1、目录目录 IMT-2020(5G)推进组于2013年2月由中国工业和信息化部、国家发展和改革委员会、科学技术部联合推动成立，组织架构基于原IMT-Advanced推进组，成员包括中国主要的运营商、制造商、高校和研究机构。推进组是聚合中国产学研用力量、推动中国第五代移动通信技术研究和开展国际交流与合作的主要平台。IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书引言需求研究下一代5G前传光模块技术方案研究下一代5G中回传光模块技术方案研究5G承载光模块产业链研究总结主要贡献单位P1P2P3P15P30P32P331IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承

2、 载 光 模 块 白 皮 书引言自2019年6月工业和信息化部正式发放牌照以来，我国第五代移动通信（5G）技术商用部署已有三年，并进入规模化应用关键期。承载光模块对于移动通信网络的传输性能保障具有重要影响，随着5G建设的持续推进和应用场景的日益丰富，为满足更大带宽、更高性能、更低成本和更小尺寸等承载需求，业界不断探索新型5G前传和中回传光模块技术研究，为Beyond 5G乃至6G部署进行充分准备。早期，IMT-2020(5G)推进组5G承载工作组发布了5G承载光模块白皮书、5G承载与数据中心光模块白皮书，对5G承载、数据中心及全光接入等相关应用领域的光模块技术进行了详细研究，其中部分方案已逐步

3、成熟并走向规模应用。本白皮书将在前期白皮书研究工作基础上，结合下一代5G承载光模块的核心需求，研究新型技术方案，并对5G承载光模块及核心光电子芯片器件产品化能力进行评估，提出后续发展建议，推动下一代5G承载光模块产业链协同有序发展。2IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书需求研究图1 5G前传承载需求演进根据工业和信息化部公布的数据，2022年，我国累计建成开通5G基站超过230万个；2023年，将出台推动新型信息基础设施建设协调发展的政策措施，加快5G和千兆光网建设，启动“宽带边疆”建设，全面推进6G技术研发。随着用户持续增长，移动互联网流量快速上升

4、，5G网络建设和优化将不断推进，更为丰富的频谱资源也将被释放出来，驱动承载技术迭代演进，以满足日益凸显的高速数据互联需求。前传网络对于下一代5G乃至6G网络的传输性能和质量具有重要影响，是移动通信新型网络和承载技术研究的热点之一。在我国，C-RAN组网模式大量部署，25Gb/s xWDM光模块已广泛应用于当前的5G前传网络。针对未来更高通道Massive MIMO基站、U6G频段基站、毫米波基站等应用场景，前传网络带宽需求将进一步提升，在保留现有端口数量和节约光纤资源的前提下，业界已启动50Gb/s及更高速率的下一代5G前传光模块技术研究。目前，5G中回传接入和汇聚层主要采用25Gb/s、50

5、Gb/s和100Gb/s光模块，下一代5G中回传网络将持续向200Gb/s等更高速率、大容量、低功耗、低时延和低成本方向演进。在光纤资源相对紧张的应用场景，单纤双向光模块相对于双纤双向光模块可节省50%的光纤资源，且具有时延对称性好等优3IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书2.1 灰光模块2.1.1 50Gb/s光模块前传用50Gb/s灰光模块包含50Gb/s双纤双向光模块和50Gb/s单纤双向（BiDi）光模块两类技术方案。（1）双纤双向50Gb/s双纤双向光模块的功能框图及实现方式如图2所示。势，100Gb/s单纤双向光模块成为业界研究热点之一。

6、此外，2021年发布的5G承载与数据中心光模块白皮书对80km传输距离的100Gb/s强度调制光模块进行了研究，为降低成本拓展应用范围，业界开始布局80km以上传输距离的100Gb/s强度调制光模块和O波段WDM光模块等技术研究。下一代5G前传光模块技术方案研究图2 50Gb/s双纤双向光模块功能框图及实现方式4IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书50Gb/s双纤双向光模块的产业链已初具规模。光芯片方面，早期采用NRZ码型的25Gb/s光模块对DFB激光器芯片的带宽要求约为17GHz，50Gb/s光模块采用PAM4码型，激光器的非线性效应明显增强，需

