伴随芯片复杂度不断攀升，为加快产品上市时间，以IP复用、软硬件协同设计和超深亚微米/纳米级设计作为技术支撑的SoC已经成为当今超大规模集成电路的主流方向。根据IBS预测，2027年全球半导体IP市场规模将达101亿美元，其中处理器IP将继续占据最大市场份额。随着AIoT、汽车ADAS等技术的不断发展，处理器IP将继续维持稳定增长。
数据来源《尚普研究院：半导体行业：2021年全球半导体产业研究报告(131页)》
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