1、上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-1 上海伟测半导体科技股份有限公司上海伟测半导体科技股份有限公司（Shanghai V-Test Semiconductor Tech.Co.,Ltd.）（住所：上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F）首次公开发行股票并在科创板上市首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书招股意向书（注册注册稿）稿）本公司的发行申请尚需经上海证券交易所和中国证监会履行相应程序。本招股意向书不具有据以发行股票的法律效力，仅供预先披露之用。投资者应当以正式公告的招股意向书作为投资决定的依据。保荐机构（主承销商）保荐机构（主承销商）北京市朝阳区朝阳门

2、南大街北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心号兆泰国际中心 A 座座 15 层层 特别提示：本次股票发行后拟在科创板市场上市，该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素，审慎作出投资决定。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-2 声明及承诺声明及承诺 中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见，均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证，也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判

3、断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。根据证券法的规定，股票依法发行后，发行人经营与收益的变化，由发行人自行负责；投资者自主判断发行人的投资价值，自主作出投资决策，自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。发行人控股股东、实际控制人承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意

4、向书中财务会计资料真实、完整。发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的，将依法赔偿投资者损失。保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，给投资者造成损失的，将依法赔偿投资者损失。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-3 本次发行概况本次发行概况 发行股票类型发行股票类型 境内上市人民币普通股（A股）股票 发行股数发行股数 本次公开发行股票数量为2,180.27

5、万股，公司本次公开发行股票数量 占发行后总股本的比例为25%。本次发行均为A股，不涉及股东公开发售股份。每股面值每股面值 人民币1.00元 每股发行价格每股发行价格 人民币【】元 预计发行日期预计发行日期 2022年10月17日 拟上市证券交易所和拟上市证券交易所和板块板块 上海证券交易所科创板 发行后总股本发行后总股本 8,721.07万股 保荐机构保荐机构（主承销商主承销商）方正证券承销保荐有限责任公司 招股意向书招股意向书签署日期签署日期 2022年9月30日 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-4 重大事项提示重大事项提示 本公司提醒投资者应认真阅读本招股意向书全文，并

6、特别注意下列重大事项提示。一、本公司特别提醒投资者阅读“风险因素”章节的提示一、本公司特别提醒投资者阅读“风险因素”章节的提示（一）（一）公司固定资产折旧较大，且生产设备折旧年限显著长于可比公公司固定资产折旧较大，且生产设备折旧年限显著长于可比公司，对经营业绩影响较大的风险司，对经营业绩影响较大的风险 截至 2021 年 12 月 31 日，公司固定资产（含使用权资产）的原值为 112,872.25万元。报告期各年度，固定资产（含使用权资产）的折旧金额分别为 1,506.67万元、3,168.36 万元和 8,573.66 万元，占同期息税折旧摊销前利润的比例分别为44.09%、40.15%和

7、 32.85%，固定资产（含使用权资产）折旧对利润的影响较大。公司的固定资产（含使用权资产）主要为生产设备，其折旧年限为 5-10 年，而同行业可比公司京元电子机器设备折旧年限为 2-8 年，华岭股份为 3-5 年，公司生产设备的折旧年限显著长于两家可比公司，主要系公司根据生产设备的使用寿命和未来预计可产生经济利益的年限并结合生产使用过程中的实际情况而综合确定的。若公司参照可比公司京元电子和华岭股份平均折旧年限（即所有专用设备的折旧年限为 5 年）计提折旧，报告期内，将会减少公司净利润的金额分别为1,019.14 万元、2,398.54 万元和 5,522.05 万元，占各期净利润比重分别为

8、90.37%、68.83%和 41.78%，将对公司盈利水平产生较大的不利影响。（二二）在建工程投资规模较大的风险在建工程投资规模较大的风险 集成电路测试行业是资本密集型行业，设备投入规模较大是行业的典型特征。报告期内，为了支持主营业务的快速发展，公司的在建工程投资规模也随之逐年增加。报告期各年度，公司在建工程分别新增 13,529.21 万元、38,507.44 万元和55,813.18 万元，在建工程的各期末余额分别为 4,254.69 万元、9,581.01 万元及10,962.96 万元。公司在建工程投资规模较大，一方面产生了较大资金需求，如果公司未能做好投融资方面的规划，可能会给公司

9、带来财务风险；另一方面，未来如果市场需求出现重大变化，可能导致公司的在建工程无法按时投入使用或者转成固定资产后的产能利用率较低，从而发生资产减值的风险，对公司经营业绩上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-5 造成不利影响。（三）进口设备依赖的风险（三）进口设备依赖的风险 报告期内，公司产能持续扩张，固定资产投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics 等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投

10、资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使本公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对本公司生产经营产生不利影响。（四四）集成电路行业的周期性波动）集成电路行业的周期性波动风险风险 公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业、封装企业、晶圆制造企业、IDM 企业提供测试服务，与集成电路行业的发展高度相关。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点。2011 年到 2012 年，全球集成电路行业平稳发展；2013 年到 2018 年，全球集成电路产业快速发展，销售额快速增长；2019 年，全球集

11、成电路产业销售额出现负增长；2020 年，因新冠疫情的蔓延以及芯片需求的上升，“缺芯潮”持续演绎，行业发展回暖。2020 年至今，集成电路行业处于景气上升的周期，但不排除未来由于行业周期性波动而步入下行周期，从而对发行人的经营业绩产生不利影响。（五）（五）集成电路测试行业竞争加剧的风险集成电路测试行业竞争加剧的风险 集成电路测试业务的主要经营主体包括独立第三方测试企业和封测一体化企业两大类。公司是最近几年新崛起的独立第三方测试企业，虽然发展速度较快，但是与封测一体化企业和 3 家台资独立第三方测试巨头相比，在收入规模、专业技术、获客渠道等方面尚存在较大的差距。在收入规模方面，以日月光、安靠科技

12、、长电科技、通富微电和华天科技为代表的封测一体化企业和京元电子、矽格、欣铨 3 家全球最大的独立第三方测试巨头的测试服务收入规模是公司的数倍至十多倍不等。在专业技术方面，以日月光为代表的台资封测一体化企业和 3 家全球最大的独立第三方测试巨头均具有较为深厚的技术积累和技术优势。在获客渠道方面，封测一体化企业利用“封装加测试的一站式服务”的协同获客模式，在芯片成品测试方面具有较强的获客渠道优势，而 3 家全球最大的独立第三方测试上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-6 巨头长期面向全球范围的客户提供测试服务，在获取国际知名客户方面具有十分明显的渠道优势。随着集成电路产业景气度的上升

13、，集成电路测试需求也不断扩大，从而吸引了独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。（六）客户集中度较高的风险（六）客户集中度较高的风险 2019 年至 2021 年，公司前五大客户的营业收入占公司营业收入的比例分别为 42.47%、37.76%和 45.22%，报告期末客户集中度较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，

14、则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。二二、财务报告审计截止日后主要、财务报告审计截止日后主要财务信息及财务信息及经营状况经营状况（一）（一）财务报告审计截止日后主要经营状况财务报告审计截止日后主要经营状况 公司财务报告审计截止日为 2021 年 12 月 31 日。财务报告审计截止日至本招股意向书签署日，除了上海市新冠疫情对上海本部的物流运输效率产生一定不利影响之外，公司的整体经营环境未发生重大变化，公司经营状况良好，公司主营业务的经营模式，主要设备及材料的采购模式及采购价格，主要产品或服务的销售模式及价格，主要客户及供应商的构成，董事、监事、高级管理人员及核心技术人员，税收政策以及其他

15、可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化，亦未发生其他可能影响投资者判断的重大事项。（二）公司（二）公司 2022 年年 1-6 月月财务数据审阅情况财务数据审阅情况 天健会计师事务所（特殊普通合伙）对公司 2022 年 6 月 30 日的合并及母公司资产负债表，2022 年 1-6 月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行审阅，并出具了“天健审20226-428 号”审阅报告。经审阅，公司 2022 年 1-6 月主要财务数据如下：单位：万元 项目项目 2022 年年 6 月月 30 日日 2021 年年 12 月月 31 日日 变动率变动率 上海伟测半导

16、体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-7 项目项目 2022 年年 6 月月 30 日日 2021 年年 12 月月 31 日日 变动率变动率 资产合计 186,209.91 156,935.30 18.65%负债合计 84,909.07 67,039.69 26.65%所有者权益合计 101,300.84 89,895.61 12.69%项目项目 2022 年年 1-6 月月 2021 年年 1-6 月月 变动率变动率 营业收入 35,596.71 21,416.42 66.21%净利润 11,405.24 5,418.29 110.50%归属于母公司的净利润 11,405.24 5,41

17、8.29 110.50%扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 10,952.98 5,365.25 104.15%公司财务报告审计截止日后的主要经营情况及财务状况较为稳定，2022 年1-6 月收入和利润情况较去年同期大幅上涨，总体经营情况良好，不存在重大异常变动情况。鉴于折旧年限对公司的经营业绩影响较大，为了便于投资者了解折旧年限对公司 2022 年 1-6 月净利润的影响情况，公司按照京元电子和华岭股份的折旧年限对公司的净利润进行了测算，具体情况如下：单位：万元 期间期间 公司公司净利润净利润 按照京元电子折旧年按照京元电子折旧年限测算的限测算的公司公司净利润净利润 按照华岭股份折

18、旧年按照华岭股份折旧年限测算的限测算的公司公司净利润净利润 2022 年 1-6 月 11,405.24 10,309.80 6,316.72 （三）（三）公司公司 2022 年年 1-9 月业绩预计情况月业绩预计情况 公司基于经营情况对 2022 年 1-9 月业绩进行预计，业绩预计情况如下：单位：万元 项目项目 2022 年年 1-9 月月（预计）（预计）2021 年年 1-9 月月 变动率变动率 营业收入 53,000.00-59,000.00 34,098.15 55.43%-73.03%净利润 15,400.00-17,200.00 8,672.97 77.56%-98.32%归属于

19、母公司所有者的净利润 15,400.00-17,200.00 8,672.97 77.56%-98.32%扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润 14,961.00-16,734.00 8,369.21 78.76%-99.95%注：上述 2022 年 1-9 月业绩预计情况是公司初步估算的结果，未经会计师审计或审阅，不构成公司的盈利预测或业绩承诺 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-8 公司预计 2022 年 1-9 月营业收入及利润情况较去年同期有较大增长，主要系随着公司测试技术实力、服务品质及快速交付能力的大幅提升，产能规模的不断扩张，业务规模也大幅增长。鉴于折旧年

20、限对公司的经营业绩影响较大，为了便于投资者了解折旧年限对公司 2022 年 1-9 月净利润的影响情况，公司按照京元电子和华岭股份的折旧年限对公司的净利润进行了测算，具体情况如下：单位：万元 期间期间 公司净利润公司净利润 按照京元电子折旧年限测按照京元电子折旧年限测算的公司净利润算的公司净利润 按照华岭股份折旧年按照华岭股份折旧年限测算的公司净利润限测算的公司净利润 2022 年 1-9 月 15,400.00-17,200.00 13,731.01-15,531.01 7,404.99-9,204.99 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-9 目目 录录 声明及承诺声明及承

21、诺.2 本次发行概况本次发行概况.3 重大事项提示重大事项提示.4 一、本公司特别提醒投资者阅读“风险因素”章节的提示.4 二、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况.6 目目 录录.9 第一节第一节 释义释义.14 第二节第二节 概览概览.20 一、发行人及本次发行中介机构基本情况.20 二、本次发行概况.20 三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标.22 四、发行人主营业务情况.22 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略.24 六、发行人符合科创板定位的情况.26 七、发行人选择的具体上市标准.28 八、发行人公司治理特殊安排等重要事项.29 九、募集

22、资金用途.29 第三节第三节 本次发行概况本次发行概况.30 一、本次发行基本情况.30 二、本次发行的有关机构.31 三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况.32 四、本次发行的有关重要日期.33 五、本次战略配售情况.33 第四节第四节 风险因素风险因素.37 一、经营风险.37 二、财务风险.39 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-10 三、技术风险.42 四、法律风险.43 五、内控风险.43 六、募集资金投资项目风险.44 七、发行失败风险.45 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况.46 一、发行人基本情况.46 二、公司设立及改制情况.46 三、发行人

23、报告期内的股本、股东变化情况.48 四、发行人重大资产重组情况.57 五、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况.57 六、发行人的股权结构和组织结构.57 七、发行人控股、参股子公司及分公司情况简介.58 八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人情况.61 九、发行人的股本情况.67 十、本次发行前涉及的对赌协议及其解除情况.71 十一、董事、监事与高级管理人员的简要情况.75 十二、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况.82 十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及其履行情况.82 十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近

24、两年内变动情况.83 十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况.84 十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况.86 十七、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排.87 十八、发行人员工情况.96 第六节第六节 业务和技术业务和技术.100 一、发行人的主营业务及主要服务.100 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-11 二、发行人所处行业的行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规和政策对发行人经营发展的影响.110 三、发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展概况和未来发展趋势.114

25、 四、发行人所处行业的竞争情况.130 五、发行人销售和主要客户情况.138 六、设备、耗材和能源采购情况.142 七、与发行人业务相关的主要固定资产和无形资产情况.143 八、发行人拥有的特许经营权.152 九、发行人技术开发和研究情况.152 十、发行人关于是否符合上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定第四条规定的行业领域以及第五条规定指标的情况.177 十一、发行人境外经营情况.178 第七节第七节 公司治理与独立性公司治理与独立性.179 一、概述.179 二、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书以及审计委员会等机构和人员的运行及履职情况.179 三、公司报告期内

26、的规范运作情况.182 四、公司报告期内资金占用和对外担保情况.184 五、内部控制制度的评估意见.184 六、发行人独立运行情况.184 七、同业竞争.187 八、关联方、关联交易和关联关系.188 九、规范关联交易的制度安排.206 十、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见 206 十一、本公司减少和规范关联交易的措施.207 第八节第八节 财务会计信息与管理层分析财务会计信息与管理层分析.209 一、财务会计报表.209 二、审计意见、关键审计事项与财务会计信息相关的重要性水平的判断标准.214 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-12 三、发行人产

27、品特点、业务模式、行业竞争程度、外部市场环境等因素及其变化趋势情况，及对未来盈利能力或财务状况可能产生的影响.217 四、财务报表的编制基础、遵循企业会计准则的声明、合并财务报表范围及变化情况.218 五、主要会计政策和会计估计.219 六、经注册会计师核验的非经常性损益表.239 七、主要税种税率、享受的主要税收优惠政策.240 八、主要财务指标.242 九、经营成果分析.243 十、资产状况分析.277 十一、偿债能力、流动性及持续经营能力分析.293 十二、资产负债表日后事项、承诺及或有事项及其他重要事项.306 十三、新冠疫情影响分析.307 十四、财务报告审计截止日后主要财务信息及经

28、营状况.308 第九节第九节 募集资金运用与未来发展规划募集资金运用与未来发展规划.312 一、募集资金运用概况.312 二、募集资金投资项目具体情况简介.314 三、募集资金运用对发行人未来财务状态及经营成果的影响.321 四、未来发展规划.322 第十节第十节 投资者保护投资者保护.326 一、投资者关系的主要安排.326 二、公司发行上市后的股利分配政策.327 三、本次发行完成前滚存利润的分配安排.330 四、发行人股东投票机制的建立情况.330 五、关于特别表决权股份、协议控制架构或类似特殊安排的情况.331 六、相关承诺事项.331 第十一节第十一节 其他重要事项其他重要事项.35

29、0 一、重大合同.350 二、对外担保情况.359 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-13 三、重大诉讼及仲裁事项.359 四、发行人及其控股股东、实际控制人报告期内的重大违法情况.359 第十二节第十二节 声明声明.360 发行人全体董事、监事、高级管理人员声明.360 发行人控股股东、实际控制人声明.361 保荐人（主承销商）声明.362 保荐人（主承销商）董事长声明.363 保荐人（主承销商）总裁声明.364 发行人律师声明.365 审计机构声明.366 验资机构声明.367 验资复核机构声明.368 评估机构声明.369 第十三节第十三节 附件附件.370 一、备查文

30、件.370 二、文件查阅时间、地点.370 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-14 第一节第一节 释义释义 在本招股意向书中，除非文中另有所指，下列简称具有如下含义：一般释义一般释义 发行人、公司、股份公司、伟测科技 指 上海伟测半导体科技股份有限公司 伟测有限 指 公司前身-上海伟测半导体科技有限公司 无锡伟测 指 无锡伟测半导体科技有限公司 南京伟测 指 南京伟测半导体科技有限公司 上海威矽 指 上海威矽半导体科技有限公司 厦门伟测 指 厦门伟测半导体科技有限公司 蕊测半导体 指 上海蕊测半导体科技有限公司，发行人的控股股东 江苏疌泉 指 苏州疌泉致芯股权投资合伙企业（有

31、限合伙），2020 年 2 月更名为江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）苏民无锡 指 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）深圳南海 指 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）南京金浦 指 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）芯伟半导体 指 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）新潮集团、江苏新潮 指 江苏新潮科技集团有限公司，2021 年 9 月更名为江苏新潮创新投资集团有限公司 无锡先锋 指 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）长兴君桐 指 长兴君桐投资管理合伙企业（有限合伙）苏民投君信 指 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）广西泰达 指

32、广西泰达新原股权投资有限公司 同创伟业 指 深圳市同创伟业创业投资有限公司 东方富海 指 深圳市东方富海投资管理股份有限公司 远海明晟 指 远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙）德同合心 指 苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙）云泽裕庆 指 克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业 南山基金 指 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）深圳智汇 指 深圳市智汇科创科技有限公司 普冉半导体、普冉股份 指 普冉半导体（上海）股份有限公司 晶晨半导体、晶晨股份 指 晶晨半导体（上海）股份有限公司 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-15 中微半导体 指 中微半导体（深圳）股份有限

33、公司 比特大陆 指 Bitmain Technologies Limited、比特大陆科技控股公司 甬矽电子 指 甬矽电子（宁波）股份有限公司 长电科技 指 江苏长电科技股份有限公司 华为 指 华为技术有限公司 中兴 指 中兴通讯股份有限公司 中兴微电子 指 深圳市中兴微电子技术有限公司，中兴通讯股份有限公司的子公司 卓胜微 指 江苏卓胜微电子股份有限公司 兆易创新 指 北京兆易创新科技股份有限公司 华润微电子 指 华润微电子有限公司 安路科技 指 上海安路信息科技股份有限公司 恒玄科技 指 恒玄科技（上海）股份有限公司 复旦微电子 指 上海复旦微电子集团股份有限公司 中颖电子 指 中颖电子股

34、份有限公司 东软载波 指 青岛东软载波科技股份有限公司 唯捷创芯 指 唯捷创芯（天津）电子技术股份有限公司 华大半导体 指 华大半导体有限公司 艾为电子 指 上海艾为电子技术股份有限公司 武汉新芯 指 武汉新芯集成电路制造有限公司 吉林华微 指 吉林华微电子股份有限公司 晶丰明源 指 上海晶丰明源半导体股份有限公司 紫光展锐 指 紫光展锐（上海）科技有限公司 致茂电子 指 致茂电子股份有限公司 中茂电子 指 中茂电子（上海）有限公司 鸿劲精密 指 Hon.Precision,Inc.鸿劲精密股份有限公司 利扬芯片 指 广东利扬芯片测试股份有限公司 华岭股份 指 上海华岭集成电路技术股份有限公司

35、 上海旻艾 指 上海旻艾半导体有限公司 京元电子 指 京元电子股份有限公司 矽格 指 矽格股份有限公司 欣铨 指 欣铨科技股份有限公司 京隆科技 指 京隆科技（苏州）有限公司 通富微电 指 通富微电子股份有限公司 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-16 华天科技 指 天水华天科技股份有限公司 日月光 指 日月光投资控股股份有限公司 安靠科技 指 Amkor Technology,Inc.，安靠科技股份有限公司 爱德万 指 Advantest Corporation，国际知名测试机厂商 泰瑞达 指 Teradyne Inc.，国际知名测试机厂商 远东租赁 指 远东国际融资租赁有

36、限公司 北亚租赁 指 北亚融资租赁（上海）有限公司 天津金海通 指 天津金海通半导体设备股份有限公司 苏州融华租赁 指 苏州融华融资租赁有限公司 新发创运 指 上海新发创运置业有限公司 宏测半导体 指 上海宏测半导体科技有限公司 德耐尔节能 指 德耐尔节能科技（上海）股份有限公司 普铄电子 指 普铄电子（上海）有限公司 台积电 指 台湾积体电路制造股份有限公司 中芯国际 指 中芯国际集成电路制造有限公司 中国平安 指 中国平安保险（集团）股份有限公司 平安人寿 指 中国平安人寿保险股份有限公司 方正集团 指 北大方正集团有限公司 方正证券 指 方正证券股份有限公司 台湾地区工研院 指 台湾工业

37、技术研究院 三会 指 股东大会、董事会、监事会 中国证监会、证监会 指 中国证券监督管理委员会 上交所、证券交易所 指 上海证券交易所 发改委 指 中华人民共和国国家发展改革委员会 工信部 指 中华人民共和国工业和信息化部 国家统计局 指 中华人民共和国国家统计局 科技部 指 中华人民共和国科学技术部 公司法 指 中华人民共和国公司法 证券法 指 中华人民共和国证券法 公司章程 指 上海伟测半导体科技股份有限公司章程，首次公开发行股票并在科创板上市前适用 公司章程（草案）指 上海伟测半导体科技股份有限公司章程（草案），首次公开发行股票并在科创板上市后适用 保荐机构、保荐指 方正证券承销保荐有限

38、责任公司 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-17 人、主承销商、方正承销保荐 发行人律师 指 上海市锦天城律师事务所 发行人会计师、审计机构 指 天健会计师事务所（特殊普通合伙）发行人评估机构 指 坤元资产评估有限公司 方正投资 指 方正证券投资有限公司 本招股意向书 指 上海伟测半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书 A 股 指 本公司本次公开发行的每股面值为1.00元的人民币A股普通股股票 报告期 指 2019 年、2020 年、2021 年 报告期各期末 指 2019 年 12 月 31 日、2020 年 12 月 31 日、2021 年 12

39、月 31 日 元、万元 指 人民币元、万元 专业释义专业释义 IC 指 Integrated Circuit，即集成电路，将一定数量的电子元件（如电阻、电容、晶体管等），以及这些元件之间的连线，通过半导体工艺集成在一起的具有特定功能的电路 芯片 指 集成电路的载体，也是集成电路经过设计、制造、封装、测试后的结果 硅片 指 又称裸晶圆，用以制作芯片的圆形硅晶体半导体材料 晶圆 指 又称 Wafer、圆片，在裸晶圆上加工制作各种电路元件结构，成为有特定电性功能的集成电路产品 晶片 指 Die，又称裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块集成电路本体，该集成电路的既定功能就是在这

40、一小片半导体上实现 封装 指 指集成电路的封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试 封测 指 集成电路的封装与测试业务的简称 摩尔定律 指 由英特尔创始人之一戈登 摩尔于 1965 年提出的集成电路行业的一种现象，其内容为：当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔 18-24 个月便会增加一倍，性能也将提升一倍 Foundry 指 在集成电路行业是指专门从事晶圆制造，接受 IC 设计公司委托制造晶圆而不自行从事芯片设计 Fabless 指 无晶圆厂芯片设计公司模式，该模式下企业只从事集成电路的设计和销售，而将晶圆制造、封装、测试等环节通过委外方式进行 Chipl

41、ess 指 一种新的商业模式，是指一些体量巨大的电子装备公司自行设计研发芯片，芯片自用为主，以提高差异化和竞争力，芯片制造、封装、测试全部委外加工 OSAT 指 Outsourced Semiconductor Assembly and Testing 半导体委外封装和测试，是专门为 Foundry 公司做 IC 产品封装和测试的产业链环节 IDM 指 Integrated Design and Manufacture，即垂直整合模式，该模式下企业能够独自完成芯片设计、晶圆制造、封装测试的所有环节 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-18 CP 指 Chip Probing 的

42、缩写，也称为晶圆测试或中测，是对晶圆级集成电路的各种性能指标和功能指标的测试 FT 指 Final Test 的缩写，也称为芯片成品测试或终测，主要是完成封装后的芯片进行各种性能指标和功能指标的测试 良率 指 被测试电路经过全部测试流程后，测试结果为良品的电路数量占据全部被测试电路数量的比例。完成所有工艺步骤后测试合格的芯片的数量与整片晶圆上的有效芯片的比值。晶圆良率越高，同一片晶圆上产出的好芯片数量就越多 Mapping 指 晶圆结果映射图，每一个方块对应一个晶片结果 Site 指 指测试工位，每个工位每次测试一颗芯片 测试机、ATE 指 即自动测试设备 Automatic Test Equ

43、ipment 的缩写 探针台、Prober 指 指将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的管脚通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接的测试设备 分选机、Handler 指 根据集成电路芯片不同的性质，对其进行分级筛选的设备，将芯片逐片自动传送至测试位置的自动化设备 探针卡、Probe Card 指 一种应用于集成电路晶圆测试中的，能实现与晶圆级芯片连接的电路板，用于晶圆测试 测试板、Load Board 指 负载板或承载板，一种用于封装后成品芯片进行测试的治具 测试座、Socket 指 一种集成电路测试使用的配件，用于芯片成品测试 治具、Conversion Kit 指 一种用于集成电路测

44、试的配件 引脚 指 又称管脚，从集成电路内部电路引出与外围电路的接线 Pin 指 指探针，连接晶圆管脚和探针卡的金属针 Pad 指 指晶圆管脚，IC 引脚在晶圆上以铝垫形式引出 Lot 指 晶圆的量化单位，通常一个晶片盒的晶圆为 1 个 lot SoC 指 System-on-Chip 的缩写，逻辑与混合信号芯片，也称系统级芯片，是在单个芯片上集成多个具有特定功能的集成电路所形成的电子系统 SiP 指 System In Package，系统级封装，一种集成电路芯片封装技术 CPU 指 Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的运算核心和控制核心，它的功能主要是

45、解释计算机指令以及处理计算机软件中的数据 GPU 指 Graphic Processing Unit，即图像处理器，是一种专门在个人电脑、工作站、游戏机和一些移动设备上图像运算工作的微处理器 微控制单元、MCU 指 Micro Controller Unit，一种集成电路芯片 闪存 指 FLASH，快闪存储器，存储器芯片的一种 ASIC 指 Application Specific Integrated Circuit 的简称，是一种为专门目的而设计的集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，分为全定制和半定制两种 FPGA 指 Field Programmabl

