1、高通：无线通信巨头，高通：无线通信巨头，AIAI大模型时代端侧芯片引领者大模型时代端侧芯片引领者证券研究报告证券研究报告 公司深度报告公司深度报告发布日期：2023年4月17日本报告由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香港、澳门、台湾）提供。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。同时请参阅最后一页的重要声明。分析师：于芳博分析师：于芳博SAC编号：S01分析师：金戈分析师：金戈SAC编号：S01SFC编号：BPD352分析师：分析师：阎贵成阎贵成SAC编号：S144051804

2、0002SFC编号：BNS315 核心观点：核心观点：当前当前，高通不仅是一家通信技术公司高通不仅是一家通信技术公司，而是一家集成通信连接能力而是一家集成通信连接能力、高性能低功耗芯片设计能力与高性能低功耗芯片设计能力与AIAI能力的能力的AIoTAIoT企业：企业：高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒；在芯片设计领域高通依靠在无线通信领域深厚的技术积累打造了坚实的专利壁垒；在芯片设计领域，高性能低功耗计算能力领先高性能低功耗计算能力领先，并转向直接基于并转向直接基于ARMARM指令集设计的芯片；在指令集设计的芯片；在AIAI领域有较多技术积累领域有较多技术积累，AIAI引

3、擎支撑上层芯片算力引擎支撑上层芯片算力，推出推出AIAI栈实现栈实现AIAI能力复用能力复用，能让手机芯片支持能让手机芯片支持TransformerTransformer模型模型、在手机端运行在手机端运行AIAI画图大模型画图大模型。此外此外，高通通过打造统一技术路线图高通通过打造统一技术路线图，发展多元化业务发展多元化业务，在汽车在汽车、物联网物联网、元宇元宇宙等领域寻找新的出路宙等领域寻找新的出路，到到20312031年年，公司潜在市场规模将达到公司潜在市场规模将达到70007000亿美元亿美元。手机：手机：高通发家于无线通信技术高通发家于无线通信技术，掌握掌握2 2G/G/3 3G/G/

4、4 4G/G/5 5G G通信技术通信技术，基带芯片与联发科基带芯片与联发科、三星等形成寡头垄断格局三星等形成寡头垄断格局，在高端基带芯片形在高端基带芯片形成专利壁垒成专利壁垒。高通全面掌握高通全面掌握5 5G G射频前端射频前端，智能手机射频前端市场份额领先智能手机射频前端市场份额领先，销售方案为销售方案为“基带芯片基带芯片+射频前端射频前端+毫米波毫米波”捆绑策略捆绑策略。未来增长在于未来增长在于5 5G G手机渗透率提升带动高端手机芯片需求手机渗透率提升带动高端手机芯片需求，高通市场份额进一步提升高通市场份额进一步提升。汽车：汽车：高通打造骁龙数字底盘高通打造骁龙数字底盘，涵盖车联网涵盖

5、车联网、座舱座舱、自驾自驾、车对云服务车对云服务。高通拥有业界领先的座舱芯片设计能力高通拥有业界领先的座舱芯片设计能力，81558155芯片是当前芯片是当前中高端汽车主流座舱芯片选择中高端汽车主流座舱芯片选择，新一代新一代82958295也已定点蔚小理也已定点蔚小理、广汽等厂商广汽等厂商。自驾方面自驾方面，高通发布骁龙高通发布骁龙rideride平台平台，集成集成SoCSoC芯片芯片、视视觉系统觉系统、自动驾驶栈等自动驾驶栈等，具备定制化与灵活性具备定制化与灵活性。受益于汽车智能化受益于汽车智能化，公司汽车业务有望快速发展公司汽车业务有望快速发展。物联网：物联网：高通蜂窝物联网模块芯片市占率全

6、球第一高通蜂窝物联网模块芯片市占率全球第一，应用场景涵盖零售应用场景涵盖零售、医疗医疗、工业手持设备工业手持设备、物流仓储管理等物流仓储管理等。全球蜂窝通信模全球蜂窝通信模组将继续维持高景气度组将继续维持高景气度，叠加下游物联网模组厂商库存水平好转叠加下游物联网模组厂商库存水平好转，公司物联网业务预计回暖公司物联网业务预计回暖。元宇宙方面元宇宙方面，高通发布多款高通发布多款XRXR设备专设备专用芯片用芯片，并与并与MetaMeta展开深度合作展开深度合作，随着随着2323年年VRVR设备销售恢复设备销售恢复，高通该领域业务也将迎来进一步进展高通该领域业务也将迎来进一步进展。盈利预测：我们预计公

