1、请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2023.03.13 半导体半导体公司全面布局公司全面布局，攻坚国产替代，攻坚国产替代 半导体行业更新报告半导体行业更新报告 王聪王聪(分析师分析师)舒迪舒迪(分析师分析师)郭航郭航(研究助理研究助理) 证书编号 S0880517010002 S0880521070002 S0880121080011 本报告导读：本报告导读：半导体企业在产业链各环节全面布局和发展，设备、大芯片等国产化薄弱领域的公司半导体企业在产业链各环节全面布局和发展，设备、大芯片等国

2、产化薄弱领域的公司22 年业绩增速整体良好，已具备产业基础，后续整线突破为产业发展重点。年业绩增速整体良好，已具备产业基础，后续整线突破为产业发展重点。摘要：摘要：维持行业“增持”评级。维持行业“增持”评级。半导体全面布局，实现自主可控势在必行。代工、设备、设计等各个低国产化率环节，都急需补足短板，实现整体产业化升级。作为先进制造主要抓手的半导体设备和实现信创、数字经济需求的大芯片领域尤为重要，相关企业将深度受益，维持行业“增持”评级。集群化集群化+硬科技化，硬科技化，资本市场资本市场助力行业全面发展。助力行业全面发展。22 年科创板新上市集成电路企业 40 家，数量接近前三年上市的 IC 公

3、司数量之和。上市半导体公司覆盖从上游的 IP/EDA/设备/材料到中游的设计、制造，再到下游的封测和应用。就业绩而言，22 年设备、材料、大芯片等公司的平均整体业绩增速维持高位。以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓以半导体设备为主的先进制造环节是实现半导体自主可控的主要抓手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望手，国内厂商持续攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度，有望实现半导体设备的整线突破。实现半导体设备的整线突破。中国半导体设备市场规模增速大于全球，是最大市场之一，但海外厂商几乎呈现垄断地位。受益于 SMIC、YMTC、CXMT 等国内产线的发展，国

4、内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从 1 到 10 的新阶段，逐步缩小国际差距。刻蚀：中微已突破 5nm 先进制程；薄膜沉积：拓荆 PECVD 全材料覆盖，突破 14nm；清洗：国产化率约 31%，发展速度最快。CPU 和和 GPU 分别是分别是实现实现运算控制和高性能计算的核心，运算控制和高性能计算的核心，受益于信受益于信创、数字经济等自主可控需求驱动，大芯片国产化浪潮加速，持续创、数字经济等自主可控需求驱动，大芯片国产化浪潮加速，持续推进技术更迭。推进技术更迭。（1）GPU：巨头享有生态护城河，呈现海外寡头垄断格局。国内厂商星火燎原，产品不断涌现，包括景嘉微、芯动科技、壁仞科

5、技、摩尔线程、沐曦集成电路、天数智芯等。（2）CPU：千亿美元市场，生态壁垒明显，Intel 和 AMD 占据绝对垄断地位。国内厂商从产品性能和生态环境出发，实现经验积累，已获得越来越多的认可，主要企业包括龙芯、海思、飞腾、海光、兆芯等。风险提示。风险提示。本土设备和材料企业技术突破不及预期；本土晶圆制造产线建设不及预期。评级：评级：增持增持 上次评级：增持 细分行业评级 半导体 增持 相关报告 电子元器件微传动瞳距调节，MR防眩晕标配模组 2023.02.24 电子元器件AIGC与 MR软硬结合，随机性与真实性开创无限可能 2023.02.18 电子元器件MR蓄势待发，引领终端产品创新 20

6、23.02.07 电子元器件MR 核心显示技术，硅基OLED 加速渗透 2023.01.11 电子元器件折叠机持续创新，供应链深度受益 2022.12.27 行业专题研究行业专题研究 股票研究股票研究 证券研究报告证券研究报告 电子元器件电子元器件 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 of 28 目目 录录 1.科创板助力行业发展，全面布局半导体领域.3 2.设备：整线突破大势所趋，持续攻坚空白板块.4 2.1.半导体制造的核心支撑.4 2.2.市场空间加速上升，国产替代仍任重道远.6 2.3.攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度.8

7、 3.大芯片：高算力需求爆发，国产替代进展加速.15 3.1.GPU：高性能计算和人工智能的核心.15 3.2.CPU：计算机运算控制的核心.19 3.3.大芯片国产化浪潮加速，国内厂商有望持续推进技术更迭.23 4.风险提示.26 4.1.本土设备和材料企业技术突破不及预期.26 4.2.本土晶圆制造产线建设不及预期.26 oOpOWWcVeUdXvZdUxUaQ8Q7NnPnNnPtQkPoOoNfQmNrN6MrRzQvPnPmRxNmPnP 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 of 28 1.科创板科创板助力行业发展助力行业发

8、展，全面布局半导体领域全面布局半导体领域 自科创板创立以来，本土半导体厂商迎来历史性融资窗口期。自科创板创立以来，本土半导体厂商迎来历史性融资窗口期。22 年科创板全年 124 家公司上市，IPO 募资净额约 2400 亿元。科创板集成电路行业 22 年 IPO 募资“井喷”，新上市集成电路企业达到 40 家，数量接近前三年上市的 IC 公司数量之和，占整个科创板的比例约为 30%左右。集群化集群化+硬科技化，硬科技化，资本市场资本市场助力行业全面发展助力行业全面发展。从上游的 EDA/IP 环节，到下游的设计、制造等环节，再包括制造上游的设备、材料环节，全面布局。尤其是低国产化率但产业环节极

9、其重要的设备和大芯片领域，大芯片主要为 CPU、GPU、FPGA 等领域。1）设备：22 年初新上市拓荆科技，是国内薄膜设备龙头，拥有PECVD、SACVD、ALD、HDPCVD 等多项设备业务。22 年底上市的富创精密是国内设备零部件龙头，获得国际设备大厂应用材料的深度认可。他们与芯源微、盛美上海、中微公司、华海清科等共同助力国内半导体设备国产替代，实现全面突破。2）大芯片：22 年中，两家国产 CPU 领先企业龙芯中科和海光信息依次上市，打开大芯片 IPO 上市融资的新局面。其中，海光产品包括 CPU和 DCU 处理器，已形成兼容 x86 指令集 CPU 系列产品和 DCU 海光8000

10、系列产品。公司产品已经被广泛应用于电信、金融、互联网、教育、交通等重要行业或领域。图图 1：半导体产业链上下游半导体产业链上下游 数据来源：中微公司招股说明书 国内主要设备、材料、大芯片公司的平均业绩增速整体维持高位。国内主要设备、材料、大芯片公司的平均业绩增速整体维持高位。根据各公司未经会计事务所审计的 22 年业绩快报财务数据可知：在营收上，根据 18-22 年的数据，22 年整体营收增速均值维持 62%，其中拓荆和海光增速最高，分别达到 125%和 122%；18-22 年营收 CAGR 均值为110%，其中华海清科和海光信息增速最高，分别为 261%和 374%。行业专题研究行业专题研

11、究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 4 of 28 在利润上，根据 18-22 年的数据，22 年整体利润增速均值维持 110%，其中拓荆和芯源微增速最高，分别达到 438%和 155%；18-22 年利润CAGR 均值为 85%。表表 1:国内主要设备、材料、大芯片公司的平均国内主要设备、材料、大芯片公司的平均营收营收增速维持增速维持 62%左右，左右，18-22 年年 CAGR 为为 110%（单位：（单位：亿元）亿元）公司公司 22 营收营收 18-22CAGR 22 营收营收 yoy 22 归母净利润归母净利润 18-22CAGR2 22 归母净利润归

12、母净利润 yoy 中芯国际中芯国际 495.16 29%39%121.33 153%13%中微公司中微公司 47.40 42%52%11.70 134%16%芯源微芯源微 13.85 88%67%1.97 86%155%盛美上海盛美上海 28.73 73%77%6.68 93%151%拓荆科技拓荆科技-U 17.06 189%125%3.69 扭亏为盈，大幅增长 438%华海清科华海清科 16.82 261%109%5.15 扭亏为盈，大幅增长 160%华峰测控华峰测控 10.71 70%22%5.25 80%20%正帆科技正帆科技 27.05 43%47%2.58 63%53%富创精密富创精

13、密 15.43 90%83%2.40 227%90%安集科技安集科技 10.77 63%57%3.00 88%140%沪硅产业沪硅产业-U 36.00 53%46%3.25 207%122%海光信息海光信息 51.25 374%122%8.02-286%145%龙芯中科龙芯中科 7.39 56%-38%0.51 86%-79%均值均值 110%62%85%110%数据来源：公司官网，国泰君安证券研究 备注：22 年业绩为各公司业绩快报，未经会计事务所审计。2.设备：整线突破大势所趋，持续攻坚空白设备：整线突破大势所趋，持续攻坚空白板块板块 2.1.半导体制造的核心支撑半导体制造的核心支撑 半导

