1、证券研究报告|深度报告|半导体http:/1/29请务必阅读正文之后的免责条款部分聚辰股份(688123)报告日期：2022 年 11月 30 日DDR5+电车智能化加速渗透助力快速成长电车智能化加速渗透助力快速成长IDC 升级系列报告之聚辰股份深度报告升级系列报告之聚辰股份深度报告投资要点投资要点全球全球 EEPROM 龙头企业，受龙头企业，受 DDR5 加速渗透加速渗透+电车智能化驱动电车智能化驱动 SPD 及车规及车规级级EEPROM 逐步放量，公司步入快速成长期。逐步放量，公司步入快速成长期。全球全球 EEPROM 领军企业，领军企业，新拓业务助力业绩增长新拓业务助力业绩增长公司是市占

2、率全球第三的 EEPROM 供应商，主营 EEPROM、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片。EEPROM 业务占比最高，2022H1 约为 86%。受益于 DDR5 SPD量产以及应用于汽车电子等领域的新产品发展，2022Q3 营收达到 7.18 亿元，同比增长 82.88%；归母净利润达到 2.58 亿元，同比增长 212.82%，预计业绩有望持续高增。DDR5 升级升级+电车智能化，驱动产品量价齐升电车智能化，驱动产品量价齐升DDR5 世代，服务器及 PC 用内存模组预计分别配置 10、1 颗 SPD。随着AMD、Intel 即将相继发布新世代服务器 CPU，DDR5 有望加速渗透，推动 SPD

3、需求高企。据集微咨询数据显示，传统车单车预计配置 15-20 颗 EEPROM，随着电车智能化高速发展，新能源单车预计配置 30-40 颗，需求显著提升。据赛迪顾问预测，2023年汽车电子领域对 EEPROM 需求量将达到 23.87亿颗。研发能力领先，在研项目优质研发能力领先，在研项目优质公司研发重点布局 SPD EEPROM、汽车级 EEPROM、闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的产品领域。与澜起科技合作研发的 DDR5 SPD 已于2021Q4 实现量产。在研项目中，国内首款高可靠性、A1 等级的汽车级EEPROM 已完成流片；超低功耗 SPI NOR Flash 存储芯片部分

4、容量产品已向客户小批量送样试用。2022Q3年公司的研发费用为 9805.48万元，同比增长 94.6%。盈利预测与估值盈利预测与估值预计公司 2022-2024 年营业收入分别为 9.9/14.2/19.5 亿元，同比增速为81.3%/43.5%/38.0%；归母净利润为 3.9/5.6/7.3 亿元，同比增速为261.4%/44.2%/29.8%，当前股价对应 PE 为 35.2/24.4/18.8 倍。受益于 AMD22 年11 月已发布、Intel23 年 1 月将发布新世代服务器 CPU，有望带动 DDR5 加速渗透，以及随着电车智能化快速发展，将为公司 EEPROM 业务带来高成长

5、性。我们暂给予公司 2023 年 35 倍 PE（对应 2022年 50 倍 PE），首次覆盖给予“买入”评级。风险提示风险提示原材料供应及委外加工风险、技术迭代、市场竞争竞争加剧、汇率等风险。投资评级投资评级:买入买入(首次首次)分析师：蒋高振分析师：蒋高振执业证书号：S研究助理：褚旭研究助理：褚旭基本数据基本数据收盘价￥114.00总市值(百万元)13,783.27总股本(百万股)120.91股票走势图股票走势图相关报告相关报告1.终端创新丨新世代 CPU 驱动供应链新成长2022.11.052.澜起科技（688008.SH）：DDR5产业升级趋势拉开帷幕2022.11.05财务摘要财务摘

6、要Table_Forcast(百万元)2021A2022E2023E2024E营业收入544.05986.221415.461953.76(+/-)(%)10.17%81.27%43.52%38.03%归母净利润108.25391.19564.02732.13(+/-)(%)-33.57%261.38%44.18%29.80%每股收益(元)0.903.244.676.06P/E127.1735.1924.4118.80资料来源：浙商证券研究所聚辰股份(688123)深度报告http:/2/29请务必阅读正文之后的免责条款部分正文目录正文目录1 全球 EEPROM领军企业，新拓业务助力业绩增长.

7、51.1 EEPROM 市场领先，积极拓展应用新领域市场领先，积极拓展应用新领域.51.2 新产品发力强劲，盈利能力持续优化新产品发力强劲，盈利能力持续优化.61.3 股权结构清晰，激励助力发展股权结构清晰，激励助力发展.72 三条产品线齐发力，SPD+车规级 EEPROM表现亮眼.92.1 非易失性存储芯片：非易失性存储芯片：DDR5+电车智能化驱动，电车智能化驱动，EEPROM 需求放量需求放量.92.1.1 DDR5 渗透率加速提升，渗透率加速提升，SPD EEPROM 需求放量需求放量.122.1.2 电车智能化加速渗透，汽车级电车智能化加速渗透，汽车级 EEPROM 需求广阔需求广阔

8、.132.1.3 传统应用领域优势稳固，传统应用领域优势稳固，EEPROM 需求稳中向好需求稳中向好.152.1.4 积极拓展积极拓展 NOR Flash 业务，多元化产品布局业务，多元化产品布局.152.2 拍照拍照/摄像需求升级激发业务增长，布局闭环摄像需求升级激发业务增长，布局闭环/OIS 高附加值产品高附加值产品.162.3 智能卡芯片：把握周期性成长机遇，潜在成长空间广阔智能卡芯片：把握周期性成长机遇，潜在成长空间广阔.203 布局高景气新赛道，产品+技术+客户三维出击.223.1 下游市场增长发力，下游市场增长发力，EEPROM 排名稳居前列排名稳居前列.223.2 研发领域持续稳

9、定投入，技术成果领先行业发展研发领域持续稳定投入，技术成果领先行业发展.233.3 深度绑定优质客户群体，协同发挥强大客群优势深度绑定优质客户群体，协同发挥强大客群优势.244 盈利估值与预测.254.1 关键假设关键假设.254.2 估值与盈利预测估值与盈利预测.265 风险提示.27AViW8VrVjYiYoMsQnPaQdNaQmOnNnPnPlOmNmOiNnNtO9PrRwPvPrQsOMYnQpM聚辰股份(688123)深度报告http:/3/29请务必阅读正文之后的免责条款部分图表目录图表目录图 1：公司发展历程.5图 2：公司从事产业链中的芯片设计和销售环节.5图 3：2022

10、Q1-Q3 营收同比增长达到 82.88%.6图 4：2022Q1-Q3 归母净利润同比增长达到 212.82%.6图 5：2022H1公司非易失性存储芯片营收占比 86%.6图 6：2021年产品毛利率均有提升.6图 7：2022Q1-Q3 销售毛利率快速提升，达到 65.20%.7图 8：2016-2022Q3公司期间费用率.7图 9：公司股权架构.7图 10：存储芯片分为非易失性存储芯片和易失性存储芯片.9图 11：2018 年全球集成电路市场产品结构.10图 12：2023年中国存储芯片市场规模预计达 6492 亿元.10图 13：全球 EEPROM 市场销售额保持增长态势，预计 20

11、23 年达 9.05亿美元.10图 14：2022H1非易失性存储芯片业绩同比高增 85.2%.11图 15：2021年非易失性存储芯片营收占比为 78.1%.11图 16：2021年全球计算机出货量 3.4亿台.13图 17：2021年全球服务器市场出货量 1354 万台.13图 18：DDR5 渗透率预测.13图 19：2021年全球新能源汽车销量翻倍.14图 20：2020-2025年我国智能座舱市场 CAGR10%+.14图 21：2020-2025年我国 ADAS 市场 CAGR 约为 22%.14图 22：全球智能手机摄像头 EEPROM 需求量（亿颗）.15图 23：全球液晶面板

12、 EEPROM 需求量（亿颗）.15图 24：2018年公司智能手机摄像头 EEPROM 市占率全球第一.15图 25：2022Q3全球智能手机出货量同比下降 9.2%.15图 26：NOR Flash 市场规模稳定增长（单位：亿美元）.16图 27：NOR Flash 全球市场集中度下降.16图 28：摄像机模组结构示意图.16图 29：VCM 驱动芯片原理.16图 30：预计 2023年全球音圈马达驱动芯片市场规模将达 2.73亿美元.17图 31：2018年前五大音圈马达供应商市场份额约占 75.5%.17图 32：2022H1公司音圈马达芯片营业收入约达 0.29亿元.19图 33：2

13、021年音圈马达芯片毛利率约 18%，收入占比 9.6%.19图 34：双摄、多摄技术将快速渗透.19图 35：全球 VCM 市场规模稳定上升，预计 24年将达 44亿美元.19图 36：全球智能卡芯片市场规模稳中向好.21图 37：中国智能卡芯片市场规模稳定增长.21图 38：2022H1 公司智能卡芯片营收同比增长 30.8%.21图 39：2021年公司智能卡芯片毛利率达 48.4%.21图 40：中国电子计算机产量增速向好.22图 41：2026年中国集成电路设计业市场将达万亿市值.22图 42：截至 2022Q3研发投入累计 0.98亿元，同比增长 94.6%.23聚辰股份(6881

14、23)深度报告http:/4/29请务必阅读正文之后的免责条款部分图 43：EEPROM 产品覆盖多领域知名终端用户.24表 1：公司现任管理层.8表 2：2022年限制性股票激励计划业绩考核要求.8表 3：2022年限制性股权激励计划总费用摊销（亿元）.9表 4：公司各系列 EEPROM 产品介绍及应用领域.11表 5：公司 EEPROM 和 NOR Flash 所处行业的主流技术水平、最高技术水平及未来发展方向.12表 6：公司 EEPROM 产品性能与国内外竞争者对比.12表 7：汽车级 EEPROM 分类.14表 8：公司开环式芯片初步建立竞争优势和品牌影响力.17表 9：公司音圈马达