7、司盈利预测：我们预计公司20年年QCTQCT业务营收业务营收325325.9696、378378.6060、386386.9797亿美元亿美元，总营收总营收382382.3333、436436.6262、452452.7878亿美元亿美元，净利净利润润9292.2323、113113.9191、128128.3838亿美元亿美元。核心观点 FZbWhUjZ9XmVvUtWqZ8OaObRpNrRsQoNkPrRmQlOrQyQaQnMmMNZoOoOMYrMtR 消费电子行业需求疲软消费电子行业需求疲软，导致库存增加导致库存增加，当前高通库存处于历史高位当前高通库

8、存处于历史高位。2222Q Q4 4高通存货为高通存货为6363.4141亿美元亿美元，公司预计整个公司预计整个20232023年上半年年上半年库存都将维持较高水平库存都将维持较高水平，20232023年整个手机行业年整个手机行业，包括手机芯片行业景气度依旧疲软包括手机芯片行业景气度依旧疲软。20222022财年公司现金及现金等价物减少财年公司现金及现金等价物减少，主要与主要与收购收购ArriverArriver公司的相关开支有关公司的相关开支有关，应收账款增加主要是贸易应收账款增加主要是贸易/扣除坏账准备金所致扣除坏账准备金所致。我们计算出全球智能手机芯片产业规模在我们计算出全球智能手机芯片

9、产业规模在20年分别为年分别为440440.1717、386386.0808、411411.8282、420420.2424亿美元亿美元，同比分别增长同比分别增长1212.8181%、-8 8.8686%、3 3.6868%、2 2.0404%。高通占据全球手机芯片市场规模份额近五成高通占据全球手机芯片市场规模份额近五成，随着随着5 5G G手机渗透率提升手机渗透率提升，高通占比将进一步提高高通占比将进一步提高，预计预计20232023年高通手机业务将承压年高通手机业务将承压，20242024年恢复年恢复。手机市场疲软无法支撑高通未来的高增长手机市场疲软无法支撑高

10、通未来的高增长，高通开始在汽车与物联网业务中寻找新出路高通开始在汽车与物联网业务中寻找新出路。资料来源：IDC，Strategy analytics，中信建投图表：图表：全球智能手机芯片规模全球智能手机芯片规模图表：高通存货图表：高通存货/现金现金/应收账款情况（亿美元）应收账款情况（亿美元）手机业务现况：智能手机需求疲软，静待市场增速拐点20212022E2023E2024E2025E全球智能手机出货量（a）13.55 12.87 12.74 12.87 13.32 5G销售渗透率（b）40%60%65%75%85%5G手机出货量（a*b）5.42 7.72 8.28 9.65 11.32

11、5G手机芯片均价（c）45453838354G手机芯片均价（d）1818161412全球智能手机芯片规模（a*b*c+(a-a*b)*d)390.18 440.17 386.08 411.82 420.24 全球智能手机芯片规模增速12.81%-8.68%3.68%2.04%资料来源：Bloomberg，中信建投02040608010012019Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4存货现金及现金等价物应收账款 潜在市场十年七倍,统一技术路线打造下一个快速增长期连接能力连接能力高性能低功耗计算高性能低功耗计算

12、终端侧终端侧/边缘侧边缘侧AIAI核心优势历史积淀的历史积淀的3G/4G/5G3G/4G/5G迭代迭代8 8个版本的个版本的AI EngineAI Engine自研自研CPUCPU架构架构QCTQCT业务业务QTLQTL业务业务战略投资战略投资统一技术路线赋能手机手机射频前端射频前端物联网物联网汽车汽车出售芯片，收取基带专利费用4G升级为5G，单机ASP值提升；高端机份额提升基带+射频前端捆绑销售，带动射频前端市场份额提升来自三大核心能力迁移XR、工业、边缘计算下游快速放量。拓展到PC、服务器等领域来自三大核心能力迁移座舱、自动驾驶持续放量10001000亿美元亿美元2021年年7000700

