1、 敬请参阅最后一页特别声明-1-证券研究报告 2022 年 9 月 20 日 公司研究公司研究 中国半导体清洗设备中国半导体清洗设备巨头巨头高速成长高速成长，气体等半导体服务业务空间广阔，气体等半导体服务业务空间广阔 至纯科技（603690.SH）跟踪报告之六 买入买入（维持维持）至纯科技至纯科技是中国是中国半导体清洗设备巨头半导体清洗设备巨头企业。企业。公司主业包括半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。至纯科技半导体湿法清洗设备控股子公司至微科技通过增资扩股引入战略投资者，目前战略投资者持有至微科技比例约 22%，增

2、资方包括大基金二期、混改基金、中芯聚源、装备材料基金、芯鑫鼎橡、远致星火等。公司 2022H1 实现收入 11.2 亿元；实现扣非归母净利润 0.97 亿元，同比增长 128%。公司 2022 年目标新增订单 40 亿元，其中湿法设备订单 20 亿元以上（单片设备占比 60%），2022H1 公司新增订单 23.62 亿元，同比增长 37%。半导体湿法清洗设备半导体湿法清洗设备业务步入高速成长期。业务步入高速成长期。至纯科技提供湿法设备，包含湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备。该类设备可以应用在先进工艺上，主要为存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品等。目前至纯科技是国内能提供到

3、28nm节点全部湿法工艺的本土供应商。目前公司湿法设备客户包括中芯国际、华虹集团、长鑫存储、华为、华润、燕东、台湾力晶等。公司已陆续在 2022 年交付 4台 14nm 以下制程的设备。2022H1 至纯半导体制程设备新增订单 8.06 亿元，同比增长 87%；实现收入 4.66 亿元，同比增长 73%，毛利率提升 11.21pcts达 35.11%。我们预计 22-24 年该业务收入为 13.1、18.7、24.9 亿元。半导体半导体工艺支持设备有望快速工艺支持设备有望快速增长增长，长存大单彰显实力，长存大单彰显实力。公司该业务包括高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应

4、设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，和工艺良率息息相关，相当于工厂的心血管系统。目前公司该业务客户包括中芯国际、华虹华力、华润、士兰微、长江存储、长鑫存储、海力士、三星、台积电、力晶等。2022 年 8 月，公司中标长江存储 2.76 亿元特殊气体系统包，主要供货各类工艺气体（含用于氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积等干法工艺）的特气设备。我们预计 22-24 年该业务收入为 12.5、15.0、18.0 亿元。半导体半导体服务业务空间广阔服务业务空间广阔。（1）半导体级大宗

5、气体整厂供气服务：公司建设国内首座完全国产化的 12 英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂，2022 年年初已顺利供气，该工厂将向先进制程客户持续供应电子级氢气、氮气、氧气。（2）晶圆再生及部件清洗服务：公司在合肥投产国内首条 12 英寸晶圆再生产线。盈利预测、估值与评级盈利预测、估值与评级。我们维持公司 2022-2024 年的归母净利润为 3.81、5.55、7.26 亿元，当前市值对应 PE 分别 35x、24x、18x，维持“买入”评级。风险提示：风险提示：国产化进度不及预期，晶圆厂扩张不及预期，技术研发不及预期。公司盈利预测与估值简表公司盈利预测与估值简表 指标指标 20202020 2

6、0212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 营业收入（百万元）1,397 2,084 2,881 3,718 4,662 营业收入增长率 41.63%49.18%38.24%29.03%25.42%净利润（百万元）261 282 381 555 726 净利润增长率 136.36%8.12%35.36%45.48%30.77%EPS（元）0.85 0.88 1.19 1.74 2.27 ROE（归属母公司)（摊薄）8.29%6.93%8.58%11.09%12.67%P/E 49 47 35 24 18 P/B 4.0 3.2 3.0 2.6 2.3 资料

7、来源：Wind，光大证券研究所预测，股价时间为 2022-09-16；股本 2020-2022 年分别为 3.08/3.19/3.20 亿股；当前价：当前价：41.1841.18 元元 作者作者 分析师：刘凯分析师：刘凯 执业证书编号：S0930517100002 联系人：杨德珩联系人：杨德珩 市场数据市场数据 总股本(亿股)3.20 总市值(亿元)：131.59 一年最低/最高(元)：26.66/65.00 近 3 月换手率：182.69%股价相对走势股价相对走势 -44%-27%-10%7%24%09/2112/2103/2206/22至纯科技沪深300 收益表现

8、收益表现%1M 3M 1Y 相对-1.12 17.04 4.88 绝对-7.04 7.86-13.56 资料来源：Wind 相关研报相关研报 22Q2 扣非净利润同比+48%，清洗设备业务高速增长至纯科技（603690.SH）系列跟踪报告之五（2022-09-06）22Q1 营收和扣非净利润同比大幅增长，半导体湿法设备进入快速放量期至纯科技（603690.SH）系列跟踪报告之四（2022-05-02）公司 1-2 月营收 3 倍增长，业绩逐步兑现步入快速放量期至纯科技（603690.SH）系列跟踪报告之三（2022-03-17）要点要点 敬请参阅最后一页特别声明-2-证券研究报告 至纯科技（至

9、纯科技（6 60369003690.SH.SH）目目 录录 1、至纯科技：中国半导体湿法清洗设备巨头公司至纯科技：中国半导体湿法清洗设备巨头公司 .4 4 1.1、深耕制程设备、工艺支持设备、高纯工艺系统业务.4 1.1.1、半导体清洗制程设备.4 1.1.2、半导体支持设备及部件.5 1.1.3、半导体服务：高纯工艺系统集成、晶圆再生及部件清洗、半导体级大宗气体整厂供气.6 1.2、大基金、中芯聚源、装备材料基金等战略投资者入股至纯科技半导体清洗设备子公司.7 1.3、财务分析：半导体清洗设备业务快速增长.8 2、半导体湿法清洗设备业务将步入高速成长通道半导体湿法清洗设备业务将步入高速成长通

10、道 .1111 2.1、清洗设备是贯穿半导体产业链的重要工艺设备.11 2.2、半导体湿法清洗设备业务步入高速成长期.15 3、半导体支持设备与部件、半导体服务业务有半导体支持设备与部件、半导体服务业务有望快速成长望快速成长 .1717 3.1、泛半导体高纯工艺系统应运而生.17 3.2、高纯工艺系统在半导体工艺流程中应用广泛.18 3.3、半导体支持设备品类不断扩展.19 3.4、半导体特气与化学品服务业务：中标长江存储 2.76 亿元特殊气体系统包彰显实力.21 4、盈利预测、估值与投资建议盈利预测、估值与投资建议 .2222 4.1、盈利预测.22 4.2、估值分析.23 4.3、投资建

11、议.23 5、风险分风险分析析 .2424 0UUX0V3U2UmOsQ8OaO6MoMpPsQoMjMmMuNjMmOpO9PoPmMMYnNmNxNpPnQ 敬请参阅最后一页特别声明-3-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）图表目录图表目录 图表 1：至纯科技半导体湿法清洗设备.4 图表 2：至纯科技槽式清洗设备和其它设备.5 图表 3：至纯科技半导体支持设备及部件.6 图表 4：至纯科技半导体级大宗气体工厂.7 图表 5：至微科技股东（交易完成后）.8 图表 6：公司 2017-2022H1 营业收入及同比情况.9 图表 7：公司 2017-2022

12、H1 归母净利润及同比情况.9 图表 8：公司 2017-2021 年扣非归母净利润及同比情况.9 图表 9：公司 2017-2021 年毛利率及净利率情况.9 图表 10：公司 2021Q1-2022Q2 营业收入及同比情况.9 图表 11：公司 2021Q1-2022Q2 归母净利润及同比情况.9 图表 12：公司 2021Q1-2022Q2 扣非归母净利润及同比情况.10 图表 13：公司 2021Q1-2022Q2 毛利率及净利率情况.10 图表 14：至纯科技 2021Q1-2022H1 合同负债情况.10 图表 15：至纯科技 2021Q1-2022H1 存货情况.10 图表 16

13、：晶圆表面污染物简介.11 图表 17：清洗设备在半导体产业链中应用.11 图表 18：不同制程节点清洗步骤变化趋势.11 图表 19：不同清洗技术简介.12 图表 20：2019 年不同清洗设备市场销售额占比.12 图表 21：不同清洗设备简介.13 图表 22：单片和槽式清洗设备原理图.13 图表 23：批式旋转喷淋清洗设备原理图.13 图表 24：2018-2024 年全球半导体清洗设备市场规模及预测.13 图表 25：2020 年全球半导体设备市场销售额占比.13 图表 26：至纯科技湿法设备简介.14 图表 27：同行业可比公司情况.14 图表 28：公司 2019-2022H1 半