14、体设备可大致分为晶圆制造设备和封装测试设备，对应于晶圆加工半导体设备可大致分为晶圆制造设备和封装测试设备，对应于晶圆加工和封测的各个环节，属于半导体制造的核心支撑领域。和封测的各个环节，属于半导体制造的核心支撑领域。晶圆加工设备：晶圆加工设备：晶圆加工步骤主要分为扩散、光刻、刻蚀、离子注入、薄膜沉积、抛光等。以晶圆加工中最重要的光刻为例，光刻又可以细分为清洗、涂胶、光刻和显影，对应的晶圆加工设备为清洗机、涂胶机、光刻机和显影机。晶圆处理精度高，一般在几纳米至几微米，对加工设备精度要求极高，其中部分工序需要循环进行多次，需要用到大量的半导体设备。图图 2：集成电路前道晶圆加工集成电路前道晶圆加工

15、/芯片制造工艺流程及设备芯片制造工艺流程及设备 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 of 28 数据来源：芯源微招股说明书，国泰君安证券研究 封测分为封装和测试：封测分为封装和测试：封装主要用于芯片后道加工，工艺流程在晶圆制造后，分为传统封装和先进封装两种；测试则涵盖半导体中游所有环节，从 IC 设计到 IC 封装，都需要经过测试。传统封装设备包括减薄机、划片机、贴片机、引线键合机等；先进封装设备包括清洗机、溅射设备、光刻机、涂覆设备、回熔焊接设备等；测试设备主要包括测试机、探针台和分选机。图图 3：集成电路后道先进封装工艺流程及设备

16、集成电路后道先进封装工艺流程及设备 图图 4：集成电路测试工艺流程及设备集成电路测试工艺流程及设备 数据来源：中微公司招股说明书，国泰君安证券研究 数据来源：国泰君安证券研究 在半导体设备投资中，晶圆加工设备资本开支最大，占近在半导体设备投资中，晶圆加工设备资本开支最大，占近 80%。根据Gartner 的数据，在晶圆厂的资本开支中，半导体设备投资占比最大，占70%-80%。在半导体设备投资中，晶圆加工作为集成电路制造过程中最重要和最复杂的环节，其相关设备占比最大，占 78%-80%。封测设备在封测设备在半导体设备中占半导体设备中占 18%-20%，其中测试设备占比最大，占，其中测试设备占比最

17、大，占 55%-60%。图图 5：集成电路制造领域典型资本开支结构集成电路制造领域典型资本开支结构 氧化炉氧化炉氧化氧化RTP设备设备热处理热处理激光退火设备激光退火设备激光退火激光退火扩散（重复步骤）扩散（重复步骤）清洗机清洗机清洗清洗涂胶机涂胶机涂胶涂胶光刻机光刻机光刻光刻显影机显影机显影显影CD/SEM测量测量光刻（重复步骤）光刻（重复步骤）干刻干刻/蚀刻机蚀刻机干刻干刻/蚀刻蚀刻清洗机清洗机清洗清洗刻蚀（重复步骤）刻蚀（重复步骤）离子注入机离子注入机离子注入离子注入等离子去胶机等离子去胶机去胶去胶清洗机清洗机清洗清洗离子注入（重复步骤）离子注入（重复步骤）物理气相沉积物理气相沉积设备设

18、备物理气相物理气相沉积沉积清洗机清洗机清洗清洗RTP设备设备RTP清洗机清洗机清洗清洗薄膜沉积（重复步骤）薄膜沉积（重复步骤）CMP设备设备抛光抛光清洗机清洗机清洗清洗抛光（重复步骤）抛光（重复步骤）检测设备检测设备检测检测检测检测清洗清洗溅射溅射涂胶涂胶曝光曝光清洗机清洗机溅射设备溅射设备涂胶机涂胶机光刻机光刻机显影显影电镀电镀去胶去胶刻蚀刻蚀显影机显影机电镀设备电镀设备去胶机去胶机刻蚀机刻蚀机涂覆助焊剂涂覆助焊剂涂覆设备涂覆设备回炉焊接回炉焊接清洗清洗检测检测回炉焊接设备回炉焊接设备清洗机清洗机检测仪器检测仪器IC设计设计IC制造制造IC封装封装封装前测封装前测试试封装后测封装后测试试终检

19、（终检（FT）晶圆允许测试晶圆允许测试（WAT）晶圆测试（晶圆测试（CP）探针台探针台+测测试机试机测试机测试机+分分选机选机封装前测封装前测试试探针台探针台+测测试机试机晶圆允许测试晶圆允许测试（WAT）晶圆测试（晶圆测试（CP）过程控制过程控制测试测试量测设备、量测设备、质谱仪、质谱仪、原子显微原子显微镜、光罩镜、光罩缺陷检查缺陷检查机等机等封装后测封装后测试试终检（终检（FT）测试机测试机+分分选机选机 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 of 28 数据来源：Gartner 下游应用方面，晶圆加工设备的最大应用市场在逻辑半导体

20、。下游应用方面，晶圆加工设备的最大应用市场在逻辑半导体。根据 SEMI的数据，2023 年，晶圆加工设备市场将达到 680 亿美元，其中Foundry/Logic 占据近一半的市场份额。值得一提的是，2020 年预计增长率最高的用途是 NAND，预计较 2019 年增长 30%。另外，DRAM 在2020 年的同比增长率接近 20%。图图 6：晶圆加工设备的最大应用市场在逻辑半导体晶圆加工设备的最大应用市场在逻辑半导体 数据来源：SEMI，国泰君安证券研究 备注：Wafer Fab 生产设备包括晶圆工艺处理设备、附属设备、光掩模&光罩生产设备 2.2.市场空间加速上升，国产替代仍任重道远市场空

21、间加速上升，国产替代仍任重道远 全球半导体设备市场依旧保持着良好的增长态势，预计全球半导体设备市场依旧保持着良好的增长态势，预计 22 年达到年达到 1085亿美元。亿美元。根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体设备市场规模为 1026 亿美元，同比增长 44%，预计 2022 年市场规模将有 6%左右的增速，约 1085 亿美元。在竞争格局上，海外厂商维持强劲，垄断格局进一步凸显。在竞争格局上，海外厂商维持强劲，垄断格局进一步凸显。半导体设备市场已形成较为稳定的寡头垄断市场格局，头部效应明显。半导体设备厂房建设20%30%设备投资7080%设计：2%7%土建设施：30%40%洁净室分工

22、：50%70%硅片制造：1%3%晶圆加工/芯片制造：78%80%封装测试：18%20%机电系统：25%35%洁净室系统：25%35%长晶&切磨抛设备：2%薄膜沉积设备：20%光刻设备：20%刻蚀/去胶设备：20%退火/扩散/注入设备；5%工艺控制设备：11%清洗/CMP设备：8%其他加工设备：8%封装设备：40%45%CP&FT测试设备：5560%00708020192020F2021F2022F2023FWafer Fab Equipment Forecast by Segments（十亿美元）DRAMNANDFoundry/LogicOther 行业专题研究行业专题研

23、究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 of 28 技术壁垒、验证壁垒以及市场壁垒都较高，多重因素导致主要市场份额集中在少数头部企业中，并且垄断格局不断扩大。根据统计，全球前 5大半导体设备厂商分别为 AMA T、ASML、Lam、TEL 及 KLAC，2021 年行业 CR5 约为 84%，较 2019 年的 65%显著提高。图图 7：半导体设备市场垄断格局进一步凸显半导体设备市场垄断格局进一步凸显 数据来源：SEMI，国泰君安证券研究 半导体设备和材料是晶圆制造的重要支撑领域，也是美国主要打压环节，半导体设备和材料是晶圆制造的重要支撑领域，也是美国主要打压

24、环节，与国际巨头相比，仍有较大差距，任重道远。与国际巨头相比，仍有较大差距，任重道远。在设备领域，薄膜沉积设备、光刻设备、前道检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备、后道测试设备等国产化率均不足 10%，甚至光刻和涂胶显影等领域国产化率仅有 1%左右。在材料领域，硅片、CMP 材料等领域国内公司开始冒头，但在光刻胶、光掩模板、靶材等环节仍然差距较大，尤其是光刻胶领域，国内公司无人实现 A 胶量产。图图 8：中国半导体设备和国外仍有差距中国半导体设备和国外仍有差距 0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%AMATASMLTELLamKLAC2020市场份额2

25、021市场份额2021年市场规模市场竞争格局国内主要公司国产化率薄膜沉积设备190亿美元北方华创、拓荆科技、中微公司4.6%光刻设备181亿美元上海微电子1.2%刻蚀设备194亿美元北方华创、中微公司、屹唐股份22%85%15%AMAT30%21%19%30%AMATLamTEL其他31%29%40%TELPVDCVDALD47%26%17%10%LamTELAMAT其他75%13%6%6%ASMLNikonCanon其他 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 of 28 数据来源：SEMI，Yole，拓荆科技招股说明书，芯源微招股说明

26、书，公司公告，国泰君安证券研究 2.3.攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度攻坚核心技术领域，加深空白环节覆盖度 国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从国内厂商在半导体前道和后道设备领域均加速突破，进入从 1 到到 10 的的新阶段，逐步缩小国际差距。新阶段，逐步缩小国际差距。前道设备领域：前道设备领域：热处理设备、清洗设备、刻蚀设备、去胶设备、CMP 设备等领域市占率较高，均在 20%左右，甚至更高。例如在 CMP 设备领域，华海清科已经实现12英寸28nm以上逻辑制程、128层以下3D NAND、1X/1Y DRAM全覆盖，14nm 及以下已经处于验证之中；在刻蚀设备领域，中