13、0亿美元亿美元2031年年潜在市场规模扩张 业务亮点与投资机会高通业务多元化战略高通业务多元化战略汽汽车车电电子子C C-V2XV2X智能座舱智能座舱自动驾驶自动驾驶舱驾融合舱驾融合骁龙汽车数字底盘骁龙汽车数字底盘C-V2X与智能座舱共同支撑自动驾驶发展趋势无线技术领先无线技术领先市占率高市占率高市占率全球第一性能绝对领先性能绝对领先88295中高端标配24年商用骁龙骁龙RideRide平台平台SoCSoC视觉系统视觉系统驾驶栈驾驶栈配备9000加速器收购Arriver可扩展与高度灵活RideRide FlexFlex对标英伟达Thor物物联联网网业业务务PC on Ar

14、mPC on ArmOryonOryon芯片芯片PCPC服务器服务器元宇宙元宇宙与与MetaMeta合作合作工业互联网工业互联网SoCSoC芯片芯片连接技术连接技术收购NUVIA物联网领域制造业份额大手持设备、仓储管理、零售固定无线接入固定无线接入WiWi-FiFi5G RAN5G RAN边缘计算边缘计算Wi-Fi7技术Cloud AI 100Cloud AI 100主打低功耗优势2021年发布七款IoT领域芯片公司汽车业务订单总估值达300亿美元；到2030 年，汽车芯片和许可的潜在市场总额将达到 1000 亿美元。汽车业务的收入2026 年增至40 亿美元，到2031 年超过 90 亿美元

15、。蜂窝基带蜂窝基带5G射频前端市占率提升VRVR市场复苏市场复苏MetaMeta市占率市占率第一第一 目目 录录一、高通基本面情况一、高通基本面情况二、高通三大核心优势二、高通三大核心优势三、手机、基带、射频前端等业务发展情况三、手机、基带、射频前端等业务发展情况四、汽车、物联网等业务发展情况四、汽车、物联网等业务发展情况五、盈利预测五、盈利预测 公司以无线通信技术起家，目前聚焦于芯片设计领域 高通是全球移动设备及其他无线产品基础技术高通是全球移动设备及其他无线产品基础技术、产品开发的领导者产品开发的领导者。公司成立于公司成立于19851985年年，因因CDMACDMA技术闻名技术闻名，是世界

16、领先的无线技是世界领先的无线技术公司术公司。公司于公司于19911991年在纳斯达克上市年在纳斯达克上市，代码为代码为QCOMQCOM。19991999年起年起，公司逐步剥离手机研发和系统设备业务公司逐步剥离手机研发和系统设备业务，专注于半导体芯片技术专注于半导体芯片技术。20072007年年，公司超越德州仪器公司超越德州仪器，成为全球第一大无线成为全球第一大无线芯片供应商芯片供应商。公司业务涵盖技术领先的公司业务涵盖技术领先的3 3G G、4 4G G、5 5G G芯片组芯片组、系统软件以及开发工具系统软件以及开发工具/产品产品，还有技术许可的授予还有技术许可的授予。应用领域包括手应用领域包

17、括手机机、汽车汽车、移动计算移动计算、网络设备和物联网等行业网络设备和物联网等行业。图表：高通发展历程图表：高通发展历程1991高通在美国纳斯达克上市，代码为QCOM1994成立QPE部门，推出第一款CDMAone手机1999出售手机研发和系统设备业务，专注于半导体芯片和技术2002中国联通开始商用CDMA技术2003在18个国家推出3G CDMA20001985高通公司成立，为无线通讯业提供项目研究、开发服务1989推出用于无线和数据产品的码分多址（CDMA）技术2005收购FlarionTechnologies2018发布兼容5G mmWave和sub-6GHz RF模块2017和TDK宣

18、布成立合资公司RF3602016宣布启动收购恩智浦半导体，2018 年宣布中止收购2014推出骁龙210，提供3G/4G LTE和双卡2011收购网络通讯芯片设计巨头Atheros（创锐讯）2022收购辅助驾驶系统和自动驾驶软件品牌Arriver2021收购芯片初创公司Nuvia2007推出第一代骁龙SoC；成为全球第一大无线芯片供应商以无线通信技术服务起家放弃基站与手机业务，专注于专利与芯片技术2005年起重心集中物联网相关项目持续发力汽车/物联网领域重点扩展到汽车无线技术、可穿戴设备等新市场资料来源：高通，中信建投 高通主要业务 公司业务主要包括四部分公司业务主要包括四部分，分别为分别为Q

