半导体设备销售额
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1、 请阅读最后一页的免责声明 1 2020年07月23日 证券研究报告行业深度报告 电子行业 刻蚀设备:最优质半导体设备赛道,技术政策需求多栖驱动 半导体系列深度报告 看好 投资要点 刻蚀系半导体制造关键步骤,不同技术各有优势。 刻蚀已经成 为半导体晶圆制造中的关键步骤,在半导体制造中重要性凸 显。 按照刻蚀工艺划分,其主要分为干法刻蚀以及湿法刻蚀。 干法刻蚀占主导地位。 干法刻蚀的最大优势在于能够实现。
2、万业企业:进军半导体设备 证券研究报告(首次覆盖) 2020年1月17日 方正科技首席分析师: 陈杭 S08 方正科技半导体分析师:范云浩S01 核心观点核心观点 从房地产业务转型半导体装备领域从房地产业务转型半导体装备领域。 万业企业以房地产业务起家,近年由于房地产调控政策收紧,行业整体供过于求, 公司积极谋求业务转型。 2018年底在集成电路。
3、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2222 Table_Page 行业专题研究|半导体 2020 年 6 月 18 日 证券研究报告 本报告联系人: 蔡锐帆 广发证券“科创”系列报告广发证券“科创”系列报告 盛美股份:盛美股份:半导体半导体清洗清洗设备领先企业设备领先企业 分析师:分析师: 许兴军 分析师:分析师: 罗立波 分析师:分析师: 王亮。
4、万 联 证 券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |机械设备机械设备 半导体设备专题综述篇:半导体设备专题综述篇:政策支持与政策支持与资金投入资金投入 助力设备国产化助力设备国产化 强于大市强于大市(维持) 半导体设备半导体设备专题专题报告报告 日期:2020 年 06 月 29 日 投资要点投资要点: : 技术限制凸显国产替代紧迫性, 政策支持技术限制凸显国产替代紧迫。
5、半导体设备投资地图半导体设备投资地图 证券分析师: 贺茂飞 E-MAIL: SAC执业证书编号: S0020520060001 证券研究报告证券研究报告 20202020年年7 7月月7 7日日 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 投资建议投资建议 2 我们坚定看好中国芯片产业崛起的机遇,在这一轮晶圆加工产业的扩张潮中,上游设备材料企业有望迎来历史性发展机遇。 回顾日本。
6、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 2121 Table_Page 行业专题研究|机械设备 2020 年 5 月 10 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十半导体设备系列研究十二二 半导体设备:半导体设备:二线二线变变一线一线的几个必要条件的几个必要条件 分析师:分析师: 代川 分析师:分析师: 罗立波 分析师:分析师: 许兴军 SAC 执证号:。
7、机械设备机械设备 1 / 66 机械设备机械设备 2020 年 03 月 12 日 投资评级:投资评级:看好看好(首次首次) 行业走势图行业走势图 数据来源:贝格数据 半导体设备系列半导体设备系列专题专题报告报告之一之一:半导体设备详解半导体设备详解 产业转移与国家力量赋能国产化加速推进产业转移与国家力量赋能国产化加速推进 行业深度报告行业深度报告 段小虎(分析师)段小虎(分。
8、 1/2 请务必阅读正文之后的免责条款部分 Table_main 点 评 报 告 行业名称行业名称:半导体:半导体 报告日期:2020 年 03 月 12 日 半导体半导体设备设备/ /材料迎来国产代替窗口期材料迎来国产代替窗口期 疫情放大供需矛盾,设备/材料迎来机会 行 业 公 司 研 究 半 导 体 :孙芳芳 执业证书编号:S01 :021-8。
9、 国产半导体设备进口替代突破口之清洗设备 国产湿法清洗龙头盛美回归 清洗贯穿全流程,随着制程难度清洗贯穿全流程,随着制程难度增加、清洗步骤增加、清洗步骤 随之随之大增大增,对清洗设备需求,对清洗设备需求也将提升也将提升。 1)硅片的加工过 程对洁净度要求非常高,几乎每一步加工都需要清除沾污,而 且随着未来制程不断先进、所需清洗步骤不断增多,清洗设备 需求量将成倍增长。 2)目前晶圆清。
10、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 全球视野全球视野 本土智慧本土智慧 行业行业研究研究 Page 1 证券研究报告证券研究报告深度报告深度报告 电子元器件电子元器件 半导体专题研究系列八半导体专题研究系列八 超配超配 2020 年年 02 月月 10 日日 一年该行业与一年该行业与上证综指上证综指走势比较走势比较 行业专题行业专题 正在崛起的正在崛起的中国中国半导体半导体设备设备。