7、进一步提高带宽（约为19GHz）、优化带内平坦度来降低非线性效应。目前国内外已有多家芯片厂商可进行批量化供应，国外供应商如Lumentum、住友、Macom、三菱等，国内供应商如光迅、源杰等。电芯片方面，分为DSP和CDR两种实现方案，DSP方案的相关厂商包括Marvell、Credo和橙科，均已发布应用于5G前传、集成驱动器的DSP芯片，CDR方案的相关厂商包括Semtech、Macom等，其中，Semtech已发布应用于5G前传、集成驱动器的CDR芯片，Macom集成驱动的CDR产品处于开发阶段。50Gb/s双纤双向光模块在性能、功耗和成本等方面仍面临较多问题和挑战。首先，在核心电芯片方案

8、选择上，DSP方案可通过内部算法对光信号传输中的非线性问题进行优化，处理能力更强、误码率与接收灵敏度性能更优，但代价是信号传输时延大，功耗和成本较高，还需平衡功耗对光模块温度的影响，保持光模块温度稳定是确保前传链路稳定可靠的重要诉求。CDR方案具有带宽高、发射性能好、信号传输时延低等优点，功耗和成本较低，但信号处理能力较DSP方案弱，对MPI及链路预算提升的应对有待验证。如果DSP和CDR方案在应用中共存，互连互通是需要解决的重要技术问题。其次，光芯片在控温功能使用上业界仍存在分歧。控温功能可以使激光器在整个模块工作温度范围内处于比较理想的工作状态，可有效控制激光器波长、避免极限温度下激光器带

9、宽的劣化，但会带来成本和功耗的增加。不使用控温功能时光模块成本和功耗相对较低、工艺更简单，但对光芯片高频性能的要求提高，应用效果有待进一步验证。最后，前传网络部署环境复杂，前传光纤链路存在技术和工程的不确定性，对50Gb/s光模块光电参数将提出更高要求。面向前传的50Gb/s双纤双向光模块国内外标准尚未发布，光模块厂商均处于开发或样品阶段。封装以SFP56为主，DDM和接口定义参考SFF-8472、SFF-8431协议；电接口性能参考OIF-CEI-4.0相关规定；光接口性能在参考IEEE802.3cd 50GBASE-LR基础上，需根据应用场景对波长范围、收发光功率、灵敏度等指标进行修正。国

10、际光电委员会（IPEC）已立项下一代移动前传MFH50标准项目，重点对50Gb/s及更高速率的前传网络需求及组网方案、光电接口、管理接口、封装和测试方法等进行研究，目前正在开展50Gb/s双纤双向10km距离规格技术讨论。5IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书表1 50Gb/s双纤双向光模块关键参数指标研究现状截止2022年底，已有多家光模块厂商可提供面向前传的50Gb/s双纤双向光模块样品（CDR或DSP方案）。华为等系统设备商已开展测试验证，高低温测试结果基本满足IEEE 802.3cd和IPEC MFH50标准草案的相关要求，并于2022年下半

11、年进行了多厂家、多方案互联互通测试验证。面向前传的50Gb/s双纤双向光模块预计2023年上半年可具备量产能力。（2）单纤双向50Gb/s BiDi光模块的功能框图及实现方式如图3所示。6IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书图3 50Gb/s单纤双向光模块功能框图及实现方式50Gb/s BiDi光模块仍采用25Gb/s BiDi光模块1270nm/1330nm波分复用方案，相对于双纤双向光模块具有节省光纤资源、时延对称性好等优势，可共用50Gb/s双纤双向光模块产业链。目前，业内光模块厂商对50Gb/s BiDi光模块的产品研发均基于50Gb/s双纤

12、双向光模块方案开展，开发进度略晚于50Gb/s双纤双向光模块，目前整体处于预研或开发阶段。面向前传的50Gb/s BiDi光模块国内外标准尚未发布，部分模块设计中的关键参数指标研究现状见表2。7IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书面向前传的50Gb/s BiDi光模块可复用25Gb/s BiDi光模块BOSA方案和50Gb/s双纤双向光模块产业链，预计2023年上半年可具备量产能力。2.1.2 100Gb/s光模块除50Gb/s速率外，业界也在考虑100Gb/s等其他速率的下一代5G前传光模块，但研究进展相对有限。早期的100Gb/s强度调制光模块主