14、导体设备营收及同比情况.16 图表 29：公司 2019-2022H1 半导体设备毛利率情况.16 图表 30：高纯工艺系统.17 图表 31：泛半导体高纯工艺系统.18 图表 32：至纯科技半导体核心工艺支持设备.20 图表 33：公司 2018-2021 年高纯工艺系统营收及同比情况.20 图表 34：公司 2018-2021 年高纯工艺系统毛利率情况.20 图表 35：半导体特气与化学品供给服务.21 图表 36：至纯科技主营业务拆分及预测（单位：百万元，%）.22 图表 37：可比公司估值比较-PE.23 图表 38：公司盈利预测与估值简表.23 敬请参阅最后一页特别声明-4-证券研究

15、报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）1 1、至纯科技至纯科技：中国半导体湿法清洗设备巨中国半导体湿法清洗设备巨头头公司公司 1.11.1、深耕制程设备、工艺支持设备、高纯工艺系统业务深耕制程设备、工艺支持设备、高纯工艺系统业务 公司的主营业务主要包括半导体制程设备、工艺支持设备的研发和生产销售，以及由此衍生的高纯工艺系统建设、电子材料、部件清洗及晶圆再生等服务。公司的经营战略确立为“关注核心工艺，服务关键制程”，立志成为国内领先的半导体工艺装备、工艺系统及材料提供商，并努力成为参与国际竞争的中国半导体装备企业。公司布局的板块中，半导体板块是近年公司经营上配置资源的

16、重点，也是目前增公司布局的板块中，半导体板块是近年公司经营上配置资源的重点，也是目前增长最快的业务板块。长最快的业务板块。在半导体板块，公司基于能力圈战略布局了制程设备、支持设备及系统集成、电子材料和专业服务四大类产品和服务，业务贯穿半导体领域用户的建厂扩厂、成熟运营以及技术升级等全生命周期。1.1.11.1.1、半导体清洗制程半导体清洗制程设备设备 随着半导体芯片工艺技术的发展，工艺技术节点进入先进制程，随着工艺流程的延长且越趋复杂，每个晶片在整个制造过程中需要超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性；清洗设备及工艺也必须推陈出新，使用新的物理和化学原理，在满足使用者

17、的工艺需求条件下，兼顾降低晶圆清洗成本和环境保护。图表图表 1 1：至纯科技半导体湿法清洗设备：至纯科技半导体湿法清洗设备 资料来源：公司2022 年半年报、光大证券研究所 敬请参阅最后一页特别声明-5-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）公司湿法工艺设备所部署的技术路线：提供槽式设备及单片式设备覆盖目前国内产线成熟工艺及先进工艺涉及的全部湿法工艺。公司提供的湿法设备可以应用在先进工艺上，主要为存储（DRAM，3D Flash）、先进逻辑产品，还覆盖一些特殊工艺，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。在技术储备上，公司将持续投入资源开发符合产业进一步

18、发展所需的高阶工艺设备（如多反应腔-18 腔，超临界清洗等）。公司的湿法工艺设备的子系统包含工艺腔体系统、传送系统、自动控制系统、通信系统、传感控制系统、流场设计、药液循环系统、温控系统、反应药液回收环设计等。图表图表 2 2：至纯科技：至纯科技槽式槽式清洗设备清洗设备和其它设备和其它设备 资料来源：公司2022 年半年报、光大证券研究所 1.1.21.1.2、半导体半导体支持设备及部件支持设备及部件 泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt 级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统

19、、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。2021 年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高。公司已经成为国内该类设备的领先者。公司已经成为国内该类设备的领

20、先者，每年交付超过 5000 台套。敬请参阅最后一页特别声明-6-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）图表图表 3 3：至纯科技：至纯科技半导体支持设备及部件半导体支持设备及部件 资料来源：公司2022 年半年报、光大证券研究所 1.1.31.1.3、半导体服务：半导体服务：高纯工艺系统集成高纯工艺系统集成、晶圆再生及部件清洗、半、晶圆再生及部件清洗、半导体级大宗气体整厂供气导体级大宗气体整厂供气 （1 1）高纯工艺系统集成服务）高纯工艺系统集成服务 高纯工艺系统的核心是系统设计，系统由专用设备、侦测传感系统、自控及软件系统、管阀件等组成；系统的前端连接高

21、纯介质储存装置，系统的终端连接客户自购的工艺生产设备。公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供设计、安装、测试调试服务。（2 2）晶圆再生及部件清洗服务）晶圆再生及部件清洗服务 公司在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，目前已通线试产，是国内首条投产的12 英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线。合肥的工厂同时配置了为用户做湿法的工艺验证和工艺开发的联合实验室，测试设备完全对标晶圆厂，为工艺开发打好了基础。该项目采用 Fab 等级机台与环境，流程均依照 Fab 高标准执行，能够做到工艺移除量低，对晶圆损伤小，可 敬请参阅最后一页特别声明-7-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6

22、 60369003690.SH.SH）以延长寿命。其优势在运输费用低，不需出口报关，快捷方便，客户不用积压大量晶圆及零部件，提高周转率。该项目以 14nm 晶圆厂需求为设计基础，将服务于中国半导体高阶市场。该产线年产 168 万片晶圆再生和 120 万件半导体零部件再生产能。（3 3）半导体级大宗气体整厂供气服务）半导体级大宗气体整厂供气服务 公司为国内 28nm 工艺节点的集成电路制造厂商提供配套，投资建设了半导体级的大宗气体工厂，将为用户提供至少 15 年的高纯大宗气体整厂供应。公司公司建设的国内建设的国内首个服务于首个服务于 1212 寸半寸半导体的电子级大宗气工厂已于导体的电子级大宗气

23、工厂已于 20212021 年底投年底投入运行入运行，20222022 年年初顺利供气，指标完全达标，生产稳定，逐步爬坡。年年初顺利供气，指标完全达标，生产稳定，逐步爬坡。该大宗气体工厂为首座完全国产化的 12 英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂。此电子级大宗气工厂采用现场制气的方式在未来的 10-15 年向先进制程客户持续供应电子级氢气、氮气、氧气。至纯集成已经启动半导体制程设备侧气体供应模块（IGS）的研发项目，将公司累积了超过 20 年的高纯介质控制领域的技术和发展经验，服务于国内的各类干法设备厂商。至纯集成已经在武汉、合肥、北京、无锡、深圳建设成立服务办公室，快速响应并更好的服务核心客户

24、。图表图表 4 4：至纯科技至纯科技半导体级大宗气体工厂半导体级大宗气体工厂 资料来源：公司2022 年半年报、光大证券研究所整理 1.21.2、大基金、大基金、中芯聚源中芯聚源、装备材料基金装备材料基金等战略投资者入等战略投资者入股至纯科技半导体清洗设备子公司股至纯科技半导体清洗设备子公司 子公司引入战投。子公司引入战投。公司 2021 年 10 月发布公告，交易的主要内容：上海至纯洁净系统科技股份有限公司控股子公司至微半导体（上海）有限公司（以下简称“至微科技”）拟通过增资扩股引入战略投资者并进行部分股权转让。本次交易各方合计增资额为 42,000 万元，股权转让涉及金额 23,200 万

25、元。本次交易完成前，至纯科技持有至微科技的股份比例为 99.34%，本次交易完成后，公司持有至微科技的股份比例为 77.11%。至微科技是承载公司重要战略决策“从工艺装备支持系统到工艺装备”、投入湿至微科技是承载公司重要战略决策“从工艺装备支持系统到工艺装备”、投入湿法设备研发和产业化的主体。法设备研发和产业化的主体。至微科技成立以来，完成了系列化产品的研发、制造和销售，累计已获得来自各大集成电路制造领先企业的湿法设备订单超过 160台，成为国内湿法设备的主要供应商之一。至微科技的发展得到了用户的肯定，也得到了产业投资者的重点关注。为进一步加快实现至微科技成为国内湿法设备 敬请参阅最后一页特别

26、声明-8-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）领头羊的战略目标，提高产业资源整合能力，公司控股子公司至微科技拟通过增资扩股引入核心战略投资者。本次交易前，至微科技注册资本为 45,500 万元，依据增资前至微科技 250,000万元的估值，本次深圳市远致星火私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“远致星火”）、国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中国国有企业混合所有制改革基金有限公司、中小企业发展基金（绍兴）股权投资合伙企业（有限合伙）、上海半导体装备材料产业投资基金合伙企业（有限合伙）、中青芯鑫鼎橡（上海）企业管理合伙企业（有限合伙）、平潭

27、溥博芯诚股权投资合伙企业（有限合伙）、上海芯晟至远企业管理合伙企业（有限合伙）合计向至微科技增资 42,000 万元，其中 7,644 万元计入注册资本，其余 34,356 万元计入资本公积。图表图表 5 5：至微科技股东：至微科技股东（交易完成后）（交易完成后）资料来源：公司公告、光大证券研究所 本次增资的同时，公司将持有的至微科技对应本次增资 42,000 万元后的 7.95%的股权以 23,200 万元转让给远致星火，其中 4,222.40 万元计入至微科技注册资本，18,977.60 万元计入资本公积。在本次远致星火受让股权的过程中，所有其他投资人均无条件放弃行使作为公司股东的优先购买

