1、 请阅读最后一页的免责声明 1 2022 年年 11 月月 22 日日 证券研究报告证券研究报告行业深行业深度度报告报告 半导体设备半导体设备零部件零部件 美对华美对华半导体限制升级，设备零部件迎国产替代机遇期半导体限制升级，设备零部件迎国产替代机遇期 半导体设备半导体设备零部件零部件行行业业深度报告深度报告 看看好好 投资要点投资要点 半导体产业基石，零部件国产替代迎加速期。半导体产业基石，零部件国产替代迎加速期。半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。半导体设备零部件是半导体设备的核心技术，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的核

2、心环节之一，为全球电子信息、移动互联网、5G、物联网、大数据、新能源等行业几十万亿美金年产值的重要支撑。今年以来，美国对华半导体产业限制不断升级，不仅扩大了对华半导体产业限制的范围，也对美籍人员在中国半导体产业从事服务进行了限制，中美半导体产业“脱钩”愈演愈烈，预计在新型举国体制之下，国内对半导体产业政策支持或将继续加码，国产替代进程有望加速。此外，根据 ETNews 报道，全球半导体设备核心零部件供不应求，交货周期从往常的 2-3 个月延长至 6 个月以上，国内设备厂商已开始积极配合国内零部件厂商验证，以建立国内自主的供应链系统，为国产零部件厂商提供了更多了试错机会，未来有望打入国内国际半导

3、体设备厂商产业供应链，逐步实现国产替代。下游半导体设备厂商需求旺盛，全球零部件市场空间巨大。下游半导体设备厂商需求旺盛，全球零部件市场空间巨大。半导体设备及零部件行业下游需求与晶圆厂资本开支息息相关，2020 年以来，全球半导体行业资本开支节节攀升，尤其在中美科技竞争不断加剧的背景下，晶圆厂作为中美科技竞争的焦点，逆周期投资预计将成为常态，对上游半导体设备和零部件需求构成强支撑。目前，半导体设备厂商在手订单充裕，合同负债和存货水平处于高位，上游零部件行业高景气可期。此外，在半导体设备的成本构成中，零部件的价值占比约 50%-55%，为半导体设备核心构成。根据我们测算，2021 年全球半导体设备

4、零部件市场规模为 535.38 亿美元，国内市场规模为 175.19亿美元，行业市场空间巨大。半导体设备零部件国产化率尚低，国产替代空间广阔。半导体设备零部件国产化率尚低，国产替代空间广阔。半导体设备零部件行业属于高精尖技术产业，拥有技术和客户两大核 市场数据（市场数据（20202 22 2-1111-2121）行业指数涨幅行业指数涨幅 近一周-1.68%近一月-9.61%近三月-18.68%重点重点公司公司 公司名称公司名称 公司代码公司代码 富创精密 688409.SH 华亚智能 003043.SZ 行行业指数业指数走势图走势图 数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 研究员研究员

5、张志刚 执业证书编号：S0070519050001 电话： 邮箱： 相关报告相关报告 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 2 心壁垒，结构复杂，细分品类众多，且各细分领域之间差异性和技术壁垒显著，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件产品，因此整个半导体零部件行业竞争格局比较分散，全球前十大半导体设备零部件供应商的市场份额仅 50%左右，且以美日欧公司为主导。国内由于半导体产业起步较晚，国产零部件厂商的工艺和技术水平与海外巨头还有显著差异，核心零部件仍以进口为主，国产化率尚处于低位，未来国产替代空间较大。目前，

6、由于美国对华半导体设备限制不断加码，国产半导体设备厂商普遍面临零部件断供的风险，在中美半导体产业“脱钩”愈演愈烈的背景下，国产半导体设备厂商开始重视零部件国产化体系建设，预计 2022 年将成为国产半导体设备零部件替代元年，未来 3-5 年将成为国内半导体设备零部件国产替代的高峰期。投资建议投资建议：从投资方面看，建议关注在半导体设备零部件领域深耕多年，在细分领域已具备一定市场竞争力，能够进入国际国内主流设备厂商供应链的优秀公司，包括富创精密（工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路）、华亚智能（金属结构件和设备维修件）等。风险因素：风险因素：半导体行业景气度下滑，晶圆厂扩产进度不及预期，半

7、导体设备及零部件需求降低；国产半导体设备零部件厂商下游客户验证进展不及预期；国产零部件厂商技术突破不及预期，国产化进程不及预期；美国对华半导体产业限制升级；国内政策扶持力度不及预期。XXcZoXtZeXoWpM7N9R8OnPmMpNmOiNoPnMiNnPyQ6MrRxONZpNtQMYmQyR证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 3 目目 录录 1.1.半导体产业基石，零部件国产替代迎加速期半导体产业基石，零部件国产替代迎加速期.5 1.1 半导体产业重要支撑，零部件行业碎片化特征显著.5 1.2 美国对华半导体限制全面升级，半导体设备核心零部件供不应

8、求.8 2.2.下游半导体设备厂商需求旺盛，全球零部件市场空间巨大下游半导体设备厂商需求旺盛，全球零部件市场空间巨大.9 2.1 半导体设备需求旺盛，上游零部件高景气可期.9 2.2 半导体设备成本占比超五成，全球零部件市场规模超 500 亿美元.11 3.3.半导体设备零部件国产化率尚低，国产替代空间广阔半导体设备零部件国产化率尚低，国产替代空间广阔.14 3.1 零部件市场壁垒显著，美日欧公司占据主导.14 3.2 设备厂商重视产业链国产化建设，零部件供应商迎替代机遇.19 4.4.重点公司介绍重点公司介绍.21 4.1 富创精密：深耕半导体设备精密零部件，产品已进入国际主流设备厂商供应链

9、.21 4.2 华亚智能：国际主流半导体设备厂商零部件供应商，业绩增长稳健.23 5.5.投资建议投资建议.25 6.6.风险提示风险提示.25 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 4 插图目录插图目录 图 1：半导体设备精密零部件行业是半导体行业的重要支撑.5 图 2：半导体设备零部件上下游产业链情况.6 图 3：不同半导体设备的零部件成本占比.7 图 4：全球半导体行业资本开支（十亿美元）.10 图 5：国内主要半导体设备厂商合同负债处于高位.11 图 6：国内主要半导体设备厂商存货水平处于高位.11 图 7：国际主要半导体设备龙头厂商毛利率情况（2

10、021 年）.12 图 8：全球前十大半导体零部件厂商市场份额相对比较稳定.15 图 9：全球机械手市场竞争格局（2021 年）.16 图 10：全球真空泵市场竞争格局（2019 年）.16 图 11：富创精密发展历程.21 图 12：富创精密近三年营业收入复合增速为 55%.23 图 13：富创精密近三年归母净利润复合增速达 162%.23 图 14：华亚智能半导体设备领域结构件主要产品.23 图 15：华亚智能海外收入占比近六成.24 图 16：华亚智能前五大客户及收入占比（2020 年）.24 图 17：华亚智能近五年营业收入复合增速为 18%.25 图 18：华亚智能近五年归母净利润复

11、合增速达 19%.25 表格目录表格目录 表 1：半导体设备全部品类零部件整体市场情况.6 表 2：2022 年以来美国对华半导体限制不断升级.8 表 3：中国大陆主要晶圆厂扩产计划.10 表 4：国内主要半导体设备龙头厂商毛利率及营业成本中原材料占比情况（2021 年）.12 表 5：半导体设备零部件细分领域市场规模测算（2021 年）.14 表 6：全球半导体零部件排名前十厂商（2020 年）.16 表 7：主要半导体设备零部件国产化率情况.17 表 8：不同品类设备零部件技术难度及国产化情况.17 表 9：国内部分半导体设备厂商零部件国产化及供应商情况.19 表 10：国内主要半导体设备

12、零部件厂商及产品.20 表 11：富创精密 7 纳米制程产品收入和占比情况.22 表 12：富创精密细分业务全球市占率情况.22 表 13：相关标的汇总表（市值、股价对应日期：2022 年 11 月 21 日）.26 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 5 1 1.半导体产业基石，半导体产业基石，零部件零部件国产替代迎加速期国产替代迎加速期 1 1.1 1 半导体半导体产业重要支撑，零部件行业产业重要支撑，零部件行业碎片化特征显著碎片化特征显著 半导体设备零部件是半导体设备行业的重要支撑。半导体设备零部件是半导体设备行业的重要支撑。半导体行业遵循“一代技

