: 赢合科技弘亚数控锐科激光埃斯顿建设机械美亚。

7、分析师 S03 敖翀敖翀 首席周期产业 分析师 S01 靶靶材主要应用在半导体显示面板材主要应用在半导体显示面板记录媒体光伏等领域记录媒体光伏等领域,受其下游主要应用领域,受其下游主要应用领域 需。

8、新分析师 S02 硅片是集成电路制备的重要材料,逐步向大尺寸发展,目前已经发展到以硅片是集成电路制备的重要材料,逐步向大尺寸发展,目前已经发展到以 12 英寸为主流尺寸.预计在逻辑芯片存储芯片等拉动下英寸为主流尺寸.预。

9、4899.75 5442.08 2091220203 半导体产品与半导体设备海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 深度解读:美国加码对华为的限制,国 产芯片技术当自强20。

10、高压高功率和高频领域将替代前两代半导体材料.氮化镓因缺乏大尺寸单晶,第三代半导体材 料的主要形式为碳化硅基碳化硅外延器件碳化硅基氮化镓外延器件,碳化硅应用更为广泛. 新能源汽车为碳化硅材料带来巨大增量,国际大厂纷纷布局.新能源汽车为碳化硅的。

11、12国内 IC 制造类行业发展现状133国内 IC 封测类行业发展现状14三先进封装,后摩尔定律时代的重要选择15一摩尔定律艰难前行,封装技术有望接力15二IC 封测技术发展路径16三我国先进封测现状17四我国封测业未来展望,高级封测终将成。

12、14三光刻机:半导体制程工艺核心环节,将掩膜板图形缩小16四涂胶显影:与光刻机配合,实现图形转移19五刻蚀设备:等离子刻蚀复杂程度高,且步骤逐渐增加23六薄膜设备:用于沉积物质,在设备市场占比较高28七清洗设备:去除晶圆片表面杂质,各制程前。

13、 4 1.2 技术与认证两大壁垒,决定市场格局 . 6 1.3 美日企业垄断全球靶材市场,国内龙头寻求细分领域突破. 10 1.4 靶材下游应用空间广阔:半导体显示面板光伏等领域增速可期. 13 2政策持续加码,拉开靶材国产化大幕 . 1。

14、 6 1.1.2中国已成为全球最大的半导体市场 . 7 1.2半导体行业发展带动上游设备和材料市场快速增长. 7 1.3海外企业主导半导体材料产业,国内进口替代空间巨大. 9 1.3.1半导体材料具有子行业多资金密集技术密集等特点. 9 。

15、亮眼9四IC 制造:先进制程尚有差距,存储制造成长迅速10一先进工艺节点:技术和产能同领先公司存在较大差距11二存储芯片制造:国内追赶步伐迅速,长存与长鑫成长亮眼12三成熟工艺制程:国内布局较为齐全,未来产能逐渐爬升14五半导体设备:下游需。

16、92.1 国际半导体市场缺乏复苏动力,下半年市场有望回升92.2 国内晶圆厂投资加速,产业链供需不匹配112.2.1 集成电路产品供需不匹配,晶圆厂扩大投资助力 IC 国产化112.2.2 晶圆制造设备供需不匹配,半导体产业受制于人143政。

17、快速发展131.4. 中国半导体制造材料行业处于起步阶段,国产替代空间大,国家政策支持将推动 产业发展 172. 硅片:12 英寸硅片国产发展空间大,8 英寸硅片将受益于终端市场需求上行202.1. 大硅片:半导体制造基础材料,以 8 英寸。

18、1半导体清洗高质量半导体器件的保障112技术路线干法湿法各有所长123技术路线单晶圆清洗有望逐渐取代槽式清洗14四半导体清洗设备市场及行业格局161清洗设备市场:呈寡头垄断格局,国内企业水平与国际仍有较大差距162市场空间,国产清洗设备厂商。