19、CTQCT（高通高通CDMACDMA技术技术）业务业务、QTLQTL（高通技术授权高通技术授权）业务业务、QSIQSI（高通战略投资高通战略投资）业务业务、调节项目调节项目。公司主要通过公司主要通过QCTQCT半导体部门和半导体部门和QTLQTL技术许可部门开展业务技术许可部门开展业务，通过通过QSIQSI部门进行战略投资部门进行战略投资。图表：高通业务单元图表：高通业务单元Qualcomm Business UnitQSI调整项目QTLQCT进行风险战略投资以授予许可或其他方式提供使用高通部分知识产权组合的权利，主要指不包含于QCT、QTL、QSI业务的其他业务营收收入智能手机射频前端汽车物

20、联网用于智能手机领域的芯片产品，SoC+基带4G、5G sub-6 和 5G 毫米波RFFE 产品连接、数字驾驶舱和高级驾驶员辅助和自动驾驶包括消费级物联网、工业级物联网和边缘网联2022财年85.2%14.4%66.3%19.4%10.0%4.3%0.1%0.3%资料来源：高通，中信建投 安蒙出任新总裁安蒙出任新总裁，定义未来发展方向定义未来发展方向。20212021年年7 7月月，安蒙就任高通第安蒙就任高通第4 4任任CEOCEO，将继续坚持研发具有变革性的领先技术将继续坚持研发具有变革性的领先技术。和前任和前任CEOCEO相相比比，技术出身的安蒙将更专注于技术创新：技术出身的安蒙将更专注

21、于技术创新：进入高通后进入高通后，安蒙一直从事技术相关工作安蒙一直从事技术相关工作。安蒙于安蒙于19951995年加入高通担任工程师年加入高通担任工程师，先后担先后担任了公司任了公司QCTQCT产品管理副总裁产品管理副总裁、QCTQCT产品管理高级副总裁兼产品管理高级副总裁兼QCTQCT的联席总裁的联席总裁、移动与计算部门的联席总裁等职务移动与计算部门的联席总裁等职务。公司将以智能手机中积累的连接公司将以智能手机中积累的连接、终端侧智能和高性能低功耗计算等技术领先优势终端侧智能和高性能低功耗计算等技术领先优势，围绕手机围绕手机、汽车汽车、IoTIoT三大三大“智能网联边缘智能网联边缘”场景持续

22、扩展场景持续扩展“统一的技术路线图统一的技术路线图”。高通的定位不再是传统的通信技术公司高通的定位不再是传统的通信技术公司，而是一家领先的而是一家领先的AIoTAIoT公司公司。资料来源：wiki，中信建投时间时间经历经历1995-2005工程师2005-2007QCT产品管理副总裁2007-2012QCT产品管理高级副总裁兼QCT的联席总裁2012-2018移动与计算部门的联席总裁2018.01至今总裁2021.07至今CEO图表：图表：安蒙任职经历安蒙任职经历图表：高通统一的技术路线图图表：高通统一的技术路线图安蒙就任高通新总裁，定义未来发展方向领先的技术可扩展到几乎所有设备领先的技术可扩

23、展到几乎所有设备“开发一次“开发一次AI 并让它在多个设备上运行的能力是高通公司对自己的独特定位。”并让它在多个设备上运行的能力是高通公司对自己的独特定位。”资料来源：高通，中信建投 手机从手机从4 4G G到到5 5G G的升级带动公司中高端手机芯片业务增长的升级带动公司中高端手机芯片业务增长，同时公司开始完善低端手机同时公司开始完善低端手机SoCSoC芯片布局芯片布局，此外公司实施业务多元化增此外公司实施业务多元化增长战略长战略，汽车与物联网业务增长明显汽车与物联网业务增长明显，使得公司近两年业绩保持高增使得公司近两年业绩保持高增。公司公司20222022财年营业总收入为财年营业总收入为4

24、42442亿美元亿美元，同比增长同比增长3232%。QCTQCT业务营收业务营收376376.8 8亿美元亿美元，同比增长同比增长3939%；QTLQTL业务营收业务营收6363.6 6亿美元亿美元，同比同比增长增长1 1%。QSIQSI业务营收业务营收0 0.3131亿美元亿美元。公司公司20222022财年净利润财年净利润129129.4 4亿美元亿美元，同比增长同比增长4343%。其中其中QCTQCT EBTEBT为为128128.3737亿美元亿美元，同比同比+6565%；QTLQTL EBTEBT为为4646.2828亿美元亿美元。2323FYQFYQ1 1，公司实现营收公司实现营收