13、术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键。由于半导体设备产业研发投入高，设备厂商往往采用轻资产模式运营，其绝大部分关键核心技术都需要物化在精密零部件上，或以精密零部件作为载体来实现。半导体设备精密零部件具有高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压等特性，生产工艺涉及精密机械制造、工程材料、表面处理特种工艺、电子电机整合及工程设计等多个领域和学科，是半导体设备的核心技术，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，为全球电子信息、移动互联网、5G、物联网、大数据、新能源等行业几十万亿美金年产值的重要支撑。图 1：半导体设备精密零部件行业是半导体行业的重要

14、支撑 数据来源：富创精密招股书，国融证券研究与战略发展部 半导体产业核心设备包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、化学机械抛光设备、封装设备、测试设备等，结构复杂，且种类繁多，但基本由气液流量控制系统、真空系统、制程诊断系统、光学系统、电源及气体反应系统、热管理系统、晶圆传送系统及其他关键组件等八大关键子系统组成，且不同类型和用途的半导体设备由不同的子系统构成，由于半导体设备拥有单价昂贵、定制化及出货量低的特点，从而使得半导体设备精密零部件生产商形成多品种、小批量、定制化的生产模式。从产业链构成来看，半导体设备零部件产业在半导体产业链中处于偏上游的位置，上游主要为铝合金

15、材料及其他金属、非金属原材料，其中，高端金属零部件制造原材料铝合金金属、钨钼金属，以及石英件的上游原材料高纯石英砂原料，基本被美国、日本公司垄断供应。下游客户主要是半导体设备厂商和晶圆制造厂商，主要用于半导体设备生产制造的零部件，以及作为晶圆制造厂的耗材或备件，市场需求与晶圆厂资本开支息息相关。证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 6 图 2：半导体设备零部件上下游产业链情况 数据来源：富创精密招股书，国融证券研究与战略发展部 半导体设备零部件半导体设备零部件行业行业碎片化特征显著，机械类零部件占比最高。碎片化特征显著，机械类零部件占比最高。按照主流的零部

16、件划分方式，半导体零部件可大致分为机械类、电气类、机电一体类、气/液/真空系统类、仪器仪表类、光学类及其他零部件等七大类，半导体设备零部件市场碎片化特征显著，且不同种设备零部件各有侧重。其中，机械类、电气类、机电一体类和仪器仪表类零部件几乎存在于所有半导体设备中，气体/液体/真空系统类零部件主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备，光学类零部件在光刻设备、量测设备等领域应用广泛。从半导体设备零部件占设备成本比例来看，机械类占比最高，可以占到相关设备成本的20%-40%，其次，电气类、机电一体类和气体/液体/真空系统类零部件在设备成本中的占比也在 10%-30%，光学类零部件在光

17、学设备中起到控制和传输光源的作用，是光刻设备和量测设备的核心部件，成本占比超 50%。表 1：半导体设备全部品类零部件整体市场情况 分类分类 占设备成占设备成 本比例本比例 零部件具体类别零部件具体类别 技术要求技术要求 所应用的主要设备所应用的主要设备 在设备中发挥的主要在设备中发挥的主要作用作用 机械类 20%-40%金属工艺件：反应腔、传输腔、过渡腔、内衬、匀气盘等 满足加工精度、耐腐蚀性、密封性、洁净度、真空度等指标 应用于所有设备 设备中起到构建整体框架、基础结构、晶圆反应环境和实现零部件特殊功能的作用，保证反应良率，延长设备使用寿命 金属结构件：托盘、冷却板、底座、铸钢平台等 非金

18、属机械件：石英、陶瓷件、硅部件、静电卡盘、橡胶密封件等 电气类 10%-20%射频电源、射频匹配器、远程等离子源、供电系统、工控电脑等 满足输出功率的稳定性、电压质量、波形质量、频率质量等指标 应用于所有设备 在设备中起到控制电力、信号、工艺反应制程的作用 机电一体类 10%-25%EFEM、机械手、加热带、腔体模组、阀体模组、双工机台、浸液系统、温控系统等 满足真空度、洁净度、放气率、SEMI 定制标准等指标，同时保证多次使用后的一致性和稳定性，不同具体产品要应用于所有设备，其中双工机台和浸液系统仅用于光刻设备 在设备中起到实现晶圆装载、传输、运动控制、温度控制的作用，部分产品包含机械类产品

19、 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 7 求差别较大 气体/液体/真空系统类 10%-30%气体输送系统类：气柜、气体管路、管路焊接件等 满足真空度、耐腐蚀性、洁净度、SEMI 定制标准等指标 主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备 在设备中起到传输和控制特种气体、液体和保持真空的作用 真空系统类：干泵、分子泵、真空阀门等 满足抽气后的真空指标、可靠性、稳定性、一致性等指标 主要应用于薄膜沉积设备、刻蚀设备和离子注入设备等干法设备 气动液压系统类：阀门、接头、过滤器、液体管路等 满足真空度、表面粗糙度、洁净度、使用寿命、耐液体腐蚀等指标

20、 主要应用于化学机械抛光设备、清洗设备等湿法设备 仪器仪表类 1%-3%气体流量计、真空压力计等 满足量程时间、流量测量精度、温度测量精度、压力测量精度、温度影响小等指标 应用于所有设备 在设备中起到控制和监控流量、压力、真空度、温度等数值的作用 光学类 55%光学元件、光栅、激光源、物镜等 满足制造精度、分辨率、曝光能力、光学误差小等指标 主要应用于光刻设备、量测设备等 在光学设备中起到控制和传输光源的作用 其他 3%-5%定制装置、耗材等 满足相应设备要求的定制化指标 应用于所有设备 实现设备运行的作用 数据来源：富创精密招股书，国融证券研究与战略发展部 不同半导体设备零部件成本占比差异较

21、大。不同半导体设备零部件成本占比差异较大。从半导体设备各细分领域龙头公司成本构成来看，机械类零部件成本占比最高，尤其在涂胶显影设备、刻蚀设备和 CMP 设备中，成本占比均超 30%。机电一体类零部件成本占比最高的是涂胶显影设备，成本占比达 33%。沉积类设备中，电气类零部件占比最高，达到 27%，而气体/液体/真空系统类零部件在刻蚀设备和清洗设备成本中占比较高，分别达到 29%、35%。图 3：不同半导体设备的零部件成本占比 数据来源：各公司公告，国融证券研究与战略发展部 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 8 1 1.2 2 美国对华半导体美国对华半导

22、体限制全面升级，限制全面升级，半导体设备半导体设备核心零部件核心零部件供不应求供不应求 美国对华半导体产业限制全面升级，国产替代进程有望加速。美国对华半导体产业限制全面升级，国产替代进程有望加速。10 月 7 日，美国商务部工业与安全局（BIS）全面升级对华半导体产业限制，未来美国企业除非获得政府许可，否则不得出口先进芯片和相关制造设备至中国大陆；同时，运用美国技术、在他国制造的芯片，以及美籍人在中国大陆或从事特定集成电路开发或生产的活动也将受此限制，表明美国对中国大陆半导体产业的限制程度全面升级。从最新美国对华半导体限制政策来看：一方面，美国对华半导体产业限制的范围不断扩大。从华为、中芯国际

23、等国内芯片和代工龙头企业逐渐向半导体产业蔓延，从先进制程设备、3 纳米及以下芯片设计 EDA 软件和特定型号的高端 GPU 芯片等细分领域向全产业先进制程扩展，限制的范围不断扩大，目前已基本实现对中国大陆先进制程芯片的全面限制。另一方面，美国对华半导体产业打压已从技术封锁扩展到人才限制。国内半导体产业起步时间较晚，人才相对比较紧缺，美国对美籍人员在中国半导体产业从事服务的限制，短期存在美籍核心人员离职风险，或拖累新品研发进程。但中长期来看，美国对华半导体限制持续升级，中美半导体产业“脱钩”愈演愈烈，在新型举国体制之下，国内对半导体产业政策支持或将继续加码，国产替代进程有望加速。表 2：2022

24、 年以来美国对华半导体限制不断升级 时间时间 主要内容主要内容 2022 年 10 月 10 月 7 日，美国商务部工业与安全局（BIS）修改了出口管制条例（EAR），更新了一系列对华技术出口的制裁措施，未来美国企业除非获得政府许可，否则不得出口先进芯片和相关制造设备至中国大陆；运用美国技术、在他国制造的芯片，以及美籍人支持中国特定集成电路开发或生产的活动也将受此限制，并于 20 月 21 日前陆续生效。此外，拜登政府还将包括长江存储在内的 31 家中国大陆公司列入所谓“未经核实的实体名单”，限制它们获得某些受监管的美国半导体技术的能力。2022 年 8 月 8 月 31 日，根据集微网新闻报

