1、本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 1 模拟 IC 行业系列报告之总论篇 细微处见真章，无声处听惊雷 2023 年 01 月 18 日 模拟芯片产品纷繁复杂、上下游分散，较难研究，但其天花板高、市值空间大，为投资的好赛道。本文梳理了模拟芯片的发展情况，通过复盘德州仪器、MPS 历史，总结龙头成长的共性与个性，并基于产品、上游、下游三大维度，深入探讨国内模拟芯片成长机遇。细微处见真章，多品类大空间诞生巨头：模拟 IC 具有品类多、空间大，下游广泛、波动性小，竞争格局稳定、集中度不高，产品生命周期长等特点，兼具较好的进攻性和防守性，是半导体黄金赛道。目前国内市

2、场依旧由海外龙头占据，而受益于缺芯与国产替代，国内厂商初步在部分中低端消费级市场突破，统计国内上市公司营收，可推算 2021 年国内自给率仅在 8.52%左右，拥有广阔的进口替代空间。伴随着下游市场持续扩容、海外人才回流、国产替代步伐推进，国内有望孕育出一批优秀的大体量巨头公司。无声处听惊雷，他山之石看成长路径：复盘德州仪器及 MPS 成长路径，我们认为 1）多产品线、平台化发展是模拟芯片公司终局路径，其成长更为稳定，综合竞争实力难以被撼动；而后入者选择专注于大空间、延伸性强赛道上的产品型发展，一旦产品/市场突破后，将享有比较大的弹性。2）内生研发+外延并购是实现快速成长的路径。人才是实现产品

3、创新的基石，也是模拟公司的核心资产，而适当时机下优质的并购可达到“1+12”的效果。3）工艺是实现差异化竞争的利器，IDM 经营模式相较 Fabless 有显著的成本优势，且便于产品迭代、工艺创新，但在资金薄弱体量较小时，虚拟 IDM 自有工艺也有助于降低产品成本、提高性能、创新迭代。时代机遇下的格局变迁，国内模拟公司崛起进行时：国内模拟 IC 行业已实现“由 0 至 1”的突破，正前行至“由 1 到 10”的道路中，悄然发生着变化。从产品看，国内公司通过内生研发+外延并购方式正加速产品升级，由过去技术工艺较易的 LED 驱动、LDO 等产品逐步开拓至 ACDC、DCDC、信号链，当下更进一步

4、拓展大电流 DCDC、BMS AFE 等较高端产品，品类丰富的过程中营收天花板持续打开，且利润率有望改善。从上游看，当下代工厂逐步完善的成熟制程工艺，为 IC 设计公司成长奠定基础，而自建测试产线乃至初现苗头的 IDM 化趋势，将显著带来成本和产品性能的优化。从下游看，国内正由较低端的消费级（LED 驱动）向较高端消费级（手机、家电、AIOT）再向工业级、车规级市场转型。而背靠全球最大终端产业链，为上游模拟芯片的崛起提供了肥沃的土壤。投资建议：经历 2022 年下游需求低迷、砍单频发，模拟 IC 板块因业绩与估值双杀而蛰伏。而随着消费电子触底，汽车电子、工业等市场蓄势待发，回暖迹象已然明朗。当

5、下国产替代逐步进入深水区，随着产品高端化升级以及向新能源、工业市场上量，营收增长中枢有望上移，而成本端、费用端亦将逐步优化，模拟 IC 赛道投资价值凸显。我们建议关注产品布局好、研发能力强、产业链认可度高、管理团队优质且方向明确的公司，如圣邦股份、纳芯微、思瑞浦、杰华特、艾为电子、芯朋微、晶丰明源等。风险提示：行业下游需求不及预期；新品研发不及预期；市场竞争加剧。重点公司盈利预测、估值与评级 代码 简称 股价（元）EPS（元）PE（倍）评级 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 300661 圣邦股份 180.93 2.70 3.09 3.95 67 59 4

6、6 推荐 688052 纳芯微 349.50 2.97 5.01 8.14 118 70 43 推荐 688536 思瑞浦 292.98 2.64 4.97 6.41 111 59 46 推荐 688141 杰华特 55.78 0.42 0.73 1.12 133 76 50 推荐 688798 艾为电子 125.00 0.29 1.21 2.37 431 103 53 推荐 688508 芯朋微 85.48 1.14 1.74 2.38 75 49 36 推荐 688368 晶丰明源 143.41-3.26 1.33 4.33-108 33 推荐 资料来源：Wind，民生证券研究院预测（股价

7、为 2023 年 1 月 17 日收盘价）推荐 维持评级 分析师 方竞 执业证书：S04 邮箱： 分析师 童秋涛 执业证书：S08 邮箱： 相关研究 1.半导体电子特气深度报告：电子制造之“血液”，国产替代浪潮将至-2023/01/13 2.电子行业周报：解读经济工作会议：需求侧渐进复苏，供给侧自立自强-2022/12/27 3.半导体季度策略 2022Q4：周期的深度思考-2022/12/17 4.汽车电子月报：复盘苹果发展史，电车时代浪潮初起步-2022/12/05 5.雷达行业深度报告：相控阵雷达迭代，国产化器件起航-2022/11/25 行业

8、深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 2 目录 1 概论：周期复苏+低自给率，布局模拟 IC 正当时.3 2 模拟芯片：半导体黄金赛道，广阔空间诞生大市值巨头.5 2.1 空间大、需求分散、成长性高，模拟 IC 为黄金级赛道.5 2.2 海外龙头占据绝对话语权，国产替代空间大.6 3 产品：品类纷繁复杂，延伸空间广阔.8 3.1 模拟 IC 品类繁多，可细分为信号链、电源管理两大类.8 3.2 Pin to Pin 开启准入之门，品类扩充为成长内核.9 3.3“地广人稀”，产品延伸空间广阔.11 4 代工：以成熟工艺为主，供应链日渐成熟助力国

9、产突破.14 4.1 不追求先进制程，常用 8 英寸 0.18/0.13um 成熟工艺.14 4.2 BCD 为主流生产工艺，国内晶圆厂奋力追赶.15 5 下游：消费电子为国内主赛道，汽车、工业蓄势待发.18 5.1 手机：短期低迷不改长期空间，国产替代依旧为主旋律.18 5.2 汽车：电动化、智能化浪潮助推，群雄竞逐汽车模拟 IC 市场.22 5.3 基站：技术高壁垒，国产逐渐突破.24 6 他山之石，从海外龙头看国内模拟芯片厂商成长路径.27 6.1 产品力、人才经验、工艺能力是模拟 IC 公司的核心.27 6.2 复盘德州仪器及 MPS，看龙头成长共性与个性.30 7 时代机遇下的格局变

10、迁，国内模拟公司崛起进行时.38 7.1 产品：内生与外延，国内厂商加速产品高端化.38 7.2 上游：自建测试产线、试水 IDM，成本端将逐渐改善.41 7.3 下游：由消费级到工业级、车规级市场的发展路径明晰.42 8 复盘 MPS 股价，看模拟公司估值逻辑.45 9 投资建议.47 10 风险提示.48 11 附录一：电源管理 IC：电能管理的核芯，国产厂商奋起直追.49 DCDC：电压转换的必备元件，应用最广泛的电源管理 IC.50 ACDC：交直流转换的枢纽，家电、快充蓄势待发.53 充电管理芯片：交直流转换的枢纽，家电、快充蓄势待发.55 驱动 IC：下游应用广泛，主电路和控制电路

11、的桥梁.57 12 附录 2 信号链 IC：连接真实世界和数字世界的桥梁.62 线性产品：信号链底层基石.62 转换器：数模信号转换的载体，技术难度极高.64 接口：信息交换的中转站，品类多应用广.67 隔离：电气系统的保护屏障，工业市场应用广泛.68 插图目录.71 表格目录.73 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 3 1 概论：周期复苏+低自给率，布局模拟 IC 正当时 模拟 IC，作为集成电路的重要品类，2021 年市场规模高达 741.05 亿美元，占据全球集成电路市场规模的 16.01%，成长空间广阔。相较于微控制器、存储器

12、等数字芯片产品单一、龙头集中、产品迭代周期快、下游以手机、PC 为主的特点，模拟 IC 产品品类多样（TI 拥有 8 万多料号）、集中度不高（全球龙头 TI 2021 年市占率 19%，CR5 为 51%）、产品生命周期长（ADI 50%以上的营收来自于 10 年以上的产品）、下游分布广泛（广泛应用于通信、工业、消费、汽车等场景，波动性小），是半导体中的黄金赛道。表1：模拟 IC vs 数字 IC 模拟 IC 数字 IC 信号传输形式 以波的形式传递模拟信号 二进制数字信号传输 产品应用 放大器、接口、转换器、电源管理等 微处理器、存储器等 失真程度 更易失真 不易失真 替代性 低 高（可用标

13、准产品替代）技术特点 设计门槛高，学习曲线 10-15 年 EDA 辅助设计，学习曲线 3-5 年 设计难点 非理想效应较多，需要扎实的多学科基础和丰富经验 芯片规模大，工具运行时间长，工艺要求复杂，需要多团队共同协作 工艺制程 大量使用 0.18um/0.13um，目前逐渐向90nm 等升级 使用最先进工艺，已达 3nm 产品特点 少量多样 量多样少 产品生命周期 一般 5 年以上 1-2 年 平均价格 低但稳定 因时效性而变化 资料来源：思瑞浦招股说明书，民生证券研究院 近年来随着中美贸易纠纷加剧，半导体国产替代势不可挡，由于模拟 IC 不追求成熟制程，上下游产业链稳定，且国内外优秀人才的

14、逐渐涌入，更为模拟 IC 的产品研发添砖加瓦，模拟 IC有望率先于国产半导体突围。回顾国产模拟芯片厂商的发展历程，普遍以 2010 年前后海外归国人才创立为开端，经历前期人才稀缺、资金贫乏、客户接受度低的艰难奋斗期，于中美贸易纠纷后获得产业和资本市场关注，而初见曙光。伴随着圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、杰华特、芯朋微、晶丰明源、帝奥微、希荻微等一系列优质公司的接连上市，受益缺芯潮 HMOV 等手机龙头的加速导入后业绩放量，模拟 IC 因此更进一步获得资本市场重视，估值与股价表现水涨船高。不过，由于 22 年以来下游消费电子需求低迷、砍单频发，且海外龙头 TI 扩产、国内模拟 IC 公司纷

15、纷上市，市场担忧价格下行压力，导致模拟 IC 板块热度消减，经历近一年的估值与业绩双杀而蛰伏。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 4 图1：1Q18-3Q22 模拟板块营收（亿元）及增速 图2：1Q18-3Q22 模拟板块归母净利（亿元）及增速 资料来源：Wind，民生证券研究院 资料来源：Wind，民生证券研究院 站在当下，手机产业链罕见的断崖式砍单已然度过，伴随库存逐步出清，产业链拉货重启，需求也有望逐步恢复。而长期看，回归模拟 IC 行业本源，广阔的市场空间、稳步扩充的产品系列、下游逐步拓展的客户群，依旧是模拟 IC 公司的核心成

16、长支撑。类比海外龙头而言，国内公司仍处生命周期中早期成长阶段，相对依旧非常低的国产化率，更是我们对模拟 IC 公司成长充满信心的源泉。而本文，我们将从模拟 IC 的商业模式、产品成长、产业链发展等视角，以及复盘模拟龙头德州仪器和 MPS 成长历程，解构模拟 IC 的成长路径。图3：国内模拟 IC 行业成长逻辑 资料来源：IC Insights，民生证券研究院整理 -50%0%50%100%150%200%0070合计营收（亿）剔除新股影响后YOY-100%0%100%200%300%400%500%024680合计净利（亿）剔除新股影响后YOY 行业

17、深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 5 2 模拟芯片：半导体黄金赛道，广阔空间诞生大市值巨头 2.1 空间大、需求分散、成长性高，模拟 IC 为黄金级赛道 模拟 IC 是指处理连续性的声、光、电、速度和温度等自然模拟信号的集成电路。模拟信号经由传感器转换为电信号（电压信号、电流信号），再通过模拟集成电路进行放大、滤波等处理后，可以直接输出至执行器，也可以由模数转换器转换为数字信号进入数字系统进行运算。而数字 IC 则通常指处理离散的“1”“0”信号的集成电路，主要以存储器、处理器、逻辑 IC 为代表。相较数字 IC，模拟 IC 具有产品少量

18、多样、生命周期长、设计门槛高、可替代性低、工艺制程要求不高等特点。图4：模拟芯片在系统内部应用图例 资料来源：思瑞浦招股说明书，民生证券研究院整理 进攻性、防守性兼备，模拟 IC 为黄金好赛道。进攻性：主要体现为空间大，成长性高。模拟 IC 市场空间大，据 WSTS 数据，2021 年全球模拟 IC 市场规模约为 741.05 亿美元，占集成电路的 16.01%，是半导体中拥有广阔天花板的好赛道。且从成长增速看，WSTS 预估2022/2023 年模拟 IC 市场增速分别为 20.85%/1.56%，均明显领先于微处理器、逻辑芯片。防守性：主要体现于模拟 IC 下游分散，波动性小，模拟 IC

19、广泛应用于通信、工业、消费、汽车等应用场景，下游市场分散，因而市场增速较为平稳，从历史数据来看，模拟 IC 年增长波动率好于半导体行业整体波动。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 6 图5：全球模拟 IC 市场规模及占 IC 比重（十亿美元，%）图6：2014-2021 年模拟 IC 下游市场占比 资料来源：WSTS，民生证券研究院 资料来源：statista，民生证券研究院 图7：2003-2023F 年各类集成电路 IC 市场规模增速 资料来源：WSTS，民生证券研究院整理 2.2 海外龙头占据绝对话语权，国产替代空间大 模拟 IC

20、 市场一超多强，海外龙头掌握绝对话语权。模拟 IC 市场规模大，海外龙头历经数十年先发积累和历经多番行业相互并购之后，行业格局基本稳定，头部厂商变动较小，且占据较高市场份额。整个模拟芯片市场整体呈现“一超多强”的竞争格局，2021 年龙头供应商 TI（德州仪器）市占率为 19%，同行业竞争者暂时无人可望其项背，亚德诺、英飞凌、意法半导体等业内知名厂商位居此后，2021年CR5为51%，且掌握高端型模拟芯片供应的绝对话语权。0%5%10%15%20%25%020406080100模拟芯片模拟IC占比0%20%40%60%80%100%2014 2015 2016 2017 2018 2019 2

21、021CommunicationsIndustrialAutoConsumerComputerGovernment/military-40%-20%0%20%40%60%80%模拟芯片微处理器逻辑芯片存储器集成电路 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 7 图8：2019-2021 年模拟前十大公司排名变动 资料来源：IC Insights，民生证券研究院 国内模拟 IC 市场规模大，进口替代空间广阔。根据 IC Insights 数据，21 年中国模拟 IC市场需求占据全球规模的 43%，为最大需求市场。但国内厂商的自给率极低，市场依旧

22、为海外龙头所占据，我们统计全球龙头厂商营收数据来看，2021 年德州仪器、ADI（美信）、安森美、恩智浦等来自中国市场营收总计为 175.91 亿美金，以 2021 年全球市场规模 741.05 亿美元，中国占 43%计算，上述龙头来自中国市场营收占中国模拟芯片市场达 55.20%。而统计国内圣邦股份、思瑞浦等上市公司营收，2018 年总计营收为53.25亿元，占中国模拟芯片市场仅3.10%。2021 年虽受益缺芯涨价，营收跃迁至 184.55 亿元，但占中国模拟芯片市场仍只达 8.52%。由此可见，国内模拟芯片厂商拥有广阔的进口替代空间。图9：海外龙头中国市场营收总计及占比（亿美元，%）图1

23、0：国内模拟 IC 上市公司营收总计及占比（亿元，%）资料来源：Bloomberg，IC Insights，WSTS，民生证券研究院 资料来源：Wind，IC Insights，WSTS，民生证券研究院 0%20%40%60%80%0204060800180200德州仪器ADI安森美美信恩智浦占中国比重0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%05018年2019年2020年2021年艾为电子晶丰明源圣邦股份上海贝岭富满微思瑞浦明微电子必易微纳芯微力芯微芯朋微芯海科技灿瑞科技帝奥微希荻微晶华微占中国比重 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资

24、格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 8 3 产品：品类纷繁复杂，延伸空间广阔 3.1 模拟 IC 品类繁多，可细分为信号链、电源管理两大类 因下游应用广泛、产品设计多样，造就模拟 IC 产品种类繁多的特点。下游应用的不同和产品设计的差异，决定了芯片种类的多样性。以龙头公司德州仪器为例，其拥有 10 万款料号，遍布消费、工业、汽车等各种应用领域。而就设计来看，模拟芯片的设计需要在在速度、功耗、增益、精度、电源电压等因素间进行折中，且还需要考虑噪声、串扰、温度等干扰对电路性能的影响，因此不同应用领域对芯片参数、性能的要求不同。如以手机中降压芯片为例，LDO 和 DCDC 同样可用于降压用

25、途，但LDO 由于噪音低，静态电流小等突出优点，则更适用于低噪声、低电流和低压降比的应用场景，如射频供电等。模拟芯片可细分为信号链与电源管理两大类。信号链芯片可以将传感器上收集到的模拟信号转换为数字信号以便进一步的存储与处理，也被称作连接现实世界与数字世界的桥梁，主要包括线性产品、转换器产品、接口产品等；电源管理模拟芯片常用于电子设备电能的管理、监控和分配，其功能一般包括：电压转换、电流控制、低压差稳压、电源选择、动态电压调节、电源开关时序控制等，可分为 ACDC、DCDC、电池管理芯片和驱动器 IC 等。其中放大器是信号链芯片的基础，功率器件则是电源管理芯片的基础。（我们于后文附录中，针对各

26、主流细分领域，单独拆解了其工作原理、市场空间、主流厂商情况）图11：模拟芯片：信号链与电源管理细分 资料来源：德州仪器，民生证券研究院整理 根据是否为应用场景专门设计，模拟 IC 又可分为通用型与专用型。通用型模拟芯片可以分为放大器/比较器、接口电路、信号转换器等，专用型模拟芯片则按照具体的应用领域，按通讯、消费电子、智能汽车等下游划分。通用模拟芯片市场适应性广泛，容量大，切入的难度相对较低；而专用型模拟芯片技术设计复杂，进入难度大。据 IC Insights 统计，2021 年通用型模拟芯片占模拟芯片整体份额的 40.76%；专用型模拟芯片占整体份额的 59.24%，其中，电源管理 行业深度

27、研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 9 占通用型模拟芯片份额最大，为 25.39%；而无线通讯与汽车占专用型模拟芯片市场份额最大，市场占比分别为 26.22%和 17.16%。图12：按通用及专用市场划分，2021 年各类模拟芯片占比 资料来源：IC Insights，民生证券研究院 从成长性看，汽车、无线通讯、电源管理、转换器等为模拟 IC 最具成长性的赛道，根据 IC Insights 预估，2020-2025F 增速分别可达 10.91%、7.56%、7.36%、7.17%图13：2020-2025F 各类通用及专用模拟 IC 市场增速

28、资料来源：IC Insights，民生证券研究院 3.2 Pin to Pin 开启准入之门，品类扩充为成长内核 Pin-to-Pin 方式敲开客户大门，产品定义能力立足长远。品种繁多且竞争格局分散，给国产公司提供了进入模拟 IC 赛道的土壤。就产品战略而言，为突破客户实现稳定营收，国内厂商创业初期普遍针对海外 TI、ADI 等大厂的细分产品，采用 Pin to Pin（引脚对引脚）的方式进行替代，以便下游客户更快从国外产品导入到自家产品。2019 年-2021 年，受益贸易纠纷+缺芯潮，下游客户加大对海外产品的替代力度，使得国内公司业绩迎来快速腾飞。4.39%3.38%7.36%7.17%5

29、.13%6.76%7.56%5.93%10.91%6.16%0%2%4%6%8%10%12%放大器放大器/比较器比较器接口接口电源管理电源管理转换器转换器消费电子消费电子计算机计算机无线通讯无线通讯有线通讯有线通讯汽车汽车工业及其他工业及其他通用通用专用专用 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 10 而有了底层产品之后，便可瞄准不同下游市场和应用场景，逐渐形成产品谱系。后续谱系进一步壮大化后，为追求更大的成长空间，厂商便开始逐步开始产品线拓展，实现平台化发展，力图为客户提供成套的解决方案。在厂商产品走向谱系化和平台化发展过程中，产品定义

30、能力变得关键，需要综合考虑不同的功能和性能搭配，以及不同定价策略，形成产品梯度。图14：模拟芯片公司产品战略 资料来源：民生证券研究院整理 模拟 IC 的产品模式，意味着产品料号铺开，营收也将呈正相关性的增长趋势。对于企业而言，当下所形成的营收甚至于来自数年前生产的产品，而研发更是至少需要前置 1-2 年。因此，合理的新产品推出节奏可以不断推动营收增长。图15：合理的新产品推出节奏可以不断推动营收增长 资料来源：芯片产品线经理生存指南，民生证券研究院 以圣邦股份和思瑞浦为例，随着每年在售产品/产品数量的稳定增长，公司营收也稳步增长。2016 年圣邦股份在售产品 600 款，彼时营收 4.52