15、产品介绍.18表 10：公司掌握多项核心技术.18表 11：音圈马达驱动芯片技术发展状况与趋势.20表 12：公司各系列智能卡芯片产品介绍及应用领域.20表 13：聚辰股份连续多年全球排名第三.22表 14：在研项目布局多领域应用.23表 15：公司细分业务盈利预测表.26表 16：可比公司估值（截至 11月 30日收盘）.26表附录：三大报表预测值.28聚辰股份(688123)深度报告http:/5/29请务必阅读正文之后的免责条款部分1 全球全球 EEPROM 领军企业，新拓业务助力业绩增长领军企业，新拓业务助力业绩增长1.1 EEPROM 市场领先，积极拓展应用新领域市场领先，积极拓展应

16、用新领域聚辰股份长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品，并提供应用解聚辰股份长期致力于为客户提供存储、模拟和混合信号集成电路产品，并提供应用解决方案和技术支持服务，决方案和技术支持服务，2019 年全球排名第三的年全球排名第三的 EEPROM 产品供应商，全球市场份额产品供应商，全球市场份额约约9.7%，国内，国内 EEPROM 企业中排名第一企业中排名第一。公司成立于 2009 年，2018 年变更为股份有限公司，并于 2019 年在科创板上市。图 1：公司发展历程资料来源：公司官网，公司公告，浙商证券研究所目前拥有非易失性存储芯片目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智

17、能卡芯片三条主要产品线，产品、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、广泛应用于智能手机、液晶面板、蓝牙模块、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子、工业控制等众多领域汽车电子、工业控制等众多领域。公司采用典型的 Fabless 模式，在完成芯片版图设计后，向晶圆制造企业采购晶圆，委托封装测试厂对加工完成的晶圆进行封装和测试。图 2：公司从事产业链中的芯片设计和销售环节资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所2009 年聚辰半导体成立2012 年获得上海市高新技术企业认定称号，EEPROM 存储器

18、进入三星、OPPO 等知名手机摄像头模组中，并实现量产2013 年获得上海市科技小巨人（培育）企业，EEPROM 和智能卡芯片首次获评“上海名牌产品”2016 年获得上海市认定企业技术中心，EEPROM 产品荣获“2016 年度大中华 IC 设计最佳接口存储器”2017 年被认定为高成长性总部，获得知名客户的最佳供应商奖项2018 年获得“五大中国最具潜力 IC设计公司”，推出全球首颗128Kbit CSP EEPROM 存 储器，量产于华为、三星等知名手机摄像头模组中2019 年于科创板上市2020 年荣获“十大中国 IC设计公司”奖，该奖项堪称中国 IC 产业最高殊荣2021 年入选发改委

19、、工信部重点集成电路设 计 企 业 清 单 部 分 A1 等 级EEPROM 产品通过 ACE-Q100 可靠性标准认证实现 SPD EEPROM 产品量产。2022 年发 布 限 制 性股 票 激 励 计划聚辰股份(688123)深度报告http:/6/29请务必阅读正文之后的免责条款部分1.2 新产品发力强劲，盈利能力持续优化新产品发力强劲，盈利能力持续优化营收和利润高速增长，盈利能力优化营收和利润高速增长，盈利能力优化。2022Q1-Q3 营收、归母净利润分别为 7.18、2.58 亿元，同比增长分别为 82.88%、212.82%，主要受益于 DDR5 内存条、汽车电子及工业控制等高附

20、加值市场的产品特别是 SPD 和汽车级 EEPROM 产品的销售占比提升。图 3：2022Q1-Q3营收同比增长达到 82.88%图 4：2022Q1-Q3归母净利润同比增长达到 212.82%资料来源：Wind，浙商证券研究所资料来源：Wind，浙商证券研究所非易失性存储芯片非易失性存储芯片主主业稳扎稳打业稳扎稳打，音圈马达驱动芯片和智能卡芯片业务稳中有升，音圈马达驱动芯片和智能卡芯片业务稳中有升。2022H1 非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片，智能卡芯片板块分别实现营业收入 3.80、0.29、0.33 亿元。2021 年三大产品毛利率均有提升，智能卡芯片毛利率有较大增幅，主要源于公司积

21、极拓展供应链管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增长应用市场，提高产品的竞争力和附加值，优化产品和客户结构。图 5：2022H1 公司非易失性存储芯片营收占比 86%图 6：2021年产品毛利率均有提升资料来源：Wind，浙商证券研究所资料来源：Wind，浙商证券研究所毛利率增幅明显，持续增加研发投入毛利率增幅明显，持续增加研发投入。在 SPD 和汽车级 EEPROM 产品的销售占比提升、及部分产品价格体系调整等因素的综合影响下，2022Q1-Q3 综合毛利率提升 65.2%。较高的研发费用是保证产品创新和技术领先的关键因素之一，2022Q1-Q3 研发投入为9805.48万元，同比增长

22、94.6%。聚辰股份(688123)深度报告http:/7/29请务必阅读正文之后的免责条款部分图 7：2022Q1-Q3销售毛利率快速提升，达到 65.20%图 8：2016-2022Q3公司期间费用率资料来源：Wind，浙商证券研究所资料来源：Wind，浙商证券研究所1.3 股权结构清晰，激励助力发展股权结构清晰，激励助力发展实际控制人、最终受益人为陈作涛实际控制人、最终受益人为陈作涛。陈作涛作为天壕投资集团有限公司实际控制人，通过江西和光、武汉珞珈梧桐新兴产业投资基金合伙企业（有限合伙）和北京珞珈天壕投资中心（有限合伙）间接控制本公司 30.5%的股份，是公司实际控制人。其中江西和光投资

23、管理有限公司 99.99%的股权是由陈作涛以 99.9%控股的天壕投资集团有限公司控制的。图 9：公司股权架构资料来源：Wind，浙商证券研究所现任高层管理团队均毕业于知名高校，拥有资深的管理经验现任高层管理团队均毕业于知名高校，拥有资深的管理经验。高管层大部分来自清华、上交复旦等高等院校，团队对市场、管理、业务本身都具有丰富的经验。公司实施股权激励机制，设立公司员工持股平台：登矽全、望矽高、建矽展、发矽腾、积矽航、固矽优、增矽强。聚辰股份(688123)深度报告http:/8/29请务必阅读正文之后的免责条款部分表 1：公司现任管理层公司高管公司高管职务职务性别性别出生年份出生年份简介简介陈

24、作涛董事长,董事男1970本公司实际控制人，武汉大学企业管理专业学士,清华大学五道口金融学院工商管理专业硕士；1992 年 7 月至 1997 年 10 月间,担任北京建材集团建筑材料科学研究院金鼎公司市场部经理,总经理；1997年 11月至 2014 年 4月,任北京德之宝投资有限公司执行董事；现任本公司董事长,天壕投资集团有限公司执行董事,天壕环境股份有限公司董事长,天壕新能源有限公司董事长,北京云和方圆投资管理有限公司执行董事,湖北珞珈梧桐创业投资有限公司董事长,中国节能协会副理事长,北京外商投资企业协会副会长,北京能源协会副会长和武汉大学校董。张建臣董事，总经理男1974上海交通大学信

25、息检测技术及仪器专业学士,电路与系统专业硕士；1998 年 7 月至1999 年 9 月间,担任飞利浦光磁电子(上海)有限公司可靠性测试及失效分析工程师；2002 年 10 月至 2004 年 2 月,任意法半导体(上海)有限公司任亚太区中央市场工程师；2004 年 3 月至 2010 年 12 月,于恩智浦半导体(上海)有限公司先后担任显示事业部商务拓展经理,汽车电子事业部大中华区资深市场经理和资深市场及销售经理；2011 年 1 月至 2015 年 12 月,任艾迈斯半导体(深圳)有限公司中国区总经理；2016 年3 月至 2018 年 1 月,担任逐点半导体(上海)有限公司中国区市场销售

26、及商务拓展副总裁；2018年 1月加入本公司,曾任公司市场销售副总经理,现任公司董事,总经理。傅志军董事，总经理男1974复旦大学微电子学专业学士,微电子学专业硕士；2000 年 7 月至 2001 年 7 月间,担任上海敏勤电子技术有限公司模拟设计工程师；2001 年 7 月至 2006 年 8 月,于芯成半导体(上海)有限公司先后任模拟设计高级工程师,模拟设计经理；2006 年 8 月至 2008年 12 月,担任展讯通信(上海)有限公司模拟设计经理；2008 年 12 月至 2014 年 10 月,任上海华虹集成电路有限责任公司模拟设计高级经理；2015 年 1 月至 2016 年 7

27、月,担任上海微技术工业研究院 MCU 业务副总裁；2017 年 1月至 2018 年 3 月,于灿芯半导体(上海)有限公司任模拟/射频设计总监；2018 年 3 月至 2019 年 6 月,任武汉新芯集成电路制造有限公司 MCU业务总监；2019 年 6 月至 2020 年 4 月,担任上海佑磁信息科技有限公司研发总监；2020 年 4 月加入本公司,曾任公司研发副总经理,现任公司董事,研发副总经理。袁崇伟董事，副总经理，董事会秘书男1970同济大学工业与民用建筑专业学士,复旦大学工商管理专业硕士；1992 年 8 月至1993 年 8 月间,担任中国海外建筑(深圳)有限公司工程部助理工程师;

28、1993 年 8 月至1994 年 12 月,任正大国际财务有限公司投资信贷部主管；1994 年 12 月至 2013 年 12月,担任上海中保信投资有限公司资产管理部经理；2015 年 12 月至 2017 年 8 月,任上海汇鸿智能控制系统股份有限公司董事会秘书兼财务总监；2017 年 9 月加入本公司,曾任公司副总经理兼董事会秘书,现任公司董事,副总经理兼董事会秘书。丁遂监事会主席男1984东北财经大学法律专业学士；2006 年 7 月至 2018 年 6 月间,先后担任厦门国际银行股份有限公司北京分行中关村支行行长,北京分行管理层,总行零售部副总经理等职务；2018 年 9 月至 20