27、微公司已经实现 5nm 制程的 CCP 设备的量产，北方华创的 14nm ICP 设备也已进入中芯国际产线进行验证。薄膜沉积设备、离子注入设备等领域市占率较低，难度较大，但近年来也有了较大的突破。拓荆科技的 28nm 以上 PECVD 在国内产线获得了较大的订单，实现了量产，SACVD和 ALD设备也初步取得了客户订单，实现了突破。凯世通的多款离子注入机设备产品获得了客户的重复采购和批量订单。后道设备领域：后道设备领域：就后道测试设备而言，华峰测控、长川科技、华兴源创实现了较大的突就后道测试设备而言，华峰测控、长川科技、华兴源创实现了较大的突破。破。其中华峰测控在 SoC 测试领域，目前主要

28、100M 的 8300实现量产，预计第二代 400M 以上的 8300 将在年内形成样机。长川科技的数字测试机D9000，集合 1024 个数字通道、200MHz数字测试速率实现快速放量。表表 2：国内厂商在半导体前道设备领域加速突破国内厂商在半导体前道设备领域加速突破 前道测量/检测2021年市场规模市场竞争格局国内主要公司国产化率100亿美元上海精测、中科飞测2%清洗设备涂胶显影设备42亿美元盛美上海、芯源微、北方华创、至纯科技31%CMP设备34亿美元24亿美元华海清科、烁科精微电子芯源微18%1.1%热处理设备2021年市场规模市场竞争格局国内主要公司国产化率20亿美元屹唐股份、北方华

29、创20%离子注入设备去胶设备22亿美元凯世通、中科信1.4%测试设备7亿美元90亿美元华峰测控、长川科技屹唐股份、芯源微、中电科4510%74%行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 of 28 设备类型设备类型 市占率市占率 国国内内公司公司 当前进展当前进展 热处理设备热处理设备 20%屹唐股份 主要可用于 90纳米到 5纳米逻辑芯片、1y 到 2x纳米系列 DRAM 芯片以及 32层到 128层 3D 闪存芯片制造中若干关键步骤大规模量产，市占率全球第二。北方华创 主要为真空热处理领域产品，包括真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连

30、续式热处理设备。真空热处理设备市场拓展顺利，应用范围涵盖真空电子、半导体材料、高端磁性材料等领域。立式氧化炉工艺达 28nm水平，成为 3D NAND 客户的 POR机台。光刻机光刻机 1.2%上海微电子 目前已可量产 90nm 分辨率的 ArF 光刻机，28nm 分辨率的光刻机也有望取得突破。涂胶显影设备涂胶显影设备 1.1%芯源微 在 28nm及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破 清洗设备清洗设备 31%盛美半导体 18腔 300mm UltraCVI 单晶圆清洗设备已成功投入量产，支持先进逻辑、DRAM 和 3D NAND 制造所需的大多数半导体清洗工艺，产能较12腔设备提升 50%

31、北方华创 前道 Spin Scrubber 清洗机设备目前已达到国际先进水平，成功实现进口替代。芯源微 前道物理清洗机可用于 8/12英寸单晶圆处理，在自动刷压控制技术上已达到国际先进水平。刻蚀设备刻蚀设备 22%中微公司 CCP 设备获客户批量订单，市占率在主要客户超过 30%，5nm产线生产稳定，5nm以下试生产进展良好，可应用于 64层及以上 NAND 量产，正在开发 200层以上极高深宽比设备。ICP 设备刻蚀线宽均匀性达到 1 0.25纳米，获国际先进 3D NAND 客户批量订单，推进5nm以下逻辑芯片、1Xnm DRAM 和 200层以上 3D NAND 存储芯片的 ICP 设备

32、研发。北方华创 刻蚀机主要为 ICP，覆盖 8 英寸、12 英寸 55-28nm 制程，已进入中芯国际 14nm产线验证阶段。屹唐股份 干法刻蚀设备可用于 65nm5nm 逻辑芯片。离子注入设备离子注入设备 1.4%凯世通 低能大束流离子注入机 2021年产线验证顺利，2022年上半年取得在手订单超过 11 亿元。高能离子注入机设备已顺利通过验证并完成验收。新一代光伏离子注入机进入验证阶段，与某光伏公司签订试用订单。中科信 12 英寸 45-22nm 低能大束流离子注入机研发及产业化项目的实施则进入一个全新的自主创新阶段。去胶设备去胶设备 74%屹唐股份 干法去胶设备领域市占率全球第一，正研发

33、应用于 3nm及更先进逻辑芯片、先进 10nm系列 DRAM 芯片、176层到 256层 3D 闪存芯片制造的干法去胶设备和工艺。芯源微 已经推出了单片式湿法去胶产品，可用于 8/12英寸单晶圆处理，先进封装工艺过程中的晶圆去胶制程和金属剥离制程。中电科 45 研制的双 8英寸全线自动化湿法整线设备进入国内主流 FAB厂，满足 8英寸 90nm-130nm工艺节点，适用于 8-12英寸 BCD 芯片工艺中的湿化学制程，可实现全自动湿法去胶。薄膜沉积设备薄膜沉积设备 4.6%北方华创 PVD 优势明显，制程制造覆盖 90nm-14nm，公司在国内产线导入的国产 PVD 设备中占比较高。PVD、A

34、LD、CVD 设备新产品市场导入节奏加快。拓荆科技 国内唯一产业化应用的集成电路 PECVD设备和 SACVD设备厂商，ALD设备国内领先。PECVD 设备应用于 28nm及以上逻辑芯片、3D 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 of 28 NAND FLASH、DRAM 存储芯片制造等领域。SACVD 产品在 12英寸 40/28nm以及 8英寸 90nm以上逻辑芯片广泛应用，取得现有及新客户订单。ALD 设备已完成产品开发并取得客户订单，PE-ALD 设备在逻辑芯片领域实现产业化应用。中微公司 LPCVD 的钨填充 CVD 设备

35、已通过关键客户的工艺验证，能够满足先进逻辑器件接触孔填充应用，及 64层、128层和 200层以上 3D NAND应用。高端逻辑器件和先进存储芯片应用的 CVD 和 ALD 设备研发中。EPI 研发进入样机调试阶段。CMP 设备设备 18%华海清科 国内唯一 12英寸 CMP 设备制造商，28-14nm关键节点金属 CMP 已实现产线量产，14nm逻辑芯片用 CMP 研发中，128层以上制成的 3D NAND 与 1X/1Y制成的 DRAM 所用 CMP 设备实现产线量产。北京烁科精微电子 研发制造的 8英寸 CMP 设备已搬入中芯国际产线。数据来源：SEMI，前瞻产业研究院，ASML 公司公

36、告，各公司公告，国泰君安证券研究 表表 3：国内厂商在半导体封装设备领域加速突破国内厂商在半导体封装设备领域加速突破 封装设备封装设备 国际主要厂商国际主要厂商 中国大陆厂商中国大陆厂商 当前进展当前进展 晶圆减薄机晶圆减薄机 DISCO、东京精密、冈本工机 中电科 全自动晶圆减薄机产业化机型实现了 8-12英寸全自动系列减薄设备国产化替代。兰新高科 深圳方达 WG1211S 自动晶圆减薄机可兼容 4/5/6/8/12英寸晶圆，最薄可减薄到 100m以下，可对第三代半导体材料进行高速减薄和研磨,平面度可达 1m,厚度公差 1m 划片机划片机 DISCO、东京精密 中电科 6-12英寸系列产品，

37、全系列拥有手动、半自动及全自动型，适用于 IC、LED 晶圆、分立器件等晶圆制造行业。沈阳仪器 研制的全自动 12英寸划片机加工尺寸从 8英寸提高到 12英寸，加工速度从 600mm/s 提高到 1000mm/s，定位精度从5m/210mm提高到 5m/310mm，技术指标全面达到国际先进水平 兰新高科 汇盛电子 江苏京创 成功率先实现 12 英寸全自动精密划片机产业化的国产替代，系列产品已批量适用于各类半导体材料或泛半导体材料的复杂精密划切 大族激光 离线式晶圆紫外激光切割系统，配备大族自主知识产权的355nm紫外激光器，该切割设备性能稳定，光斑好，适应长期稳定运行 固晶机固晶机 Besi、

38、KS、ASM Pacific 新益昌 在研项目 mini 背光大基板新式固晶机，实现固晶机使用三联体结构，优化固晶工艺,使一台机达到常规三台机的效率 艾科瑞思 东莞普莱信 独家采用刺晶模式的倒装 COB固晶工艺以及 Pick&Place固晶工艺，最小支持 50m的芯片尺寸，最快每小时产能可以做到180K，精度达到 15微米 万福达 WFD8970B单机产能实测高达 75K/H，RGB三台串联即WFD8916A 产能实测 200K/H，在业内处于领先水平 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 11 of 28 引线键合机引线键合机 KS、Sh