31、亿元，而 2021 年公司在售产品达 1700 款，营收也增长至 22.38 亿元。思瑞浦亦是如此。不过我们也强调，由于每家公司定义产品料号的方式不同，无法将所有公司的产品料号与营收关系等同类比。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 11 图16：圣邦股份营收与在售产品关系 图17：思瑞浦营收与产品数量关系 资料来源：Wind，民生证券研究院 资料来源：Wind，民生证券研究院 3.3“地广人稀”，产品延伸空间广阔 DC/DC 是电源管理厂商首选赛道，放大器是信号链厂商发家之本。虽然模拟 IC 市场空间高达 900 亿美金级别，但由于品类

32、繁多，每个细分品类空间有限，因此利用有限资源，首先优选细分方向，兼顾产品后续延伸性和客户协同性，尤为关键。与选择新产品方向延伸拓展相比，同类型产品之间的拓展难度较低，且设计经验、工艺乃至客户群体可复用，有助于产品快速贡献营收。DCDC 作为电源管理最基础也是最大的细分赛道，是电源管理厂商诸多厂商创业首选。而对于信号链芯片而言，放大器、比较器等线性产品，则是信号链厂商创业的首发站。以电源管理细分产品占比结构为例，2021 年 DCDC（集成 MOS）约占 13%，LDO 约占 9%，Gate Driver约占 6%，ACDC（集成 MOS）约占 3%，其余均是 DCDC 和 ACDC 的衍生。因

33、此国内大部分电源管理厂商以 ACDC、DCDC 为开端，后续拓宽产品线。当下我们看到，由 LED 照明驱动（ACDC）延伸至快充 ACDC、家电 ACDC（芯朋微、晶丰明源、必易微），开关电源 DCDC 延伸充电管理 IC、电荷泵（圣邦股份），运放延伸至数模/模数转换器（思瑞浦、圣邦股份），已有诸多上市公司的成长范例。图18：2021 年电源管理芯片各细分类别占比 图19：2021 年通用型信号链各细分类别占比 资料来源：芯洲科技，民生证券研究院 资料来源：IC Insights，民生证券研究院 05000056年 2017年 2018年 2019年

34、 2020年 2021年营收（亿元）在售产品(款，右轴）05000024681012142017年 2018年 2019年 2020年 2021年营收（亿元）产品数量(款，右轴)14%8%13%9%9%6%4%4%3%2%28%标准电源管理集成PMICs定制电源管理芯片 PMICsDC-DC（集成MOS)LDOs电池管理BMICsGate driver隔离开关控制器非隔离开关控制器AC-DC（集成MOS)PFC芯片其他37%24%39%运放/比较器接口转换器 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 12 仅有少数公司同

35、时涉足信号链+电源管理，国内大部分公司布局电源管理为主。我们梳理国内模拟 IC 公司产品布局，可见仅有圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、纳芯微、帝奥微、上海贝岭等公司同时涉足信号链+电源管理，而国内大部分公司仍主要专注于电源管理芯片中几类细分赛道。一方面，我们认为电源管理赛道空间最大，技术要求相对略低，国内部分领域已有较为稳定的代工能力，且未来受益于电气化仍有较高成长增速，因此成为国内厂商涉足最广的赛道；而另一方面，由于信号链下游多以工业市场为主，且研发技术难度相对较高，国内缺乏成熟的代工基础，涉足厂商明显较少。其中，电源管理方面，尤其 LED 驱动、LDO、ACDC、DCDC、充电芯片等产品线中，

36、国内公司参与度最高，但目前仍主要集中在手机等消费电子市场，未来在高压大电流的工业级市场，仍有广阔空间。信号链方面，已进入该领域的厂商主要销售运算放大器、线性产品及模拟开关等线性产品为主，仅有少部分厂商可供应转换器、接口、隔离等产品。尤其在难度最高的转换器市场，国内厂商目前主要生产难度较低的高精度 ADC/DAC，其中芯海科技、晶华微主要针对消费类市场（血氧仪、体脂称等），思瑞浦、圣邦股份等可供应基站、工业控制等市场中部分应用。时钟芯片方面，目前主要有奥拉股份供应，产品包括去抖时钟、时钟发生器、时钟驱动器等；思瑞浦也在布局中。图20：国内上市/拟 IPO 模拟 IC 公司产品布局一览 资料来源：

37、各公司官网，民生证券研究院整理（注：1，上述仅统计上述公司涉及产品，不含更细分品类 2，部分公司非模拟产品不列入其中）国内产品仍以中低端为主，正往高端发力。一般而言，模拟芯片的价格高低，反映产品的技术难易。我们梳理国内上市公司及拟 IPO 公司大类产品的单价情况来看，国内模拟芯片仍主要以 1 元及以下的产品为主，反映产品仍集中于中低端市场。不过目前国内公司开始发力ADC/DAC 转换器，汽车 LED 驱动，大电流 DCDC、磁传感等高壁垒产品，对照海外龙头普遍60%以上的毛利率水平来看，未来国内公司产品价格、毛利率有充足的上行空间。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读

38、最后一页免责声明 证券研究报告 13 图21：国内上市及拟 IPO 公司主流产品类型及平均售价梳理 资料来源：圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等招股书，民生证券研究院 对比德州仪器产品目录，国内公司仍有充足的料号扩充空间。全球龙头德州仪器 2021 年183.44 亿美金营收，8 万颗料号的体量，决定了国内公司拥有非常高的成长天花板。思考国内模拟公司的成长路径，我们认为长期仍将维持从模仿到跟随海外龙头的路径，国产替代依旧是国内模拟公司保持高成长的底层基石。而如双碳背景下新能源汽车、光伏新下游的崛起，部分公司凭借着领先卡位，助力成长加速。我们梳理德州仪器的典型产品及国内厂商涉足产品对比，可见不仅各细分品

39、类中国内厂商仍有充足的料号扩充空间，而且仍有如时钟芯片、电机驱动、PMIC 等非常多的大类产品可待国内公司开发。图22：国内公司中已涉及/未涉及德州仪器产品的细分品类梳理 资料来源：德州仪器官网，圣邦股份、思瑞浦、纳芯微等官网，民生证券研究院（注：上述仅统计上述公司涉及产品，不含更细分品类）行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 14 4 代工：以成熟工艺为主，供应链日渐成熟助力国产突破 4.1 不追求先进制程，常用 8 英寸 0.18/0.13um 成熟工艺 海外龙头普遍采用 IDM 模式，国内为 Fabless 模式。IDM 模式即独立

40、完成 IC 设计、晶圆制造与封装测试各个垂直环节，而 Fabless 企业为无晶圆厂模式，专注于芯片的设计与销售，将晶圆制造与封装测试环节外包。由于模拟芯片设计与制造需要在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中追求折中与平衡，晶圆产线各个环节与工艺的细节对于最终产品的性能影响极大，因而对 IDM存在显著的模式依赖。目前全球模拟龙头德州仪器 TI、ADI、英飞凌等均采用 IDM 模式，虽然自建晶圆厂需要较高额的资金投入，但制造产线折旧完成后，厂商将获得较高的利润率。且由于具有自主制造能力，厂商可根据客户反馈，及时快速的进行设计与工艺的同步迭代，缩短开发周期。而国内模拟芯片公司由于体量

41、较小，资金实力较弱，难以承担巨大的产线资本投入，一般采用 Fabless 或 Virtual IDM 模式运营。图23：IDM、Fabless、虚拟 IDM 模式及代表厂商 资料来源：杰华特招股说明书，民生证券研究院整理 生产常用 8 英寸产线 0.13/0.18um 成熟制程为主，12 英寸产线为未来发展趋势。在摩尔定律推动下，数字芯片通过更先进的工艺节点来缩小芯片尺寸，从而提升运算性能，降低能耗比。但与数字芯片不同，模拟芯片在制造过程中追求尺寸、成本、功耗以及多个具体参数间的均衡，制程过分缩小造成的工艺失配过大反而会造成模拟芯片性能的下降。因此目前业界仍主要采用成熟制程或特殊工艺生产，以

42、8 英寸产线，0.18um/0.13um 及以上的制程为主。目前仅 TI、英飞凌、台积电拥有 12 英寸模拟芯片晶圆产线，国内如华虹也开始采用 12 英寸晶圆产线。不过往后看 12 英寸将成为行业发展方向。一方面，8 英寸扩产受制于生产设备不足，由于 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 15 主流晶圆厂向 12 英寸升级，使得设备供应商不再供应 8 英寸新设备，新建或扩产 8 英寸晶圆厂，只能通过购买二手设备得方式扩充产能；另一方面，12 寸成本优势显著，由于 12 英寸晶圆相比 8 英寸晶圆面积更大，在材料和工艺成本适度增加的情况下可

43、切割芯片数量越多，以 TI为例，其 12 英寸生产的晶圆相比 8 英寸，芯片成本（Chip cost）可下降 40%以上。在着重于成本竞争的消费市场，该优势将更为明显。图24：德州仪器 12 英寸晶圆相比 8 英寸成本可下降 40%资料来源：TI Capital Management 2022，民生证券研究院 4.2 BCD 为主流生产工艺，国内晶圆厂奋力追赶 BCD 工艺是模拟芯片主流生产工艺。目前应用于模拟集成电路的工艺包括 BCD 工艺以及CMOS 等其他工艺。BCD 工艺是一种可以将 BJT、CMOS 和 DMOS 器件同时集成到单芯片上的技术，综合有 BJT 双极器件高频率、强负载驱

44、动能力和 CMOS 集成度高、低功耗以及 DMOS高耐压、强驱动和开关速度快的优点，可大幅降低功耗，提高系统性能，增加可靠性和降低成本，是目前模拟芯片主流工艺。BCD 工艺最早于 1985 年由意法半导体率先研制成功，经过三十多年的发展，BCD 工艺技术已经取得了很大进步，从第一代的 4um BCD 工艺发展到了最新的 65nm BCD 工艺，线宽尺寸不断减小，成为模拟芯片的主流工艺。表2：模拟集成电路主要工艺介绍 工艺类型 概述 优点 缺点 主要应用 Bipolar 以PNP和NPN型双极半导体为基础的集成电路 噪声低，精度高，电流大，制备步骤少，价格低 集成度低，功耗大，效率低 模拟信号处

45、理 CMOS 互补式金属氧化物半导体，属于单极性集成电路 集成度高，功耗低，工艺简单 低频，低压 逻辑运算与存储 DMOS 以双扩散 MOS 晶体管为基础对的集成电路，与CMOS 结构类似，但漏端击穿电压高 耐压，热稳定性好，噪音低 集成度低 功率器件 BiCMOS 同一芯片上集成 Bipolar 和 CMOS 两种工艺技术 集成度高，灵敏度高，功耗低 工艺复杂，设计制备成本高 混合信号处理 BCD 同一芯片上集成 Bipolar,CMOS,DMOS 三种工艺技术 集成度高，功耗低，功能丰富 涉及复杂工艺和材料 模拟芯片 资料来源：杰华特招股说明书，民生证券研究院 与标准 CMOS 工艺朝向更

46、小线宽，更快速度发展不同，BCD 工艺主要向着高压、高功率和高密度三个方向发展，同时提高与 CMOS 工艺的工艺兼容性。1）高压 BCD，主要电压范围是 500-700V，主要应用领域是电子照明和工业应用的功率控制；2）高功率 BCD，主要电压范围是 40-90V，主要应用为汽车电子；需求特点是大电流驱动能力、中等电压，而控制电路往 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 16 往比较简单。3）高密度 BCD，主要电压范围为 5-50V，部分汽车电子应用会到 70V。能满足在同一芯片上集成越来越复杂的多样化功能的需求，并在各种应用环境中保证

47、高质量和可靠性。表3：BCD 工艺发展方向 发展方向 概述 发展重点 应用场景 高压 BCD 高压BCD通常可集成耐压100至700 伏范围的器件 制程不断缩小的情况下兼容低压控制电路和耐高压功率器件 DMOS 电子照明、工业控制 高功率 BCD 高功率 BCD 通常应用于中等电压、大电流驱动等场景下 降低成本及优化功率器件结构 汽车电子 高密度 BCD 高密度是指在同一芯片上集成更多样化的复杂功能，并保证其运行的稳定性，通常适用于电压范围为 5 至 70V 的器件 手机背光驱动、快充等消费电子类低电压场景 资料来源：杰华特招股说明书，民生证券研究院 图25：意法半导体不同 BCD 工艺平台及

48、其应用领域举例 资料来源：意法半导体官网，民生证券研究院 台积电、东部高科 BCD 工艺领先，国内晶圆代工厂正在追赶。国内 IC 设计公司由于依靠委外加工，其生产能力主要由上游晶圆厂决定。目前可提供 BCD 工艺代工的有中国台湾的台积电、联电，韩国的东部高科、海力士，以及国内中芯国际、华虹半导体、华润微等公司。就工艺能力来看，台积电、联电和东部高科属于 BCD 工艺的领跑者，如台积电基本涵盖 0.5um-40nm 的各制程节点的工艺，东部高科则在高压工艺较为领先，其代工覆盖产品领域除消费电子领域，还可提供领先车规级芯片的代工能力。目前国内如中芯国际和华虹等公司工艺水平也有明显提升，中芯国际可提

49、供 0.35um、0.18um、0.15um BCD 工艺，且 90nm BCD 已完成平台第一阶段中低压器件的性能开发和可靠性验证，并引入客户进行产品设计，55nm BCD 平台第一阶段已完成研发，进入小批量试产；华虹可提供 0.25um、0.18um、90nm BCD 工艺；其余如华润微、积塔半导体也可提供 0.5um-0.15um BCD 工艺，基本可满足国内 IC 设计公司通用型代工需求。表4：各大晶圆代工厂 BCD 工艺代工能力 大于 0.5um 0.35um 0.25um 0.18um 0.15um 0.13um 0.11um 90nm 65/55nm 40nm 台积电 开发中 联

50、电 开发中 世界先进 Global foundries 开发中 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 17 Tower Jazz 东部高科 海力士 中芯国际 开发中 华虹半导体 开发中 华润上华 开发中 开发中 积塔半导体 开发中 开发中 开发中 广东粤芯 开发中 数据来源：公司官网，民生证券研究院整理 国内模拟 IC 厂商普遍以中芯、华虹代工，但上游供应链逐渐呈分散化。我们统计国内各家模拟 IC 设计公司的晶圆供应商分布及占比情况，可见主要集中于台积电、中芯国际、华虹、东部、华润微等，其中中芯国际为国内模拟 IC 设计公司主要的晶圆供应

51、商，其次为华润微和华虹。不过，国内模拟 IC 公司往往不依托于单一晶圆厂，至少均有 2-3 家代工资源支持。且长期看，随着部分公司开始加大对工艺的投入，上游晶圆供应商的分散化或为必然趋势。表5：国内各家模拟 IC 公司晶圆供应商分布占比（以招股书披露上市最近年份/季度计）时间 名称 TSMC SMIC 华润微 华虹 东部 联电 其他 备注 2016 年 圣邦股份 98.51%1.49%少量在联颖光电 2016 年 富满微 94.24%5.76%2018 年 晶丰明源 48.76%51.24%2019 年 思瑞浦 100.00%主要在 A 公司 2019 年 芯朋微 82.52%17.48%华瑞

52、微占比 12.03%2019 年 芯海科技 64.06%35.94%易兆微占比 9.75%2019 年 明微电子 40.06%21.01%38.93%2020 年 力芯微 36.10%63.90%2020 年 艾为电子 78.35%13.64%8.01%2021 年 H1 赛微微电 39.80%60.20%Tower Jazz 2021 年 H1 英集芯 43.09%56.91%GlobalFoundries 2021 年 H1 希荻微 77.20%22.80%Synic solution 2021 年 晶华微 97.53%2.47%2021 年 必易微 20.12%79.88%2021 年

53、帝奥微 64.22%27.89%7.89%2021 年 灿瑞科技 46.17%53.83%力积电 30.42%，GlobalFoundries 占23.41%2021 年 拓尔微 19.78%16.26%63.96%2021 年 赛芯电子 21.15%78.85%崇越科技 40.88%、粤芯37.97%2021 年 南芯科技 55.84%27.41%16.75%2021 年 钰泰股份 46.15%42.44%11.41%新唐科技 2022 年 Q1 硅动力 36.73%63.27%苏州启芯 2022 年 H1 杰华特 81.57%18.43%2022 年 H1 微源股份 78.98%21.02

54、%2022 年 H1 美芯晟 21.01%15.51%63.49%燕东微 34.23%，世界先进 29.25%2022 年 H1 蕊源科技 100.00%供应商 A 95.5%，英特贺博 4.5%2022 年 H1 奥拉股份 44.90%55.10%数据来源：各公司招股说明书，民生证券研究院（注：统计占比的时间为招股书数据最近年份/季度，联电包括子公司和舰科技和联颖光电）行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 18 5 下游：消费电子为国内主赛道，汽车、工业蓄势待发 5.1 手机：短期低迷不改长期空间，国产替代依旧为主旋律 模拟芯片尤其电源

55、管理芯片是手机中重要构成。作为全球出货量可高达近 14 亿部的移动终端，手机因而成为半导体以及模拟芯片最大下游市场之一。据 IC Insights 数据，2021 年Wireless（含手机、平板等）占模拟 IC 比重达 26.22%。手机中模拟芯片应用价值量相较于 SoC、射频、存储等较低，但却是手机中必不可少的一环。拆解手机芯片应用框图，应用单元包括手机核心主处理器单元、射频系统、无线模块、屏显示、摄像等，其中应用到音频功放、马达驱动芯片等信号链芯片。同时由于手机各模块工作电压、电流不同，锂电池供电无法直接满足需求，需要 PMU、LDO、电荷泵、DCDC 等电源管理芯片提供电源转换、调节、

56、开关、防护等各类解决方案。图26：手机上模拟芯片应用框图举例 资料来源：德州仪器官网，民生证券研究院 5G 驱动手机模拟芯片用量和价值量双升。虽然智能手机已进入存量时代，但不可忽视 5G手机渗透率提升对模拟芯片市场的需求促进作用。相较 4G 手机而言，5G 手机的 SOC 复杂度提升，为主处理器供电的 PMU 芯片需要升级；同时，手机交互功能进一步增多，各功能模块对手机电源管理芯片的噪声水平、功耗等性能提出了更高要求，需要更多电源管理芯片的参与。参考 Tech Insights 对 Samsung Galaxy S9、S10 5G 和 S20 Ultra 5G 的拆解数据，电源管理芯片+音频功

57、放用量从 Samsung Galaxy S9（4G）的 8 颗增长到 S20 Ultra（5G）的 16 颗，且单机元器件价值量从 8.5 美元提升至 10 美元左右。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 19 表6：5G 驱动手机模拟 IC 用量提升 Samsung Galaxy S9 Samsung Galaxy S10 5G Samsung Galaxy S20 Ultra 5G 类别 厂商 型号 数量 厂商 型号 数量 厂商 型号 数量 PMIC 三星 Shannon 560 1 三星 Shannon 5200、5201、5310

58、 3 高通 PM3003、PM8150C、PMX55、PM8250 4 美信 MAX77705F 1 美信 MAX77705C 1 三星 SM3080 1 美信 MAX77705 1 Audio Amplifier 美信 MAX98512 2 凌云 CS35L40 1 凌云 CS35L40 3 Camera Power Management IC 三星 S2MPBO2 1 三星 S2MPBO2、S2MPBO3 2 三星 S2MPBO2、S2MPBO3 2 Charger IC NXP PCA9468C 1 NXP PCA9468C 1 NXP PCA9468 1 Wireless Charge

59、r Receiver IC IDT P9320S 1 IDT P9320 1 三星 S2M1W04 1 Display Power Management IC 三星 S2DOS05 1 三星 S2DOS05 1 Voltage Regulator 安森美 NCP59744 2 Buck-boost Regulator 美信 MAX77816 1 电源管理+Audio 用量总计（颗）8 11 16 电源管理+Audio 价值量总计（美金）8.5 10 9.5 资料来源：TechInsight，民生证券研究院（注：此处统计的 PMIC 仅为拆解报告名称，实际 5G 用 PMIC 一般为 3 颗）手

60、机内电源管理芯片分为集成 PMU 和分立式电源管理芯片等。PMIC 即手机电源管理单元，提供主芯片内部核心、I/O 设备及存储等各不相同电压的电源，按需要内部可集成 LDO、DCDC、电荷泵、LCD 背光灯驱动、马达驱动芯片等等部分 PMU 还整合了过/欠压(OVP/UVP)、过温(OTP)、过流(OCP)等保护电路。除 TI、美信传统电源管理大厂外，高通、华为、苹果、三星、MTK 等 SoC 厂商往往也自主研发手机用 PMIC，与其 SoC 形成搭配销售；而目前国内并未有手机 PMIC 芯片供应商。希荻微手机类 DC/DC 芯片通过高通骁龙平台和 MTK 平台验证并应用于其“芯片组”。图27