25、道，美国芯片厂 AMD 和英伟达相继收到总部通知，限制其向中国出口特定型号的高端 GPU 芯片（6 纳米或 7 纳米），要求其出口、再出口均需事先取得美国商务部工业与安全局的出口许可证。其中：1）AMD：暂停对中国区所有数据中心 GPU 卡 MI100 和 MI200 发货。2）NVIDIA：NVIDIA 中国区已收到总部要求，暂停对中国区所有客户所有代理商的数据中心 GPU 卡 A100 和 H100 的发货。8 月 12 日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布一项暂行最终规定，对被称为“芯片之母”、设计芯片所需的特定 EDA 软件出口进行管控，3 纳米及以下芯片设计 EDA 软件出口至中

26、国需取得出口许可证。8 月 9 日，美国政府颁布了2022 年芯片与科学法案，通美国政府将在未来 5 年内为美国半导体制造业提供约 527 亿美元的政府补贴，其中 500 亿美元用于美国芯片基金，以提升美国本土的芯片制造能力和研发。此外，该条款要求受资助实体与美国政府签署协议，明确受资助实体（包括其关联集团内的任何实体）自接受资助之日起十年内不得在中国或其他受关注国家（包括俄罗斯、伊朗、朝鲜等）进行涉及半导体生产产能实质性扩张的任何重大交易（即新建或扩建产能）。2022 年 4 月 美国为了争夺对全球半导体供应链的竞争优势，开始积极在半导体领域构建基于战略联盟而非产业生态的“供应链联盟”。20

27、22 年 4 月，美国政府提议与韩国、日本、中国台湾地区建立“芯片四方联盟”(CHIP4），试图将中国大陆排除在全球半导体供应链联盟之外，旨在牵制正在崛起的中国大陆。数据来源：公开市场资料，国融证券研究与战略发展部 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 9 中美半导体产业“脱钩”愈演愈烈下，晶圆厂逆周期投资或成常态。中美半导体产业“脱钩”愈演愈烈下，晶圆厂逆周期投资或成常态。在半导体产业竞争中，晶圆厂是重中之重，为争夺对全球半导体供应链的竞争优势，一方面，美国政府颁布了2022 年芯片与科学法案，通美国政府将在未来 5年内为美国半导体制造业提供约 527

28、亿美元的政府补贴，以提升美国本土的芯片制造能力和研发。同时，法案规定，禁止受到美国补贴的企业 10 年内在中国大陆扩大生产和投资比 28 纳米更先进的芯片。另一面，美国与日韩，以及中国台湾地区建立“芯片四方联盟”(CHIP4），试图将中国大陆排除在全球半导体供应链联盟之外。在美国对华半导体产业遏制不断加码的背景下，中美半导体产业“脱钩”将愈演愈烈，预计未来中美晶圆厂逆周期投资将成为常态，将对上游半导体设备和零部件需求构成强支撑。全球半导体设备核心零部件供不应求，国产厂商迎更多试错机遇。全球半导体设备核心零部件供不应求，国产厂商迎更多试错机遇。由于下游晶圆厂的大规模扩产，目前全球半导体设备需求旺

29、盛，主流厂商在手订单充裕，大幅提升了上游半导体设备零部件需求。随着半导体设备的需求大幅增加，全球零部件供应紧张。根据 ETNews 报道，全球半导体设备核心零部件的交货周期已从往常的 2-3 个月延长至 6 个月以上，尤其来自美国、日本、德国等先进制程零部件的交货时间显著增加，国内设备厂商开始积极配合国产半导体设备零部件厂商进行产品验证，以建立国内自主的供应链系统，为国产零部件厂商提供了更多了试错机会，国产零部件厂商未来有望打入国内国际半导体设备产业供应链，逐步实现国产替代。2 2.下游半导体设备厂商需求旺盛，全球零部件市场下游半导体设备厂商需求旺盛，全球零部件市场空间空间巨大巨大 2 2.1

30、 1 半导体半导体设备需求旺盛，上游零部件设备需求旺盛，上游零部件高景气可期高景气可期 半导体设备及零部件行业下游需求与晶圆厂资本开支息息相关，2020 年以来，全球半导体行业资本开支节节攀升，对上游半导体设备和零部件需求构成强支撑。根据 IC insights 数据，2021 年全球半导体行业资本开支达到 1539亿美元，同比增长 36%，创下历史新高。2022 年，全球半导体行业资本开支有望进一步提升至 1904 亿美元，较 2021 年同比增长 24%。从晶圆代工厂头部企业资本开支规划来看，台积电资本开支已由 2020 年的 170 亿美元提升至 2021年的 300 亿美元，2022

31、年将进一步提升至 400-440 亿美元（三季度更新为 360亿美元），且公司公布未来三年资本开支将达 1000 亿美元。作为全球晶圆代工龙头厂商，台积电可谓是全球晶圆厂资本开支水平变动的风向标。此外，联电2021 年资本开支为 18 亿美金，预计 2022 年将达到 36 亿美金，较 2021 年增加一倍，主要用于扩建 12 英寸晶圆产能。国内来看，国产晶圆代工龙头中芯国际资本开支始终保持高位，2021 年全年资本开支为 45 亿美金，预计 2022 年将达到 50 亿美金，主要用于扩产成熟制程产能。证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 10 图 4：全

32、球半导体行业资本开支（十亿美元）数据来源：IC insights，国融证券研究与战略发展部 目前，由于国产替代需求和半导体供给紧张，国内主要晶圆厂纷纷扩大产能。截至 2021 年底，中芯国际拟扩大产能 24 万片/月，华虹半导体拟扩产 4万片/月。同时，国内存储芯片龙头厂商产能建设也在快速推进，长江存储规划总产能目标为 30 万片/月，其中，一期产能规划为 10 万片/月，二期产能规划为 20 万片/月；合肥长鑫规划总产能目标为 12 万片/月，2021 年已扩产 6万片/月，2022 年产能有望达到 12 万片/月。此外，粤芯半导体一期二期总产能 4 万片/月，预计到 2025 年将扩产至

33、12 万片/月。从晶圆厂投资构成看，晶圆厂产线投资中设备投资占比约 70%-80%，厂房建设仅占到晶圆厂资本开支的20%-30%。而随着芯片制程的提升，设备投资占比更高。在 16/14nm 制程中，半导体设备投资占比将进一步提升至 85%，而在 7nm 及以下更先进的芯片制程中，半导体设备投资占比将更高，成为晶圆厂产线投资中最大支出项。在晶圆厂积极扩产的背景下，未来将对半导体设备的需求构成强大支撑。表 3：中国大陆主要晶圆厂扩产计划 公司名称公司名称 产能规划产能规划 制程制程 产能释放时间产能释放时间 中芯国际 中芯京城 2024 年达 10 万片/月（一期）12 英寸 28nm 及以上 2

34、022-2025 中芯深圳 2022 年扩产至 4 万片/月 12 英寸 28nm 及以上 2022-2023 中芯临港 拟扩产 10 万片/月，2022 年 1 月 4 日启动 12 英寸 28nm 及以上 2023-2025 中芯绍兴 产能由 6 万片/月扩产至 9 万片/月 8 英寸 90nm 及以上 2021-2022 中芯宁波 扩产 3 万片/月 8 英寸 90nm 及以上 2022-2023 长江存储 2021 年产能约 10 万年/月，目标为 30 万片/月 12 英寸 NAND Flash 2021-2025 华虹半导体 2021 年计划从 4 万片/月扩产至 6 万片/月，最

35、终产能目标达到 8 万片/月 12 英寸 90-65/55nm 2021-2022 合肥长鑫 2021 年扩产 6 万片/月，2022 年有望扩产至 12万片/月，总产能 30 万年/月 12 英寸 DRAM 2021-2025 粤芯半导体 一期二期总产能 4 万片/月，预计到 2025 年扩产至 12 万片/月 12 英寸 90-65nm 模拟工艺 2021-2025 数据来源：公司公告，国融证券研究与战略发展部 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 11 此外，自美国加大对华半导体产业制裁以来，晶圆厂作为半导体产业核心资产，国内厂商纷纷选择逆势扩产。根