19、 52.3. 53.73.1. 73.2.14nm202058 . 93.3.28nm. 123.4.643128. 134.1N144.1。

20、术和壁垒极高,产品重经验,品牌重积累91.6 IGBT 行业驱动因素清晰,天花板上移驱动力强101.7 IGBT 竞争格局:欧美日基本垄断,国产份额极低132 确定高增:未来五年 IGBT 高景气驱动因素142.1 IGBT 占新能源车成本。

21、1.1. CZ直拉法132.1.2. FZ区熔法142.2. 硅片制造成本分析152.2.1. 新能源硅片制造成本152.2.2. 半导体硅片制造成本162.3. 硅片制造主要壁垒173. 硅材:仍将是未来主流材料193.1. 目前:硅是。

22、功率二极管6图表 5.主要功率二极管结构及特性6图表 6.半导体产品分类7图表 7.LDMOS MOSFET 结构图7图表 8.Planer MOSFET 结构8图表 9.Trench MOSFET 结构8图表 10.第六代 IGBT 结构。

23、环肥燕瘦,细分市场竞争步步为营16三指引作用:春江水暖鸭先知19四投资再论:投资时钟中晶圆代工节奏23一台积电的标杆指引:美股与 A 股的节奏23二时钟再论:结合观察存储器及晶圆代工的指导价值28五附录341晶圆加工的主要工序342主要工。

24、半导体硅片规模化销售123.2. 深入核心业务:专注半导体硅片业务,200mm 及以下半导体硅片为主要收入来源 . 133.2.1. 主要业务:以 200mm 及以下半导体硅片为主,积极扩张 300mm 硅片业务 . 133.2.1.1. 。

25、173. 半导体制造行业竞争逻辑204. 制造行业长期成长逻辑未来增量空间234.1. 长期成长逻辑234.2. 近年来的主线,5GIoT车用半导体AI 提供大增量315. 中国半导体制造业的机会在哪里356. 半导体制造厂商376.1. 。

26、10亿美元.虽然在2019年全球 半导体销售额的略微下滑主要由 于全球贸易环境的紧张,以及半 导体最主要的下游消费电子市场 自17H2的疲软,但是在19H2我们 也看到了半导体市场随着5G时代 到来的重现生机. 从2018年12月开始,半导。

27、 靶材 CMP材料 光刻胶 湿电子化学 品 电子特种气 体,光罩,掩膜板制造 掩膜板投入 设备投入 制造设备 设备投入,电路设计公司,台湾台积电 美国格罗方德 台湾联华电子 韩国三星 上海中芯国际 台湾力晶科技 TowerJazz 台湾Va。

28、或改变 都意味着相应大量单一工艺和整体工艺的再研发,三者发展需齐头并进.例如,半导体制造中 的基底材料硅片,2010年前后Intel主推的450mm大硅片在制备技术方面已经日趋成熟,但是受 制造工艺配套设备及晶圆厂开支制约,何时正式投入商用。

29、一代产品的经验,半导体设备是 半导体是晶圆制造商获取制程技术的关键,制造每道制 程中的量产规格包括量测数据和相关制程参数设定 是采购和验收设备的标准.也是每一家制造商的专利 及核心技术的组成部分,制程技术必须要通过购买设 备才能取得. 数。

30、对比分析 第六部分:国产设备企业介绍,请务必阅读正文之后的免责条款部分,资料来源:wind,1.1新一轮半导体行业上行周期有望拉动设备需求,30,20,10,0,10,20,30,40,0,50,000,100,000,150,000,20。

31、514080004 分析师:尹苓 Tel:02123154119 Email: 证书:S0850518100002 国内智能音频芯片领导者国内智能音频芯片领导者 TableSummary 投资要点:投资要点: 国内智能音频国内智能音频 So。

32、1 103.57 2020420207 半导体产品与半导体设备 海通综指 资料来源:海通证券研究所 相关研究相关研究 TableReportInfo 蔚来与国内供应商签订电机组件供货 协议,关注功率器件国产替代加速机会。

33、亿股 11.54 流通股本亿股 11.54 近 3 个月换手率 168.78 股价走势图股价走势图 数据来源:贝格数据 国内半导体封测巨头,受益优质客户及行业景气国内半导体封测巨头,受益优质客户及行业景气 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 。