46、e Gate Array，现场可编程门阵列，一种半客户定制的集成电路，在 PAL、GAL 等可编程器件的基础上进一步发展的产物，作为专用集成电路（ASIC）领域中的一种半定制电路而出现的 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-19 MEMS 指 Micro Electro Mechanical System，微型机电系统，指外形轮廓尺寸在毫米量级以下，构成元件是微米量级的可控制、可运动的微型机电装置 5G 指 5th-Generation，即第五代移动电话行动通信标准 物联网 指 The Internet of Things，是一个基于互联网、传统电信网等的信息承载体，它让所有能

47、够被独立寻址的普通物理对象形成互联互通的网络 区块链 指 Blockchain，信息技术领域的术语，指一种综合了分布式数据存储、点对点传输、共识机制、加密算法等计算机技术的新型应用模式 注：本招股意向书除特别说明外所有数值保留 2 位小数，若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-20 第二节第二节 概览概览 本概览仅对招股意向书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前，应认真阅读招股意向书全文。一、发行人及本次发行中介机构基本情况一、发行人及本次发行中介机构基本情况（一）发行人基本情况（一）发行人基本情况 发行人名称发行人

48、名称 上海伟测半导体科技股份有限公司 成立日期成立日期 2016 年 5 月 6 日 注册资本注册资本 人民币 6,540.80 万元 法定代表人法定代表人 骈文胜 注册地址注册地址 上海市浦东新区东胜路38 号 A 区 2 栋 2F 主要生产经营地主要生产经营地址址 上海市浦东新区东胜路38 号 D 区 1 栋 控股股东控股股东 上海蕊测半导体科技有限公司 实际控制人实际控制人 骈文胜 行业分类行业分类 属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”在其他交易场所在其他交易场所（申请）挂牌或上（申请）挂牌或上市的情况市的情况 无（二）本次发行有关的中介机构（二）本

49、次发行有关的中介机构 保荐人保荐人 方正证券承销保荐有限责任公司 主承销商主承销商 方正证券承销保荐有限责任公司 发行人律师发行人律师 上海市锦天城律师事务所 其他承销机构其他承销机构 无 审计机构审计机构 天健会计师事务所（特殊普通合伙）评估机构评估机构 坤元资产评估有限公司 二、本次发行概况二、本次发行概况（一）本次发行的基本情况（一）本次发行的基本情况 股票种类股票种类 人民币普通股（A 股）每股面值每股面值 人民币 1.00 元 发行股数发行股数 2,180.27 万股 占发行后占发行后总股本比总股本比例例 25%其中：发行新股数量其中：发行新股数量 2,180.27 万股 占发行后占

50、发行后总股本比总股本比例例 25%股东公开发售股份数量股东公开发售股份数量 本次发行无原股东公开发售股份 占发行后占发行后总股本比总股本比例例-发行后总股本发行后总股本 8,721.07 万股 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-21 每股发行价格每股发行价格【】元 发行市盈率发行市盈率【】倍（每股发行价格/每股收益，每股收益按发行前一年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司所有者净利润除以本次发行后总股本计算）发行前每股净资产发行前每股净资产 13.74 元（以 2021 年 12月 31 日经审计的归属于母公司的所有者权益除以本次发行前总股本计算）发行前每发行前每股

51、收益股收益 1.95 元（以 2021 年度经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行前总股本计算）发行后每股净资产发行后每股净资产【】元 发行后每发行后每股收益股收益 1.46 元 发行市净率发行市净率【】倍 发行方式发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参

52、与者除外 承销方式承销方式 余额包销 拟公开发售股份股东名称拟公开发售股份股东名称 不适用 发行费用的分摊原则发行费用的分摊原则 本次发行的承销费、保荐费、审计费、律师费、信息披露费、发行手续费等发行相关费用由发行人承担 募集资金总额募集资金总额【】万元 募集资金净额募集资金净额【】万元 募集资金投资项目募集资金投资项目 无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目 集成电路测试研发中心建设项目 补充流动资金 发行费用概算发行费用概算 保荐及承销费用：募集资金总额的 6.18%+100 万元 审计及验资费用：1,318.00 万元 律师费用：556.60 万元 信息披露费用：457.55

53、 万元 发行手续费及其他费用：73.19 万元 注：（1）本次发行各项费用根据发行结果可能会有调整；（2）发行手续费中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为 0.025%，将结合最终发行情况计算并纳入发行手续费；（3）除保荐及承销费用以外，以上费用均为不包含增值税的金额，各项费用根据发行结果可能会有所调整。（二）本次发行上市的重要日期（二）本次发行上市的重要日期 初步询价日期初步询价日期 2022 年 10 月 12 日 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-22 刊登发行公告日期刊登发行公告日期 2022 年 10 月 14 日 申购日期申购日期 2

54、022 年 10 月 17 日 缴款日期缴款日期 2022 年 10 月 19 日 股票上市日期股票上市日期 本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所科创板上市 三、三、发行人报告期的主要财务数据和财务指标发行人报告期的主要财务数据和财务指标 根据天健会计师出具的天健审20226-268 号审计报告，发行人报告期内主要财务数据和财务指标如下：主要财务指标主要财务指标 2021-12-31 2020-12-31 2019-12-31 资产总额（万元）156,935.30 85,613.62 33,710.25 归属于母公司股东/所有者权益（万元）89,895.61 56,700.87 19,

55、988.07 资产负债率（%）（母公司）27.67 28.20 40.70 资产负债率（%）（合并）42.72 33.77 40.71 主要财务指标主要财务指标 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 营业收入（万元）49,314.43 16,119.62 7,793.32 净利润（万元）13,217.56 3,484.63 1,127.78 归属于母公司所有者的净利润（万元）13,217.56 3,484.63 1,127.78 扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润（万元）12,759.72 3,260.15 1,053.86 基本每股收益（元）2.09 0.67

56、 不适用 稀释每股收益（元）2.09 0.67 不适用 加权平均净资产收益率（%）18.04 12.51 9.91 扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）17.41 11.71 9.26 经营活动产生的现金流量净额（万元）25,232.12 7,544.75 3,904.05 现金分红（万元）-研发投入占营业收入的比例（%）9.68 13.04 17.16 四、发行人主营业务情况四、发行人主营业务情况（一）公司主营业务情况（一）公司主营业务情况 公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型

57、上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-23 片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。报告期内，公司主营业务收入分产品收入情况如下：单位：万元、%项目项目 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 晶圆测试 27,434.51 58.11 10,

58、944.31 71.85 6,931.52 92.41 芯片成品测试 19,776.14 41.89 4,287.87 28.15 569.34 7.59 合计合计 47,210.65 100 15,232.18 100 7,500.86 100 （二）公司的主要经营模式（二）公司的主要经营模式 公司作为国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向客户提供晶圆测试、芯片成品测试以及相关配套服务，从中取得收入、获得盈利。公司所在的集成电路测试行业是资本密集型、人才密集型的高端制造业，公司经营模式符合集成电路

59、行业的特点和发展趋势。公司将不断地提升测试方案的开发能力和测试工艺难点突破技术，提高生产效率和测试准确度，降低生产成本，提升客户的服务满意度，不断提高自身的市场地位。（三）公司竞争地位（三）公司竞争地位 公司坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。自 2016 年5 月成立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，截至目前，公司已经成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。中兴、华为禁令事件发生后，中国大陆的高端芯片设计公司逐渐将高端测试订单向中国大陆转移，加速了国产化替代进程。公司积极把握行业发展历史机

60、遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破 6nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-24 公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量超过 200 家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导

61、体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。公司的典型客户如下：客户类型客户类型 典型典型客户客户 芯片设计公司 紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、比特大陆、普冉半导体、卓胜微、兆易创新、安路科技、恒玄科技、复旦微电子、中颖电子、东软载波、唯捷创芯、华大半导体、艾为电子、晶丰明源、富瀚微电子、北京君正、芯海科技、思瑞浦 封测厂 长电科技、甬矽电子、通富微电、华天科技、日月光 晶圆厂 中芯国际、武汉新芯 IDM 华润微电子、吉林华微 五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略以及未来发展战略

62、（一）技术先进性（一）技术先进性 公司成立以来专注于测试工艺的改进和不同类型芯片测试方案的开发，公司主要核心技术来源于自主研发，相关技术在生产应用过程中不断升级和积累，并运用于公司的主要产品中。公司的技术先进性主要体现在测试方案开发能力强、测试技术水平领先和生产自动化程度高三个方面。在测试方案开发方面，公司建立起了从软件开发到硬件设计的完整研发体系，拥有基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex 和 Chroma 等中高端平台的复杂 SoC 测试解决方案开发能力，可开发的芯片类型包括 CPU、GPU、AI、IOT、云计算芯片、高速数字通信芯片、高速数字接口芯片、射频

63、收发芯片、射频前端芯片、数模转换芯片、图像传感器芯片、汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片、闪存存储芯片、区块链芯片、MEMS、图像识别、FPGA、DSP、MCU、数据加密、高精度电源管理芯片等，在行业内持续保持方案开发的领先优势。在测试技术水平方面，公司测试技术水平主要体现在晶圆测试的尺寸覆盖度、温度范围、最高 Pin 数、最大同测数、最小 Pad 间距以及芯片成品测试的封装尺上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-25 寸大小、测试频率等技术指标，公司在上述测试技术指标保持国内领先地位，达到或者接近国际一流厂商水平。在生产自动化方面，公司自主开发的测试生产管理系统在晶圆测

64、试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优化、无纸化作业等方面实现了全流程自动化，同时能够满足测试数据安全、管理及共享等需求，不仅提高了测试效率、降低了测试成本，而且大幅度减少了测试中的呆错现象，保证了测试服务的品质。截至 2022 年 6 月末，公司已经取得专利共 50 项，其中发明专利 12 项、实用新型 38 项。公司拥有的核心技术如测试方案开发技术、测试工艺难点突破与精益测试提效技术、设备改造升级技术、测试治具设计技术、自动化测试及数据分析技术均已应用在公司日常的量产测试中。凭借着稳定的测试量产品质和较高的测试量产效率，公司获得了以紫光展锐、比特大陆、晶晨股份、中兴微电

65、子等行业高端客户的认可。（二）研发技术产业化（二）研发技术产业化 公司研发技术团队具备基于爱德万 V93000、泰瑞达 J750、泰瑞达 UltraFlex和 Chroma 等中高端平台的复杂测试解决方案开发能力，具备丰富的产品测试方案开发经验，覆盖的芯片产品种类较广。公司通过不断的技术开发和经验积累，已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的 SoC 集成电路测试解决方案，具体应用领域包括（1）高速数字通信芯片（光通信、数据交换中心、基站、互联网等）；（2）高性能计算芯片（处理器，图形处理器，云计算，人工智能 AI 和区块链等）；（3）无线通信芯片（5G 收发芯片、Wifi6 收发芯

66、片、各种射频前端等）；（4）汽车电子芯片（动力及安全系统控制、行驶控制系统、自动驾驶、车联网等）；（5）存储器芯片（随机存储器、闪存、高速缓存，只读存储器等）；（6）传感器芯片（微机电系统、生命监测、生物识别、安防等）；（7）物联网芯片（可穿戴设备、人脸识别、智能家居，智能交通等）；（8）工业和消费芯片（智能手机，家电，工业控制等）；（9）信息安全（数据加密、身份证、金融卡、U-KEY 等）。同时，公司还有强大的测试自动化研发团队，公司自主研发的测试生产管理系统在晶圆测试预警与反馈、测试良率分析、远程测试控制、生产回溯与质量优上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-26 化、无纸化

67、作业等方面实现了全流程自动化，大大提高了公司测试的效率和服务品质，在公司研发技术产业化方面取得了良好的经济效益。（三）未来发展战略（三）未来发展战略 公司致力于成为国内领先、世界一流的集成电路测试服务及解决方案提供商。公司主要从事集成电路测试及解决方案服务，通过多年的技术积累和市场开拓，已在晶圆测试、集成电路成品测试及集成电路测试方案开发等方面积累了丰富的核心技术和经验，拥有较强的自主开发测试方案的能力和高效可靠的集成电路测试服务能力，并积累了众多的长期客户。近年来，集成电路行业的高速发展给公司发展带来了良好的机遇，公司将围绕已经确定的发展战略，顺应集成电路行业整体发展趋势，贴近客户、理解客户

68、并服务好客户，不断提升服务水准与创新能力，在助力行业发展的同时，也不断提升公司在行业中的地位。公司将整合内部各项资源，加快推进无锡集成电路测试产能建设项目，从而提高研发、销售的规模和能力，为未来高效全面的集成电路测试服务提供重要支持。六、发行人符合科创板定位的情况六、发行人符合科创板定位的情况（一）发行人符合科创板支持方向（一）发行人符合科创板支持方向 1、公司所从事的集成电路测试是集成电路产业链重要的环节，属于国家重、公司所从事的集成电路测试是集成电路产业链重要的环节，属于国家重点支持的领域之一点支持的领域之一 公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。集成电路

69、测试是集成电路产业链重要的环节，根据国家统计局发布的战略性新兴产业分类（2018），公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业，是国家重点发展的战略性新兴产业之一，符合 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035 年远景目标纲要等有关政策。2、公司具备较强的技术研发实力，科技成果转化能力突出、公司具备较强的技术研发实力，科技成果转化能力突出 公司自成立就十分重视研发投入和技术开发，目前已在测试工程方法、测试方案开发、自动化测试等方面积累了较强的技术研发实力。公司是高新技术企业、工信部认定的“专精

70、特新”小巨人企业，浦东新区企业研发机构。公司汇聚了国上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-27 内优秀的集成电路测试研发、工程和管理人员，核心团队成员平均在测试行业拥有 10 年以上的从业经验。截至 2022 年 6 月末，公司已经取得专利共 50 项，其中发明专利 12 项、实用新型 38 项。发行人在关键测试技术指标如最大同测数、最高测试频率、测试温度的覆盖范围等都达到或接近国际一流企业同级水平，获得了客户的广泛认可。报告期内，公司核心技术应用产生的收入分别为 7,500.86万元、15,232.18 万元和 47,210.65 万元。3、公司行业地位突出，市场认可度高，已经

71、成为国内自主可控的高端测试、公司行业地位突出，市场认可度高，已经成为国内自主可控的高端测试服务的主要供服务的主要供应商之一应商之一 自 2016 年 5 月成立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，截至目前，公司已经成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。中兴、华为禁令事件发生后，公司积极把握行业发展历史机遇，重点突破各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司自主可控的高端测试服务的主要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京

72、君正、安路科技、复旦微电子等一大批国内外知名客户。4、公司建立了保持技术创新的机制，并形成了充分的技术储备、公司建立了保持技术创新的机制，并形成了充分的技术储备 为了保持业内领先的研发创新实力，不断提升公司的行业技术地位，发行人建立了一系列技术创新机制。具体来说，发行人具备紧贴市场需求的创新驱动力，建立了完善的人才培养、储备体系与有效的人才激励机制，形成了浓厚的创新文化氛围。依托该等保持技术不断创新的机制，发行人在测试工艺难点突破、测试方案开发、测试设备升级改造、测试作业自动化和智能化等方面均正在进行持续研发并积累了充分的技术储备。（二）发行人符合科创板行业定位（二）发行人符合科创板行业定位

73、公司主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。根据中国证监会上市公司行业分类指引（2012 年修订），公司属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据国家统计局发布的战略性新兴产业分类（2018），公司属于“新一代信息技术产业”之“电子核心产业”之“集成电路制造”行业，是国家重点发展的上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-28 战略性新兴产业之一。（三）发行人符合科创属性评价标准（三）发行人符合科创属性评价标准 1、关于研发投入的情况、关于研发投入的情况 最近三年，公司研发费用分别为 1,337.17 万元、2,101

74、.40 万元和 4,774.28 万元，最近三年累计研发投入为 8,212.85 万元。最近三年，公司的营业收入分别为7,793.32 万元、16,119.62 万元和 49,314.43 万元，最近三年累计营业收入为73,227.37 万元，最近三年累计研发投入占最近三年累计营业收入比例为 11.22%，符合上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2021 年 4 月修订）第五条规定的“最近 3 年累计研发投入占最近 3 年累计营业收入比例 5%以上”。2、关于研发人员的情况、关于研发人员的情况 截至 2021 年 12 月 31 日，公司研发人员为 176 人，公司员工总数为

75、927 人，研发人员占当年公司员工总数的比例为 18.99%，符合上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2021 年 4 月修订）第五条规定的“研发人员占当年员工总数的比例不低于 10%”。3、关于发明专利的情况、关于发明专利的情况 截至 2022 年 6 月末，发行人拥有形成主营业务收入的发明专利 12 项，符合上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2021 年 4 月修订）第五条规定的“形成主营业务收入的发明专利（含国防专利）5 项以上”。4、关于营业收入增长的情况、关于营业收入增长的情况 最近三年，发行人营业收入持续增长，分别为 7,793.32 万元、16,

76、119.62 万元和 49,314.43 万元，最近三年营业收入的复合增长率为 151.55%，符合上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2021 年 4 月修订）第五条规定的“最近 3 年营业收入复合增长率达到 20%”。因此，公司符合科创属性评价指引（试行）、上海证券交易所科创板企业发行上市申报及推荐暂行规定（2021 年 4 月修订）相关指标要求。七、发行人选择的具体上市标准七、发行人选择的具体上市标准 根据天健会计师事务所（特殊普通合伙）出具的 审计报告（天健审 2022上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-29 6-268 号），公司 2021 年的营业收

77、入为 49,314.43 万元，归属于母公司股东的净利润（扣除非经常性损益前后孰低数）为 12,759.72 万元。同时，考虑 A 股行业分类与发行人相同的企业在境内市场的估值情况以及发行人 2021 年 6 月融资估值情况（增资对应发行人投后估值金额为 32 亿元），预计发行人发行后市值不低于人民币 10 亿元。因此，公司选择上海证券交易所科创板股票上市规则第 2.1.2 条第（一）项规定的上市标准，即“预计市值不低于人民币 10 亿元，最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币 5,000 万元，或者预计市值不低于人民币 10 亿元，最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币 1 亿元”。

78、八、发行人公司治理特殊安排等重要事项八、发行人公司治理特殊安排等重要事项 截至本招股意向书签署日，发行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事项。九、募集资金用途九、募集资金用途 根据公司 2021 年第二次临时股东大会审议通过的相关议案，本次发行募集资金扣除发行费用后，所募集资金将用于下列项目的投资建设：序号序号 项目名称项目名称 投资总额（万元）投资总额（万元）募集资金投入（万元）募集资金投入（万元）1 无锡伟测半导体科技有限公司集成电路测试产能建设项目 48,828.82 48,828.82 2 集成电路测试研发中心建设项目 7,366.92 7,366.92 3 补充流动资金 5,000.

79、00 5,000.00 合计合计 61,195.74 61,195.74 本次公开发行新股募集资金到位前，公司将根据上述项目进度情况，公司可以自筹资金对募集资金投资项目进行先期投入，待募集资金到位后再以募集资金置换前期投入的自筹资金。若公司本次公开发行新股实际募集资金净额多于上述项目资金需求总额，多出部分将用于补充流动资金或其他与主营业务相关的项目资金需求；若公司本次公开发行新股实际募集资金净额不能满足上述资金需要，缺口部分将由公司自筹解决。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-30 第三节第三节 本次发行概况本次发行概况 一、本次发行基本情况一、本次发行基本情况 股票种类股票种

80、类 人民币普通股（A 股）每股面值每股面值 人民币 1.00 元 发行股数及比例发行股数及比例 本次发行股票数量为 2,180.27 万股，公司本次公开发行股票数量占发行后公司股份总数的比例为 25.00%，本次发行全部为新股发行，原股东不公开发售股份。每股发行价格每股发行价格【】元 发行人高管、员工拟参与发行人高管、员工拟参与战略配售情况战略配售情况 发行人高级管理人员与核心员工拟通过专项资产管理计划参与本次发行战略配售，认购本次公开发行新股。前述资产管理计划参与战略配售的数量为不超过本次公开发行规模的10.00%，即218.0270万股；同时，参与认购规模上限（含新股配售经纪佣金）不超过1

81、7,600.00万元。具体比例和金额将在T-2日确定发行价格后确定。专项资产管理计划承诺获得本次配售的股票限售期限为12个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算。保荐机构相关子公司拟保荐机构相关子公司拟参与战略配售情况参与战略配售情况 保荐机构将安排本保荐机构母公司设立的相关子公司方正投资参与本次发行战略配售，跟投的初始股份数量为本次公开发行股份数量的5.00%，即109.0135万股。因保荐机构相关子公司最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，保荐机构（主承销商）将在确定发行价格后对保荐机构相关子公司最终实际认购数量进行调整。具体跟投的股份数量和金额将在T-2日发行价格确定

82、后明确。方正投资本次跟投获配股票的限售期为24个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起开始计算 发行市盈率发行市盈率【】倍（每股收益按2021年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算）发行后每股收益发行后每股收益 1.46元（按2021年经审计的扣除非经常性损益前后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算）发行前每股净资产发行前每股净资产 13.74元（按经审计的截至2021年12月31日归属于母公司股东的净资产除以发行前总股本计算）发行后每股净资产发行后每股净资产【】元（按本次发行后归属于母公司的净资产除以发行后总股本计算，

83、其中，发行后归属于母公司的净资产按经审计的截至2021年12月31日归属于母公司的净资产和本次募集资金净额之和计算）发行市净率发行市净率【】倍（按照每股发行价格除以发行后每股净资产计算）发行方式发行方式 本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售 A 股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 发行对象发行对象 符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者，但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外 承销方式承销方式 余额包销 上海伟测半导体科

84、技股份有限公司 招股意向书 1-1-31 发行费用概算发行费用概算 保荐及承销费用：募集资金总额的 6.18%+100 万元 审计及验资费用：1,318.00 万元 律师费用：556.60 万元 信息披露费用：457.55 万元 发行手续费及其他费用：73.19 万元 注：（1）本次发行各项费用根据发行结果可能会有调整；（2）发行手续费中暂未包含本次发行的印花税，税基为扣除印花税前的募集资金净额，税率为 0.025%，将结合最终发行情况计算并纳入发行手续费；（3）除保荐及承销费用以外，以上费用均为不包含增值税的金额，各项费用根据发行结果可能会有所调整。二、本次发行的有关机构二、本次发行的有关机

85、构（一）保荐机构（主承销商）（一）保荐机构（主承销商）名称名称 方正证券承销保荐有限责任公司 住所住所 北京市朝阳区朝阳门南大街 10 号兆泰国际中心 A 座 15 层 法定代表人法定代表人 陈琨 联系电话联系电话 传真传真 保荐代表人保荐代表人 吉丽娜、牟军 项目协办人项目协办人 侯丽萍 项目组其他成员项目组其他成员 代礼正、赵文婧、张梦然、李皎莹、杨凌霄、王宣植、廖詝轩（二）律师事务所（二）律师事务所 名称名称 上海市锦天城律师事务所 负责人负责人 顾功耘 住所住所 上海市浦东新区银城中路 501 号上海中心大厦 11 楼、12 楼 联系

86、电话联系电话 传真传真  经办律师经办律师 乔文湘、夏瑜杰（三）会计师事务所（三）会计师事务所/验资机构验资机构/验资复核机构验资复核机构 名称名称 天健会计师事务所（特殊普通合伙）负责人负责人 钟建国 住所住所 浙江省杭州市西湖区西溪路 128 号新湖商务大厦 6 楼 联系电话联系电话 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-32 传真传真 经办注册会计师经办注册会计师 顾洪涛、陈灵灵、周立新、汪婷（四）资产评估机构（四）资产评估机构 名称名称 坤元资产评估有限公司 负责人负

87、责人 俞华开 住所住所 杭州市西溪路 128 号 901 室 联系电话联系电话 传真传真 注册资产评估师注册资产评估师 韩桂华、陆婷婷（五）股票登记机构（五）股票登记机构 名称名称 中国证券登记结算有限责任公司上海分公司 住所住所 上海市浦东新区杨高南路 188 号 电话电话 传真传真 （六）主承销商收款银行（六）主承销商收款银行 名称名称 中国工商银行股份有限公司北京市分行营业部 户名户名 方正证券承销保荐有限责任公司 账号账号 0200 0003 1923 9117 338（七）申请上

88、市的证券交易所（七）申请上市的证券交易所 申请上市的证券交易所申请上市的证券交易所 上海证券交易所 住所住所 上海市浦东新区杨高南路 388 号 联系电话联系电话 传真号码传真号码 三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况三、发行人与本次发行有关中介机构关系等情况 保荐机构方正承销保荐的母公司为方正证券，方正证券的控股股东为方正集团，方正集团目前正在执行重整计划，执行完毕后，中国平安拟间接控制方正证券并间接控制保荐机构。截至招股意向书签署日，方正集团的重整计划尚未执行完毕，且需履行中国证券监督管理委员会等相关监管机构的审批程序。通过股东穿透

89、核查，中国平安间接持有发行人 1.52%的股份，方正集团间接持有发行人 0.026%的股份。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-33 除上述情况外，发行人与本次发行有关的中介机构及其负责人、高级管理人员及经办人员之间不存在直接或间接的股权关系或其他权益关系。四、本次发行的有关重要日期四、本次发行的有关重要日期 初步询价日期初步询价日期 2022 年 10 月 12 日 刊登发行公告日期刊登发行公告日期 2022 年 10 月 14 日 申购日期申购日期 2022 年 10 月 17 日 缴款日期缴款日期 2022 年 10 月 19 日 股票上市日期股票上市日期 本次股票发行结

90、束后将尽快申请在上海证券交易所科创板上市 五、本次战略配售情况五、本次战略配售情况（一）本次战略配售的总体安排（一）本次战略配售的总体安排 公司本次公开发行股票的数量为 2,180.27 万股，占公司发行后总股本的比例为25%。其中，初始战略配售发行数量为327.0405万股，占本次发行数量的15%，最终战略配售数量与初始战略配售数量的差额将根据回拨机制规定的原则进行回拨。本次发行的战略配售由保荐机构相关子公司跟投以及发行人的高级管理人员与核心员工专项资产管理计划组成，跟投机构为方正证券投资有限公司，发行人高管核心员工专项资产管理计划为平安证券伟测科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划（以

91、下简称“伟测员工资管计划”）。（二）（二）保荐机构相关子公司跟投保荐机构相关子公司跟投情况情况 1、跟投主体跟投主体 本次发行的保荐机构（主承销商）按照实施办法和上海证券交易所科创板股票发行与承销规则适用指引第 1 号首次公开发行股票（上证发 202177 号）（以下简称“承销指引”）的相关规定参与本次发行的战略配售，跟投主体为方正证券投资有限公司（参与跟投的保荐机构相关子公司）。2、跟投数量跟投数量 根据承销指引要求，跟投比例和金额将根据发行人本次公开发行股票的 规模分档确定：上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-34（1）发行规模不足 10 亿元的，跟投比例为 5%，但不超过

92、人民币 4,000 万元；（2）发行规模 10 亿元以上、不足 20 亿元的，跟投比例为 4%，但不超过人民币 6,000 万元；（3）发行规模 20 亿元以上、不足 50 亿元的，跟投比例为 3%，但不超过人民币 1 亿元；（4）发行规模 50 亿元以上的，跟投比例为 2%，但不超过人民币 10 亿元。根据承销指引，保荐机构相关子公司方正投资初始跟投比例为本次公开发行数量的 5%，即 109.0135 万股。因方正投资最终实际认购数量与最终实际发行规模相关，保荐机构（主承销商）将在 2022 年 10 月 13 日（T-2 日）确定发行价格后对方正投资最终实际认购数量进行调整。具体跟投比例和

93、金额将 2022 年10 月 13 日（T-2 日）在确定发行价格后明确。3、限售期限限售期限 方正投资承诺获得本次配售的股票限售期为自发行人首次公开发行股票并上市之日起 24 个月。限售期届满后，战略投资者对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。（三）发行人高级管理人员、核心员工拟参与战略配售的情况（三）发行人高级管理人员、核心员工拟参与战略配售的情况 1、投资主体投资主体 发行人的高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划为伟测员工资管计划，具体情况如下：具体名称：平安证券伟测科技员工参与科创板战略配售集合资产管理计划 成立日期：2022 年 9 月

94、 1 日 备案日期：2022 年 9 月 5 日 备案编码：SXF556 募集资金规模：17,684 万元 管理人：平安证券股份有限公司 托管人：兴业银行股份有限公司上海分行 实际支配主体：平安证券股份有限公司。实际支配主体非发行人高级管理人员 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-35 2、参与人员参与人员 伟测员工资管计划参与人员的姓名、职务、认购金额如下：序号序号 姓名姓名 职务职务 认购金额认购金额（万元）（万元）劳动关系所属劳动关系所属公司公司 持有份持有份额比例额比例 高级管理人员高级管理人员/核心员工核心员工 1 骈文胜 董事长、总经理 5,000 伟测科技 28.