61、：PMIC 内部框图 资料来源：Dialog，民生证券研究院 集成化与分立式方案的选择主要取决于成本、占用空间、功耗等多方面的考量。虽然 PMU 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 20 可以满足大部分供电需求，但对于无线模块、屏显示、摄像等供电需求，考虑 PMU 成本、功耗等问题，需要分立的电源管理芯片供应。且往往由于集成化 PMU 扩展应用性不如分立解决方案，而分立解决方案可以根据需求选择最适合的电源管理芯片，可以达到更好的性能。因此高端机型反而会采用更多分立式电源管理方案。目前手机领域，有较多公司可提供国产替代方案，且在部分芯片品

62、类甚至进入全球领先行列。其中在音频功放领域，艾为已成为国内龙头，进入全部非苹果系外主流手机品牌；在电荷泵领域，希荻微于 2019 年全球首发高压电荷泵，进入华为 Mate30 旗舰机供应。南芯全品类布局，据 Frost&Sullivan 研究数据显示，以 2021 年出货量口径计算，位列全球第一，此外圣邦，艾为均有相应产品推出；在模拟开关领域，帝奥微深耕高性能模拟开关，为小米和 OPPO的重要模拟开关芯片供应商之一，在国际上拥有较高的市场地位。我们详细拆解了各类手机用模拟芯片类别、功能及市场参与者情况如下：表7：手机上模拟芯片详解（不含 PMIC）芯片类别 细分类别 主要功能 市场参与者 备注

63、 手机内 充电管理芯片 开关式充电（快充）充适用于较大电流充电 TI、矽力杰、圣邦、希荻微、艾为、南芯等 除苹果及平台厂商配套外，剩余 20%手机的快充芯片需求量，约 2-3 亿颗 电荷泵（超级快充）与开关式充电联合使用 TI、恩智浦、Diolog、矽力杰、希荻微、圣邦、南芯、伏达等 电荷泵配合快充使用，目前整体电荷泵约 2-3 亿颗，其中高压电荷泵约 3-4000 万颗 DC/DC 电感式 DC/DC 将原直流电通过调整其 PWM（占空比）来控制输出的有效电压的大小 TI、安森美、立锜科技、圣邦、希荻微、南芯、艾为、等 除苹果手机及主芯片平台集成外，按高端机型、中端机型、低端机型平均额外需要

64、 2 颗、1 颗和 0.5 颗算，2020年手机非平台集成 DCDC 市场空间约 13.8 亿颗 线性稳压器(LDO)直流降压，用于输入输出的电压差较低的场景 TI、安森美、圣邦、韦尔、艾为、力芯微、微源等 一般用于射频供电、摄像头供电等低噪声场景，单手机至少 3-4 颗，充电保护芯片 Power Mosfet、OVP 等 防击穿、电压保护、电流保护等 TI、圣邦、钰泰、韦尔、艾为、力芯微等 原来仅三星采用，目前国内品牌开始采用，每个手机 1 颗 电量计 确定电池的电量状态和健康状态，进行电池荷电状态估算 TI、美信、中颖电子、赛微微等 通常集成于 PMIC 中 驱动芯片 LCD 背光驱动 驱

65、动显示屏发光 TI、立锜、圣邦、艾为等 通常集成于 PMIC 中 LCD 偏压驱动 TI、安森美，圣邦，艾为等 通常集成于 PMIC 中 OLED 驱动 韩系：三星；国产:圣邦微、艾为、南芯等 一般为分立型 闪光灯驱动 TI、圣邦、艾为、帝奥微等 通常集成于 PMIC 中 马达驱动 将电能转换为直线运动的机械能 韦尔、艾为等 通常集成于 PMIC 中，每个手机至少 1 颗 端口保护（音频和数据切换芯片）承担移动终端设备充电接口的过温保护、过压保护等功能，并实现音频、数据等信号切换 市场相对集中，市场参与者包含安森美、希荻微等 Type C 集成音频功能的安卓机数量目前占比约 15%，约 2亿颗

66、 模拟开关 MIPI 开关 TI、恩智浦、艾为、广芯等 通常集成于 PMIC 中 Load Swtich 用于信号的切换 TI、圣邦、艾为、帝奥微等 音频功放芯片 放大弱信号，并驱动播放设备发出声音 凌云半导体、TI，艾为，汇顶，傅里叶、聚芯微、广芯等 模拟音频功放约 8 亿颗，数字音频功放约 9 亿颗 PD 协议芯片、Type C 识别芯片 识别快充 赛普拉斯、PI、台湾立锜、矽力杰、中颖电子、芯海等 通常集成于 PMIC 中，每个手机至少 1 颗，约 14 亿颗 无线充电芯片（接收）将无线电信号转换为电能 为新兴市场，包含 IDT、意法半导体、希荻微、伏达半导体、易冲无线等 目前仅高端机型

67、配置，未来随无线充电技术普及需求量将持续上升，目前约 1.5 亿颗 手机外 AC/DC 将交流变换为直流，主要用于电源适配器 包含 PI、Dialog、安森美、立锜科技、芯朋微、士兰微、晶丰明源等 配套手机电源适配器，约 14 亿颗 无线充电芯片（发射）将电能转换为无线电信号 同手机内部无线充电芯片 配套手机的无线充电板，随无线充电手机数量增加而增长，目前约 1.5 亿颗 资料来源：Frost&Sullivan，民生证券研究院整理 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 21 虽然 2022 年以来，由于疫情扰乱，加之俄乌冲突等外部地缘政治

68、冲突，手机等消费类需求骤降，上游 IC 设计厂商库存积压，导致相关产业链公司业绩承压。据 IHS 2022 年 8 月份的最新预测，全球全年智能机销量下修至 12.49 亿台，同比下降 6.7%。各大手机厂于 Q3 致力清库存，减少拉货，使得上游供应链厂商业绩出现不同幅度下滑乃至亏损。不过进入 Q4，手机厂重启拉货，高通骁龙 8 Gen2+MTK 9200 等全新 SOC 加持下，安卓新机发布节奏恢复。我们认为当前产业链已经进入库存周期拐点，新机发布及旧机去库存将同步推进，行业边际向好趋势将逐步确立。图28：2022 年各季度手机销量预测（百万台）资料来源：IHS，民生证券研究院 长期看，国际

69、龙头逐渐退出低毛利消费级市场，或为必然趋势。近年来海外龙头逐步转向价值量更高的汽车、工控等市场，而退出部分毛利率较低的消费级市场。如从 TI、ADI 等国际龙头营收占比来看，自 2014 年以来随着智能手机渗透率达至较高水平，龙头厂商对消费级市场迭代动能减弱，消费市场占比持续下降。伴随着国内厂商技术能力的崛起，且 HMOV 等下游终端正持续加大国产导入，国内厂商迎来加速替代机遇。图29：海外龙头消费市场营收占比稳步下降 图30：海外龙头工业+汽车市场营收占比稳步提升 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 0500300

70、3504001Q222Q223Q22E4Q22ESamsungAppleXiaomiOppo GroupvivoTranssionHonorRealmeHuaweiOthers0%20%40%TIADI安森美美信恩智浦0%20%40%60%80%TIADI安森美美信恩智浦 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 22 5.2 汽车：电动化、智能化浪潮助推，群雄竞逐汽车模拟 IC 市场 受益电动化、智能化趋势，模拟芯片需求也大幅提升。新能源车中所用到模拟芯片的场景可分为四大类：高级驾驶辅助系统、混合动力、电动动力传动系统、车身电子及照明、信息

71、娱乐与仪表盘，其中涉及 100 多个终端电子设备。所用到的模拟芯片覆盖电源管理和信号链中绝大部分品类。此外，出于安规和设备保护的需求，新能源汽车高瓦数功率电子设备（OBC、BMS、DC/DC 转换器、电控、CAN/LIN 总线通讯等）需用到隔离等。图31：新能源汽车模拟芯片使用情况 资料来源：德州仪器官网，民生证券研究院 模拟芯片在电动汽车中的应用增长尤为强劲。按英飞凌数据统计，48V 轻混汽车中半导体用量 572 美金，强混及纯电动车中半导体用量达 834 美金，以模拟芯片占比 30%以上计，平均单车模拟芯片价值量可达 200-250 美金，且预计未来随着汽车电动化和智能化进一步发展，单车模

72、拟芯片价值量将进一步提升。具体来看，汽车上用量最多的模拟 IC 主要为 BMS、隔离、LVDS、LED 驱动等，目前国产厂商已在各领域布局，或是研发布局中。表8：汽车模拟芯片价值量及潜在供应商梳理 种类 ASP（元）备注 海外厂商 国内已有或潜在供应商 三电动力系统 BMS 200 400V 用 8 颗 12 通道，12 通道 4 美金/颗，共 30 美金；800v 用 12 颗 16 通道，16 通道 6 美金/颗，共70 美金。目前以 400V 车为主，假设 200 元/车 TI、ADI 圣邦股份、赛微微电、中颖电子 隔离 250 传统燃油车约 50 元，新能源车三电中隔离驱动用 50颗以

73、上，单颗 4 元，其余为隔离采样、数字隔离器 TI、ADI 纳芯微、思瑞浦 运放 25 用在 OBC、DCDC 上，在充电时检测电压，用量 10颗以上，一颗 0.3-0.4 美金 TI、ADI 思瑞浦 ADAS LVDS 400 单车 15-20 个，高像素单颗 5 美金，低像素 2 美金 TI、美信 韦尔股份 车身电子及照明 LED 驱动 150 单车至少 300 颗以上 LED，需约 20 美金以上 TI 北京君正、纳芯微、雅创电子 信息娱乐 音频功放 40 独立功放方案：一般汽车至少 4 个喇叭，1-2 颗音频功放驱动，单颗 3-4 美金；假设平均价值量 40 元 TI、MPS 艾为电子

74、 其他 栅驱动（电机驱动）等 200 用量零散，为 MCU 与功率器件的中间电路 英飞凌、TI、安森美、纳芯微、思瑞浦、圣邦、上海贝岭、芯朋微 LDO、DCDC、CAN接口等其余 IC 300 用量零散，但各个部分均会用到 TI、英飞凌、ADI、安森美、ST 等 圣邦、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、希荻微、芯朋微、力芯微、雅创电子、上海贝岭 资料来源：IC Insights，民生证券研究院 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 23 我们预计 2025 年国内新能源车 1505 万辆，全球新能源车 2347 万辆，2021 年单车价值量 21

75、1 美金，以年复合 5%增速成长，则 2025 年国内新能源车用模拟芯片市场规模可达 263亿元，全球可达 411 亿元。图32：2019 年汽车半导体市场规模分布情况 图33：新能源汽车模拟芯片市场规模（亿元）资料来源：IHS 2019，民生证券研究院 资料来源：英飞凌，IHS，民生证券研究院测算 汽车模拟芯片需满足车规级认证要求。汽车模拟芯片，需满足车规级认证要求。其标准要高于工业级和民用级芯片，仅次于军工级芯片。车规级认证即 AEC-Q 系列认证，其中模拟芯片厂商主要需满足的为 AEC-Q100（IC 芯片）认证，除此之外，车用芯片的生产流程需要符合零失效的供应链品质管理标准 ISO/T

76、S16949 规范要求，模块的质量测试需要符合 ISO16750 标准中“道路车辆-环境条件以及电气电子设备测试标准”的相关规定。国内公司在消费类领域正逐步替代海外厂商，但在更高要求的汽车芯片领域，由于对可靠性、质量要求更高，以及需投入更多研发资源，仍处于早期发力阶段。图34：车用零组件基本要求说明图 资料来源：电子工程专辑，民生证券研究院 缺芯背景下，终端车企加大国产芯片导入力度。由于车规级芯片高可靠性、高质量要求，此前终端车企多采用 TI、ADI、英飞凌等海外龙头芯片供应为主，由于海外厂商起步早、技术先进，且已与整车厂、Tier1 形成了较高客户壁垒，不利于国产新进入者切入。然而自中美贸易

77、纠纷开始，车企开始有意图切换国产芯片，且受益于此轮汽车行业严重缺芯，国外芯片无法提供稳定交期，终端车企进一步加大上游国产厂商替代力度。28%14%12%8%17%9%12%模拟IC分立器件逻辑IC存储IC微控制器光学半导体传感器等00500202020212022E2023E2024E2025E国内市场规模(亿元）全球市场规模(亿元）行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 24 我们梳理了国内模拟芯片公司在汽车领域进展，目前纳芯微营收、产品和客户进展较为领先，圣邦、思瑞浦、艾为电子、希荻微等在汽车市场均有一定进展，磨拳

78、擦掌加大研发进展中。表9：国内模拟芯片在汽车电子市场布局和进展 名称 产品名称 合作车企/Tier 1 纳芯微 隔离芯片（数字隔离器、驱动、采样等）、接口、电源管理、磁传感、驱动、压力传感等 比亚迪、蔚来、理想、小鹏、东风汽车、五菱汽车、长城汽车、上汽大通、一汽集团等 圣邦股份 DCDC、AD/DA、马达驱动、运放、LDO、逻辑、电压基准、接口、mosfet、复位开关等-思瑞浦 线性电源、运放、接口和 CAN，开发开关电源、BMS、MCU 等 比亚迪、吉利、一汽、广汽、五菱宏光等 艾为电子 音频功放、LED 驱动、LDO、RF 开关、WiFi 开关、GPS LNA、马达驱动、Hall Sens

79、or 等 应用于奇瑞 QQ 冰淇淋、吉利汽车、五菱宏光、比亚迪等 希荻微 DCDC，开发高侧开关、LDO 等 奥迪、现代、起亚 力芯微 车载音响系统的 LDO、轮胎监测相关 ADC 三星（哈曼）、比亚迪等 帝奥微 LDO、马达驱动、汽车 LED 照明、高精度运放、模拟开关 比亚迪等 赛微微电 BMS 在研 英集芯 车载充电芯片 三星、博世 雅创电子 LED 驱动 IC、电机驱动、DCDC、LDO 现代汽车、克莱斯勒、大众汽车、广汽集团等 上海贝岭 LED 驱动、EEPPROM、IGBT、MOSFET，此外 DCDC、LDO 也在验证 国内头部新能源车企及燃油车 数据来源：Wind，各公司官网，

80、民生证券研究院整理 5.3 基站：技术高壁垒，国产逐渐突破 通信网络架构由无线接入网、传输网和核心网三部分组成，需涉及如基站等各类通信设备作为底层支撑。按德州仪器对于通信设备的划分，可分为电信基础架构、数据通信模块、企业交换网和无线基础设施。各类承载通讯的设备载体中需要大量模拟 IC 的参与，尤其是信号链 IC在其中扮演着重要的角色。据 IC Insights 数据，2021 年通信领域（含手机）在模拟 IC 下游市场中份额达 36%，为最大下游市场。图35：通信领域所需模拟芯片细分 资料来源：德州仪器官网，民生证券研究院 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页

81、免责声明 证券研究报告 25 一套完整的 5G 基站包括基带单元、射频单元和天线系统等。当前 5G 基站中 RRU 和天线结合在一起，形成了新的有源天线单元 AAU，而 BBU 则被拆分为 CU-DU 两级架构，其中 CU是中央单元，具有非实时的无线高层协议处理功能；DU 是分布单元，负责满足实时性需求，同时具有部分底层基带协议处理功能。基站中信号链 ADC/DAC、时钟电路为核心元件，而由于5G 基站功耗更高，需要更多的天线、更多的射频组件、更高频率的无线电等，也对电源管理芯片提出了更高的要求。电源管理芯片主要应用于 PSU、BBU、RRU 及射频单元和天线四大类。小基站（覆盖范围 1km

82、以内）需要约 20 颗电源管理芯片，中型基站（覆盖范围 3km 以内）需要约 60 颗电源管理芯片，宏基站需要约 120 颗。图36：有源天线系统（AAS）射频采样（sub 6Ghz）资料来源：德州仪器官网，民生证券研究院 基站建设趋于平稳，但国内模拟 IC 替代仍有空间。从基站建设来看，我国 5G 宏基站数量发展迅速，截止到 2022 年 8 月末，中国已累计建成开通 5G 宏基站达 210.2 万个，5G 网络已覆盖全国地级以上城市及重点县市。预计后续几年宏基站建设趋于平缓。而就基站中所用到模拟芯片价值量来看，我们参考 TI 官网对有源天线系统（AAS）料号梳理及建议售价，5G 宏基站中所

83、用模拟芯片价值量在 2000 美金左右。以国内 90 万站，全球 120 万站，单基站模拟芯片价值量 2000 美金计，22 年国内 5G 宏基站用模拟芯片（不含射频）市场规模 139 亿人民币，全球 180 亿人民币。若考虑小基站、4G 基站及通信相关其他设备等，市场规模进一步扩大。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 26 图37：5G 基站用模拟芯片市场规模 资料来源：工信部、运营商推介材料、德州仪器，民生证券研究院测算 不过，国内公司中目前供应基站等通讯用芯片的依旧较少，国产替代拥有广泛的空间，且由于下游客户相对集中，一旦起量后将

84、有较大弹性。国内公司中，已有如思瑞浦、圣邦股份、纳芯微、芯朋微、昆腾微、奥拉股份、杰华特等公司供应部分料号，如思瑞浦、奥拉股份等更是进入海外基站厂商供应链。0.050.0100.0150.0200.0250.02019年2020年2021年2022E2023E2024E2025E中国市场规模（亿元）全球市场规模（亿元）行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 27 6 他山之石，从海外龙头看国内模拟芯片厂商成长路径 6.1 产品力、人才经验、工艺能力是模拟 IC 公司的核心 模拟 IC 产品生命周期长，品类多。1）生命周期长：数字 IC 强调

85、运算性能，设计目标是在尽量低的成本下达到较高运算速度，一旦有更先进制程需不断迭代保持竞争优势。而模拟 IC 除关注尺寸、成本、功耗等关键指标外，更重要的是在高信噪比、低失真、高可靠性和稳定性等其他各种参数中取得平衡，产品一旦达到设计目标后就具备较长的生命力，大部分产品生命周期可长达 10 年以上。如 ADI 50%以上的营收来自于 10 年以上的产品。2）品类多：如我们上文中梳理，模拟 IC 产品品类极广，行业龙头德州仪器产品料号超过 8 万种，ADI 产品料号超过7.5 万，其中约 80%的营收来自于占比不到 0.1%的产品品类。图38：ADI 50%以上的营收来自于 10 年以上的产品，8

86、0%的营收来自于占比不到 0.1%的产品 资料来源：ADI Company Overview 2021，民生证券研究院（注该产品料号不包含并购美信）模拟 IC 公司竞争力的核心在于人员设计经验和工艺。产品生命周期长、品类多，决定了模拟芯片为长坡厚雪的好赛道，初创公司进入行业之初，凭借代表性料号往往有机会占据一席之地。然而设计公司的成长除了管理、运营等公司治理要素外，最核心竞争力最终归结于人才，其中对于重经验的模拟芯片行业更是如此。模拟芯片研发人员需要熟悉电路设计和晶圆制造工艺流程，熟知大部分元器件的电特性和物理特性，这需要长时间经验的积累，而由于 EDA 工具对模拟芯片的设计和仿真作用有限，更

87、加大了研发设计人员准入门槛，优秀的模拟设计工程师至少需 10 年以上的经验。此外，模拟 IC 厂商的另一大竞争力在于成本，这往往与工艺相关，模拟 IC 常用特殊工艺和封装，如电源管理常用 BCD 工艺，部分信号链常用 CMOS 等，需要与晶圆厂的密切配合，所以一般海外龙头模拟公司常用 IDM 模式，或者部分有话语权的 Fabless 公司也会专研自主工艺，在晶圆厂专设产线。如德州仪器领先采用 12 英寸晶圆生产，其芯片成本可降低 40%，综合毛利率水平可提升 8 个百分点。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 28 图39：BCD 工艺示

88、意 图40：TI 12 英寸芯片相较 8 英寸成本可下降 40%资料来源：半导体行业观察，ST 官网，民生证券研究院 资料来源：德州仪器官网，民生证券研究院 专用型模拟 IC 附加值更高，更考验研发设计能力，通用型模拟 IC 更偏向成本竞争。对比专用型模拟 IC 和通用型模拟 IC，可见专用型模拟 IC 市场规模更大，但出货量低于通用型模拟IC，因而其产品单价显著高于通用型模拟 IC。背后的原因在于专用型模拟 IC 主要为满足下游市场差异化需求，部分市场或客户更需定制化设计，更为考验厂商研发设计能力，因而附加值更高。而通用型模拟芯片应用较为广泛，但同样意味着其可替代性较高，厂商间更趋于成本竞争