39、inkawa、ASM Pacific 中电科 成都宇芯 深圳翠涛 公司焊线机在性能指标上接近或已达到国际先进水平，可提供“固晶机+焊线机”成套半导体封装核心设备。北京创世杰 F&S5830:楔焊工艺线径 17.676m 适用金、铝丝,楔焊工艺角度支持 45,60，超声具备 60140KHz可选,最大 30w；F&S5832:楔焊工艺线径 17.676m 金、铝丝以及3012.525025m 金带，楔焊工艺角度支持 90 深腔楔焊，超声具备 60140KHz可选,最大 30w 开玖自动化 主流机型 K940全自动焊线机在光通讯领域（如 2.5G、10G、25G、40G光模块元器件）和激光显示领域

40、应用广泛 凌波微步半导体科技 IC球焊机率先攻破技术壁垒，已经逐步开始量产，能够满足国内产能大概 20-30%倒装焊机倒装焊机 ASM Pacific、KS、Shinkawa 中电科 大连佳峰 塑封机塑封机 Towa、Besi、Yamada、ASM Pacific 富仕三佳 耐科科技 切筋成型设切筋成型设备备 Besi、ASM Pacific 三佳山田 耐科科技 富仕三佳 数据来源：SEMI，国泰君安证券研究 表表 4:国内厂商在测试设备领域加速突破国内厂商在测试设备领域加速突破 测试设备测试设备 国际主要厂国际主要厂商商 中国大陆中国大陆厂商厂商 当前进展当前进展 分选机分选机 科休、爱德万

41、 长川科技 分选机持续推出新功能，新增三温 ATC测试、ART、RTC、2DID 识别、5G测试等功能 探针台探针台 东京精密、东京电子、SEMICS 长川科技 国内首台自主研发的 CP12探针台，可兼容 8/12英寸晶圆，被广泛应用于 SoC、逻辑、存储等晶圆测试领域 深圳矽电 研发出的 PT-920 12英寸高精度全自动探针台可满足大规模集成电路对探针台多 PIN 及多芯的测试要求 森美协尔 研发出的 A12（12/8英寸）量产型全自动晶圆探针台，通过使探针卡与晶圆 Pad 点之间精准接触，实现完成晶圆 WAT/CP 测试 测测试试机机 SoC 测试测试机机 爱德万、泰瑞达、科休 华峰测控

42、 目前主要 100M 的 8300实现量产，预计第二代 400M 以上的 8300将在年内形成样机 长川科技 数字测试机 D9000，集合 1024 个数字通道、200MHz数字测试速率实现快速放量 华兴源创 新一代 T7600 系列 SoC 测试机最高速率可支持 400MHz,Pattern memory 512M、可达到 0.5mV的电压精度、完整的混合信号板卡、64通道,每通道 1.5A,最高 96A 输出 模拟模拟/混混合测试机合测试机 爱德万、泰瑞达 华峰测控 传统 8200市占率高，向 IPM、三代半过渡。长川科技 新品 8290d 获得一致好评，处于快速增长阶段 行业专题研究行业

43、专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 12 of 28 佛山联动 QT-8200 系列产品是国内少数能满足 Wafer level CSP(晶圆 级封装)芯片量产测试要求的数模混合信号测试系统之一 存储器测存储器测试机试机 泰瑞达、爱德万、东京电子、SEMICS 悦芯科技 正在开发验证的存储器测试设备 TM8000填补国产高端集成电路自动化测试设备领域的空白 武汉精鸿 在 BI 测试、CP/FT 测试已经基本实现小批量产，短期内可实现规模量产 数据来源：SEMI，国泰君安证券研究 考虑到市场占比，我们以刻蚀、薄膜沉积、清洗为例，进行详细分析国考虑到市场占比

44、，我们以刻蚀、薄膜沉积、清洗为例，进行详细分析国产化进度：产化进度：（1）刻蚀：中微、北方领先，进入）刻蚀：中微、北方领先，进入 5nm 先进制程先进制程 全球刻蚀设备领域中，全球刻蚀设备领域中，Lam、TEL 和和 AMAT分别占分别占 47%、27%和和 17%，三者几乎垄断市场三者几乎垄断市场。根据 Gartner 数据显示，2020 年全球刻蚀设备市场规模约为 137 亿美元，其中，介质刻蚀设备市场规模约 60 亿美元，导体刻蚀设备市场规模约 76 亿美元。刻蚀设备市场集中度高，Lam、TEL、AMA T 合计占 91%的市场份额，国内厂商中微公司和北方华创实现较大突破，总计占 2%的

45、市场份额。图图 9：2023 年全球年全球刻蚀设备市场规模刻蚀设备市场规模将达到将达到 174亿美元亿美元 图图 10：全球干法设备市场：全球干法设备市场由由 Lam、TEL 和和 AMAT垄垄断断 数据来源：Gartner，Wind，国泰君安证券研究 数据来源：Gartner，国泰君安证券研究 国内厂商技术持续突破，多款产品进入验证阶段。国内厂商技术持续突破，多款产品进入验证阶段。国内主要刻蚀机厂商有中微公司、北方华创以及屹唐股份。中微公司刻蚀设备包含 CCP 与ICP，公司正在开发新型 CCP 刻蚀设备，涵盖 5nm 以下逻辑芯片及 200层以上 3D NAND 存储芯片刻蚀需求的更多不同

46、刻蚀应用。正在开发的ICP 设备，涵盖 7nm 及以下的逻辑芯片、17nm 及以下的 DRAM 芯片和3D NAND 存储芯片的刻蚀应用，同时优化开发双台 ICP 刻蚀设备。其中，介质刻蚀已经进入台积电 5nm 产线。北方华创刻蚀机主要为 ICP，覆盖 8 英寸、12 英寸 55-28nm 制程，已进入中芯国际 14nm 产线验证阶段；屹唐股份干法刻蚀设备可用于 65nm5nm 逻辑芯片。表表 5：国内厂商刻蚀设备：国内厂商刻蚀设备技术持续突破技术持续突破 公司公司 刻蚀产品刻蚀产品 进展进展 4460788479667694080018020020

47、022E2023E介质刻蚀设备（亿美元）导体刻蚀设备（亿美元）47%27%17%3%3%1%1%1%1%LamTELAMATHI TACHISEMES中微公司KLA北方华创其他 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 of 28 中微公司中微公司 CCP 刻 蚀机、ICP 刻 蚀 机、TSV/MEMS 刻蚀机 CCP：涵盖 5nm以下逻辑芯片及 200层以上 3D NAND 存储芯片刻蚀需求的更多不同刻蚀应用。ICP：涵盖 7nm及以下逻辑芯片、17nm及以下的 DRAM 芯片和 3D NAND 存储芯片的刻蚀应用

48、，同时优化开发双台 ICP 刻蚀设备。介质刻蚀已经进入台积电 5nm产线。北方华创北方华创 ICP 刻 蚀 机、CCP 介质刻蚀 ICP：覆盖 8 英寸、12 英寸 55-28nm 制程，已进入中芯国际 14nm产线验证阶段 CCP：目前已在 5 家客户完成验证并实现量产。数据来源：各公司官网，国泰君安证券研究 （2）薄膜沉积：产线验证顺利，进入规模放量）薄膜沉积：产线验证顺利，进入规模放量 离子注入市场呈增长态势，离子注入市场呈增长态势，AMAT（应用材料）（应用材料）垄断全球离子注入市场。垄断全球离子注入市场。根据 SEMI 数据，2021 年全球半导体设备销售额为 1026 亿美元，中国

49、大陆半导体设备销售额为 296 亿美元，以离子注入机在半导体设备中占比 2.1%计算，2021 年全球离子注入机市场规模约为 22 亿美元。目前市场上离子注入机主要由美国和日本的厂商垄断，主要厂商有国外的AMA T、Axcelis、Nissin。其中 AMA T 占据 70%的市场份额，Axcelis 占据约 20%的市场份额。图图 11：AMAT（应用材料（应用材料）垄断全球离子注入机垄断全球离子注入机市场市场 图图 12：2021 年年全球离子注入设备市场规模全球离子注入设备市场规模超超 22 亿美亿美元元 数据来源：Gartner，国泰君安证券研究 数据来源：SEMI，国泰君安证券研究

50、离子注入机领域，凯世通、中科信引领国产替代。离子注入机领域，凯世通、中科信引领国产替代。2021 年，凯世通自主研发的首台低能大束流离子注入机率先在国内 12 英寸主流集成电路芯片制造厂完成设备验证工作。高能离子注入机顺利在某 12 英寸集成电路芯片制造厂完成交付，低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子注入机都顺利通过厂商验证；中科信产品包括中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，12 英寸 45-22nm低能大束流离子注入机研发及产业化项目的实施则进入一个全新的自主创新阶段。表表 6：凯世通凯世通、中科信引领离子注入机国产替代中科信引领离子注入机国产替代 公司公司