29、20 年 8 月,任新疆特易数科信息技术有限公司公司总经理；2020 年 9 月至今,担任天壕投资集团有限公司总裁。杨翌副总经理，财务总监女1974中央财经大学会计专业学士,浙江大学工商管理专业硕士；1995 年 7 月至 1997 年 11月间,担任杭州通普电器公司会计；1997 年 12 月至 2000 年 11 月,任浙江东方会计师事务所审计项目经理；2000 年 12月至 2002 年 5 月,担任浙江天桥国际投资有限公司投资经理；2002 年 7 月至 2015 年 8 月,于三维通信股份有限公司先后担任财务部副经理,财务部经理,财务总监,副总经理,董事；2015 年 9 月至 20

30、17 年 8 月,担任金卡智能集团股份有限公司董事,副总裁,财务总监；2018 年 1 月加入本公司,自此一直担任公司副总经理兼财务总监。资料来源：Wind，浙商证券研究所为了实现企业长期稳定发展，构造企业利益共同体，公司给予核心技术人员期权持股为了实现企业长期稳定发展，构造企业利益共同体，公司给予核心技术人员期权持股福利福利。2022年聚辰股份限制性股票激励计划公告中，向公司核心技术人员、中层管理人员及技术（业务）骨干人员（不超过 78人）总共授予 158.40万股。考核分为 2022-2025四个会计年度，2022-2025营业收入考核目标值分别为 7.50亿元、8.62亿元、9.91亿元

31、、11.40亿元；并相应设置了阶梯解锁考核模式，实现业绩增长水平与权益归属比例的动态调整，在体现一定成长性、盈利能力要求的同时保障预期激励效果。表 2：2022年限制性股票激励计划业绩考核要求归属期归属期对应考核对应考核年度年度营业收入（营业收入（A）或毛利润（）或毛利润（B）目标值（目标值（Am）或（）或（Bm）触发值（触发值（An）或（）或（Bn）第一个归属期2022营业收入（Am）=7.50亿元或 毛利润（Bm）=2.60亿元营业收入（An）=6.75亿元或 毛利润（Bn）=2.34亿元聚辰股份(688123)深度报告http:/9/29请务必阅读正文之后的免责条款部分第二个归属期202

32、3营业收入（Am）=8.62亿元或 毛利润（Bm）=2.99亿元营业收入（An）=7.76亿元或 毛利润（Bn）=2.69亿元第三个归属期2024营业收入（Am）=9.91亿元或 毛利润（Bm）=3.43亿元营业收入（An）=8.92亿元或 毛利润（Bn）=3.09亿元第四个归属期2025营业收入（Am）=11.40亿元或 毛利润（Bm）=3.95亿元营业收入（An）=10.26 亿元或 毛利润（Bn）=3.55亿元资料来源：公司公告，浙商证券研究所表 3：2022年限制性股权激励计划总费用摊销（亿元）首次授予的限制性首次授予的限制性股票数量（万股）股票数量（万股）需摊销的总费用需摊销的总费用

33、2022 年年2023 年年2024 年年2025 年年2026 年年158.40.670.290.210.110.050.01资料来源：公司公告，浙商证券研究所2 三条产品线齐发力，三条产品线齐发力，SPD+车规级车规级 EEPROM 表现亮眼表现亮眼2.1 非易失性存储芯片：非易失性存储芯片：DDR5+电车智能化驱动，电车智能化驱动，EEPROM 需求放量需求放量存储芯片可非为易失性存储芯片和非易失性存储芯片存储芯片可非为易失性存储芯片和非易失性存储芯片。非易失性存储芯片 EEPROM是公司的主要产品，同时也正在拓展具有一定技术共通性的 NOR Flash 领域。存储芯片的下游应用场景广阔

34、，在消费电子、信息通信、汽车电子和高新科技等领域均有应用。图 10：存储芯片分为非易失性存储芯片和易失性存储芯片资料来源：前瞻产业研究院，浙商证券研究所存储芯片存储芯片是国内集成电路市场份额占比最大的产品类别是国内集成电路市场份额占比最大的产品类别。存储芯片是应用领域最广、市场比例最高的集成电路基础性产品之一。集成电路市场产品按照用途可以划分为逻辑芯片、微处理器、模拟芯片和存储芯片。根据 WSTS 数据，2023 年国内市场销售额预计达6492 亿元，同比增长 9.3%，占全球市场份额超过 61%。聚辰股份(688123)深度报告http:/10/29请务必阅读正文之后的免责条款部分图 11：

35、2018年全球集成电路市场产品结构图 12：2023年中国存储芯片市场规模预计达 6492亿元资料来源：WSTS，浙商证券研究所资料来源：赛迪顾问，WSTS，浙商证券研究所EEPROM 下游应用领域广阔，根据芯片工作温度、可靠性、功耗等关键性能指标要下游应用领域广阔，根据芯片工作温度、可靠性、功耗等关键性能指标要求可分为汽车级和工业级求可分为汽车级和工业级 EEPROM。受益于汽车电动化、智能化趋势，汽车级 EEPROM市场增长空间广阔。工业级 EEPROM 已广泛应用于消费电子、通讯、白色家电、工业控制等领域。其中智能手机摄像头、液晶面板等传统应用领域稳扎稳打，存量需求较高；服务器和 PC

36、端 DDR 内存条新标准迭代助推 SPD EEPROM 应用市场规模扩张。根据赛迪顾问估计，2018-2023年 EEPROM 市场将继续保持良好的增长态势。图 13：全球 EEPROM 市场销售额保持增长态势，预计 2023年达 9.05亿美元资料来源：公司招股说明书，赛迪顾问，浙商证券研究所非易失性存储芯片中的非易失性存储芯片中的 EEPROM 产品是公司主要产品产品是公司主要产品。公司 EEPROM 产品线包括I2C、SPI 和 Microwire 等标准接口的系列 EEPROM 产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的 SPD/SPD+TS（温度传感器）系列 EEPROM 产品。保持

37、 EEPROM 在传统应用领域原有优势的基础上，2021年公司积极调整产品结构以应对全球智能手机行业波动的风险，服务器、汽车电子成为 EEPROM 产品的新增长点。聚辰股份(688123)深度报告http:/11/29请务必阅读正文之后的免责条款部分表 4：公司各系列 EEPROM 产品介绍及应用领域产品系列产品系列容量容量产品介绍产品介绍应用领域应用领域I2C 接口系列2Kbit1024Kbit支持 I2C 总线双向数据传送协议，自动擦写不超过5ms，低电压 1.7V5.5V支持及低功耗应用。总线速率最大到 1MHZ。主要应用于需要使用双线通信，或者同一总线上连接多个 EEPROM的应用场合

38、消费类电子、通讯、白色 家电、汽车电子、医疗、电表等领域SPI 接口系列2Kbit512Kbit支持高速 SPI接口协议，通信速度快，最高可达20Mb/s。主要应用于高速通信方面的设计无线局域网、网络硬盘、WIFI、蓝牙等消费类电子 市场Microwire 接口系列1Kbit16KbitMicrowire 串行接口是 SPI 的精简接口，通信速度比SPI 慢，产品阵容仅限低容量产品。区别于标准的I2C 和标准 SPI接口，该系列产品具有字和整个芯片擦除操作，可以为用户提供多样性的使用方法汽车音响、移动硬盘、无 绳电话等汽车电子以及消 费类电子市场SPD/SPD+TS 系列2Kbit/4Kbit

39、SPDEEPROM 及 SPDEEPROM+TS 产品系列齐全，严格遵循 JEDEC 标准的规范，其中SPDEEPROM+TS 产品支持 2.2V3.6V的电压范围，可以实现最小 0.0625C 的温度分辨率精度计算机和服务器的内存条 等相关产品资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所SPD EEPROM 新新产品产品放量叠加汽车级放量叠加汽车级 EEPROM 布局完善，布局完善，2022H1 非易失性存储芯非易失性存储芯片营收占比显著回升片营收占比显著回升。受全球手机市场景气度下滑影响，2021 年公司 EEPROM 产品营收为 4.25 亿元，同比略增 1.69%，营收占比 78.1%。2

40、022 年持续受益于 DDR5 内存技术商用和新能源汽车高景气，SPD 和汽车级 EEPROM 新产品加速导入市场，为 EEPROM 产品线成长注入新动能。2022H1 非易失性存储芯片业务营收同比高增 85.2%，营收占比回升至86.05%。图 14：2022H1 非易失性存储芯片业绩同比高增 85.2%图 15：2021年非易失性存储芯片营收占比为 78.1%资料来源：Wind，浙商证券研究所资料来源：Wind，浙商证券研究所EEPROM 技术成果显著。技术成果显著。公司 EEPROM 技术指标大部分处于或优于行业主流技术水平，其中工业级 EEPROM 擦写次数常温下 400 万次、静态功

41、耗 1uA 等为行业最高技术水平。未来，技术将从拓宽适用领域、提升可靠性、降低能耗、支持更苛刻环境条件等方面展开。聚辰股份(688123)深度报告http:/12/29请务必阅读正文之后的免责条款部分表 5：公司 EEPROM和 NOR Flash所处行业的主流技术水平、最高技术水平及未来发展方向产品类别产品类别主流技术水平主流技术水平最高技术水平最高技术水平未来的技术进展方向未来的技术进展方向EEPROM工业级1、工作温度：-40-85；2、工作电压：1.7V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下 100 万次；（2）数据保存时间：常温下 40年；4、静态功耗：1-6A1、工作温度：

42、-40-85；2、工作电压：1.1V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下 400万次；（2）数据保存时间：常温下 200年；4、静态功耗：1A1、进一步降低芯片功耗，特别是静态功耗，以适应系统低功耗的需求;2、进一步提升芯片的可靠性，扩大产品在包括远程计量、环境感知以及3、1.2v移动平台和物联网等领域的应用汽车级1、工作温度：-40-125；2、工作电压：1.7V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下 400 万次，125下 60万次；数据保存时间：常温下 100年1、工作温度：-40-145；2、工作电压：1.7V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下 400万次