89、，因而更为考验工艺能力。图41：2021 年专用型模拟 IC 市场占比高，单价更高（美元）资料来源：IC Insights，民生证券研究院 对比全球模拟龙头及国内模拟公司商业模式、产品料号、客户群体、员工梳理等数据来看，海外龙头厂商成立时间普遍在数十年以上，研发积累更为雄厚，在产品数量、客户覆盖等方面面建立较高壁垒，且目前基本以 IDM 模式为主，成本竞争力及研发迭代速度有明显优势。综合来看，国内公司无论在研发设计、成本竞争等差距上短期均难以逾越。不过，坐拥全球最大的下游市场，国产替代趋势下客户窗口逐渐敞开，以及海内外优秀人才的涌入，国内模拟芯片公司将迎来确定性成长机遇。目前国内厂商产品品类进

90、一步丰富，逐步研发更高技术壁垒的新品，下游领域亦向工业、汽车等高要求领域拓展，综合竞争力持续强化。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 29 表10：2021 年国内外模拟 IC 厂商情况(不完全梳理)公司 商业模式 产品数量 成立时间 营收（亿美元)研发费用率 员工数量 主要终端应用 德州仪器 IDM 80000 1930 年 183.44 8.47%31,000 工业、消费、通讯、企业及其他 意法半导体 IDM-1987 年 127.61 13.50%46,000 工业、汽车 恩智浦 IDM 10000 2006 年 110.63 1

91、7.50%29,000 汽车、工业&Iot、手机通讯和其他 ADI IDM 75000 1965 年 73.18 17.71%25,000 工业、汽车、通讯、消费 安森美 IDM 80000 1992 年 67.40 9.72%23,000 工业、汽车 思佳讯 IDM 2500 1962 年 51.09 10.42%10,000 消费电子、IoT、汽车 凌云半导体 Fabless-1984 年 17.81 25%1,481 智能手机、可穿戴 MPS Fabless 4000 1997 年 12.08 15.78%2209 汽车、存储计算、工业和其他、消费电子、通信 矽力杰 Virtural I

92、DM 5000 2008 年 7.76 16.0%1,035 消费电子、工业 PI Fabless-1988 年 7.03 11.9%773 工业、消费电子、通信、电脑 艾为电子 Fabless 1200 款+2008 年 3.42 18%985 手机、Alot（音响、笔电、AR/VR等）、其他（工业、汽车）晶丰明源 Fabless-2008 年 3.39 13%427 消费电子、家电等 圣邦股份 Fabless 4000 2007 年 3.29 17%858 手机、消费电子、工业 上海贝岭 Fabless-1988 年 2.98 9%495 泛工业、汽车电子 拓尔微 Fabless-2007

93、 年 2.30 5%850 消费电子、智能家居、网络通信、工业控制 富满微 Fabless-2001 年 2.01 12%938 消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子、AIOT 思瑞浦 Fabless 1600+2012 年 1.95 23%395 通信、工业、医疗汽车等 明微电子 Fabless-2003 年 1.84 8%672 消费（家电、手机、AIOT），工业 天德钰 Fabless-2010 年 1.64 12%317 消费电子 杰华特 Virtural IDM 1000 款+2013 年 1.53 19%479 通讯与汽车电子、计算和存储、工业、消费电子 南芯科技 Fables

94、s-2015 年 1.45 10%267 消费电子、工业、汽车 必易微 Fabless 700 2014 年 1.30 10%215 LED 照明、通用电源、家电及 IoT 纳芯微 Fabless 1200 款+2013 年 1.27 12%307 新能源汽车、工业、通讯 钰泰股份 Fabless 600 2017 年 1.21 18%189 通信设备、工业控制、消费电子、汽车电子等 力芯微 Fabless-2002 年 1.14 8%309 智能手机、家电等 芯朋微 Fabless 770 2005 年 1.11 17%285 家电、消费、工业 芯海科技 Fabless-2003 年 0.9

95、7 26%421 智能手机、AIOT 等 灿瑞科技 Fabless+封装测试 550 2005 年 0.79 11%295 手机及可穿戴、智能安防、智能家居、工业 帝奥微 Fabless 1200 余款 2010 年 0.75 9%150 消费电子，工业，LED 照明，通讯 希荻微 Fabless-2012 年 0.68 32%187 智能手机、AIOT、汽车等 微源股份 Fabless 1000 2010 年 0.64 14%152 智能家居、汽车电子、智能便携、医疗健康、屏幕显示、无线通讯 蕊源科技 Fabless+封测 1,400 2016 年 0.48 5%204 网络通信，安防监控，

96、智能电力，消费电子，智慧照明，工控 赛芯电子 Fabless-2009 年 0.36 8%87 智能穿戴设备、电子烟、移动电源 芯龙技术 Fabless 82 款+2012 年 0.31 7%53 汽车、工控/家电,通讯、消费电子 晶华微 Fabless-2005 年 0.26 18%109 医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能感知 数据来源：各公司官网，Wind，民生证券研究院（按营收排列）行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 30 6.2 复盘德州仪器及 MPS，看龙头成长共性与个性 模拟芯片生命周期长，品类多，且产品研发更重

97、人员设计经验和工艺水平，那么模拟芯片厂商的成长需要什么样的能力？我们认为模拟公司的成长可分为两类：平台型与产品线型。前者着重品类的齐全性，提供类似于“购物超市型”的客户体验，典型为德州仪器。后者则更加专注资源投入某一具有较大市场空间的细分产品，不断技术创新驱动，其后扩大市占率获得快速成长，典型主要为 MPS。复盘德州仪器及 MPS 成长路径：多产品线、平台化发展是模拟芯片公司终局路径，其成长的稳定性，综合竞争实力难以被撼动，不过这更为考验公司的战略定位、资源投向和综合运营能力；而专注于大空间、延伸性强赛道上的产品线型发展的公司，则更为考验其对赛道的把握，以及自身核心技术竞争力，单赛道/市场的突

98、破将享有比较大的弹性。研发创新始终为模拟芯片公司成长内核，人才则是实现产品研发创新的基石，是模拟芯片公司的核心资产。如 MPS 创立之初依靠优秀团队做出优质产品，后续挖掘中国年轻优秀工程师，导师制 1 对 1 培养，构建人才梯队。工艺对于模拟芯片公司而言也相当重要，是实现差异化竞争的利器。IDM 经营模式相较 Fabless 有显著的成本优势，且便于产品迭代、工艺创新，而对于“小公司“而言，自有工艺的 Virtual IDM 模式也可通过改善工艺实现降本，并有利于进入某些高性能市场。不过搭建工艺平台需要有足够优秀且经验积累的人才。因模拟芯片公司成长依靠品类拓展的特性，适当时机下的外延并购是模拟

99、公司实现快速发展的捷径，可快速积累核心技术、拓展客户，优质的并购可达到“1+12”的效用。6.2.1 德州仪器：基业长青的模拟龙头，并购与持续研发创新是其成长主驱 德州仪器为全球模拟芯片龙头，据 IC Insights 数据，2021 年占全球市占率约达 19%，且近年来多年来牢牢占据半导体行业前十。公司 2021 年实现营收 183.44 亿美元，净利润 77.69亿美元。公司拥有超 8 万颗产品料号，服务全球超 10 万名客户，提供高达 31000 人员的销售和技术人员支持。数十年不断研发的积累，以及通过并购 Burr-Brown 及国家半导体等公司，德州仪器实现了产品品类的大幅扩张。凭借

100、着丰富的模拟和嵌入式处理器产品组合，领先的制造能力和强大的销售能力，公司铸就了宽广的护城河，使得竞争对手难以撼动其行业地位。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 31 图42：德州仪器 1987 年以来营收利润（亿美元）图43：2021 年 TI 占全球模拟 IC 市场份额的 19%资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 资料来源：IC Insights，民生证券研究院 在公司业务转型中，适当时机下的并购重组成为公司实现跨越式发展的跳板。德州仪器成立于 1930 年，前身为地球物理业务公司（GSI），最初从事石油勘探业务，后生产地震

101、工业和国防电子相关设备。1951 年，GSI 更名为德州仪器。1952 年，德州仪器从西部电子购买了生产晶体管的专利，开始制造和销售晶体管。1954 年-1995 年，公司进军半导体行业，并于数字信号处理器（DSP）领域取得领先地位。1996 年之后，公司开始全方位转型，重点布局模拟和嵌入式处理器产品，聚焦在工业与汽车市场。从 1996 年起，公司对外披露的收购交易多达 33 起。其中又以 2000 年并购 Burr-Brown和 2011 年并购国家半导体最为知名。之后，公司成长为具 8 万颗料号以上的模拟芯片龙头，丰富的产品组合成为其强者恒强的保证。图44：1996 年以来德州仪器收购史，

102、成长为具 8 万颗料号以上的模拟龙头 资料来源：德州仪器官网，民生证券研究院 公司丰富的产品组合，除了受益于公司前期大规模收购扩张产品线，也得益于公司强大的研发实力和数十年持续不断的研发投入的积累。2006 年，公司研发费用便高达 21.95 亿美元，-40%-20%0%20%40%-5005087年1990年1993年1996年1999年2002年2005年2008年2011年2014年2017年2020年营业收入净利润营收yoy19%13%6%5%8%5%5%3%2%2%32%TIADIInfineonSTSkyworksNXPQorvoON SemiMicroshi

103、pRenesasothers 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 32 研发费用率达 15.40%。此后虽然由于公司管控成本的需要，研发占比有所下降，但总体维持在10%以上。且纵观英飞凌、ADI、安森美等龙头厂商，其研发费用率均保持较高投入，而如 ADI研发费用率则更是高达 20%以上。图45：德州仪器研发费用及研发费用率（亿美元）图46：德州仪器、英飞凌、ADI 等研发费用率 资料来源：Wind，民生证券研究院 资料来源：Wind，民生证券研究院 领先的制造能力和技术基础，技术、成本竞争优势明显。海外龙头厂商几乎都以采用 IDM模式为

104、主，虽然前期需投入较大规模资金，且折旧挤压利润，但凭借此后拥有规模化的产能、高效率的设备和先进的工艺技术，将使公司占据明显优势。大部分模拟芯片厂商多以 8 英寸生产为主，而德州仪器领先的建造 12 英寸晶圆厂，单颗芯片晶圆成本将比 8 英寸上生产低 40%左右，使其具有明显成本竞争力。早在 2009 年，德州仪器便开始运营全球首座 300mm 模拟晶圆厂 RFAB，又于 2015 年开始改造晶圆厂 DMOS6，将一部分产线转移为 12 英寸晶圆，公司新晶圆厂 RFAB2 2022 年下半年开始投产，并且公司通过收购自美光的 LFAB 预计于 2023年初投产。同时公司将继续推动 Sherman

105、 晶圆厂建设，用于支撑公司未来 10-15 年的产能需求。图47：德州仪器晶圆厂爬坡规划 资料来源：德州仪器官网，民生证券研究院 0%5%10%15%20%01020302006 2008 2010 2012 2014 2016 2018 2020研发费用研发费用率0%5%10%15%20%25%200720082009200001920202021德州仪器英飞凌ADI安森美恩智浦 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 33 6.2.2 MPS 公司：高性能模拟 IC 的佼

106、佼者，专攻中高端市场 MPS 公司是高性能大功率电源管理芯片的佼佼者，由美籍华人邢正人和 James Moyer 于1997 年在硅谷成立，2004 年在纳斯达克挂牌上市。公司增速稳健，营收自 2002 年的 1220.60万美金增长至 2021 年的 12.08 亿美元，复合年均增速高达 27.36%，净利润达 2.42 亿美元，自 2007 年利润转正以来复合增速 24.25%。毛利率稳定在 55%-60%之间，净利率则持续提升至 2021 年的 20%。目前公司员工超 3000 人，客户超 1 万家，产品品类超 4000 款，发明专利超 1500 个。图48：MPS 公司 2002 年以

107、来营收情况（百万美元）图49：MPS 公司 2002 年以来净利情况（百万美元）资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 图50：MPS 公司 2002 年以来毛利率和净利率情况 图51：MPS 公司 2009 年以来费用率情况 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 与德州仪器的全品类铺设的成长逻辑不同，MPS 公司主要贴合下游客户需求，专注于技术领先、高要求市场。公司产品囊括 DC/DC、背光驱动、AC/DC、马达驱动、传感、隔离芯片等，下游则广泛覆盖计算与存储、汽车、工业、通信和消费等市

108、场。但从财报看，当下营收来源仍主要为 DC/DC 和背光驱动，其中 2021 年 DCDC 占到近 95%。-20%0%20%40%60%80%100%120%02004006008000营收营收yoy-100%-50%0%50%100%150%-500500300净利净利yoy-40%-20%0%20%40%60%80%毛利率净利率0%5%10%15%20%25%2009年2010年2011年2012年2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年销售及一般行政管理费用率研发费用率 行业深度研究/电子 本

109、公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 34 图52：MPS 公司产品目录 资料来源：MPS 官网，民生证券研究院 MPS 公司创立之时，美国模拟 IC 市场格局已趋于成熟，ADI、美信、凌特等巨头林立。而作为模拟芯片领域的后进者，MPS 自成立以来保持复合 27%的营收成长增速，远超模拟 IC 整体市场表现。那为何 MPS 公司能突出重围，后浪推前浪，获得远超行业的快速增长？图53：2003 年以来 MPS 公司与模拟 IC 市场增速比较 资料来源：WSTS，Bloomberg，民生证券研究院 1）特色的工艺和封装技术，是其作为后入者取胜的法宝。公司创始之初，

110、邢正人专门负责工艺，由另一创始人 James C.Moyer 担纲研发。公司独创的 BCD Plus 工艺和领先的 Mesh Connect 封装技术，可设计出体积更小，效率更高，更精准的单芯片电源管理 IC，提高客户使用效率并降低成本，由此形成了公司的差异化竞争优势。追溯公司创始人历程，邢正人在 Micrel 公司（自 1981 年起便拥有半导体制造能力，最初接受客户委托代工，后自行研发生产高性能模拟 IC，于 2015 年被 Microchip 并购）就主要负责大功率模拟集成电路工艺研发，持有独家工艺专利。晶圆制造方面，由于其专有工艺，公司并不依靠强大的晶圆厂，早在 2000s 初就采用上

111、海先进代工，后续又导入包括中芯国际、华虹宏力、MagnaChip 等代工厂。目前公司 BCD Plus工艺已升级至第六代，相对于上一代工艺，RDSON（单位面积的阻抗）进一步下降 25%，而-20%0%20%40%60%80%100%120%模拟IC市场yoyMPS营收yoy 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 35 且采用 55nm 的工艺，CMOS 的面积减小一半，更加适合数字电源技术。封装测试方面，公司采用外部封装厂和自主测试方式相结合，其于中国成都设立测试厂，所有 FT 测试均由自己完成，以保证产品品质。且 MPS 于 2011

112、 年推出了 Mesh Connect 独特工艺，通过倒装封装的形式，晶圆球焊接可以减少成本，并完全消除导通电阻，不会有寄生电感影响开关速度，而且可靠性更高、散热性能更好。图54：MPS 独特的 BCD Plus 工艺 图55：MPS 封装 Mesh Connect 工艺 资料来源：MPS，民生证券研究院 资料来源：集微网，民生证券研究院 2）聚焦 DCDC 大赛道延伸品类，及时把握下游市场成长红利。我们可将 MPS 的成长历程分为四个明显的阶段：图56：MPS 公司成长历程复盘（营收：百万美元）资料来源：MPS 官网，民生证券研究院 MPWR 1.0（2004 年上市之前）：公司为笔记本电脑中

113、的 CCFL 背光供电，推出了一款单芯片解决方案。凭借成本更低、设计简单等优势迅速占领市场，分别于 2003 年和 2005 年占据了 40%和 80%的市场份额，客户覆盖 Dell、IBM 等行业龙头。MPWR 2.0（2004 年-2010 年）：上市后公司随即拓展产品线，开始大力发展 DC/DC、音频功放、LED 驱动、ACDC（2008 年推出产品）等，其中由于 DCDC 产品广阔的延伸性，逐渐成为公司营收主要来源，营收占比自 2004 年的 51.21%持续提升至 2010 年的 83.65%。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报

114、告 36 下游市场领域，公司不仅覆盖笔记本，更拓展电视，机顶盒等消费电子市场，下游市场更为多元；MPWR 3.0（2010 年-2017 年）：公司持续开发 DCDC 产品线，与海外龙头同步，将业务线开拓至汽车、工业、服务器、通讯等四大增量市场。公司针对服务器电源市场，于 2010 年开发了 Intelli-phase 技术，为全球首个单芯片高精度电源方案（Drmos），后又于 2012 年开发了 QSMOD（多相控制器），通过 Intelli-Phase 和 QSMOD 技术可为处理器提供更精准的电能供给。2014 年 6 月，MPS 首次为英特尔 Grantley 服务器平台提供核心供电方

115、案。公司产品也进入全球一线梯队，引领行业技术发展。图57：MPS 公司 Intelli-Phase 和 QSMOD 技术可为处理器提供更高效、精准的电能供给 资料来源：MPS 官网，民生证券研究院 针对汽车市场，公司于 2011 年开发首个汽车 Buck DCDC，并于 2012 年加入美国 AEC委员会，于 2014 年开发基于电容隔离的反激控制器技术，后续再开发隔离栅驱动、隔离电源等产品。2016 年，公司的汽车业务从工业市场中分离，成为与工业、通信、消费及计算并列的终端市场。此外公司还开发了电机控制产品线，并于 2014 年收购瑞士磁编码器公司 Sensima，极大增强了在马达领域的产品

116、布局。图58：2004 年以来 MPS 公司产品结构营收占比变化 图59：2011 年以来 MPS 公司下游占比变化 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 MPWR 4.0（2017 年以来）：覆盖更多下游市场寻求更多机会，进一步开发隔离等产品，且通过收购了一家设计耐辐射碳化硅器件的种子轮初创企业 LogiSiC，布局碳化硅功率器件领域。目前公司市场涵盖计算、汽车、工业、基础设施及消费全类型，包括了云计算、GPU、存0%20%40%60%80%100%2004年2005年2006年2007年2008年2009年2010年2011年2012年

117、2013年2014年2015年2016年2017年2018年2019年2020年2021年DC/DCLighting ControlAudio Amplifiers0%20%40%60%80%100%2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 Computing and Storage Consumer Automotive Industrial Communications 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 37 储、人工智能、ADAS、汽车电池管理、机器人、5G、I

118、oT 等几乎所有热门领域。此外公司开始提供电子商务 eCommerce，增强客户粘性。eCommerce 与其他公司不同，其可提供在线可编程电源模块，客户可以在网站上设置好参数，到货后可直接使用，无需额外再设置电压等参数，或重新设计电路板。3）率先实现中美两地布局，抓住中国工程师红利。创始之初，公司研发工程师均来自 Micrel、凌特、美信、国半等龙头公司，平均拥有超 15 年的工作经验，打下了公司技术研发的根基。而此后公司却大力实施中国本土人才培养战略，2020 年中国区工程师人数便占 MPS 全球研发人员的 70%。招募中国高校毕业生之后，送往硅谷接受专业培训，并为每位新人均配备资深导师。

119、且率先推出股权激励，提高员工的凝聚力。且由于看好中国市场，公司先后在中国建立了 MPS上海、MPS 成都、MPS 杭州等公司，并在深圳、北京、西安、广州、南京、武汉、厦门、青岛等地设立了分公司，2021 年公司来自中国大陆营收为 7.01 亿美金，占 58.04%。此外，公司亦广泛采用国内晶圆厂、封装厂，供应商包括中芯国际、华虹、长电等，实现本土化供应本土化销售。图60：MPS 公司创始人及高管履历 图61：MPS 公司营收结构分国家或地区(百万美元）资料来源：MPS 官网，民生证券研究院 资料来源：MPS 官网，民生证券研究院 020040060080002019年20

120、20年2021年ChinaTaiwanEuropeSouth KoreaSoutheast AsiaJapan 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 38 7 时代机遇下的格局变迁，国内模拟公司崛起进行时 2018-2019 年初启的国产替代浪潮，国内模拟公司实现从 0 到 1 发展，无论是海外人才的归国洪流，还是国内应届生的纷纷涌入，国内模拟芯片已开始拥有一批引领创新的生力军，而国内多方位的扶持政策，下游逐层级的国产替代趋势，给国内模拟芯片注入发展源动力。当下正逐渐前进在 1 到 10 的道路中，模拟芯片产业也悄然发生着变化。我们将模拟

121、芯片企业的利润构成，拆分为营收、成本、费用三个维度考量。营收维度，虽然短期看德州仪器扩产可能影响量价关系，但长期模拟芯片行业依旧为量价齐升趋势，其中“量”取决于国产份额大小以及下游需求增速，依旧仅有 10%左右的国产份额使我们保持乐观，目前小部分低端领域已实现替代，但中高端的升级路线依旧有许多机遇。且随着新能源、工业等市场的逐渐上量，营收增长中枢将有望上移。而“价”方面，虽然涨价短期仍有待消化，但产品高端化、下游多元化的过程中价格有望呈稳步提升趋势。成本维度，无论是晶圆代工能力的提升，还是厂商自建封测产线，都将有望带来成本的优化和产品性能提升，更长维度来看，转型 IDM 为龙头厂商的必然道路，