51、 产品产品 进展进展 凯世通凯世通 低能大束流重金属离子注入机、低能大束流超低温离子、高能离子注入机等。低能大束流离子注入机 2021 年产线验证顺利，2022 年初至4 月 8 日，已批量出售多台 12 英寸离子注入机。2022年上半年取得在手订单超过 11 亿元，并逐步向客户批70%20%10%应用材料Axcelis其他0500022E市场规模（亿美元）行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 of 28 量交付低能离子注入机。中科信中科信 中束流、大束流、高能、特种应

52、用及第三代半导体等离子注入机。12 英寸 45-22nm 低能大束流离子注入机研发及产业化项目的实施进入一个全新的自主创新阶段。数据来源：各公司官网，国泰君安证券研究 （3）清洗：国产化率约）清洗：国产化率约 31%，发展速度最快，发展速度最快 清洗设备市场规模稳步增长，龙头厂商垄断格局明显。清洗设备市场规模稳步增长，龙头厂商垄断格局明显。半导体清洗设备约为半导体设备总规模的5%，2021 年起半导体清洗设备市场增长迅速，市场规模达到 42 亿美元，预计 2022 年将达到 47 亿美元。全球半导体清洗设备市场高度集中，Screen、TEL、LAM 与 SEMES 四家公司合计市场占有率达到

53、90%以上。其中，Screen 占据了全球半导体清洗设备45.1%的市场份额。值得一提的是，盛美上海在全球清洗设备中占 2.3%的市场份额，在全球单片清洗设备中市场份额达到 4%。图图 13：全球清洗设备市场规模：全球清洗设备市场规模稳步增长稳步增长 数据来源：Gartner，国泰君安证券研究 图图 14：全球半导体清洗设备市场高度集中全球半导体清洗设备市场高度集中 图图 15：全球单片清洗设备：全球单片清洗设备被被 Screen、TEL、LAM和和 SEMES 等垄断等垄断 数据来源：Gartner，国泰君安证券研究 数据来源：产业信息网，华经产业研究，国泰君安证券研究 国产替代率较高，部分

54、技术接近国际先进水平。国产替代率较高，部分技术接近国际先进水平。我国半导体清洗领域的重要厂商包括盛美上海、北方华创、芯源微等，清洗设备国产化率约为31%，突破速度最快，国产化率超过了其他大部分设备。盛美上海单片05540200212022E2023E2024E市场规模（亿美元）45.10%25.30%14.80%12.50%2.30%ScreenTELSEMESLam盛美46%20%14%13%4%3%ScreenTELSEMESLAM盛美其他 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 15 of 2

55、8 清洗设备最高可单台配置 18 腔体，达到国际先进水平，目前正在拟研发的产品包括干法设备拓展领域产品和超临界 CO2清洗干燥设备；芯源微的前道 Spin Scrubber 清洗机设备目前已达到国际先进水平，成功实现进口替代。表表 7：中国半导体清洗设备厂商：中国半导体清洗设备厂商部分技术接近国际先进水平部分技术接近国际先进水平 企业名企业名称称 主要清洗设备产品主要清洗设备产品 已 具备技已 具备技术（术（nm）在 研 技在 研 技术（术（nm）公司进展公司进展 盛美上盛美上海海 单片 SAPS 兆声波清洗设备、单片 TEBO 兆声波清洗设备、单片前道刷洗设备、单片槽式组合清洗设备等 14-

56、130 5/7 18 腔 300mm UltraCVI 单晶圆清洗设备已成功投入量产，支持先进逻辑、DRAM 和 3D NAND 制造所需的大多数半导体清洗工艺，产能较 12 腔设备提升 50%北方华北方华创创 单片及槽式清洗机 28-130 14 前道 Spin Scrubber 清洗机设备目前已达到国际先进水平，成功实现进口替代。芯源微芯源微 单片清洗机、全自动SCRUBBER 清洗机、KS-M300 半自动机台 28-130 14 12 寸单片湿法清洗设备和槽式湿法设备工艺领先。单片湿法设备多工艺已通过验证并交付。将持续开发多反应腔-18 腔、超临界清洗等高阶工艺设备。数据来源：各公司官

57、网、前瞻产业研究院、国泰君安证券研究 3.大芯片：高算力需求爆发，国产替代进展加速大芯片：高算力需求爆发，国产替代进展加速 3.1.GPU：高性能计算和人工智能的核心高性能计算和人工智能的核心 GPU（Graphic Processing Unit）即图形处理器，是一种专门进行图形）即图形处理器，是一种专门进行图形和图像相关运算工作的微处理器，现已成为高性能计算及人工智能领域和图像相关运算工作的微处理器，现已成为高性能计算及人工智能领域的核心部件。的核心部件。1999 年，NVIDIA 公司推出 GeForce256 产品，首次提出了 GPU 的概念。2006 年，NVIDIA 公司推出第一款

58、采用统一渲染架构的桌面 GPU（G80 系列）和 CUDA 开发环境，开启了 GPU 计算的新时代，此后 GPU 的性能提升速度远远超过 CPU。2011 年专用于加速计算的 TESLA GPU 发布，标志着英伟达的 GPU 正式应用于通用计算领域。现代的 GPU 不仅具备高性能图形处理能力，更是高性能计算和人工智能领域的算力核心，广泛应用于云计算、数据处理、深度学习、智慧医疗、自动驾驶、金融等计算密集型领域。表表 8:GPU 发展历程发展历程 时间时间 80 年代年代 80 年代末年代末 90 年代初年代初 90 年代后期年代后期 20042010 2011至今至今 类型类型 图形显示 2D

59、 加速 部分 3D 加速 固定管线 统一渲染 通用计算 相关标准相关标准 CGA,VGA GDI,DirectFB OpenGL(1.14.1),DirectX(6.011)CUDA,OpenCL1.22.0 代表产品代表产品 IBM 5150 86C911 Glint300SX GeForce256 G80 TESLA 基本特征基本特征 光栅生成器 2D 图元加速 硬件 T&L Shader功能固定 多功能 shader 科学计算 数据来源：GPU 的发展历程、未来趋势及研制实践 图图 16：GPU 应用领域广泛应用领域广泛 图图 17：GPU 提速幅度远超提速幅度远超 CPU 行业专题研究

60、行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 16 of 28 数据来源：CSDN 数据来源：博客园 GPU 可并行处理大量数据，计算能力出色。可并行处理大量数据，计算能力出色。CPU 与 GPU 有着完全不同的逻辑架构，CPU 具备完善的控制器、Cache 以及存储单元，适用于功能复杂的通用计算；GPU 则很大程度上省略了控制器和 Cache，并包含了大量的 ALU（逻辑运算单元），能够实现同时处理多任务的并行计算，在大量的、繁杂的重复计算领域具备优势。举例而言，主流 CPU 的浮点运算能力一般在几十 GFLOPS，而 Tesla K40 双精度浮点运算能力

61、可达1.43TFLOPS。在深度学习训练上，采用 GPU 加速算法，在某些情况下可实现超过人类水平的识别和检测能力。图图 18：CPU 与与 GPU 架构对比示意图，区别较大架构对比示意图，区别较大 图图 19：CPU 的串行运算与的串行运算与 GPU 的并行运算示意图的并行运算示意图 数据来源：半导体产业纵横 数据来源：GPU 云服务器在人工智能领域的应用 GPU 的发展趋势主要有两个方向：一是延续传统意义的 GPU，随着视觉和虚拟现实的发展，对图像显形计算提出更高要求，以达到更逼真的视觉效果。二是高性能计算（GPGPU），包括通用计算和人工智能计算。GPGPU 作为运算协处理器，能够提升浮

62、点运算的进度和性能，满足不同计算场景的需要。GPGPU（General-purpose computing on Graphics Processing Units）是）是一种利用一种利用 GPU来完成原本由来完成原本由 CPU负责计算的密集计算任务的协处理器。负责计算的密集计算任务的协处理器。GPGPU 作为 GPU 的重要分支，具有优异并行计算能力的同时，且通常集成高速的 GDDR 或 HBM 内存系统，能够提供每秒 TB级别的访存带宽，在对大规模数据流并行处理的应用场景上具备明显优势。随着GPGPU 的技术发展和生态完善，其被广泛应用于商业计算和大数据处 行业专题研究行业专题研究 请务必

63、阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 17 of 28 理、人工智能领域。GPGPU 是人工智能领域最主要的协处理器解决方案，占据了主要的市场份额，在智能工厂、无人驾驶、智慧城市等领域有广泛的市场空间。表表 9:GPGPU 主要应用领域主要应用领域 类型类型 应用领域应用领域 运算类型运算类型 技术特点技术特点 商业技术和大数据商业技术和大数据处理处理 1、CAE 仿真 2、物理化学 3、石油勘探 4、生命科学 5、气象环境 1、双精度浮点 2、单精度浮点 3、32 位整型 1、对芯片计算能力及运算精度要求高 2、科学运算指令集丰富 3、片上集成缓存容量大 4、内存带宽需

64、求高 5、I/O 带宽高 6、支持多片一致性互连 7、可靠性高，RAS 功能丰富 人工智能人工智能 1、模型训练 2、应用推理 1、混合精度浮点 2、半精度浮点 3、16 位整型 4、8 位整型 1、对计算性能要求高，精度需求相对低 2、能效比要求高 3、运算指令集丰富 4、内存带宽要求大 5、I/O 带宽高 6、支持多片互连 7、可靠性高、RAS 功能丰富 8、开放的生态环境 数据来源：海光信息招股说明书，国泰君安证券研究 进入大算力时代，全球及中国进入大算力时代，全球及中国 GPU 市场规模快速增长。市场规模快速增长。GPU 拥有比较强的浮点计算能力，在大量的图像计算、科学计算、人工智能计