36、据中芯国际三季报数据，公司于 2022年前三季度已增加 8.5 万片/月产能，实现资本开支约 313 亿元，并将全年资本支出从 320.5 亿元上调至 456 亿元，较原计划提升 42.28%。与此同时，华虹半导体也计划斥巨资逆势扩大晶圆产能。根据华虹半导体 IPO 公告，公司拟募资 180 亿元，其中近 70%募投资金将用于建设华虹无锡月产能为 8.3 万片的 12英寸特色工艺生产线，产能预计在明年二季度完全释放。下游设备厂商在手订单充裕，合同负债和存货水平处于高位，零部件行业下游设备厂商在手订单充裕，合同负债和存货水平处于高位，零部件行业高景气可期。高景气可期。从国内主要半导体设备公司财务

37、指标数据来看，目前合同负债和存货水平均处于历史高位。合同负债为公司已收应付的义务，一定程度上反映了公司的在手订单情况。根据半导体设备行业上市公司财务数据，国产半导体设备龙头厂商北方华创、中微公司、芯源微合同负债均处于历史高位，2022 年三季度合同负债较 2021 年同期分别增长 18.32%、120.50%、109.75%。同时，加上长川科技、华峰测控和至纯科技等共计六家可得数据半导体设备公司2022Q3 合同负债合计为 94.61 亿元，较 2021Q3 的 69.83 亿元增长 35.58%，表明国产主要半导体设备厂商在手订单充裕。此外，半导体设备精细化和定制化程度较高，设备厂商通常采用

38、以销定产的商业模式，由于在发货给下游晶圆厂后，往往需要一定时间的设备验收周期，已交付未验收的设备形成公司存货。从国产主要半导体设备厂商存货水平来看，逐季抬升的趋势非常显著，北方华创、中微公司、芯源微等公司 2022 年三季度存货水平较 2021 年同期分别增长 52.13%、95.44%、51.46%，六家可得数据公司2022Q3存货合计为194.72亿元，较2021Q3的124.11亿元同比增长56.89%，表明国产半导体设备下游客户需求较好，在手订单充裕，短期产品放量，未来业绩维持高速增长可期。图 5：国内主要半导体设备厂商合同负债处于高位 图 6：国内主要半导体设备厂商存货水平处于高位

39、数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 2 2.2 2 半导体设备半导体设备成本占比超五成，成本占比超五成，全球零部件市场规模全球零部件市场规模超超5 50000 亿美元亿美元 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 12 在半导体设备的成本构成中，零部件的价值占比超过在半导体设备的成本构成中，零部件的价值占比超过 5 50 0%。零部件在半导体设备价值中的占比较高，根据富创精密招股说明书数据，半导体设备成本构成中一般 90%以上为原材料，即不同类型的精密零部件产品。此外，根据 Wind数据，应用材料、阿斯

40、麦、泛林半导体、东京电子、科磊等全球前五大半导体设备厂商厂商 2021 年毛利率水平基本处于在 40%-50%左右，从而得到半导体设备厂商的营业成本占比约 50%-60%，进而可以测算，半导体设备零部件市场约为全球半导体设备市场规模的 50%-55%。图 7：国际主要半导体设备龙头厂商毛利率情况（2021 年）数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 从国内主要半导体设备公司 2021 年财务数据来看，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海等半导体设备龙头公司产品毛利率均值为 40.63%，营业成本中原材料占比均值为 92.26%，据以测算，国内半导体零部件占半导体设备市

41、场规模的比例约为 54.78%。表 4：国内主要半导体设备龙头厂商毛利率及营业成本中原材料占比情况（2021 年）主要公司主要公司 20212021 年毛利率年毛利率 营业成本原材料占比营业成本原材料占比 北方华创 33.00%89.73%中微公司 43.36%90.43%拓荆科技 44.01%94.48%华海清科 42.78%92.87%芯源微 38.08%93.48%盛美上海 42.53%92.59%数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 根据上文产业链分析，半导体设备零部件厂商下游客户主要分为两类：一是半导体设备生产制造商，部分零部件通过定制生产或采购获得，用于半导体设备整机制造；

42、二是晶圆制造厂商，采购的零部件主要作为耗材或者备件使用。半导体设备市场半导体设备市场零部件需求规模测算零部件需求规模测算：证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 13 半导体设备市场规模：半导体设备市场规模：根据日本半导体制造装置协会数据，2021 年，全球半导体设备市场规模为 1026.4 亿美元，其中，中国半导体设备市场规模为296.3 亿美元，占据全球半导体设备市场 28.86%的市场份额，为全球第一大半导体设备市场。半导体设备厂商营业成本率：半导体设备厂商营业成本率：根据 VLSI Research 数据，2020 年，全球前五大半导体设备厂商分别为

43、应用材料、阿斯麦、泛林半导体、东京电子和科磊，全球市占率分别为 17.7%、16.7%、12.9%、12.3%、5.9%，合计占比高达 65.5%，非常具有代表性，而前五大厂商 2021 年的毛利率均值为 50.40%，据以假设全球半导体设备厂商营业成本率为 49.60%。国内方面，北方华创、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、盛美上海等半导体设备龙头公司 2021 年设备产品营业成本率均值为 59.37%，据以假设中国大陆半导体设备厂商营业成本率为59.37%。设备厂商原材料成本占比：设备厂商原材料成本占比：根据富创精密招股书数据，国内外半导体设备厂商设备成本构成中一般 90%以上为原材料

44、（即不同类型的精密零部件产品），且根据测算，国内半导体设备龙头厂商营业成本中原材料占比均值为 92.26%，据以假设全球和国内半导体设备厂商营业成本原材料占比分别为 90.00%、92.26%。据以测算：据以测算：2021 年，全球半导体设备零部件市场规模=全球半导体设备市场 规 模 半 导 体 设 备 厂 商 营 业 成 本 率 营 业 成 本 原 材 料 占 比=1026.449.60%90%=458.18 亿美元，中国大陆半导体设备零部件市场规模=296.359.37%92.26%=162.30 亿美元。晶圆制造厂晶圆制造厂零部件需求规模测算零部件需求规模测算：晶圆制造厂对零部件的需求主

45、要用于零部件的维护更换，晶圆制造市场的增长将带动耗材和备件的需求增加。根据 IC Insights 预计，2021 年晶圆制造市场总销售额将达到 1072 亿美元，并将继续以年均 11.6%的增长速度持续增长，2025 年预计达到 1512 亿美元。国内方面，全球半导体产业向大陆转移为大势所趋，国内晶圆制造产能扩张速度远高于全球。根据 IC Insights 数据，2020、2021 年我国晶圆产值分别为 242、312 亿美元，预计 2026 年中国大陆晶圆制造产值占全球市场的比值将达到 21.2%，而 2021 年中国晶圆制造产值仅占全球市场的 16.7%，未来还存在较大缺口，预计未来国内

46、产能将加速扩张。根据芯谋数据，2020 年，中国大陆晶圆线 8 英寸和 12 英寸晶圆前道设备零部件采购金额超过 10 亿美元。如果排除三星、海力士、台积电等境外厂商在中国大陆的产线，中国本土晶圆制造厂商（主要包括中芯国际、华虹集团、华润微电子、长江存储等）采购金额（口径统一为 8 英寸和 12 英寸前道设备零部件）约为 4.3 亿美元。以 2020 年中国大陆 8 英寸和 12 英寸晶圆前道设备零部件采购金额为 10亿美元进行测算，2021 年中国大陆晶圆前道设备零部件采购金额将达到 12.89亿美元。假设设备零部件采购金额与晶圆产值比值保持稳定，根据全球和国内 证券研究报告证券研究报告行业

47、深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 14 晶圆产值数据对比数据，2021 年全球晶圆产值为 1868 亿美元，则设备零部件采购金额将达到 77.20 亿美元。综上，全球和中国半导体设备厂商对零部件市场需求规模分别为 458.18亿美元、162.30 亿美元，全球和中国前道晶圆制造厂商对零部件市场需求规模分别为 77.20 亿美元、12.89 亿美元。据以测算，半导体设备零部件全球市场规模为 535.38 亿美元，国内市场规模为 175.19 亿美元。机械类零部件市场规模最大，气体机械类零部件市场规模最大，气体/液体液体/真空系统类零部件次之。真空系统类零部件次之。根据富创精密招股书

48、数据，机械类、电气类、机电一体类、气体/液体/真空系统类、仪器仪表类、光学类等零部件占半导体设备市场比例分别为 12%、6%、8%、9%、1%、8%，则各零部件细分领域市场占比分别为 27.27%、13.64%、18.18%、20.45%、2.27%、18.18%，进而可以测算出，全球市场中，机械类、气体/液体/真空系统类、机电一体类、光学类、电气类、仪器仪表类等半导体设备零部件市场规模分别为 146.01 亿美元、109.51 亿美元、97.34 亿美元、97.34 亿美元、73.01亿美元、12.17亿美元。在国内市场中，各零部件细分领域市场规模分别为47.78亿美元、35.83 亿美元、