13、要应用在数据中心和城域，采用4x25Gb/s NRZ方案，封装形式为QSFP28，通道数量较多、工艺相对复杂；随着PAM4技术和50GBaud光电芯片器件的逐步成熟，通过单通道实现100Gb/s速率可简化封装工艺、降低成本。针对10km传输距离，业界已有的单通道100Gb/s QSFP28 LR1光模块内部集成DSP芯片，以带制冷的气密封装为主，通常采用50GBaud的EML激光器和PIN探测器，光迅、旭创、德科立、易飞扬、华工正源等厂商均已推出100Gb/s QSFP28 LR1光模块产品。但整体来看，目前业界对面向下一代5G前传的100Gb/s光模块技术方案选择和具体参数指标表2 50Gb

14、/s BiDi光模块关键参数指标研究现状8IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书2.2 彩光模块在25Gb/s xWDM光模块的研究基础上，业界开始探索更高速率的彩光模块技术方案，其中，50Gb/s 6波CWDM光模块的研究进展较快。50Gb/s 6波CWDM光模块的波长方案与25Gb/s 6波CWDM光模块保持一致。在光芯片方面，50Gb/s CWDM光模块可复用25GBaud的CWDM激光器产业链，但考虑到PAM4调制码型的引入，链路预算需求增加，对激光器的出光功率提出更高要求，需进一步优化激光器的发光效率和良率。在电芯片方面，50Gb/s CWD

15、M光模块与50Gb/s灰光模块类似，存在CDR和DSP两种实现方案。由于CWDM光模块的波长跨度较宽，不同波长的色散代价不同，业界也在探讨两种方案并存的可能性，以实现最优的性价比，如色散代价较小的1311nm波长采用CDR方案，色散代价较大的1371nm波长采用DSP方案。产业链方面，采用集成驱动的CDR或DSP单通道方式，可以简化硬件设计和降低功耗，电芯片厂商Semtech已经量产CDR集成驱动，以及TIA的套片解决方案。尚不明晰。表3 下一代5G前传100Gb/s光模块潜在技术方案图4 前传光模块光电芯片演进示意图9IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白

16、皮 书表4 前传典型场景（10km）色散量目前，50Gb/s CWDM光模块仍存在色散代价、MPI、功耗和散热、CDR与DSP互通等技术问题有待解决：（1）色散代价挑战：前传链路中的色散来源主要为材料色散和波导色散，并以材料色散为主，G.652光纤的零色散点在1310nm波长附近，前传典型应用场景（10km）的色散量如表4所示。6波CWDM色散风险最大的波长为1371nm，10km的色散量为3666.2ps/nm业界主流的色散补偿方案如表5所示。其中，色散光纤/光栅方案需提前做好前传链路的色散测量，根据站点定制色散光纤/光栅的长度等参数，外置于光模块，工程实施难度较大；DSP补偿方案可在电域进

17、行色散补偿，但各厂商的补偿能力不一致，需通过实测来获取具体补偿能力；50Gb/s CWDM光模块一般采用DML激光器，若采用外置调制方案（EML/MZM），可减少激光器啁啾效应，从而降低色散代价；微环色散补偿方案的补偿量达720ps/nm，目前处于研究阶段。表5 主流色散补偿方案通过实际测试，50Gb/s CWDM光模块在1371nm波长的高温色散代价约为3dB左右，受50Gb/s CWDM光模块链路预算的约束，裕量不足，DSP补偿方案可能更有优势。（2）MPI挑战：在光纤链路中，由于光纤系统的微小折射率变化、连接头端面脏污或接触不佳10IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载