122、这将与海外厂商的成本差距进一步缩短。费用维度，近年来模拟芯片厂商跑马圈地大幅人员扩张，是导致费用大幅提升的主因，而股权激励更受公允价值（股价）变动导致费用剧增，而往后看薪酬结构趋于合理化、股权激励方案逐渐成熟，费用端将迎来改善。图62：从营收、成本、费用端看模拟芯片厂商变化 资料来源：民生证券研究院整理 7.1 产品：内生与外延，国内厂商加速产品高端化 海外模拟芯片龙头一般兼具电源、信号链全产品线，每条产品线具有丰富的产品型号，具有明显的综合竞争力优势，这是海外模拟行业数十年发展成为成熟市场的必然结果。国内模拟IC 的发展普遍以 2000 年之后海外大厂人才归国创业为开端，创立之初由于资金实力

123、薄弱，人 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 39 员储备较少，基本先以对标国际大厂中市场需求大的产品为主，且为打进下游客户，设计上的定位以 Pin to Pin 为主，目标替代海外产品。后面经过细分产品赛道或下游市场的成长，积累丰富经验和资金，进一步拓展新产品新市场。当下，国内各领域已逐渐涌现一批优秀的模拟 IC 公司，正通过扩大研发布局或是并购方式加速产品升级。总体来看，可以呈现以下趋势：1）从技术工艺较易的 LED 驱动、LDO、LCD驱动等市场切入 ACDC、DCDC、AMOLED 电源、转换器、隔离、时钟等市场；2）逐步推动数

124、模混合化，芯片复杂度提升，如艾为电子、思瑞浦、纳芯微、芯海科技等均有研发布局 MCU。3）品类丰富度持续提升，市场空间逐步扩大。表11：国内模拟芯片公司上市前后产品线布局变化 公司 上市前产品线 上市后新开拓产品线 圣邦股份 信号链（放大器、模拟开关及接口）、电源管理（LED 驱动电路、线性稳压器、DC/DC、CPU 电源监测、充电管理芯片、过压保护及负载开关）持续加强信号链、电源管理产品线布局，开拓 Temperature Sensor、Charger Bump、Gate Driver、MOSFET 等 思瑞浦 信号链（线性产品、转换器产品、接口产品）、电源管理（线性稳压器、电源监控产品）持

125、续加强信号链、电源管理产品线布局，新开发隔离、接口、时钟、DCDC 等产品，开拓 AFE、MCU 新产品线 纳芯微 信号感知芯片、隔离与接口、驱动与采样 持续丰富隔离产品，非隔离接口、驱动、采样等（CAN 接口、高边开关及马达驱动），推出尾灯驱动、LDO、功率路径保护等电源管理芯片，且在研大灯驱动、高压 DCDC 等 艾为电子 音频功放芯片、电源管理芯片、射频前端芯片、马达驱动芯片 加强原产品线布局，新开拓 Charger Bump、AMOLED 电源、模拟开关、LDO、运放、接口、MCU、MOSFET、RF FEM、磁传感 Sensor 等 晶丰明源 LED 照明驱动芯片、电机驱动芯片 并购

126、莱狮、芯飞布局 ACDC、研发服务器电源 DCDC、携手凌鸥创芯进军 MCU 市场 芯朋微 ACDC、Gate driver、DCDC 功率器件、协议芯片、隔离驱动、数 字电源管理芯片等 希荻微-U DC/DC 芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片 新开拓 ACDC 等，进一步进军汽车（高边开关、汽车DCDC、LDO）、通讯、数据中心（efuse、电子保险丝）等产品 力芯微 电源管理芯片（LDO、OVP、显示驱动电路等）、霍尔芯片、信号链芯片 新开发 ACDC、DCDC、ADC 等 芯海科技 智慧健康芯片、压力触控芯片、智慧家居感知芯片、工业测量芯片、通用微控制芯片 推出

127、 BMS AFE 芯片、MCU 等 数据来源：各公司招股说明书和年报，民生证券研究院 由于品类繁多，单一产品市场空间不大，多数公司起家之初以畅销料号在弱竞争市场做出营收，后期逐渐扩充料号向平台型厂商转变，因此强大的研发创新及外延并购能力是优秀厂商的强力支撑。内生：持续高研发投入，是拓宽产品线的基石。国内模拟芯片公司处于生命周期早期，更是高度重视研发投入，且因模拟芯片产品生命周期远长于数字芯片，不追求先进制程，需投入更多的是人员薪酬成本，而数字芯片需大量投入 IP、流片等。以 2021 年圣邦股份（模拟芯片）和韦尔股份（数字芯片）研发费用构成为例，圣邦股份人员薪酬（工资及社保、股份支付费用）占比

128、达 72%，而韦尔股份人员薪酬（职工薪酬、股权激励分摊）占比为 49%。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 40 图63：2021 年圣邦股份研发费用详细构成 图64：2021 年韦尔股份研发费用详细构成 资料来源：Wind，民生证券研究院 资料来源：Wind，民生证券研究院 近年来股权激励方式，是吸引人才的必要措施。模拟芯片的发展更依赖于研发人员、应用工程师、工艺人员、销售等共同努力，于是人才便成为模拟芯片公司的核心资产。行业格局变迁的重要时点，率先获得优质人才供给的公司更易取胜。近年来，模拟公司通过股权激励方案纷纷大幅引进外部人才，

129、虽然短期会侵蚀公司利润表现，但长期有助公司治理和人才引进，促进行稳致远发展。目前大部分已上市模拟芯片公司已发布股权激励方案，其中圣邦、思瑞浦、纳芯微、艾为电子、晶丰明源、芯朋微、希荻微和芯海科技等均实施有较大力度的股权激励。表12：模拟芯片公司股权激励情况梳理 上市时间 累计授予股份数量/总股本 累计授予人数（含重复）员工人数（22 年中）激励次数（不算预留）预计股权激励费用对22 年利润影响(亿元）上海贝岭 1998 年 1.96%317 518 3 0.39 圣邦股份 2017 年 3.37%2442 858 6 0.89 富满微 2017 年 1.84%171 938 1 0.32 晶丰

130、明源 2019 年 9.24%710 492 6 2.24 芯朋微 2020 年 1.98%162 285 2 0.63 思瑞浦 2020 年 1.63%554 395 2 4.09 芯海科技 2020 年 9.00%436 421 3 1.25 力芯微 2021 年 0.59%129 309 1 0.17 艾为电子 2021 年 2.65%892 985 1 1.45 希荻微 2022 年 2.63%198 221 2 0.18 纳芯微 2022 年 2.74%180 488 1 1.81 英集芯 2022 年 2.87%218 257 1 0.10 赛微微电 2022 年 0.41%2 9

131、7 1 0.00 资料来源：Wind，民生证券研究院（注：总股本采用 2023 年 1 月 16 日数据，22 年股份支付费用来自于授予日股份支付费用预计加总，实际情况会低于统计，且部分公司由于业绩考核目标未实现，将会冲回）外延：并购与投资参股，正成为模拟芯片公司快速壮大的捷径。借助于上市后资金和平台优势，行业内并购也已成为模拟芯片公司快速获得人员团队扩张、产品线扩充的重要手段，且缺芯潮更是加速了大公司合并小厂商进程。我们梳理了国内模拟芯片公司近年来并购与投资参股情况，可见如圣邦、晶丰明源等公司已稳定每年均有投资并购之举，我们判断并购有望成为国内模拟芯片公司未来快速发展的捷径，并且我们看到当下

132、一级市场的降温，更为上市公司获取优质团队、产业链协同提供了机会。62%11%10%6%1%1%9%工资及社保等耗材股份支付费用折旧费用无形资产摊销房租水电物业其他41%11%5%25%1%5%2%8%2%职工薪酬材料费专业服务折旧摊销租赁及物业费软件使用费法务费股权激励分摊其他 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 41 表13：模拟芯片公司并购及产业链投资情况梳理 公司 并购及产业链投资 圣邦股份 并购大连阿尔法（模拟）、萍生微电子（射频）、深谙微电子（模拟 IC），投资青新方电子(SoC）、钰泰半导体（电源管理芯片）、厦门优讯（光通信

133、收发芯片），入股利安诚投资（产业基金）、耀途投资（产业基金）、爱集微（投资咨询）纳芯微 成立苏州纳星创业投资（产业基金），通过纳星创业控股车百智电（管理咨询）、苏州和煦（管理咨询）、投资上海澜芯；入股重元纳星创业投资（产业基金）（投资梵塔半导体、苏州芯弦（电机驱动）、苏州中瑞宏芯（碳化硅）、翠展微（汽车电子）；投资臻芯传感（传感器）、无锡盛邦（传感器、汽车电子）思瑞浦 成立屹世半导体，投资士模微电子（ADC、DAC）、季丰电子（封测），入股深圳鲲鹏元禾璞华（产业基金）艾为电子 入股春山锐卓投资（产业基金）晶丰明源 于 20 年并购莱狮半导体、芯飞半导体，规划并购凌鸥创芯（电机控制芯片），并投资

134、控股汉枫电子（AIOT 芯片）、客益电子（APC&PAC）、爻火微电子（模拟数字信号）、类比半导体（模拟及混合芯片设计）、隔空智能（雷达传感器芯片）、群芯半导体（热电堆红外传感器），入股美凯山河（管理咨询）、聚源芯越（产业基金）、湖杉华芯（产业基金）、火眼曦和（产业基金）、深圳鲲鹏元禾璞华（产业基金)芯朋微 并购苏州博创（电源芯片）、安趋电子（功率器件栅驱动芯片）、复矽微电子，投资普敏半导体（DC-DC 电源）、华瑞微电子（晶圆厂）、中芯越州，入股新创联芯投资（产业基金）、深圳鲲鹏元禾璞华（产业基金)力芯微 并购中盛昌（电源管理）、钱江集成电路、赛米垦拓微电子（芯片设计）、矽瑞微电子（电源管理

135、、LED 照明)，入股芯和集成电路投资（产业基金）、苏州安芯同盈创业投资(产业基金)芯海科技 成立芯洲科技（IC 设计）、群芯集成电路，并购康柚健康（体测设备）、芯联海智（信息咨询）、华芯（已注销），投资玄同微科（汽车电子），入股火眼曦和（产业基金）上海贝岭 并购锐能微科技（智能电表计量）、微盟电子（模拟 IC）、矽塔科技（马达驱动）、香港海华（LED），投资新洁能（功率器件）、上海先进半导体（模拟）富满微 成立凌矽半导体（模拟）、台慧微电子、赢矽微电子（射频功率放大器、开关）、佳满鑫，并购鑫恒富科、云矽半导体（快充）明微电子 成立贞明半导体（封测）、铜陵碁明（封测）英集芯 投资智集芯（电子专

136、用材料）、矽诺微（音频放大器）必易微 联合成立单源半导体，投资动芯微、迈志微 数据来源：Wind，民生证券研究院 7.2 上游：自建测试产线、试水 IDM，成本端将逐渐改善 德州仪器、ADI 等海外龙头模拟芯片公司普遍采用 IDM 模式，而为最小化缩短成本、性能差距，当下国内模拟公司也正通过后端测试市场发力，及谋求或已开始布局 IDM。受限于晶圆厂较大的投资额，国内模拟公司已先于封测环节开始着手，构筑 Fabless+测试/封装的模式，如圣邦股份、艾为电子、思瑞浦、芯朋微等已开始建设集成电路测试项目。随着模拟公司自建测试产线，我们认为一方面可保证产能和市场竞争力，另一方面也为后续产品、市场的升

137、级奠定了基础。也有少数公司正规划转型 IDM，已有如士兰微可自行生产 ACDC 等电源管理芯片，且随着其 BCD 工艺在 12 英寸产线上的量产实现，将更凸显其成本竞争优势。矽力杰也已规划于青岛建设产线，包含 2 条全球最领先的 12 英寸产线和 1 条 8 英寸产线。我们认为，未来几年后随着模拟 IC 公司营收规模起色、资金实力的壮大，转型 IDM 之路或将不再遥远。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 42 表14：模拟芯片公司在后端封测领域的建设 公司名称 投入金额 详细情况 圣邦股份 3 亿元 全资子公司江阴圣邦微电子，该项目计划

138、于 2023 年 12 月前投产，于 2027 年全面达产。艾为电子 7.4 亿元 一期于 2021 年 10 月开始使用，配有 CP 测试、量产测试、拥有千级无尘室，荣耀、OPPO、VIVO 等客户认证并开始批量供货；二期于 22 年 10 月开始投入使用，主要做车规级产品测试和 12 寸晶圆测试，可完成 QFN、BGA、TSSOP、SOT 等封装形式的产品高温、常温、低温终测，8 英寸和 12 英寸晶圆高温、常温、低温测试 思瑞浦 7.8 亿元 项目实施周期 4 年，进行自有高端产品的晶圆测试和成品测试 纳芯微-2021 年末设立全资子公司纳希微，于 2022 年下半年陆续投产，投产后纳希

139、微将承接公司部分封装测试业务 芯朋微-定增募投 10.99 亿元投向新能源汽车高压电源及电驱功率芯片研发及产业化、工业级数字电源管理芯片及配套功率芯片研发及产业化、苏州研发中心，其中规划与封测厂共建封测产线 灿瑞科技-拥有全流程封装测试服务能力，涵盖晶圆测试、芯片封装、成品测试等环节，IPO 募投规划投资 2.90 亿元用于专用集成电路封装建设项目 数据来源：各公司年报，民生证券研究院整理 代工方面，目前虽然部分高性能模拟芯片仍需依托台积电、东部高科、联电等代工，但随着模拟 IC 设计公司的自身壮大，市场需求扩张，也可为国内晶圆厂开发相应芯片提供市场支持，而依托于国内晶圆厂逐步完善的成熟制程工

140、艺，也给国内模拟 IC 设计公司的成长提供了技术基础，从而互利互惠形成合力。此外，国内晶圆产能的持续开出，以及尺寸向 12 英寸切换过程中，也将显著带动 IC 设计公司的成本优化。7.3 下游：由消费级到工业级、车规级市场的发展路径明晰 上游元器件厂商的成长，必然深度追随下游市场发展脉络。由于产品生命周期、可靠性要求等不同，不同下游市场所需芯片级别的要求不同，一般而言行业标准高低顺序是军工级汽车级工业级民用级。拉长时间维度来看，国内模拟 IC 厂商下游清晰的呈现由较低端的消费级（LED 驱动）向较高端消费级（手机、家电、AIOT）再向工业级、车规级市场转型的路径。表15：不同级别芯片所需标准对

141、比 民用级 工业级 汽车级 军工级 工作温度范围 0+70-40+85-40125-55+125 电路设计 防雷设计，短路保护，热保护等 多级防雷设计，双变压器设计，抗干扰设计，短路保护，热保护，超高压保护等 多级防雷设计，双变压器设计，抗干扰技术，多重短路保护，多重热保护，超高压保护等 辅助电路和备份电路设计，多级防雷设计，双变压器设计，抗干扰技术，多重短路，多重热保护，超高压保护 工艺处理 防水处理 防水，防潮，防腐，防霉变处理 增强封装设计和散热处理 耐冲击、耐高低温、耐霉菌 系统成本 线路板一体化设计，价格低廉但维护费用较高 积木式结构，每个电路均带有自检功能，造价稍高但维护费用低 积

142、木式结构，每个电路均带有自检功能并增强了散热处理，造价稍高维护费用也较高 造价非常高，维护费用也高 数据来源：与非网，民生证券研究院 中国作为全球最大的制造中心，也是最大的 IC 消费国，与终端客户密切沟通是国内厂商独特优势，特别在当下的国产替代背景下更为突显。凭借着靠近终端、更低人工成本等优势，过去 LED 驱动是国内最早实现全球化引领的产品，中山、佛山等制造市场的崛起，带动晶丰明源、行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 43 士兰微等国内 LED 驱动 IC 厂商市占率持续提升，迫使恩智浦等海外龙头退出国内市场。根据国家半导体照明工程

143、研发及产业联盟（CSA）统计，2018 年晶丰明源 LED 驱动芯片销量（包含未封测晶圆折算）为 38.18 亿粒，测算市场占有率达到 28%。而近几年来，国内模拟厂商快速在手机、家电等较高要求的消费市场提高市占，中美贸易摩擦是加速这一变化的关键节点。如圣邦股份、艾为电子、力芯微、希荻微等在国产手机厂商份额持续提升，芯朋微、晶丰明源等则于对可靠性要求较高的家电类市场开始突破。事实上，消费电子由于其价格敏感性，而国产厂商凭借成本优势较易逐步替代。短期成长仍依靠消费电子，但中长期将决胜于工业、汽车等高性能市场。模拟 IC 最大的终端市场仍然是手机和消费类电子产品，回顾德州仪器、ADI 等海外龙头公

144、司的成长历程，消费电子是其起量之初的重要市场。受益笔记本、手机等终端的快速发展，德州仪器消费电子占比自 2004 年的 10%提升至 2013 年最高达 37%，ADI 消费电子占比自 2004 年的 15%提升至2009 年最高达 25%。不过，此后德州仪器和 ADI 重心更偏向工业、汽车等蓝海市场，消费类营收占比稳步下降，但利润率水平稳步提升。图65：德州仪器下游市场占比变化 图66：ADI 下游市场占比变化 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 图67：德州仪器利润率变化 图68：ADI 利润率变化 资料来源：Bloomberg，民生

145、证券研究院 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 0%20%40%60%80%100%200420052006200720082009200001920202021消费电子工业汽车企业通讯其他0%20%40%60%80%100%200420052006200720082009200001920202021消费电子计算机工业汽车通讯0%20%40%60%80%2004200520062007200820092000

146、01920202021毛利率净利率0%10%20%30%40%50%60%70%80%2004 2006 2008 2010 2012 2014 2016 2018 2020毛利率利润率 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 44 国内厂商在消费电子市场的技术磨炼，为此后进军汽车市场奠定了研发基础。由于消费电子产品变化迅速与追求成本节约，对上游供应商而言意味着产品更低的成本与更短的设计周期，需要厂商与下游客户密切合作，较大程度的提升了厂商的设计、综合运营能力。未来随着不良率的降低、质量管控体系的提升，也将会为进军工业

147、和汽车等市场奠定良好基础。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 45 8 复盘 MPS 股价，看模拟公司估值逻辑 前文我们对 MPS 公司的成长历程进行了复盘，MPS 营收自 2002 年的 1220.60 万美金增长至 2021 年的 12.08 亿美元，增长近 100 倍，复合年均增速高达 27.36%，而从股价表现来看，MPS 自 2004 年上市前几年股价最低 5.14 美元，至 21 年股价最高达 576.22 美元，20 年间涨幅达 111 倍。复盘 MPS 公司的股价与估值变化，对于我们研究模拟公司的估值变迁也有典型参考意义

148、。总结 MPS 股价强势的原因，我们认为：1）战略卡位得当，关键时点涉足新产品、新市场，且成长逻辑兑现。2）公司产品对应市场成长空间大，业绩增速稳定，业绩常年超市场预期，估值稳定且高于同行。我们认为，业绩持续超预期兑现，是公司股价相应持续新高的本质原因。估值层面，模拟公司因长坡厚雪的特性而享有较高的估值。不过短期的估值表现，与新市场新产品放量所带来业绩的变化，以及市场流动性相关。MPS 股价：显著跑赢 SOX、ADI、TI。上市以来至 2011 年（即 MPWR 2.0 阶段），公司股价相较费半、ADI 和 TI，并没有特别大的超额收益；而自 2011 年起，随着智能机、平板电脑兴起，以及后续

149、数据中心、服务器的建设，行业景气度上升，同时公司也开始重点向服务器、工业、汽车市场转型，如 2010 年开始推出全球首颗单片式 Drmos（市场空间大，技术难度高，技术成色跃升至全球 TOP 行列），后续 2014 年成为英特尔 Grantley 服务器平台核心供电供应商。公司股价也显著跑赢 SOX、ADI、TI。图69：MPS 股价涨跌幅复盘 资料来源：Wind，民生证券研究院整理 PE 估值：2011 年 Q1 开始显著高于费半、ADI、TI。该时间节点上公司转型服务器、汽车、工业等蓝海市场，推出高性能服务器电源，技术跃迁至行业 TOP，或许是估值拔升主因，且此自 2011 年起，公司营收

150、、利润增速显著高于行业龙头。此后 2014-2020 年 PE 常年稳定于 60 倍之上。2019 年下半年起估值跃迁，或与美国宽松流动性，以及缺芯潮开启、高性能电源芯片供不应求有关，此阶段公司业绩也确实迎来加速释放。后 22 年初开始，缺芯逐渐有缓解苗头以及市场预期美联储加息，导致 MPS 及 SOX 估值均有回落。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 46 图70：2010 年以来 MPS、ADI、TI 公司 PE 估值及 SOX 指数 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院整理 图71：1Q10 以来 MPS、ADI、TI 营