65、算中有广泛应用。因此，随着大数据产业的兴起，GPU 市场规模快速增长。据VMR 数据，2021 年全球 GPU 市场规模达到 334.7 亿美元，预计到 2027年将达到 1853.1 亿美元，2021-2027 年 CAGR 为 33.0%。就中国市场而言，2020 年中国大陆 GPU 市场规模为 47.39 亿美元，约占全球市场的18.7%，预计未来将保持 32.8%的年均复合增速，至 2027 年达到 345.6亿美元的市场规模。图图 20：全球：全球 GPU 市场规模快速增长（亿美元）市场规模快速增长（亿美元）图图 21：中国：中国 GPU 市场规模快速增长（亿美元）市场规模快速增长（

66、亿美元）数据来源：VMR，华经产业研究院，国泰君安证券研究 数据来源：华经产业研究院，国泰君安证券研究 英特尔在英特尔在 PC CPU 市场上保持领先。市场上保持领先。GPU 分为独立 GPU 和集成 GPU，行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 18 of 28 其中集成 GPU 内置于计算机主板或 CPU 本身，常见于笔记本电脑。Intel凭借在 CPU市场的主导地位，其核心显卡在 PC GPU市场上占据了 60%以上的市场份额，AMD 和英伟达基本平分了剩余的 40%市场。在独立在独立 GPU 市场，英伟达和市场，英伟达和 AMD 双

67、寡头垄断，且英伟达处于绝对龙双寡头垄断，且英伟达处于绝对龙头地位。头地位。据 JPR 数据，截止 22 年 Q2，英伟达占据全球独立 GPU 市场的 79%，AMD 占有 20%的份额。2022 年，英特尔推出 Xe 架构独立显卡，市场份额预计在1%左右。独立GPU的性能要求一般高于集成GPU，也拥有 AI 计算等更多应用场景。图图 22：PC GPU 市场份额中，英特尔占比高市场份额中，英特尔占比高 图图 23：独立：独立 GPU 市场份额，英伟达占比高市场份额，英伟达占比高 数据来源：Statista，国泰君安证券研究 数据来源：JPR，国泰君安证券研究 英伟达早年推出了英伟达早年推出了

68、CUDA 生态，形成了生态，形成了 GPU 开发生态的护城河。开发生态的护城河。CUDA（Compute Unified Device Architecture）是由英伟达公司于 2007 年推出的通用并行计算架构，它包含 CUDA 指令集架构以及 GPU 内部的并行计算引擎，支持 C/C+/Python 等编程语言。采用统一的 CUDA 开发架构，能够使 GPU 开发具备广泛的可移植性，便于开发复杂的计算产品。以开发 AI 芯片为例，它包含数据处理、特征工程、机器学习、模型评估等多个环节，每一个环节都需要大量的数据运算，而 CUDA-X AI 平台则能够提供足够的开发工具，降低开发难度。随着

69、 CUDA 生态体系的完善，它将吸引更多的 GPU 开发者，形成更加牢固的生态壁垒，如同电脑领域的 Windows 系统、手机领域的安卓系统。图图 24：CUDA 生态示意图生态示意图 图图 25：CUDA-X AI 生态库覆盖多个应用领域生态库覆盖多个应用领域 数据来源：CSDN 数据来源：Nvidia 官网 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 19 of 28 3.2.CPU：计：计算机运算控制的核心算机运算控制的核心 CPU（Central Processing Unit）是计算机的运算控制核心，是取址、译）是计算机的运算控制核心，

70、是取址、译码、执行的对象。码、执行的对象。CPU 的本质是超大规模集成电路，主要用于对计算机指令进行译码、对软件中的数据进行运算处理，同时作为计算机的大脑控制、调配计算机的所有软硬件资源。图图 26：CPU 程序执行流程程序执行流程 图图 27：CPU 指令执行流程指令执行流程 数据来源：CSDN 数据来源：icode 从从 CPU 工作原理看，通常可以划分为工作原理看，通常可以划分为 5 个阶段：取指令、指令译码、个阶段：取指令、指令译码、执行指令、访存取数、结果写回。执行指令、访存取数、结果写回。一般程序是 CPU 从存储器或高速缓冲存储器中一条一条取出指令，放入指令寄存器，并对指令进行译

71、码，最后执行指令，直到程序执行完毕为止。CPU 的构成包括控制单元、运算单元和存储单元三部分，由内部总线进的构成包括控制单元、运算单元和存储单元三部分，由内部总线进行连接。行连接。控制单元（控制单元（Control Unit）：是）：是 CPU 的指挥控制中心，对协调计算机的的指挥控制中心，对协调计算机的有序工作发挥关键作用。有序工作发挥关键作用。控制单元根据用户事先编好的程序，依次从存储单元中获取可执行的代码，放在指令寄存器（Instruction Register，IR）中通过指令译码将其转换为可执行的指令。然后通过操作控制器（Operation Controller，OC），按照确定的时

72、序，向相应的部件发出控制信号。图图 28：CPU 包含控制、存储、运算三个单元包含控制、存储、运算三个单元 图图 29：CPU 内部细分结构复杂内部细分结构复杂 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 20 of 28 数据来源：CSDN 数据来源：Elecfans 运算单元（运算单元（Arithmetic&logical Unit）：是）：是 CPU 的执行部件，主要根据的执行部件，主要根据控制单元发出的信号做出相应的运算。控制单元发出的信号做出相应的运算。运算单元基于获取的指令可以对存储单元中的数据进行算数运算（包括加减乘除等基本运算及附

73、加运算）或者逻辑运算（包括移位、逻辑测试或两个值比较等）。存储单元：暂时存放待处理或已处理的数据，主要指寄存器组和存储单元：暂时存放待处理或已处理的数据，主要指寄存器组和 CPU片内缓存。片内缓存。寄存器是 CPU 的内部组成单元，是有限存贮容量的高速存贮部件，速度很快，可以用来暂存指令、数据和地址，是 CPU 运算时提取指令和数据的地方。在控制单元中的寄存器包括指令寄存器（IR）和程序计数器（PC），在运算单元中包含的寄存器有累加器（ACC）等。采用寄存器可以减少 CPU 访问内存的次数，从而提高 CPU 工作的效率。但是，由于芯片面积有限，寄存器的容量不会很大，因此需要 Cache（高速缓

74、冲存储器）和内存来扩大容量。图图 30：计算机存储体系金字塔：计算机存储体系金字塔 图图 31：Memory 存储器类别划分为易失性和非易失性存储器类别划分为易失性和非易失性 数据来源：Elecfans 数据来源：宏旺半导体 内存包括随机存储器等，是用于暂时存放内存包括随机存储器等，是用于暂时存放 CPU 运算数据的单元。运算数据的单元。主内存是 CPU 外接的存储器，容量可以根据使用需求进行选择。然而由于内存除了要和 CPU 通信，还需要与其他硬件通信，反馈 CPU 的请求存在不及时的问题；此外，内存和 CPU 的通信还会受到“总线带宽”的限制，因此CPU访问内存提取数据的时间相对较长，会影

75、响CPU的工作效率。为了解决由于为了解决由于 CPU 运行速度远大于主内存，直接从主内存中提取数据运行速度远大于主内存，直接从主内存中提取数据需要时间等待的问题，需要时间等待的问题，Cache 应运而生。应运而生。Cache（高速缓冲存储器）保存 CPU 刚用过或需要循环使用的部分数据，当 CPU 需要再次使用该数据时，就可以直接从 Cache 中调用，无需再从内存中提取，因此能够减少 CPU 等待时间、提高系统效率。Cache 从结构上可以分为 L1、L2 和L3 等，传输效率逐次递减。L1 Cache 集成在 CPU 内部，即前述 CPU 片内缓存，L2 Cache 随着集成度变高，也更多

76、集成在 CPU 内部。CPU 行业设计技术门槛高、研发周期长，无论是软件还是硬件都存在较行业设计技术门槛高、研发周期长，无论是软件还是硬件都存在较高的壁垒。高的壁垒。根据芯片指令架构和操作系统的不同，当前 CPU 行业存在两大生态体系，分别为由 Intel x86 架构联合 Window 操作系统的 Wintel 体 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 21 of 28 系，以及 ARM 指令架构和 Android 操作系统形成的 AA 体系。根据海光信息的招股说明书，Wintel 技术联盟的基本特点是基于 x86 架构优化各类软件应用，

77、使得 x86 架构具有显著的产业生态优势。根据龙芯中科招股说明书，Intel 于上世纪 80 年代自研 X86 指令系统架构，凭借先发优势迅速扩大市场份额并构建生态优势，并通过与 Windows 联盟形成“Wintel”联盟逐步占领桌面 CPU 市场。ARM 则在苹果、高通、三星、华为、英伟达等方面的努力下，凭借其指令系统开源、异构运算、可定制化等一系列优势，立足于低功耗的移动市场。图图 32：Wintel 体系生态构成体系生态构成 图图 33：AA 体系生态构成体系生态构成 数据来源：传感器专家网 数据来源：传感器专家网 图图 34：Wintel 生态自上世纪生态自上世纪 80 年代崛起，实

