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半导体设备排名全球前十

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1、请阅读最后一页的免责声明 1 2020年07月23日证券研究报告行业深度报告电子行业刻蚀设备：最优质半导体设备赛道，技术政策需求多栖驱动半导体系列深度报告看好投资要点刻蚀系半导体制造关键步骤，不同技术各有优势。
刻蚀已经成为半导体晶圆制造中的关键步骤，在半导体制造中重要性凸显。
按照刻蚀工艺划分，其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。
干法刻蚀占主导地位。
干法刻蚀的最大优势在于能够实现。

2、识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2222 Table_Page 行业专题研究|半导体 2020 年 6 月 18 日证券研究报告本报告联系人：蔡锐帆广发证券“科创”系列报告广发证券“科创”系列报告盛美股份：盛美股份：半导体半导体清洗清洗设备领先企业设备领先企业分析师：分析师：许兴军分析师：分析师：罗立波分析师：分析师：王亮。

3、万联证券请阅读正文后的免责声明证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备半导体设备专题综述篇：半导体设备专题综述篇：政策支持与政策支持与资金投入资金投入助力设备国产化助力设备国产化强于大市强于大市（维持）半导体设备半导体设备专题专题报告报告日期：2020 年 06 月 29 日投资要点投资要点: : 技术限制凸显国产替代紧迫性，政策支持技术限制凸显国产替代紧迫。

4、半导体设备投资地图半导体设备投资地图证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇，在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中，上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。
回顾日本。

5、斱正证券全球科技研究框架：功率半导体研究框架总论证券研究报告 2020年1月10日首席分析师：陈杭执业证书编号：S08 赛道：功率半导体是必选消费品，人需要吃”柴米油盐“，机器同样也需要消耗功率器件，仸何和电能转换有兰地斱都需要功率半导体。
行业波劢：符吅大宗商品走势规律，产品和全球GDP走势密切相兰，4-5年的行业波劢非常吻吅半导体周期规律。
行业增。

6、识别风险，发现价值请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2121 Table_Page 行业专题研究|机械设备 2020 年 5 月 10 日证券研究报告半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二半导体设备：半导体设备：二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要条件分析师：分析师：代川分析师：分析师：罗立波分析师：分析师：许兴军 SAC 执证号：。

7、 1/2 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_main 点评报告行业名称行业名称：半导体：半导体报告日期：2020 年 03 月 12 日半导体半导体设备设备/ /材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期疫情放大供需矛盾，设备/材料迎来机会行业公司研究半导体：孙芳芳执业证书编号：S01 ：021-8。

8、国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备国产湿法清洗龙头盛美回归清洗贯穿全流程，随着制程难度清洗贯穿全流程，随着制程难度增加、清洗步骤增加、清洗步骤随之随之大增大增，对清洗设备需求，对清洗设备需求也将提升也将提升。
1）硅片的加工过程对洁净度要求非常高，几乎每一步加工都需要清除沾污，而且随着未来制程不断先进、所需清洗步骤不断增多，清洗设备需求量将成倍增长。
2）目前晶圆清。

9、请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧海外市场研究海外市场研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告海外市场研究海外市场研究港股港股/电子元器件电子元器件半导体半导体专题专题系列系列研究研究之之十十 2020 年年 02 月月 12 日日一年该行业与一年该行业与恒生指数、标普恒生指数、标普500、。

10、证券研究报告 2020年2月6日半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行方正科技组首席分析师陈杭： S08 方正半导体分析师范云浩： S01 核心观点核心观点投资逻辑 1 1、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。
、半导体设备是芯片制造的基石，国产化亟待突破。

11、1 研究创造价值从华峰测控上市看本土从华峰测控上市看本土半导体测试设备半导体测试设备黄金发展机遇黄金发展机遇方正机械半导体设备专题研究（六）方正机械半导体设备专题研究（六）方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告行业专题报告行业研究专用设备行业专用设备行业 2020.03.10/推荐机械行业分析师：机械行业分析师：张小郭执业证书编号： S1220518120。