28、权。1.31.3、财务分析：财务分析：半导体清洗设备业务快速增长半导体清洗设备业务快速增长 公司 2021 年的营业总收入为 20.84 亿元，同比增长 49.18%，归母净利润为 2.82亿元，同比增长 8.12%，扣非归母净利润为 1.62 亿元，同比增长 46.57%，毛利率为 36.19%，净利率为 13.64%。公司 2022Q2 营业收入 5.72 亿元，同比减少 16.99%；归母净利润 0.59 亿元，同比减少 21.27%；扣非归母净利润为 0.59 亿元，同比增长 48.26%；毛利率为36.92%，同比增长 9.63pcts；净利率为 10.14%，同比减少 0.94pc

29、ts。公司 22H1 合同负债为 4.47 亿元，较 22Q1 增长 81%，存货为 14.00 亿元，较22Q1 增长 10%。敬请参阅最后一页特别声明-9-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）图表图表 6 6：公司公司 20H2H1 1 营业收入及同比情况营业收入及同比情况 图表图表 7 7：公司公司 20H122H1 归母净利润及同比情况归母净利润及同比情况 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 图表图表 8 8：公司公司 20

30、1 年扣非归母净利润及同比情况年扣非归母净利润及同比情况 图表图表 9 9：公司公司 20 年毛利率及净利率情况年毛利率及净利率情况 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 图表图表 1010：公司公司 2021Q12021Q1-2022Q22022Q2 营业收入及同比情况营业收入及同比情况 图表图表 1111：公司公司 2021Q12021Q1-2022Q22022Q2 归母净利润及同比情况归母净利润及同比情况 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 2022 年上半年国内疫情反复，

31、尤其公司总部所在地上海遭遇两个半月疫情管控的背景下，公司积极配合疫情防控部门的管理举措，为上海市经信委首批复工复 敬请参阅最后一页特别声明-10-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）产白名单企业。公司在年初定下的年度新增订单 40 亿元的目标未因疫情扰动而改变，截至 2022 年 6 月 30 日，公司新增订单总额超过 23 亿元。图表图表 1212：公司公司 2021Q12021Q1-2022Q22022Q2 扣非归母净利润及同比情况扣非归母净利润及同比情况 图表图表 1313：公司公司 2021Q12021Q1-2022Q22022Q2 毛利率及净利率

32、情况毛利率及净利率情况 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 图表图表 1414：至纯科技至纯科技 2021Q12021Q1-2022H12022H1 合同负债情况合同负债情况 图表图表 1515：至纯科技至纯科技 2021Q12021Q1-2022H12022H1 存货情况存货情况 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 敬请参阅最后一页特别声明-11-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）2 2、半导体湿法清洗设备业务将步入高速成半导体湿法清洗设备业务将步入高速成长通道长通

33、道 2.12.1、清洗设备是贯穿半导体产业链的重要工艺设备清洗设备是贯穿半导体产业链的重要工艺设备 半导体清洗用于去除半导体硅片制造、晶圆制造和封装测试每个步骤中可能存在的杂质，避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能。目前，随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序。图表图表 1616：晶圆表面污染物简介晶圆表面污染物简介 污染物污染物 来源来源 主要危害主要危害 颗粒 环境，其他工艺工程中产生 影响后续光刻，干法刻蚀工艺，造成器件短路 自然氧化层 环境 影响后续氧化，沉积工艺，造成器件电性失效 金属污染 环境，

34、其他工艺工程中产生 影响后续氧化工艺，造成器件电性失效 有机物 干法刻蚀副产物，环境 影响后续沉积工艺，造成器件电性失效 牺牲层 氧化/沉积工艺 影响后续特定工艺，造成器件电性失效 抛光残留物 研磨液 影响后续特定工艺，造成器件电性失效 资料来源：盛美上海招股说明书、光大证券研究所整理 在半导体硅片的制造过程中，需要清洗抛光后的硅片，保证其表面平整度和性能，从而提高在后续工艺中的良品率；而在晶圆制造工艺中要在光刻、刻蚀、沉积等关键工序前后进行清洗，去除晶圆沾染的化学杂质，减小缺陷率；而在封装阶段，需根据封装工艺进行 TSV 清洗、UBM/RDL 清洗等。上述清洗工序的技术要求是影响芯片成品率、

35、品质及可靠性最重要的因素之一。当前的芯片制造流程在光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后均设置了清洗工序，清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序，而且随着技术节点的继续进步，清洗工序的数量和重要性将继续随之提升，在实现相同芯片制造产能的情况下，对清洗设备的需求量也将相应增加。图表图表 1717：清洗设备在半导体产业链中应用：清洗设备在半导体产业链中应用 图表图表 1818：不同制程节点清洗步骤变化趋势：不同制程节点清洗步骤变化趋势 资料来源：盛美上海招股说明书、光大证券研究所整理 资料来源：产业信息网、光大证券研究所整理 根据清洗介质的不同，目前半导

36、体清洗技术主要分为湿法清洗和干法清洗两种工艺路线。湿法清洗是针对不同的工艺需求，采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗，以去除晶圆制造过程中的颗粒、自然氧化层、有机物、金属污染、牺牲层、抛光残留物等物质，可同时采用超声波、加热、真空等辅助技术手段；干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术，主要包括等离子清洗、超临界气相清洗、束流清洗等技术。干法清洗主要是采用气态的氢氟酸刻蚀不规则 敬请参阅最后一页特别声明-12-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）分布的有结构的晶圆二氧化硅层，虽然具有对不同薄膜有高选择比的优点，但可清洗污染物比较单一，目前在

37、28nm 及以下技术节点的逻辑产品和存储产品有应用。晶圆制造产线上通常以湿法清洗为主，少量特定步骤采用湿法和干法清洗相结合的方式互补所短，在短期内湿法工艺和干法工艺无相互替代的趋势，目前湿法清洗是主流的清洗技术路线，占比达芯片制造清洗步骤数量的 90%。图表图表 1919：不同清洗技术简介：不同清洗技术简介 类别类别 清洗方法清洗方法 清洗介质清洗介质 工艺简介工艺简介 应用特点应用特点 湿法清洗湿法清洗 溶液浸泡法 化学药液 主要用于槽式清洗设备，将待清洗晶圆放入溶液中浸泡，通过溶液与晶圆表面及杂质的化学反应达到去除污染物的目的。应用广泛，针对不同的杂质可选用不同的化学药液；产能高，同时可进

38、行多片晶圆浸泡工艺；成本低，分摊在每片晶圆上的化学品消耗少；容易造成晶圆之间的交叉污染 机械刷洗法 去离子水 主要配置包括专用刷洗器，配合去离子水利用刷头与晶圆表面的摩擦力以达到去除颗粒的清洗方法。成本低，工艺简单，对微米级的大颗粒去除效果好；清洗介质一般为水，应用受到局限；易对晶圆造成损伤。一般用于机械抛光后大颗粒的去除和背面颗粒的去除。二流体清洗 SC-1 溶液，去离子水等 一种精细化的水气二流体雾化喷嘴，在喷嘴的两端分别通入液体介质和高纯氮气，使用高纯氮气为动力，辅助液体微雾化成极微细的液体粒子被喷射至晶圆表面，从而达到去除颗粒的效果。效率高，广泛用于辅助颗粒去除的清洗步骤中；对精细晶圆

39、图形结构有损伤的风险，且对小尺寸颗粒去除能力不足。超声波清洗 化学溶剂加超声辅助 在 20-40kHz 超声波下清洗，内部产生空腔泡，泡消失时将表面杂质解吸。能清除晶圆表面附着的大块污染和颗粒；易造成晶圆图形结构损伤。兆声波清洗 化学溶剂加兆声波辅助 与超声波清洗类似，但用 1-3MHz 工艺频率的兆声波。对小颗粒去除效果优越，在高深宽比结构清洗中优势明显，精确控制空穴气泡后，兆声波也可应用于精细晶圆图形结构的清洗；造价较高。批式旋转喷淋法 高压喷淋去离子水或清洗液 清洗腔室配置转盘，可一次装载至少两个晶圆盒，在旋转过程中通过液体喷柱不断 向圆片表面喷淋液体去除圆片表面杂质。与传统的槽式清洗相

40、比，化学药液的使用量更低；机台占地面积小；化学药液之间存在交叉污染风险，若单一晶圆产生碎片，整个清洗腔室内所有晶圆均有报废风险。干法清洗干法清洗 等离子清洗 氧气等离子体 在强电场作用下，使氧气产生等离子体，迅速使光刻胶气化成为可挥发性气体状态物质并被抽走。工艺简单、操作方便、坏境友好、表面干净无划伤；较难控制、造价较高。气相清洗 化学试剂的气相等效物 利用液体工艺中对应物质的汽相等效物与圆片表面的沾污物质相互作用。化学品消耗少，清洗效率高；但不能有效去除金属污染物；较难控制、造价较高。束流清洗 高能束流状物质 利用高能量的呈束流状的物质流与圆片表面的沾污杂质发生相互作用而达到清除圆片表面杂质