151、收增速 图72：2Q10 以来 MPS、ADI、TI 利润增速 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 资料来源：Bloomberg，民生证券研究院 此外，公司估值坚挺，股价持续上行，或与 MPS 市场成长空间大，业绩增速稳定有关。公司营收表现历年来几乎均超市场预期。图73：MPS 公司实际营收表现持续超市场预期/业绩预告（百万美元）资料来源：Bloomberg，民生证券研究院整理 020406080100120140MPSADITISOX-40%-20%0%20%40%60%80%100%1Q104Q103Q112Q121Q134Q133Q142Q151Q164Q163Q172Q181

152、Q194Q193Q202Q211Q22MPSADITI-100%0%100%200%300%400%500%2Q101Q114Q113Q122Q131Q144Q143Q152Q161Q174Q173Q182Q191Q204Q203Q212Q22MPSADITI-4%-2%0%2%4%6%8%10%12%005006004Q112Q124Q122Q134Q132Q144Q142Q154Q152Q164Q162Q174Q172Q184Q182Q194Q192Q204Q202Q214Q212Q22实际营收市场预期业绩预告超市场预期幅度 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询

153、业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 47 9 投资建议 国内模拟芯片厂商获得产业和资本市场关注，始自于圣邦股份、思瑞浦、艾为电子、晶丰明源等优质公司接连上市，迸发于 HMOV 等全球性消费电子龙头加速国产替代。展望未来，国内公司已经逐步实现对低端模拟芯片的替代，将发力于 DCDC、转换器、汽车电子、泛工业等具有较高壁垒的产品及市场。消费电子底部回暖，汽车电子、工业等市场蓄势待发，国产替代进程势不可挡，模拟赛道将迎来更多投资机遇。具体到投资逻辑，我们认为产品布局好、研发能力强、产业链认可度高、管理团队优质且方向明确的公司更易取胜。1）产品布局：平台型拓展是模拟 IC 公司最终成长

154、的必然路径，我们更关注后续产品组合的丰富度、定义方向是否前瞻。而产品线型公司短期有更强的爆发力，我们应更关注于单赛道空间、产品核心竞争力。2）研发能力：人才是模拟公司研发创新的核心，不止于团队规模，更应关注于技术团队是否具有成熟的经验、较强的市场应用能力以及系统理解力。此外，企业是否具有完善的人才培养体系、激励机制，以及给员工提供广阔成长空间，从而能够吸引优秀工程师加盟，也很重要。3）产业链认可：反映至上游来看，具有稳定强大的晶圆供应商，不仅意味着产品稳定交货，更有助于产品的研发迭代；而从客户端看，获得典型客户的认可，不仅意味着产品稳定的销售，也为进入更广泛的下游客户树立了品牌效应。4）管理团

155、队：优秀且方向明确的管理团队，能够引领公司发展，更敏锐地察觉市场变化和快速应对。建议关注圣邦股份（电源管理+信号链全面布局，产品线国内领先）、纳芯微（泛能源领域模拟 IC 龙头）、思瑞浦（信号链国内龙头，电源管理芯片快速起量）、杰华特（国内电源管理 IC翘楚，发力信号链芯片）、艾为电子（消费类模拟 IC 龙头，发力工业、汽车市场）、芯朋微（聚焦高压电源管理，家电、快充、工控驱动成长）、晶丰明源（LED 驱动芯片龙头，ACDC、DCDC开启新成长）、帝奥微（模拟开关先行者，多元布局持续丰富产品矩阵）、赛微微电（专注电池管理赛道，进军汽车、储能 BMS 市场）、英集芯（快充芯片佼佼者，SoC 方案

156、差异化竞争）、必易微（LED 照明创新者，全屋智能驱动未来）、芯海科技（信号链、MCU 双翼齐飞，AIoT 时代迎机遇）、力芯微（消费类电源管理芯片，拓展 ACDC、DCDC 新品）等，以及即将 IPO 的裕太微（车载以太网芯片）、南芯股份（快充全解决方案供应商）、奥拉股份（时钟芯片领先厂商）等。表16：重点公司盈利预测、估值与评级 代码代码 简称简称 股价股价（元）（元）EPS（元）（元）PE（倍）（倍）评级评级 2022E 2023E 2024E 2022E 2023E 2024E 300661 圣邦股份 180.93 2.70 3.09 3.95 67 59 46 推荐 688052 纳

157、芯微 349.50 2.97 5.01 8.14 118 70 43 推荐 688536 思瑞浦 292.98 2.64 4.97 6.41 111 59 46 推荐 688798 艾为电子 55.78 0.42 0.73 1.12 133 76 50 推荐 688508 芯朋微 125.00 0.29 1.21 2.37 431 103 53 推荐 688381 帝奥微 85.48 1.14 1.74 2.38 75 49 36 推荐 688368 晶丰明源 143.41-3.26 1.33 4.33-108 33 推荐 资料来源：Wind，民生证券研究院预测（注：股价为 2023 年 1

158、月 17 日收盘价）行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 48 10 风险提示 行业下游需求不及预期风险：2021 年下游受益汽车电子等应用兴起，需求旺盛增长，若后期增速放缓，将影响上游需求。此外，消费类市场经历前期去库存，正处于复苏拐点，若复苏节奏不急预期，也影响上游盈利释放。新品研发不及预期风险：模拟芯片行业重视人才的经验积累，产品研发周期较长，需要厂商持续高研发投入，若新品研发不及预期，可能影响后续公司成长增速。市场竞争加剧风险：一方面，受国家政策鼓励，越来越多国内厂商进入模拟芯片行业，不断抢夺市场份额；另一方面，当下国内模拟公司技

159、术实力依旧相对薄弱，产品线相对单一，而德州仪器、ADI 等同行业国际巨头，拥有上万种芯片产品型号，涵盖了下游大部分应用领域，一旦国际巨头企业采取强势竞争态势，国内公司将面临较大的竞争压力。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 49 11 附录一：电源管理 IC：电能管理的核芯，国产厂商奋起直追 国内电源管理芯片市场规模 121.3 亿美元，2020-2025 年复合增速可达 14%。电源管理芯片主要是指管理电池与电能的电路，是电子设备中的关键器件，其性能优劣直接影响整机工作效能和可靠性。前文我们对通用型模拟 IC 和专用型模拟 IC 进行

160、了划分，若单从电源管理 IC市场规模（包括通用和专用）来看，据 Frost&sullivan 数据，2020 年全球电源管理 IC 规模为328.8 亿美元，约占模拟 IC 的 6 成。国内电源管理芯片市场规模为 121.3 亿美元，约占全球市场的 37%。预计未来几年伴随着汽车电子、工业等快速发展，2025 年将达 234.95 亿美元，复合增速将达 14%。图74：全球电源管理芯片行业市场规模及预测（亿美元）图75：中国电源管理芯片市场规模（亿美元）资料来源：Frost&Sullivan，民生证券研究院 资料来源：Frost&Sullivan，民生证券研究院 应用包罗万象，产品品类繁多。由

161、于不同应用环境所需要电源功能和设计要求不同，电源管理芯片的类型繁多。按照产品的封装形态可分为多路集成电源管理芯片（PMU）和单路电源管理芯片。PMU 通常采用与 AP（应用处理器）厂商进行合作开发并将产品嵌入 AP 的方式，而单路电源管理芯片则由专业厂商进行独立供应。按照产品功能则可分为电池充放电、监测和保护、电压/电流转换（ACDC、DCDC）等。从细分产品占比看，应用最为广泛的主要为 DCDC、ACDC、栅驱动 IC 等。耐压、输出功率，是电源芯片的核心参数指标。电源管理芯片在电子设备或系统中主要承担电能转换、分配、检测等电源管理职能，其功能决定了下游客户在选择电源芯片产品时，首要确认的是

162、电源芯片的最高工作电压、单颗芯片最大输出功率等核心指标能否满足其电子设备或系统的性能要求；其次再确认电源芯片的可靠性、转换效率、精度、一致性或稳定性等。若电压、输出功率满足要求，即使其它参数指标一般，电源芯片也可实现其功能；反之，若电源芯片的最高工作电压、单颗芯片最大输出功率不满足要求，无论电源芯片的其它参数指标如何出色，都无法实现其应有的功能。下文我们详细介绍几类主要的电源管理芯片原理及常用场景。0%5%10%15%20%0200400600市场规模（亿美元）YOY0%5%10%15%20%0500市场规模（亿美元）YOY 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务

163、资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 50 表17：常见电源管理芯片类别及其功能 芯片类别 细分类别 主要功能 充电管理芯片 线性充电 充电，适用于小电流充电 开关式充电 充电，适用于较大电流充电 电荷泵 基于电容的开关电源芯片，适用将高压转为低压，与开关式充电联合使用 DC/DC 转换器 电感式 DC/DC 转换器 基于电感的开关电源芯片，包括升压/降压调节器，将原直流电通过调整其 PWM（占空比）来控制输出的有效电压的大小 线性稳压器(LDO)直流降压，输入输出的电压差不能太大 AC/DC 转换器 内含低电压控制电路及高压开关晶体管，将交流变换为直流，主要用于电源适配器 充电保护

164、芯片 Power Mosfet、OVP、OCP 等 防击穿、电压保护、电流保护等 无线充电芯片 Transmitter、Receiver 无线充电发射和接收 驱动芯片 LED 驱动、LCD 驱动、扬声器/射频模组/光电模块/动力电机/伺服电机等驱动 恒流驱动相关模块 数据来源：Frost&Sullivan，民生证券研究院 DCDC：电压转换的必备元件，应用最广泛的电源管理 IC DC-DC 是将一种直流电转换成另一种固定的或者可调的直流电压的转换芯片，在电源管理IC 中应用最为广泛。DCDC 通常可分为线性稳压电源（LDO）和开关稳压电源，其中开关稳压器可分为电感式 DCDC 和电容式 DCD

165、C（电荷泵）。另外，按是否有隔离，又可将电感式 DCDC分为非隔离型（降压 Buck、升压 Boost、升降压 Buck-Boost）和隔离型（Forward 正激、Flyback 反激等）。常见的 DC-DC 芯片大都是非隔离型。图76：DCDC 电源基本分类 资料来源：罗姆线性稳压器与开关稳压器的基础，民生证券研究院整理 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 51 1）LDO 即低压差线性稳压器，其由误差放大器、反馈、输出晶体管构成，由于误差放大器的非反向引脚电压与基准电压源 Vref 相同，因此相当于通过 R1、R2 两个电阻比来决

166、定输出电压。LDO 一般可分为双极型工艺 LDO 和 CMOS 工艺 LDO，前者高耐压且消耗电流偏大，后者耐压偏低但消耗电流小。整体而言，由于 LDO 具有成本低，噪音低，静态电流小等突出优点，适用于低噪声、低电流和低压降比的应用场景，如医疗、测量设备，小功率电源，RF 无线通信设备等。作为电源管理的基础器件，目前如韦尔股份、圣邦、纳芯微、思瑞浦、艾为电子、力芯微等绝大部分公司均有供应该产品。图77：LDO 工作原理及优缺点 资料来源：罗姆线性稳压器与开关稳压器的基础，民生证券研究院整理 2）电感式 DCDC：是一种开关稳压器，通过按照一定的调制方式（PWM）控制开关元件（MOSFET）开断

167、的占空比，从而实现电压转换。DCDC 可降压、升压、升降压，效率高，可以输出大电流且不易发热。但需外接电感器和滤波电容器，设计较为复杂，开关噪音较大，体积较大。不过随着开关频率的提高，可使用尺寸较小的电感器和电容器，并降低成本。耐压是衡量 DCDC 电源芯片设计和制造技术水平及其先进性的首要指标。业内公司也普遍将耐压作为 DCDC 的分类依据，DCDC 按电压可分为 5V-40V 等中低压，及 40V 以上高压，其中中低压应用占到 6-7 成以上。5-12V 中低压主要应用于手机、笔记本、TWS 等智能穿戴机顶盒、电视机等，24V 及 40V 以上主要应用于工业、汽车等。DCDC 已知所有已量

168、产中高压产品的最高耐压为德州仪器、亚德诺、芯源系统等企业的 100V，最大输出功率为亚德诺的 75W。目前国内上市公司中圣邦股份、思瑞浦、艾为、杰华特、希荻微、芯朋微、晶丰明源、上海贝岭等均有布局 DCDC，但仍主要集中于手机、家电等消费类电子市场，开始发力汽车、服务器、数据中心、基站、工业等 DCDC 领域。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 52 图78：电感式 DCDC（Buck、Boost、Buck-Boost）工作原理 资料来源：recompower，民生证券研究院 3）电荷泵：电容式 DCDC（电荷泵）通过控制泵电容及调节开

169、关来保持稳定的输出电压，具有电路简单，可小型化，转换效率高，低噪声、低电磁干扰 EMI 等优势。可以使输出电压减半、输出电流加倍，转换效率可以达到 95%以上。适用于倍压应用（快充充电，LED背光驱动、相机闪光驱动等），或者集成于 EEPROM、RS232 电压转换芯片内部（如 EEPROM内部存储数据电压需 12V，而供电电压仅 5V）。其中手机快充充电开始大幅使用电荷泵产品，我们将于后文详细拆解。图79：电荷泵 DCDC（升压型、降压型）工作原理 资料来源：国际电子商情，民生证券研究院 对比 LDO、电荷泵及电感式 DCDC，电荷泵和电感式 DC/DC 转换效率更高，电流更大。但同时设计难

170、度较高，且由于需要储能元件，成本也更高。而 LDO 设计难度较低，且成本较低，但仅可用于降压，适用于在输入输出压差较小的应用场景。表18：各类 DCDC 转换器对比 比较内容 普通线性稳压器 LDO 电荷泵 电感式 DC-DC Buck Boost Buck-Boost 效率 低 中 高 高 高 高 输出电流 中 小 低 大 大 大 设计难度 低 低 中 高 高 高 热量管理 差 中 好 最好 最好 最好 需要储能元件 不需要 不需要 不需要 需要 需要 需要 噪声 大 最小 小 大 大 大 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 53 成

171、本 低 低 中 高 高 高 局限性 不能升压 不能升压 无 不能升压 不能降压 无 数据来源：电子发烧友，民生证券研究院 ACDC：交直流转换的枢纽，家电、快充蓄势待发 ACDC 转换器即将交流（AC）转换为直流（DC）的模拟 IC 器件，电网传输电路均为交流电，因此所有电器均需经过交/直流转换，因此也需用到 ACDC 器件。ACDC 一般可分为变压器方式和开关电源方式。由于开关电源体积更小，效率更高，而且能够处理高功率，已经逐步取代了变压器式。开关式 AC/DC 包括整流-斩波-隔离变压-滤波-稳压等过程 由于电源在输入端与交流电源相连，滤波不完全后交流电路会损害负载，所以考虑安全性问题，A

172、CDC 中一般会加入隔离。隔离 AC/DC 电源中使用最广泛的电路是反激变换器和谐振LLC 变换器。其中反激式变换器在 100W 及以下功率范围应用广泛。从应用上看，ACDC 常用场景主要为充电头、家电、机顶盒适配器、LED 驱动等。图80：变压式及开关电源式 ACDC 工作原理 资料来源：罗姆，民生证券研究院 电路架构常分为 SSR 和 PSR 方案，SSR 调节精度高，PSR 电路更为简单、成本较低。以常见的充电器 ACDC 作为代表，在充电器电路中，由于采样反馈所处位置的不同，AC/DC 电源电路架构可分为 SSR 和 PSR 等方案。最早充电器电源都采用 SSR 方案为主，其原理是利用

173、高频变压器进行原边（高压）、副边（低压）隔离，并用光耦将副边的输出电流信号反馈到原边，提供给主控芯片，由主控芯片控制输出 PWM 占空比，从而起到稳压和稳流的作用。而 PSR 方案是近年来流行方案，通过原边采样和控制来代替副边采样和原边控制，与 SSR 相比，PSR 省略了光耦、副边电流检测外围器件和电压基准芯片 431（TL431），因而电路结构更为简单，元器件更少，可靠性更高，同时降低了成本。而 SSR 虽然 BOM 成本高，但是易于设计，性能更好，且利于多路输出的设计，同时调节精度更高。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 54 图

174、81：PSR 与 SSR 工作原理 资料来源：MPS，民生证券研究院 目前大部分高功率充电基本以 SSR 方案为主，不过 65W 以上功率仍需配套 PFC 控制。业内厂商也寻求在 SSR 方案上进一步简化成本，如 PI 所推出的 InnoSwitch 3 系列通过采用FluxLink 数字反馈技术，首次省去了光耦，而通过在两侧的芯片 PIN 脚上放置线圈，采用磁感耦合的方式进行信号传输。该方案不仅仅节省了光耦这一成本，其信号的传输效率也有提升，实现了极快的动态响应速度。表19：PSR 和 SSR 方案对比 PSR SSR 待机电源 较低 较高 成本 较低 较高（如光耦等组件成本较高）复杂性 较

175、低（较少组件和集成补偿电路）较高 隔离 穿过隔离屏障的元件较少，主要靠变压器隔离 变压器和光耦合器隔离电压共同决定隔离电压 输出调节 较差（多输出变换器受不良调节影响较大）较好（可以实施加权调节技术来改善调节）瞬态响应 较慢（输出电压仅在 tOFF 期间采样）较快（持续检测输出）可靠性 较高（更少组件）较低（光耦合器容易出问题）数据来源：MPS，民生证券研究院 随着苹果、三星、小米等纷纷取消快充，有望进一步加大其他安卓系厂商的跟随，第三方市场被打开的同时，也将给国内快充芯片供应商带来加速替代良机。目前在 20W 等快充充电器领域，初级控制 IC、次级控制 IC 及协议芯片方面，均已出现多家国产

176、厂商身影，并占据一定份额。参考 2020 年充电头网统计的 28 款市售热门 20W USB PD 快充充电器供应商占比，目前初级控制器方面，昂宝、芯朋占比约为 18%，并列第一；次级控制器方面，芯朋占比 18%，昂宝、东科各占比 11%；协议芯片方面，英集芯和慧能泰占比分别达 29%和 21%。图82：2020 年充电头网统计的 28 款市售热门 20W USB PD 快充充电器供应商占比，资料来源：充电头网，民生证券研究院 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 55 充电管理芯片：交直流转换的枢纽，家电、快充蓄势待发 在手机用模拟芯片

177、中，快充芯片是价值量较高，且最易快速起量的一环，也是目前国内厂商重点发力方向之一。我们于本文中重点分析手机内充电管理芯片情况。随着手机硬件的升级，带来手机耗电量的大幅提升，在电池容量提升幅度整体较慢的情况下，通过快速充电技术提高手机续航能力已成为手机厂商首选方案。一套完整的充电系统包括从充电器端经由充电器 ACDC 整流降压或无线发射芯片后，再经过电荷泵降压，并由充电芯片给电池充电。图83：智能手机充电系统端到端架构图 资料来源：Frost&Sullivan，民生证券研究院 手机电池的充电过程主要分为预冲，恒流，恒压，浮冲四个阶段。手机充电芯片能测量电池的充电电流和电压，并进行控制，让充电电流

178、符合电池充电预充，恒流，恒压，浮充不同阶段的需求。开关式充电芯片是目前智能手机的主流，其可根据电池电压自动进行预充、恒流快速充电和恒压充电控制，提供高精度的充电电压和充电电流。不过开关充电芯片转换效率一般在 88%-92%之间，在电能转化过程中会产生较多热量。为实现更高效率，搭配电荷泵芯片作为辅充，在大电流阶段可将电压转换效率提升到超 98%以上。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 56 图84：手机电池充电过程 资料来源：德州仪器，民生证券研究院 表20：充电各阶段电压范围及充电状态 充电阶段 电池电压 系统充电状态 预充 2V-3V

179、 由主充电 IC bq2589x 来对电池进行小电流充电，无需外部 MCU 或 AP 来实时监控 小电流恒流 3V-3.5V 由主充电 IC bq2589x 来对电池进行 3A 电流充电，无需外部 MCU 或 AP 来实时监控 大电流恒流 3.5V-4.35V 由电荷泵 bq25970 进行 8A 大电流充电。需要外部 MCU 和 AP 来进行实时监控、通讯、控制充电其电压。大电流恒压 4.35V-4.4V 由电荷泵 bq25970 进行恒压充电，此时充电电流会从 8A 逐步降低至 2A。需要外部 MCU 和 AP 来进行实时监控、通讯、控制充电其电压。小电流恒压 4.4V 由 bq2589x

180、 来进行最后的恒压充电阶段，此时充电电流会从 2A 降低至截止电流。无需外部 MCU 或 AP 来实时监控 资料来源：TI，具有高效率电荷泵充电系统介绍，民生证券研究院 本土供应商正在逐渐获得一线手机厂商的认可。开关电源方面，希荻微、圣邦股份、艾为、矽力杰、南芯等具备供应能力；电荷泵方面，2:1 架构已有希荻微、圣邦股份、南芯、矽力杰、芯迈等推出；4:2 架构已有希荻微、南芯、矽力杰、伏达等推出，4:1 架构希荻微、南芯、艾为等有相应方案；6:2 架构应用较少，目前主要有南芯推出相应方案。表21：电荷泵主要应用架构占比及主要参与厂商 电荷泵架构 应用占比 主要厂商 备注 2:1 架构 80%圣