49、31.85 亿美元、31.85 亿美元、23.89 亿美元、3.98 亿美元。表 5：半导体设备零部件细分领域市场规模测算（2021 年）细分领域 半导体设备零部件市场占比 全球市场空间（亿美元）中国大陆市场空间（亿美元）机械类 27.27%146.01 47.78 气体/液体/真空系统类 20.45%109.51 35.83 机电一体类 18.18%97.34 31.85 光学类 18.18%97.34 31.85 电气类 13.64%73.01 23.89 仪器仪表类 2.27%12.17 3.98 数据来源：富创精密招股书，国融证券研究与战略发展部 3 3.半导体设备零部件国产化率尚低，

50、国产半导体设备零部件国产化率尚低，国产替代空间替代空间广阔广阔 3 3.1 1 零部件市场零部件市场壁垒显著，壁垒显著，美日欧公司美日欧公司占据占据主导主导 半导体设备零部件行业属于高精尖技术产业，拥有技术和客户两大核心壁垒：在技术壁垒方面，产品性能和一致性要求较高。半导体设备长时间处于高温、强腐蚀性的工作环境中，零部件必须满足高精密、高洁净、超强耐腐蚀能力、耐击穿电压的功能要求，且对产品质量的稳定性和一致性要求较高，需要不断研发精密机械制造技术、表面处理特种工艺技术和焊接技术等以匹配先进制程设备的性能需求。而且，由于不同细分品类技术要求和技术难点都有所不同，需要零部件厂商积累大量的 Know

51、-How 能力。在客户壁垒方面，下游客户实行体系化认证，达成业务合作后客户黏性较强。国际半导体设备龙头企业对精密零部件制造企业实行体系化认证管理。证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 15 通常情况下，半导体设备精密零部件企业需要分别通过质量体系认证、工艺能力认证和性能指标认证才能获得提供首件试制的资格。根据富创精密招股书明书，首先需要进行质量体系认证，认证周期约一年，其次需要进行特种工艺认证，包括工艺能力认证和性能指标认证，该认证周期约为一年。一般情况下，通过全部认证过程需要 2-3 年时间，且质量体系认证和特种工艺认证通过后需根据客户要求定期复核，不通

52、过复核则无法持续供货。在此基础上，通过以上两轮认证后方获得首件试制资格，通过研发制定工艺路线和制造流程，首件样品交付并通过客户验收后具备批量生产资格，首件试制及验收周期差异较大，一般在半年左右。因此，半导体设备厂商对已经达成业务合作关系的精密零部件供应商，普遍黏性较强，而缺乏经验和关键技术的厂商很难得到产品验证和规模化应用机会。全球半导体设备零部件市场集中度低全球半导体设备零部件市场集中度低，前十大厂商市场份额占比约，前十大厂商市场份额占比约 50%50%。半导体设备本身结构复杂，零部件细分品类众多，各细分领域之间差异性和技术壁垒显著，行业内多数企业只专注于个别生产工艺，或专注于特定精密零部件

53、产品，因此整个半导体零部件行业竞争格局比较分散。根据 VLSI Research 数据，全球前十大半导体设备零部件供应商的市场份额自 2000 年的 30%提升至2020 年的约 50.2%，目前已进入相对比较稳定的状态，且自 2010 年以来持续在 50%附近徘徊。图 8：全球前十大半导体零部件厂商市场份额相对比较稳定 数据来源 VLSI,中国半导体产业协会，国融证券研究与战略发展部 半导体设备零部件市场以美日欧公司占据半导体设备零部件市场以美日欧公司占据主导。主导。从细分领域来看，由于设备厂商对半导体零部件产品质量的稳定性和一致性要求较高，零部件市场技术和客户壁垒显著，细分领域市场集中度较

54、高，往往只有少数企业可以实现长期稳定供应。根据 VLSI 数据，2020 年全球半导体零部件前十大供应商中，包括蔡司 ZEISS，MKS 仪器，爱德华 Edwards，Advanced Energy，Horiba，VAT，Ichor，Ultra Clean Tech 等，2020 年营收规模即已达几亿美元到十几亿美元不等，为全球半导体设备零部件市场主要供应商，且基本以美日欧公司为主导。以半导体机械手市场为例，根据 QY Research 数据，全球半导体机械手市场主 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 16 要由美国和日本企业占据，市场占比分别为 60%

55、、20%，美日企业市场份额合计占比高达 80%。表 6：全球半导体零部件排名前十厂商（2020 年）企业名称企业名称 所属国家所属国家 主要产品主要产品 半导体半导体/泛半导泛半导体零部件收入体零部件收入 蔡司 ZEISS 德国 光学镜头 21.2 亿美元 MKS 仪器 美国 MFC、射频电源、真空产品 14 亿美元 爱德华 Edwards 英国（2014 年加入瑞典 Atlas 集团）真空泵 约 13.8 亿美元 Advanced Energy 美国 射频电源 6.12 亿美元 Horiba 日本 MFC 4.94 亿美元 VAT 瑞士 真空阀门 约 4.3 亿美元 Ichor 美国 模块化

56、气体输送系统及其他组件 约 3.8 亿美元 Ultra Clean Tech 美国 真空阀门 约 3.5 亿美元 ASML 荷兰 光学部件及光刻机组件服务 约 3 亿美元 EBARA 荏原 日本 干式真空泵 约 3 亿美元 数据来源：半导体材料与工艺装备，国融证券研究与战略发展部 半导体设备零部件市场厂商产品侧重不同，差异化竞争显著。半导体设备零部件市场厂商产品侧重不同，差异化竞争显著。从各巨头厂商产品种类来看，各公司产品侧重略有不同，差异化竞争特征显著。其中，蔡司 ZEISS 的主要产品为光学镜头，MKS 仪器侧重于 MFC、射频电源、真空产品等，爱德华 Edwards 的核心零部件产品是真

57、空泵，除此之外，Advanced Energy，Horiba，VAT，Ichor，Ultra Clean Tech 分别侧重于射频电源、MFC、真空阀件、模块化气体输送系统以及其他组件、密封系统等。从半导体设备零部件细分领域来看，由于不同零部件之间工艺和技术差异较大，单个领域进入壁垒非常高，从而导致半导体设备零部件行业整体市场集中度偏低，但细分领域却呈现出高度垄断的竞争格局。以真空泵市场为例，全球真空泵主要被 Atlas、Ebara 和 Pfeiffer 三家欧洲和日本企业主导。根据华经产业研究院数据，2019 年，Atlas、Ebara 和 Pfeiffer 三家企业在全球真空泵市场中的份额

58、分别为 49%、25%、14%，合计占据全球市场份额的 88%，行业市场集中度非常高。图 9：全球机械手市场竞争格局（2021 年）图 10：全球真空泵市场竞争格局（2019 年）数据来源：QY Research，国融证券研究与战略发展部 数据来源：华经产业研究院，国融证券研究与战略发展部 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 17 半导体设备零部件国产化率尚低，未来替代空间广阔。半导体设备零部件国产化率尚低，未来替代空间广阔。由于国内半导体产业起步较晚，半导体设备核心零部件仍以进口为主，国内零部件厂商的工艺和技术水平与海外巨头还有显著差异，国产化率尚处于

59、低位。根据芯谋研究数据，国内晶圆制造厂商采购的设备零部件中，目前石英、喷淋头、边缘环等零部件国产化率超过 10%，射频发生器、MFC、机械臂等零部件的国产化率在 1%-5%，而阀门、静电吸盘、测量仪表等零部件的国产化率不足 1%，几乎完全依赖进口，未来国产替代空间较大。表 7：主要半导体设备零部件国产化率情况 主要零部件主要零部件 海外供应商海外供应商 国内供应商国内供应商 自给率自给率 Quartz（石英）Ferrotec，Heraeus 菲利华、太平洋石英 10%Edge ring（边缘环）Tokai Carbon，EPP 珍宝、神工半导体 10%Shower head（反应腔喷淋头）新鹤

60、 江丰电子、靖江先锋 10%Pump（泵）Alcatel，Pfeiffer，Edwards，Ebara，Ulvac，Leybold，Varian 沈阳科仪、京仪 5%-10%Ceramic（陶瓷件）苏州柯玛 5%-10%RF generator（射频发生器）AE，MKS，Kyosan，Daihen 北广科技、中科院微电子 1%-5%Robot（机械臂）Brooks，Yaskawa，Kawasaki，JEL，Rorze，Sankyo，Robostar，RND，Kostek 新松机器人 1%-5%MFC Brooks，MKS，Fujikin，Horiba，CDK 北方华创 1%-5%Valve（阀