11、证券研究报告 2020年2月6日 半导体设备行业研究框架总论半导体设备行业研究框架总论 半导体景气度反转设备先行半导体景气度反转设备先行 方正科技组首席分析师陈杭: S08 方正半导体分析师范云浩: S01 核心观点核心观点 投资逻辑 1 1、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破。 、半导体设备是芯片制造的基石,国产化亟待突破。
12、 识别风险,发现价值 请务必阅读末页的免责声明 1 1 / 4343 Table_Page 行业专题研究|机械设备 2020 年 5 月 21 日 证券研究报告 半导体设备系列研究十四半导体设备系列研究十四 半导体半导体 ATE:国产装备向中高端进阶,细分领域多点开花:国产装备向中高端进阶,细分领域多点开花 分析师:分析师: 周静 分析师:分析师: 罗立波 分析师:分析师:。
13、 Table_Title 半导体设备之封装设备,国产化率亟待提高 Table_Title2 Table_Summary 晶圆在封装前和封装过程中需进行多次多种测试,如 WAT 测 试、CP 测试、FT 测试等,所涉及设备包括探针探、测试机、 分选机等,该部分测试设备我们在此前专题报告检测设备系 列之二:半导体测试设备进口替代正当时-20200301中 已进行详细论述和市场规模测算,本文中。
14、1 研究创造价值 从华峰测控上市看本土从华峰测控上市看本土半导体测试设备半导体测试设备黄金发展机遇黄金发展机遇 方正机械半导体设备专题研究(六)方正机械半导体设备专题研究(六) 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 行业专题报告 行业研究 专用设备行业专用设备行业 2020.03.10/推荐 机械行业分析师:机械行业分析师: 张小郭 执业证书编号: S1220518120。
15、仍有较大的国产提升空间。 贸易战对我国半导体核心技术“卡脖子”半导体产业链中,上游半导体设备和中游制造对美依存度极高,核心芯片的国产化比率极低,存在受技术限制的可能性;相比之下,中游封测和下游终端市场领域对美依存度小,受到影响较小。 贸易战背景下,一方面设备企业前瞻布局非美国地区零部件采购,另一方面国内代工厂/存储器厂评估国内设备厂商的意愿增强。 根据某下游大厂近期的设备采购规划,其2018年国产装备的采购额占总装备采购额的比例仅13%,但从19年开始,国产化率快速提升,预计至2020年将达到30%左右。 下游厂商加速扩产,带动国内半导体设备需求当前大陆成为全球新建晶圆厂最积极的地区,以长江存储/合肥长鑫为代表的的存储器项目和以中芯国际/华力为代表的代工厂正处于加速扩产的阶段,预计带来大量的设备投资需求。 判断2020年国内半导体晶圆制造设备市场空间达1000亿以上,而封装和测试设备市场空间约200亿左右。 细分设备的国产化空间以刻蚀、成膜、量测、清洗、测试设备为例,分析细分领域设备的国产化进程及成长空间。
16、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 公司研究公司研究/信息设备信息设备/半导体产品与半导体设备半导体产品与半导体设备 证券研究报告 恒玄科技恒玄科技公公司研究司研究 2020 年 10 月 09 日 Table_AuthorInfo 分析师:陈平 Tel:(021)23219646 Email: 证书:S0850514080004 分析师:尹苓 T。
17、 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_MainInfo 行业研究/信息设备/半导体产品与半导体设备 证券研究报告 行业深度报告行业深度报告 2020 年 10 月 20 日 Table_InvestInfo 投资评级 优于大市 优于大市 维持维持 市场表现市场表现 Table_QuoteInfo -8.71% 13.75% 36.20% 58.66% 81.11% 103.57%。
18、 证券研究报告 请务必阅读正文最后的中国银河证券股份公司免责声明 行业行业月度策略月度策略 零售行业零售行业 20202020 年年 1111 月月 0202 日日 重点关注“双十一”全网销售额增速表现重点关注“双十一”全网销售额增速表现,维持,维持 推荐高景气赛道内的优质标的推荐高景气赛道内的优质标的 零售行业零售行业 推荐推荐 维持评级维持评级 核心看点:核心看点: 1.1.9 。
19、TableInfo1 半导体半导体 电子电子 TABLETITLE 日本日本 Ferrotec:全球半导体设备部件及材料隐形冠军:全球半导体设备部件及材料隐形冠军 半导体系列研究之十五 证券研究报告证券研究报告 2020 年 12 月 23。
20、计今年全球晶圆厂销售额将达到1039亿美元,同比增长21.3%,明年销售额达到1177亿美元,同比增长13.3%。 数据来源能源化工行业2022年度策略报告:先成长后白马,兼顾受损赛道-211112(43页)。
21、p stylewhitespace: normal;目前,国际国内市场中检测设备被国外高度垄断,目前绝大部分半导体设备依然高度依赖 进口,提升核芯技术自主化率已迫在眉睫。 pp stylewhitespace: normal;量检测设备领域:。