181、邦股份、希荻微、南芯、矽力杰、芯迈 可将输出电压降压至输入电压的一半，则输出电流则为输入电流的 2 倍 4:2 架构 12%希荻微、南芯、矽力杰、伏达 主要用于大功率的双串电池方案，其架构与 2：1 基本一致，不过输入输出的电压同时被提高 4:1 架构 6%希荻微、南芯、艾为 主要用于 20V 输入给单电芯充电 6:2 架构 2%南芯 主要用于在大功率无线充电前端的 30V 输入给单电芯充电 资料来源：国际电子商情，民生证券研究院整理 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 57 无线充电包括接收端和发射端芯片，手机无线充电常用电磁感应式，

182、发射线圈中产生的交流电通过磁场感应在手机接收线圈中生成交流电，然后再经过整流、稳压输往电池。目前仅高端机型配置无线充电芯片，未来随无线充电技术普及需求量将持续上升。接收端芯片门槛较高，除了做芯片还需要调节线圈、磁材料和模组，并且与手机的软硬件平台进行堆叠，因此厂商不多。目前参与者包含 IDT、意法半导体、伏达半导体、易冲无线、希荻微等。发射端芯片门槛低于接收端芯片，参与者包括 IDT、意法半导体、伏达半导体、英集芯、南芯、智融等。图85：手机无线充电原理框图 资料来源：意法半导体，民生证券研究院 驱动 IC：下游应用广泛，主电路和控制电路的桥梁 驱动 IC 是位于主电路和控制电路之间，用来对控

183、制电路的信号进行放大的中间电路。通常包括：马达/电机驱动芯片、显示驱动芯片、照明驱动芯片、音圈马达驱动芯片、音频功放芯片等。表22：驱动 IC 分类 名称 定义及功能 应用范围 马达/电机驱动芯片 集成 CMOS 控制电路和 DMOS 功率器件的芯片，用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载 驱动直流电机、步机电机、机器人控制系统、数字控制系统、电脑打印机与绘图仪等 显示驱动芯片 通常使用行业标准的通用串行或并行接口来接收命令和数据，并生成具有合适电压、电流、定时和解复用的信号，使显示屏显示所需的文本或图像 应用于智能手机、电脑、平板、可穿戴设备等各类电子设备以及汽车、工业器械、医疗器械等

184、各类具有显示屏的设备 照明驱动芯片 将电源供应转换为特定的电压电流以驱动发光体发光 应用于照明系统 音圈马达驱动芯片 应用于音圈马达的驱动芯片 应用于智能手机等消费电子产品的摄像镜头中，推动镜头移动产生自动对焦的成像模组 音频功放芯片 把来自音源或前级放大器输出的弱信号放大并推动音箱发出声音的集成电路 多媒体播放设备核心部件 数据来源：Frost&Sullivan，民生证券研究院 1）LED 照明驱动 IC。LED 是通过将电压加在其 PN 结上形成能级跃变产生光子而发光的，但其不能与 220V 交流电直接相连，需用 2-3V 的低电压供电，因此需根据不同的用途和供电电压设计驱动电路。对 LE

185、D 施加电压或电流，LED 驱动芯片可控制 LED 发光强度、保持发光 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 58 稳定性等。按照供电电压不同，LED 照明驱动可分为直流 DCDC 和交流 ACDC。按驱动方式不同可分为恒流或恒压驱动；按结构方式又可分为阻容降压电源、PWM 开关电源和线性恒流驱动三种。如通过 PWM 脉冲进行调光，是通过脉冲的有无，或开通时间的长短，来控制 LED 电流的有无或持续时间长短，来改变其发光的强弱。图86：LED 照明驱动分类 图87：LED ACDC 驱动器电路原理图 资料来源：民生证券研究院整理 资料来源

186、：LED 驱动芯片工作原理与电路设计，民生证券研究院 LED 照明驱动主要分为阻容降压电源、线性恒流和开关电源三大技术方案。目前阻容降压电源已逐渐被替代，仅多用于 5W 以下低端球泡。开关恒流电源为主流，目前占比 80%-85%，线性恒流由于无需内置 MOS、电解电容等，相比开关电源而言成本更低，是未来的升级方向，但对电网要求高。电网相对稳定的地方比较适合用线性恒流。表23：开关恒流源与线性恒流驱动对比 开关恒流源 线性恒流驱动 原理 通过有源 PFC 控制芯片，结合开关主控制 MOS 管和降压电感，对 PF 进行良好的校正 采用一个 IC 或多个线性恒流 IC 来分配电压起恒流控制作用 优点

187、 安全性相对较高（一般是输出低压），性能稳定 外围器件相对较少，功率因数、电源效率高，无需电解电容，寿命长，成本低 缺点 电路复杂、价格较高 输出高压非隔离，有频闪，要求外壳做好防触电隔离保护 应用场景 对配套器件（如灯珠）的要求不高；可适应高低电压的工作环境，如偏远山区、国外等电压较小区域 对灯珠的电压要求高，适用于市电稳定的地区，波动幅度在额定电压的 10%以内 占比 80%85%15%20%主流厂商 晶丰明源、杭州士兰微、必易微电子、美芯晟 晶丰明源、明微电子、亚成微电子 数据来源：电子发烧友，民生证券研究院 此外，随着 AIOT 发展，智能照明渗透率持续提升.智能照明驱动即在传统 LE

188、D 驱动设计的基础上，嵌入无线组件（Wi-Fi、Zigbee、BLE 等），扩展 LED 产品调光，调色，远程控制和智能联动等功能。智能 LED 芯片应用数量是传统 LED 驱动的数倍级，且盈利能力更优。通用 LED 驱动 IC 成本竞争，智能 LED 驱动门槛高。通用 LED 驱动 IC 转换为成本竞争，主要技术门槛为恒流驱动技术以及成本优化技术，参与者主要为晶丰明源、士兰微、明微电子、华润矽微、必易微等；智能 LED 驱动 IC 主要技术门槛为高精度调光调色技术、兼容性技术以及低功耗技术，参与者较少，主要以晶丰明源、矽力杰等为主。其中晶丰明源在通用 LED 驱动市占率 3 成以上，智能 L

189、ED 驱动市占率更达 4-5 成。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 59 图88：LED 照明驱动市场竞争情况 资料来源：晶丰明源招股书，民生证券研究院 2）LED 显示驱动 IC。LED 显示驱动芯片按架构不同可分为通用芯片和专用芯片。通用芯片是指一些可以驱动 LED 显示屏的逻辑功能模块，一般用于 LED 显示屏的低端产品，如户内的单、双色屏等。最常用的通用芯片是 74HC595，具有 8 位锁存、串一并移位寄存器和三态输出功能。一般 IC 厂商均可生产。专用芯片即专为 LED 显示屏设计的驱动芯片，适用于电流大，画质要求高的场合

190、，普遍采用脉冲宽度调制（PWM）的方法来实现对其亮度和灰度的控制（PWM 技术可以把一帧图像拆分为许多子图像，再与灰度等级的权重进行匹配，芯片通过控制输出的脉冲的占空比调节图像亮度和灰度。其中 LED 亮度与所流过的电流大小和导通时间长短相关）。2021 年全球 LED 显示屏驱动市场规模约为 3.6 亿美元左右，市场格局高度集中，目前参与厂商主要有集创北方、聚积科技、明微电子、富满电子、视芯科技等，2020 前三大厂商市占率已达 69%。其中集创北方稳居龙头，聚积科技则主要定位高端市场，技术水平不俗。明微、富满、视芯位列其后，其余厂商还包括德普微、日月成、明阳、凌阳华芯等。图89：LED 显

191、示驱动产品分类 图90：LED 显示屏驱动市场规模 资料来源：明微电子，民生证券研究院 资料来源：集邦咨询，民生证券研究院 0%2%4%6%8%10%12%14%0500300350400201920202021F市场规模（百万美元）yoy 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 60 表24：2020 年 LED 显示屏驱动市场格局 排名 公司名称 市占率 1 集创北方 36%2 聚积科技 20%3 明微电子 13%4 富满电子 31%5 视芯科技 6 其他 资料来源：集邦咨询，民生证券研究院 3）栅驱动芯片：大多数

192、微控制器提供的低电压、低电流信号在驱动高功率晶体管（MOSFET、IGBT 等）时效率较低，因此需一个器件用于放大来自微控制器或其他来源的控制信号，该器件即为栅驱动器。由于功率器件的应用场景存在很大差异，电压、电流区间范围极大，对于栅驱动 IC 的性能和成本要求完全不同，其内部电路功能模块所采用的电路结构和性能完全不同，导致栅驱动 IC种类多达数百种以上。按是否隔离可分为隔离型驱动、非隔离型驱动、电平转换驱动；按驱动器件不同可分为 MOSFET 驱动、IGBT 驱动、SiC/GaN 驱动；按电路结构可分为同步降压型、三相驱动、半/全桥驱动等。栅驱动芯片典型的应用包括电机驱动、电动车、充电桩、照

193、明、大家电、光伏风电、UPS电源等。图91：栅驱动 IC 产品分类 资料来源：英飞凌，民生证券研究院 对栅驱动 IC 性能起决定因素的参数为应用场景的高压 Vh 大小，高压 Vh 直接决定了芯片内部高/低侧信号电路之间的电气隔离等级。而不同电气隔离功能模块，所需要采用的电路器件技术和成本质量等级存在较大差异。因此栅驱动 IC 产品技术路线通常根据其采用的高压电气隔离技术进行归类，目前常用于栅驱动 IC 的高压电气隔离技术主要有单片集成隔离技术和绝缘隔离技术两大类。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 61 表25：不同技术路线栅驱动 IC

194、 产品特性对比 隔离技术 隔离区信号传输信号 电压等级（V）集成类型 芯片面积 工艺 成本 代表厂商 单片隔离 PN 结 电平移位 650 单片 大 高压 BCD 低 IR/ST/TI SOI 电平移位 1200 单片 中 髙压 SOI 工艺复杂 中 英飞凌/日系 绝缘隔离 变压器 电磁耦合 8000 芯片组 小 中压BCD+高压电感 高 ADI/英飞凌 电容器 电荷耦合 5000 芯片组 小 中压BCD+高压电容 高 TI/Silicon 光耦 光电耦合 5000 芯片组 小 中压BCD+光电工艺 高 日系 资料来源：GaN HEMT 栅驱动技术研究进展，民生证券研究院 栅驱动常用于工业、汽

195、车等市场，本土厂商正在发力。据 Yole 数据，2021 年栅驱动芯片市场规模约在 16 亿美金左右，其中工业和汽车为最大应用下游，占比在 7 成之上。就竞争格局看，栅驱动芯片主要由海外龙头供应商英飞凌、恩智浦、意法半导体、三垦电气等占据，目前国内有圣邦股份、芯朋微、上海贝岭、富满电子等推出相关产品，士兰微、新洁能、比亚迪半导体亦有配套其 MOS、IGBT 功率器件而推出栅驱动产品。图92：栅驱动芯片市场规模（百万美元）资料来源：Yole，民生证券研究院 0200400600800062002020212022EIndustri

196、alConsumersCommunicationComputersAutomotive 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 62 12 附录 2 信号链 IC：连接真实世界和数字世界的桥梁 信号链模拟芯片是指拥有对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理能力的集成电路。主要可分为线性产品、转换器、接口、时钟等（本文中我们暂不讨论射频 IC）。表26：常见信号链 IC 芯片类别 细分类别 主要功能 线性产品 放大器 放大输入信号，滤波和信号运算 比较器 比较两个输入信号之间的大小输出 0 或 1 的结果 模拟开关 完成信号链路连接或断开的

197、切换功能 转换器 ADC 将模拟信号转换为数字值 DAC 将数字值转换为模拟信号，以便在处理和控制系统中使用 接口 收发器（RS232、422、485）用于电子系统之间的数字信号传输。RS232 是常用的串行通信接口；RS485 接口标准适合多节点网络通信，在工业控制和通讯系统中有广泛应用 隔离 在电路中实现安全绝缘功能,同时把信号从一端传输到隔离的另一端 电路保护(ESD 等）针对 ESD、浪涌、过压、过流和 EMI 的电路保护 信号调节器(LVDS；HDMI、DP、MIPI、CSI 等)如 LVDS 接口具有速度快的特点，常用于短距离，数据量大，速度要求高的工业、电力和通讯设备 时钟 时钟

198、发生器 产生时钟信号 时钟缓冲器 将输入时钟信号进行缓冲、扇出、分配或多路复用 振荡器 无需外信号激励、自身将直流电能转化为交流电能 其他 射频 将无线电信号通信转换成一定的无线电信号波形 传感器 探测、感受外界的信号、光、热、湿度等物理条件，并将其转换为电信号等 资料来源：德州仪器官网，民生证券研究院 线性产品：信号链底层基石 线性产品常包括放大器、比较器等，因其输入输出信号一般呈线性关系，所以命名为线性产品。此外，我们参考思瑞浦产品分类，将模拟开关也划归为线性产品品类。放大器由晶体管、电阻电容构成，可放大输入信号及滤波。比较器通过比较两个输入端的电压值大小，输出稳定的数字电平结果。模拟开关

199、则通过放大器决定 MOS 管的开关状态从而实现对信号链路开关，根据应用不同，模拟开关可以分为音频模拟开关、视频模拟开关、数字开关、通用模拟开关等。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 63 图93：线性产品分类 资料来源：德州仪器，思瑞浦，民生证券研究院整理 放大器、比较器作为信号链中基础型产品，据 IC Insights 数据，2020 年全球销售额在32.81 亿美元，占通用信号链模拟芯片的 37.3%，且市场稳定增长，预计 2020-2025 年 CAGR为 4.39%。目前线性产品市场龙头主要为 ADI、德州仪器，据据 Datab

200、eans 数据，2019 年亚德诺和德州仪器在放大器和比较器领域的全球营收分别为 10.94 亿美元、9.08 亿美元，占整个市场规模的 33.08%、27.46%。目前国内仅思瑞浦、圣邦等少数企业涉足，其中据 2019 年数据，思瑞浦位居全球销售第 12 名和亚洲区销售第 9 名。图94：通用型线性信号链芯片市场规模（亿美元）资料来源：IC Insights，民生证券研究院整理 -8%-6%-4%-2%0%2%4%6%8%055404518192021F22F23F24F25F市场规模（亿美元）yoy 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一

201、页免责声明 证券研究报告 64 表27：2019 年全球及亚洲的放大器和比较器销售收入排行榜 公司名称 总部所在地 全球销售排名 全球销售额（百万美元）亚洲销售排名 亚洲区销售额（百万美元）亚德诺 美国 1 1,094 1 647 德州仪器 美国 2 908 2 551 安森美 美国 3 119 3 98 美信 美国 4 111 4 77 微芯 美国 5 109 5 65 新日本无线 日本 6 78 6 48 瑞萨 日本 7 47 7 37 恩智浦 荷兰 8 31 8 20 罗姆 日本 9 26 12 1 意法半导体 瑞士 10 25 10 15 东芝 日本 11 16 11 2 思瑞浦 中国

202、 12 15 9 15 资料来源：思瑞浦，Databeans，民生证券研究院 转换器：数模信号转换的载体，技术难度极高 转换器芯片包括 A/D 转换器芯片（ADC）和 D/A 转换器芯片（DAC）。在转换器芯片中，ADC 应用最为广泛，可以占转换器市场应用中近 8 成以上，本文中我们将着重介绍 ADC 芯片。模数转换器（ADC）功能是将模拟信号转换成数字信号。ADC 的转换通过采样、保持、量化和编码四个步骤完成。ADC 的性能指标追求采样率，分辩率（又称采样精度），转换速率，信噪比等，采样率决定了 ADC 单位时间内采样的数据量，分辨率决定了采集信号的质量。数模转换器（DA）功能即数字信号转换

203、成模拟信号，实际运用中常作为 ADC 的构成，或与 ADC 成对使用，如 Pipeline ADC 和 SAR ADC 内部常包含子 DAC。DAC 的性能指标同样追求分辨率、转换精度、转换速度等。图95：ADC 转换器基本工作原理 图96：DAC 转换器基本工作原理 资料来源：民生证券研究院整理 资料来源：民生证券研究院整理 按照不同的架构，ADC 可以分为 Flash、Folded、Pipeline、SAR、-等类型。关键参数主要为转换速度（采样率）、分辨率（精度）、功耗等。采样率和精度是两个相互矛盾的指 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券

204、研究报告 65 标，当位数越高，需要采集、比较的数越多，相应的 ADC 芯片的架构越复杂，比较器越多，运行的时间越长，速度越慢。如 Flash 型 ADC 转换速率可高达 Ghz 级别，但分辨率最低，适用于以太网、高速数据传输等场合；而-型 ADC 虽然转换速率最低只有 20Khz，但分辨率可高达 16bit 以上，适用于音频、通信、精密测试等场合。表28：各类 ADC 转换器结构和比较 结构 转换速度 分辨率 功耗 特点 构成原理 典型应用 快闪式(Flash)250M10GHz 8bit 高 高采样率高度架构；精度越高，架构越复杂，面积越大 采用多个比较器，仅作一次比较而实行多位输出 10

205、G 以太网、高速数据传输、数据流片记录等高速数据应用场合 折叠式(Folded)50M500MHz 10bit 高 采样频率仅次于 Flash ADC；需用到很多高速放大器，功耗大、电路规模大，适用于对功耗和面积不敏感的高速应用 多个比较器，采用并行结构，分为两路，高位进行粗量化，低位进行细量化，最后合为 N位输出 射频 ADC、雷达等数据通信等 流水线型(Pipeline)1M200MHz 814bit 中等 高精度较高速；面积功耗受限制，向更高速发展有困难 多个比较器，输入信号经过采样之后，顺序地一步一步地进行数字转换，每一步转换得到一定数量的数字输出位 移动基站、射频 ADC、医学成像等

206、 逐次逼近型(SAR)50k20MHz 1016bit 低 低功耗，结构简单、低中高精度均有，难实现高速 一个比较器和 DA 转换器通过逐次比较逻辑构成 音频、自动控制、仪表、生物电子等 过采样型(-)20k20MHz 16bit 中等 适合先进工艺；设计难度相对较低，但时钟抖动问题更复杂，仿真设计难度更高 积分器、比较器、1 位 DA 转换器和数字滤波器等组成，多次比较得 1 位输出 音频、通信、精密测试等 资料来源：芯力特，民生证券研究院整理 图97：各类 ADC 转换器采样率和精度 图98：不同采样率、精度 ADC 对应应用领域 资料来源：高速低功耗逐次逼近式 ADC 研究与实现，民生证

207、券研究院 资料来源：MEMS，民生证券研究院 ADC/DAC 芯片广泛覆盖消费、工业、通讯和军工等应用场景。据 IC Insights 数据，2020年通用型 ADC/DAC 转换器市场规模 33.88 亿美元，预计 2025 年市场规模达 47.89 亿美元，复合增速 7.17%。从下游市场看，通讯、工业/医疗、汽车、消费为 ADC/DAC 转换器的主要应用场景，其中通讯和工业/医疗是最大的应用市场，占比达到 35%和 31%，消费和汽车市场紧随其后，均占据 12%的份额。行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 66 图99：通用型 AD

208、C/DAC 转换器市场规模及预测 图100：2021 年 ADC/DAC 转换器下游市场占比 资料来源：IC Insights，民生证券研究院 资料来源：鼎晖百孚，民生证券研究院 表29：不同应用领域要求及厂商情况 应用 主要场景 特点 厂商 通讯 基站和光通信 PA 控制用多路高精度 AD/DA；光纤控制用多路 AD/DA 的集成芯片，高可靠性，高速 以欧美 ADI，TI 为主 工业 电力线监控、机器人手臂控制等 以高精度低速 AD/DA 为主，高可靠性，生命周期长，高附加值，分散多样 除电表市场外，基本以欧美主导 医疗 分析仪、医学影像、呼吸机/心电图，血氧仪等 高精度高集成度，性能要求高

209、，稳定好，替代周期长，利润高 除血糖/血氧/血压外，以欧美主导 汽车 音频系统和新能源汽车的电池管理 高速和高精度 AD 都有需求，车规级认证，替代周期长，生命周期长 以欧美 ADI，TI 为主 消费 手环手表、TWS 耳机和手机/平板 高精度，爆量，集成度高，市场竞争激烈 国产化程度较高，恒玄、汇顶、芯海、天易合芯 军工 雷达等军工设备 对于采样速度的要求很高 被国外厂商垄断，且属于禁运范围 资料来源：鼎晖百孚，民生证券研究院 转换器市场由海外 ADI、TI 等龙头把控，2021 年 ADI 占到 33%，TI 占 21%，国内目前产品多集中于低端消费领域，高性能 ADC 芯片主要依赖进口，