43、，145下 40万次；数据保存时间：常温下 200 年1、支持更宽的工作温度范围，能适应更恶劣的工作环境/应用场景;2、支持更宽的工作电压，以适应系统低功耗的需求;3、进一步提升芯片的可靠性，降低系统故障发生率NOR Flash1、工作温度：-40-125；2、工作电压：1.65V-3.6V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下 10万次；（2）数据保存时间：常温下 20年4、静态功耗：1-3A1、工作温度：-40-125；2、工作电压：1.1V-3.6V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下 20万次；（2）数据保存时间：常温下 50年；4、静态功耗：1A1、进一步降低芯片功耗，缩短擦写时间，以

44、适应系统低功耗的需求；2、进一步提升芯片的可靠性，扩大产品在包括远程计量、环境感知等领域的应用；3、支持更宽的工作电压，以适应系统低功耗的需求；4、进一步提升芯片的可靠性，降低系统故障发生率资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所表 6：公司 EEPROM产品性能与国内外竞争者对比产品类别国内竞争对手国外竞争对手聚辰股份EEPROM工业级1、工作温度：-40-85；2、工作电压：1.7V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下 100 万次；（2）数据保存时间：常温下 40年；4、静态功耗：1-6uA1、工作温度：-40-85；2、工作电压：1.7V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数

45、：常温下 400万次；（2）数据保存时间：常温下 200年；4、静态功耗：1-3uA1、工作温度：-40-85；2、工作电压：1.7V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下 400万次；（2）数据保存时间：常温下 100年；4、静态功耗：1uA汽车级国内暂无成熟、系列化汽车级 EEPROM产品供应1、工作温度：-40-145；2、工作电压：2.5V-5.5V；3、可靠性：（1）擦写次数：常温下 400万次，145下 40万次；数据保存时间：常温下 100 年1、工作温度：-40-105；2、工作电压：2.5V-5.5V;3、可靠性：（1）擦写次数：常温下 100万次，105下 10万次

46、；（2）数据保存时间：常温下 100年资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所2.1.1 DDR5 渗透率加速提升，渗透率加速提升，SPD EEPROM 需求放量需求放量DDR5 内存模组更新换代，内存模组更新换代，SPD EEPROM 不可或缺不可或缺。SPD EEPROM 是内存模组上的一个带电可擦写 EEPORM 芯片，用于存储内存模组的关键配置信息，是内存模组必备的组件。内存技术更新迭代，速度更快、功耗更低、带宽更高的新一代 DDR5 将逐步替代DDR4。根据 JEDEC 组织的定义，在 DDR5 世代，服务器内存模组上除了需要内存接口芯片之外，同时还需要配置一颗 SPD 芯片、一颗

47、PMIC 芯片和两颗 TS 芯片；普通台式机、笔记本电脑的内存模组 UDIMM、SODIMM 上，需要配置一颗 SPD芯片和一颗 PMIC芯片。聚辰股份(688123)深度报告http:/13/29请务必阅读正文之后的免责条款部分服务器市场强劲增长，服务器市场强劲增长，PC 稳中向好，拉动稳中向好，拉动 SPD EEPROM 市场需求市场需求。2021 年全球计算机和服务器的出货量分别为 3.4亿台和 1354万台。以每台计算机搭载 1-2条内存，每台服务器搭载 10-12条内存，每条内存搭载 1颗 EEPROM 计算，2021 年 DDR 内存条领域对EEPROM 的需求量超过 4.84亿颗

48、。图 16：2021年全球计算机出货量 3.4亿台图 17：2021年全球服务器市场出货量 1354万台资料来源：Canalys，浙商证券研究所资料来源：IDC，浙商证券研究所DDR5 持续渗透，公司将率先受益持续渗透，公司将率先受益。据 Yole Development 估计，DDR4 将快速过渡到DDR5，2023年 DDR5 的出货量将会超过 DDR4。公司与澜起科技合作开发的 SPD 己通过下游主要内存模组厂商的测试认证，并于 2021Q4实现量产。公司与澜起深度绑定，领先优势明显，随着 DDR5 渗透率的持续提升，SPD EEPROM 产品有望迎来新增量。图 18：DDR5 渗透率预

49、测资料来源：Yole Development，浙商证券研究所2.1.2 电车智能化加速渗透，汽车级电车智能化加速渗透，汽车级 EEPROM 需求广阔需求广阔随着新能源汽车不断扩张，电车智能化加速渗透，汽车级随着新能源汽车不断扩张，电车智能化加速渗透，汽车级 EEPROM 需求提升。需求提升。根据集微咨询数据显示，传统燃油车内 EEPROM 需求约为 15-20颗/辆，新能源汽车的需求约为 30-40颗/辆。据赛迪顾问预测，受益于新能源汽车市场的快速成长，2023年汽车电子领域对 EEPROM 的需求量将达到 23.87亿万颗。聚辰股份(688123)深度报告http:/14/29请务必阅读正文

50、之后的免责条款部分图 19：2021年全球新能源汽车销量翻倍资料来源：Statista，浙商证券研究所图 20：2020-2025年我国智能座舱市场 CAGR10%+图 21：2020-2025年我国 ADAS 市场 CAGR 约为 22%资料来源：前瞻产业研究院，浙商证券研究所资料来源：前瞻产业研究院，浙商证券研究所汽车级汽车级 EEPROM 技术门槛较高，目前市场由意法半导体、安森美等海外企业主导。技术门槛较高，目前市场由意法半导体、安森美等海外企业主导。汽车级 EEPROM 根据不同的温度适应能力，可分为 A3、A2、A1、A0 四个等级，从 A3 到A0，技术门槛逐步提升，投资体量也不

51、断加大。公司公司汽车级汽车级 EEPROM 产品已广泛应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部产品已广泛应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件，并逐步向件，并逐步向 BMS 电池管理系统、智能座舱、电池管理系统、智能座舱、MDC 等核心部件延伸等核心部件延伸。公司现已拥有A1及以下等级的全系列汽车级 EEPROM 产品，并将进一步完善在 A0 等级的技术积累和产品布局。表 7：汽车级 EEPROM分类A3 等级等级A2 等级等级A1 等级等级A0 等级等级温度适应范围-4085-40105-40125-40145资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所聚辰股份(688123)深度报

52、告http:/15/29请务必阅读正文之后的免责条款部分2.1.3 传统应用领域优势稳固，传统应用领域优势稳固，EEPROM 需求稳中向好需求稳中向好智能手机进入存量替换阶段，摄像头创新成未来趋势。智能手机进入存量替换阶段，摄像头创新成未来趋势。摄像头模组升级带动 EEPROM在传统领域的应用比例和需求。据赛迪顾问预计，随着双摄、多摄加速渗透，全球智能手机摄像头 EEPROM 需求量平稳增长，2023年达 55.25 亿颗；液晶面板领域为 EEPROM 的另一重要应用领域，全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，2023 年全球液晶面板领域对 EEPROM 需求量将达到 9.69 亿颗。图 22

53、：全球智能手机摄像头 EEPROM需求量（亿颗）图 23：全球液晶面板 EEPROM需求量（亿颗）资料来源：赛迪顾问，浙商证券研究所资料来源：赛迪顾问，浙商证券研究所稳固稳固 EEPROM 传统应用领域优势，顺应需求积极调整产品结构。传统应用领域优势，顺应需求积极调整产品结构。公司的 EEPROM 产品在智能手机摄像头模组、液晶面板等传统下游应用领域具有明显优势，2018 年智能手机摄像头 EEPROM 产品市占率第一，全球份额占比为 42.7%。在保持 EEPROM 原有优势的基础上，2021年积极调整产品结构，应对全球智能手机行业波动的风险，DDR5 内存模组、汽车电子成为 EEPROM

54、产品的新增长点。图 24：2018年公司智能手机摄像头 EEPROM市占率全球第一图 25：2022Q3 全球智能手机出货量同比下降 9.2%资料来源：赛迪顾问，浙商证券研究所资料来源：IDC，浙商证券研究所2.1.4 积极拓展积极拓展 NOR Flash 业务，多元化产品布局业务，多元化产品布局NOR Flash 行业集中度逐年下降，行业内中小厂商迎来机遇行业集中度逐年下降，行业内中小厂商迎来机遇。NOR Flash 的行业集中度较高，NOR Flash 市场由旺宏、华邦、美光、赛普拉斯和兆易创新五大厂商占据。据CINNO 统计，随着美光和赛欧拉斯逐步退出消费类 NOR Flash 市场，C

55、R5 从 2018 年的聚辰股份(688123)深度报告http:/16/29请务必阅读正文之后的免责条款部分91.2%下降至 2020 年的 78.4%，行业内中小厂商市占率则逐年提升，NOR Flash 市场开始呈现多元竞争格局。公司积极拓展公司积极拓展 NOR Flash 领域领域。基于现有的技术基础、研发成果和客户资源，向具有一定技术共通性的 NOR Flash 领域拓展，以满足客户需求。2021年公司部分中低容量 NORFlash 产品已向目标客户进行小批量送样试用。受汽车、5G通讯与智能穿戴设备下游驱动，NOR Flash 市场稳定增长，公司 NOR Flash 业务未来有较大增长

56、空间。图 26：NOR Flash市场规模稳定增长（单位：亿美元）图 27：NOR Flash 全球市场集中度下降资料来源：中商产业研究院，浙商证券研究所资料来源：CINNO Research，浙商证券研究所2.2 拍照拍照/摄像需求升级激发业务增长，布局闭环摄像需求升级激发业务增长，布局闭环/OIS 高附加值产品高附加值产品音圈马达（音圈马达（Voice Coil Motor，简称，简称 VCM）属于线性直流马达，是用于推动镜头移动）属于线性直流马达，是用于推动镜头移动产生自动聚焦的装置，而音圈马达驱动芯片（产生自动聚焦的装置，而音圈马达驱动芯片（VCM driver）主要用于控制音圈马达来