95、27%高级管理人员 2 闻国涛 董事、副总经理 2,500 伟测科技 14.14%高级管理人员 3 路峰 董事、副总经理 2,271 伟测科技 12.84%高级管理人员 4 王沛 副总经理、财务总监、董事会秘书 1,500 伟测科技 8.48%高级管理人员 5 刘琨 副总经理 1,358 伟测科技 7.68%高级管理人员 6 周俊 无锡伟测总经理 1,200 伟测科技 6.79%核心员工 7 吉晋阳 研发中心总监 700 伟测科技 3.96%核心员工 8 关姜维 研发中心总监 600 伟测科技 3.39%核心员工 9 乔从缓 监事、研发中心总监 300 伟测科技 1.70%核心员工 10 徐芳

96、 财务经理 300 伟测科技 1.70%核心员工 11 袁园 无锡伟测副总经理 240 无锡伟测 1.36%核心员工 12 王刚 制造部厂长 368 伟测科技 2.08%核心员工 13 崔勇彬 制造部厂长 400 伟测科技 2.26%核心员工 14 傅郁晓 销售客服部总监 175 伟测科技 0.99%核心员工 15 周歆瑶 监事、采购部经理 100 伟测科技 0.57%核心员工 16 左上勇 研发中心总监 120 伟测科技 0.68%核心员工 17 龚金新 人力资源部 100 伟测科技 0.57%核心员工 18 刘叶 制造部厂长 122 伟测科技 0.69%核心员工 19 侯芳 研发中心资深经

97、理 100 伟测科技 0.57%核心员工 20 高大会 制造部资深经理 130 伟测科技 0.74%核心员工 21 舒畅 制造部资深经理 100 伟测科技 0.57%核心员工 合计合计 17,684.00-100.00%-注 1：合计数与各部分数直接相加之和在尾数存在的差异系由四舍五入造成；注 2：伟测员工资管计划为权益类资管计划，伟测员工资管计划的募集资金规模和参与认购金额上限（含新股配售经纪佣金）的差额用于支付相关费用，该安排符合关于规范金融机构资产管理业务的指导意见等相关法律法规的要求；注 3：无锡伟测的全称为无锡伟测半导体科技有限公司，系发行人的全资子公司；注 4：以上 21 名份额持

98、有人均与发行人或其全资子公司之间签署了劳动合同。3、投资数量及金额投资数量及金额 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-36 发行人高级管理人员与核心员工参与本次战略配售设立的伟测员工资管计划拟认购规模不超过本次公开发行数量的 10%，即 218.0270 万股，同时认购规模不超过 17,600 万元（含新股配售经纪佣金），具体比例和金额将在 2022 年 10月 13 日（T-2 日）确定发行价格后确定。伟测员工资管计划拟认购比例及金额符合实施办法第二十条的相关规定。4、限售期限限售期限 伟测员工资管计划获配股票的限售期为 12 个月，限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日

99、起开始计算。限售期届满后，伟测员工资管计划对获配股份的减持适用中国证监会和上交所关于股份减持的有关规定。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-37 第四节第四节 风险因素风险因素 投资者在评价公司本次发行的股票时，除本招股意向书提供的其他各项资料外，应特别认真地考虑下述各项风险因素。下述风险是根据重要性原则或可能影响投资者决策的程度大小排序，但该排序并不表示风险因素会依次发生。敬请投资者在购买本公司股票前逐项仔细阅读。一、经营风险一、经营风险（一一）集成电路行业的周期性波动风险）集成电路行业的周期性波动风险 公司主要业务是向集成电路行业中的芯片设计企业、封装企业、晶圆制造企业、I

100、DM 企业提供测试服务，与集成电路行业的发展高度相关。全球集成电路行业在技术和市场两方面呈现周期性波动的特点。2011 年到 2012 年，全球集成电路行业平稳发展；2013 年到 2018 年，全球集成电路产业快速发展，销售额快速增长；2019 年，全球集成电路产业销售额出现负增长；2020 年，因新冠疫情的蔓延以及芯片需求的上升，“缺芯潮”持续演绎，行业发展回暖。2020 年至今，集成电路行业处于景气上升的周期，但不排除未来由于行业周期性波动而步入下行周期，从而对发行人的经营业绩产生不利影响。（二）（二）集成电路测试行业竞争加剧的风险集成电路测试行业竞争加剧的风险 集成电路测试业务的主要经

101、营主体包括独立第三方测试企业和封测一体化企业两大类。公司是最近几年新崛起的独立第三方测试企业，虽然发展速度较快，但是与封测一体化企业和 3 家台资独立第三方测试巨头相比，在收入规模、专业技术、获客渠道等方面尚存在较大的差距。在收入规模方面，以日月光、安靠科技、长电科技、通富微电和华天科技为代表的封测一体化企业和京元电子、矽格、欣铨 3 家全球最大的独立第三方测试巨头的测试服务收入规模是公司的数倍至十多倍不等。在专业技术方面，以日月光为代表的台资封测一体化企业和 3 家全球最大的独立第三方测试巨头均具有较为深厚的技术积累和技术优势。在获客渠道方面，封测一体化企业利用“封装加测试的一站式服务”的协

102、同获客模式，在芯片成品测试方面具有较强的获客渠道优势，而 3 家全球最大的独立第三方测试巨头长期面向全球范围的客户提供测试服务，在获取国际知名客户方面具有十分上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-38 明显的渠道优势。随着集成电路产业景气度的上升，集成电路测试需求也不断扩大，从而吸引了独立第三方测试企业和封测一体化企业等各类测试服务商继续扩大产能、增加投入，市场竞争变得日趋激烈。若公司未来无法在上述几个方面不断缩小与封测一体化企业和独立第三方测试头部企业之间的差距，将有可能在竞争中处于不利地位。（三）进口设备依赖的风险（三）进口设备依赖的风险 报告期内，公司产能持续扩张，固定资产

103、投资规模持续增长。公司现有机器设备以进口设备为主，主要供应商包括 Advantest（爱德万）、Teradyne（泰瑞达）、Semics 等国际知名测试设备厂商。公司进口设备主要是测试机、探针台、分选机及相关配件，是公司测试业务的关键设备。截至目前，公司现有进口设备及募集资金投资项目所需进口设备未受到管制。若未来国际贸易摩擦特别是中美贸易冲突加剧，美国进一步加大对半导体生产设备的出口管制力度和范围，从而使本公司所需的测试设备出现进口受限的情形，将对本公司生产经营产生不利影响。（四）客户集中度较高的风险（四）客户集中度较高的风险 2019 年至 2021 年，公司前五大客户的营业收入占公司营业收

104、入的比例分别为 42.47%、37.76%和 45.22%，报告期末客户集中度较高。若未来公司与下游主要客户合作出现不利变化，或原有客户因市场竞争加剧、宏观经济波动以及自身产品等原因导致市场份额下降，且公司未能及时拓展新客户，则公司将会存在收入增速放缓甚至下降的风险。（五五）公司发展需要投入大量资金的风险）公司发展需要投入大量资金的风险 集成电路测试行业属于资本密集型行业，产能规模是集成电路测试厂商的核心竞争力的体现，为了维持公司的竞争力，公司需持续扩大测试规模，保证充足的测试产能。因此，公司需不断添置测试机、分选机和探针台等测试设备。截至2021 年 12 月 31 日，公司固定资产及使用权

105、资产中专用设备的净值为 92,593.41万元，占公司总资产的比重为 59.00%。若公司未来融资渠道、融资规模受限，导致发展资金短缺，可能对公司的持续发展和市场地位造成不利影响。（六六）经营场所房屋租赁风险）经营场所房屋租赁风险 截至 2021 年末，公司仅在无锡拥有一处房产，其他经营场所均为租赁房产，且租赁房屋存在未办理租赁备案的情形。截至本招股意向书签署日，公司与出租上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-39 方租赁关系稳定，公司未发生过因租赁房产而对公司经营造成不利影响的情形，但未来仍存在租赁的经营场所因到期或整体无法继续租赁或者租金大幅度上涨，从而对公司的日常经营造成不

106、利影响的风险。（七七）劳务外包用工风险）劳务外包用工风险 报告期内，为了应对业务规模大幅扩张，提高产能调整与生产组织的灵活性，公司将部分辅助性的工作与岗位采用劳务外包的方式进行，劳务外包人数占比较大。由于外包服务人员非公司员工，公司仅对其实施间接管理，有可能出现外包工作质量、安全操作等问题。同时，虽然报告期内公司与劳务外包公司形成了较为稳定的合作关系，但是存在双方因合作产生分歧而提前终止合同的可能性。此外，公司业务规模和用工规模的变动，也会影响到劳务外包用工量的稳定性。上述因素均将对公司未来的生产经营带来不利影响。（八八）客户测试物保管不善的风险）客户测试物保管不善的风险 公司在为客户提供测试

107、服务过程中，需代客户保管被测试的晶圆和芯片，公司承担保管风险。虽然公司已建立完善的测试物管理体系，并针对部分客户的测试物购买了财产保险以降低风险，但由于晶圆和芯片较为脆弱，且对存放环境的温度、湿度等有特定要求，若公司在保管期间因管理不善或其他原因导致测试物毁损、灭失的，公司将承担赔偿责任，从而对公司经营业绩产生不利影响。（九九）新冠疫情对于公司生产经营的影响）新冠疫情对于公司生产经营的影响 2020 年初以来，全球多个国家和地区相继爆发新冠疫情，公司及客户、供应商的生产经营均受到了不同程度的影响。2022 年 3 月以来，公司总部所在地的上海市爆发了新一轮的新冠疫情，公司通过闭环生产，保障了生

108、产的连续性，本轮疫情未对公司的生产经营造成重大不利影响。但是，如果疫情反复爆发或者防疫措施再次升级，可能会对公司未来经营情况和盈利水平产生不利影响。二、财务二、财务风险风险（一）公司经营业绩无法保持持续快速增长的风险（一）公司经营业绩无法保持持续快速增长的风险 2019 年至 2021 年，公司营业收入从 7,793.32 万元增至 49,314.43 万元，年均复合增长率超过 100%，实现了持续快速增长；公司扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润分别为 1,053.86 万元、3,260.15 万元和 12,759.72 万元，上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-40

109、亦保持了持续快速增长。公司收入及净利润的持续增长主要受益于集成电路行业处于景气周期、集成电路测试行业的国产化进程加速以及公司自身竞争力的提升。如果未来集成电路产业景气度下降，行业竞争加剧，以及公司无法在技术实力、产能规模、服务品质等方面保持竞争优势，或者公司未能妥善处理快速发展过程中的经营问题，公司将面临经营业绩无法保持持续快速增长的风险。（二）主营业务毛利率下降的风险（二）主营业务毛利率下降的风险 报告期内，公司主营业务毛利率分别为 52.24%、51.75%和 51.17%，维持在较高的水平。公司产品毛利率同产能利用率、测试设备折旧、人力成本、主要原材料价格波动、市场供需关系等经营层面变化

110、直接相关。同时，由于公司测试平台及配置种类较多，不同平台和配置的单价及成本差异较大，因此平台和配置的结构性变化也会对公司主营业务毛利产生较大影响。若未来上述因素发生不利变化比如产能利用率下降、设备折旧增加、人力成本上升或市场需求萎缩导致服务价格下降、成本上升，则公司主营业务毛利率可能出现下降的风险。（三）（三）公司固定资产折旧较大，且生产设备折旧年限显著长于可比公公司固定资产折旧较大，且生产设备折旧年限显著长于可比公司，对经营业绩影响较大的风险司，对经营业绩影响较大的风险 截至 2021 年 12 月 31 日，公司固定资产（含使用权资产）的原值为 112,872.25万元。报告期各年度，固定

111、资产（含使用权资产）的折旧金额分别为 1,506.67万元、3,168.36 万元和 8,573.66 万元，占同期息税折旧摊销前利润的比例分别为44.09%、40.15%和 32.85%，固定资产（含使用权资产）折旧对利润的影响较大。公司的固定资产（含使用权资产）主要为生产设备，其折旧年限为 5-10 年，而同行业可比公司京元电子机器设备折旧年限为 2-8 年，华岭股份为 3-5 年，公司生产设备的折旧年限显著长于两家可比公司，主要系公司根据生产设备的使用寿命和未来预计可产生经济利益的年限并结合生产使用过程中的实际情况而综合确定的。若公司参照可比公司京元电子和华岭股份平均折旧年限（即所有专用

112、设备的折旧年限为 5 年）计提折旧，报告期内，将会减少公司净利润的金额分别为1,019.14 万元、2,398.54 万元和 5,522.05 万元，占各期净利润比重分别为 90.37%、68.83%和 41.78%，将对公司盈利水平产生较大的不利影响。（四四）在建工程投资规模较大的风险在建工程投资规模较大的风险 集成电路测试行业是资本密集型行业，设备投入规模较大是行业的典型特征。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-41 报告期内，为了支持主营业务的快速发展，公司的在建工程投资规模也随之逐年增加。报告期各年度，公司在建工程分别新增 13,529.21 万元、38,507.44

113、万元和55,813.18 万元，在建工程的各期末余额分别为 4,254.69 万元、9,581.01 万元及10,962.96 万元。公司在建工程投资规模较大，一方面产生了较大资金需求，如果公司未能做好投融资方面的规划，可能会给公司带来财务风险；另一方面，未来如果市场需求出现重大变化，可能导致公司的在建工程无法按时投入使用或者转成固定资产后的产能利用率较低，从而发生资产减值的风险，对公司经营业绩造成不利影响。（五五）净资产收益率和每股收益下降的风险）净资产收益率和每股收益下降的风险 2019 年至 2021 年，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东的加权平均净资产收益率分别为 9.26%、1

114、1.71%和 17.41%，2020 年至 2021 年扣除非经常性损益后归属于母公司股东的基本每股收益为 0.63 元/股和 2.01 元/股。本次发行完成后，公司净资产及总股本将在短时间内大幅增长，募集资金投资项目有一定的建设周期，项目产生效益尚需一段时间。因此，公司存在短期内净资产收益率及每股收益下降的风险。（六六）税收优惠政策变化及所得税税率上升的风险）税收优惠政策变化及所得税税率上升的风险 公司的主要经营主体为母公司上海伟测及子公司无锡伟测。母公司上海伟测为高新技术企业，享受国家高新技术企业15%所得税税率，同时自2017年至2021年度享受集成电路企业所得税两免三减半优惠。从 20

115、22 年起，上海伟测的集成电路企业所得税两免三减半优惠到期，所得税税率将由 12.5%上升至 15%，存在所得税税率上升从而减少公司净利润的风险。此外，子公司无锡伟测系 2020 年底设立，目前正在计划申请高新技术企业资质以及正在实施相关工作以满足集成电路企业所得税两免三减半优惠政策。若未来国家税收优惠政策收紧，或者母公司上海伟测未能持续满足高新技术企业资质，以及子公司无锡伟测未能成功申请高新技术企业资质和未能满足集成电路企业所得税两免三减半优惠政策，将对公司净利润造成一定不利影响。（七七）负债金额增加较快的风险）负债金额增加较快的风险 报告期内，随着公司业务的扩张，公司不断加大固定资产的投入

116、，导致公司负债金额快速增长，公司各年末的负债金额为 13,722.18 万元、28,912.75 万元和上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-42 67,039.69 万元，增长率为 110.70%和 131.87%，增长较快。报告期内公司资产负债率为 40.71%、33.77%和 42.72%，整体呈上升趋势。若公司未能适度地控制负债经营的规模、未能合理地调整资产与负债匹配程度，则可能发生偿债能力降低的风险。三、技术风险三、技术风险（一）技术更新不及时与研发失败风险（一）技术更新不及时与研发失败风险 随着信息技术的发展，集成电路产品更新换代的速度越来越快，高性能、多功能的复杂

117、SoC 以及各类先进封装形式的芯片渐成主流，公司研发的测试方案要不断满足高端芯片对测试的有效性、可靠性、稳定性以及经济性的需求，研发难度大大增加。此外，客户的测试需求也在不断变化，各类定制化要求层出不穷，公司要随之更新测试技术以适应市场的变化。如果公司未能在技术研发上持续投入，未能吸引和培养更加优秀的技术人才，可能存在研发的测试方案或开发的测试技术不能达到新型芯片产品的测试指标，导致研发失败的风险，进而对公司的经营造成不利影响。（二）核心技术泄密风险（二）核心技术泄密风险 经过多年的技术创新和研发积累，公司的测试方案开发能力与测试技术水平跻身国内先进行列。与此同时，公司十分重视对核心技术的保护

118、工作，制定了包括信息安全保护制度在内的一系列严格完善的保密制度，并和核心技术人员签署了保密协议，对其离职后做出了严格的竞业限制规定，以确保核心技术的保密性。但由于技术秘密保护措施的局限性、技术人员的流动性及其他不可控因素，公司仍存在核心技术泄密的风险。如上述情况发生，可能在一定程度上削弱公司的技术优势并产生不利影响。（三）研发与技术人才短缺或流失的风险（三）研发与技术人才短缺或流失的风险 集成电路测试行业属于技术密集型产业，测试方案开发、测试量产都依赖于理论知识和工程经验丰富的技术人员。目前，与广阔的市场空间相比，专业测试研发技术人员严重匮乏。此外，同行业竞争对手可能通过更优厚的待遇吸引公司技

119、术人才，同时，公司可能会受其他因素影响导致技术人才流失。上述情况将对公司测试方案的研发以及测试技术能力的储备造成影响，进而对公司的盈利能力上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-43 产生一定的不利影响。四、法律风险四、法律风险（一）对赌协议风险（一）对赌协议风险 公司控股股东蕊测半导体和核心高管骈文胜、闻国涛、路峰与苏民无锡、无锡先锋、江苏疌泉、深圳南海、江苏新潮、南京金浦等投资者签署的相关投资协议中存在股权回购等对赌条款。虽然各方已经签署书面协议约定对赌条款自公司向中国证监会或证券交易所递交正式 IPO 申报材料之日即刻终止，但如果公司未能成功上市，则公司投资者将要求自动恢复上

120、述对赌条款。对赌条款效力恢复后，可能会对公司股权结构和日常经营的稳定性产生不利影响。（二）知识产权保护与侵权的风险（二）知识产权保护与侵权的风险 公司作为集成电路测试行业的代表性企业，在发展过程中形成了一系列的专利技术、商标与软件著作权。截至 2022 年 6 月末，公司共获授权 12 项发明专利、38 项实用新型专利、13 项软件著作权以及 3 项集成电路布图设计登记证书。若其他企业侵犯公司知识产权，或公司在生产经营过程中对其他企业知识产权造成侵害，发生专利、商标、软著等知识产权纠纷，公司可能需要通过法律诉讼等方式维护自身权益，由此可能需承担较大的法律和经济成本，而诉讼结果也存在一定的不确定

121、性，将对公司的生产经营造成不利影响。五、内控风险五、内控风险（一）公司规模扩张带来的内控管理风险（一）公司规模扩张带来的内控管理风险 公司近年营业收入整体增长较快，报告期各期，公司的营业收入分别为7,793.32 万元、16,119.62 万元和 49,314.43 万元。未来，随着发行人上市募集资金投资项目的实施与落地，公司的业务规模进一步扩大，将对公司的经营管理水平和内部控制有效性提出更高的要求。如果公司整体的治理水平不能随着公司业务规模的扩张而持续提升，内部控制制度不能持续完善和有效执行，将对公司的生产经营产生不利影响。（二）实际控制人风险（二）实际控制人风险 本次发行前，骈文胜先生通过

122、蕊测半导体控制本公司 41.33%股权，为公司上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-44 实际控制人。本次发行完成后，预计骈文胜先生通过蕊测半导体控制公司股权比例为 31.00%，仍对公司重大经营决策有实质性影响。若实际控制人利用其控股地位，对公司经营决策、利润分配等重大事项进行干预，将可能损害公司其他股东的利益。六、募集资金投资项目风险六、募集资金投资项目风险（一）募集资金投资项目管理和组织实施风险（一）募集资金投资项目管理和组织实施风险 公司募集资金投资规模较大，对公司管理大额资金和资金规划运作能力提出了较高要求，多个募投项目同时实施也要求公司必须具备相应的组织能力和管理水平

123、。募投项目实施后，公司的资产规模、业务规模及人员规模将进一步扩大，研发、运营和管理团队将相应增加，公司在人事、研发、采购、生产、销售等方面的管理能力需要不断提高。公司募集资金投资项目涉及装修等工程内容，亦对公司管理能力及项目实施能力提出挑战。如公司管理水平未随经营规模的扩大及时提升，将会对募集资金投资项目的按期实施及正常运转造成不利影响，进而会对公司经营发展带来不利影响。（二）关于募投项目新增产能无法消化的风险（二）关于募投项目新增产能无法消化的风险 公司本次募投项目新增产能系基于国内半导体产业发展态势、集成电路测试需求情况、公司产销情况、现有客户及业务布局情况、公司整体发展战略等因素综合确定

124、。本次募投项目达产后，公司的产能将大幅提升。虽然公司已对募投项目的必要性和可行性进行了充分、严谨的论证，但新增产能的消化需要依托于客户的需求情况、公司测试服务的品质与销售拓展能力等，具有一定不确定性。如果未来市场需求、相关政策、竞争对手策略、公司市场开拓等方面出现重大不利变化，则公司可能面临本次募投项目新增产能无法消化的风险。（三）募集资金投资项目新增折旧及摊销导致业绩下滑的风险（三）募集资金投资项目新增折旧及摊销导致业绩下滑的风险 本次募集资金投资项目实施后，将陆续新增固定资产投资，导致相应的折旧和摊销大幅增加，募投项目未来完全投产后预计每年折旧及摊销金额增加约5,000 万元。如果因市场环

125、境等因素发生变化，公司经营业绩成长水平或募集资金投资项目投产后盈利水平整体不及预期，募投项目新增的折旧及摊销将对公司的经营业绩产生不利影响。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-45 七、发行失败风险七、发行失败风险 公司股票拟在上海证券交易所科创板上市，除公司经营和财务状况之外，发行结果还将受到国内外宏观经济形势、资本市场走势和各类重大突发事件等多方面因素的影响，存在未能达到预计市值上市条件的风险，以及因投资者认购不足而导致的发行失败风险。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-46 第五节第五节 发行人基本情况发行人基本情况 一、发行人基本情况一、发行人基本情况

126、公司名称公司名称 上海伟测半导体科技股份有限公司 英文名称英文名称 Shanghai V-Test Semiconductor Tech.Co.,LTD.注册资本注册资本 人民币 6,540.80 万元 法定代表人法定代表人 骈文胜 有限公司有限公司设设立立日期日期 2016 年 5 月 6 日 股份股份公司公司设设立立日期日期 2020 年 9 月 4 日 公司住所公司住所 上海市浦东新区东胜路 38 号 A 区 2 栋 2F 邮政编码邮政编码 201201 互联网址互联网址 www.v- 电子邮箱电子邮箱 irv- 信息披露及投资者关系部门信息披露及投资者关系部门 董事会办公室 负责人负责

127、人 王沛 电话号码电话号码 二、公司二、公司设立及改制情况设立及改制情况（一）有限公司的设立情况（一）有限公司的设立情况 发行人前身为上海伟测半导体科技有限公司。2016 年 4 月 26 日，公司作出股东决定，决定设立伟测有限，注册资本为 2,000.00 万元，由李峰以货币形式认缴。2016 年 5 月 6 日，上海市浦东新区市场监督管理局向伟测有限核发了统一社会信用代码为 91310115MA1H7PY66D 的营业执照。伟测有限设立时的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资金额认缴出资金额（万元）（万元）出资出资方式方式 占注册资本占注册资本比例（

128、比例（%）1 李峰 2,000 货币 100 合计合计 2,000-100 设立伟测有限时，李峰系接受上海蕊测半导体科技有限公司的委托，代其持有伟测有限股权，李峰并未实缴出资。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-47（二）整体变更为股份公司的基本情况（二）整体变更为股份公司的基本情况 发行人系伟测有限整体变更设立的股份有限公司。2020 年 7 月 14 日，天健会计师事务所出具审计报告（天健审20206-241 号），经审计，截至 2020 年 4 月 30 日，伟测有限的账面净资产值为225,722,993.10 元。2020 年 7 月 15 日，坤元资产评估有限公司出具