41、 技术较新，清洗液消耗少、避免二次污染；较难控制、造价较高。资料来源：盛美上海招股说明书、光大证券研究所整理 图表图表 2020：20192019 年不同清洗设备市场年不同清洗设备市场销售额销售额占比占比 资料来源：产业信息网、光大证券研究所整理 敬请参阅最后一页特别声明-13-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等，其中单片清洗设备市场份额占比最高。湿法清洗工艺路线下主流的清洗设备存在先进程度的区分，主要体现在可清洗颗粒大小、金属污染、腐蚀均一

42、性以及干燥技术等标准。图表图表 2121：不同清洗设备简介：不同清洗设备简介 设备种类设备种类 清洗方式清洗方式 应用特点应用特点 先进程度先进程度 单片清洗设备 旋转喷淋，兆声波清洗，二流体清洗，机械刷洗等 具有极高的工艺环境控制能力与微粒去除能力，有效解决晶圆之间交叉污染的问题；每个清洗腔体内每次只能清洗单片晶圆，设备产能较低 很高 槽式清洗设备 溶液浸泡，兆声波清洗等 清洗产能高，适合大批量生产；但颗粒，湿法刻蚀速度控制差；交叉污染风险大 高 组合式清洗设备 溶液浸泡+旋转喷淋组合清洗 产能较高，清洗精度较高，并可大幅降低浓硫酸使用量；产品造价较高 很高 批式旋转喷淋清洗设备 旋转喷淋

43、相对传统槽式清洗设备，批式旋转设备可实现 120C 以上甚至达到 200C 高温硫酸工艺要求；各项工艺参数控制困难，晶圆碎片后整个清洗腔室内所有晶圆均有报废风险 高 资料来源：盛美上海招股说明书、光大证券研究所整理 图表图表 2222：单片和槽式清洗设备原理图：单片和槽式清洗设备原理图 图表图表 2323：批式旋转喷淋清洗设备原理图批式旋转喷淋清洗设备原理图 资料来源：盛美上海招股说明书、光大证券研究所整理 资料来源：盛美上海招股说明书、光大证券研究所整理 根据 Gartner 统计数据，2018 年全球半导体清洗设备市场销售额为 34.17 亿美元，2019 年和 2020 年受全球半导体行

44、业景气度下行的影响有所下降，分别为30.49 亿美元和 25.39 亿美元，2021 年随着全球半导体行业复苏，全球半导体清洗设备市场将呈逐年增长趋势，2024 年预计全球半导体清洗设备市场销售额达 31.93 亿美元，清洗设备在全球半导体设备的市场销售额占比约为 5-7%。图表图表 2424：20 年全球半导体清洗设备市场规模及预测年全球半导体清洗设备市场规模及预测 图表图表 2525：20202020 年全球半导体设备市场年全球半导体设备市场销售额占比销售额占比 资料来源：Gartner 预测、光大证券研究所整理 资料来源：华经产业研究院、光大证券研究所整理

45、敬请参阅最后一页特别声明-14-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）2020年全球半导体清洗设备市场基本上被日本SCREEN、日本TEL、韩国SEMES和美国 LAM 垄断，合计占比 97.7%，国产厂商盛美上海、至纯科技、北方华创、芯源微等话语权较弱。目前至纯科技主要生产湿法清洗设备，提供槽式设备（槽数量按需配置）及单片机设备（8-12 反应腔），均可以覆盖 8-12 寸晶圆制造的湿法工艺设备。该类设备可以应用在先进工艺上，主要为存储（DRAM，3DFlash）、先进逻辑产品以及一些特殊工艺上，例如薄片工艺、化合物半导体、金属剥离制程等。图表图表 262

46、6：至纯科技湿法设备简介：至纯科技湿法设备简介 资料来源：公司官网、光大证券研究所整理 图表图表 2727：同行业可比公司情况：同行业可比公司情况 公司公司 清洗设备清洗设备 单片清洗技术单片清洗技术 产品应用领域产品应用领域 日本迪恩士（DNS）前道领域用单片式物理清洗设备、单片式化学清洗设备及槽式化学清洗设备 主要通过 nm 喷射的方式将高密度液滴通过氮气喷射至晶圆表面，达到颗粒去除目的 产品系列较为完整，可用于集成电路制造领域 7nm 及以上工艺节点的单片式物理清洗、单片化学清洗及槽式化学清洗（含高温化学品工艺）等领域；日本东京电子（TEL）前道领域用单片式物理清洗设备、单片式化学清洗设

47、备及槽式化学清洗设备 主要通过 nm 喷射的方式将高密度液滴通过氮气喷射至晶圆表面，达到颗粒去除目的 产品系列较为完整，可用于集成电路制造领域 14nm 及以上工艺节点的单片式物理清洗、单片化学清洗及槽式化学清洗（含高温化学品工艺）等领域；美国固态半导体（SSEC）后道领域用去胶、湿法刻蚀、清洗等设备 主要通过二流体喷嘴技术精确控制惰性气体及水流量，达到颗粒去除目标 产品主要用于集成电路后道先进封装Bumping 工艺、MEMS 等领域；盛美半导体（ACMResearch）前道领域用单片式化学清洗设备后道领域用涂胶显影设备及单片式湿法设备（单片式物理清洗设备、湿法刻蚀设备、去胶设备）主要通过独

48、创的空间交变相移兆声波清洗（SAPS）技术和时序能激气泡震荡兆声波清洗（TEBO）技术，达到颗粒去除目标并降低晶片损伤 产品可用于集成电路制造领域 40nm 及以上工艺节点的单片式化学清洗领域（不含高温化学工艺）；北方华创（NAURA）前道领域用单片式化学清洗设备、后道领域用单片式化学清洗设备及槽式清洗设备 主要通过兆声波清洗的方式达到颗粒去除目的 产品可用于集成电路制造领域 28nm 及以上工艺节点的单片式化学清洗（不含高温化学工艺）、集成电路后道先进封装、MEMS等领域；芯源微 前道 SCRUBBER 清洗机、单片式化学清洗设备 通过二流体喷嘴技术精确控制惰性气体及水流量，达到颗粒去除目标

49、。目前产品用于集成电路制造领域 0.13m及以上工艺节点的单片式物理清洗领域，以及后道先进封装 Bumping 工艺、MEMS、LED、OLED 等领域；至纯科技至纯科技 湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备湿法槽式清洗设备及湿法单片式清洗设备 采用先进二流体产生的采用先进二流体产生的nmnm级水颗粒技级水颗粒技术术 提供提供 8 8-1212 寸晶圆制造寸晶圆制造 2828nmnm 节点全部湿法节点全部湿法工艺的本土供应商工艺的本土供应商 资料来源：芯源微招股说明书、公司公告、光大证券研究所整理 随着半导体芯片工艺技术节点进入 28nm、14nm 等更先进等级，工艺流程的延长且越趋复杂，产线

50、成品率也会随之下降。造成这种现象的一个原因就是先进制程对杂质的敏感度更高，小尺寸污染物的高效清洗更困难。解决的方法主要是增 敬请参阅最后一页特别声明-15-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）加清洗步骤。每个晶片在整个制造过程中需要甚至超过 200 道清洗步骤，晶圆清洗变得更加复杂、重要及富有挑战性。目前中国市场和国际市场范围内，主要的湿法设备厂商以日本和欧美为主，国内目前有三家在湿法工艺设备端提供中高阶湿法制程设备，分别是至纯科技、北方华创和盛美，国内厂商的市场占比在逐年上升中。目前至纯科技是国内能提供到28nm 节点全部湿法工艺的本土供应商。2.22.

51、2、半导体湿法清洗设备业务步入高速成长期半导体湿法清洗设备业务步入高速成长期 公司致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司于 2015 年开始启动湿法工艺装备研发，2016 年成立院士工作站，2017 年成立独立的半导体湿法事业部，致力打造高端湿法设备制造开发平台。公司产品腔体、设备平台设计与工艺技术都和国际一线大厂路线一致，采用先进二流体产生的纳米级水颗粒技术，能高效去除微粒子的同时还可以避免兆声波的高成本，是国内能提供到 28 纳米制程节点全部湿法工艺的本土供应商，单片式、槽式湿法设备得到客户认可。公司已经具备生产 8-12 寸高阶单晶圆湿法清洗设备和槽

52、式湿法清洗设备的相关技术，能够覆盖晶圆制造中包括先进制程逻辑电路、高密度存储、化合物半导体特色工艺等多个细分领域的市场需求，且已经在各细分领域取得一线客户的订单。公司 12 寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备将有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场的竞争，公司单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。20212021 年，公司半导体设备业务板块开始发力，持续在已有用户端得到重复订单，年，公司半导体设备业务板块开始发力，持续在已有用户端得到重复订单，并持续并持续开拓新用户。开拓新用户。2021 年，公司拿到 13 位用户的重复订单，期间又开拓了10 位新用户，均为行业内主要的晶圆制