18、 光 模 块 白 皮 书表6 MPI仿真结果（3）功耗挑战：前传场景需考虑工业级温度（-40+85）或扩展商业级温度（-20+85）的应用需求，在环境温度的约束下，期望50Gb/s灰光和彩光模块的功耗不大于2W。业界对基于CDR和DSP方案的50Gb/s灰光模块、以及基于DSP方案的50Gb/s CWDM彩光模块进行了功耗测试，其中1371nm光模块的功耗超过2W，需进一步优化DSP芯片以降低功耗。表7 50Gb/s光模块功耗情况所产生的离散反射，以及瑞利后向散射等原因，会产生与原始信号不相关的反射干扰信号，干扰信号与原始信号混合会产生噪声，导致信噪比劣化，降低系统传输性能。将所有反射信号功率

19、之和与原始信号功率的比值定义为多径干扰（MPI），MPI强度主要取决于连接头的反射率和反射点数量，反射率越大、反射点越多MPI越差。IEEE802.3以太网标准针对MPI风险，建议基于通用链路模型仿真将MPI代价折算为链路损耗（Link Loss），通过FEC提升容限。在5G前传网络中，以C-RAN典型场景为例，一般有6个接头（两侧ODF架、两侧合分波器），若参考以太网标准，需约束每个连接头回损4dBm，消光比需6dB，接收灵敏度需-30dBm。由于设备散热设计容限需要足够裕量，光模块功耗需控制在6.5W以内。成本的综合接入承载环对100Gb/s强度调制光模块的传输距离需求延伸至100km15

20、0km，相当于传输距离为320km的传统城域承载环向200km以下的接入承载环应用下沉。23IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书表17 链路预算评估（2）彩光方案彩光方案又可细分为Colour A和Colour Z两种2x50Gb/s双载波DWDM PAM4技术方案。Colour A方案：光模块采用硅光器件和PAM4码型，配合外置EDFA，可实现单个模块双载波100Gb/s速率的80km以上传输距离，配合两级EDFA传输距离可达150km左右。光模块采用QSFP28封装和双通道CS接口，集成高编码增益SFEC(纠前BER为4E-3)，TOSA采用制冷

21、型EML，速率为2x27.5GBaud，ROSA采用2x27.5GBaud PIN。该方案的优点是低成本；缺点是传输系统中需外置EDFA，并根据距离外置相应的色散补偿器件，此外，入纤时波数与波长选择及调节也需要注意对准，增加了一定操作难度。Color Z方案：与Color A方案相比，差异在于激光器为DFB，并对光接口进行了波分复用及解复用，滤波器带宽和色散补偿需要特别优化，输出功率、灵敏度和信噪比相比Color A方案有明显下降，配合两级EDFA传输距离可达120km左右。(a)Color A方案24IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书标准化方面，

22、IEEE802.3ct已对基于DP-DQPSK码型和相干检测的100GBASE-ZR进行了规范；CCSA已讨论“100Gb/s QSFP28 光收发合一模块 第6部分：425Gb/s ZR4”行业标准立项计划，当采用100Gb/s ZR4支持OTN信号传输时，ITU-T对OTU4的技术标准可作为参照。目前国内外尚无100Gb/s 80km以上距离强度调制光模块的相关标准。产业链方面，基于SOA+PIN方案的80km以上距离灰光模块，少数厂家已于2022年Q4实现量产；基于双载波50Gb/s方案的80km以上距离彩光模块，少数厂家已小批量出货。核心光电芯片方面，SOA+PIN方案可共用100Gb

23、/s ZR4产业链，光电芯片可选资源较为丰富，组合方案灵活多样，具有规模效应和成本优势，但光电芯片仍以国外供应商为主，国内有少数厂商具备样品、尚未规模商用。双载波50Gb/s方案，C波段DWDM激光器芯片和DSP芯片以国外供应商为主。3.4 100Gb/s O波段WDM光模块100Gb/s O波段波分复用系统以O波段直调直检彩光模块为核心，配合外置波分复用/解复用器和光放大器使用，具有低色散、低功耗、低成本等优势，支持G.652D、G.652B光纤，可满足5G中回传接入、汇聚等应用场景的大带宽传输需求，有利于推动波分复用系统进一步下沉，降低设备投资和功耗，节省光纤光缆资源。为兼容现有网络设备，