61、门）Fujikin，VAT，MKS，Swagelok，Hamlet 1%Gauge（静电吸盘）MKS，Inficon 1%O-ring（测量仪表）Dupont 1%数据来源：芯谋研究，国融证券研究与战略发展部 从半导体设备零部件细分从半导体设备零部件细分领域来看，不同类型零部件的技术难点和工艺特领域来看，不同类型零部件的技术难点和工艺特征各不相同，国产化程度征各不相同，国产化程度差异也比较显著。差异也比较显著。其中，机械类零部件品类众多，市场规模也是最大，基本应用于所有半导体设备之中，目前主要产品技术已经实现突破和国产替代，但高端产品国产化率仍旧较低。电气类零部件作为控制工艺制程的核心部件，技

62、术突破难度较高，目前国内企业尚未进入国际半导体设备厂商供应链，仅少量应用于国内半导体设备厂商，包括光伏、LED 等泛半导体设备等，国产化率低。机电一体类和气体/液体/真空系统类零部件品类也比较多，部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距，技术难度适中，国内厂商已有突破，但主要供应国内半导体设备厂商，少部分进入国际半导体设备厂商供应链，整体国产化率不高，大部分高端品类的零部件产品尚未实现国产化。仪器仪表类和光学类零部件虽然市场规模占比并不高，但设备厂商对性能要求极高，技术突破难度较大，目前仅有少数仪器仪表类企业通过收购能够进入国际半导体设备厂商，国内设备厂商仍以采购进口产品为主，

63、国产化率较低。此外，国内尚无能够进入国际半导体设备厂商供应链的光学类零部件厂商，高端产品更是完全依赖进口，是国产化率较低的细分领域。表 8：不同品类设备零部件技术难度及国产化情况 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 18 分类分类 国际主要企业国际主要企业 国内主要企业国内主要企业 国产化国产化情况情况 技术突破难度技术突破难度 机械类 金属类：京鼎精密、Ferrortec 等 金属类：富创精密、靖江先锋、托伦斯、江丰电子（少量产品）等 品类繁多，国内已出现富创精密等进入国际半导体设备厂商的供应商，整体国产化率相对较高，但高端产品国产化率较低 作为应用最

64、广，市场份额最大的零部件类别，具体品类繁多，主要产品技术已实现突破和国产替代，应用于高制程设备的产品技术突破难度仍较高 非金属类：Ferrotec、Hana、台湾新鹤、美国杜邦等 非金属类：菲利华（石英零部件）、神工股份（硅部件）等 电气类 Advanced Energy、MKS 等 英杰电气、北方华创（旗下的北广科技）等 对于核心模块（射频电源等），国内企业尚未进入国际半导体设备厂商，少量应用于国内半导体设备厂商，主要应用于光伏、LED 等泛半导体设备，国产化率低，高端产品尚未国产化 设备中作为控制工艺制程的核心部件，技术突破难度较高 机电一体类 京鼎精密、Brooks Automation

65、、Rorze、ASML（自产双工机台和浸液系统）等 富创精密、华卓精科（双工机台）、新松机器人（机械手）、京仪自动化（温控系统）等 品类较为繁多，国内已出现富创精密等进入国际半导体设备厂商的供应商，大多品类国内厂商主要供应国内半导体设备厂商，整体国产化率不高，功能复杂的高端产品未国产化 品类繁多，部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距，技术难度适中 气体/液体/真空系统类 超科林、Edwards、Ebara、MKS 等 富创精密、万业企业（收购的 Compart System）、新莱应材、沈阳科仪、北京中科仪等 品类较为繁多，少数企业通过自研或收购部分产品已进入国际半导体设备

66、厂商，整体国产化率处于中等水平，大部分品类的高端产品未国产化 品类繁多，部分产品已实现技术突破，但产品稳定性和一致性与国外有差距，技术难度适中 仪器仪表类 MKS、Horiba 等 北方华创（旗下的七星流量计）、万业企业（收购的 Compart System）等 国内企业通过收购进入国际半导体设备厂商，国内企业自研产品仅少量用于国内半导体设备厂商，由于产品成本占比较低，国内企业主要以采购进口产品为主，国产化率低，高端产品尚未国产化 对测量的精准度要求极高，国产化率低，技术突破难度较高 光学类 Zeiss、Cymer、ASML 北京国望光学科技有限公司、长春国科精密光学技术有限公司等 国内企业尚

67、未进入国际半导体设备厂商，已少量应用于国内光刻设备，国产化率较低，高端产品尚未国产化 对光学性能要求极高，鉴于光刻设备国际市场高度垄断，高端产品一家独大，国内光刻设备尚在发展，相应配套光学零部件国产化率低，技术突破难度较高 数据来源：富创精密招股书，国融证券研究与战略发展部 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 19 3 3.2 2 设备设备厂商厂商重视重视产业链国产产业链国产化化建设，建设，零部件供应商迎替代零部件供应商迎替代机遇机遇 国产半导体设备厂商开始重视零部件国产化体系建设。国产半导体设备厂商开始重视零部件国产化体系建设。由于美国对华半导体设备限

68、制不断加码，国产半导体设备厂商普遍面临零部件断供的风险，在中美半导体产业“脱钩”愈演愈烈的背景下，部分国产设备厂商已经开始重视设备零部件的国产化，预计 2022 年将成为国产半导体设备零部件替代元年，未来 3-5 年将成为国内半导体设备零部件国产替代的高峰期。中微公司：中微公司：公司非常注重零部件的本土化，建立了全球化的采购体系，与全球超过 450 家供应商建立了稳定的合作关系，其中包括 90 家关键供应商，并在国内培育了众多的本土零部件供应企业。根据公司公告，目前公司刻蚀设备的零部件国产化率大约 60%，MOCVD 设备的零部件国产化率大约 80%。华海清科：华海清科：根据公司招股书数据，公

69、司进口原材料占原材料采购总额的比例约为 50%左右，主要为标准化、非垄断型的通用零部件，大部分是非半导体专用，产地分别为日本、德国和美国等，其中采购产地为美国的零部件占比约 10%。此外，公司已于 2021 年下半年开始向国产厂商小批量采购设备前端模块，并逐步提高该类别国产模块的使用比例。屹唐股份：屹唐股份：根据公司招股书数据，公司的原材料采购以境外供应商为主，来自境外供应商的原材料采购金额占比约 99%，为降低采购成本和时间，降低供应链风险，公司积极推进供应链多元化、本土化。目前，公司干法去胶设备供应链本土化已处于试运行阶段，并于 2021 年下半年完成干法去胶设备主要机型的关键本土备选零部

70、件内部认证，2022 年分阶段实现国产零部件量产导入。此外，公司快速热处理设备主要机型的相关原材料供应主要来源于德国，供应链本土化工作于 2021 年下半年正式启动，预计于 2023 年之前完成。表 9：国内部分半导体设备厂商零部件国产化及供应商情况 设备厂商设备厂商 零部件国产化率零部件国产化率 国内主要供应商国内主要供应商 中微公司 刻蚀设备 60%靖江先锋半导体、昂坤视觉、北京智朗芯光，新光电气 MOCVD 80%拓荆科技 32%苏州冠韵威电子技术有限公司 华海清科 约 50%北京锦通昌精密机械设备有限公司&亿元达机电科技有限公司、北京锐洁机器人科技有限公司、天津精芯机械设备制造有限公司

71、、天津精芯机械设备制造有限公司&天津精工机械设备制造有限公司 屹唐股份 约 1%国产厂商较少，以海外厂商为主 数据来源：各公司招股书，国融证券研究与战略发展部 国产半导体设备零部件厂商业务侧重各有不同。国产半导体设备零部件厂商业务侧重各有不同。对国内半导体设备零部件厂商来说，除了拥有国产替代的政策优势外，由于贴近本土，成本和时间优势显著。一方面，国内零部件厂商与下游客户之间运输半径更短，便于检修和维护。另一方面，国产零部件运输时间更短，运费成本更低，且国内工程师红利显著，在成本和价格上拥有一定优势。随着美国对华半导体产业打压及行业景 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后