57、实现）主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。自动聚焦功能。常见三类芯片包括开环式、闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片。开环音圈马达因控制简单、良率高、价格便宜、体积小等众多优点，成为占据市场大份额中低端手机的优先选择。闭环式和 OIS 音圈马达驱动芯片是目前发展趋势，布局厂商较少，市场潜力巨大。图 28：摄像机模组结构示意图图 29：VCM驱动芯片原理资料来源：天德钰招股说明书，浙商证券研究所资料来源：CSND，浙商证券研究所摄像升级成智能手机热点赛道，音圈马达驱动芯片市场规模持续扩大摄像升级成智能手机热点赛道，音圈马达驱动芯片市场规模持续扩大。智能手机中多摄像头和前置自动对焦摄像头

58、应用增加，根据沙利文数据，音圈马达驱动芯片市场规模2023 年将达到 2.73亿美元，2018-2023年 CAGR 为 13.8%。聚辰股份(688123)深度报告http:/17/29请务必阅读正文之后的免责条款部分图 30：预计 2023年全球音圈马达驱动芯片市场规模将达 2.73 亿美元资料来源：公司招股说明书，沙利文，浙商证券研究所市场呈现寡头垄断格局，国外厂商具备先发优势。市场呈现寡头垄断格局，国外厂商具备先发优势。根据沙利文数据，2018年头部音圈马达供应商主要分布在日、韩两国，其中韩国动运、罗姆半导体、纪斯科技、旭化成与安森美半导体前五大供应商市场份额约占 75.5%，掌握着先

59、进技术和制造能力。2018 年，公司音圈马达业务收入为 593.5 万元，全球份额占比 0.6%。目前公司在质量和技术上取得巨大进步，开环式音圈马达驱动芯片初步建立竞争优势和品牌影响力，并在闭环式和 OIS 音圈马达驱动芯片上与部分头部智能手机厂商进行合作开发，布局中高端智能手机市场，预计产品未来具有较大增长空间。图 31：2018年前五大音圈马达供应商市场份额约占 75.5%资料来源：公司招股说明书，沙利文，浙商证券研究所表 8：公司开环式芯片初步建立竞争优势和品牌影响力产品类型产品类型主要竞争对手主要竞争对手公司行业地位公司行业地位开环式音圈马达驱动芯片韩国动运（韩）、天钰科技（中国台湾）

60、初步建立竞争优势和品牌影响力闭环式和 OIS 音圈马达驱动芯片罗姆半导体（日）、旭化成（日）、安森美半导体（美）闭环式产品被国外厂商垄断已与部分头部智能手机厂商合作进行开发资料来源：公司年报，浙商证券研究所公司音圈马达驱动芯片产品主要应用于智能手机摄像头领域，用于控制音圈马达实现公司音圈马达驱动芯片产品主要应用于智能手机摄像头领域，用于控制音圈马达实现自动对焦功能。自动对焦功能。公司产品根据输出电流方向，可分为单向和双向驱动两类，具有聚焦时间聚辰股份(688123)深度报告http:/18/29请务必阅读正文之后的免责条款部分短、体积小、误差率低等优点。基于在 EEPROM 领域的技术优势，自

61、主研发音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。表 9：公司音圈马达产品介绍产品类型产品类型产品介绍产品介绍单向马达驱动支持 I2 C 协议，集成音圈马达全速聚焦算法，最大输出电流高达 120mA单向马达驱动+PWM 调制支持 I2 C 协议，集成音圈马达全速聚焦算法，集成 PWM 调制方式，大大降低功耗单向马达驱动+EEPROM 集成支持 I2 C 协议，集成音圈马达全速聚焦算法，与 EEPROM二合一双向马达驱动支持 I2 C 协议，集成音圈马达全速聚焦算法，输出电流为双向，用于中置马达驱动双向马达驱动+EEPROM

62、集成支持 I2 C 协议，集成音圈马达全速聚焦算法，输出电流为双向，用于中置马达驱动，与 EEPROM二合一资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所技术积累深厚，多项技术达到国际水平。公司是业内少数拥有完整开环类产品组合和技术储备的企业之一，目前开环音圈马达驱动芯片产品在工作电压、算法最快稳定时间、算法最大容忍马达频率变化范围等关键性能指标方面已达到国际竞争对手水平，并通过创新性带阻尼系数马达快速稳定算法以及音圈马达参数自检测技术在提升马达稳定效果方面建立了技术领先优势。此外，基于 EEPROM 领域技术优势，自主研发音圈马达驱动芯片与EEPROM 二合一技术，将音圈马达驱动芯片和 EEPRO

63、M 产品设计到同一款芯片中，大幅减小两颗芯片在模组中的占用面积，产品竞争力显著提升。表 10：公司掌握多项核心技术技术名称技术名称技术属性技术属性技术名称技术名称独特点与突破点独特点与突破点马达快速稳定算法特有技术提升马达稳定效果通常情况下，音圈马达的稳定时间约为 100ms-200ms左右，公司自主研发的马达快速稳定算法可以大大减小马达稳定时间到几毫秒的水平，实现快速聚焦功能；将马达周期偏差最高容忍度提高至正负 60%以上，大大减小算法对马达一致性的要求，提高镜头模组良率。音圈马达驱动PWM调制技术特有技术降低功耗降低音圈马达驱动芯片驱动摄像头时约 50%-70%功耗；公司创造性地采用线性控

64、制技术，可以有效减小对地噪声，从而更好地实现马达控制和稳定。音圈马达驱动芯片与 EEPROM 二合一技术特有技术多产品集成保留 EEPROM数据高可靠性性能；兼备音圈马达驱动芯片高精度、快速聚焦的特性；大大减小两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，为模组小型化提供了技术支撑。带阻尼系数马达快速稳定算法特有技术提升马达稳定效果在音圈马达阻尼系数越来越大的发展趋势下，公司创造性地在原有稳定算法基础上引入马达。阻尼系数参数，有效减小了大阻尼系数马达的稳定时间，大幅提升了算法的稳定效果，实现快速聚焦功能。音圈马达参数自检测技术特有技术减少测试时间，提升马达稳定效果公司创造性地研发音圈马达参数自检测技术

65、，可以使芯片自动检测每颗音圈马达的参数，大大减小了马达生产商测试马达参数所需的时间；同时保证每颗芯片马达参数与其控制马达一一对应，降低了算法对马达一致性的要求，有效减小了马达的稳定时间，实现快速聚焦功能。失调电流自校准特有技术减少测试时间可将音圈马达上电后失调电流降低到 0.5LSB以下，减小芯片在待机状态下的功耗；采用自校准方式避免了测量芯片输出的失调电流，大大减小芯片的测试时间，降低芯片的测试成本。聚辰股份(688123)深度报告http:/19/29请务必阅读正文之后的免责条款部分高电源电压抑制比、低温漂 CMOS带隙基准源特有技术提升马达稳定效果，减小芯片面积使得音圈马达驱动芯片在不同

66、环境下控制马达都能取得很好的稳定效果，降低电压、温度变化对芯片的影响；采用纯 CMOS器件大大降低了基准源的面积和功耗，降低了芯片的成本，减小了生产工艺的复杂性。资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所音圈马达驱动芯片产品收入与利润快速增长。音圈马达驱动芯片产品收入与利润快速增长。2021H2 以来全球智能手机市场景气度持续下行，部分终端客户的智能手机产品销量降幅较大，导致音圈马达驱动芯片产品出货受阻。公司音圈马达芯片 2021 年营收 0.52 亿元，营收占比约为 9.6%，毛利率为 18.0%；2022H1 为 0.29亿元，同比下滑 12.6%。预计随着智能手机市场行情回暖，多摄、前摄技

67、术更新迭代与加速渗透，产品销量与单机价值有望提升。图 32：2022H1 公司音圈马达芯片营业收入约达 0.29亿元图 33：2021年音圈马达芯片毛利率约 18%，收入占比 9.6%资料来源：Wind，浙商证券研究所资料来源：Wind，浙商证券研究所下游智能手机摄像头技术创新驱动产品蓬勃发展。下游智能手机摄像头技术创新驱动产品蓬勃发展。公司音圈马达驱动芯片重点应用领域为智能手机摄像头，该业务实质上受到下游智能手机行业变化影响。伴随着智能手机市场进入存量时代，各大厂商竞争日趋激烈，其中拍照、摄像能力提升是最重要赛道之一。为满足消费者日益增长智能手机拍照、摄像需求，双摄、多摄技术将加速渗透，据皓

68、泽电子招股书中数据显示，预计 2023 年双摄占比 55.3%、多摄占比 40.7%。随着智能手机市场供需趋于稳定，摄像头部件创新将持续推动音圈马达驱动芯片业务发展。据华经情报网统计，2016-2019 年全球音圈马达市场规模从 17 亿美元增长至 24 亿美元，预计 2024 年市场规模约为 44亿美元，2019-2024年 CAGR 约为 12.6%。图 34：双摄、多摄技术将快速渗透图 35：全球 VCM 市场规模稳定上升，预计 24年将达 44亿美元资料来源：皓泽电子招股说明书，浙商证券研究所资料来源：华经情报网，浙商证券研究所聚辰股份(688123)深度报告http:/20/29请务

69、必阅读正文之后的免责条款部分下游市场需求升级为产品技术提升命题，降低功耗、缩小占用面积、提升稳定性与采下游市场需求升级为产品技术提升命题，降低功耗、缩小占用面积、提升稳定性与采用闭环和用闭环和 OIS 技术成为行业发展趋势技术成为行业发展趋势。音圈马达驱动芯片主要应用于智能手机市场，降低产品功耗、缩小器件大小是近年来顺应智能手机轻薄化的发展要求，而闭环和 OIS 音圈马达驱动芯片由于整体控制性能更优，被广泛应用于中高端智能手机市场。目前公司通过PWM 调制和 EEPROM 集成有效降低产品功耗和占用面积，并已攻克闭环控制技术的主要技术难点，完成闭环系统仿真及霍尔器件设计和测试，正在逐步进行闭环