78、现年代崛起，实现 CPU 行业的垄断行业的垄断 数据来源：Asymco 2021 年全球年全球 CPU 市场规模有望突破千亿美元，行业正在加速成长。市场规模有望突破千亿美元，行业正在加速成长。IC Insights 数据显示，2021 年全球 MPU 出货量将达到 24.9 亿台，市场规模将首超 1000 亿美元，较 2020 年同比增长约 14%。其中，量的规模扩大贡献了约 8.3%的成长，剩余为 CPU 由于规格、性能提升带来的价格增加。随着下游数据中心、服务器等需求日益攀升，CPU 市场将有望迎来量价齐升。图图 35：全球全球 MPU 市场规模超过千亿美金市场规模超过千亿美金 图图 36

79、：MPU 出货量及价格趋势向上出货量及价格趋势向上 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 22 of 28 数据来源：IC Insights，国泰君安证券研究 数据来源：IC Insights，国泰君安证券研究 CPU 行业高度垄断，行业高度垄断，Intel 和和 AMD 几乎占据了全部市场。几乎占据了全部市场。目前全球 CPU行业基本由 Intel 和 AMD 垄断，整体来看，Intel 具备先发优势、是全球X86 CPU 架构的龙头企业，AMD 紧随其后。据 Mercury Research 最新数据显示，AMD 在移动笔记本、台式机、

80、服务器以及整个 x86 CPU 的市场占有率都在逐季爬升。从整个 x86 市场看，AMD 的市场份额已经达到 31.4%，环比增加 3.7pcts，而 Intel 首次跌破 7 成的市占率，领先AMD 的优势在逐渐减小。图图 37：Intel 和和 AMD 占据几乎全部的占据几乎全部的 CPU 市场市场 图图 38：AMD 市场占有率逐渐提高市场占有率逐渐提高 数据来源：EE Times China 数据来源：Mercury Research，EE Times China 就技术而言，就技术而言，Intel 和和 AMD 还在不断实现微架构的迭代更新，持续保持还在不断实现微架构的迭代更新，持续

81、保持其市场领先的地位，与行业后进入者不断拉开差距。其市场领先的地位，与行业后进入者不断拉开差距。早期 AMD 属于工艺技术追赶者，整体工艺落后 Intel 2-3 年左右。随着研发投入持续提高，AMD 的 CPU 工艺技术一度反超，不管是芯片制程还是单核性能均实现超越，但在整体多核稳定性上仍有差距。图图 39：Intel 和和 AMD 的的 CPU 晶圆工艺迭代晶圆工艺迭代 801278-5%0%5%10%15%20%25%0200400600800020021E2022E全球MPU市场规模（亿美元）YoY（RHS）22.821

82、.52324.928.930323436384042444605520021E2022E全球MPU出货量（亿台）平均销售价格（美元/台，RHS）行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 23 of 28 数据来源：华经产业研究院，国泰君安证券研究 3.3.大芯片国产化浪潮加速，国内厂商有望持续推进技术更迭大芯片国产化浪潮加速，国内厂商有望持续推进技术更迭 （1）GPU 国产国产 GPU 企业、产品不断涌现。企业、产品不断涌现。在上市公司中，景嘉微是是国内率先成功研制国产 GPU 芯片并实现大规模工程应

83、用的企业之一，先后成功研制 JM5 系列、JM7 系列、JM9 系列等高性能 GPU 芯片，并向民用市场拓展。海光信息的 DCU 系列产品以 GPGPU 架构为基础，兼容 ROCm和 CUDA 计算生态，可广泛应用于大数据处理、人工智能等领域。其他国产厂商还包括芯动科技、壁仞科技、芯瞳半导体、摩尔线程、沐曦集成电路、天数智芯等，成为国产 GPU 的新生力量。表表 10:主要国产主要国产 GPU 公司公司 企业名称企业名称 成立时间成立时间 融资情况融资情况 公司介绍公司介绍 主要主要 GPU产品产品 产品介绍产品介绍 景嘉微景嘉微 2006 年 已上市 国内首家成功研制国产GPU芯片并实现大规

84、模工程应用的企业 JM5 系列 JM7 系列 JM9 系列 JM9 系列第二款 GPU 研发成功，可满足地理信息系统、媒体处理、游戏、虚拟化等高性能显示需求和人工智能计算需求。芯动科技芯动科技 2007 年 无相关信息 中国一站式IP和芯片定制服务及 GPU 领军企业，连续十年中国市场份额遥遥领先 风华 1 号 风华 2 号 风华一号是首款国产高性能 4K 级显卡 GPU 芯片，在渲染能力、图形 API 支持、低延时等方面创下多个国内第一。海光信息海光信息 2014 年 已上市 专注于高端处理器，主要包括 CPU 和 DCU（协处理器）两类产品，DCU属于GPGPU的一种 深算一号 全面兼容

85、ROCm GPU 计算生态，可广泛应用于大数据处理、人工智能、商业计算等计算密集类应用领域 天数智芯天数智芯 2015 年 2022年7月完成超 10 亿元C+及 C+轮融资 中国第一家通用 GPU 云端芯片及超级算力系统提供商 天垓 100 国内第一款 7nm 云端训练通用GPU 产品，能够支持国内外主流AI 生态和各种深度学习框架。壁仞科技壁仞科技 2019 年 2021年3月完成 B 轮融资，累计融资额致力于开发原创性的通用计算体系，建立高效的软硬件平台，同时在智能计算领域BR100 采用 7nm 工艺，使用 Chiplet 技术，单芯片峰值算力达到PFLOPS级别 行业专题研究行业专题

86、研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 24 of 28 约 47 亿元 提供一体化的解决方案 芯瞳半导芯瞳半导体体 2019 年 2022年3月完成数千万元的 Pre-A 轮融资 专注于自主研发 GPU 芯片，创始团队专注于 GPU 芯片设计领域 12 年以上 GenBu01 国内第一款统一渲染架构芯片，创下“一次流片、一版封装、一次调通”等优异记录。沐曦集成沐曦集成电路电路 2020 年 2022年7月完成 10 亿元pre-B 轮融资 致力于研发具有自主知识产权的国产高性能 GPU 芯片及其应用生态 MXN MXC MXG 均采用完全自主研发的高性能GPU

87、 IP，拥有完全自主的指令集和架构，配以兼容主流 GPU 生态的完整软件栈 摩尔线程摩尔线程 2020 年 2021 年 11 月完成 20 亿元A 轮融资 专注于研发设计全功能GPU芯片及相关产品，支持 3D高速图形渲染、AI 训练推理加速、超高清视频编解码和高性能科学计算等多种组合工作负载“苏堤”GPU芯片 MTT S60 MTT S2000 MTT S60“苏堤”芯片基于统一 MUSA 架构研发，是第一款支持 AV1 编解码的 GPU，支持视频云、直播、8K 游戏等智能多媒体运用。数据来源：各公司官网，集微网，国泰君安证券研究 在图形在图形显示显示 GPU 领域，领域，部分厂商产品比肩英

88、伟达部分厂商产品比肩英伟达 GTX 1050（2016 年年推出）水平。推出）水平。芯动科技最新发布的桌面级 GPU“风华 2 号”，集超低功耗、强渲染、4K 高清三屏显示、4K 视频解码及智能 AI 计算于一体，像素填充率 48G Pixel/s，FP32 浮点算力为 1.5TFLOPS，且工作功耗最低仅 4W，能效比优于竞品。而摩尔线程推出的 MTT S60，像素填充率高达 192G Pixel/s，FP32 最高达 6TFLOPS，并且是全球率先支持 AV1 格式编码加速的显卡。表表 11:国产图形处理国产图形处理 GPU 与英伟达与英伟达 GTX1050 性能对照表性能对照表 GPU产

89、品产品 JH920 风华风华 2 号号 Arise-GT-10C0 MTT S60 Geforce GTX 1050 公司名称公司名称 景嘉微 芯动科技 格兰菲 摩尔线程 NVIDIA 像素填充率像素填充率 32G Pixel/s 48G Pixel/s 48G Pixel/s 192G Pixel/s 36.43G Pixel/s FP32 1.5TFLOPS 1.5TFLOPS 1.5TFLOPS 最高 6TFLOPS 1.73TFLOPS 工艺工艺 14nm 未知 28nm 12nm 14nm 功耗功耗 30W 4-15W（实测）45W 低功耗 75W 数据来源：铁君公众号，国泰君安证券

90、研究 在通用计算与人工智能在通用计算与人工智能 GPU 领域，国产厂商快速前行。领域，国产厂商快速前行。天数智芯作为国内首家云端 GPGPU 公司，于 2021 年推出了国内首款 7nm 全自研云端训练 GPGPU“天垓 100”，并于 2022 年发布了 7nm 云端推理 GPGPU“智铠 100”，能够为云端 AI 训练和 HPC 通用计算提供业界领先的高算力和高能效比。其他针对数据中心和 AI 产业的国产 GPU 还包括 BR100（壁仞科技）、MTT S2000（摩尔线程）、MXC 系列（沐曦集成电路）等，国产 GPU 芯片算力近年来得到了快速提升。图图 40：BR100 与国际厂商最