22、p当今世界正走向数字化,这是毫无疑问的。 FIS Global最近的一项研究预测,全球在线商务将以每年7的速度增长,到2023年将达到4.6万亿美元这与实体零售销售额相比是正的,预计同期的增长略低于因此,电子商务正年复一年地在消费者支出中。
23、2021年4月,台积电将其2021年资本开支提高至300亿美金2020年Q4指引是250280亿美pp金,其中80投在3nm5nm7nm等先进制程, 10投在先进封装,10投在成熟制程。 台积电未来三年资本开支合计为1000亿美金。 pp台积。
24、刻蚀薄膜检测清洗等多个领域打破国内空白,技术突破迅速。 国内半导体设备行业起步较晚,总体营业规模上与海外巨头差距较大,但近年来国内企业不断加大投入,在技术上不断做出关键性的突破,打破了许多领域的空白,部分细分市场已开始实现国产替代。 例如,中。
25、刻蚀是用化学物理化学物理结合的方法有选择的去除光刻胶开口下方的材料。 被刻蚀的材料包括硅介质材料金属材料光刻胶。 刻蚀是与光刻相联系的图形化处理工艺。 刻蚀就是利用光刻胶等材料作为掩蔽层,通过物理化学方法将下层材料中没有被上层遮蔽层材料遮蔽的地方。
26、低自给率叠加国产化替代进程加快,大陆设备商步入高增长机遇期大陆半导体产业历经四个发展阶段,现已步入快速发展期。 19571975 年为中国半导体起步阶段,部分半导体器件开始了初步的研发;改革开放后至 2000 年间,我国先后建立多条晶圆产线,。
27、预计20212025年中国光伏年化平均装机量为78.8GW。 根据国家能源局数据,截至2019年底,中国非化石能源占一次能源消费比重达15.3,提前完成2020年减排目标。 根据2030年非化石能源占一次能源消费比重将达到25,我们预计2025。
28、华虹无锡:主要采购科天日立高新,国产厂商包括吉姆西半导体科技无锡卓海。 其中,吉姆西半导体科技 6 台中标设备为膜厚测量仪,无锡卓海 1 台中标设备为套刻精度检测机。 从两家公司官网我们了解到,吉姆西半导体科技主要业务为半导体再制造设备和研磨液。
29、 请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 23 行业研究信息技术半导体与半导体生产设备 证券研究报告 半导体与半导体生产设半导体与半导体生产设备行业研究报告备行业研究报告 2022 年 01 月 08 日 半导体测试机,商业模式优质空间大半导。
30、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 TableMainInfo 2022.02.132022.02.13 叮咚预制菜增长超叮咚预制菜增长超 3 3 倍倍,永辉销售额增长永辉销售额增长近近 1515 商贸零售行业。
31、1 39请参阅最后一页的股票投资评级说明和法律声明2022 年年 5 5 月月 1919 日日证券研究报告证券研究报告 行业研究行业研究行业处于国产替代初期,行业处于国产替代初期,20222022 年设备需求强劲年设备需求强劲主要观点:主要。
32、 请仔细阅读本报告末页声明请仔细阅读本报告末页声明 证券研究报告 行业深度 2022 年 06 月 22 日 电子电子 半导体设备半导体设备材料:材料:国产国产加速加速 全球领先的晶圆代工厂将在全球领先的晶圆代工厂将在 20212023 年。
33、 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第 47 页页起起的免责条款和声明的免责条款和声明 从招标从招标数据数据看半导体设备国产化看半导体设备国产化现状现状 电子行业半导体设备深度专题2022.7.19 中信证券研。
34、请务必阅读末页的免责条款和声明2022年年8月月24日日半导体设备行业国产化现状分析半导体设备行业国产化现状分析中信证券研究部中信证券研究部 电子组电子组徐涛徐涛王子源王子源半导体设备深度专题半导体设备深度专题目录目录CONTENTS11。
35、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 半导体设备需求强劲,国产设备加速推进 执业证书号:S00 TableIndNameRptType 半导体半导体 行业研究深度报告 行业评级:增持行业评级:增持 报告日期。
36、 请务必阅读正文后的声明及说明请务必阅读正文后的声明及说明 TableInfo1TableInfo1 电子电子 TableDate 发布时间:发布时间:20220919 9 TableInvest 优于大势优于大势 上次评级:优于大势 Ta。
37、 敬请参阅最后一页特别声明1证券研究报告 2022 年 9 月 20 日 公司研究公司研究 中国半导体清洗设备中国半导体清洗设备巨头巨头高速成长高速成长,气体等半导体服务业务空间广阔,气体等半导体服务业务空间广阔 至纯科技603690.SH。
38、 1 本报告版权属于安信证券股份有限公司.本报告版权属于安信证券股份有限公司.各项声明请参见报告尾页.各项声明请参见报告尾页.xml 设备国产化关键环节,半导体零部件设备国产化关键环节,半导体零部件蓝海启航蓝海启航 零零部件是部件是半导体半。
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