210、且高速 ADC 领域受美国政府出口管制。如在无线通信和雷达中广泛使用的 14bit ADC，以及在示波器和激光雷达中使用的 8bit ADC 都处在瓦森纳管制范围之内。国内目前有圣邦股份、思瑞浦、芯海科技、上海贝岭可生产 ADC、DAC 产品。其中圣邦股份和芯海产品精度较高，产品出货消费类市场为主，上海贝岭产品采样率较高，主要面向智能电表、医疗成像、北斗导航等领域；思瑞浦中速中精度，面向工业、通讯等市场。图101：2021 年全球 ADC/DAC 转换器市场格局 资料来源：鼎晖百孚，民生证券研究院-5%0%5%10%15%020406018192021F22F23F24F25F市场规模（亿美元

211、）YOY通讯35%工业/医疗/其他31%汽车12%消费12%数据处理8%军事/航天2%33%21%12%9%6%19%ADITICirrus LogicMaximQualcomm其他 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 67 接口：信息交换的中转站，品类多应用广 接口即微处理器与外部设备、存储器，或者外部设备之间，或者微型计算机之间通过系统总线进行连接的逻辑电路,是信息交换的中转站。接口芯片主要负责信号的接收和发现，主要包括发送器，接收器，线路驱动器，编码器，定时控制器等。接口一般可分为串口和并口，在一个独立的信道上，每次同时传输 1b

212、it 为串口，每次同时传输多个 bit 为并口。主流的传输方式，都是远距离使用串行传输，单板内或板间使用并行传输（如 DDR 内存接口）。图102：TI 接口芯片种类划分 资料来源：德州仪器官网，民生证券研究院 串口的最大特点是简化线缆，易于传输，目前市场应用中主要为串口。常见的串行接口如CAN，RS485，RS232，HDMI，USB，以及以太网等。表30：常见串行接口情况及描述 描述 应用 优点 CAN 总线 即局域网控制器，可实现分布式实时控制,将多种智能机器进行网络连接，并进行统一控制 广泛应用于汽车领域，同时向自动控制、航空航天、航海、过程控制工业、机械工业领域发展 突出的可靠性、实

213、时性和灵活性 LIN 总线 为现有汽车网络(例如 CAN 总线)提供辅助功能 汽车智能传感节点、自动车窗节点等 低成本、走线更简单 RS232 接口 符合美国电子工业联盟（EIA）制定的串行数据通信的接口标准 广泛用于计算机串行接口外设连接，连接电缆和机械、电气特性、信号功能及传送过程，速率最高 20kb/s，不大于 15 米 RS485 接口 最大传输距离约为 1219 米，最大传输速率为 10Mb/s 弥补了 RS232 通讯距离短，不能进行多台设备同时进行联网管理的缺点 HDMI、DP（显示器接口）全数字化视频和声音发送接口，可以发送未压缩的音频及视频信号 显示器 LVDS 接口（RS-

214、644 接口）是美国 NS 美国国家半导体公司为克服以 TTL 电平方式传输宽带高码率数据时功耗大，电磁干扰大等缺点而研制的一种数字视频信号传输方式 常见于液晶电视、摄像头中 低功耗、低误码率、低串扰和低辐射等 MIPI 接口 是由 MIPI 联盟推出的标准化接口，MIPI 是2003 年由 ARM,Nokia,ST,TI 等公司成立的联盟，转为移动应用处理器制定的开放标准 手机内部的接口如摄像头、显示屏接口、射频/基带接口等 速度快、传输数据量大、功耗低、抗干扰性好 PCIe 接口 高速串行计算机扩展总线标准，由英特尔在2001 年提出的，旨在替代旧的 PCI，PCI-X 和AGP 总线标准

215、 计算机内部显卡、固态硬盘（PCIe 接口形式）、无线网卡等 总线结构简单、成本低、设计简单 I2C 接口 由飞利浦公司开发的两线式串行总线，用于连接微控制器及其外围设备 很多集成电路上都集成了 I2C 接口 接口线少，控制方式简单，器件封装形式小，通信速率较高 资料来源：电子工程世界，民生证券研究院 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 68 从市场规模来看，20 年全球通用型接口芯片市场规模为 21.33 亿美元，后续稳定增长，根据 IC Insights 预计，至 2025 年可达 25.19 亿美元。目前全球接口芯片龙头厂商依旧为

216、 TI、美信及凌力尔特（被 ADI 收购）、ADI、恩智浦等，国内上市/拟上市公司中仅思瑞浦、纳芯微实现出货。思瑞浦产品包括 RS-232、RS-485、I2C、MLVDS，纳芯微产品包括隔离 CAN、隔离RS485、非隔离 I2C、隔离 I2C 等。图103：通用型接口芯片市场规模及预测 资料来源：IC Insights，民生证券研究院 隔离：电气系统的保护屏障，工业市场应用广泛 隔离器是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电器隔离的一种安规器件。隔离芯片主要起到安全性（防止强电电路的电流流入弱电电路，保障人员安全）及可靠性（去除两个电路之间的接地环路，阻断共模、浪涌等干扰信号的传

217、播）作用。在汽车电子、工业物联网等高可靠性要求市场获得越来越广泛应用。一般而言，隔离器件可以分为光耦合器和数字隔离芯片两种，数字隔离芯片又分为磁感隔离芯片和电容耦合隔离及巨磁阻隔离等类型，巨磁阻隔离的应用相对较少。图104：光耦、磁耦、容耦工作原理简图 资料来源：德州仪器技术论坛，民生证券研究院整理 相较光耦而言，数字隔离器在性能、数据、传输能力、尺寸和可靠性等方面均有明显优势。-15%-10%-5%0%5%10%15%058192021F22F23F24F25F市场规模（亿美元）yoy 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券

218、研究报告 69 表31：光耦、磁偶、容耦隔离技术对比 指标 光耦 数字隔离 磁耦 容耦 传输信号 光信号 磁场信号 电场信号 输入电路 LED CMOS+线圈结构 CMOS 输出电路 光晶体管/光二极管 CMOS+线圈结构 CMOS 隔离层材料 聚酰亚胺 聚酰亚胺 二氧化硅 使用寿命 较短 长 长 数据传输能力 慢 快 快 体积 大 小 小 温度范围 温度范围受限 温度范围宽 温度范围宽 数据来源：纳芯微招股说明书，民生证券研究院 据 IHS Markit 数据，20 年隔离芯片市场规模 22 亿美元左右，其中光耦由于诞生时间较久，目前应用最广，而近年来随着 CMOS 工艺的发展，容耦、磁耦等

219、数字隔离开始逐渐替代光耦隔离市场。如在国内市场，光耦的需求主要集中在手机充电器中低端的消费类、通用类领域，而 PI 等数字隔离器集成 IC 已逐步替代低阶光耦方案。从下游应用来看，数字隔离芯片在工业领域上使用最多，占比达 28.58%，其次为汽车电子和通信。虽然隔离芯片总体规模不大，但随着工业、汽车等高压高可靠性市场发展，隔离电源、隔离接口等得到越来越大规模的应用，隔离芯片市场将迎来较快发展。图105：隔离芯片市场规模（亿美元）图106：2020 年数字隔离类芯片下游占比 资料来源：IHS Markit，民生证券研究院 资料来源：Markets and Markets，纳芯微招股书，民生证券研

220、究院 全球光耦市场格局较为稳定，博通、仙童、威世东芝、瑞萨等日美厂商称霸高端光耦，光宝、亿光、兆龙等台系品牌则垄断中低端光耦一半以上的产能。而受益于国产替代，奥伦德、匡通等国内厂商开始逐渐崛起。数字隔离器方面，据 Markets and Markets 数据，2020 年 TI、Silicon Labs、ADI、博通及 Infineon 占全球数字隔离类芯片的市场规模为 40%-50%，剩余市场主要被 NVE 公司、罗姆、美信、Vicor 公司、安森美等公司占据。本土厂商起步较晚，目前纳芯微、上海荣湃及川土微有一定量产。从市场占比来看，容耦占据主要份额，达到 74%，磁耦占 21%，有望进一步

221、扩大。ADI 于050021 2022E 2023E 2024E光耦数字隔离28.58%16.84%14.11%12.43%10.93%9.30%7.80%工业领域汽车电子通信领域电力能源航空与安防医疗健康其他 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 70 2007 年率先推出磁耦合技术，Silicon Labs 在 2009 年于业内首发电容耦合数字隔离技术。目前 TI、Silicon Labs、纳芯微、荣湃等主要采用容隔方案，而 ADI 则主要采用磁偶方案。图107：2020 年不同产品类型数

222、字隔离器占比 资料来源：QYResearch，民生证券研究院 表32：隔离器件市场格局 分类 厂商 备注 光耦 博通、仙童、威世东芝、瑞萨等 日美称霸高端光耦 光宝、亿光、兆龙 中国台湾垄断中低端光耦一半以上的产能 奥伦德、匡通等 国内逐渐起量 数字隔离 容耦 TI、Silicon Labs、纳芯微、荣湃 磁偶 ADI 等 资料来源：国际电子商情，民生证券研究院 磁耦21%容耦74%巨磁阻GMR5%行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 71 插图目录 图 1：1Q18-3Q22 模拟板块营收（亿元）及增速.4 图 2：1Q18-3Q22

223、模拟板块归母净利（亿元）及增速.4 图 3：国内模拟 IC 行业成长逻辑.4 图 4：模拟芯片在系统内部应用图例.5 图 5：全球模拟 IC 市场规模及占 IC 比重（十亿美元，%）.6 图 6：2014-2021 年模拟 IC 下游市场占比.6 图 7：2003-2023F 年各类集成电路 IC 市场规模增速.6 图 8：2019-2021 年模拟前十大公司排名变动.7 图 9：海外龙头中国市场营收总计及占比（亿美元，%）.7 图 10：国内模拟 IC 上市公司营收总计及占比（亿元，%）.7 图 11：模拟芯片：信号链与电源管理细分.8 图 12：按通用及专用市场划分，2021 年各类模拟芯

224、片占比.9 图 13：2020-2025F 各类通用及专用模拟 IC 市场增速.9 图 14：模拟芯片公司产品战略.10 图 15：合理的新产品推出节奏可以不断推动营收增长.10 图 16：圣邦股份营收与在售产品关系.11 图 17：思瑞浦营收与产品数量关系.11 图 18：2021 年电源管理芯片各细分类别占比.11 图 19：2021 年通用型信号链各细分类别占比.11 图 20：国内上市/拟 IPO 模拟 IC 公司产品布局一览.12 图 21：国内上市及拟 IPO 公司主流产品类型及平均售价梳理.13 图 22：国内公司中已涉及/未涉及德州仪器产品的细分品类梳理.13 图 23：IDM

225、、Fabless、虚拟 IDM 模式及代表厂商.14 图 24：德州仪器 12 英寸晶圆相比 8 英寸成本可下降 40%.15 图 25：意法半导体不同 BCD 工艺平台及其应用领域举例.16 图 26：手机上模拟芯片应用框图举例.18 图 27：PMIC 内部框图.19 图 28：2022 年各季度手机销量预测（百万台）.21 图 29：海外龙头消费市场营收占比稳步下降.21 图 30：海外龙头工业+汽车市场营收占比稳步提升.21 图 31：新能源汽车模拟芯片使用情况.22 图 32：2019 年汽车半导体市场规模分布情况.23 图 33：新能源汽车模拟芯片市场规模（亿元）.23 图 34：

226、车用零组件基本要求说明图.23 图 35：通信领域所需模拟芯片细分.24 图 36：有源天线系统（AAS）射频采样（sub 6Ghz）.25 图 37：5G 基站用模拟芯片市场规模.26 图 38：ADI 50%以上的营收来自于 10 年以上的产品，80%的营收来自于占比不到 0.1%的产品.27 图 39：BCD 工艺示意.28 图 40：TI 12 英寸芯片相较 8 英寸成本可下降 40%.28 图 41：2021 年专用型模拟 IC 市场占比高，单价更高（美元）.28 图 42：德州仪器 1987 年以来营收利润（亿美元）.31 图 43：2021 年 TI 占全球模拟 IC 市场份额的

227、 19%.31 图 44：1996 年以来德州仪器收购史，成长为具 8 万颗料号以上的模拟龙头.31 图 45：德州仪器研发费用及研发费用率（亿美元）.32 图 46：德州仪器、英飞凌、ADI 等研发费用率.32 图 47：德州仪器晶圆厂爬坡规划.32 图 48：MPS 公司 2002 年以来营收情况（百万美元）.33 图 49：MPS 公司 2002 年以来净利情况（百万美元）.33 图 50：MPS 公司 2002 年以来毛利率和净利率情况.33 图 51：MPS 公司 2009 年以来费用率情况.33 图 52：MPS 公司产品目录.34 图 53：2003 年以来 MPS 公司与模拟

228、IC 市场增速比较.34 图 54：MPS 独特的 BCD Plus 工艺.35 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 72 图 55：MPS 封装 Mesh Connect 工艺.35 图 56：MPS 公司成长历程复盘（营收：百万美元）.35 图 57：MPS 公司 Intelli-Phase 和 QSMOD 技术可为处理器提供更高效、精准的电能供给.36 图 58：2004 年以来 MPS 公司产品结构营收占比变化.36 图 59：2011 年以来 MPS 公司下游占比变化.36 图 60：MPS 公司创始人及高管履历.37 图 6

229、1：MPS 公司营收结构分国家或地区(百万美元）.37 图 62：从营收、成本、费用端看模拟芯片厂商变化.38 图 63：2021 年圣邦股份研发费用详细构成.40 图 64：2021 年韦尔股份研发费用详细构成.40 图 65：德州仪器下游市场占比变化.43 图 66：ADI 下游市场占比变化.43 图 67：德州仪器利润率变化.43 图 68：ADI 利润率变化.43 图 69：MPS 股价涨跌幅复盘.45 图 70：2010 年以来 MPS、ADI、TI 公司 PE 估值及 SOX 指数.46 图 71：1Q10 以来 MPS、ADI、TI 营收增速.46 图 72：2Q10 以来 MP

230、S、ADI、TI 利润增速.46 图 73：MPS 公司实际营收表现持续超市场预期/业绩预告（百万美元）.46 图 74：全球电源管理芯片行业市场规模及预测（亿美元）.49 图 75：中国电源管理芯片市场规模（亿美元）.49 图 76：DCDC 电源基本分类.50 图 77：LDO 工作原理及优缺点.51 图 78：电感式 DCDC（Buck、Boost、Buck-Boost）工作原理.52 图 79：电荷泵 DCDC（升压型、降压型）工作原理.52 图 80：变压式及开关电源式 ACDC 工作原理.53 图 81：PSR 与 SSR 工作原理.54 图 82：2020 年充电头网统计的 28

231、 款市售热门 20W USB PD 快充充电器供应商占比，.54 图 83：智能手机充电系统端到端架构图.55 图 84：手机电池充电过程.56 图 85：手机无线充电原理框图.57 图 86：LED 照明驱动分类.58 图 87：LED ACDC 驱动器电路原理图.58 图 88：LED 照明驱动市场竞争情况.59 图 89：LED 显示驱动产品分类.59 图 90：LED 显示屏驱动市场规模.59 图 91：栅驱动 IC 产品分类.60 图 92：栅驱动芯片市场规模（百万美元）.61 图 93：线性产品分类.63 图 94：通用型线性信号链芯片市场规模（亿美元）.63 图 95：ADC 转

232、换器基本工作原理.64 图 96：DAC 转换器基本工作原理.64 图 97：各类 ADC 转换器采样率和精度.65 图 98：不同采样率、精度 ADC 对应应用领域.65 图 99：通用型 ADC/DAC 转换器市场规模及预测.66 图 100：2021 年 ADC/DAC 转换器下游市场占比.66 图 101：2021 年全球 ADC/DAC 转换器市场格局.66 图 102：TI 接口芯片种类划分.67 图 103：通用型接口芯片市场规模及预测.68 图 104：光耦、磁耦、容耦工作原理简图.68 图 105：隔离芯片市场规模（亿美元）.69 图 106：2020 年数字隔离类芯片下游占

233、比.69 图 107：2020 年不同产品类型数字隔离器占比.70 行业深度研究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 73 表格目录 重点公司盈利预测、估值与评级.1 表 1：模拟 IC vs 数字 IC.3 表 2：模拟集成电路主要工艺介绍.15 表 3：BCD 工艺发展方向.16 表 4：各大晶圆代工厂 BCD 工艺代工能力.16 表 5：国内各家模拟 IC 公司晶圆供应商分布占比（以招股书披露上市最近年份/季度计）.17 表 6：5G 驱动手机模拟 IC 用量提升.19 表 7：手机上模拟芯片详解（不含 PMIC）.20 表 8：汽车模拟芯片价

234、值量及潜在供应商梳理.22 表 9：国内模拟芯片在汽车电子市场布局和进展.24 表 10：2021 年国内外模拟 IC 厂商情况(不完全梳理).29 表 11：国内模拟芯片公司上市前后产品线布局变化.39 表 12：模拟芯片公司股权激励情况梳理.40 表 13：模拟芯片公司并购及产业链投资情况梳理.41 表 14：模拟芯片公司在后端封测领域的建设.42 表 15：不同级别芯片所需标准对比.42 表 16：重点公司盈利预测、估值与评级.47 表 17：常见电源管理芯片类别及其功能.50 表 18：各类 DCDC 转换器对比.52 表 19：PSR 和 SSR 方案对比.54 表 20：充电各阶段

235、电压范围及充电状态.56 表 21：电荷泵主要应用架构占比及主要参与厂商.56 表 22：驱动 IC 分类.57 表 23：开关恒流源与线性恒流驱动对比.58 表 24：2020 年 LED 显示屏驱动市场格局.60 表 25：不同技术路线栅驱动 IC 产品特性对比.61 表 26：常见信号链 IC.62 表 27：2019 年全球及亚洲的放大器和比较器销售收入排行榜.64 表 28：各类 ADC 转换器结构和比较.65 表 29：不同应用领域要求及厂商情况.66 表 30：常见串行接口情况及描述.67 表 31：光耦、磁偶、容耦隔离技术对比.69 表 32：隔离器件市场格局.70 行业深度研

236、究/电子 本公司具备证券投资咨询业务资格，请务必阅读最后一页免责声明 证券研究报告 74 分析师承诺 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为注册分析师，基于认真审慎的工作态度、专业严谨的研究方法与分析逻辑得出研究结论，独立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。本报告清晰准确地反映了研究人员的研究观点，结论不受任何第三方的授意、影响，研究人员不曾因、不因、也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。评级说明 投资建议评级标准 评级 说明 以报告发布日后的 12 个月内公司股价（或行业指数）相对同期基准指数的涨跌幅为基准。其中：A

237、股以沪深 300 指数为基准；新三板以三板成指或三板做市指数为基准；港股以恒生指数为基准；美股以纳斯达克综合指数或标普500 指数为基准。公司评级 推荐 相对基准指数涨幅 15%以上 谨慎推荐 相对基准指数涨幅 5%15%之间 中性 相对基准指数涨幅-5%5%之间 回避 相对基准指数跌幅 5%以上 行业评级 推荐 相对基准指数涨幅 5%以上 中性 相对基准指数涨幅-5%5%之间 回避 相对基准指数跌幅 5%以上 免责声明 民生证券股份有限公司（以下简称“本公司”）具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。本报告仅为参考之用，并不构成对客户的投资建议，不

238、应被视为买卖任何证券、金融工具的要约或要约邀请。本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况、目标或需要，客户应当充分考虑自身特定状况，不应单纯依靠本报告所载的内容而取代个人的独立判断。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容而导致的任何可能的损失负任何责任。本报告是基于已公开信息撰写，但本公司不保证该等信息的准确性或完整性。本报告所载的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，且预测方法及结果存在一定程度局限性。在不同时期，本公司可发出与本报告所刊载的意见、预测不一致的报告，但本公司没有义务和责任及时更新本报告所涉及的内容并通知客户。在法律允许的情况下，本公司及

239、其附属机构可能持有报告中提及的公司所发行证券的头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或正在争取提供投资银行、财务顾问、咨询服务等相关服务，本公司的员工可能担任本报告所提及的公司的董事。客户应充分考虑可能存在的利益冲突，勿将本报告作为投资决策的唯一参考依据。若本公司以外的金融机构发送本报告，则由该金融机构独自为此发送行为负责。该机构的客户应联系该机构以交易本报告提及的证券或要求获悉更详细的信息。本报告不构成本公司向发送本报告金融机构之客户提供的投资建议。本公司不会因任何机构或个人从其他机构获得本报告而将其视为本公司客户。本报告的版权仅归本公司所有，未经书面许可，任何机构或个人不得以任何形式、任何目的进行翻版、转载、发表、篡改或引用。所有在本报告中使用的商标、服务标识及标记，除非另有说明，均为本公司的商标、服务标识及标记。本公司版权所有并保留一切权利。民生证券研究院：上海：上海市浦东新区浦明路 8 号财富金融广场 1 幢 5F；200120 北京：北京市东城区建国门内大街 28 号民生金融中心 A 座 18 层；100005 深圳：广东省深圳市福田区益田路 6001 号太平金融大厦 32 层 05 单元；518026