91、新旗舰峰值算力对比与国际厂商最新旗舰峰值算力对比 图图 41：中国：中国 AI 芯片市场规模及预测（亿元）芯片市场规模及预测（亿元）行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 25 of 28 数据来源：芯东西，国泰君安证券研究 数据来源：前瞻产业研究院，海光信息招股说明书 （2）CPU 目前，国产目前，国产 CPU 的企业主要为龙芯中科、海思、飞腾信息、海光信息、的企业主要为龙芯中科、海思、飞腾信息、海光信息、上海兆芯等。上海兆芯等。国产国产 CPU 已获得越来越多的认可。已获得越来越多的认可。以龙芯中科为例，公司历经 20 多年的努力打造出多

92、款 CPU，推出自主指令系统 LoongArch 以及基于该自主指令集的产品与解决方案。此外，飞腾信息在高端嵌入式 CPU、高性能服务器 CPU 与高效能桌面 CPU 这三大产品系列，持续填补我国多项空白。2020 年，飞腾 CPU 交付量已经大幅提升至 150 万片，2021 年有望突破 200 万片。出货量的增加一方面反映出国产化趋势的加速，另一方面，也说明国产化 CPU 正越来越被更多的终端需求所接受。表表 12：国内外主要国内外主要 CPU 的性能参数对比的性能参数对比 Intel AMD 海光海光 兆芯兆芯 海思海思 飞腾飞腾 龙芯龙芯 申威申威 品牌品牌 Xeon 6354 EPY

93、C 7542 海光 7285 开胜 KH-30000 鲲鹏 920-7260 S2500 企业级 3C5000L 申威 1621 指令集指令集 x86 x86 x86 x86 ARM ARM LoongArch SW_64 核心数核心数 18 32 32 8 64 64 16 16 超线程超线程 36 64 64 不支持 不支持 不支持 不支持 不支持 主频主频 3.0GHz 2.9GHz 2.0GHz 3.0GHz 2.6GHz 2.2GHz 2.2GHz 2.0GHz 内存类型内存类型 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR4 DDR3 内存通道数内存通道数 8

94、 8 8 2 8 8 4 8 最高内存频率最高内存频率 3200MHz 3200MHz 2666MHz 2666MHz 2933MHz 3200MHz 3200MHz 2133MHz PCIe 通道数通道数 64 128 128 16 40 17 32 16 产品定位产品定位 服务器CPU 服务器CPU 服务器CPU 服务器CPU 服务器CPU 服务器CPU 服务器CPU 服务器CPU 数据来源：海光信息招股说明书，国泰君安证券研究 国产国产 CPU 距离国际大厂仍有一定差距，主要体现有二：距离国际大厂仍有一定差距，主要体现有二：一方面，从一方面，从 CPU 的参数上对比，国产的参数上对比，国

95、产 CPU 部分性能已经可以齐平海外部分性能已经可以齐平海外大厂，但仍有提升空间。大厂，但仍有提升空间。根据各家公司公开披露的产品参数，可以看到，总体上看在核心数、主频、内存、内存通道等关键参数上，国产 CPU 已经可以部分齐平国际厂商。但综合性能指标亦有提升空间，例如海光 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 26 of 28 7285，虽然核心数、超线程数、内存及通道数均与 AMD、Intel 产品性能接近，但在主频、内存频率上稍显逊色，在一定程度上可能会影响 CPU运算的综合效率和稳定性。与 Intel 和 AMD 相比，国产 CPU

96、 起步较晚，同时国内先进制程的晶圆加工工艺与国外还存在差距，最终也会导致整体性能表现上还有提升空间。根据前瞻产业研究院统计数据，全球 CPU第一大技术来源地区为中国，专利申请数量占全球总申请量的 58.32%，随着研发投入的不断提升，国产 CPU 技术突破指日可待。图图 42：全球：全球 CPU 行业技术来源地区分布情况行业技术来源地区分布情况 图图 43：中国处理器生态发展示意图中国处理器生态发展示意图 数据来源：智慧芽，前瞻产业研究院，国泰君安证券研究 数据来源：对信息技术新体系的思考 另一方面，除了产品自身的性能外，国产另一方面，除了产品自身的性能外，国产 CPU 在生态环境上同样需要在

97、生态环境上同样需要时间去实现经验积累。时间去实现经验积累。生态壁垒是实现 CPU 突围的关键所在，主要体现在软硬件的适配，以及操作系统对应用程序的兼容等问题上。如前所述，Wintel 和 AA 两大生态体系几乎分别垄断了 PC 端和移动端，即使是苹果也花了不少时间才实现些许突破。国产国产 CPU 目前在生态的积累上已经有所成果。目前在生态的积累上已经有所成果。如龙芯中科在 MIPS 基础上推出 LoongArch 指令集架构、申威在 Alpha 架构上推出 SW_64 等，有望在国内关键信息领域逐渐积累经验，最终在商业化上实现突围。此外，飞腾 CPU 也一直加快软件适配，其打造的生态体系已经与

98、百度、搜狗、腾讯等多家终端厂商进行合作。截至 2021 年 12 月，与飞腾平台完成兼容认证的国产软件已有 2000 多个。4.风险提示风险提示 4.1.本土设备和材料企业技术突破不及预期本土设备和材料企业技术突破不及预期 半导体设备和材料均为技术密集和资本密集型行业，产品技术形态迭代较快，整体壁垒极高。因本土企业布局较晚，在技术突破上存在一定风险。如产品未能跟进行业发展，可能造成前期研发投入无法收回，企业盈利能力面临下滑风险。4.2.本土晶圆制造产线建设不及预期本土晶圆制造产线建设不及预期 行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 27 of

99、 28 国内半导体设备和材料厂商订单高度依赖本土晶圆制造产线新增资本开支。如若本土产线受景气度影响或者美国制裁影响，无法进一步扩充，可能导致相关企业订单交付延缓甚至下降，新产品也无法得到有效验证导入，进而影响设备企业收入规模。行业专题研究行业专题研究 请务必阅读正文之后的免责条款部分请务必阅读正文之后的免责条款部分 28 of 28 本公司具有中国证监会核准本公司具有中国证监会核准的证券投资的证券投资咨询咨询业务资格业务资格 分析师声明分析师声明 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解，本报告清晰准确

100、地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。免责声明免责声明 本报告仅供国泰君安证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。本报告的信息来源于已公开的资料，本公司对该等信息的准确性、完整性或可靠性不作任何保证。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可升可跌。过往表现不应作为日后的表现依据。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一

101、致的报告。本公司不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，本公司对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，投资者应当自行关注相应的更新或修改。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。本公司利用信息隔离墙控制内部一个或多个领域、部门或关联机构之间的信息流动。因此，投

102、资者应注意，在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者金融产品等相关服务。在法律许可的情况下，本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。市场有风险，投资需谨慎。投资者不应将本报告作为作出投资决策的唯一参考因素，亦不应认为本报告可以取代自己的判断。在决定投资前，如有需要，投资者务必向专业人士咨询并谨慎决策。本报告版权仅为本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用。如征得本公司同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“国泰君安

103、证券研究”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节和修改。若本公司以外的其他机构（以下简称“该机构”）发送本报告，则由该机构独自为此发送行为负责。通过此途径获得本报告的投资者应自行联系该机构以要求获悉更详细信息或进而交易本报告中提及的证券。本报告不构成本公司向该机构之客户提供的投资建议，本公司、本公司员工或者关联机构亦不为该机构之客户因使用本报告或报告所载内容引起的任何损失承担任何责任。评级说明评级说明 评级评级 说明说明 1.1.投资建议的比较标准投资建议的比较标准 投资评级分为股票评级和行业评级。以报告发布后的 12 个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后的 12 个月内的公司股价（

104、或行业指数）的涨跌幅相对同期的沪深 300 指数涨跌幅为基准。股票投资评级股票投资评级 增持 相对沪深 300 指数涨幅 15%以上 谨慎增持 相对沪深 300 指数涨幅介于 5%15%之间 中性 相对沪深 300 指数涨幅介于-5%5%减持 相对沪深 300 指数下跌 5%以上 2.2.投资建议的评级标准投资建议的评级标准 报告发布日后的 12 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期的沪深300 指数的涨跌幅。行业投资评级行业投资评级 增持 明显强于沪深 300 指数 中性 基本与沪深 300 指数持平 减持 明显弱于沪深 300 指数 国泰君安证券研究国泰君安证券研究所所 上海上海 深圳深圳 北京北京 地址 上海市静安区新闸路 669 号博华广场20 层 深圳市福田区益田路 6003 号荣超商务中心 B 栋 27 层 北京市西城区金融大街甲 9 号 金融街中心南楼 18 层 邮编 200041 518026 100032 电话（021）38676666（0755）23976888（010）83939888 E-mail：