24、光模块可采用QSFP28封装，电接口为4x25Gb/s NRZ，光接口有四载波（4x25Gb/s）、双载波（2x50Gb/s）和单载波（1x100Gb/s）三种方案：(b)Color Z方案图10 彩光方案光模块功能框图25IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书（1）四载波（4x25Gb/s）方案：通过MPO接口与外置波分复用/解复用器和光放大器连接，采用NRZ码型，可复用25Gb/s光模块产业链，整套系统的国产化率较高。等效4通道x100Gb/s的实验结果如图11和图12所示，优化后有望实现等效30通道x100Gb/s传输带宽和80km传输距离。图1

25、2 4通道波分解复用器接收端OSNR图11 4通道放大器接收端光谱图（2）双载波（2x50Gb/s）方案：采用双通道CS接口与外置波分复用/解复用器和光放大器连接，可实现相对于四载波方案更大的传输带宽。调制码型有PAM4和NRZ两种选择，PAM4方案可复用50Gb/s光模块产业链，由于信噪比的限制，目前仅能满足40km传输需求，80km传输技术方案有待进一步验证；NRZ方案具有信噪比优势，更容易满足80km传输需求，但现有56GBaud电芯片如何实现2x25Gb/s NRZ到1x50Gb/s NRZ编解码处理有待研究，需要电芯片厂商进一步协同推进。部分实验数据如图13所示。26IMT-2020

26、(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书（3）单载波（1x100Gb/s）方案：可实现较高的传输带宽，调制码型同样有PAM4和NRZ两种选择。PAM4方案目前仅能满足40km传输需求，可复用56GBaud电芯片产业链，80km技术方案需进一步研究；NRZ方案更有望满足80km传输需求，但112GBaud电芯片实现4x25Gb/s NRZ到1x100Gb/s NRZ编解码的处理方案需产业链协同推进。光芯片方面，四载波方案技术最成熟，产业链国产化率较高。双载波及单载波方案需采用基于磷化铟材料的波分复用高功率直流光源和铌酸锂薄膜调制器。密集波分复用直流高功率光源兼具高稳定、高

27、输出和高波长精度特点，薄膜铌酸锂调制器具有高带宽、低损耗、高消光比、低啁啾特性，所以InP WDM CW LD+TFLN MZ方案，同时兼具高入纤功率、高带宽、低色散代价、高消光比优势。采用TFLN MZ的TOSA结构以及双载波方案原理分别如图14和图15所示。图13 50Gb/s NRZ方案实验数据图14 采用TFLN MZ的TOSA结构示意图27IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书图15 双载波方案原理示意图以上三种方案均可实现波长可调谐，减少光模块种类，有利于工程应用的简化。产品研发方面，四载波方案2022年Q4已推出样品；双载波方案正在研发中

28、，预计2023年Q3前可推出样品；单载波方案正在预研阶段。标准化方面，目前暂无相关国际和行业标准，但在中国通信标准化协会（CCSA TC6WG4）和NGOF（CCSA TC618）相关工作组中，O波段光模块相关的研究项目正在进行，标准化进展和产业链成熟均需业界各方协同推进。3.5 抗反射技术研究抗反射技术是高性能和高可靠性链路需考虑的重要因素之一。PAM4调制码型具有4个电平，当其光调制幅度与NRZ码型的光调制幅度一致时，其最小信号1电平约为NRZ码型1电平的1/3。当PAM4码型的噪声与NRZ码型噪声一致时，PAM4信号的信噪比相对NRZ信号要差5dB左右。因此，PAM4相比NRZ对MPI的

29、容忍度更低，降低MPI对保障PAM4信号的传输性能至关重要。MPI的测试框图如图16所示，发射光信号分为两路，一路包含光衰减器用于调节光功率到适合接收的强度，另一路采用偏振片和光衰减器（或长距离光纤）来模拟产生瑞利后向散射，为补偿器件插入损耗，发射光功率需足够高。两路信号的光功率均可调，且可以通过光功率计进行测量，对两路信号分别进行灵敏度曲线扫描，即可得到相应的灵敏度曲线（横轴为入光功率，纵轴为误码率），相同入光功率条件下的灵敏度差值即为MPI代价所产生的影响。28IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书目前，业界正在开展如下MPI优化方案研究：（1）优