53、造企业。2021 年全年湿法设备的订单达到了 11.20 亿元，同比增长 111.32%。公司于 2015 年开始布局湿法设备研发，于 2018 年开始拿到 1 亿级别的订单，2019 年 2 亿多，2020 年订单超过 5 亿，2021 年超过 11 亿。公司湿法设备已经在数个成熟工艺的产线上拿到了整条线的设备订单，有效替代了之前的两家日本厂商；公司还在氮化镓和碳化硅产线上拿到了整条线的湿法设备订单；公司在先进制程的 28nm 节点获得全部工艺的设备订单；在 14nm 以下制程也拿到了 4 台湿法设备订单。2021 年公司的单片湿法设备和槽式湿法设备全年出机超过了 97 台。同时 12 英寸

54、湿法设备新增订单金额超过 6 亿元，其中单片式湿法设备新增订单金额超过 3.8 亿元。2021 年，公司子公司至微科技成功引入大基金二期、中芯聚源等战略投资者，助力业务加速发展。20222022 年，公司在半导体制程设备领域业务持续发力，继续在已有用户端得到重年，公司在半导体制程设备领域业务持续发力，继续在已有用户端得到重复订单，并继续开拓新用户。复订单，并继续开拓新用户。2022 年上半年制程设备新增订单 8.06 亿元，同比增长 87.44%，实现收入 4.66 亿元，同比增长 73.09%，毛利率提升 11.21 个百分比达 35.11%。公司湿法设备的用户已经覆盖国内主流晶圆制造企业，

55、在每家用户处的阶段也都从验证和初次的订单，随着交付逐步展开到已验证工艺机台的重复订单。受益于下游行业的需求，公司制程设备业务将继续保持高速增长。2022 年，公司制程设备的新增订单目标为 20 亿元，依然保持 50%以上的高速增长。订单的效率交付也是公司在供应链受扰的背景下的巨大挑战。2021-2022 年，在全球元器件及零部件层面供应链交期延长，供需格局日渐严峻的背景下，公司强化培养国内供应链策略，分阶段分步骤地开拓和扶持国内供应链，保障公司产品的生产及交付时间，加强公司制程设备板块持续盈利能力。敬请参阅最后一页特别声明-16-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.S

56、H.SH）经过多年来持续高投入的研经过多年来持续高投入的研发及技术积累，公司覆盖多领域全工艺湿法设备供应发及技术积累，公司覆盖多领域全工艺湿法设备供应商的定位愈发清晰，在集成电路及泛半导体领域均取得顺利进展。集成电路领域商的定位愈发清晰，在集成电路及泛半导体领域均取得顺利进展。集成电路领域面向逻辑、存储和特殊工艺均有优良成绩。面向逻辑、存储和特殊工艺均有优良成绩。（1）逻辑领域，公司已先后取得国内主流逻辑芯片制造企业的批量订单；（2）存储领域，已陆续获得国内主要客户的订单及验证机会；公司目前拳头产品包括 SPM、晶背清洗等机型在下游核心关键工序段均得到第一梯队客户的广泛认可，并获得持续订单。（

57、3）特殊工艺领域，公司在第三代化合物半导体产线的成绩也是令人欣喜，公司湿法设备可覆盖第三代半导体晶圆制造全工序段，截至 2022 年 8月，国内头部几大第三代化合物半导体生产企业已累计向公司订购相关湿法设备接近 40 台。图表图表 2828：公司公司 2012019 9-2022H12022H1 半导体设备营收及同比情况半导体设备营收及同比情况 图表图表 2929：公司公司 2012019 9-2022H12022H1 半导体设备毛利率情况半导体设备毛利率情况 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 总体上，在集成电路领域，公司成熟机型正快速进入用户产线

58、，面对用户往更先进制程发展的必然趋势，公司已陆续在 2022 年度交付 4 台 14nm 以下制程的设备，14 纳米以下制程的其他工艺机台的研发也在进一步有序开展。另外，在泛半导体领域，公司与光伏、面板等行业主流客户（均为公司在高纯工艺系统长期信任的用户）开展湿法设备的深度合作，并且在近期拿到了 N 型电池生产线的湿法设备订单，预计于 2022 年第三季度交付。敬请参阅最后一页特别声明-17-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）3 3、半半导体导体支持设备与部件、半导体服务支持设备与部件、半导体服务业业务有望快速成长务有望快速成长 3.13.1、泛半导体泛

59、半导体高纯工艺系统应运而生高纯工艺系统应运而生 随着泛半导体（集成电路、平板显示、光伏、LED 等）、光纤、生物医药及食品饮料等现代制造业的发展，高纯工艺系统行业应运而生。高纯工艺系统与厂务动力系统以及尾气废液处理系统共同构成了工业企业的厂务系统，为工业企业的核心工艺设备运转提供支持。与钢铁、机械等传统制造业不同，泛半导体等现代制造业自诞生之日起就一直朝精密化、微型化方向发展。从第一个晶体管到 45nm 的大规模集成电路，制程中的精细加工、精细控制成为生产工艺的关键环节。在几乎所有和“精细”相关的技术中，杂质对制程的结果都会产生不利甚至极为有害的影响：在极低温度（-270）下，微量的氧和水会变

60、成坚硬无比的固体，成为透平机的天敌；少量的病菌会对手术产生致命的影响；微量的特种元素会改变钢铁的性能；空气中悬浮的颗粒会影响精密加工仪器（陀螺仪）的性能；百万分之一以下的氧水含量会使大量的大规模集成电路芯片报废。生产工艺对物料、介质的纯度要求首先催生了不纯物控制技术的发展，随后以该技术为核心逐步演化成一个完整的实物产品高纯工艺系统，实现整个生产过程的不纯物控制。自 20 世纪 70 年代起，高纯工艺系统的研发、设计、生产从光伏、半导体等行业中分离出来，开始作为一个相对独立的行业发展，并因其在多种不同行业的应用，形成多学科交叉的显著特点，技术知识涵盖物理、半导体物理、物理化学、电化学等多种基础科

61、学和化工、机械、材料、表面处理等多种工程学科。图表图表 3030：高纯工艺系统高纯工艺系统 资料来源：公司招股说明书、光大证券研究所 衡量高纯工艺系统的核心指标为不纯度控制级数。最初高纯工艺系统实现的纯度控制为 ppm（百万分之一）级。随着科学发展和技术进步，生产工艺对纯度的要求逐步提高，纯度控制从 ppm 逐步发展到 ppb（十亿分之一）及以下。目前，ppb 以下级控制技术即量子级不纯物控制技术已广泛应用在半导体集成电路、LED、光伏、生物制药、医疗、超低温（超导）等行业，以及精密加工与测试、特殊工况（核反应堆，高纯高温高压高腐蚀）作业中。在行业发展上，以不纯物控制为核心，行业的发展目标从被

62、动满足客户的工艺要求逐步演变成为客户提供整体解决方案。在源头上，高纯工艺系统行业可以为客户提供高纯工艺介质；在系统建成后，可以将定期检测服务衍生至 7x24 小时的 敬请参阅最后一页特别声明-18-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）不间断监控、系统运行托管，还可以通过分析数据帮助客户改进生产工艺。行业价值链的扩展为行业提供了广阔的发展空间。在应用领域上，高纯工艺系统的使用范围越来越广。不纯物控制技术最初应用在半导体行业。随着半导体制程工艺的广泛应用，现代制造业形成了一个泛半导体产业，即皆以半导体制程为产品的制造流程，其中的制程包括如掺杂、光刻、刻蚀、CV

63、D 成膜等均需使用相当多的高纯度气体和高纯度化学品，从而产生对高纯工艺系统的大量需求。随着不纯物控制技术的日益成熟，高纯工艺系统在生物制药等行业也大量运用。高纯工艺系统目前主要用于泛半导体产业（集成电路、平板显示、光伏、LED等等）和光纤、生物制药及食品饮料行业，通过控制高纯工艺介质（气体、化学品、水）的纯度，以实现其制程精度要求，保障并提升产品良率，下游先进制造行业的高纯工艺系统直接影响了工艺设备的运行及投产后的成品率。3.23.2、高纯工艺系统在高纯工艺系统在半导体工艺流程中半导体工艺流程中应用广泛应用广泛 泛半导体行业集成电路制造的核心工艺流程主要包括：掺杂、光刻、刻蚀和 CVD成膜工艺

64、环节。掺杂工艺：掺杂工艺：是人为地将所需要的杂质以一定的方式掺入到硅片（或晶圆、玻璃等，下同）表面薄层，并使其达到规定的数量和符合要求的分布形式。泛半导体的常用掺杂技术主要有两种，即高温（热）扩散和离子注入。高温（热）扩散法是将掺杂气体导入放有硅片的高温炉，将杂质扩散到硅片内一种方法；离子注入法是用能量为 100keV 量级的离子束入射到材料中去，与材料中的原子或分子发生一系列理化反应，入射离子逐渐损失能量，最后停留在材料中，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，从而优化材料表面性能，或获得某些新的优异性能。该工艺需要通过高纯工艺介质输送需掺入的杂质，相关高纯工艺系统提供的高纯工艺介质纯度将