129、资产评估报告（坤元评报字20201-46 号），经评估，截至 2020 年 4 月 30 日，伟测有限的净资产评估值为 242,015,030.83 元。2020 年 7 月 15 日，伟测有限召开临时股东会，同意以伟测有限截至 2020年4月30日经审计的净资产人民币225,722,993.10元，以4.51:1的比例折成5,000万股，整体变更为股份有限公司，每股面值人民币 1 元，净资产超出折合股份总数的剩余金额全部计入资本公积，折股后原股东各自持有的股权比例不变。2020年 7 月 18 日，发行人召开了股份公司创立大会。2020 年 9 月 4 日，上海市市场监督管理局向发行人核发了

130、统一社会信用代码为 91310115MA1H7PY66D 的营业执照。股份公司设立时，各股东持股数及股权比例情况具体如下：序号序号 股东名称股东名称 持股数量持股数量（万股）（万股）出资方式出资方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 2,703.28 净资产折股 54.07 2 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）530.47 净资产折股 10.61 3 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）446.14 净资产折股 8.92 4 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）441.87 净资产折股 8.84 5 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）280

131、.56 净资产折股 5.61 6 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）219.77 净资产折股 4.40 7 江苏新潮创新投资集团有限公司 203.70 净资产折股 4.07 8 涂洁 133.34 净资产折股 2.67 9 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）40.87 净资产折股 0.82 合计合计 5,000.00-100（三三）发行人整体变更后相关资产的产权变更手续办理情况发行人整体变更后相关资产的产权变更手续办理情况 发行人系伟测有限整体变更设立的股份公司，整体变更完成后，伟测有限的所有资产、业务和债权、债务均由发行人承继，截至本招股意向书签署日，相关上海伟测半导体科技股份有限公司 招

132、股意向书 1-1-48 资产产权变更手续已全部办理完毕。三、发行人报告期内的股本、股东变化情况三、发行人报告期内的股本、股东变化情况（一）报告期期初发行人的股权结构（一）报告期期初发行人的股权结构 报告期期初，发行人的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资出资方式方式 占注册资本比占注册资本比例（例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 1,995.07 货币 70.29 2 长兴君桐投资管理合伙企业（有限合伙）443.96 货币 15.64 3 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）274.05 货币 9.66 4 江苏疌泉元禾璞华股权

133、投资合伙企业（有限合伙）97.87 货币 3.45 5 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）27.40 货币 0.97 合计合计 2,838.35-100（二二）20192019 年年 4 4 月，股权转让暨增加注册资本月，股权转让暨增加注册资本 2019年1月17日，伟测有限召开临时股东会，同意长兴君桐将其持有的10.34%股权（对应 293.62 万元认缴出资额）以 3,000 万元作价转让给江苏疌泉，其他股东放弃优先购买权。1 月 18 日，上述双方签署了股权转让协议。该次股权转让系长兴君桐的市场化退出行为，转让双方参考伟测有限当时的整体估值，经双方自行协商确定转让价格。临时股东会同时同

134、意公司注册资本由 2,838.35 万元增加至 3,081.64 万元，由深圳南海以货币形式出资认缴，认购价款为 3,000 万元，其他股东放弃优先认购权。2019 年 4 月 29 日，上海市浦东新区市场监督管理局核准了此次变更，向伟测有限核发了新的营业执照。此次变更后，伟测有限的股权结构和出资情况如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资出资方式方式 占注册资本占注册资本比比例（例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 1,995.07 货币 64.74 2 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）391.50 货币 12.70 3 苏民无锡智能制造产

135、业投资发展合伙企业（有限合伙）274.05 货币 8.89 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-49 序号序号 股东名称股东名称 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资出资方式方式 占注册资本占注册资本比比例（例（%）4 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）243.29 货币 7.89 5 长兴君桐投资管理合伙企业（有限合伙）150.33 货币 4.88 6 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）27.40 货币 0.89 合计合计 3,081.64-100（三三）20192019 年年 7 7 月，股权转让月，股权转让 2019 年 5 月 17 日，伟测有限召开临时

136、股东会，同意长兴君桐将其持有的全部公司股权 4.88%（对应 150.33 万元认缴出资额）以 1,853.79 万元作价转让给江苏新潮，其他股东放弃优先购买权。同日，上述双方签署了股权转让协议。该次股权转让系长兴君桐的市场化退出行为，转让双方参考伟测有限当时的整体估值，经双方自行协商确定转让价格。2019 年 7 月 1 日，上海市浦东新区市场监督管理局核准了此次变更，向伟测有限核发了新的营业执照。此次变更后，伟测有限的股权结构和出资情况如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资出资方式方式 占注册资本占注册资本比例（比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公

137、司 1,995.07 货币 64.74 2 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）391.50 货币 12.70 3 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）274.05 货币 8.89 4 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）243.29 货币 7.89 5 江苏新潮创新投资集团有限公司 150.33 货币 4.88 6 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）27.40 货币 0.89 合计合计 3,081.64-100（四四）20192019 年年 1010 月，增加注册资本月，增加注册资本 2019 年 7 月 5 日，伟测有限召开临时股东会，审议并通过了关于实行员工持股

138、计划方案的议案，此次员工持股计划的实施主体为上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙），由参与员工持股计划的对象以货币出资 2,000 万元人民币认购芯伟半导体 100%的份额，再由芯伟半导体出资认购发行人股份，拟取得 162.19万元注册资本的公司股权。2019 年 7 月 19 日，公司召开临时股东会，同意公司注册资本由 3,081.64 万上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-50 元增加至 3,591.68 万元，参与本次增资的股东均以货币形式出资，各股东具体出资额如下，其他股东放弃优先认购权：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资出资方式方式

139、价格（元价格（元/注注册资本）册资本）认购金额认购金额（万元）（万元）1 江苏新潮创新投资集团有限公司 207.05 货币 14.49 3,000 2 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）55.21 货币 14.49 800 3 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）2.76 货币 14.49 40 4 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）82.82 货币 14.49 1,200 5 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）162.19 货币 12.33 2,000 合计合计 510.04-7,040 本次增资中，芯伟半导体的增资价格为 12.33 元/注册资本，其他四位股东的增资价格

140、为 14.49 元/注册资本，差价系发行人给予员工持股平台的股权激励。发行人已经按照会计准则的要求计提了股权激励的费用。2019 年 10 月 30 日，上海市浦东新区市场监督管理局核准了此次变更，向伟测有限核发了新的营业执照。此次变更后，伟测有限的股权结构和出资情况如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资出资方式方式 占注册资本占注册资本比例（比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 1,995.07 货币 55.55 2 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）391.50 货币 10.90 3 江苏新潮创新投资集团有限公司 357.39 货币 9

141、.95 4 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）329.26 货币 9.17 5 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）326.11 货币 9.08 6 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）162.19 货币 4.52 7 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）30.17 货币 0.84 合计合计 3,591.68-100（五五）20192019 年年 1212 月，股权转让月，股权转让 2019 年 11 月 19 日，江苏新潮与南京金浦签署股权转让协议，约定江苏新潮将其持有的伟测有限 5.76%股权（对应出资额 207.05 万元）以 3,039.45 万元的对价转让给南京金浦。

142、该次股权转让系江苏新潮的市场化退出行为，转让双方上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-51 参考伟测科技当时的整体估值，经双方自行协商确定转让价格。同日，有限公司全体股东作出股东会决议，同意江苏新潮与南京金浦上述的股权转让，其他股东放弃优先购买权。2019 年 12 月 27 日，上海市浦东新区市场监督管理局核准了此次变更。本次变更完成后，伟测有限的股权结构和出资情况如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资出资方式方式 占注册资本占注册资本比例（比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 1,995.07 货币 55.55 2 江苏疌泉元禾璞华

143、股权投资合伙企业（有限合伙）391.50 货币 10.90 3 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）329.26 货币 9.17 4 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）326.11 货币 9.08 5 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）207.05 货币 5.76 6 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）162.19 货币 4.52 7 江苏新潮创新投资集团有限公司 150.33 货币 4.19 8 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）30.17 货币 0.84 合计合计 3,591.68-100（六六）20202020 年年 4 4 月，增加注册资本月，增加注册资本 2

144、019 年 12 月 15 日，公司召开临时股东会，同意公司注册资本由 3,591.68万元增加至 3,690.08 万元，新增的 98.40 万元注册资本由涂洁以货币形式认缴，认购价款为 2,000 万元。2020 年 4 月 20 日，上海市浦东新区市场监督管理局核准了此次变更，向伟测有限核发了新的营业执照。本次变更完成后，伟测有限的股权结构和出资情况如下表所示：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资出资方式方式 占注册资本占注册资本比例（比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 1,995.07 货币 54.07 2 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有

145、限合伙）391.50 货币 10.61 3 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）329.26 货币 8.92 4 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）326.11 货币 8.84 5 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）207.05 货币 5.61 6 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）162.19 货币 4.40 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-52 序号序号 股东名称股东名称 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资出资方式方式 占注册资本占注册资本比例（比例（%）7 江苏新潮创新投资集团有限公司 150.33 货币 4.07 8 涂洁 98.4

146、0 货币 2.67 9 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）30.17 货币 0.82 合计合计 3,690.08-100（七七）20202020 年年 9 9 月，整体变更为股份有限公司月，整体变更为股份有限公司 2020 年 7 月 14 日，天健会计师事务所出具审计报告（天健审20206-241 号），经审计，截至 2020 年 4 月 30 日，伟测有限的账面净资产值为225,722,993.10 元。2020 年 7 月 15 日，坤元资产评估有限公司出具资产评估报告（坤元评报字20201-46 号），经评估，截至 2020 年 4 月 30 日，伟测有限的净资产评估值为 242,0

147、15,030.83 元。2020 年 7 月 15 日，伟测有限召开临时股东会，同意以伟测有限截至 2020年4月30日经审计的净资产人民币225,722,993.10元，以4.51:1的比例折成5,000万股，整体变更为股份有限公司，每股面值人民币 1 元，净资产超出折合股份总数的剩余金额全部计入资本公积，折股后原股东各自持有的股权比例不变。2020 年 9 月 7 日，天健会计师出具了天健验20206-66 号验资报告，经审验，截至 2020 年 7 月 31 日，发行人已收到各发起人股东的净资产出资，折合股本 5,000 万股，余额计入资本公积。2020 年 9 月 4 日，上海市市场监

148、督管理局向发行人核发了统一社会信用代码为 91310115MA1H7PY66D 的营业执照。股份公司设立时，各股东持股数量和持股比例情况具体如下：序号序号 股东名称股东名称 持股数量持股数量（万股）（万股）出资方式出资方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 2,703.28 净资产折股 54.07 2 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）530.47 净资产折股 10.61 3 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）446.14 净资产折股 8.92 4 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）441.87 净资产折股 8.84 5 南京金浦新潮创业投资合

149、伙企业（有限合伙）280.56 净资产折股 5.61 6 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）219.77 净资产折股 4.40 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-53 序号序号 股东名称股东名称 持股数量持股数量（万股）（万股）出资方式出资方式 持股比例持股比例（%）7 江苏新潮创新投资集团有限公司 203.70 净资产折股 4.07 8 涂洁 133.34 净资产折股 2.67 9 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）40.87 净资产折股 0.82 合计合计 5,000.00-100（八八）20202020 年年 1010 月，增加注册资本月，增加注册资本 2020 年

150、9 月 9 日，发行人召开 2020 年第二次临时股东大会，审议通过了 关于上海伟测半导体科技股份有限公司增资的议案，决定将公司注册资本由 5,000万元增加至 5,550 万元，其中：苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）以其持有的公司 5,000 万元债权转增公司股本 250 万元；其他 9 名股东以货币形式合计认缴新增注册资本 300 万元，出资金额为 6,000 万元。具体出资情况如下表所示：序号序号 股东名称股东名称 认缴注册资认缴注册资本（万元）本（万元）出资出资方式方式 出资金额出资金额（万元）（万元）1 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）

151、22.31 货币 446.14 2 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）50.00 货币 1,000.00 3 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）28.05 货币 561.11 4 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）5.00 货币 100.00 5 江苏新潮创新投资集团有限公司 20.37 货币 407.40 6 涂洁 13.33 货币 266.67 7 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）4.09 货币 81.75 8 远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙）100.00 货币 2,000.00 9 广西泰达新原股权投资有限公司 25.00 货币 500.00 10 苏民投君信

152、（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）281.85 货币 5,636.93 合计合计 550.00-11,000.00 2020 年 10 月 12 日，上海市市场监督管理局核准了此次变更，向发行人核发了新的营业执照。本次增资完成后，各股东持股数量和持股比例情况具体如下：序号序号 股东名称股东名称 持股数量持股数量（万股）（万股）出资出资方式方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 2,703.28 货币 48.71 2 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）530.47 货币 9.56 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-54 序号序号

153、 股东名称股东名称 持股数量持股数量（万股）（万股）出资出资方式方式 持股比例持股比例（%）3 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）491.87 货币 8.86 4 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）468.45 货币 8.44 5 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）308.61 货币 5.56 6 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）281.85 货币 5.08 7 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）224.77 货币 4.05 8 江苏新潮创新投资集团有限公司 224.07 货币 4.04 9 涂洁 146.67 货币 2.64 10 远

154、海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙）100.00 货币 1.80 11 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）44.96 货币 0.81 12 广西泰达新原股权投资有限公司 25.00 货币 0.45 合计合计 5,550.00-100（九九）20202020 年年 1111 月，增加注册资本月，增加注册资本 2020 年 9 月 25 日，发行人召开 2020 年第三次临时股东大会，审议通过了关于上海伟测半导体科技股份有限公司增资的议案，决定将公司注册资本由5,550 万元增加至 5,600 万元，新增部分由顾成标以货币形式出资认缴，出资金额为 1,000 万元。2020 年 11 月

155、3 日，上海市市场监督管理局核准了此次变更，向发行人核发了新的营业执照。本次增资完成后，各股东持股数量和持股比例情况具体如下：序号序号 股东名称股东名称 持股数量持股数量（万股）（万股）出资出资方式方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 2,703.28 货币 48.27 2 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）530.47 货币 9.47 3 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）491.87 货币 8.78 4 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）468.45 货币 8.37 5 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）308.61 货币 5.51

156、 6 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）281.85 货币 5.03 7 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）224.77 货币 4.01 8 江苏新潮创新投资集团有限公司 224.07 货币 4.00 9 涂洁 146.67 货币 2.62 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-55 序号序号 股东名称股东名称 持股数量持股数量（万股）（万股）出资出资方式方式 持股比例持股比例（%）10 远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙）100.00 货币 1.79 11 顾成标 50.00 货币 0.89 12 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）44.

157、96 货币 0.80 13 广西泰达新原股权投资有限公司 25.00 货币 0.45 合计合计 5,600.00-100（十十）20202020 年年 1212 月，增加注册资本月，增加注册资本 2020 年 11 月 5 日，伟测科技召开 2020 年第四次临时股东大会，审议通过了关于上海伟测半导体科技股份有限公司增资的议案，决定将公司注册资本由 5,600 万元增加至 6,132 万元，参与本次增资的股东均以货币形式出资认缴，具体认缴和出资情况如下表所示：序号序号 股东名称股东名称 认缴注册资认缴注册资本（万元）本（万元）出资出资方式方式 出资金额出资金额（万元）（万元）1 苏州市德同合心

158、创业投资合伙企业（有限合伙）140.00 货币 5,000 2 克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业 28.00 货币 1,000 3 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）140.00 货币 5,000 4 涂洁 11.20 货币 400 5 远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙）56.00 货币 2,000 6 广西泰达新原股权投资有限公司 28.00 货币 1,000 7 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）56.00 货币 2,000 8 顾成标 72.80 货币 2,600 合计合计 532.00-19,000 2020 年 12 月 15 日，上海市

159、市场监督管理局核准了此次变更，向发行人核发了新的营业执照。本次增资完成后，各股东持股数量和持股比例情况具体如下：序号序号 股东名称股东名称 持股数量持股数量（万股）（万股）出资出资方式方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 2,703.28 货币 44.08 2 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）530.47 货币 8.65 3 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）491.87 货币 8.02 4 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）468.45 货币 7.64 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-56 序号序号 股东名称股东名称

160、持股数量持股数量（万股）（万股）出资出资方式方式 持股比例持股比例（%）5 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）337.85 货币 5.51 6 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）308.61 货币 5.03 7 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）224.77 货币 3.67 8 江苏新潮创新投资集团有限公司 224.07 货币 3.65 9 涂洁 157.87 货币 2.57 10 远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙）156.00 货币 2.54 11 苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙）140.00 货币 2.28 12 中小企业发展基金（深

161、圳南山有限合伙）140.00 货币 2.28 13 顾成标 122.80 货币 2.00 14 广西泰达新原股权投资有限公司 53.00 货币 0.86 15 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）44.96 货币 0.73 16 克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业 28.00 货币 0.46 合计合计 6,132.00-100（十十一一）20212021 年年 6 6 月，增加注册资本月，增加注册资本 2021 年 5 月 28 日，伟测科技召开 2021 年第一次临时股东大会，审议通过了关于上海伟测半导体科技股份有限公司增资的议案，决定将公司注册资本由 6,132 万元增加至 6,540.

162、80 万元，参与本次增资的股东均以货币形式出资认缴，具体认缴和出资情况如下表所示：序号序号 股东名称股东名称 认缴注册资认缴注册资本（万元）本（万元）出资出资方式方式 出资金额出资金额（万元）（万元）1 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）163.52 货币 8,000.00 2 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）122.64 货币 6,000.00 3 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）40.88 货币 2,000.00 4 顾成标 40.88 货币 2,000.00 5 广西泰达新原股权投资有限公司 30.66 货币 1,500.00 6 涂洁 10.2

163、2 货币 500.00 合计合计 408.80-20,000.00 2021 年 6 月 17 日，上海市市场监督管理局核准了此次变更，向发行人核发了新的营业执照。本次增资完成后，各股东持股数量和持股比例情况具体如下：上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-57 序号序号 股东名称股东名称 持股数量持股数量（万股）（万股）出资出资方式方式 持股比例持股比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 2,703.28 货币 41.33 2 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）532.75 货币 8.15 3 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）530.47 货币 8.11 4

164、苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）468.45 货币 7.16 5 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）460.49 货币 7.04 6 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）308.61 货币 4.72 7 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）303.52 货币 4.64 8 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）224.77 货币 3.44 9 江苏新潮创新投资集团有限公司 224.07 货币 3.43 10 涂洁 168.09 货币 2.57 11 顾成标 163.68 货币 2.50 12 远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙）156.00

165、 货币 2.39 13 苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙）140.00 货币 2.14 14 广西泰达新原股权投资有限公司 83.66 货币 1.28 15 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）44.96 货币 0.69 16 克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业 28.00 货币 0.43 合计合计 6,540.80-100 四、发行人重大资产重组情况四、发行人重大资产重组情况 报告期内，发行人不存在重大资产重组情况。五、发行人在其他证券市场的上市五、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况挂牌情况 自设立以来至本招股意向书签署日，发行人未在其他证券市场上市或挂牌。六、发行人的股权结构和

166、组织结构六、发行人的股权结构和组织结构（一一）发行人股权结构发行人股权结构 截至本招股意向书签署日，发行人股权结构图如下：上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-58 （二二）发行人组织结构发行人组织结构 截至本招股意向书签署日，发行人组织结构图如下：七、发行人控股、参股子公司及分公司情况简介七、发行人控股、参股子公司及分公司情况简介 截至本招股意向书签署日，公司共有三家子公司：无锡伟测、南京伟测和上海威矽，公司无参股公司和分公司。公司曾投资设立了厦门伟测，2020 年 12 月 无锡伟测江苏新潮南山基金苏民投君信江苏疌泉蕊测半导体深圳南海苏民无锡南京金浦芯伟半导体其他股东上海伟测

167、半导体科技股份有限公司上海威矽100%涂洁2.57%41.33%9.41%100%8.11%7.04%4.64%3.43%8.15%7.16%4.72%3.44%李峰邵颖闻国涛骈文胜路峰深圳智汇51.54%9.60%4.17%25.92%5.43%3.34%南京伟测100%股东大会董事会监事会总经理制造部研发中心财务部上海一厂上海二厂针卡厂务开发部设备部市场销售董事会办公室质量管控董事会秘书战略委员会提名委员会薪酬与考核委员会审计委员会内审部销售客服部质量部客服计划人力资源部无锡三厂工程部IT开发部质量体系制程改善财务政务采购部上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-59 7 日厦

168、门伟测已经注销。具体情况如下：（一）（一）无锡伟测半导体科技有限公司无锡伟测半导体科技有限公司 无锡伟测半导体科技有限公司的基本信息如下：企业企业名称名称 无锡伟测半导体科技有限公司 注册资本注册资本 人民币 28,000 万元 实收资本实收资本 人民币 28,000 万元 法定代表人法定代表人 骈文胜 成立时间成立时间 2020-06-09 注册地址和主要生产注册地址和主要生产经营地址经营地址 江苏省无锡市新吴区新加坡工业园新达路 28-12 号厂房 股权结构股权结构 发行人持股 100%主营业务及与发行人主营业务及与发行人主营业务的关系主营业务的关系 主营业务为晶圆测试和芯片成品测试，与发

169、行人主营业务相同，为发行人在无锡设立的测试生产和研发基地。无锡伟测最近一年的主要财务数据如下：单位：万元 项目项目 2021 年年 12 月月 31 日日/2021 年度年度 总资产 86,776.89 净资产 22,195.53 净利润 4,253.89 注：以上财务数据经天健会计师事务所审计（二）南京伟测半导体科技有限公司（二）南京伟测半导体科技有限公司 南京伟测半导体科技有限公司的基本信息如下：企业名称 南京伟测半导体科技有限公司 注册资本 人民币 7,000 万元 实收资本 人民币 7,000 万元 法定代表人 骈文胜 成立时间 2021-10-21 住所 南京市浦口区浦口经济开发区双

170、峰路 69 号 C-93 股权结构 发行人持股 100%主营业务及其与发行人主营业务的关系 主营业务为晶圆测试和芯片成品测试，与发行人主营业务相同，为发行人在南京设立的测试生产和研发基地。南京伟测最近一年的主要财务数据如下：单位：万元 项目项目 2021 年年 12 月月 31 日日/2021 年度年度 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-60 项目项目 2021 年年 12 月月 31 日日/2021 年度年度 总资产 5,658.87 净资产 4,967.07 净利润-32.93 注：以上财务数据经天健会计师事务所审计（三）上海威矽半导体科技有限公司（三）上海威矽半导体科技

171、有限公司 上海威矽半导体科技有限公司的基本信息如下：企业企业名称名称 上海威矽半导体科技有限公司 注册资本注册资本 人民币 300 万元 实收资本实收资本 人民币 3 万元 法定代表人法定代表人 骈文胜 成立时间成立时间 2016-11-08 注册地址注册地址 中国（上海）自由贸易试验区芳春路 400 号 1 幢 3 层 股权结构股权结构 发行人持股 100%主营业务及其发行人主营业务及其发行人主营业务的关系主营业务的关系 公司设立后尚未开展具体业务 上海威矽最近一年主要财务数据如下：单位：万元 项目项目 2021 年年 12 月月 31 日日/2021 年度年度 总资产 0.01 净资产-0

172、.12 净利润-注：以上财务数据经天健会计师事务所审计 上海威矽成立之后未实际开展生产经营活动，未发生过股权变更。（四）厦门伟测（四）厦门伟测半导体科技有限公司半导体科技有限公司 厦门伟测半导体科技有限公司于 2020 年 12 月 7 日注销，注销前其基本情况如下：企业企业名称名称 厦门伟测半导体科技有限公司 注册资本注册资本 人民币 1,500 万元 实收资本实收资本 人民币 0 万元 法定代表人法定代表人 骈文胜 成立时间成立时间 2017-07-05 住所住所 中国（福建）自由贸易试验区厦门片区建港路 29 号海沧国际物流上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-61 大厦

173、10 楼 1001 单元 F0181 股权结构股权结构 发行人持股 100%主营业务及其与发行主营业务及其与发行人主营业务的关系人主营业务的关系 厦门伟测注册后尚未开展具体业务 厦门伟测自成立之后至注销前均未实际开展过生产经营活动，未发生过股权变更。八、持有发行人八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人情况以上股份的主要股东及实际控制人情况（一）发行人控股股东及实际控制人情况（一）发行人控股股东及实际控制人情况 1、控股股东基本情况、控股股东基本情况 截至本招股意向书签署日，蕊测半导体持有公司 41.33%的股份，为公司的控股股东，其基本信息如下：企业企业名称名称 上海蕊测半导体科技

174、有限公司 注册资本注册资本 人民币 2,396 万元 实收实收资本资本 人民币 2,396 万元 法定代表人法定代表人 骈文胜 公司成立时间公司成立时间 2015 年 12 月 29 日 注册地址和主要经营地注册地址和主要经营地 上海市浦东新区龙东大道 6111 号 1 幢 C303 室 经营范围经营范围 一般项目：从事半导体科技领域内的技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广，企业管理咨询，信息技术咨询服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）企业地址企业地址 上海市浦东新区龙东大道 6111 号 1 幢 C303 室 主营业务及其与发行人主营主营业务

175、及其与发行人主营业务的关系业务的关系 蕊测半导体不存在实际业务经营，仅为持有发行人股份 截至本招股意向书签署日，蕊测半导体的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称 出资金额出资金额（万元）（万元）出资比例出资比例（%）1 骈文胜 1,235 51.54 2 闻国涛 621 25.92 3 路峰 230 9.60 4 邵颖 130 5.43 5 深圳市智汇科创科技有限公司 100 4.17 6 李峰 80 3.34 合计合计 2,396 100 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-62 蕊测半导体最近一年的主要财务数据如下：单位：万元 项目项目 2021 年年 12 月月 31

176、 日日/2021 年年 1-12 月月 总资产 2,438.08 净资产 2,437.62 净利润-1.73 注：以上财务数据经天健会计师事务所审计 2、实际控制人基本情况、实际控制人基本情况 截至本招股意向书签署日，骈文胜先生持有发行人控股股东蕊测半导体51.54%的股份，并通过蕊测半导体控制发行人 41.33%的股份，为发行人的实际控制人。骈文胜，男，1970 年 5 月出生，中国国籍，身份证号码 512*，无境外永久居留权，1993 年毕业于电子科技大学电子精密机械专业，本科学历，1993-2000 年任摩托罗拉（中国）电子有限公司设备经理，2000-2004 年任