30、化激光器线宽IEEE 802.3早期对激光器线宽对PAM8光信号MPI的影响进行过仿真分析，如图17所示，在500m传输距离中包含6个连接器，每个连接器反射系数相同，验证了不同激光器线宽及连接器反射下产生的链路代价，数据表明在相同链路代价下，激光器线宽越窄对连接器反射系数的要求越低。因此，可通过优化激光器线宽来降低MPI代价。图16 MPI测试框图(a)仿真模型 (b)仿真结果数据来源：Next Generation 40Gb/s and 100Gb/s Optical Ethernet Study Group IEEE 802.3 Interim Meeting,May 2012图17 激光

31、器线宽对MPI代价的影响分析29IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书（2）通过DSP补偿MPI属于线性损伤，反射信号的相位相比原始信号发生了变化，接收总信号幅度取决于原始信号与反射信号之间的相位差，相位差越小接收总信号的幅度越大，如图18所示，基于该原理，可通过DSP算法对MPI进行补偿。目前，领先DSP厂商Marvell已推出具有MPI补偿功能的DSP，并有少数光模块厂商开发了具备MPI补偿功能的光模块，但整体仍处于研究初期阶段，工程实际应用效果有待进一步验证，产业链成熟还需要业内相关方进一步协同推动。数据来源：Next Generation 40

32、Gb/s and 100Gb/s Optical Ethernet Study Group IEEE 802.3 Interim Meeting,May 2012图17 MPI原理示意图（3）优化光纤链路此外，还可通过选择品质更好的光纤、对连接器端面进行有效清洁、减小连接头气隙或微小颗粒导致的反射、接头注意对齐误差等方式来减少MPI影响。如选用光纤端面为8斜面的APC连接器，使反射光以一定角度反射到包层中，而非直接反射到光源增大回波损耗，可以减少MPI影响。30IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书4.1 光模块产品化水平国内外光模块厂商围绕5G承载应

33、用需求积极开展光模块研发，结合前期白皮书研究基础，表18对目前5G承载光模块的产品化能力进行了梳理。5G承载光模块产业链研究表18 5G承载光模块产品化能力31IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书4.2 光电子芯片器件产品化水平光模块所使用的核心光电芯片器件，国内外整体产品化能力如表19所示。表19 核心光电子芯片产品化能力 32IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书光模块对于移动通信网络的传输性能保障具有重要影响,随着5G建设的持续推进和应用场景的不断丰富，为满足更大带宽、更高性能、更低成本和更小尺寸等承载

34、需求，业界不断探索新型5G前传和中回传光模块技术研究，为下一代5G部署进行充分准备。为有效解决新型技术方案目前存在的问题和挑战，需聚合产业链上下游相关力量，从加强技术创新、引导市场聚集和强化产业基础等方面开放讨论、协同攻关。技术创新方面，通过新材料、新设计、新工艺、新接口等技术研发和创新来满足不同应用场景对光模块的新型需求。市场聚集方面，业界各方需从部署需求、传输性能、低成本建设及便捷运维管理、产业链良性发展等多方面综合考虑，协同推动下一代5G承载光模块技术研究，有序配置资源，通过规模效应实现成本降低。产业基础方面，一是需进一步强化高精度制造工艺平台、工艺材料、装备仪表等产业基础配套能力，助力本土光电芯片企业降低研发成本、缩短研发周期，进而突破核心关键技术；二是需进一步完善评价机制，通过开放的测试验证平台，有效评估各类光模块及光电子芯片器件技术方案的可行性、可靠性、互通及兼容性等问题，引导业界进行关键技术开发和产品性能改进。5G承载工作组将继续依托“面向5G的光电子芯片与器件技术公共服务平台”，与业界加强合作、聚集共识，协同推动下一代5G承载光模块关键技术研究及测试评估、标准规范制定等工作，促进5G承载光模块技术产业健康有序发展。总结33IMT-2020(5G)推进组下 一 代 5 G 承 载 光 模 块 白 皮 书主要贡献单位