70、产品的开发。并在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面持续进行技术优化升级，逐步实现向闭环和 OIS 音圈马达驱动芯片领域的技术和产品拓展。表 11：音圈马达驱动芯片技术发展状况与趋势主流技术水平主流技术水平最高技术水平最高技术水平发展趋势发展趋势1 工作电压：2.3V-3.6V；2 工作温度：-45-85；3 算法最快稳定时间：0.5个音圈马达震荡周期；4 算法最大容忍马达频率变化范围：30%；5 集成 EEPROM或 Flash；6 采用闭环和光学防抖(OIS)技术1 工作电压：2.3V-4.8V；2 工作温度：45-85；3 算法最快稳定时间：0.3个音圈马达震荡周期；4 算法最大容

71、忍马达频率变化范围：60%；5 集成 EEPROM 或 Flash；6 采用闭环和光学防抖(OIS)技术1 提高工作电压范围，满足手机低功耗需求；2 减小芯片面积；3 采用马达参数自检测方式，提高音圈马达周期变化容忍度，提升马达稳定速度；4 采用闭环和光学防抖(OIS)技术控制音圈马达资料来源：公司年报，浙商证券研究所2.3 智能卡芯片：把握周期性成长机遇，潜在成长空间广阔智能卡芯片：把握周期性成长机遇，潜在成长空间广阔EEPROM 技术的下游应用延伸，智能卡芯片应用场景广泛技术的下游应用延伸，智能卡芯片应用场景广泛。智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU 卡、逻辑加密卡、RFID 标签等各类智能

72、卡（又称 IC 卡）中的芯片产品，智能卡芯片一般分为 CPU 卡芯片、逻辑加密卡芯片和 RFID 芯片。公司的智能卡芯片产品是将EEPROM 技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，主要产品系列包括 CPU 卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID 系列、NFC Tag 系列和 Reader 系列。公司智能卡芯片产品广泛应用 于 公 共 交 通、公 共 事 业、校 园 一 卡 通、身 份 识 别、智 能 终 端 等 领 域。表 12：公司各系列智能卡芯片产品介绍及应用领域产品系列产品系列产品介绍产品介绍应用领域应用领域CPU卡系列包括双界面 CPU卡芯片、非接触式 CPU卡芯片、接触式大容量 CPU

73、卡芯片、多 I/O 接口 FLASH 安全芯片。其中接触式大容量 CPU卡产品曾通过中国信息安全测评中心的 EAL4+安全认证城市公共交通、居住证、校园一卡通、高速公路通行卡、第三方支付等领域逻辑卡系列包括非接触式逻辑加密卡芯片、接触式逻辑加密卡芯片和接触式储存卡芯片。产品集成高性能 EEPROM，非接触式产品符 ISO/IEC14443TypeA 协议，支持三重认证，工作频率 13.56Mhz；接触式产品符合 ISO/IEC7816协议或 IIC 接口标准会员卡、门禁等领域高频 RFID 系列13.56Mhz高频 RFID 芯片支持片上非易失性存储器，符合 ISO/IEC15693 无线通讯

74、协议标准，硬件集成了 SM7安全加密算法引擎物联网、物流、物品管理、物品防伪等领域NFCTag系列支持 RF以及 I2C 通信，符合 ISO/IEC14443A协议蓝牙快速配对、电子海报、手机应用场景设置、电子医疗设备、智能家居和可穿戴设备等应用领域Reader 系列高度集成的读卡器芯片，支持 13.56MhzISO/IEC 14443A通讯协议标准，最高可达 848Kbit/s传输速率，支持丰富的主机通讯接口（I2C/SPI/UART）之恶能水表气表读写器、智能门禁读写终端、便携手持设备、高速公路不停车收费等领域资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所聚辰股份(688123)深度报告http

75、:/21/29请务必阅读正文之后的免责条款部分受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，智能卡市场稳中受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，智能卡市场稳中向好。向好。据沙利文数据显示，2014-2021 年全球智能卡芯片市场规模从 28.1 亿美元增长到32.3 亿美元，CAGR 为 2.01%。中国是智能卡芯片的主要市场之一。智能卡芯片技术的进步和应用领域的不断拓展带动智能芯片市场规模持续增长，据沙利文预计 2023 年全球智能卡芯片出货量将达到 279.83 亿颗，市场规模将达到 38.60 亿美元。中国智能卡芯片市场较为集中，公司市占率潜在提升空间

76、较大。中国智能卡芯片市场较为集中，公司市占率潜在提升空间较大。在政策扶持力度加大、资金投入增加等利好因素下，国内智能卡芯片产能逐步增加，国产化趋势明显，市场规模稳定增长。据沙利文统计，2018 年中国智能芯片领域 CR5 约 65%。公司的智能卡芯片业务在国内市场占有率较小，市场份额有较大的提升空间。图 36：全球智能卡芯片市场规模稳中向好图 37：中国智能卡芯片市场规模稳定增长资料来源：沙利文，浙商证券研究所资料来源：沙利文，浙商证券研究所抓住市场周期性增长机遇，保持产能稳定供给，智能卡芯片业务增长明显抓住市场周期性增长机遇，保持产能稳定供给，智能卡芯片业务增长明显。公司智能卡芯片 2021

77、 年营收为 0.65 亿元，同比增长 82.3%，毛利率为 48.4%，上涨 25.1%；2022H1营收为 0.33亿元，同比增长 30.8%。主要受益于顺应市场需求积极拓展供应链管理、物流、新零售、交通管理等市场，开发芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品。未来公司将加大新产品市场拓展力度，以满足迅速变化的市场需求，进一步拓宽成长空间。图 38：2022H1公司智能卡芯片营收同比增长 30.8%图 39：2021年公司智能卡芯片毛利率达 48.4%资料来源：Wind，浙商证券研究所资料来源：Wind，浙商证券研究所聚辰股份(688123)深度报告http:/22/29

78、请务必阅读正文之后的免责条款部分3 布局高景气新赛道，产品布局高景气新赛道，产品+技术技术+客户三维出击客户三维出击3.1 下游市场增长发力，下游市场增长发力，EEPROM 排名稳居前列排名稳居前列下游市场增长驱动，下游市场增长驱动，IC 设计高速增长设计高速增长。公司为集成电路设计企业，位于集成电路产业链上游；其中 IC 设计是 IC 产业链中附加值最高的环节，在我国产业链中占比稳步提高。据 SIA（美国半导体协会）统计，通信行业（手机）和计算机是半导体行业的主要需求来源。根据国家统计局数据显示，2021年我国电子计算机产量为 48546.4万台。在 5G、物联网、大数据、云计算、人工智能等

79、新兴行业的带动下，集成电路设计业务高速成长，有望继续维持增长态势。图 40：中国电子计算机产量增速向好图 41：2026年中国集成电路设计业市场将达万亿市值资料来源：国家统计局，智研咨询，浙商证券研究所资料来源：前瞻产业研究院，浙商证券研究所与澜起科技等厂商合作开发与澜起科技等厂商合作开发 SPD，进一步提高市场渗透率。，进一步提高市场渗透率。公司与全球 SPD 核心供应商澜起科技达成合作，开发配套 DDR5 内存条模组用 SPD EEPROM 芯片产品，加快渗透SPD EEPROM 市场。新产品增长点丰富，向汽车、服务器方向延伸。此外，已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖音圈马达

80、驱动芯片产品的开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求。积极完善在积极完善在 A1 等级和等级和 A0 等级汽车级等级汽车级 EEPROM 的技术积累和产品布局，提升汽车电的技术积累和产品布局，提升汽车电子领域竞争力。子领域竞争力。公司制定更高的产品目标，进一步开发满足不同等级的 ISO 26262 功能安全标准的汽车级 EEPROM 产品。与上游供应商在汽车级 EEPROM 工艺领域合作，建立汽车级晶圆制造和封装测试平台，并与行业领先的智能汽车解决方案提供商达成协议，开发全系列汽车级 EEPROM 产品。凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，成为全球领先凭借领先的研发能力、

81、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，成为全球领先的的EEPROM 芯片设计企业芯片设计企业。多年来，公司一直在国内 EEPROM 企业中排名第一，全球排名第三，处于行业领先地位。表 13：聚辰股份连续多年全球排名第三供应商供应商排名排名营业收入营业收入200192020意法半导体111206222微芯科技222158151聚辰股份3336663.2安森美4446363精工55547.648.6资料来源：立鼎产业研究网，浙商证券研究所聚辰股份(688123)深度报告http:/23/29请务必阅读正文之后的免责条款部分3.2 研发领域持续稳定投入，技术成果领先行业发展研发领

82、域持续稳定投入，技术成果领先行业发展研发经验丰富，技术储备同时具备深度和广度。研发经验丰富，技术储备同时具备深度和广度。公司专注于集成电路设计领域，不断加强对新产品和新技术的研发投入，完善和升级现有产品，抢占高性价比新产品的先发优势，提高产品生命周期，并向更高附加值的市场拓展。自主研发多项技术并持续进行优化升级，如高能效电荷泵设计技术以及在线纠错技术、低功耗技术、嵌入式 EEPROM 技术。截至 2021 年，共掌握 28 项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。图 42：截至 2022Q3研发投入累计 0.98亿元，同比增长 94.6%资料来

83、源：Wind，浙商证券研究所技术成果显著，领先行业发展。技术成果显著，领先行业发展。2021 年，上海市经济和信息化委员会认定公司工业设计中心为市级设计创新中心，公司中置音圈马达驱动芯片产品荣获电子工程专辑、电子技术设计和国际电子商情联合颁发的“2021年中国 IC 设计成就奖年度最佳驱动芯片/LED 驱动 IC”。专利和证书方面，公司申请境内发明专利 3项，取得境内发明专利授权 6项、实用新型专利授权 1 项；申请集成电路布图设计登记证书 11项，获得集成电路布图设计登记证书 17项。表 14：在研项目布局多领域应用序号序号项目名称项目名称进展或阶段性成果进展或阶段性成果拟达到目标拟达到目标

