1、1 研究创造价值 功率半导体研究框架总论功率半导体研究框架总论 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业深度报告 行业研究 半导体行业半导体行业 2020.01.23推荐 分析师:分析师: 陈杭 执业证书编号: S1220。

2、 请阅读正文之后的信息披露和重要声明 图表图表 1 1 近一年近一年指数指数走势走势 分析师:沈彦東 SAC 执业证书:S0380519100001 联系电话:075582830333195 邮箱: 研究助理:朱琳 联系电话:0755828。

3、斱正证券全球科技研究框架: 功率半导体研究框架总论 证券研究报告 2020年1月10日 首席分析师: 陈杭 执业证书编号:S08 赛道:功率半导体是必选消费品,人需要吃柴米油盐,机器同样也需要消耗功率器件,仸何和电能转。

4、 146 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 4 月 7 日 半导体材料硅片投资宝典半导体材料硅片投资宝典 硅片深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳 执业证书编号。

5、半导体大硅片研究框架 深度报告 首席分析师: 陇杭 执业证书编号:S08 证券研究报告 半导体行业 2020年 6月 25日 行业需求:全球范围内逡辑 ,功率和模拟电路的収展促迚晶囿厂的建设,中国大陆主要来自 半导体国。

6、 159 请务必阅读正文之后的免责条款部分 专 题 半导体行业半导体行业 报告日期:2020 年 3 月 24 日 半导体材料电子半导体材料电子气体气体投资宝典投资宝典 电子气体深度报告 行 业 公 司 研 究 半 导 体 行 业 :孙芳芳。

7、证券研究报告 2020年2月6日 半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论 半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行 方正科技组首席分析师陈杭: S08 方正半导体分析师范云浩: S12205191。

8、 证券研究报告 请务必阅读正文之后的免责条款 下游市场向国内转移,国产靶材下游市场向国内转移,国产靶材厂商厂商正在崛起正在崛起 新材料行业半导体材料系列之六2020.4.20 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 袁健聪袁健聪 首。

9、仍有较大的国产提升空间.贸易战对我国半导体核心技术卡脖子半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小.贸易战背景下。

10、 请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 国内 IP 龙头厂商,推动 SiPaaS 模式发展 芯原股份688521 国内国内 I IP P 龙头厂商,持续高研发投入龙头厂商,持续高研发投入 芯原成立于 2001 年 8 月 21 日,是一家依。

11、 SIA CONFIDENTIAL 5G INFRASTRUCTURE ANALYSIS 1 5G WIRELESS INFRASTRUCTURE SEMICONDUCTOR ANALYSIS 2 5G INFRASTRUCTURE ANA。

12、配器电动汽车充电桩通信电源等.屏蔽橱功率MOSFET的具体内容是30v300V屏蔽榭功率MOSFET,其具体使用邻域是电子雾化器无人机移动电源多口uSB充电器逆变器适配器手机快充UPS电源等.IGBT具体内容有两个,分别是高密度场截止型绝缘。

13、STATE OF THE U.S. SEMICONDUCTOR INDUSTRY 2020 2 SEMICONDUCTOR INDUSTRY ASSOCIATION INTRODUCTION U.S. companies have for 。

14、IGBT功率半导体研究框架 深度报告 证券研究报告 半导体行业 2020年 12月 2日 需求:节能环俅 .传统癿功率半导体损耗非帯大 ,需要多个器件才能达到电能转换癿效果 . IGBT通过调节电机癿转速来达到节能癿作用 . 行业增长:最主。

15、 行业报告行业报告 行业研究周报行业研究周报 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 1 半导体半导体 证券证券研究报告研究报告 2020 年年 12 月月 20 日日 投资投资评级评级 行业行业评级评级 强于大市维持评级 上次评级上次评级。

16、请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体行业系列专题半导体行业系列专题 超配超配 2021 年年 01 月月。

17、美国半导体行业在创新方面领先世界,很大程度上是基于积极的研发支出.该行业每年将近五分之一的年收入用于研发,仅次于制药行业.此外,联邦政府对半导体研发的资助是私人研发支出的催化剂.私人和联邦的半导体研发投资共同维持了美国的创新步伐,使其成为。

18、2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程, 10投在先进封装,10投在成熟制程.台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金.pp台积。

19、ADC芯片属于模拟芯片.与只能区分开和关信号的数字芯片不同,模拟芯片可以处理刻度,读取和处理语音音乐和视频产生的波形.与数字集成电路相比,模拟集成电路拥有以下特点:1.应用领城多模拟集成电路按细分功能可进一步分为线性器件如放大器模拟开关比较。

20、芯片从功能上可分为通用ICCPU等和专用ICASIC;从结构上可分为数字IC逻辑芯片微处理器,模拟IC信号链电源管理以及存储器.为满足不同功能和不同结构的IC设计需求,从实现方法上可将其分为全定制设计和半定制设计.全定制设计是指基于晶体管级。

21、2022年02月24日2投资核心逻辑及观点投资核心逻辑及观点1 1 行业整体:行业整体:20222022年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模上行年前半期供需失衡及国产化替代两大主线仍将延续助推半导体产业市场规模。

22、 http: 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:强于大市强于大市维持维持 报告日期:报告日期:2022 年年 05 月月 25 日日 分析师:邹兰兰 S01 02131829706 联系人研究助理。