177、职于威宇科技测试封装（上海）有限公司，2004-2009 年任职于日月光封装测试（上海）有限公司，历任测试厂长、封装厂长、资材处长，2009-2016 年任职于江苏长电科技股份有限公司，任事业中心总经理、集团海外销售副总裁，2016 年 11月至今担任公司董事长、总经理。报告期内，公司实际控制人没有发生变化。3、控股股东、实际控制人控制的其他企业、控股股东、实际控制人控制的其他企业 截至本招股意向书签署日，除发行人及其控股子公司外，公司的控股股东蕊测半导体和实际控制人骈文胜先生没有控制的其他企业。4、控股股东和实际控制人直接或间接持有发行人的股份是否存在质押或其、控股股东和实际控制人直接或间接

178、持有发行人的股份是否存在质押或其他有争议的情况他有争议的情况 截至本招股意向书签署日，公司的控股股东蕊测半导体和实际控制人骈文胜先生直接或间接持有发行人的股份不存在质押、冻结或其他有争议的情况。（二）其他持有（二）其他持有 5%5%以上股份的股东情况以上股份的股东情况 截至本招股意向书签署日，除控股股东蕊测半导体外，其他持有发行人 5%以上股份的股东为深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）、苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-63（有限合伙）、苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业

179、（有限合伙），具体情况如下：1、深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）、深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）企业名称企业名称 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）设立时间设立时间 2017年7月20日 注册资本注册资本 人民币320,590万元 实收资本实收资本 人民币320,590万元 注册地和主要生注册地和主要生产经营地产经营地 深圳市南山区粤海街道深南大道10128号南山软件园东塔楼805室 执行事务合执行事务合伙伙人人 深圳同创锦绣资产管理有限公司 主营业务主营业务及其与及其与发行人主营业务发行人主营业务的关系的关系 股权投资，与发行人主营业务没有关系 截至本招股意向书签署日

180、，深圳南海出资情况如下：序号序号 合伙人姓名合伙人姓名/名称名称 身份身份 出资额出资额（万元）（万元）合伙份额比合伙份额比例（例（%）1 深圳同创锦绣资产管理有限公司 普通合伙人 5,000 1.56 2 深圳南海成长同盛股权投资基金（有限合伙）有限合伙人 97,490 30.41 3 深圳市引导基金投资有限公司 有限合伙人 75,000 23.39 4 工银（深圳）股权投资基金合伙企业（有限合伙）有限合伙人 25,000 7.80 5 前海股权投资基金（有限合伙）有限合伙人 25,000 7.80 6 青岛同创致满创业投资中心（有限合伙）有限合伙人 22,000 6.86 7 深圳市汇通金

181、控基金投资有限公司 有限合伙人 20,000 6.24 8 深圳市鲲鹏股权投资有限公司 有限合伙人 10,000 3.12 9 安徽建安投资基金有限公司 有限合伙人 10,000 3.12 10 中金启融（厦门）股权投资基金合伙企业（有限合伙）有限合伙人 8,100 2.53 11 远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人 8,000 2.50 12 重庆两江新区金智股权投资基金合伙企业（有限合伙）有限合伙人 5,000 1.56 13 深圳云能基金管理有限公司 有限合伙人 5,000 1.56 14 国任财产保险股份有限公司 有限合伙人 3,000 0.94 15 北大方正人寿

182、保险有限公司 有限合伙人 2,000 0.62 合计合计 320,590 100 深圳南海属于创业投资基金，已于 2017 年 11 月 14 日完成备案，备案编号上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-64 为 SY1117，基金类型为创业投资基金，基金管理人为深圳同创伟业资产管理股份有限公司，该管理人已于 2014 年 4 月 22 日完成基金管理人登记，登记编号为P1001165。2、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）、江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）企业名称企业名称 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）设立时间设立时间 2018年1月25日 统

183、一社会信用代统一社会信用代码码 91320594MA1UYHED37 注册资本注册资本 人民币328,000万元 实收资本实收资本 人民币328,000万元 企业类型企业类型 有限合伙企业 执行事务合伙人执行事务合伙人 苏州致芯方维投资管理合伙企业（有限合伙）经营范围经营范围 从事非证券股权投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）主营业务主营业务及其与及其与发行人主营业务发行人主营业务的关系的关系 股权投资，与发行人主营业务没有直接关系 注册地和主要生注册地和主要生产经营地产经营地 苏州工业园区苏虹东路183号19栋3楼301室 截至本招股意向书签署日，江苏疌泉出资情况如

184、下：序号序号 合伙人合伙人 身份身份 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资比例出资比例（%）1 苏州致芯方维投资管理合伙企业（有限合伙）普通合伙人 3,000 0.91 2 苏州亚投荣基股权投资中心（有限合伙）有限合伙人 80,000 24.39 3 苏州元禾控股股份有限公司 有限合伙人 75,000 22.87 4 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 有限合伙人 70,000 21.34 5 江苏省政府投资基金（有限合伙）有限合伙人 45,000 13.72 6 深圳市鲲鹏股权投资有限公司 有限合伙人 20,000 6.10 7 苏州汾湖创新产业投资中心（有限合伙）有限合伙人 20

185、,000 6.10 8 长三角协同优势产业股权投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人 6,250 1.91 9 上海清恩资产管理合伙企业（有限合伙）有限合伙人 4,375 1.33 10 上海科创中心二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）有限合伙人 4,375 1.33 合计合计 328,000 100 江苏疌泉属于私募股权投资基金，已于 2018 年 5 月 21 日完成备案，备案编号为 SCW352，基金类型为股权投资基金，基金管理人为元禾璞华（苏州）投资上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-65 管理有限公司，该管理人已于 2018 年 4 月 18 日完成基金管理人登记，登记编

186、号为 P1067993。3、苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）、苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）企业名称企业名称 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）设立时间设立时间 2017年8月29日 统一社会信用代码统一社会信用代码 91320206MA1Q5KRT3A 注册资本注册资本 人民币50,000万元 实收资本实收资本 人民币50,000万元 企业类型企业类型 有限合伙企业 执行事务合执行事务合伙伙人人 无锡苏民高科投资管理有限公司 经营范围经营范围 股权投资；利用自有资金对外投资。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）主营业务主营业

187、务及其与发及其与发行人主营业务的关行人主营业务的关系系 股权投资，与发行人主营业务没有直接关系 注册地和主要生产注册地和主要生产经营地经营地 无锡惠山经济开发区智慧路5号北-1808室 截至本招股意向书签署日，苏民无锡出资情况如下：序号序号 合伙人合伙人 身份身份 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资比例出资比例（%）1 无锡苏民高科投资管理有限公司 普通合伙人 1,000 2.00 2 江苏民营投资控股有限公司 有限合伙人 23,000 46.00 3 无锡太湖浦发股权投资基金企业（有限合伙）有限合伙人 15,000 30.00 4 无锡惠开投资管理有限公司 有限合伙人 10,000

188、 20.00 5 无锡华科大产业孵化有限公司 有限合伙人 1,000 2.00 合计合计 50,000 100 苏民无锡属于私募股权投资基金，已于 2017 年 12 月 8 日完成备案，备案编号为 SY5175，基金类型为股权投资基金，基金管理人为苏民投资管理无锡有限公司，该管理人已于 2016 年 11 月 11 日完成基金管理人登记，登记编号为P1060128。4、苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）、苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）企业名称企业名称 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）设立时间设立时

189、间 2018年11月11日 统一社会信用代统一社会信用代码码 91310000MA1FL60T0W 注册资本注册资本 人民币116,100万元 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-66 实收资本实收资本 人民币116,100万元 企业类型企业类型 有限合伙企业 执行事务合执行事务合伙伙人人 君信（上海）股权投资基金管理有限公司 经营范围经营范围 股权投资。【依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动】主营业务主营业务及其与及其与发行人主营业务发行人主营业务的关系的关系 股权投资，与发行人主营业务没有直接关系 注册地和主要生注册地和主要生产经营地产经营地 上海市黄浦区中

190、山南路100号三层02单元 截至本招股意向书签署日，苏民投君信出资情况如下：序号序号 合伙人合伙人 身份身份 认缴出资金认缴出资金额（万元）额（万元）出资比例出资比例（%）1 君信（上海）股权投资基金管理有限公司 普通合伙人 1,000 0.86 2 苏民开源无锡投资有限公司 普通合伙人 100 0.09 3 上海爱建集团股份有限公司 有限合伙人 30,000 25.84 4 上海柘中集团股份有限公司 有限合伙人 30,000 25.84 5 上海黄浦投资控股（集团）有限公司 有限合伙人 20,000 17.23 6 苏民资本有限公司 有限合伙人 10,000 8.61 7 上海国方母基金一期

191、创业投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人 8,625 7.43 8 江苏徐州老工业基地产业发展基金（有限合伙）有限合伙人 5,000 4.31 9 上海临港智兆股权投资基金合伙企业（有限合伙）有限合伙人 4,000 3.45 10 上海国方母基金二期创业投资合伙企业（有限合伙）有限合伙人 2,875 2.48 11 衡山（上海）实业有限公司 有限合伙人 2,500 2.15 12 上海爱屋投资管理有限公司 有限合伙人 1,000 0.86 13 信发资产管理有限责任公司 有限合伙人 1,000 0.86 合计合计 116,100 100 苏民投君信属于私募股权投资基金，已于 2018 年 12

192、月 20 日完成备案，备案编号为 SEN459，基金类型为股权投资基金，基金管理人为君信（上海）股权投资基金管理有限公司，该管理人已于2017年12月25日完成基金管理人登记，登记编号为 P1066511。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-67 九、发行人的股本情况九、发行人的股本情况（一）本次发行前的总股本、本次发行的股份以及本次发行的股份占（一）本次发行前的总股本、本次发行的股份以及本次发行的股份占发行后总股本的比例发行后总股本的比例 本次发行前公司总股本为 6,540.80 万股，本次公开发行股票数量为 2,180.27万股，发行后总股本为 8,721.07 万股，本次

193、拟发行股份占发行后总股本比例不低于 25%。本次发行前后公司的股本结构变化如下：序号序号 股东股东名称名称 发行前发行前 发行后发行后 持股数量持股数量（万股）（万股）持股比例持股比例（%）持股数量持股数量（万股）（万股）持股比例持股比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 2,703.28 41.33 2,703.28 31.00 2 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）532.75 8.15 532.75 6.11 3 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）530.47 8.11 530.47 6.08 4 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）468.45 7.16

194、468.45 5.37 5 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）460.49 7.04 460.49 5.28 6 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）308.61 4.72 308.61 3.54 7 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）303.52 4.64 303.52 3.48 8 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）224.77 3.44 224.77 2.58 9 江苏新潮创新投资集团有限公司 224.07 3.43 224.07 2.57 10 涂洁 168.09 2.57 168.09 1.93 11 顾成标 163.68 2.50 163.68

195、1.88 12 远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙）156.00 2.39 156.00 1.79 13 苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙）140.00 2.14 140.00 1.61 14 广西泰达新原股权投资有限公司 83.66 1.28 83.66 0.96 15 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）44.96 0.69 44.96 0.52 16 克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业 28.00 0.43 28.00 0.32 17 社会公众股-2,180.27 25.00 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-68 序号序号 股东股东名称名称 发行前发

196、行前 发行后发行后 持股数量持股数量（万股）（万股）持股比例持股比例（%）持股数量持股数量（万股）（万股）持股比例持股比例（%）合计合计 6,540.80 100 8,721.07 100（二）本次发行前公司前十名股东（二）本次发行前公司前十名股东 截至本招股意向书签署日，本次发行前公司前十名股东持股情况如下：序号序号 股东股东 持股数量持股数量（万股）（万股）持股比例持股比例（%）股份性质股份性质 1 上海蕊测半导体科技有限公司 2,703.28 41.33 境内法人持股 2 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）532.75 8.15 境内合伙企业持股 3 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企

197、业（有限合伙）530.47 8.11 境内合伙企业持股 4 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）468.45 7.16 境内合伙企业持股 5 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）460.49 7.04 境内合伙企业持股 6 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）308.61 4.72 境内合伙企业持股 7 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）303.52 4.64 境内合伙企业持股 8 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）224.77 3.44 境内合伙企业持股 9 江苏新潮创新投资集团有限公司 224.07 3.43 境内法人持股 10 涂洁 168.

198、09 2.57 境内自然人持股 合计合计 5,924.50 90.58-（三）本次发行前，前十名自然人股东及其在发行人处担任职务（三）本次发行前，前十名自然人股东及其在发行人处担任职务情况 截至本招股意向书签署日，发行人全部股东中仅有两名自然人股东，其持股情况和在发行人处担任职务情况如下：序号序号 股东股东 直接持股数直接持股数量（万股）量（万股）持股比例持股比例（%）在在公司担任职务公司担任职务 1 涂洁 168.09 2.57 无 2 顾成标 163.68 2.50 无（四）国有股份、外资股份情况（四）国有股份、外资股份情况 截至本招股意向书签署日，公司无国有股份或外资股份。（五）私募股权

199、基金股东情况（五）私募股权基金股东情况 截至本招股意向书签署日，公司现有股东中，私募股权基金股东备案情况如上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-69 下：序号序号 股东名称股东名称 备案时间备案时间 备案编号备案编号 1 江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）2018 年 5 月 21 日 SCW352 2 深圳南海成长同赢股权投资基金（有限合伙）2017 年 11 月 14 日 SY1117 3 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）2017 年 12 月 8 日 SY5175 4 苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有限合伙）2018 年 1

200、2 月 20 日 SEN459 5 南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限合伙）2019 年 12 月 12 日 SGX245 6 远海明晟（苏州）股权投资合伙企业（有限合伙）2018 年 1 月 12 日 SCD224 7 苏州市德同合心创业投资合伙企业（有限合伙）2018 年 9 月 30 日 SCH716 8 中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）2017 年 3 月 16 日 SR5570 9 广西泰达新原股权投资有限公司 2015 年 5 月 6 日 S27660 10 克拉玛依云泽裕庆股权投资有限合伙企业 2020 年 11 月 18 日 SNF387 除上述股东之外，其他股东皆不存在以

201、非公开方式向投资者募集资金的情形，亦不存在属于资产由基金管理人或者普通合伙人管理的以投资活动为目的设立的公司或者合伙企业的情形，因此皆不属于私募股权基金。（六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例（六）本次发行前各股东间的关联关系及关联股东的各自持股比例 截至本招股意向书签署日，公司股东间存在的关联关系或一致行动关系情况如下：序号序号 股东名称股东名称 持股数量持股数量（万股）（万股）持股比持股比例（例（%）关联关系关联关系 1 上海蕊测半导体科技有限公司 2,703.28 41.33 骈文胜、闻国涛和路峰在发行人控股股东蕊测半导体与员工持股平台芯伟半导体均持有股份，三人在控股

202、股东处分别持有 51.54%、25.92%、9.60%，在员工持股平台处分别持有 30.95%、11.90%、14.29%，因此蕊测半导体和芯伟半导体为关联方关系。上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）224.77 3.44 2 苏民无锡智能制造产业投资发展合伙企业（有限合伙）468.45 7.16 苏民无锡与无锡先锋双方的执行事务合伙人的实际控制人同为江苏民营投资控股有限公司，因此双上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-70 序号序号 股东名称股东名称 持股数量持股数量（万股）（万股）持股比持股比例（例（%）关联关系关联关系 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）44.96 0.69

203、 方为关联方和一致行动关系。3 江苏新潮创新投资集团有限公司 224.07 3.43 江苏新潮是王新潮控股和实际控制的公司，持股比例为 50.99%。另外，王新潮通过控制的江阴新潮持有金浦新潮 29.59%的 LP 份额，为第一大合伙人，同时江阴新潮持有金浦新潮的 GP 金浦新潮投资管理（上海）有限公司 30%的股权，与金浦产业投资基金并列为金浦新潮投资管理（上海）有限公司第一大股东，且王新潮担任该公司董事。基于上述投资关系，江阴新潮对金浦新潮能构成重大影响，是金浦新潮的关联方，江苏新潮和江阴新潮同为王新潮实际控制的公司，因此江苏新潮跟金浦新潮也是关联方关系。南京金浦新潮创业投资合伙企业（有限

204、合伙）308.61 4.72 除上述关联关系外，本次发行前股东间不存在其他关联关系或一致行动关系。（七）本次发行发行人股东公开发售股份情况（七）本次发行发行人股东公开发售股份情况 本次发行不涉及原有股东公开发售股份。（八）发行人股权代持情况（八）发行人股权代持情况 发行人历史上存在股权代持情形，具体情况如下：1、代持产生的背景及原因、代持产生的背景及原因 发行人前身为伟测有限。2016 年 4 月 26 日，公司作出股东决定，决定设立伟测有限，注册资本为 2,000.00 万元，由李峰以货币形式认缴。伟测有限设立时的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资金额（万元）认缴出资金额（万

205、元）占注册资本比例（占注册资本比例（%）1 李峰 2,000 100 合计合计 2,000 100 李峰系代蕊测半导体持有伟测有限的全部股权。伟测有限共有骈文胜、闻国涛、路峰、邵颖、沈奭恒、李峰 6 名创始人，在启动创业的初期各方达成如下安排：设立伟测有限作为具体业务的经营实体，以蕊测半导体作为几名创始人的持股平台，蕊测半导体直接控股伟测有限。因骈文胜、闻国涛等人的主要精力在公司创业的业务开拓和筹划，故将设立上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-71 公司等工商登记事宜全权委托给李峰，以他的个人名义来处理相关事宜更为简便。因此创始人们一致同意：由李峰先行完成设立公司等前期筹备，同

206、时为了方便李峰开展工作，公司由李峰来设立并担任法定代表人，等前期筹备工作完成之后，再通过股权转让的方式将公司的股权架构调整成真实状态。在代持期间，李峰未对伟测有限实缴出资。2、代持的解除及相关真实性、合规性代持的解除及相关真实性、合规性 2016 年 11 月 25 日，李峰与蕊测半导体签署股权转让协议，协议约定李峰将其持有的伟测有限 100%股权（对应认缴出资额 2,000 万元，实缴出资额为 0 元）以 0 元的对价转让给蕊测半导体。同日，伟测有限股东会作出相关决议。本次变更完成后公司的股权结构如下：序号序号 股东名称股东名称 认缴出资额（万元）认缴出资额（万元）占注册资本比例（占注册资本

207、比例（%）1 上海蕊测半导体科技有限公司 2,000 100 合计合计 2,000 100 经上述股权转让，发行人解除了直接股东层面的代持，并作出工商变更，相关过程真实、合规。根据伟测科技的银行流水和验资报告，李峰自始至终未对伟测科技实缴出资，代持解除后的股权结构亦反映了实际出资情况。根据伟测科技各股东就此代持情况出具的确认函，各股东对上述代持形成和解除过程进行了确认，并认可代持解除后的股权结构，各方不存在纠纷或潜在纠纷。3、核查意见核查意见 保荐机构及发行人律师认为：发行人股东李峰与蕊测半导体历史上存在的委托持股事项已得到有效解除和规范，解除过程履行了相应的法律程序，解除委托持股过程和结果真

208、实、合法、有效，不存在权属争议或潜在纠纷；发行人现有股东所持有的股份不存在权属争议或潜在纠纷，发行人目前股权结构清晰；发行人历史上存在的委托持股事项不会对发行人本次公开发行股票并在科创板上市造成实质性障碍。十、本次发行前涉及的对赌协议及其解除情况十、本次发行前涉及的对赌协议及其解除情况（一）对赌及存在特殊权利条款的协议的签署情况（一）对赌及存在特殊权利条款的协议的签署情况 自发行人成立之日起至本招股意向书签署日，发行人签署的对赌及存在特殊权利条款的协议情况如下：上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-72 序号序号 投资者姓名投资者姓名/名称名称 协议名称协议名称 签署时间签署时间

209、 1 长兴君桐 投资合作框架协议 2017年7月 2 苏民无锡、无锡先锋 关于上海伟测半导体科技有限公司之投资合作协议 2018年5月 3 江苏疌泉 关于上海伟测半导体科技有限公司之投资合作协议 2018年8月 4 江苏疌泉 关于之特别约定 2019年1月18日 5 深圳南海 上海伟测半导体科技有限公司增资扩股协议 2019年2月15日 6 江苏新潮 关于之特别约定 2019年5月17日 7 江苏新潮 上海伟测半导体科技有限公司增资扩股协议 2019年7月7日 8 深圳南海、苏民无锡、无锡先锋 上海伟测半导体科技有限公司增资扩股协议 2019年10月 9 南京金浦 上海伟测半导体科技有限公司增

210、资扩股协议之权利义务转移协议 2019年11月28日 10 涂洁 上海伟测半导体科技有限公司增资扩股协议 2019年12月20日 11 苏民无锡、无锡先锋、江苏疌泉、深圳南海、江苏新潮、南京金浦、涂洁、苏民投君信、远海明晟、广西泰达 关于上海伟测半导体科技股份有限公司的增资协议补充协议 2020年9月10日 12 顾成标 关于上海伟测半导体科技股份有限公司的增资协议 2020年9月30日 13 涂洁、苏民投君信、远海明晟、广西泰达、顾成标、德同合心、云泽裕庆、南山基金 关于上海伟测半导体科技股份有限公司的增资协议补充协议 2020年11月12日 注：长兴君桐分别于 2019 年 1 月、201

211、9 年 5 月将所持有的伟测有限的股份转让给江苏疌泉与江苏新潮，截至目前，以长兴君桐为对赌权利人所签署的特殊条款已失效。（二）对赌及特殊权利条款的主要内容（二）对赌及特殊权利条款的主要内容 对赌及特殊权利条款的主要内容如下：序号序号 协议条款协议条款 主要内容主要内容 1 股权回购 如出现：伟测科技未能在规定时间内提交合格上市申报材料（以中国证监会或证券交易所材料受理函时间为准），未能在约定时间前上市；伟测科技的财务指标恶化到一定程度；伟测科技的净利润未达到预期目标等情况，对赌义务人承担全部或部分的回购义务。伟测科技就控股股东及实际控制人的回购义务承担连带责任保证义务。上海伟测半导体科技股份有

212、限公司 招股意向书 1-1-73 序号序号 协议条款协议条款 主要内容主要内容 如出现：伟测科技出现欺诈、相关资质、许可被吊销或终止等情况，对赌义务人承担全部或部分的回购义务。2 业绩激励补偿 如出现：伟测科技实际净利润未达到预期目标等情况，公司需要按照要求重新调整公司估值，对赌义务人需对投资人进行现金补偿或股权补偿。3 其他权利 其他特殊权利条款包括但不限于伟测科技历次增资、股权转让协议及其补充协议、特别约定下约定的优先认购权、股权转让限制及锁定、优先购买权、共同出售权、领售权、反稀释权、知情权、检查权、清算优先权、最优惠条款等。（三）对赌及特殊权利条款解除情况（三）对赌及特殊权利条款解除情

213、况 2021 年 6 月 23 日，骈文胜（实际控制人）、闻国涛、路峰、蕊测半导体（控股股东）与其他股东（投资人）及发行人签署了带有恢复条款的清理对赌及特殊权利条款协议，协议中约定：1、各方同意，各方签订的一系列协议中涉及伟测科技作为义务人的回购义务、赔偿责任、连带责任、保证条款终止执行，且自始无效，对各方均不具有法律约束力。2、各方同意，自伟测科技提交上市相关申报材料之日起，第 2 条、第 3 条所涉及的特殊权利、违约责任与赔偿责任等条款涉及的各方权利义务全部终止。但如果发生如下任一情形时：（1）公司提交上市申请材料后主动撤回或未被受理；（2）提交上市申请材料后被终止审查或被否决的；（3）公

214、司的上市保荐人撤回对公司的上市保荐；（4）公司在其合格上市申请获得证监会发行批文后，未能在发行批文有效期内完成在证券交易所上市交易；（5）或未最终在证券交易所成功挂牌交易的其他情形，且满足下列条件的情况下，本协议第 2 条中的相关条款可以自动恢复效力：（1）伟测科技不作为对赌义务当事人；（2）对赌协议不存在可能导致公司实际控制权变化的约定；（3）对赌协议不与公司市值挂钩；（4）对赌协议不存在影响公司持续经营能力或者其他影响投资者权益的情形。（四）关于符合首发（四）关于符合首发业务若干问题解答的说明业务若干问题解答的说明 1、发行人不作为对赌条款当事人、发行人不作为对赌条款当事人 根据各方签署的

215、 关于上海伟测半导体科技股份有限公司之特殊权利条款解除协议，协议中涉及发行人作为义务人的回购义务、赔偿责任、连带责任、保证条款终止执行，且自始无效，对各方均不具有法律约束力。因此，发行人的对赌义务已经彻底清理和解除，发行人并非有关对赌约定的当事人。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-74 2、对赌条款不存在可能导致公司控制权变化的约定、对赌条款不存在可能导致公司控制权变化的约定 根据骈文胜、闻国涛、路峰、蕊测半导体与上述投资者签署的关于上海伟测半导体科技股份有限公司之特殊权利条款解除协议，相关对赌条款的效力现已终止，仅在发生如下任一情形时：（1）公司提交上市申请材料后主动撤回或

216、未被受理；（2）提交上市申请材料后被终止审查或被否决的；（3）公司的上市保荐人撤回对公司的上市保荐；（4）公司在其合格上市申请获得证监会发行批文后，未能在发行批文有效期内完成在证券交易所上市交易；（5）或未最终在证券交易所成功挂牌交易的其他情形，且满足下列条件的情况下可以自动恢复效力：（1）伟测半导体不作为对赌义务当事人；（2）对赌协议不存在可能导致公司实际控制权变化的约定；（3）对赌协议不与公司市值挂钩；（4）对赌协议不存在影响公司持续经营能力或者其他影响投资者权益的情形。即在本次发行上市申请审核期间及发行人成功上市后，发行人的实际控制人均不涉及业绩补偿及回购等义务，不会因此导致发行人控制权