34、受益良多国内封测龙头受益良多 行业点评报告行业点评报告 封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势封测行业空间广阔,先进封装是未来趋势 封测行业市场广阔,2019 年全球封测市场规模达 564 亿美元,中国大陆封测规 模在全球占 20.封测行业市。

35、亚太地区的新加坡和日本东京等地拥有分支机构.根据 2020 财年财报统计截止 9 月 30 日,公司的销售额达 85 亿欧元. 2020 年 4 月 16 日,英飞凌宣布正式完成对赛普拉斯半导体公司的收购,成功跻身全球十大半导体制造商之一。

36、利 率 20.4, 较 去年 同 期 下 降10.9pcts,较 2020 年全年下降 8.8pcts;招商蛇口 1Q 实现营收 126.7 亿元,同比7.4,权利净利润 6.7 亿元,同比 24.2,结算毛利率 21.5,较去年同期下降 。

37、t;外部干扰激发半导体软件设备和材料的国产化进程.美国在外交政策上加强与日韩互动以推动半导体供应链等领域合作,试图以禁令产业联盟的手段降低全球半导体产业对中国半导体零部件等供应链的依赖.中国作为瓦森纳协定的非成员国,该协议新增的关于半导体基。

38、工艺; 第二,大部分8英寸晶圆厂设备已折旧完毕,固定成本较低.8英寸晶圆厂的产能在上世纪90年代末期开始提升,大部分晶圆厂现已完全折旧完毕. 国内12英寸晶圆制造厂产品主要包括两大方向,一方面为主攻先进制程代工和特色工艺的晶圆厂,包括中芯国。

39、用EDA工具来提升逻辑综合布局布线仿真验证的效率,EDA变得越来越重要.EDA可以提升设计自动化水平和产品性能,缩短设计周期.通过EDA的应用,设计企业可以自主验证设计方案的正确 性,对电路特性进行优化设计和模拟测试,大幅度提升工程师的设计。

40、市场总值的30和15.半导体设备主要用于半导体制造和封测环节,分为晶圆加工设 备封装设备和检测设备.晶圆制造设备中,光刻机刻蚀机 和薄膜沉积设备为核心设备,分别占晶圆制造环节的比例约30 15和25.晶圆代工是典型的寡头垄断型行业,技术人才。

41、导体行业的状况取决于四个因素:1全球 GDP,对应需求端消费意愿;2生产的数量,对应供给端产能;3产品迭代速度,对应技术创新能力;4原料平均销售 价格,对应上下游成本.我们认为结构性缺货疫情的反复地缘政治经济的不稳 定性将成为 2021 年。

42、圆厂将汽车芯片产线改造成 了手机芯片产线,导致全球的汽车芯片产能大大减少.2020 年下半年后新能源汽车 需求增长,汽车芯片订单大增,下游晶圆厂完全没有准备.新冠疫情导致半导体行业整体的产能受到冲击.晶圆产能吃紧,下游厂商上调产品价格:晶圆。

43、本电脑厂商也着眼 AI摄像头音效背景杂音视频画质等对 PC 进行升级,从而带动 PC 单台及整体被 动元件需求量持续上升. 2021 年 1 月新能源汽车销量迎开门红,汽车电子化电气化驱使单车被动元件用量提 升,汽车被动元件需求持续强劲.以。

44、运用光刻和刻蚀等工艺流程,将电路布图集成于晶圆上.晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多次循环,逐层集成,并经离子注入退火扩散化学气相沉积物理气相沉积化学机械研磨等流程,最终在晶圆上实现特定的集成电路结构.半导体行业是一个周期性较强的行业,主要由。

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    半导体行业具有一定周期性,过去20年期间较为明显的四段周期时间分别是2003年2009年2011年2016年,第一段驱动力来源于笔记本替代台式机以及手机的大量普及,第二段驱动力来源于以中国为主的新兴经济体对手机PC及通讯

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