65、直接影响工艺精度与产品的良率。光刻工艺：光刻工艺：是在一片平整的硅片上构建半导体 MOS 管和电路的基础，利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将电路图形传递到单晶表面或介质层上，形成有效图形窗口或功能图形的精密微细加工工艺技术。主要步骤是先在硅片上涂上一层耐腐蚀的光刻胶，让强光通过一块刻有电路图案的镂空掩模板照射在硅片上，使被照射到的部分(如源区和漏区)光刻胶发生变质，然后用腐蚀性液体清洗硅片，除去变质的光刻胶。清洗硅片所用腐蚀性液体需通过高纯工艺系统输送，系统的不纯物控制水平将直接影响工艺精度与产品良率。图表图表 3131：泛半导体高纯工艺系统泛半导体高纯工艺系统 资料来源：公司招股

66、说明书、光大证券研究所 敬请参阅最后一页特别声明-19-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）刻蚀工艺：刻蚀工艺：是按照掩模图形或设计要求对半导体衬底表面或表面覆盖薄膜进行选择性腐蚀或剥离的技术工艺，是与光刻相联系的图形化（pattern）处理的一种主要工艺，通常分为干法刻蚀和湿法刻蚀。湿法刻蚀主要是在较为平整的膜面上用稀释的化学品等刻出绒面，从而增加光程，减少光的反射。干法刻蚀是用等离子体（气体）进行薄膜刻蚀的技术工艺，利用气体以等离子体形式存在时具备的两个特点：强于常态的化学活性，更快地与材料进行反应，实现刻蚀去除的目的；可以利用电场对等离子体进行引导和

67、加速，使其具备一定能量，当其轰击被刻蚀物的表面时，会将被刻蚀物材料的原子击出，从而利用物理上的能量转移实现刻蚀目的。湿法刻蚀所使用的化学品与干法刻蚀所使用的特种气体均需要通过高纯工艺系统输送，以达到工艺精度要求并确保产品良率。CVDCVD 成膜工艺：成膜工艺：CVD（Chemical Vapor Deposition，化学气相沉积），是指把含有构成薄膜元素的气态反应剂或液态反应剂的蒸气及反应所需其它气体引入反应室，在衬底表面发生化学反应生成薄膜的过程。在泛半导体产业中，如光伏、LED、超大规模集成电路等很多薄膜都需采用 CVD 方法制备。CVD 技术具有淀积温度低、薄膜成份易控的特点，膜厚与淀

68、积时间成正比，均匀性和重复性好，台阶覆盖性优良，适用范围广。CVD 成膜工艺中应用最广的是 PECVD 和MOCVD。PECVD（Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition，等离子体增强化学气相沉积），是借助微波或射频等使含有薄膜组成原子的气体电离，在局部形成等离子体，利用等离子很强的化学活性，促进发生反应，在基片上沉积出所期望的薄膜；MOCVD（Metal Organic Chemical Vapor Deposition，金属有机化合物化学气相沉积），是以族、族元素的有机化合物和 V、族元素的氢化物等作为晶体生长源材料，以热分解反应方式在衬底上进行气

69、相外延，生长各种-V 族、-族化合物半导体以及它们的多元固溶体的薄层单晶材料。通常MOCVD 系统中的晶体生长都是在常压或低压（10-100Torr）下通氢气的冷壁石英（不锈钢）反应室中进行，衬底温度为 500-1200，用射频感应加热石墨基座（衬底基片在石墨基座上方），氢气通过温度可控的液体源鼓泡携带金属有机物到生长区。PECVD 工艺使用的特种气体以及 MOCVD 工艺使用的氢气都需要通过高纯工艺系统输送，气体的洁净度直接影响工艺精度与产品良率。泛半导体工艺伴随许多种特殊制程，会使用到大量超高纯（ppt 级别）的干湿化学品，这是完成工艺成果的重要介质，其特点是昂贵并伴随排放。在集成电路领域

70、，高纯工艺系统主要包括高纯特气系统、大宗气体系统、高纯化学品系统、研磨液供应及回收系统、前驱体工艺介质系统等。其中，各类高纯气体系统主要服务于几大干法工艺设备，各类高纯化学品主要服务于湿法工艺设备。该类设备作为和氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积、研磨、清洗等工艺机台的工艺腔体连为一个工作系统的支持性设备，是和工艺良率息息相关的必要设备，相当于一个工厂的心血管系统。该类设备随着进口替代的展开，在高纯工艺系统中占比越来越高，并且衍生出的对于配套设计、安装、测试调试等服务需求亦不断增长，该类服务持续存在于半导体制造企业的全生命周期。3.33.3、半导体半导体支持设备品类不断扩展支持设备品类不断扩展

71、公司已成功完成了多项高纯工艺系统核心设备及相关控制软件的研发，通过使用自制设备与软件替代外购。公司工艺水平已能够实现 ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，获得了客户的广泛认可。根据 2021 年半年报披露，目前公司高纯工艺系统已经切入一线用户，用户有中芯国际、华虹华力、华润、士兰微、长江存储、长鑫存储、海力士、三星、台积电、力晶等等。敬请参阅最后一页特别声明-20-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）2022 年上半年，除了半导体制程设备业务高速增长，以支持设备为主的高纯工艺系统业务也保持持续增长，订单创出同期新高。其中气体及化学品设备国产替代进展顺利，已

72、经成为主流集成电路制造用户的认定品牌且出货量陡增。上海工厂虽受疫情影响有效率损失，但全面复产后的全力追赶基本填补疫情的产能损失，启东工厂完成设备制造爬坡，已实现满产，为 2022 年度饱和订单的交付提供了条件。前驱体设备和研磨液等设备的国产替代也取得良好进展，已经在重要用户端陆续交付使用。图表图表 3232：至纯科技半导体核心工艺支持设备至纯科技半导体核心工艺支持设备 资料来源：公司公开路演 PPT、光大证券研究所 2022 年上半年主要客户订单保持持续增长，核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯、华虹、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。随着支持设备扩产计划顺利完成，未来几年公司有望获得更多下

73、游客户的订单。该业务板块已经形成行业领头羊的竞争优势，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。图表图表 3333：公司公司 20 年高纯工艺系统营收及同比情况年高纯工艺系统营收及同比情况 图表图表 3434：公司公司 20 年高纯工艺系统毛利率情况年高纯工艺系统毛利率情况 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 资料来源：Wind、光大证券研究所整理 一线用户持续产能的扩展给予公司持续的业务订单。一线用户持续产能的扩展给予公司持续的业务订单。高纯工艺系统不是普通的配套类系统，而是和制程设备连为一体的工艺支持系统，其中尚有几个

74、介质系统在先进制程产线依然以进口为主。2017 年-2019 年，公司将有限的资源重点投入 敬请参阅最后一页特别声明-21-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）到湿法设备的研发中，2020 年资源稍缓解即在至纯集成开启新的研发。经过2020 年的研发投入，半导体级先进前驱体物料供应系统（LDS）已研发完成，并接到核心客户的首台订单，已于 2021 年 3 季度搬入上线测试进入验证阶段；2021 年上半年，干式特殊气体排放处理设备（Dry Scrubber）通过多个 12 寸半导体工厂验证，并在 6 个月内获得超过 80 台设备的订单。3.43.4、半导体特

75、气与化学品服务业务：中标长江存储半导体特气与化学品服务业务：中标长江存储 2.762.76亿元亿元特特殊气体系统包殊气体系统包彰显实力彰显实力 2022 年 8 月 4 日，公司公告和全资子公司上海至纯系统集成有限公司、至纯科技有限公司作为联合体牵头人，收到了世源科技工程有限公司（招标人）发出的中标通知书，中标长江存储科技有限责任公司国家存储器基地项目特殊气体系统包。其中中标价格：2.76 亿元（其中国内设备材料 2.32 亿元，安装服务 0.44 亿元）。标的主要内容为各类工艺气体（含用于氧化/扩散、刻蚀、离子注入、沉积等干法工艺）的特气设备，即工艺支持性设备，标的包含设计、安装和调试等服务

76、。图表图表 3535：半导体特气与化学品供给服务半导体特气与化学品供给服务 资料来源：公司公开路演 PPT、光大证券研究所 敬请参阅最后一页特别声明-22-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）4 4、盈利预测、估值与投资建议盈利预测、估值与投资建议 4.14.1、盈利预测盈利预测 高纯工艺系统：公司是国内高纯工艺系统的领军企业，支持类设备国产替代进展高纯工艺系统：公司是国内高纯工艺系统的领军企业，支持类设备国产替代进展良好。良好。目前公司高纯工艺系统已经切入半导体行业一线用户，如上海华力、中芯国际、长江存储、合肥长鑫、士兰微、西安三星、无锡海力士等。公司