217、发生变化。据此，对赌协议在审核期间及发行人上市后不存在可能导致公司控制权变化的约定。3、对赌协议不与市值挂钩、对赌协议不与市值挂钩 涉及对赌约定的有关协议均不存在将市值作为对赌条件的约定，不存在与市值挂钩的情形。据此，发行人涉及的对赌协议不与市值挂钩。4、对赌协议不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者、对赌协议不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形权益的情形 各方已在关于清理对赌条款的有关补充协议中约定，涉及发行人作为当事人的承诺、保证及可能承担赔偿或连带责任的条款终止执行，对各方均不具有法律约束力，发行人在有关投资协议或补充协议项下均不承担任何严格于

218、公司法、证券法等法律法规及现有公司章程的义务，并非有关的对赌约定的当事人。该等条款未设恢复机制，即发行人不因对赌协议而涉及可能承担赔偿或连带责任的条款，亦不承担严格于现有法律法规及公司章程的义务。据此，对赌协议不存在严重影响发行人持续经营能力或者其他严重影响投资者权益的情形，符合科创板审核问答中的相关要求。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-75 十一、董事、监事与高级管理人员的简要情况十一、董事、监事与高级管理人员的简要情况（一）董事会成员（一）董事会成员 截至本招股意向书签署日，发行人共有 9 名董事，其中独立董事 3 名，具体情况如下：序号序号 姓名姓名 职务职务 任职期

219、间任职期间 提名人提名人 1 骈文胜 董事长、总经理 2020.07.18-2023.07.17 蕊测半导体 2 闻国涛 董事、副总经理 2020.07.18-2023.07.17 蕊测半导体 3 路峰 董事、副总经理 2020.07.18-2023.07.17 蕊测半导体 4 陈凯 董事 2020.07.18-2023.07.17 深圳南海 5 祁耀亮 董事 2020.07.18-2023.07.17 江苏疌泉 6 于波 董事 2020.09.09-2023.07.17 苏民无锡 7 徐伟 独立董事 2020.07.18-2023.07.17 蕊测半导体 8 林秀强 独立董事 2020.07

220、.18-2023.07.17 蕊测半导体 9 王怀芳 独立董事 2020.07.18-2023.07.17 蕊测半导体 本公司现任董事简历如下：1、骈文胜，董事长、总经理。简历详见本节之“八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人情况”之“（一）发行人控股股东及实际控制人情况”之“2、实际控制人基本情况”。2、闻国涛，董事、副总经理。男，中国国籍，无境外永久居留权。1978 年3 月出生，2001 年毕业于电子科技大学机械设计及其自动化专业，本科学历，2001-2004 年任威宇科技测试封装（上海）有限公司设备工程师，2004-2016 年任职于日月光封装测试（上海）有限公司，历任测试

221、设备主管、经理、封装厂长、测试厂长，2016 年 5 月至今担任公司董事、副总经理。3、路峰，董事、副总经理。男，中国国籍，无境外永久居留权。1971 年 2月出生，1993 年毕业于天津大学电子工程系，本科学历，1993-2000 年任摩托罗拉（中国）电子有限公司 IT 自动化经理，2000-2004 年任威宇科技测试封装（上海）有限公司 IT 部门经理；2004-2006 年任日月光封装测试（上海）有限公司IT 部门经理；2006-2018 年任职于晟碟半导体（上海）有限公司，历任 IT 部门经理、总监。2018 年 5 月至今担任公司董事、副总经理。4、陈凯，董事。男，中国国籍，无境外永

222、久居留权。1983 年 11 月出生，上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-76 2009 年毕业于清华大学电子科学与技术专业，硕士学历。2009-2010 年任职于电信科学技术研究院有限公司，担任工程师；2010-2015 年任职于 AMD 中国研发中心，担任高级工程师；2015-2017 年任职于中芯聚源股权投资管理（上海）有限公司，担任高级投资经理；2017 年至今任职于深圳同创伟业资产管理股份有限公司，担任董事总经理。2019 年 10 月至今，任深圳市锐骏半导体股份有限公司董事；2020 年 3 月至今，任普冉半导体（上海）股份有限公司董事；2020 年6 月至今，任中

223、微半导体（深圳）股份有限公司董事。2019 年 1 月至今，担任公司董事。5、祁耀亮，董事。男，中国国籍，无境外永久居留权。1980 年 8 月出生，2005 年毕业于新南威尔士大学电子学专业，硕士学历。2018 年获得清华大学工商管理（MBA）硕士学位。2005 年 12 月至 2015 年 12 月，任职于中芯国际集成电路制造有限公司，最高职务为大中华区资深经理；2016 年 1 月至 2018 年 1 月，任北京清芯华创投资管理有限公司投资总监；2016 年 10 月至 2020 年 4 月，任中芯集成电路（宁波）有限公司监事；2018 年 1 月至 2020 年 11 月，任元禾璞华（

224、苏州）投资管理有限公司董事总经理；2019 年 1 月至今，任同源微（北京）半导体技术有限公司董事；2018 年 12 月至今，任苏州汉朗光电有限公司董事；2018 年 12 月至今，任重庆晶朗光电有限公司董事；2019 年 2 月至今，任昆腾微电子股份有限公司监事；2019 年 8 月至今，任苏州长瑞光电有限公司董事；2019年 9 月至今，任甬矽电子（宁波）股份有限公司监事；2020 年 3 月至今，任成都启英泰伦科技有限公司董事；2020 年 11 月至今，任强一半导体（苏州）有限公司董事；2020 年 11 月至今，任元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司董事总经理；2020 年 11

225、月至今，任新恒汇电子股份有限公司监事；2021 年 6 月至今，任京微齐力（北京）科技有限公司董事；2021 年 6 月至今，任苏州镭明激光科技有限公司监事；2021 年 7 月至今，任上海季丰电子股份有限公司董事；2021年 7 月至 2021 年 12 月，任美芯晟科技（北京）有限公司董事；2021 年 8 月至今，任荣芯半导体（淮安）有限公司监事；2021 年 9 月至今，任宁波荣芯一厂半导体有限公司监事；2021 年 10 月至今，任昇显微电子（苏州）有限公司董事；2021年11月至今，任西安吉利电子新材料股份有限公司董事。2019年1月至今，任公司董事。上海伟测半导体科技股份有限公司

226、 招股意向书 1-1-77 6、于波，董事。男，中国国籍，无境外永久居留权。1973 年 7 月出生，2005年毕业于北京大学信号与信息处理专业，工学博士学位。1995-1998 年任西安建筑科技大学教师、系团委书记；2005-2006 年任无锡新区管委会主任助理（挂职）；2006-2017 年任无锡市新区科技金融投资集团有限公司董事长、总经理、党总支书记；2017 年至今任江苏民营投资控股有限公司投资业务董事总经理。2020 年9 月至今，任公司董事。7、徐伟，独立董事。男，中国国籍，无境外永久居留权。1957 年 9 月出生，1982 年毕业于西安交大电子工程系，本科学历。现任广东芯粤能半

227、导体有限公司总经理，广东省集成电路行业协会副会长，曾任上海市集成电路行业协会秘书长；中国半导体行业协会副理事长；中国电子学会理事（高级会员）；上海市电子学会副理事长；教授级高级工程师。徐伟先生曾任上海华虹宏力半导体制造有限公司党委书记、执行副总裁。2020 年 7 月至今，任公司独立董事。8、林秀强，独立董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，硕士学历。1975年 12 月出生，1999-2004 年任山东胜利股份有限公司区域经理；2005-2006 年任中化上海有限公司事业部总经理助理；2006-2008 年任上海联纵智达管理咨询公司咨询总监；2008-2016 年任北大纵横管理咨询集团咨询中

228、心总经理，现任北大纵横咨询集团转型发展研究院院长、资深合伙人、中睦控股有限公司总经理；2021年至今，任上海炽钻企业管理咨询有限公司总经理；2020 年 7 月至今，任公司独立董事。9、王怀芳，独立董事。男，中国国籍，无境外永久居留权，上海财经大学经济学博士，CPA。1973 年出生，1998-2000 年任申银万国证券研究所研究员；2000-2001 年任天同证券研究所基础部经理；2001-2004 年任上海融昌资产管理有限公司研究所所长；2004-2006 年任上海六禾投资管理公司董事副总经理；2006年至今，任职于上海国家会计学院，任教研部副教授；2015 年 6 月至 2021 年 8

229、月，任用友汽车信息科技（上海）股份有限公司独立董事。2016 年 1 月至 2022年 1 月，任上海璞泰来新能源科技股份有限公司独立董事；2016 年 7 月至 2021年 1 月，任莱绅通灵珠宝股份有限公司独立董事；2020 年 9 月至今，任上海傲世控制科技股份有限公司独立董事；2021 年 11 月至今，担任上海物资贸易股份有限公司独立董事。2020 年 7 月至今，任公司独立董事。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-78（二）监事会成员（二）监事会成员 截至本招股意向书签署日，发行人监事会由 3 名监事组成，其中职工代表监事 1 人。具体情况如下：序号序号 姓名姓名

230、职务职务 任职期间任职期间 提名人提名人 1 乔从缓 职工代表监事、监事会主席 2020.07.18-2023.07.17 职工代表大会 2 高晓 监事 2020.07.18-2023.07.17 南京金浦 3 周歆瑶 监事 2020.07.18-2023.07.17 蕊测半导体 本公司现任监事简历如下：1、乔从缓，职工代表监事、监事会主席。女，中国国籍，无境外永久居留权。1981 年 12 月出生，2007 年毕业于河北工业大学材料科学与工程专业，硕士学历。2007-2015 年任职日月光半导体（上海）有限公司质量工程师、质量经理；2015-2017 年任职赫思曼汽车通讯设备（上海）有限公司

231、技术供应商管理经理；2018 年至今担任公司研发中心总监。2020 年 7 月至今，任公司职工代表监事、监事会主席。2、高晓，监事。男，中国国籍，无境外永久居留权。1985 年 10 月出生，2007 年本科毕业于南京航空航天大学信息工程专业；2009 年硕士毕业于英国爱丁堡大学信息处理和通讯专业；上海交通大学 MBA。2007-2008 年任江阴市高新区招商局科员；2011-2012 年任江阴经济开发区副科长；2012-2018 年任江阴市委办科长；2018-2019 年任上海金浦新朋投资管理有限公司投资经理；2019 年至今任金浦新潮投资管理（上海）有限公司投资经理。2020 年 7 月至

232、今，任公司监事。3、周歆瑶，监事。女，中国国籍，无境外永久居留权。1993 年 2 月出生，2018 年毕业于渤海大学马克思主义学院，硕士学历。2018 年 12 月起任公司人力资源部专员，2020 年 3 月至今任职于公司采购部。2020 年 7 月至今，任公司监事。（三）高级管理人员（三）高级管理人员 发行人高级管理人员共 5 名，包括总经理 1 名、副总经理 3 名、副总经理兼财务总监兼董事会秘书 1 名。公司现任高级管理人员主要情况及简历如下：序号序号 姓名姓名 性别性别 职务职务 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-79 序号序号 姓名姓名 性别性别 职务职务 1 骈

233、文胜 男 总经理 2 闻国涛 男 副总经理 3 路峰 男 副总经理 4 刘琨 男 副总经理 5 王沛 女 副总经理、财务总监、董事会秘书 1、骈文胜，董事长、总经理。简历详见本节之“八、持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人情况”之“（一）发行人控股股东及实际控制人情况”之“2、实际控制人基本情况”。2、闻国涛，董事、副总经理。简历详见本节之“十一、董事、监事与高级管理人员的简要情况”之“（一）董事会成员”。3、路峰，董事、副总经理。简历详见本节之“十一、董事、监事与高级管理人员的简要情况”之“（一）董事会成员”。4、刘琨，男，中国国籍，无境外永久居留权。1973 年 10 月出生，1

234、996 年毕业于电子科技大学检测技术及仪器专业，本科学历。1997-2001 年任摩托罗拉（中国）电子有限公司产品工程师；2001-2004 年任职威宇科技测试封装（上海）有限公司，历任高级产品工程师、产品工程主管；2004-2005 年任英特尔（上海）有限公司工程主管；2005-2009 年任泰瑞达（上海）有限公司应用工程经理，负责中国北方区域；2009-2015 年任北京汉迪龙科科技有限公司副总经理，2015-2020 年任上海旻艾半导体有限公司总经理；2020 年 2 月至今，担任公司副总经理。5、王沛，女，中国国籍，无境外永久居留权。1980 年 11 月出生，2002 年本科毕业于东

235、北财经大学金融学专业，2007 年硕士毕业于上海理工大学财政学专业。2007-2011 年任上海领灿投资咨询有限公司融资业务部总监；2011-2020年任环旭电子股份有限公司证券事务代表。2020 年 7 月至今，任公司副总经理、财务总监、董事会秘书。（四）核心技术人员（四）核心技术人员 公司综合考虑生产经营实际需要、相关人员任职情况、对企业生产经营发挥的实际作用、掌握核心技术等因素，对核心技术人员进行了认定。经审慎认定，公司的核心技术人员为骈文胜、闻国涛、路峰、刘琨。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-80 序号序号 姓名姓名 性别性别 职务职务 1 骈文胜 男 董事长、总经

236、理 2 闻国涛 男 董事、副总经理 3 路峰 男 董事、副总经理 4 刘琨 男 副总经理 骈文胜，董事长、总经理。简历详见本节“持有发行人 5%以上股份的主要股东及实际控制人情况”之“（一）发行人控股股东及实际控制人情况”之“2、实际控制人基本情况”。闻国涛，董事、副总经理。简历详见本节“十一、董事、监事与高级管理人员的简要情况”之“（一）董事会成员”。路峰，董事、副总经理。简历详见本节“十一、董事、监事与高级管理人员的简要情况”之“（一）董事会成员”。刘琨，副总经理。简历详见本节“十一、董事、监事与高级管理人员的简要情况”之“（三）高级管理人员”。（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员

237、的兼职情况（五）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的兼职情况 截至 2021 年末，董事、监事、高级管理人员与核心技术人员在除公司及全资子公司以外的兼职情况如下表所示：姓名姓名 本公司职务本公司职务 兼职单位兼职单位 任职职务任职职务 与本公司关系与本公司关系 骈文胜 董事长、总经理、核心技术人员 上海蕊测半导体科技有限公司 执行董事 公司的控股股东 闻国涛 董事、副总经理、核心技术人员 上海蕊测半导体科技有限公司 监事 公司的控股股东 陈凯 董事 普冉半导体（上海）股份有限公司 董事 公司的关联方 中微半导体（深圳）股份有限公司 董事 公司的关联方 深圳锐骏半导体股份有限公司 董事 公司

238、的关联方 深圳同创伟业资产管理股份有限公司 董事总经理 无关第三方 祁耀亮 董事 强一半导体（苏州）有限公司 董事 公司的关联方 元禾璞华同芯（苏州）投资管理有限公司 董事总经理 无关第三方 成都启英泰伦科技有限公司 董事 公司的关联方 苏州长瑞光电有限公司 董事 公司的关联方 同源微（北京）半导体技术有限公司 董事 公司的关联方 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-81 姓名姓名 本公司职务本公司职务 兼职单位兼职单位 任职职务任职职务 与本公司关系与本公司关系 苏州汉朗光电有限公司 董事 公司的关联方 重庆晶朗光电有限公司 董事 公司的关联方 京微齐力（北京）科技有限公司

239、董事 公司的关联方 上海季丰电子股份有限公司 董事 公司的关联方 美芯晟科技（北京）有限公司 董事 公司的关联方 昇显微电子（苏州）有限公司 董事 公司的关联方 西安吉利电子新材料股份有限公司 董事 公司的关联方 苏州镭明激光科技有限公司 监事 无关第三方 荣芯半导体（淮安）有限公司 监事 无关第三方 宁波荣芯一厂半导体有限公司 监事 无关第三方 新恒汇电子股份有限公司 监事 无关第三方 昆腾微电子股份有限公司 监事 无关第三方 甬矽电子（宁波）股份有限公司 监事 无关第三方 于波 董事 苏民嘉禾无锡投资管理有限公司 总经理 公司的关联方 江苏天汇苏民投健康产业投资管理有限公司 董事 公司的关

240、联方 上海易立德信息技术股份有限公司 董事 公司的关联方 苏民创业投资有限公司 董事、总经理 公司的关联方 江苏民营投资控股有限公司 董事总经理 无关第三方 林秀强 独立董事 北京北大纵横管理咨询有限责任公司 合伙人 无关第三方 中睦控股有限公司 执行董事 公司的关联方 上海宸昆财务顾问有限公司 执行董事 无关第三方 上海炽钻企业管理咨询有限公司 总经理 无关第三方 王怀芳 独立董事 上海国家会计学院 副教授 无关第三方 上海璞泰来新能源科技股份有限公司 独立董事 无关第三方 上海傲世控制科技股份有限公司 独立董事 无关第三方 上海物资贸易股份有限公司 独立董事 无关第三方 高晓 监事 和元生

241、物技术（上海）股份有限公司 监事 无关第三方 茂睿芯（深圳）科技有限公司 监事 无关第三方 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-82（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员亲属关系（六）董事、监事、高级管理人员及核心技术人员亲属关系 本公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员之间不存在亲属关系。十二、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员及其近亲十二、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员及其近亲属持有发行人股份情况属持有发行人股份情况 截至本招股意向书签署日，公司现任董事、监事、高级管理人员和核心技术人员及其近亲属持有本公司股份情况如下：股东姓名股东姓名 关联关系关联关

242、系 持股方式持股方式 持有股份数量持有股份数量（股）（股）持股比例持股比例（%）骈文胜 董事长、总经理、核心技术人员 间接 14,646,965 22.39 闻国涛 董事、副总经理、核心技术人员 间接 7,281,621 11.13 路峰 董事、副总经理、核心技术人员 间接 2,924,802 4.47 于波 董事 间接 44,961 0.07 乔从缓 职工代表监事、监事会主席 间接 43,953 0.07 周歆瑶 监事 间接 32,965 0.05 刘琨 副总经理、核心技术人员 间接 54,942 0.08 王沛 副总经理、财务总监、董事会秘书 间接 104,942 0.16 合计合计 25

243、,135,151 38.43 注：1、骈文胜分别通过蕊测半导体和芯伟半导体间接持有公司 13,932,725 股和 714,240股。闻国涛分别通过蕊测半导体和芯伟半导体间接持有公司 7,006,912 股和 274,709 股。路峰分别通过蕊测半导体和芯伟半导体间接持有公司 2,595,152 股和 329,650 股；2、于波通过无锡先锋间接持有本公司股份；3、乔从缓、周歆瑶、刘琨、王沛是通过公司员工持股平台芯伟半导体间接持有本公司股份。上述人员所持公司股份不存在质押或冻结的情形。除上述情形外，截至本招股意向书签署日，本公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员未直接或间接持有本公司股份，

244、也未通过其近亲属直接或间接持有本公司股份。十三、十三、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与公司签订的协议及其履行情况订的协议及其履行情况 公司与独立董事徐伟、林秀强、王怀芳签订了独立董事聘任协议，与除独立董事、董事祁耀亮、于波、陈凯、监事高晓之外的其他董事、监事、高级管理人员和核心技术人员签订了劳动合同 保密协议 竞业限制协议。自上述合同及协议签署以来，董事、监事和高级管理人员、核心技术人员均严格履行上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-83 协议约定的职责和义务，遵守相关承诺，不存在违反协议的情形。十四、董事、监事、高级管理人员

245、及核心技术人员最近两年十四、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员最近两年内变动情况内变动情况（一）董事变动情况（一）董事变动情况 期间期间 董事会成员董事会成员 变动原因变动原因 2020 年 9 月 9 日至今 骈文胜、闻国涛、路峰、陈凯、祁耀亮、于波、王怀芳、徐伟、林秀强 因工作变动，俞克辞去董事职务，新增董事于波 2020 年 7 月 18 日-2020 年 9 月 9 日 骈文胜、闻国涛、路峰、陈凯、祁耀亮、俞克、王怀芳、徐伟、林秀强 股份公司设立选举董事 2020年1月1日-2020年 7 月 18 日 骈文胜、闻国涛、路峰、陈凯、祁耀亮、俞克、高晓、沈奭恒-2020 年 7 月

246、18 日，公司召开创立大会，选举骈文胜、闻国涛、路峰、陈凯、祁耀亮、俞克为公司董事，选举王怀芳、徐伟、林秀强为公司独立董事。2020 年 9 月 9 日，因俞克辞去董事职务，公司召开临时股东大会，审议通过选举于波为公司董事。公司董事的上述变动均履行了必要的法律程序，符合相关法律、法规和公司章程的规定，最近两年董事的变化不构成重大不利变化，对公司的生产经营未造成不利影响。（二）监事变动情况（二）监事变动情况 期间期间 监事监事/监事会成员监事会成员 变动原因变动原因 2020 年 7 月 18 日至今 乔从缓、周歆瑶、高晓 股份公司设立选举监事 2020 年 7 月 15 日-2020年 7 月

247、 18 日 乔从缓 选举职工监事 2020 年 1 月 1 日-2020年 7 月 15 日 刘琨-2020 年 7 月 15 日，公司召开职工代表大会，选举乔从缓为公司职工监事。2020 年 7 月 18 日，公司召开创立大会，选举周歆瑶、高晓为公司监事。同日，公司召开监事会，选举乔从缓为公司监事会主席。公司监事的上述变动均履行了必要的法律程序，符合相关法律、法规和公司章程的规定，最近两年监事的变化不构成重大不利变化，对公司的生产经营未造成不利影响。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-84（三）高级管理人员变动情况（三）高级管理人员变动情况 期间期间 高级管理人员高级管理人员

248、 变动原因变动原因 2020年9月15日至今 总经理骈文胜、副总经理闻国涛、副总经理路峰、副总经理刘琨、副总经理兼董事会秘书兼财务总监王沛 张锐因个人原因离职 2020 年 7 月 18 日-2020 年 9 月 15 日 总经理骈文胜、副总经理闻国涛、副总经理路峰、副总经理刘琨、副总经理张锐、副总经理兼董事会秘书兼财务总监王沛 股改后聘请新一届高管 2020 年 1 月 1 日-2020年 7 月 15 日 经理骈文胜-2020 年 7 月 18 日，公司召开董事会，决议聘任总经理骈文胜、副总经理闻国涛、副总经理路峰、副总经理刘琨、副总经理张锐、副总经理兼董事会秘书兼财务总监王沛。2020

249、年 9 月 15 日，公司副总经理张锐因个人原因辞职。公司高级管理人员的上述变动履行了必要的法律程序，符合相关法律、法规和公司章程的规定，最近两年高级管理人员的变化不构成重大不利变化，对公司的生产经营未造成不利影响。（四）核心技术人员变动情况（四）核心技术人员变动情况 截至本招股意向书签署日，公司核心技术人员共 4 名，分别为骈文胜、闻国涛、路峰、刘琨。最近两年内，除刘琨系新加入公司并担任核心技术人员外，公司核心技术人员未发生变化。十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人十五、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况及其业务相关的对外投资情况 截至

250、2021 年末，董事、监事、高级管理人员及核心技术人员与发行人及其业务相关的对外投资情况如下：姓名姓名 身份身份 对外投资企业对外投资企业 主营业务主营业务 注册资本注册资本（万元）（万元）持股持股 比例比例（%）是否有利是否有利益冲突益冲突 骈文胜 董事长、总经理、核心技术人员 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）投资管理 2,100 31.78 否 上海蕊测半导体科技有限公司 投资管理 2,396 51.54 否 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-85 姓名姓名 身份身份 对外投资企业对外投资企业 主营业务主营业务 注册资本注册资本（万元）（万元）持股持股 比例比例（%）是

251、否有利是否有利益冲突益冲突 闻国涛 董事、副总经理、核心技术人员 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）投资管理 2,100 12.22 否 上海蕊测半导体科技有限公司 投资管理 2,396 25.92 否 路峰 董事、副总经理、核心技术人员 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）投资管理 2,100 14.67 否 上海蕊测半导体科技有限公司 投资管理 2,396 9.60 否 陈凯 董事 普冉半导体（上海）股份有限公司 芯片设计 3,622.87 0.17 否 于波 董事 无锡先锋智造投资合伙企业（有限合伙）股权投资 6,000 10.00 否 乔从缓 职工代表监事、监事会主席 上海芯伟半导体合伙

252、企业（有限合伙）投资管理 2,100 1.96 否 周歆瑶 监事 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）投资管理 2,100 1.47 否 刘琨 副总经理、核心技术人员 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）投资管理 2,100 2.44 否 王沛 副总经理、财务总监、董事会秘书 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）投资管理 2,100 4.67 否 上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）系公司的员工持股平台，部分董事、监事、高级管理人员及核心技术人员持有其份额，与公司不存在利益冲突。上海蕊测半导体科技有限公司系公司的控股股东，部分董事、高级管理人员及核心技术人员持有其股份，与公司不存在利益冲突。无锡先锋智

253、造投资合伙企业（有限合伙）系公司的股东，董事于波持有其份额，与公司不存在利益冲突。普冉半导体（上海）股份有限公司系公司客户，公司董事陈凯因为看好普冉半导体（上海）股份有限公司的发展，对其进行投资，其个人持股比例为 0.17%，比例较小。普冉半导体为科创板上市公司，实际控制人为王楠、李兆桂，陈凯不上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-86 参与普冉半导体的日常经营管理，与公司不存在利益冲突。十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况十六、董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况 公司根据中华人民共和国劳动合同法等有关法律法规、部门规章等，结合公司行业和经营特点，制定

254、了员工薪酬福利程序书等相关制度，作为公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬管理依据。公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的薪酬主要包括工资、奖金、社会保险、住房公积金、各项津贴补贴和福利；独立董事薪酬主要为独立董事津贴；董事根据其在公司担任的具体职务领取薪酬，未在公司担任具体职务的董事（独立董事除外）、监事不在公司领取薪酬。公司在 2020 年 11 月 11 日召开的第一届董事会第五次会议建立董事会薪酬与考核委员会后，公司董事（非独立董事）、高级管理人员的薪酬标准和绩效考核方案由公司董事会薪酬与考核委员会制定，报经董事会审议通过，其中董事（非独立董事）的薪酬标准和绩效考核方案

255、须提交股东大会审议，独立董事津贴数额由公司股东大会审议决定。公司现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员 2021 年度在公司领取薪酬的情况如下：单位：万元 序号序号 姓名姓名 身份身份 2021 年度薪酬年度薪酬总额总额 是否在关联是否在关联方企业领薪方企业领薪 1 骈文胜 董事长、总经理 111.31 否 2 闻国涛 董事、副总经理 92.33 否 3 路峰 董事、副总经理 92.21 否 4 陈凯 董事-否 5 祁耀亮 董事-否 6 于波 董事-否 7 徐伟 独立董事 8.00 否 8 林秀强 独立董事 8.00 否 9 王怀芳 独立董事 8.00 否 10 乔从缓 职工代表监事、监事

