在美国对国内科技企业频繁制裁的背景下，有关科技方面的对抗具体表现为芯片竞争，当前芯片竞争已进入白热化阶段。半导体ip作为芯片的基石，重要性也随之凸显。本文将梳理当前全球半导体IP公司，以供参考。

当前，全球半导体ip公司排名依次是：ARM、Synopsys、Cadence、SST、Imagination、Ceva、芯原股份、Achronix、Rambus和eMemory Tech。

1.ARM(英国)

聚焦智能手机CPU、GPU等，并逐步推出一系列相互关联IP丰富产品种类，技术绝对领先、产品齐全，截至2018年末，ARM架构的芯片在全球手机的市场份额超过90%。

2.Synopsys(美国)

全球领先的EDA工具领导厂商，同时也提供众多IP授权服务，其在有线接口IP、物理IP等方面具有很高的市场份额。

3.Cadence(美国)

全球领先的EDA工具领导厂商，同时也提供众多IP授权服务，提供专业的DSP、模拟物理、接口等IP产品。

4.SST(美国)

聚焦于Superflash(NOR闪存技术)、NVM、IDM 等解决方案和IP产品。

5.Imagination(美国)

聚焦于GPU产品线PowerVR，CPU产品线MIPS，通信及无线连接产品线Ensigma等IP产品，其汽车应用GPU领域的市场份额超过50%。

6.Ceva(以色列)

提供专业的DSP、NB-IoT等一系列IP，同时也为无线、多媒体应用提供IP平台解决方案。

7.芯原股份(中国大陆)

芯原微电子(上海)股份有限公司(芯原股份，688521.SH)是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。在芯原独有的芯片设计平台即服务(Silicon Platform as a Service, SiPaaS)经营模式下，通过基于公司自主半导体IP搭建的技术平台，芯原可在短时间内打造出从定义到测试封装完成的半导体产品，为包含芯片设计公司、半导体垂直整合制造商 (IDM)、系统厂商、大型互联网公司和云服务提供商在内的各种客户提供高效经济的半导体产品替代解决方案。

依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务，2018年在全球 IP 授权服务市场市占率排名第六。

8.Achronix(美国)

聚焦于高端FPGA方案，并提供专业独立芯片，芯片组合封装等服务。

9.Rambus(美国)

专门从事高速芯片界面的发明及设计的技术授权公司，聚焦于DRAM的IP供应，在内存接口IP市场份额排行全球第三。

10.eMemory Tech(中国台湾)

全球最大的逻辑制程非挥发性记忆体硅IP厂商。

以上梳理了当前全球半导体ip公司top10，希望对你有所帮助，如果你想了解更多相关内容，敬请关注三个皮匠报告的行公司研究栏目。

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