77、2022H1以支持设备为主的高纯工艺系统持续增长，气体及化学品设备、前驱体设备和研磨液等设备国产替代进展良好。我们预测 2022-2024 年高纯工艺系统的营业收入分别为 12.50/15.00/18.00 亿元，同比增长16%/20%/20%，毛利率分别为35%/35%/35%。半导体设备：清洗设备领域持续放量，拳头产品获持续订单。半导体设备：清洗设备领域持续放量，拳头产品获持续订单。目前公司在 28nm节点获得全部工艺的设备订单，在 14nm 以下制程获得了 4 台设备订单，拳头产品包括 SPM、晶背清洗等机型在核心关键工序段均得到第一梯队客户的广泛认可，并获得持续订单。公司湿法设备可覆盖

78、第三代半导体晶圆制造全工序段，已累计获得近 40 台订单，近期拿到了 N 型电池生产线的湿法设备订单，预计于第三季度交付。公司 2022H1 清洗设备订单 8 亿元，2022 年全年目标 20 亿，目前进展顺利。我们预测 2022-2024 年半导体设备的营业收入分别为13.06/18.68/24.85 亿元，同比增长86%/43%/33%，毛利率分别为35%/40%/41%。光传感及光器件：光传感及光器件：新兴应用推动业务平稳增长新兴应用推动业务平稳增长。随着智慧城市、物联网、智能移动终端、智能制造、机器人、智能电网、石油石化、新能源等下游应用市场的推动下，光传感及光器件市场有望维持平稳增长

79、，我们预测 2022-2024 年光传感及光器件业务的营业收入分别为 3.18/3.34/3.51 亿元，同比增长5%/5%/5%，毛利率分别为 51%/51%/51%。其他业务：其他业务：积极布局电子大宗气体、晶圆再生及部件清洗等新的增长曲线。积极布局电子大宗气体、晶圆再生及部件清洗等新的增长曲线。（1）大宗气嘉定工厂年初顺利供气，逐步爬坡，为首座完全国产化的 12 英寸晶圆先进制程大宗气体供应工厂；（2）在合肥布局晶圆再生及部件清洗项目，目前已通线试产，是国内首条投产的 12 英寸晶圆再生产线，部件清洗项目为国内首条设立完整的阳极产线，具备年产 168 万片晶圆再生和 120 万件半导体零

80、部件再生的产能。我们预测 2022-2024 年其他业务的营业收入分别为 0.07/0.16/0.26亿元，同比增长217%/138%/68%，毛利率分别为 10%/10%/10%。基于以上基本面的判断，我们预测公司 2022-2024 年的营业总收入分别为28.81/37.18/46.62 亿元，同比增长 38%/29%/25%，归母净利润分别为3.81/5.55/7.26 亿元，同比增长 35%/45%/31%。图表图表 3636：至纯科技：至纯科技主营业务拆分及预测（单位：百万元，主营业务拆分及预测（单位：百万元，%）主营业务主营业务 20212021 2022E2022E 2023E2

81、023E 2024E2024E 高纯工艺系统营业收入高纯工艺系统营业收入 1,077.801,077.80 1,250.251,250.25 1,501,500.300.30 1,800.361,800.36 YoY 24.86%16.00%20.00%20.00%毛利率 34.71%35.00%35.00%35.00%半导体设备营业收入半导体设备营业收入 701.12701.12 1306.001306.00 1867.501867.50 2485.002485.00 YoY 221.84%86.27%42.99%33.07%毛利率 32.48%35.28%40.20%41.00%光传感及光

82、器件营业收入光传感及光器件营业收入 303.11303.11 318.27318.27 334.18334.18 350.89350.89 YoY-3.67%5.00%5.00%5.00%敬请参阅最后一页特别声明-23-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）毛利率 50.43%50.50%50.50%50.50%其他业务其他业务 2.072.07 6.556.55 15.6015.60 26.2126.21 YoY 52.21%216.52%138.10%68.00%毛利率-25.88%10.00%10.00%10.00%总体营业收入总体营业收入 2,084

83、.102,084.10 2,881.072,881.07 3,717.583,717.58 4,662.454,662.45 YoY 49.18%38.24%29.03%25.42%毛利率 36.19%36.83%38.98%39.34%资料来源：Wind、光大证券研究所预测 4.24.2、估值分析估值分析 我们采用 PE 估值法对至纯科技进行估值，选取了国内六家业务相近的半导体设备类公司北方华创、中微公司、盛美上海、芯源微、正帆科技和新莱应材作为可比公司。六家可比设备公司 2022-2024 年的 PE 均值分别为 85x、59x、44x，对应至纯科技的 PE 值分别为 35x、24x、18

84、x，低于六家可比公司的 PE 均值。图表图表 3737：可比公司估值比较：可比公司估值比较-PEPE 证券代码证券代码 证券简称证券简称 总市值总市值 （亿元）（亿元）主营业务简介主营业务简介 归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PEPE 20222022E E 20232023E E 20242024E E 20222022E E 20232023E E 20242024E E 002371.SZ 北方华创 1668 PVD/CVD/ALD、刻蚀机、清洗机、氧化扩散机等 17.90 25.04 33.77 93 67 49 688012.SH 中微公司 796 CCP 刻蚀机、ICP 刻蚀机

85、、MOCVD 等 11.00 14.09 17.74 72 56 45 688082.SH 盛美上海 475 清洗机、镀铜设备、炉管、无应力抛铜等 4.64 6.60 8.58 102 72 55 688037.SH 芯源微 211 涂胶显影机、清洗机等 1.46 2.26 3.27 145 94 65 688596.SH 正帆科技 97 高纯工艺系统等 2.65 4.01 5.61 37 24 17 300260.SZ 新莱应材 208 半导体气体零部件等 3.46 4.96 6.62 60 42 31 平均值平均值 8 85 5 5959 4444 603690.SH 至纯科技 132 清

86、洗机、高纯工艺系统、光电器件等 3.81 5.55 7.26 35 24 18 资料来源：Wind、光大证券研究所预测；注：除至纯科技外业绩预测为 Wind 一致预测，市值时间为 2022 年 09 月 16 日；4.34.3、投资建议投资建议 盈利预测、估值与评级：盈利预测、估值与评级：至纯科技是国内领先的半导体湿法设备巨头企业，随着湿法设备业务持续放量，以及积极布局支持类设备、电子大宗气体等，公司进入快速发展期。我们维持至纯科技 2022-2024 年的归母净利润分别为 3.81、5.55、7.26 亿元，当前市值对应的 PE 分别 35x、24x、18x，维持“买入”评级。图表图表 38

87、38：公司盈利预测与估值简表公司盈利预测与估值简表 指标指标 20202020 20212021 2022E2022E 2022023E3E 2024E2024E 营业收入（百万元）1,397 2,084 2,881 3,718 4,662 营业收入增长率 41.63%49.18%38.24%29.03%25.42%净利润（百万元）261 282 381 555 726 净利润增长率 136.36%8.12%35.36%45.48%30.77%EPS（元）0.85 0.88 1.19 1.74 2.27 ROE（归属母公司)（摊薄）8.29%6.93%8.58%11.09%12.67%P/E

88、49 47 35 24 18 P/B 4.0 3.2 3.0 2.6 2.3 资料来源：Wind，光大证券研究所预测，股价时间为 2022-09-16；股本 2020-2022 年分别为 3.08/3.19/3.20 亿股；敬请参阅最后一页特别声明-24-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）5 5、风险分析风险分析 国产化进度不及预期国产化进度不及预期 半导体国产化需要较长的客户验证和导入时间，还要面临与国外知名厂商的直接竞争，产品成熟度不够或客户配合意愿不强将会拖慢国产化进程。晶圆厂扩张不及预期晶圆厂扩张不及预期 晶圆厂的扩张与终端应用的景气度息息相关，

89、如移动终端、功率器件、存储器件等下游需求不及预期，将会影响晶圆厂的扩张计划。技术研发技术研发不及预期不及预期 半导体设备涉及的细分行业面广，壁垒较高，人才缺乏，存在研发失败的风险。敬请参阅最后一页特别声明-25-证券研究报告 至纯科技（至纯科技（6 60369003690.SH.SH）利润表（百万元）利润表（百万元）20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 营业收入营业收入 1,3971,397 2,0842,084 2,8812,881 3,7183,718 4,6624,662 营业成本 883 1,330 1,820 2,268

90、 2,828 折旧和摊销 47 62 88 117 147 税金及附加 10 10 14 19 23 销售费用 54 74 102 130 163 管理费用 138 199 277 357 443 研发费用 96 144 202 260 326 财务费用 76 79 74 82 80 投资收益 22 51 10 20 20 营业利润营业利润 297297 371371 471471 609609 836836 利润总额利润总额 298298 375375 454454 631631 824824 所得税 37 90 73 76 99 净利润净利润 261261 284284 381381 55

91、5555 726726 少数股东损益 0 2 0 0 0 归属母公司净利润归属母公司净利润 261261 282282 381381 555555 726726 EPS(EPS(元元)0.850.85 0.880.88 1.191.19 1.741.74 2.272.27 现现金流量表（百万元）金流量表（百万元）20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 经营活动现金流经营活动现金流 -281281 -191191 398398 362362 502502 净利润 261 282 381 555 726 折旧摊销 47 62 88 11