256、会主席 49.95 否 11 高晓 监事-否 12 周歆瑶 监事 23.98 否 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-87 序号序号 姓名姓名 身份身份 2021 年度薪酬年度薪酬总额总额 是否在关联是否在关联方企业领薪方企业领薪 13 刘琨 副总经理 75.14 否 14 王沛 副总经理、财务总监、董事会秘书 84.41 否 注：1、上表中“是否在关联企业领薪”不包括从委派股东处领薪，以及因担任公司董事形成的其他关联方处领薪的情况。2、此处披露的现任董事、监事、高级管理人员及核心技术人员年度薪酬情况系其 2021年全年工资、奖金合计数。报告期内，公司董事、监事、高级管理人员及

257、核心技术人员薪酬情况如下：单位：万元 项目项目 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 董事、监事、高管及核心技术人员薪酬总额 553.34 218.78 153.46 利润总额 15,238.08 3,794.46 1,210.01 占比（%）3.63 5.77 12.68 除上述薪酬、社会保险及住房公积金外，公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员不存在其他特殊待遇和退休金计划。十七、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相十七、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排关安排 截至本招股意向书签署日，发行人不存在在本次公开发行申报前制定申报后实施的股

258、权激励及其他相关安排。为稳定与激励员工，优化员工收入分配，分享公司成长利益，公司部分员工通过持股平台持有公司股票，具体情况如下：（一）上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）（一）上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）芯伟半导体情况如下：企业名称：企业名称：上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙）成立时间：成立时间：2019 年 7 月 16 日 注册资本：注册资本：人民币 2,100 万元 实收资本：实收资本：人民币 2,100 万元 注册地址：注册地址：上海市崇明区中兴镇兴工路 37 号 5 号楼 324 室（上海广福经济开发区）执行事务合伙人：执行事务合伙人：龚金新 经营范围：经营范围：一般项目：半导体

259、科技领域内的技术开发、技术转让、技术咨询和技术服务，企业管理咨询，商务信息咨询。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）截至本招股意向书签署日，芯伟半导体合伙人结构如下：上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-88 序号序号 合伙人名称合伙人名称 出资额（万元）出资额（万元）出资比例（出资比例（%）任职部门或职务任职部门或职务 1 龚金新 110 5.24 人力资源部 2 骈文胜 650 30.95 董事长、总经理 3 路峰 300 14.29 董事、副总经理 4 闻国涛 250 11.90 董事、副总经理 5 王沛 150 7.14 副总经理、董事会秘书、财务总

260、监 6 吉晋阳 90 4.29 研发中心 7 傅郁晓 50 2.38 销售客服部 8 关姜维 50 2.38 研发中心 9 刘琨 50 2.38 副总经理 10 周俊 40 1.90 制造部 11 乔从缓 40 1.90 研发中心 12 徐芳 35 1.67 财务部 13 刘叶 30 1.43 制造部 14 周歆瑶 30 1.43 采购部 15 张伟军 24 1.14 研发中心 16 高大会 20 0.95 制造部 17 左上勇 20 0.95 研发中心 18 孙玉男 20 0.95 销售客服部 19 崔勇彬 20 0.95 制造部 20 史小奇 20 0.95 研发中心 21 马谦 15 0

261、.71 制造部 22 刘栋栋 15 0.71 研发中心 23 袁常乐 15 0.71 研发中心 24 俞磊 10 0.48 研发中心 25 杨恭乾 10 0.48 研发中心 26 宣欢 10 0.48 研发中心 27 张志颖 10 0.48 销售客服部 28 马凯 5 0.24 研发中心 29 李晓奎 5 0.24 研发中心 30 镇淑平 2 0.10 研发中心 31 李亚武 2 0.10 制造部 32 姬悄悄 2 0.10 研发中心 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-89 序号序号 合伙人名称合伙人名称 出资额（万元）出资额（万元）出资比例（出资比例（%）任职部门或职务任职

262、部门或职务 合计合计 2,100 100-（二）持股平台历史沿革（二）持股平台历史沿革 1、2019 年年 7 月，芯伟半导体设立月，芯伟半导体设立 2019 年 5 月 5 日，公司作出股东决定，所有股东一致同意关于第一期股权激励计划的方案。方案约定，此次股权激励计划的实施主体为上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙），由全体激励对象以货币出资 2,000 万元人民币认购芯伟半导体 100%的份额。2019 年 7 月 16 日，上海市崇明区市场监督管理局准予了芯伟半导体的设立登记申请，对合伙协议进行备案，并核发营业执照。芯伟半导体设立时的财产份额结构如下：序号序号 合伙人合伙人姓名姓名 出资额（

263、万元）出资额（万元）出资方式出资方式 出资出资比例（比例（%）合伙人类型合伙人类型 1 徐芳 600 货币 30.00 有限合伙人 2 杨恭乾 600 货币 30.00 有限合伙人 3 龚金新 800 货币 40.00 普通合伙人 合计合计 2,000-100-根据代持协议，芯伟半导体设立时为徐芳、杨恭乾、龚金新三人代其余26 名发行人员工持有芯伟半导体的财产份额。2、2020 年年 6 月，芯伟半导体第一次份额转让月，芯伟半导体第一次份额转让暨暨前次前次代持代持解除并预留高管份解除并预留高管份额额 2020 年 5 月 22 日，芯伟半导体召开合伙人会议，同意骈文胜、路峰、闻国涛等 26 名

264、自然人与原合伙人龚金新、杨恭乾、徐芳签订入伙协议，并对认缴的财产份额按照代持协议及代持解除协议进行重新分配。此次变更即为芯伟半导体股权代持的还原，具体份额转让情况如下：代持人姓名代持人姓名 出资出资额（万元）额（万元）出资出资比例比例（%）被代持人被代持人 被代持被代持出资出资额额（万元）（万元）被代持被代持出资出资比比例（例（%）龚金新（自有份额 110 万，对应出资比例5.5%）800 40.00 骈文胜 650 32.50 乔从缓 40 2.00 徐芳（自有份额35 万，对应出600 30.00 路峰 300 15.00 吉晋阳 90 4.50 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书

265、 1-1-90 代持人姓名代持人姓名 出资出资额（万元）额（万元）出资出资比例比例（%）被代持人被代持人 被代持被代持出资出资额额（万元）（万元）被代持被代持出资出资比比例（例（%）资比例 1.75%）高大会 50 2.50 傅郁晓 50 2.50 关姜维 50 2.50 左上勇 20 1.00 马凯 5 0.25 杨恭乾（自有份额 10 万，对应财产份额比例0.5%600 30.00 闻国涛 300 15.00 骈文胜 50 2.50 周俊 40 2.00 周歆瑶 30 1.50 张伟军 24 1.20 崔勇彬 20 1.00 史小奇 20 1.00 孙玉男 20 1.00 袁常乐 15 0

266、.75 马谦 15 0.75 刘栋栋 15 0.75 俞磊 10 0.50 宣欢 10 0.50 张志颖 10 0.50 李晓奎 5 0.25 李亚武 2 0.10 镇淑平 2 0.10 姬悄悄 2 0.10 合计合计 2,000 100-2020 年 6 月 2 日，上海市崇明区市场监督管理局准予了上述变更，对于新的合伙协议予以备案，并换发了新的营业执照。此次份额转让完成后，芯伟半导体财产份额持有情况如下：序号序号 合伙人姓名合伙人姓名 出资额（万元）出资额（万元）出资方式出资方式 出资出资比例比例（%）合伙人类型合伙人类型 1 骈文胜 700 货币 35.00 有限合伙人 2 路峰 300

267、 货币 15.00 有限合伙人 3 闻国涛 300 货币 15.00 有限合伙人 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-91 序号序号 合伙人姓名合伙人姓名 出资额（万元）出资额（万元）出资方式出资方式 出资出资比例比例（%）合伙人类型合伙人类型 4 徐芳 35 货币 1.75 有限合伙人 5 傅郁晓 50 货币 2.50 有限合伙人 6 周俊 40 货币 2.00 有限合伙人 7 龚金新 110 货币 5.50 普通合伙人 8 乔从缓 40 货币 2.00 有限合伙人 9 杨恭乾 10 货币 0.50 有限合伙人 10 高大会 50 货币 2.50 有限合伙人 11 吉晋阳 9

268、0 货币 4.50 有限合伙人 12 左上勇 20 货币 1.00 有限合伙人 13 孙玉男 20 货币 1.00 有限合伙人 14 俞磊 10 货币 0.50 有限合伙人 15 关姜维 50 货币 2.50 有限合伙人 16 崔勇彬 20 货币 1.00 有限合伙人 17 史小奇 20 货币 1.00 有限合伙人 18 张伟军 24 货币 1.20 有限合伙人 19 马谦 15 货币 0.75 有限合伙人 20 周歆瑶 30 货币 1.50 有限合伙人 21 刘栋栋 15 货币 0.75 有限合伙人 22 马凯 5 货币 0.25 有限合伙人 23 袁常乐 15 货币 0.75 有限合伙人

269、24 宜欢 10 货币 0.50 有限合伙人 25 李晓奎 5 货币 0.25 有限合伙人 26 张志颖 10 货币 0.50 有限合伙人 27 镇淑平 2 货币 0.10 有限合伙人 28 李亚武 2 货币 0.10 有限合伙人 29 姬悄悄 2 货币 0.10 有限合伙人 合计合计 2,000-100-为增加公司对高端人才的吸引力，此次转让时骈文胜、闻国涛、路峰、高大会分别预留了 50 万元、50 万元、50 万元及 30 万元的财产份额给公司未来招聘的董事会秘书、研发副总经理、销售副总经理及制造副厂长。3、2020 年年 7 月，芯伟半导体第二次份额转让暨预留份额转让月，芯伟半导体第二次

270、份额转让暨预留份额转让 2020 年 6 月 23 日，芯伟半导体召开合伙人会议，同意张锐、刘琨、王沛、上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-92 刘叶 4 名新合伙人入伙，骈文胜、闻国涛、路峰、高大会将各自预留的财产份额转让给前述 4 人，具体情况如下：转让方转让方 受让方受让方 份额（万份）份额（万份）金额（万元）金额（万元）骈文胜 王沛 50 50 路峰 张锐 50 50 闻国涛 刘琨 50 50 高大会 刘叶 30 30 2020 年 7 月 22 日，上海市崇明区市场监督管理局准予了上述变更，对于新的合伙协议予以备案，并换发了新的营业执照。变更完成后，芯伟半导体财产份额

271、持有情况如下：序号序号 合伙人姓名合伙人姓名 出资额（万元）出资额（万元）出资方式出资方式 出资出资比例（比例（%）合伙人类型合伙人类型 1 骈文胜 650 货币 32.50 有限合伙人 2 路峰 250 货币 12.50 有限合伙人 3 闻国涛 250 货币 12.50 有限合伙人 4 徐芳 35 货币 1.75 有限合伙人 5 傅郁晓 50 货币 2.50 有限合伙人 6 周俊 40 货币 2.00 有限合伙人 7 龚金新 110 货币 5.50 普通合伙人 8 乔从缓 40 货币 2.00 有限合伙人 9 杨恭乾 10 货币 0.50 有限合伙人 10 高大会 20 货币 1.00 有限

272、合伙人 11 吉晋阳 90 货币 4.50 有限合伙人 12 左上勇 20 货币 1.00 有限合伙人 13 孙玉男 20 货币 1.00 有限合伙人 14 俞磊 10 货币 0.50 有限合伙人 15 关姜维 50 货币 2.50 有限合伙人 16 崔勇彬 20 货币 1.00 有限合伙人 17 史小奇 20 货币 1.00 有限合伙人 18 张伟军 24 货币 1.20 有限合伙人 19 马谦 15 货币 0.75 有限合伙人 20 周歆瑶 30 货币 1.50 有限合伙人 21 刘栋栋 15 货币 0.75 有限合伙人 22 马凯 5 货币 0.25 有限合伙人 上海伟测半导体科技股份有

273、限公司 招股意向书 1-1-93 序号序号 合伙人姓名合伙人姓名 出资额（万元）出资额（万元）出资方式出资方式 出资出资比例（比例（%）合伙人类型合伙人类型 23 袁常乐 15 货币 0.75 有限合伙人 24 宜欢 10 货币 0.50 有限合伙人 25 李晓奎 5 货币 0.25 有限合伙人 26 张志颖 10 货币 0.50 有限合伙人 27 镇淑平 2 货币 0.10 有限合伙人 28 李亚武 2 货币 0.10 有限合伙人 29 姬悄悄 2 货币 0.10 有限合伙人 30 张锐 50 货币 2.50 有限合伙人 31 刘琨 50 货币 2.50 有限合伙人 32 王沛 50 货币

274、2.50 有限合伙人 33 刘叶 30 货币 1.50 有限合伙人 合计合计 2,000-100-4、2020 年年 11 月，芯伟半导体第一次增资暨第三次份额转让月，芯伟半导体第一次增资暨第三次份额转让 2020 年 9 月 10 日，芯伟半导体召开合伙人会议，会议决议：一、同意合伙人张锐退伙，合伙人路峰以50万元人民币受让张锐持有的50万元财产份额；二、同意企业财产份额由 2,000 万元人民币增加至 2,100 万元，由合伙人王沛认缴本次新增财产份额 100 万元。2020 年 11 月 30 日，上海市崇明区市场监督管理局准予了上述变更，对于新的合伙协议予以备案，并换发了新的营业执照。

275、变更完成后，芯伟半导体财产份额持有情况如下：序号序号 合伙人名称合伙人名称 出资额（万元）出资额（万元）出资方式出资方式 出资比例（出资比例（%）合伙人类型合伙人类型 1 龚金新 110 货币 5.24 普通合伙人 2 骈文胜 650 货币 30.95 有限合伙人 3 路峰 300 货币 14.29 有限合伙人 4 闻国涛 250 货币 11.90 有限合伙人 5 王沛 150 货币 7.14 有限合伙人 6 吉晋阳 90 货币 4.29 有限合伙人 7 傅郁晓 50 货币 2.38 有限合伙人 8 关姜维 50 货币 2.38 有限合伙人 9 刘琨 50 货币 2.38 有限合伙人 10 周

276、俊 40 货币 1.90 有限合伙人 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-94 序号序号 合伙人名称合伙人名称 出资额（万元）出资额（万元）出资方式出资方式 出资比例（出资比例（%）合伙人类型合伙人类型 11 乔从缓 40 货币 1.90 有限合伙人 12 徐芳 35 货币 1.67 有限合伙人 13 刘叶 30 货币 1.43 有限合伙人 14 周歆瑶 30 货币 1.43 有限合伙人 15 张伟军 24 货币 1.14 有限合伙人 16 高大会 20 货币 0.95 有限合伙人 17 左上勇 20 货币 0.95 有限合伙人 18 孙玉男 20 货币 0.95 有限合伙人

277、19 崔勇彬 20 货币 0.95 有限合伙人 20 史小奇 20 货币 0.95 有限合伙人 21 马谦 15 货币 0.71 有限合伙人 22 刘栋栋 15 货币 0.71 有限合伙人 23 袁常乐 15 货币 0.71 有限合伙人 24 俞磊 10 货币 0.48 有限合伙人 25 杨恭乾 10 货币 0.48 有限合伙人 26 宣欢 10 货币 0.48 有限合伙人 27 张志颖 10 货币 0.48 有限合伙人 28 马凯 5 货币 0.24 有限合伙人 29 李晓奎 5 货币 0.24 有限合伙人 30 镇淑平 2 货币 0.10 有限合伙人 31 李亚武 2 货币 0.10 有限

278、合伙人 32 姬悄悄 2 货币 0.10 有限合伙人 合计合计 2,100-100-（三）持股平台股份来源（三）持股平台股份来源 2019 年 5 月 5 日，公司作出股东决定，所有股东一致同意关于第一期股权激励计划的方案。方案约定，此次股权激励计划的实施主体为上海芯伟半导体合伙企业（有限合伙），由全体激励对象以货币出资 2,000 万元人民币认购芯伟半导体 100%的份额。2019 年 7 月 19 日，公司召开临时股东会，决议公司注册资本由 3,081.64 万元变更为 3,591.68 万元，芯伟半导体以货币出资 2,000 万元认购了新增注册资本162.19 万元。增资完成后，芯伟半导

279、体的出资比例为 4.52%。股份公司设立后，芯伟半导体作为发起人以其持有的有限公司权益所对应的上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-95 净资产出资，折算的股本为 219.77 万股，持股比例为 4.40%。2020 年 9 月 9 日，股份公司召开 2020 年第二次临时股东大会，会议通过了关于上海伟测半导体科技股份有限公司增资的议案（以下简称“议案”），议案决定公司注册资本由 5,000 万元增加至 5,550 万元，其中芯伟半导体以货币出资 100 万元认购了新增注册资本 5 万元，持有的股份数量增至 224.77 万股，持股比例为 4.05%。截至本招股意向书签署日，芯伟

280、半导体的持股数量为 224.77 万股，持股比例为 3.44%。（四）退伙的约定（四）退伙的约定 根据合伙协议第八章第十六条中关于退伙的规定，合伙企业存续期间，经全体合伙人同意，或发生合伙人难以继续参加合伙的事由，合伙人可以随时退伙。合伙人不再为伟测科技员工的，视为合伙人退伙。如经全体合伙人一致同意，离职员工也可不退伙。合伙人有下列情形之一的，当然退伙：（一）作为合伙人的自然人死亡或者被依法宣告死亡；（二）个人丧失偿债能力；（三）作为合伙人的法人或者其他组织依法被吊销营业执照、责令关闭撤销，或者被宣告破产；（四）法律规定或者合伙协议约定合伙人必须具有相关资格而丧失该资格；（五）合伙人在合伙企业

281、中的全部财产份额被人民法院强制执行。（五）员工持股平台登记备案手续（五）员工持股平台登记备案手续 芯伟半导体未办理私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案手续。芯伟半导体合伙人均为公司员工，不存在以非公开方式向投资者募集资金的情形；其资产未委托基金管理人进行管理，不存在支付基金管理费的情况，亦未受托管理任何私募投资基金。芯伟半导体不属于证券投资基金法 私募基金管理办法和私募基金登记备案试行办法规定的私募投资基金管理人或私募投资基金，无需办理私募投资基金管理人登记或私募投资基金备案手续。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-96 十八、发行人员工情况十八、发行人员工情况（一）员工基

282、本情况（一）员工基本情况 报告期内，公司（含子公司）各期期末员工人数情况如下：项目项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31 员工人数（人）927 311 207 截至 2021 年 12 月 31 日，公司员工的构成情况如下：项目项目 结构结构 人数（人）人数（人）所占比例（所占比例（%）按岗位分类 管理及行政人员 34 3.67 研发与技术人员 176 18.98 生产人员 660 71.20 销售人员 46 4.96 财务人员 11 1.19 合计合计 927 100 按学历分类 硕士及以上 8 0.86 大学（含大专）473 51.02 中专（含高中）421

283、 45.42 中专以下 25 2.70 合计合计 927 100 按年龄分类 50 岁以上 7 0.76 41-50 岁 17 1.83 31-40 岁 241 26.00 30 岁及以下 662 71.41 合计合计 927 100 报告期内，公司不存在劳务派遣用工的情形。公司主要从事集成电路测试服务业务，测试过程中部分辅助性工作如物料搬运、物料收货、成品打包、条形码扫描等，公司以劳务外包的形式将上述辅助性工作委托给各劳务公司执行，各劳务公司均具备经营所需的资质。报告期内，公司劳务外包具体情况如下：单位：万元、%项目项目 2021 年年 2020 年年 2019 年年 劳务外包采购金额 93

284、3.64 539.11 11.30 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-97 项目项目 2021 年年 2020 年年 2019 年年 营业成本 24,430.48 7,966.35 3,769.55 采购金额占营业成本的采购金额占营业成本的比例比例 3.82 6.77 0.30（二）发行人社会保险和住房公积金缴纳情况（二）发行人社会保险和住房公积金缴纳情况 1、社保和住房公积金缴纳情况、社保和住房公积金缴纳情况 公司已与所有在册正式员工签署了劳动合同，并为员工办理了社会保险和住房公积金缴存手续，不存在欠缴的情形。报告期各期末，发行人及其子公司社会保险和住房公积金缴纳情况如下：

285、单位：人 序号序号 项目项目 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31 员工人数员工人数 927 311 207 1 养老保险 缴纳人数 921 301 163 参缴率（%）99.35 96.78 78.74 2 医疗保险 缴纳人数 922 301 163 参缴率（%）99.46 96.78 78.74 3 工伤保险 缴纳人数 921 301 163 参缴率（%）99.35 96.78 78.74 4 失业保险 缴纳人数 921 301 163 参缴率（%）99.35 96.78 78.74 5 生育保险 缴纳人数 922 301 163 参缴率（%）99.46 96.

286、78 78.74 6 住房公积金 缴纳人数 945 299 164 参缴率（%）101.94 96.14 79.23 注：无锡伟测部分员工考虑疫情影响，于 2021 年 12 月提出离职，因此不再是 2021 年12 月 31 日员工花名册的在册人员，而公司已为相关员工缴纳了当月的社保和公积金，致使住房公积金的缴纳比例大于 100%。报告期各期末，公司存在部分在册员工未缴纳社会保险和住房公积金的情况，未缴纳社会保险人员具体原因如下：单位：人 医疗保险、生育保险医疗保险、生育保险 未缴纳原因未缴纳原因 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31 退休返聘人员 2 2 2 中

287、国台湾地区人员 2 2 2 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-98 新入职/月底入职员工错过申报点，后续月份进行补缴 1-2 劳动合同签署于当月缴纳申报窗口关闭之后-6-试用期未缴纳或补缴前离职-38 合计合计 5 10 44 养老保险、工伤保险、失业保险养老保险、工伤保险、失业保险 未缴纳原因未缴纳原因 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31 退休返聘人员 2 2 2 中国台湾地区人员 2 2 2 新入职/月底入职员工错过申报点，后续月份进行补缴 2-2 劳动合同签署于当月缴纳申报窗口关闭之后-6-试用期未缴纳或补缴前离职-38 合计合计 6 10

288、 44 报告期各期末，公司未缴纳住房公积金的原因如下：单位：人 未缴纳原因未缴纳原因 2021.12.31 2020.12.31 2019.12.31 退休返聘人员 2 2 2 中国台湾地区人员 2 2 2 新入职/月底入职员工错过申报点，后续月份进行补缴-2 劳动合同签署于当月缴纳申报窗口关闭之后-6-试用期未缴纳或补缴前离职-37 合计合计 4 10 43 为降低未为全部员工缴存住房公积金产生的法律风险，发行人不断加大对住房公积金相关政策的宣传力度，并从 2020 年底开始为全体员工缴纳住房公积金。报告期各期末，发行人缴纳住房公积金人员比例不断上升，从 2019 年年底的79.23%上升至

289、 2021 年年底的 101.94%。根据上海市社会保险事业管理中心于 2022 年 1 月 14 日出具的证明，确认发行人报告期内缴费正常，未受到相关处罚；根据上海市公积金管理中心于 2022年 1 月 12 日出具的 上海市单位住房公积金缴存情况证明，确认发行人于 2016年 5 月建立住房公积金账户，且截至 2021 年 12 月该单位住房公积金账户处于正常缴存状态，未有该中心的行政处罚记录。根据无锡市高新区（新吴区）人力资源和社会保障局于 2022 年 1 月 17 日出上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-99 具的关于无锡伟测半导体科技有限公司企业守法情况的证明（锡新

290、人社证【2022】5 号），确认无锡伟测截至 2021 年 12 月 31 日在劳动和社会保障法律、法规方面未受到该单位的处罚；根据无锡市住房公积金管理中心于 2022 年 1 月10 日出具的证明，确认无锡伟测截至该证明出具之日没有因违反公积金法规受到过行政处罚。根据南京市劳动保障监察支队于 2022 年 1 月 11 日出具的证明，确认截至该证明出具日，南京伟测在南京行政区域内不存在违反劳动保障法律法规得行为；根据南京住房公积金管理中心江北分中心于 2022 年 1 月 7 日出具的证明，确认南京伟测于 2021 年 11 月建立住房公积金账户，且截至该证明出具之日没有因违反公积金法规受到

291、过行政处罚。据此，发行人及其子公司不存在因违反国家社会保险和住房公积金相关法律法规而受到相关政府主管部门行政处罚的情形。2、控股股东的承诺控股股东的承诺 发行人控股股东蕊测半导体出具的承诺如下：如发行人及子公司因首次公开发行股票并上市前未能遵守劳动与社会保障、住房公积金等有关法律法规而被有权政府部门要求缴纳罚款、补缴相关款项、滞纳金以及被要求承担其他经济赔偿责任的，本公司将在公司及子公司收到有权政府部门的生效决定后，及时、足额地将等额与公司及子公司被要求缴纳、补缴的罚款、款项、滞纳金以及其他赔偿款支付给有关政府部门或公司及子公司，以避免公司及子公司遭受经济损失。上海伟测半导体科技股份有限公司

292、招股意向书 1-1-100 第六节第六节 业务和技术业务和技术 一、发行人的主营业务及主要服务一、发行人的主营业务及主要服务 （一）发行人的主营业务（一）发行人的主营业务 公司是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖 CPU、MCU、FPGA、SoC 芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖 6nm、7nm、14nm 等先进制程和 28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖 12 英寸、8 英寸、6 英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制

293、、消费电子等领域。公司坚持“以晶圆测试为核心，积极发展中高端芯片成品测试”的差异化竞争策略，成为第三方集成电路测试行业成长性最为突出的企业之一。自 2016 年5 月成立以来，公司经营业绩连续保持高速增长，截至目前，公司已经成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。中兴、华为禁令事件发生后，中国大陆的芯片设计公司逐渐将高端测试订单向中国大陆转移，加速了国产化替代进程。公司积极把握行业发展历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破 6nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU 芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC 芯片等各类

294、高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的国产化替代的重要供应商之一。公司的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。截至目前，公司客户数量超过 200 家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM 等类型的企业，其中不乏紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、中颖电子、比特大陆、卓胜微、兆易创新、普冉半导体、长电科技、中芯国际、北京君正、安路科技、复旦微电子等国内外知名厂商。公司的典型客户如下：客户类型客户类型 典型客户典型客户 芯片设计公司 紫光展锐、中兴微电子、晶晨半导体、比特大陆、普冉半导体、卓胜微、兆易创新、安路科技、恒玄科技、复旦微电子、