84、技术水平技术水平具体应用前景具体应用前景1新一代高精度工业级数字温度传感器工程样品测试阶段在宽温度范围内达到1的测量精度大部分竞品仅在较小的温度范围内可以达到1的测量精度，通过优化设计，公司产品可以在宽温度范围内实现1的测量精度应用于基站、服务器和数据中心等领域2闭环音圈马达驱动芯片已完成芯片改版设计，目前产品处于工程样片测试阶段支持 I2C 协议，集成闭环控制音圈马达聚焦算法、霍尔传感器及 EEPROM。目标中高端智能手机摄像头模组市场目前闭环音圈马达驱动芯片产品被国外公司垄断，公司产品在功耗、面积、精度、稳定时间等性能拟达到国际中上等水平应用于高端智能手机摄像头模组3汽车级 1024Kbi

85、tEEPROM 高可靠性存储芯片已完成流片完成国内首款高可靠性，完全按照车规要求设计 A1 等级的汽车级 EEPROMA1 等级的汽车级 1024Kbit EEPROM 产品，可支持到-40125的温度范围，带有 ECC 功能，能支持高温 125下数据保持 50 年，数据写入 600K 的高性能汽车级产品应用于汽车电子领域聚辰股份(688123)深度报告http:/24/29请务必阅读正文之后的免责条款部分414 位光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片芯片首次改版设计完成，已完成流片支持 I2C/SPI 协议，集成高容量 Flash，高精度 ADC，支持线性输出以及 PWM 输出，支持 Hall

86、 Sensor 以及TMR Sensor，支持 VCMOIS 马达解决手持式摄像设备中由抖动造成的图像清晰度问题的关键技术开发；实现高精度控制算法并高效率的利用硬件资源关键技术研发，多合一的应用可以同时支持 VCM 马达，SMA 马达以及压电陶瓷马达应用于高端智能手机摄像头模组5256Kbit 高密度高可靠性 I2C EEPROM 存储芯片风险量产阶段实现最高 150工作温度的高密度 I2C EEPROM 产品达到 A0 等级的汽车级 EEPROM 温度要求，存储密度较市场主流产品提升两倍应用于汽车电子领域，以及对空间要求苛刻的移动应用市场6非接触式国密 CPU 卡COS 开发阶段产品使用国产

87、密码算法，满足国家对安全密码的自主可控要求嵌入式软件（COS）设计，可切换设置使用国际密码和国产密码算法，灵活性更高应用于国密校园卡、国密门禁卡、国密小额支付等领域资料来源：公司年报，浙商证券研究所3.3 深度绑定优质客户群体，协同发挥强大客群优势深度绑定优质客户群体，协同发挥强大客群优势供货能力强劲，覆盖市场主流手机厂商供货能力强劲，覆盖市场主流手机厂商。公司已成为智能手机摄像头 EEPROM 芯片的领先品牌，在该领域已形成年供货量近 10亿颗的供货能力，与舜宇、欧菲、丘钛、信利、立景、富士康等国内领先的智能手机摄像头模组厂商形成了长期稳定的合作关系，产品应用于三星、华为、vivo 等多家市

88、场主流手机厂商的消费终端产品，并正在积极开拓国内外其他智能手机厂商的潜在合作机会。积累多领域优质客户资源，产品通过英特尔授权认证积累多领域优质客户资源，产品通过英特尔授权认证。在液晶面板、通讯、计算机及周边、医疗仪器、白色家电、汽车电子等市场应用领域，公司也已积累了包括友达、群创、京东方、华星光电、LG、海信、强生、海尔、伟易达等在内的国内外众多优质终端客户资源国内领先的汽车级国内领先的汽车级 EEPROM 产品供应商产品供应商。公司汽车终端客户包括大众、特斯拉、丰田、现代、起亚以及上汽、一汽、小鹏、广汽、北汽、比亚迪、长安、吉利、奇瑞等多家国内外市场主流汽车厂商。随着公司不断加强汽车电子领域

89、的竞争实力，汽车级 EEPROM领域仍有较大拓展空间。充分发挥充分发挥 EEPROM 客户基础，协同拓展客户基础，协同拓展 NOR Flash 客群优势客群优势。EEPROM 与 NORFlash 同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异，决定了两者的技术转化难度不大但各有适用领域，在市场上一直长期共存。公司在长期积累的 EEPROM 客群基础上积极拓展 NOR Flash 业务，充分拓展客群优势。图 43：EEPROM产品覆盖多领域知名终端用户资料来源：公司招股说明书，浙商证券研究所聚辰股份(688123)深度报告http:/25/29请务必

90、阅读正文之后的免责条款部分4 盈利估值与预测盈利估值与预测4.1 关键假设关键假设公司主营业务为非易失性存储芯片业务、音圈马达驱动芯片业务与智能卡芯片业务。其中非易失性存储芯片业务为公司收入的主要来源，产品涉及智能手机摄像头模组、DDR5 内存模组、汽车电子、液晶面板以及工业控制等多个细分市场。根据市场与公司规划，预计未来公司成长的两大核心驱动力为：1）敏锐把握产业动向，敏锐把握产业动向，积极推动业务转型积极推动业务转型。公司在完善和升级现有产品的基础上加强了对新产品和新技术 的研发投入，积极拓展 DDR5 内存模组、汽车电子、工业控制等应用领域，并进一步开发 NORFlash 产品，较好完成

91、了相关产品的规划布局。2）卡位高端产品，驱动价利上升卡位高端产品，驱动价利上升。公司在SPD EEPROM、汽车级 EEPROM 以及闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的产品领域进行研发布局，提升了公司的盈利能力和综合竞争力。核心假设如下：（1）收入端：）收入端：非易失性存储芯片业务非易失性存储芯片业务：非易失性存储芯片业务主要产品有智能手机摄像头模组EEPROM、DDR5 SPD EEPROM、车规级 EEPROM 以及 NOR Flash 等，未来预计将全面转型，积极拓展 DDR5 内存模组、汽车电子、工业控制等高附加值应用领域，持续优化产品结构。受益于服务器升级以及汽车电子等应用

92、领域产品需求提振，我们预计 2022-2024 年非易失性存储芯片业务产品年销量为 18.55/21.89/24.24亿颗，产品均价为 0.46/0.58/0.74元/颗，实现收入 8.58/12.76/18.03亿元。音圈马达驱动芯片业务音圈马达驱动芯片业务：音圈马达驱动芯片业务主要产品为开环类音圈马达驱动芯片，在整体控制性能更佳的闭环及光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品领域，公司已与行业领先的智能手机厂商合作进行产品开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求，未来将实现向闭环和光学防抖等更高附加值的市场拓展。我们预计 2022-2024 年音圈马达驱动芯片业务产品年销量为 2.56/2.

93、72/2.88 亿颗，产品均价为 0.22/0.22/0.23 元/颗，实现收入0.56/0.61/0.65 亿元。智能卡芯片业务智能卡芯片业务：智能卡芯片业务主要产品有存储芯片、接触式与非接触式逻辑加密卡芯片等，未来公司将在强化原有产品竞争力的同时，积极拓展供应链管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增长市场，并着力开发芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，提高产品的竞争力和附加值，优化产品和客户结构。我们预计 2022-2024 年智能卡芯片业务产品年销量为 4.61/4.93/5.37 亿颗，产品均价为0.15/0.16/0.16 元/颗，实现收入 0.70/0

94、.77/0.84 亿元。（2）毛利率端：）毛利率端：非易失性存储芯片业务非易失性存储芯片业务：2019-2021 年非易失性存储芯片业务毛利率分别为42.6%/36.4%/39.9%，未来随着非易失性存储芯片业务产品结构全面优化，向 DDR5 内存模组与汽车电子等高附加值、高增长领域快速拓展，预计 2022-2024 年非易失性存储芯片业务毛利率为 67.5%/66.5%/63.3%。音圈马达驱动芯片业务音圈马达驱动芯片业务：2019-2021 年音圈马达驱动芯片业务毛利率分别为19.7%/17.7%/18.0%，未来随着闭环及光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片等高附加值产品的上市，预计 20

95、22-2024年音圈马达驱动芯片业务毛利率为 19.0%/20.0%/21.0%。智能卡芯片业务智能卡芯片业务：2019-2021年智能卡芯片业务毛利率为 28.7%/23.3%/48.4%，2021年毛利率大幅上升主要系公司抓住了智能卡芯片市场周期性增长机遇，并积极拓展高需求、聚辰股份(688123)深度报告http:/26/29请务必阅读正文之后的免责条款部分高增长市场，同时着力开发更高附加值的新一代智能卡芯片产品。未来随着产品销量提升，预计 2022-2024年智能卡芯片业务毛利率为 33.5%/32.5%/31.5%。表 15：公司细分业务盈利预测表业务业务指标指标2020202120

96、22E2023E2024E非易失性存储芯片非易失性存储芯片年销量（万颗）87242360产品均价（元/颗）0.240.260.460.580.74营业收入（亿元）4.094.258.5812.7618.03毛利率36.4%39.9%67.5%66.5%63.3%音圈马达驱动芯片音圈马达驱动芯片年销量（万颗）263产品均价（元/颗）0.220.210.220.220.23营业收入（亿元）0.470.520.560.610.65毛利率17.7%18.0%19.0%20.0%21.0%智能卡芯片智能卡芯片年销量（

97、万颗）32706440353708产品均价（元/颗）0.110.150.150.160.16营业收入（亿元）0.360.650.700.770.84毛利率23.3%48.4%33.5%32.5%31.5%其他业务其他业务营业收入（亿元）0.020.020.020.020.02毛利率46.7%39.3%46.0%44.0%43.1%合计合计总营收（亿元）4.945.449.8614.1619.54YOY-3.8%10.2%81.3%43.5%38.0%毛利率33.7%38.8%62.3%62.6%60.5%资料来源：Wind，浙商证券研究所4.2 估值与盈利预测估值与盈利预

98、测我 们 预 计 公 司 2022-2024 年 营 业 收 入 分 别 为 9.9/14.2/19.5 亿 元，同 比 增 速 为81.3%/43.5%/38.0%；归母净利润为 3.9/5.6/7.3 亿元，同比增速为 261.4%/44.2%/29.8%，当前股价对应 PE为 35.2/24.4/18.8倍，EPS为 3.24/4.67/6.06元。由于 AMD22 年 11 月已发布、Intel23年 1 月将发布新世代服务器 CPU，将带动 DDR5 加速渗透，促进公司 SPD 业务迎来高速增长；同时考虑公司在汽车电子等高需求、高增长应用领域的迅速扩张，未来成长确定性明显。综上，我们

99、给予公司 2023 年 35 倍 PE（对应 2022 年 50 倍 PE），首次覆盖给予“买入”评级。表 16：可比公司估值（截至 11 月 30日收盘）股票代码股票代码公司名称公司名称最新收盘价最新收盘价总市值（亿元）总市值（亿元）EPSPE2022E2023E2024E2022E2023E2024E688766.SH普冉股份142.9572.503.034.585.9337.6624.8719.22603986.SH兆易创新100.79672.290.891.161.5435.0727.0420.27688008.SH澜起科技67.29762.841.281.742.1659.3443.