12、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备证券研究报告行业深度报告行业深度报告 2020 年 02 月 03 日 Table_InvestInfo 投资评级优于大市优于大市维持维持市场表现市场表现 Table_QuoteInfo 0.00% 12.76% 25.51% 38.27% 51.03% 63.78% 2。

13、仍有较大的国产提升空间。
贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中，上游半导体设备和中游制造对美依存度极高，核心芯片的国产化比率极低，存在受技术限制的可能性；相比之下，中游封测和下游终端市场领域对美依存度小，受到影响较小。
贸易战背景下，一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购，另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。
根据某下游大厂近期的设备采购规划，其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%，但从19年开始，国产化率快速提升，预计至2020年将达到30%左右。
下游厂商加速扩产，带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区，以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段，预计带来大量的设备投资需求。
判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上，而封装和测试设备市场空间约200亿左右。
细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例，分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。

14、请参考最后一页评级说明及重要声明投资评级：投资评级：推荐推荐（维持维持）报告日期：报告日期：2020 年年 09 月月 10 日日分析师：王志杰 S02 行业表现行业表现数据来源：贝格数据相关报告相关报告 < 2020-07-09 < 2020-06-29 美国科磊龙头优势明显，国产前道检测美。

15、 2020 年深度行业分析研究报告正文目录 1. 清洗是前道制程中的重要环节3 1.1. 清洗应用在制程多环节3 1.2. 清洗方法：干法与湿法、单片与槽式4 1.3. 清洗步骤需要不断重复去除沾污7 2. 全球清洗设备日系占据主导地位，国产设备奋起直追7 2.1. 2021 年全球半导体清洗设备市场规模约为 32 亿美元8 2.2. 全球市场格局日系占据主导地位9 2.3. 大基金二期已。

16、TableInfo1 半导体半导体电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec：全球半导体设备部件及材料隐形冠军：全球半导体设备部件及材料隐形冠军半导体系列研究之十五证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。

17、p阿里巴巴的 AutoX 迎头赶上：虽然在自驾车队数量明显低于百度，但2016 年才成立的 AutoX 于 2018 年与武汉的东风汽车达成战略合作， 2020 年 7 月获得加州首发的第二张自驾牌照，2021 年二月首次开放深圳民众试乘。

18、p美国半导体行业在创新方面领先世界，很大程度上是基于积极的研发支出。
该行业每年将近五分之一的年收入用于研发，仅次于制药行业。
此外，联邦政府对半导体研发的资助是私人研发支出的催化剂。
私人和联邦的半导体研发投资共同维持了美国的创新步伐，使其成为。

19、2021年4月，台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金，其中80投在3nm5nm7nm等先进制程， 10投在先进封装，10投在成熟制程。
台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。
pp台积。

20、国内领先的半导体高端装备及一体化解决方案供应商。
北方华创是由七星电子和北方微电子战略合并而成。
其前身为 2001 年 9 月成立的北京七星华创电子股份有限公司。
公司深耕于芯片制造刻蚀领域薄膜沉积领域近 20 年，现已成为国内领先的半导。

21、前道设备的价值量未来十年可望随着摩尔定律持续提升。
全球芯片制造龙头台积电已经计划在2025年以前陆续推出5nm3nm2nm制程芯片，2030年以前持续推进3D芯片制造和系统性封装技术。
为了获得摩尔定律带来的红利，芯片制造企业将通过前道设。

22、刻蚀薄膜检测清洗等多个领域打破国内空白，技术突破迅速。
国内半导体设备行业起步较晚，总体营业规模上与海外巨头差距较大，但近年来国内企业不断加大投入，在技术上不断做出关键性的突破，打破了许多领域的空白，部分细分市场已开始实现国产替代。
例如，中。

23、摩尔定律十年内已经找到技术发展方向，未来主要将结合SoC和SiP两条路径，带动前道设备的需求：ppSoC系统级芯片 More MooreSoC是从设计角度出发，通过电路设计将系统所需的组件高度集成到一块芯片上，在一个芯片上集结了各种功能模。

24、默沙东：专注于以客户为中心，提供与患者相关个性化和有吸引力的互动2015 年推出英国首个数字预防保健加速器Velocity，致力于使用数字技术提供预防性医疗保健解决方案成立于1891年，涉及处方药疫苗生物制品与动物保健品等领域，药品管线覆。