72、一页的免责声明 20 气周期影响，国产半导体设备不断切入国内、国际晶圆产线，也给了零部件厂商更多的国产替代机会。目前，国内主要的半导体设备零部件厂商包括富创精密、江丰电子、神工股份、华亚智能、华卓精科等，主要以机械类零部件产品为主，且各公司业务侧重有所不同。其中，富创精密主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路等，涉及机械类、机电一体类、气体类零部件三大类，业务横跨最广，公司工艺类零部件如过渡腔、传输腔、反应腔、内衬等产品已应用于国际主流 7 纳米制程半导体设备。江丰电子零部件业务与富创精密类似，产品包括传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件、保护盘体、冷却盘体、喷淋头、高纯硅、石

73、英和陶瓷等。此外，神工股份主要零部件产品为硅部件；华亚智能的主要产品则是定制化精密金属结构件；华卓精科则聚焦于静电卡盘、双工机台等。英杰电气在半导体领域主要集中在射频电源产品；汉钟精机主要是真空类产品。同时，也有部分厂商通过海外并购进入半导体设备零部件行业，如万业企业通过收购 CompartSystem 进入流量控制领域，目前主要产品包括气体输送系统领域精密零组件及流量控制解决方案；炬光科技相继收购 LIMO、COWINDST，不断拓展半导体业务。表 10：国内主要半导体设备零部件厂商及产品 公司公司 主要产品主要产品 产品类别产品类别 富创精密 过渡腔、传输腔、反应腔、内衬、匀气盘、托盘轴、

74、流量计底座、冷却板、离子注入机模组、传输腔模组、过渡腔模组、气柜模组、气体管路等 机械类、机电一体类、气体类 江丰电子 传输腔体、反应腔体、膛体、圆环类组件、保护盘体、冷却盘体、喷淋头、高纯硅、石英和陶瓷等 机械类 神工股份 硅部件 机械类 华亚智能 定制化精密金属结构件：晶圆刻蚀气体输送中心、晶圆（清洗、沉积）控制平台、晶圆成膜（PECVD）设备气体输送平台等半导体设备的金属结构件 机械类 华卓精科 精密运动系统、静电卡盘、双工机台等 机电一体类、非金属机械类 英杰电气 射频电源：可变编程直流电源 电气类 新莱应材 真空系统、气体管路系统 气体/液体/真空系统类 万业企业 气体输送系统领域精

75、密零组件及流量控制解决方案 气体类、仪器仪表类 汉钟精机 真空泵 真空类 炬光科技 光场匀化器 光学类 数据来源：各公司公告，国融证券研究与战略发展部 从下游客户分布来看，国产零部件厂商客户仍以国产设备厂商为主。其中，富创精密通过积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等主流国产半导体设备厂商。江丰电子传输腔体、反应腔体等机械类零部件也已进入北方华创、拓荆科技等国内一线薄膜沉积设备厂商供应链。海外客户方面，富创精密零部件产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能已达到主流国际客户标准，已进入客户 A、东京电子、HITAC

76、HI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A 的 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 21 全球战略供应商。其他包括新莱应材、华亚智能、万业企业、汉钟精机、炬光科技等也已进入包括 AMAT、Lam、ASML、联电、台积电等国际主流厂商供应链体系，未来有望凭借国家政策支持，逐步扩大全球市场份额。4 4.重点公司介绍重点公司介绍 4 4.1 1 富创精密：深耕富创精密：深耕半导体设备精密零部件半导体设备精密零部件，产品已进入国，产品已进入国际主流设备厂商供应链际主流设备厂商供应链 国内半导体设备精密零部件领军企业

77、国内半导体设备精密零部件领军企业。公司于 2008 年在沈阳成立，是国内半导体设备精密零部件的领军企业，也是全球为数不多的能够量产应用于 7纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。公司专注于金属材料零部件精密制造技术，两次承接国家“02 重大专项”，掌握了可满足严苛标准的精密机械制造、表面处理特种工艺、焊接、组装、检测等多种制造工艺，主要产品包括工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类，应用于半导体设备、泛半导体设备及其他领域。图 11：富创精密发展历程 数据来源：富创精密招股书，国融证券研究与战略发展部 公司产品已进入全球主流半导体设备厂商供应链。公司产品已进入全球主流半导体设备厂

78、商供应链。公司产品的高精密、高洁净、高耐腐蚀、耐击穿电压等性能达到主流国际客户标准。公司已进入客户 A、东京电子、HITACHI High-Tech 和 ASMI 等全球半导体设备龙头厂商供应链体系，并且是客户 A 的全球战略供应商。同时，基于半导体设备国产化趋势，公司积极开拓境内市场，产品已进入包括北方华创、屹唐股份、中微公司、拓荆科技、华海清科、芯源微、中科信装备、凯世通等国内主流半导体设备厂商，并实现稳定供货。证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 22 公司公司 7nm7nm 制程制程半导体设备半导体设备零部件已进入下游客户。零部件已进入下游客户。公

79、司海外专家团队来自北美半导体设备龙头厂商，在精密制造、表面处理及焊接技术工艺方面已有突破，是全球为数不多的能够量产应用于 7 纳米工艺制程半导体设备的精密零部件制造商。此外，从 7nm 制程开始，半导体设备对精密零部件洁净度要求更为苛刻，如无法达到相应要求，金属零部件在反应中产生的金属粒子将影响半导体设备制造良率，相应产品需要使用新的特种工艺。目前公司产品中已有部分工艺零部件和结构零部件涉及使用 7nm 工艺，而模组产品和气体管路产品尚未涉及。根据公司招股书数据，2019-2021 年，公司 7 纳米制程及以下收入合计分别为 882.57 万元、3982.93 万元、2094.18 万元，收入

80、占比分别为 3.54%、8.42%、2.52%。2021 年，公司 7nm 制程零部件收入金额和占比降低，主要因为TOCALO 于 2020 年向公司采购量较大，其平衡自身库存和下游需求，2021 年减少了对公司相应型号内衬（均为 7 纳米制程）的采购。另外，2021 年，国产替代需求下，公司产品于国内市场快速放量，收入占比大幅提升，而内销产品均应用于 7 纳米以上制程。表 11：富创精密 7 纳米制程产品收入和占比情况 主要产品（单位：万元）主要产品（单位：万元）20212021 年年 20202020 年年 20192019 年年 收入收入 占比占比 收入收入 占比占比 收入收入 占比占比

81、 涉及的工艺零部件 1,108.66 1.34%2,559.37 5.41%504.74 2.02%涉及的结构零部件 985.53 1.19%1,423.56 3.01%377.83 1.52%7 纳米制程及以下合计 2,094.18 2.52%3,982.93 8.42%882.57 3.54%数据来源：富创精密招股书，国融证券研究与战略发展部 从全球角度看，公司是为数不多的能够为 7nm 先进工艺制程半导体设备批量提供精密零部件的厂商，也是国内少有的能够提供满足甚至超过国际主流客户标准的精密零部件产品的供应商，公司半导体设备零部件产品主要同大陆以外的地区厂商进行竞争。根据公司招股书数据，富

82、创精密涉及的工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路四大类产品 2020 年全球市场规模合计约 160亿美元，据以测算，公司主要产品的全球市场占有率均不足 1%，未来尚有较大成长空间，国产替代持续可期。表 12：富创精密细分业务全球市占率情况 项目项目 20202020 年测算全球市场规模年测算全球市场规模 （亿美元）（亿美元）20212021 年公司主营业务收入年公司主营业务收入 （万元）（万元）全球市场占有率全球市场占有率 工艺和结构零部件 84 53041.56 0.9%工艺和结构零部件 40 14398.35 0.5%气柜及气体管路 35 15509.04 0.6%合计 160 82

83、948.95 0.8%数据来源：富创精密招股书，国融证券研究与战略发展部 受益于下游需求旺盛和国产替代，公司业绩保持高速增长。受益于下游需求旺盛和国产替代，公司业绩保持高速增长。自 2018 年中美贸易战以来，受行业景气度回升以及设备国产化带动，公司营业收入从 2.25亿元提升至 2021 年的 8.43 亿元，2018-2021 年 CAGR 为 55.32%，归母净利润从 0.07 亿元提升至 2021 年的 1.26 亿元，2018-2021 年 CAGR 为 162.07%。2022 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 23 年，下游半导体设备需

84、求旺盛，公司业绩继续维持高速增长，前三季度实现营业收入10.13亿元，同比增长76.70%，归母净利润1.63亿元，同比增长98.37%。图 12：富创精密近三年营业收入复合增速为 55%图 13：富创精密近三年归母净利润复合增速达 162%数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 4 4.2 2 华亚智能：华亚智能：国际主流半导体设备厂商零部件供应商，业国际主流半导体设备厂商零部件供应商，业绩绩增长增长稳健稳健 半导体设备结构件半导体设备结构件为公司核心为公司核心业务业务，收入占比近五成。收入占比近五成。公司成立于 1998年，深耕精密金属结