100、7735.32688385.SH复旦微电76.17620.411.181.742.4756.8338.7527.21688110.SH东芯股份31.26138.254.164.885.9524.2420.6716.94平均2.112.823.6142.6331.0223.79688123.SH聚辰股份114.00137.833.244.676.0635.1924.4118.80资料来源：Wind，浙商证券研究所，注：普冉股份、兆易创新、澜起科技、复旦微电、东芯股份来自 Wind一致预期聚辰股份(688123)深度报告http:/27/29请务必阅读正文之后的免责条款部分5 风险提示风险提示1.

101、原材料供应及委外加工风险。原材料供应及委外加工风险。公司通过 Fabless 模式开展业务，若晶圆供应商产能不足、价格上升，将会对盈利能力、产品出货造成不利影响。2.技术升级迭代风险。技术升级迭代风险。集成电路设计行业技术升级和产品更新换代速度较快，并且发展方向具有一定不确定性。未来若技术升级迭代进度和成果未达预期，致使技术水平落后于行业升级换代水平，将影响产品竞争力并错失市场发展机会，对公司未来业务发展造成不利影响。3.市场价格下降风险。市场价格下降风险。由于公司所处集成电路行业所具有的产品更新换代相对较快、既有的集成电路芯片产品的平均单价在同系列新产品推出后将有所下降，下游厂商对成本控制的

102、日益加强，以及行业内竞争日趋激烈带来的价格竞争压力，或导致公司主要产品平均销售价格总体降低。4.汇率风险。汇率风险。2022Q1-Q3公司境外营业收入占总营收 63.68%，并主要通过美元进行销售结算。未来汇率发生大幅波动，可能导致产生较大的汇兑损益，引起利润水平的波动。5.市场竞争加剧。市场竞争加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价策略可能导致市场价格下降、利润缩减等不利情况。聚辰股份(688123)深度报告http:/28/29请务必阅读正文之后的免责条款部

103、分Table_ThreeForcast表附录：三大报表预测值表附录：三大报表预测值资产负债表利润表(百万元)20212022E2023E2024E(百万元)20212022E2023E2024E流动资产流动资产1437.971780.862290.842964.58营业收入营业收入544.05986.221415.461953.76现金433.57871.231033.681589.28营业成本333.08372.06528.85771.07交易性金融资产772.96596.33795.10721.46营业税金及附加0.761.241.762.54应收账项103.74201.46289.383

104、98.65营业费用24.2943.7761.3586.21其它应收款4.2716.0727.4728.37管理费用28.8452.2473.21102.70预付账款15.486.4211.8922.16研发费用74.30134.68193.30266.82存货100.6485.45129.58199.67财务费用(4.82)(3.92)(6.37)(14.32)其他7.313.913.754.99资产减值损失0.03(2.39)(2.50)(2.70)非流动资产非流动资产201.13229.64298.93389.28公允价值变动损益3.203.203.203.20金额资产类0.000.000

105、.000.00投资净收益18.5910.3914.3014.43长期投资0.000.000.000.00其他经营收益2.302.543.122.66固定资产6.9947.3291.03140.94营业利润营业利润111.67404.67586.48761.72无形资产3.563.573.623.49营业外收支1.631.631.631.63在建工程152.03162.17183.79219.11利润总额利润总额113.30406.30588.11763.35其他38.5616.5820.4925.74所得税9.6131.6147.8862.10资产总计资产总计1639.102010.50258

106、9.773353.85净利润净利润103.69374.70540.24701.25流动负债流动负债101.17100.91138.03201.15少数股东损益(4.57)(16.50)(23.79)(30.87)短期借款0.000.000.000.00归属母公司净利润归属母公司净利润108.25391.19564.02732.13应付款项59.7963.0792.30134.57EBITDA112.18401.63582.00755.25预收账款0.002.421.162.13EPS（最新摊薄）0.903.244.676.06其他41.3835.4344.5764.46非流动负债非流动负债18

107、.1215.1717.0916.79主要财务比率长期借款0.000.000.000.0020212022E2023E2024E其他18.1215.1717.0916.79成长能力成长能力负债合计负债合计119.29116.09155.12217.95营业收入10.17%81.27%43.52%38.03%少数股东权益(4.69)(21.19)(44.97)(75.85)营业利润-37.17%262.39%44.93%29.88%归属母公司股东权益1524.491915.602479.633211.75归属母公司净利润-33.57%261.38%44.18%29.80%负债和股东权益负债和股东权

108、益1639.102010.502589.773353.85获利能力获利能力毛利率38.78%62.27%62.64%60.53%现金流量表净利率19.06%37.99%38.17%35.89%(百万元)20212022E2023E2024EROE7.26%22.92%26.06%26.29%经营活动现金流经营活动现金流56.11304.44413.32549.04ROIC6.38%19.06%21.23%21.24%净利润103.69374.70540.24701.25偿债能力偿债能力折旧摊销5.394.777.8211.23资产负债率7.28%5.77%5.99%6.50%财务费用(4.82

109、)(3.92)(6.37)(14.32)净负债比率4.83%2.93%2.48%1.99%投资损失(18.59)(10.39)(14.30)(14.43)流动比率14.2117.6516.6014.74营运资金变动4.36(87.80)(62.64)(53.41)速动比率13.2216.8015.6613.75其它(33.91)27.07(51.43)(81.28)营运能力营运能力投资活动现金流投资活动现金流87.73131.76(257.68)(8.25)总资产周转率0.340.540.620.66资本支出(156.44)(52.23)(69.77)(92.81)应收账款周转率7.689.5

110、89.138.62长期投资0.000.000.000.00应付账款周转率5.706.066.816.80其他244.17183.99(187.91)84.56每股指标每股指标(元元)筹资活动现金流筹资活动现金流(55.31)1.476.8114.82每股收益0.903.244.676.06短期借款0.000.000.000.00每股经营现金0.462.523.424.55长期借款0.000.000.000.00每股净资产12.6215.8620.5326.60其他(55.31)1.476.8114.82估值比率估值比率现金净增加额现金净增加额88.53437.67162.45555.60P/E

111、127.1735.1924.4118.80P/B9.047.195.554.29EV/EBITDA62.3730.5820.4415.08资料来源：浙商证券研究所聚辰股份(688123)深度报告http:/29/29请务必阅读正文之后的免责条款部分股票投资评级说明股票投资评级说明以报告日后的 6个月内，证券相对于沪深 300指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.买 入：相对于沪深 300指数表现20以上；2.增 持：相对于沪深 300指数表现1020；3.中 性：相对于沪深 300指数表现1010之间波动；4.减 持：相对于沪深 300指数表现10以下。行业的投资评级：行业的投资评级：以报告日后的

112、 6个月内，行业指数相对于沪深 300指数的涨跌幅为标准，定义如下：1.看 好：行业指数相对于沪深 300指数表现10%以上；2.中 性：行业指数相对于沪深 300指数表现10%10%以上；3.看 淡：行业指数相对于沪深 300指数表现10%以下。我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重。建议：投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者不应仅仅依靠投资评级来推断结论。法律声明及风险提示法律声明及风险提示本报告由浙商证券股份有限公司（已具备中国证监会批复的证券投资咨询业务资格

113、，经营许可证编号为：Z39833000）制作。本报告中的信息均来源于我们认为可靠的已公开资料，但浙商证券股份有限公司及其关联机构（以下统称“本公司”）对这些信息的真实性、准确性及完整性不作任何保证，也不保证所包含的信息和建议不发生任何变更。本公司没有将变更的信息和建议向报告所有接收者进行更新的义务。本报告仅供本公司的客户作参考之用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅反映报告作者的出具日的观点和判断，在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议，投资者应当对本报告中的信息和意见进行独立评估，并应同时考量各自的投资目的、财务状况和特定需求。对依据

114、或者使用本报告所造成的一切后果，本公司及/或其关联人员均不承担任何法律责任。本公司的交易人员以及其他专业人士可能会依据不同假设和标准、采用不同的分析方法而口头或书面发表与本报告意见及建议不一致的市场评论和/或交易观点。本公司没有将此意见及建议向报告所有接收者进行更新的义务。本公司的资产管理公司、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告中的意见或建议不一致的投资决策。本报告版权均归本公司所有，未经本公司事先书面授权，任何机构或个人不得以任何形式复制、发布、传播本报告的全部或部分内容。经授权刊载、转发本报告或者摘要的，应当注明本报告发布人和发布日期，并提示使用本报告的风险。未经授权或未按要求刊载、转发本报告的，应当承担相应的法律责任。本公司将保留向其追究法律责任的权利。浙商证券研究所浙商证券研究所上海总部地址：杨高南路 729号陆家嘴世纪金融广场 1 号楼 25层北京地址：北京市东城区朝阳门北大街 8 号富华大厦 E 座 4层深圳地址：广东省深圳市福田区广电金融中心 33层上海总部邮政编码：200127上海总部电话：(8621)80108518上海总部传真：(8621)80106010浙商证券研究所：https:/