25、股权架构：国资入股，股权激励覆盖超9 成员工股权结构：多家知名投资机构入股，技术团队专业背景丰富。
公司股东较为分散， 2020 年定增发行后2021 年 7 月发行完毕，公司第一大股东上海创投持股比例为15.67，目前无实际控制人，重要决策。

26、科磊的前道检测设备市占率达52，在部分细分领域具有绝对垄断优势。
根据Gartner 数据，前道检测设备领域，科磊独占 52的份额，应用材料日立高新则分别占比 1211， CR3 合计占比接近 80，市场集中度较高，且基本被海外公司所垄断，国。

27、涨价反应8及12成熟制程的长期缺口我们归因于造成未来半导体行业通膨涨价这里指的是 812成熟制程产品的第三个主要原因是 8及 12成熟制程的晶圆代工缺口长期缩窄不易。
就 8而言，我们归纳出五个主要原因造成 8晶圆代工业者扩产不容易，未来几年。

28、半导体公司今年采取一些由新冠疫情驱使的成本削减措施，包括裁员和减少商务旅行。
虚拟工作环境迫使半导体公司的工作方式变得更具创造性和灵活性，而且现在似乎已经准备好作出一些持久性的变革。
与去年相比，较少的受访著计划扩关其员工规模今年这比例为63，。

29、华虹无锡：主要采购科天日立高新，国产厂商包括吉姆西半导体科技无锡卓海。
其中，吉姆西半导体科技 6 台中标设备为膜厚测量仪，无锡卓海 1 台中标设备为套刻精度检测机。
从两家公司官网我们了解到，吉姆西半导体科技主要业务为半导体再制造设备和研磨液。

30、盛美上海688082 证券研究报告公司研究专用设备 1 39 东吴证券研究所东吴证券研究所请务必阅读正文之后的免责声明部分请务必阅读正文之后的免责声明部分全球全球半导体清洗设备半导体清洗设备新星新星，平台化平台化布局打开布局打开成长空。

31、请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备证券研究报告半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日半导体测试机，商业模式优质空间大半导。

32、请务必阅读正文之后的免责条款部分全球视野全球视野本土智慧本土智慧行业研究行业研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告电子元器件电子元器件半导体系列报告之三：前道设备半导体系列报告之三：前道设备超配超配 20。

33、2022 年深度行业分析研究报告内容目录内容目录前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备前道半导体设备：半导体制造核心工艺设备 . 5 前道设备为投资重点，供给端高度集中于美日欧头部厂商 . 6 2022 年全球半导体设备市场规模有望再创。

34、2022 年深度行业分析研究报告目录半导体前道设备详解1黄光区：光刻机涂胶显影刻蚀区：刻蚀机真空区：PVDCVDALD扩散区：离子注入热处理辅助区：清洗检测CMP抛光半导体设备需求拆分2全球视角：先进制程之争国内视角：成熟制程国产替代半导。

35、2021年,该行业的营收达到5560亿美元的历史最高水平,预计到20221年将达到6000亿美元.由于供应链难以满足这一需求,许多业内人士认为,芯片短缺将持续到2023年,这将继续影响全球终端市场.尽管供应链挑战再次强调半导体对我们的生活质。

36、有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明.电子行业行业研究深度报告半导体设备长坡厚雪,行业黄金发展正当时半导体设备长坡厚雪,行业黄金发展。

37、证券研究报告证券研究报告请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第 47 页页起起的免责条款和声明的免责条款和声明从招标从招标数据数据看半导体设备国产化看半导体设备国产化现状现状电子行业半导体设备深度专题2022.7.19 中信证券研。

38、有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明.电子行业行业研究深度报告国内半导体设备国内半导体设备行业行业穿越周期,成长穿越周期,成长为核心。

39、有关分析师的申明,见本报告最后部分.其他重要信息披露见分析师申明之后部分,或请与您的投资代表联系.并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明.电子行业行业研究深度报告国内半导体设备国内半导体设备行业行业穿越周期,成长穿越周期,成长为核心。

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