85、构制造市场二十多年，专注于向国内外领先的高端设备制造商提供“小批量、多品种、工艺复杂、精密度高”的定制化精密金属结构件产品。公司结构件产品下游应用包括五大领域，包括半导体设备、新能源及电力设备、通用设备、轨道交通、医疗器械等，其中半导体设备领域为公司业务核心，根据公司招股书数据，2020 年，公司半导体设备领域结构件的营收占比为 48.7%，毛利率水平达到 56.5%，远高于其他业务，是公司最主要的利润来源。半导体设备领域，公司主要产品为应用于晶圆刻蚀气体输送中心、晶圆（清洗、沉积）控制平台、晶圆成膜（PECVD）设备气体输送平台、超高亮度 LED薄膜沉积设备、全自动锡膏印刷机、晶圆检测设备（

86、AWX）成像检测平台等半导体设备的精密金属结构件。图 14：华亚智能半导体设备领域结构件主要产品 数据来源：华亚智能招股书，国融证券研究与战略发展部 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 24 公司产品已已经入国际一流半导体设备厂商供应链，海外业务收入占比近公司产品已已经入国际一流半导体设备厂商供应链，海外业务收入占比近六成。六成。目前，在核心发展的半导体设备领域结构件业务中，公司的高端精密金属结构件已经应用于半导体晶圆制造设备国际巨头 AMAT、Lam Research，晶圆检测设备国际知名制造商 Rudolph Technologies 和国内领先制造

87、商中微半导体等的主导产品。在国际市场，公司的产品应用于全球最大的半导体设备制造商 AMAT 生产的晶圆成膜（PECVD）设备气体输送平台装置、全球晶圆刻蚀设备行业龙头 Lam Research 生产的半导体晶圆刻蚀控制、检测设备和国际知名的晶圆检测设备制造商 Rudolph Technologies 生产的晶圆检测设备 AWX Series。此外，公司布局半导体设备部件维修业务领域，以提高公司在半导体设备领域的整体配套服务水平，并于 2019 年成为半导体制造巨头海力士和三星的合格供应商，开始向海力士批量提供半导体维修服务。2016-2021 年，公司的境外收入占比由 2016 年 22.6%

88、持续提升至 2020 年 58.7%，且主要来自于半导体领域。根据公司招股书数据，公司前三大客户分别为超科林、捷普、ICHOR，均为半导体设备领域海外龙头企业，2020 年前三大客户收入合计占比达 43.4%，占公司海外收入的比重高达 76.61%。在国内市场，公司的产品应用于国内领先的半导体设备制造商中微半导体生产的 MOCVD 设备 Prismo A7。半导体设备作为半导体制造所需的核心装备，对精密金属制品的气密性、喷涂颗粒、装配洁净度、关键料件、防 ESD 静电等方面技术标准和工艺要求苛刻。2017 年，公司获得标准严苛的 AMAT 喷粉合格供应商认证，成为国内少数取得此项认证的企业之一

89、。图 15：华亚智能海外收入占比近六成 图 16：华亚智能前五大客户及收入占比（2020 年）数据来源：华亚智能招股书，Wind，国融证券研究与战略发展部 数据来源：华亚智能招股书，国融证券研究与战略发展部 公司近五年业绩复合增速近公司近五年业绩复合增速近 20%20%，国产替代预期下中长期稳健增长可期。，国产替代预期下中长期稳健增长可期。2020 年以来，由于半导体行业供给紧张，国产替代加速，公司半导体业务表现亮眼，带动公司整体业绩稳健增长。2016-2021 年，公司营业收入五年复合增速达 17.66%，净利润五年复合增速达 19.27%，公司业绩自 2020 年已确认拐点。今年以来，受去

90、年业绩高基数影响，公司业绩增速有所放缓，2022 年前三季度，公司实现营业收入 4.59 亿元，同比增长 21.12%，实现归母净利润 1.20 亿元，同比增长 44.78%，在国产替代预期下，公司中长期有望继续维持稳健增长。证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 25 图 17：华亚智能近五年营业收入复合增速为 18%图 18：华亚智能近五年归母净利润复合增速达 19%数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 5 5.投资建议投资建议 半导体行业遵循“一代技术、一代工艺、一代设备”的产业规律，半导体设备是延

91、续行业“摩尔定律”的瓶颈和关键，半导体设备零部件是半导体设备的核心技术，也是国内半导体设备企业“卡脖子”的环节之一，对国内自主可控的重要性不言而喻。尤其今年以来，美国对华半导体产业限制不断升级，不仅扩大了对华半导体产业限制的范围，对美籍人员在中国半导体产业从事服务也进行了限制，中美半导体产业“脱钩”愈演愈烈，在新型举国体制之下，国内对半导体产业政策支持或将继续加码。同时，目前，全球半导体设备核心零部件供不应求，国内设备厂商已开始积极配合国内零部件厂商验证，以建立国内自主的供应链系统，为国产零部件厂商提供了更多了试错机会，未来有望打入国内国际半导体设备产业供应链，预计 2022 年将成为国产半导

92、体设备零部件替代元年，未来 3-5 年将成为国内半导体设备零部件国产替代的高峰期。另一方面，半导体设备及零部件行业下游需求与晶圆厂资本开支息息相关，在中美科技竞争不断加剧的背景下，晶圆厂作为中美科技竞争的焦点，逆周期投资预计将成为常态。目前，半导体设备厂商在手订单充裕，合同负债和存货水平处于高位，对上游半导体设备零部件需求构成强支撑，行业高景气持续可期。从投资方面看，建议关注在半导体设备零部件领域深耕多年，在细分领域已具备一定市场竞争力，能够进入国际国内主流设备厂商供应链的优秀公司，包括富创精密（工艺零部件、结构零部件、模组产品和气体管路）、华亚智能（金属结构件和设备维修件）等。6 6.风险提

93、示风险提示 半导体行业景气度下滑，晶圆厂扩产进度不及预期，半导体设备及零部件需求降低；国产半导体设备零部件厂商下游客户验证进展不及预期；国产零部件厂商技术突破不及预期，国产化进程不及预期；美国对华半导体产业限制升级；国内政策扶持力度不及预期。证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 26 表 13：相关标的汇总表（市值、股价对应日期：2022 年 11 月 21 日）证券代码证券代码 证券简称证券简称 总市值总市值 收盘价收盘价 EPSEPS PEPE 评级评级 （亿元）（亿元）（元）（元）2022022 2E E 2022023 3E E 2022024 4

94、E E 2022022 2E E 2022023 3E E 2022024 4E E 688409.SH 富创精密 282.22 135.00 1.08 1.60 2.32 124.93 84.17 58.08 中性 003043.SZ 华亚智能 57.74 72.18 2.05 2.76 3.66 35.17 26.15 19.74 中性 数据来源：Wind，国融证券研究与战略发展部 证券研究报告证券研究报告行业深度行业深度报告报告 请阅读最后一页的免责声明 27 投资评级说明投资评级说明 证券投资评级：以报告日后的 6-12 个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准 行业投资评级：以报

95、告日后的 6-12 个月内，行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准 强烈推荐（Buy）：相对强于市场表现 20以上；推荐（Outperform）：相对强于市场表现 520；中性（Neutral）：相对市场表现在55之间波动；谨慎（Underperform）：相对弱于市场表现 5以下。看好（Overweight）：行业超越整体市场表现；中性（Neutral）：行业与整体市场表现基本持平；看淡（Underweight）：行业弱于整体市场表现。免责声明免责声明 国融证券股份有限公司具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格。本报告由国融证券股份有限公司制作。，本公司不会仅因接收人收到本报告而视其为客户。

96、本报告中的信息均来源于本公司认为可靠的已公开资料，但本公司对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的的邀请或向人作出邀请。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。国融证券股份有限公司的销售人员、交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论或交易观点。本公司没有将

97、此意见及建议向所有报告接收者进行更新的义务。本公司的资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。市场有风险，投资需谨慎。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见并不构成对任何人的投资建议。本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者不应将本报告视为作出投资决策的惟一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前，如有需要，投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。本报告的版权归国融证券股份有限公司所有。本公司对本报告保留一切权利，除非另有书面显示，否则本报告中所有材料的版权均属本公司。未经本公司事先书面授权，本报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。