92、7 147 净营运资金增加 682 821 552 428 447 其他-1,271-1,355-624-737-818 投资活动产生现金流投资活动产生现金流 -909909 -716716 -538538 -570570 -572572 净资本支出-583-921-587-590-592 长期投资变化 231 206 0 0 0 其他资产变化-557-1 49 20 20 融资活动现金流融资活动现金流 2,2182,218 906906 9090 263263 8484 股本变化 49 11 1 0 0 债务净变化 845 277 124 303 116 无息负债变化 195 569 164

93、 456 451 净现金流净现金流 1,0281,028 -4 4 -5050 5555 1414 资产负债表（百万元）资产负债表（百万元）20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 总资产总资产 5,9575,957 7,9337,933 8,6028,602 9,9169,916 11,20911,209 货币资金 1,503 1,519 1,469 1,524 1,539 交易性金融资产 0 0 0 0 0 应收账款 980 1,206 1,268 1,636 1,846 应收票据 15 13 29 37 47 其他应收款（合计）

94、61 104 115 149 186 存货 794 1,183 1,357 1,580 1,972 其他流动资产 166 203 243 284 332 流动资产合计流动资产合计 3,7513,751 4,7664,766 4,9854,985 5,8225,822 6,6696,669 其他权益工具 149 154 154 154 154 长期股权投资 231 206 206 206 206 固定资产 530 975 1,313 1,668 2,025 在建工程 433 373 550 682 782 无形资产 124 173 180 186 192 商誉 256 256 256 256 2

95、56 其他非流动资产 79 129 168 168 168 非流动资产合计非流动资产合计 2,2052,205 3,1673,167 3,6173,617 4,0944,094 4,5404,540 总负债总负债 2,7962,796 3,6433,643 3,9303,930 4,6894,689 5,2575,257 短期借款 959 1,283 1,483 1,726 1,782 应付账款 345 527 728 1,021 1,273 应付票据 28 11 18 23 28 预收账款 0 0 0 0 0 其他流动负债 53 80 104 129 157 流动负债合计流动负债合计 1,8

96、101,810 2,7612,761 2,9552,955 3,6113,611 4,0724,072 长期借款 588 649 709 769 829 应付债券 228 0 0 0 0 其他非流动负债 35 180 220 262 309 非流动负债合计非流动负债合计 986986 881881 976976 1,0771,077 1,1851,185 股东权益股东权益 3 3,161,161 4,2904,290 4,6724,672 5,2275,227 5,9525,952 股本 308 319 320 320 320 公积金 2,288 3,088 3,125 3,172 3,172

97、 未分配利润 482 673 1,016 1,524 2,249 归属母公司权益 3,143 4,066 4,448 5,002 5,728 少数股东权益 18 224 224 224 224 盈利能力（盈利能力（%）20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 毛利率 36.8%36.2%36.8%39.0%39.3%EBITDA 率 20.2%23.2%20.1%22.5%23.0%EBIT 率 16.8%20.1%17.0%19.4%19.8%税前净利润率 21.3%18.0%15.8%17.0%17.7%归母净利润率 18.7%1

98、3.5%13.2%14.9%15.6%ROA 4.4%3.6%4.4%5.6%6.5%ROE（摊薄）8.3%6.9%8.6%11.1%12.7%经营性 ROIC 5.7%6.4%6.8%9.2%10.5%偿债能力偿债能力 20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 资产负债率 47%46%46%47%47%流动比率 2.07 1.73 1.69 1.61 1.64 速动比率 1.63 1.30 1.23 1.17 1.15 归母权益/有息债务 1.64 1.86 1.92 1.91 2.10 有形资产/有息债务 2.86 3.29 3.

99、42 3.53 3.85 资料来源：Wind，光大证券研究所预测 费用率费用率 20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 销售费用率 3.90%3.55%3.55%3.50%3.50%管理费用率 9.85%9.57%9.60%9.60%9.50%财务费用率 5.46%3.77%2.56%2.20%1.71%研发费用率 6.84%6.93%7.00%7.00%7.00%所得税率 13%24%16%12%12%每股指标每股指标 20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E 每股红利

100、0.16 0.00 0.00 0.00 0.00 每股经营现金流-0.91-0.60 1.24 1.13 1.57 每股净资产 10.21 12.77 13.92 15.65 17.93 每股销售收入 4.54 6.54 9.02 11.63 14.59 估值指标估值指标 20202020 20212021 2022E2022E 2023E2023E 2024E2024E PE 49 47 35 24 18 PB 4.0 3.2 3.0 2.6 2.3 EV/EBITDA 48.4 30.5 26.4 18.6 14.7 股息率 0.4%0.0%0.0%0.0%0.0%敬请参阅最后一页特别声明

101、-26-证券研究报告 行业及公司评级体系行业及公司评级体系 评级评级 说说明明 行行 业业 及及 公公 司司 评评 级级 买入 未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 15%以上 增持 未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 5%至 15%；中性 未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至 5%；减持 未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数 5%至 15%；卖出 未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数 15%以上；无评级 因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。

102、基基准指数说明：准指数说明：A 股主板基准为沪深 300 指数；中小盘基准为中小板指；创业板基准为创业板指；新三板基准为新三板指数；港股基准指数为恒生指数。分析、估值方法的局限性说明分析、估值方法的局限性说明 本报告所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。分析师声明分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告

103、的所有研究人员在此保证，本研究报告中任何关于发行商或证券所发表的观点均如实反映研究人员的个人观点。研究人员获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户反馈、竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益。所有研究人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。法律主体声明法律主体声明 本报告由光大证券股份有限公司制作，光大证券股份有限公司具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格，负责本报告在中华人民共和国境内（仅为本报告目的，不包括港澳台）的分销。本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格编号已披露在报告上海品茶。中国光大证券国

104、际有限公司和 Everbright Securities(UK)Company Limited 是光大证券股份有限公司的关联机构。特别声明特别声明 光大证券股份有限公司（以下简称“本公司”）创建于 1996 年，系由中国光大（集团）总公司投资控股的全国性综合类股份制证券公司，是中国证监会批准的首批三家创新试点公司之一。根据中国证监会核发的经营证券期货业务许可，本公司的经营范围包括证券投资咨询业务。本公司经营范围：证券经纪；证券投资咨询；与证券交易、证券投资活动有关的财务顾问；证券承销与保荐；证券自营；为期货公司提供中间介绍业务；证券投资基金代销；融资融券业务；中国证监会批准的其他业务。此外，本

105、公司还通过全资或控股子公司开展资产管理、直接投资、期货、基金管理以及香港证券业务。本报告由光大证券股份有限公司研究所（以下简称“光大证券研究所”）编写，以合法获得的我们相信为可靠、准确、完整的信息为基础，但不保证我们所获得的原始信息以及报告所载信息之准确性和完整性。光大证券研究所可能将不时补充、修订或更新有关信息，但不保证及时发布该等更新。本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次发布时光大证券研究所的判断，可能需随时进行调整且不予通知。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本报告中的信息或所表述的意见并未考虑到个别投资者

106、的具体投资目的、财务状况以及特定需求。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及作者均不承担任何法律责任。不同时期，本公司可能会撰写并发布与本报告所载信息、建议及预测不一致的报告。本公司的销售人员、交易人员和其他专业人员可能会向客户提供与本报告中观点不同的口头或书面评论或交易策略。本公司的资产管理子公司、自营部门以及其他投资业务板块可能会独立做出与本报告的意见或建议不相一致的投资决策。本公司提醒投资者注意并理解投资证券及投资产品存在的风险，在做出投资决策前，建议投资者务必向专业人士咨询并谨慎抉

107、择。在法律允许的情况下，本公司及其附属机构可能持有报告中提及的公司所发行证券的头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或正在争取提供投资银行、财务顾问或金融产品等相关服务。投资者应当充分考虑本公司及本公司附属机构就报告内容可能存在的利益冲突，勿将本报告作为投资决策的唯一信赖依据。本报告根据中华人民共和国法律在中华人民共和国境内分发，仅向特定客户传送。本报告的版权仅归本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式、任何目的进行翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或引用。如因侵权行为给本公司造成任何直接或间接的损失，本公司保留追究一切法律责任的权利。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公

108、司的商标、服务标记及标记。光大证券股份有光大证券股份有限公司版权所有。保留一切权利。限公司版权所有。保留一切权利。光大证券研究所光大证券研究所 上海上海 北京北京 深圳深圳 静安区南京西路 1266 号 恒隆广场 1 期办公楼 48 层 西城区武定侯街 2 号 泰康国际大厦 7 层 福田区深南大道 6011 号 NEO 绿景纪元大厦 A 座 17 楼 光大证券股份有限公司关联机构光大证券股份有限公司关联机构 香港香港 英国英国 中国光大证券国际有限公司中国光大证券国际有限公司 香港铜锣湾希慎道 33 号利园一期 28 楼 Everbright Securities(UK)Company LimitedEverbright Securities(UK)Company Limited 64 Cannon Street，London，United Kingdom EC4N 6AE