295、中颖电子、东软载波、唯捷创芯、华大半导体、艾为电子、富瀚微电子、北京君正、芯海科技、思瑞浦、晶丰明源 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-101 客户类型客户类型 典型客户典型客户 封测厂 长电科技、甬矽电子、通富微电、华天科技、日月光 晶圆厂 中芯国际、武汉新芯 IDM 华润微电子、吉林华微（二）发行人主要产品和服务（二）发行人主要产品和服务 1、集成电路测试、集成电路测试（1）晶圆测试）晶圆测试 晶圆测试（Chip Probing），简称 CP，是指通过探针台和测试机的配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的端

296、点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的 Mapping，即晶圆的电性测试结果，Mapping 示意图如下：晶圆测试系统通常由支架、测试机、探针台、探针卡等组成，示意图如下：上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-102 （2）芯片成品测试）芯片成品测试 芯片成品测试（Final Test），简称 FT，是指通过分选机和测试机的配合使用，对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试，其测试过程为：分选机将被测芯片逐个自动传送至

297、测试工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判支架测试机探针卡集成电路（晶圆）探针台上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-103 断芯片功能和性能是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测芯片进行标记、分选、收料或编带。芯片成品测试系统通常由测试机、分选机、测试座组成，示意图如下：2、其他、其他服务服务 为了更好的服务客户、增强客户粘性，公司还会向客户提供测试设备租赁、测试辅材的销售等服务。（三）主营业务收入的构成（三）主营业务收入的构成 单位：万元、%项目项目 2021

298、 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 支架测试机分选机测试板（Load Board）测试座（Socket）上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-104 项目项目 2021 年度年度 2020 年度年度 2019 年度年度 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 晶圆测试 27,434.51 58.11 10,944.31 71.85 6,931.52 92.41 芯片成品测试 19,776.14 41.89 4,287.87 28.15 569.34 7.59 合计合计 47,210.6

299、5 100 15,232.18 100 7,500.86 100 报告期各期，公司主营业务收入主要来源于晶圆测试和芯片成品测试两大类，两者合计占营业收入的比重分别为 96.25%、94.49%和 95.73%，公司主营业务突出。（四）发行人主要经营模式（四）发行人主要经营模式 1 1、盈利模式、盈利模式 公司是国内知名的独立第三方测试服务企业，通过自主研发的集成电路测试技术、先进的集成电路测试设备以及高效快捷的测试生产和技术服务体系，向芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和 IDM 企业提供晶圆测试、芯片成品测试服务，从而获取收入、赚取利润。2、生产模式生产模式 公司根据客户订单及自身产能情况

300、安排测试服务，并对测试产能进行总体控制和管理，及时处理测试中的生产问题，保证测试作业的顺利完成。公司的生产工作主要由制造部下属的各测试工厂来承担，其他部门配合完成。实际运行中，公司生产部门在接收客户来料后，相关部门完成客户信息建档和来料检验，销售客服部投单排产，生产部门依照工单组织测试作业。3、销售模式、销售模式 公司测试服务采用直销的销售模式，主要的客户群体为集成电路设计、制造、封装和 IDM 企业，客户分布区域以长三角地区为主，向南延伸至珠三角地区，向北延伸至北京、吉林等地。在销售的组织架构方面，公司的销售工作由销售客服部承担，销售客服部设置市场销售和客服计划两大职能岗位。市场销售人员主要

301、负责营销方案的制订、新客户的接洽及引进，客服计划人员主要负责投料排产、客户关系维护以及回款管理等。在客户开拓方面，公司目前已建立起一支专业能力强、行业经验丰富的销售团队，主动开发各类新客户。同时，基于公司服务品质的良好口碑，老客户引荐上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-105 也是公司十分重要的获客方式。在销售定价方面，公司销售人员经前期洽谈确定客户需求后，与客户商量确定测试服务价格，由于各家客户的晶圆及芯片都是不同的，因此测试服务价格以测试平台的配置和所需的工时为基础进行定价，即“单位晶圆或芯片的测试价格=测试平台每小时单价*测试所需工时”。在合同签订及结算方式方面，公司成功

302、进入客户的供应商体系后，双方签订框架性协议，开展长期合作。公司针对不同客户采取不同的信用政策，一般客户的信用期为 30-90 天，资金结算方式以银行转账为主。4、采购模式采购模式 公司的采购类别主要包括测试设备、测试辅材及其他类的采购。测试设备主要包括测试机、探针台、分选机等，以日本、中国台湾、美国、韩国等国家和地区的进口设备为主，有部分国产设备，主要根据产能需求、市场状况并结合不同设备的交期情况进行采购；测试辅材主要包括探针卡、插座、治具、包装材料等，主要根据季度或月度的备件计划并结合具体测试项目的需求状况进行采购；其他类主要包括日常办公设备、设备维护材料等，主要根据生产及办公的实际需求进行

303、采购。公司各部门所需原材料均通过采购部门集中采购，并按照公司釆购控制程序书、供应商管理程序书执行采购制度。公司已获得 ISO9001、ISO14000、LATF16949、ISO45001 等质量管理体系认证。在新供应商准入方面，除了考察供应商质量、价格、交期、技术水平外，还要求其通过相关行业的质量认证体系，通过资格审查和认证稽核的供应商才能够进入公司合格供应商名录。对于现有供应商，公司根据供应商控制程序书定期对供应商进行审核，确保供应商的产品符合公司的生产要求。5、研发模式、研发模式 公司采取市场为导向、客户需求为核心的研发战略，形成了完整、高效的创新机制，建立了完善的研发流程管理制度。公司

304、的研发工作由研发中心承担，主要研发方向有三个：一是不同类型芯片尤其是高端芯片的测试工艺难点的突破和具体测试方案的开发；二是各类基础性的测试技术的研发以及测试硬件的升级和改进；三是自动化生产、智能化生产等 IT 系统的研发。公司具体研发流程见本节之“九、发行人技术开发和研究情况”之“（七）上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-106 保持技术不断创新的机制”之“2、研发流程”。6、采用目前经营模式的原因及影响经营模式的关键因素、采用目前经营模式的原因及影响经营模式的关键因素（1）采用目前采用目前经营模式的经营模式的原因原因 集成电路测试在行业内分为“封测一体化厂商模式”和“独立第三

305、方测试厂商模式”两种模式。公司从 2016 年设立时就选择了“独立第三方测试厂商模式”，主要基于两方面原因：一是当时中国台湾地区的独立第三方测试厂商经过三十多年的发展，已经充分验证了“独立第三方测试厂商模式”的可行性和竞争力，并形成了一批独立第三方测试龙头企业，为行业其他企业树立了学习标杆；二是当时国内集成电路行业蓬勃发展，集成电路测试需求十分旺盛，但是国内独立第三方测试厂商规模普遍偏小，尚未形成具有较大影响的龙头企业，公司根据行业发展趋势、行业竞争格局、公司的技术实力和资金状况等因素选择了“独立第三方测试厂商”的经营模式。（2）影响经营模式的关键因素）影响经营模式的关键因素 集成电路测试是人

306、才密集和资本密集的行业，决定“独立第三方测试厂商模式”能否获得成功的关键因素是人才和资本。公司成立之初，汇聚了以骈文胜先生、闻国涛先生为核心的一批行业资深专家，为公司突破高端芯片测试工艺难点奠定了人才基础。同时，公司十分重视借助资本市场的力量来做大做强，成立至今先后开展了 10 轮股权融资，先后引进了同创伟业、东方富海、元禾璞华、苏民投等国内知名投资机构或其旗下管理的基金，累计融资近 7 亿元，为公司高端测试技术研发、高端测试设备的升级和业务的快速发展提供了资金保障。7、经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势经营模式和影响因素在报告期内的变化情况及未来变化趋势 报告期内，发行人主

307、要经营模式及其影响因素未发生重大变化。芯片设计与制造工艺日趋复杂，对芯片测试环节的资本投入、技术研发和人才引进的要求逐渐提高，集成电路产业从 IDM 模式转化为设计、制造、封装、测试分离的产业链模式是未来行业发展的必然趋势。随着我国集成电路行业的快速发展，国内芯片设计公司的崛起，以及国内晶圆工厂的大量建设，独立第三方集成电路测试的经营模式将迎来更好的发展前景。（五）发行人设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的（五）发行人设立以来主营业务、主要产品或服务、主要经营模式的演变情况演变情况 上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-107 公司自设立以来，一直专注于经营集成电路测

308、试服务业务。公司的主营业务、主要服务和经营模式未发生重大变化。1、2016 年年-2017 年年，创业摸索和积累阶段，创业摸索和积累阶段 公司成立之初，便明确了独立第三方集成电路测试服务的商业模式，在创业切入点上，首先选择了技术含量高、市场竞争格局好的“晶圆测试”业务，在工厂选址上，选择毗邻中国最大的集成电路产业集群上海张江。在这一阶段，公司从无到有，组建了从业经验丰富、凝聚力强的核心创始团队，并成功首次引入了私募股权融资，为公司的长远发展奠定了基础。专业的创始团队使得公司在业务的起步阶段就具备较高的起点，从测试设备选型、测试工艺研发到测试产线自动化设计，均对标国际一线水平。在业务方面，公司经

309、受住市场的考验，得到了以晶丰明源、艾为电子等为代表的模拟类客户的认可，并开始逐步导入中高端测试平台及客户。公司在成立后的第一个完整会计年度 2017 年即实现了盈利，为公司的创业探索奠定了良好开端。2、2018 年年-2019 年年，快速成长与发展壮大阶段，快速成长与发展壮大阶段 该阶段是公司的快速发展壮大阶段，公司不断完善整套测试作业体系，加强测试技术和测试工艺的研发投入，同时利用 4 轮私募股权融资所获得的约 1.38亿元资金，大力引进中高端测试平台，不断提升公司的高端测试服务能力。2019年末，鉴于公司在晶圆测试积累的客户基础以及行业口碑，公司又适时开拓芯片成品测试业务，为公司的发展创造

310、了新的增长点。这一阶段，公司的核心客户已经升级为长电科技、普冉半导体、复旦微电子、甬矽电子、东软载波、中颖电子等国内知名芯片设计公司和封测厂商，公司自身也从众多的中小测试厂商中脱颖而出，知名度及行业口碑稳步上升，整体综合实力迈入内资企业的第一梯队。3、2020 年至今，跨越式发展期与确立行业领先地位阶段年至今，跨越式发展期与确立行业领先地位阶段“高端化、顶尖客户、全力扩产”是这一阶段的公司发展策略，公司抓住“美国打压中国半导体行业，中国大陆的一线芯片设计公司加快测试服务供应商的国产化替代”的历史契机，一方面加大研发投入，重点突破 6nm-14nm 先进制程芯片、5G 射频芯片、高性能 CPU

311、芯片、高性能计算芯片、FPGA 芯片、复杂 SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，另一方面快速扩充高端测试产能，使得公司具备承接中国大陆高端芯片设计公司测试订单的技术实力和产能规模。在资金方面，公司先后实施了 5 轮私募股权融资，合计获得了 5.30 亿元资金，为公司上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-108 的跨越式发展提供了资金保障。同时，公司根据经营形势，于 2020 年二季度在另一重要的集成电路产业集群江苏省无锡市设立子公司无锡伟测，进一步扩大测试产能，于 2021 年四季度在南京市设立了子公司南京伟测，毗邻以南京台积电28nm 晶圆厂为核心的集成电路产业集群。通过这

312、一阶段的努力，公司的技术水平和整体竞争力不断提升，高端测试产能规模在行业中行业领先，核心客户已经升级为紫光展锐、中兴微电子、比特大陆、晶晨股份、卓胜微、兆易创新等中国大陆最高端的芯片设计公司。公司的收入和利润规模也实现了跨越式增长，截至目前，公司已经发展成为第三方集成电路测试行业中规模位居前列的内资企业之一。（六）主要产品的工艺流程图（六）主要产品的工艺流程图 公司测试服务的工艺流程图情况如下：1、晶圆测试工艺流程图、晶圆测试工艺流程图 注:（1）虚线框内为可选流程；（2）常规晶圆测试,推荐使用工艺流程；（3）存储类，记晶圆测试（CP1-常温）高温烘烤（BK1）来料接收（REC-收料）来料外观

313、检验（IQC/AOI检验）客服投单（MES自动投单）晶圆测试（CP1-常温）晶圆测试（CP1-高温）晶圆测试（CP1-常温）晶圆测试（CP1-常温）晶圆测试（CP1-低温）打墨点（InK）烘烤（BK）晶圆测试（CP1-常温）静置（DD）晶圆测试（CP2-高温）高温烘烤（BK2）晶圆测试（CP3-常温）出货外观检验（IQC/AOI检验）包装出货高温烘烤（BK1）晶圆测试（CP2-高温）高温烘烤（BK1）晶圆测试（CP2-低温）晶圆测试（CP3-常温）高温烘烤（BK1）晶圆测试（CP2-高温）紫外线擦除（UV）晶圆测试（CP3-常温）高温烘烤（BK1）晶圆测试（CP2-高温）静置（DD）晶圆测试（

314、CP3-常温）上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-109 忆卡类和带存储功能集成晶圆测试推荐使用工艺流程或或或；（4）工业级及汽车电子类晶圆测试推荐使用工艺流程或。2、芯片成品测试工艺流程图、芯片成品测试工艺流程图 注：（1）常规成品芯片测试,推荐使用工艺流程；（2）高端成品芯片测试推荐使用工艺流程或；（3）汽车电子及工业级芯片成品测试推荐使用工艺流程或；（4）复杂系统芯片及需要可靠性验证芯片成品测试推荐使用工艺流程。（七）生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理（七）生产经营中涉及的主要环境污染物、主要处理设施及处理能力能力 1、发行人生产经营中主要污染物及处理措施

315、情况、发行人生产经营中主要污染物及处理措施情况 公司及其子公司的主营业务为集成电路测试，所处行业不属于国家有关部门界定的存在重污染情况的行业，在生产过程中产生少量的废水、固体废弃物、噪声，公司严格遵守环境方面的法律法规进行经营，并已认真落实执行“三同时”制度，公司在生产过程不产生危险废弃物，公司生产经营中涉及的主要污染物名称、主要处理设施及处理能力如下表：公司名称公司名称 污染物类别污染物类别 主要污染物名称主要污染物名称 主要处理措施主要处理措施 处理能力处理能力/效果效果 伟 测 科技、无锡伟测 废水 生活污水 经化粪池过滤后直接通过污水管道排放至市政管网 处理达标，对环 境无影响 来料接

316、收（REC-收料）来料外观检验（IQC-检验）客服投单（MES自动投单）电性测试（FT1-常温）电性测试（FT1-常温）电性测试（FT1-常温）电性测试（FT1-常温）电性测试（FT1-常温）电性测试（FT1-常温）外观检测（LS）烘烤（BK）卷带包装（Tape&Reel）电性测试（FT2-高温）外观检测（LS）烘烤（BK）系统测试（SLT1-高温）外观检测（LS）烘烤（BK）卷带包装（Tape&Reel）电性测试（FT2-高温）电性测试（FT3-低温）外观检测（LS）烘烤（BK）卷带包装（Tape&Reel）电性测试（FT2-高温）电性测试（FT3-低温）电性测试（FT4-常温）外观检测（L

317、S）烘烤（BK）卷带包装（Tape&Reel）系统测试（SLT1-高温）老化（BI）电性测试（FT2-高温）系统测试（SLT2-高温）外观检测（LS）烘烤（BK）内包装外包装出货上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-110 公司名称公司名称 污染物类别污染物类别 主要污染物名称主要污染物名称 主要处理措施主要处理措施 处理能力处理能力/效果效果 固体废弃物 废弃包装材 料 废弃包装材料收集后，将作为废旧物资出售给有资质的物资回收单位进行回收再利用 处理达标，对环 境无影响 噪声 空气压缩机 空气压缩机设有围护装置 处理达标，对环 境无影响 2、发行人环保投入和环保设施实际运行情况

318、、发行人环保投入和环保设施实际运行情况 报告期内，公司及子公司均按照环保相关要求配置污染处理措施，环保处理设施运作正常有效，能够保障有效处理公司生产经营所产生的污染。2019 年至2021 年，发行人及其子公司环保投入金额分别为 21.88 万元、26.20 万元和 63.30万元，主要为固体废弃物处理费用、日常治污费用、环保人员的薪酬费用等。3、发行人的环境保护情况、发行人的环境保护情况 根据上海市生态环境局及无锡市生态环境局网站的查询记录和发行人的相关环保审批备案文件，发行人及其子公司的生产经营活动符合有关环境保护的要求，发行人及其子公司报告期内未发生环境污染事故，发行人及其子公司在报告期

319、内不存在因违反环境保护方面的法律、法规和规范性文件而受到环境保护主管部门行政处罚的情形。二、发行人所处行业二、发行人所处行业的行业主管部门、行业监管体制、行业的行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规和政策对发行人经营发展的影响主要法律法规和政策对发行人经营发展的影响 （一）（一）所属行业及确定所属行业的依据所属行业及确定所属行业的依据 公司主营业务为集成电路测试服务，根据国家统计局发布的国民经济行业分类（GB/T4754-2017），公司所属行业分类为“C 制造业”门类下的“C3973集成电路制造”小类。根据中国证监会颁布的上市公司行业分类指引（2012年修订），公司所在行业属于“C 制

320、造业”门类下的“C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局颁布的战略性新兴产业分类（2018），公司业务属于“1.新一代信息技术产业之1.2电子核心产业之1.2.4集成电路制造”。此外，公司所属的行业还是国家发改委颁布的产业结构调整指导目录（2019年本）（2019 年修订）中的“鼓励类”产业。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-111（二）（二）所属行业的行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规所属行业的行业主管部门、行业监管体制、行业主要法律法规政策及对发行人经营发展的影响政策及对发行人经营发展的影响 1、行业主管部门及监管体制行业主管部门及监管体制 公

321、司行业主管部门主要为中华人民共和国工业和信息化部，该部门主要职责为：制定行业发展战略、发展规划及产业政策；拟定技术标准，指导行业技术创新和技术进步；组织实施与行业相关的国家科技重大专项，推进相关科研成果产业化。半导体协会是公司所属行业的行业自律组织，主要负责贯彻落实政府产业政策；开展产业及市场研究，向会员单位和政府主管部门提供咨询服务；行业自律管理；代表会员单位向政府部门提出产业发展建议和意见等。工信部和半导体协会构成了集成电路行业的管理体系，各集成电路企业在主管部门的产业宏观调控和行业协会自律规范的约束下，面向市场自主经营，自主承担市场风险。2、行业主要法律法规和政策行业主要法律法规和政策

322、公司所属行业为集成电路制造业。二十一世纪以来，国家和地方政府出台了一系列法律法规与行业发展规划，将集成电路产业确定为战略性产业之一，全力促进集成电路行业的发展。具体法律法规与行业发展规划如下：序号序号 颁布时间颁布时间 颁布单位颁布单位 政策政策名称名称 相关内容相关内容 1 2021 年 国务院 中华人民共和国国民经 济和社会发展第十四个五 年规划和2035年远景目标 纲要 在事关国家安全和发展全局的基础核心领域，制定实施战略性科学计划和科学工程。瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。从国家急

323、迫需要和长远需求出发，集中优势资源攻关新发突发传染病和生物安全风险防控、医药和医疗设备、关键元器件零部件和基础材料、油气勘探开发等领域关键核心技术。2 2021 年 国务院 “十四五”数字经济发展规划 力争形成统一公平、竞争有序、成熟完备的数字经济现代市场体系，数字经济发展基础、产业体系发展水平位居世界前列，面向重点行业和企业转型需求，培育推广一批数字化解决方案。聚焦转型咨询、标准制定、测试评估等方向，培育一批第三方专业化服务机构，提升数字化转型服务市场规模和活力。支持上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-112 序号序号 颁布时间颁布时间 颁布单位颁布单位 政策政策名称名称 相

324、关内容相关内容 高校、龙头企业、行业协会等加强协同，建设综合测试验证环境，加强产业共性解决方案供给。建设数字化转型促进中心，衔接集聚各类资源条件，提供数字化转型公共服务，打造区域产业数字化创新综合体，带动传统产业数字化转型 3 2021 年 工信部 “十四五”软件和信息技术服务业发展规划 为“十四五”期间软件和信息技术服务业的发展设置了关键基础软件补短板、新兴平台软件锻长板、信息技术服务应用示范、产业基础能力提升、“软件定义”创新应用培育、工业技术软件化推广、开源生态培育和软件产业高水平集聚 8 个专项行动，以及健全组织实施机制、加大财政金融支持、打造一流人才队伍、强化安全服务保障、深化国际开

325、放合作 5 项保障措施。4 2021 年 上 海 市 人 民政府 新时期促进上海市集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 鼓励集成电路企业和软件企业做大产业规模，包含人才支持政策、企业培育支持政策、投融资支持政策、研发和应用支持政策、长三角协同创新支持政策、行业管理支持政策等共 27 条举措。5 2020 年 财政部、税务总局、国家发改委、工业和信息化部 关于促进集成电路产业和软件产业高质量发展企业所得税政策的公告 国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税。6 2020

326、年 国务院 新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策（国发20208 号）从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作八个方面推出利好集成电路设计、装备、材料、封装、测试等产业链企业的40 条政策。7 2020 年 中国（上海）自 由 贸 易 试验 区 临 港 新片 区 管 理 委员会 关 于 申 报2020 年度第二批中国（上海）自由贸易试验区临港新片区集聚发展集成电路产业若干措施支持事项的通知 包括支持具有国内外重大影响力的集成电路企业设立研发中心和投资产业化项目，支持集成电路产业的跨国公司设立离岸研发中心和制造中心，支持企业申请获得国家级和上海市级集成

327、电路重大专项并对扶持资金予以配套等措施。8 2019 年 上 海 市 科 学技术委员会 2019年 度“科技创新行动计划”集成电路领域项目申报指南 旨在进一步提升集成电路领域科技创新能力，加快突破集成电路领域核心关键技术。9 2019 年 国家发改委 产业结构调整 指 导 目 录明确集成电路等电子核心产业地位。上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-113 序号序号 颁布时间颁布时间 颁布单位颁布单位 政策政策名称名称 相关内容相关内容（2019 年本）10 2018 年 财政部、国家税务总局、国家发改委、工业 和 信 息 化部 关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知 （

328、财 税2018 27 号）对满足要求的集成电路生产企业实行税收优惠减免政策，符合条件的集成电路生产企业可享受前五年免征企业所得税，第六年至第十年按照 25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止的优惠政策。11 2018 年 国务院 政府工作报告 推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展，把推动集成电路产业发展放在实体经济发展的首位强调。12 2017 年 上海市政府 关于本市进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策 充分发挥国家产业基金和引导基金对本市软件和集成电路产业发展的促进作用。设立市集成电路产业基金。依托基金，重点支持集成电路先进生产线建设

329、，以市场化方式做大本市集成电路设计产业规模，支持装备材料业进一步发展。13 2017 年 上 海 市 经 济信息化委 上海促进电子信息制造业发展“十三五”规划“十三五”期间，集成电路、下一代网络、新型显示、汽车电子等优势领域，聚焦中国制造 2025，以市场战略为主，做大做强。14 2017 年 科技部 国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划 优化产业结构，推进集成电路及专用装备关键核心技术突破和应用。15 2016 年 国务院 关于印发“十三五”国家科技创新规划的通知 （国 发2016 43 号）将“核高基”、集成电路装备等列为国家科技重大专项，发展关键核心技术，着力解决制约经济社会发展和事

330、关国家安全的重大科技问题，建成一批引领性强的创新平台和具有国际影响力的产业化基地，造就一批具有较强国际竞争力的创新型领军企业，在部分领域形成世界领先的高科技产业。16 2016 年 国务院 关于印发“十三五”国家战略性新兴产业发展规划的通知（国发201667 号）启动集成电路重大生产力布局规划工程，实施一批带动作用强的项目，推动产业能力实现快速跃升。加快先进制造工艺、存储器、特色工艺等生产线建设，提升安全可靠 CPU、数模/模数转换芯片、数字信号处理芯片等关键产品设计开发能力和应用水平，推动封装测试、关键装备和材料等产业快速发展。支持提高代工企业及第三方 IP 核企业的服务水平，支持设计企业与

331、制造企业协同创新，推动重点环节提高产业集中度。推动半导体显示产业链协同创新。17 2015 年 国务院 中 国 制 造2025（国发将集成电路及专用装备作为“新一代信息技术产业”纳入大力推动突破发展的上海伟测半导体科技股份有限公司 招股意向书 1-1-114 序号序号 颁布时间颁布时间 颁布单位颁布单位 政策政策名称名称 相关内容相关内容 2015 28 号）重点领域，着力提升集成电路设计水平，掌握高密度封装及三维（3D）微组装技术，提升封装产业和测试的自主发展能力，形成关键制造装备供货能力。18 2014 年 工信部 国家集成电路产业发展推进纲要 提出突出企业主体地位，以需求为导向，以整机和

332、系统为牵引、设计为龙头、制造为基础、装备和材料为支撑，以技术创新、模式创新和机制体制创新为动力，破解产业发展瓶颈，推动集成电路产业中的突破和整体提升，实现跨越发展，为经济发展方式转变、国家安全保障、综合国力提升提供有力支撑。（三）行业监管体制和行业政策法规对发行人经营发展的影响（三）行业监管体制和行业政策法规对发行人经营发展的影响 集成电路产业是当下信息技术产业的核心，也是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前，我国集成电路产业高速增长，技术创新能力不断提高，但仍存在整体技术水平不高、核心产品创新能力不强、产品总体仍处于中低端等问题。在关键技术“卡脖子”的背景下，

333、国家、地方政府大力扶持集成电路制造业，力图将国内集成电路制造业打造为世界领先水平，为发行人的经营发展带来了积极影响与良好的产业环境。新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策 国家高新技术产业开发区“十三五”发展规划 中国制造 2025等一系列法律法规、行业发展规划的推出，为集成电路的跨越式发展提供了良好的政策环境。三、发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等三、发行人所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式等方面近三年的发展概况和未来发展趋势方面近三年的发展概况和未来发展趋势 （一一）集成电路行业概况及发展趋势集成电路行业概况及发展趋势 1、集成电路行业简介集成电路行业简介 集成电路（Integrated Circuit，IC）是 20 世纪 50 年代后期发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