25、9494.6363亿美元亿美元，同比增长同比增长1212%，其中其中QCTQCT营收营收7979亿美元亿美元，QTLQTL营收营收1515亿美元亿美元。2323FYQFYQ1 1，公司实现净利润公司实现净利润2222.3535亿美元亿美元，同比增长同比增长3434%。预计预计2323FYQFYQ2 2，总营收为总营收为8787-9595亿美元亿美元，按中值计算按中值计算，环比环比-3 3.8 8%，同比同比-1818.5 5%；QCTQCT实现营收实现营收7474-8080亿美元亿美元，按中值计算按中值计算，环比环比-2 2.5 5%，同比同比-1919.0 0%，QTLQTL实现营收实现营收

26、1212.5 5-1414.5 5亿美元亿美元，按中值计算按中值计算，环比环比-1010%，同比同比-1515.6 6%。资料来源：Bloomberg，中信建投资料来源：Bloomberg，中信建投公司业务实现较快增长图表：图表：高通营业收入（亿美元）及增速高通营业收入（亿美元）及增速图表：高通净利润（亿美元）及增速图表：高通净利润（亿美元）及增速111.42104.18109.91149.57191.21248.66264.87252.81235.54222.91227.32242.73235.31335.6644294.63-10%0%10%20%30%40%50%050100150200

27、250300350400450500营业收入同比增速31.615.9232.4742.661.0968.5379.6752.7157.0524.66-48.6443.8651.9890.43129.3622.35-350%-300%-250%-200%-150%-100%-50%0%50%100%150%-60-40-20020406080100120140净利润同比增速 公司公司QCTQCT（高通高通CDMACDMA技术技术）业务为公司最大的营收来源业务为公司最大的营收来源，20222022财年营收占公司总营收的财年营收占公司总营收的8585%，QTLQTL（高通技术授权高通技术授权）业务占

28、比为业务占比为1414%，QSIQSI（高通战略投资高通战略投资）业务占比为业务占比为0 0.0707%。QCTQCT业务中业务中，智能手机占比超智能手机占比超6 6成成，物联网占比约物联网占比约2 2成成：2222财年智能手机业务营收财年智能手机业务营收250250.3 3亿美元亿美元，同比增长同比增长4949%,占比为占比为6666.3333%，该业该业务上涨原因主要是务上涨原因主要是5 5G G芯片销售量提升；射频前端业务营收芯片销售量提升；射频前端业务营收4343.3 3亿美元亿美元，同比增长同比增长4 4%，占比占比1010.0202%；物联网业务营收；物联网业务营收6969.5 5

29、亿美元亿美元，同比增长同比增长3737%，占比占比1919.3434%，主要是由于消费主要是由于消费、边缘网络和工业产品的物联网收入增加；汽车业务营收边缘网络和工业产品的物联网收入增加；汽车业务营收1313.7 7亿美元亿美元，同比增长同比增长4141%，占比占比4 4.3 3%，主要是对数字驾驶舱产品的需求增加所致主要是对数字驾驶舱产品的需求增加所致。QCT业务是公司最大收入来源，其中手机业务占比最高图表：图表：高通主营业务收入高通主营业务收入(亿美元亿美元)图表：高通图表：高通QCTQCT业务收入占比（百万美元）业务收入占比（百万美元）资料来源：Wind，中信建投资料来源：高通年报，中信建

30、投452703777976767977645246506364-20%0%20%40%60%80%100%2013FY 2014FY 2015FY 2016FY 2017FY 2018FY 2019FY 2020FY 2021FY 2022FY 23FYQ1QCTQTLQSI高通无线和互联网项目调整及抵消42686598363256237699222563393504274569154014

31、76516820%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%21FYQ1 21FYQ2 21FYQ3 21FYQ4 22FYQ1 22FYQ2 22FYQ3 22FYQ4 23FYQ1智能手机射频前端汽车物联网 分地区看分地区看，中国地区收入占比达中国地区收入占比达7474%。20222022财年财年，高通在中国大陆地区收入为高通在中国大陆地区收入为281281.1919亿美元亿美元，占比占比7373.7373%。20财年财年，中国中国始终为第一大收入来源始终为第一大收入来源，除了除了20192019年因中美贸易战比例有所

32、下滑外年因中美贸易战比例有所下滑外，其余年份均保持在约其余年份均保持在约6060%左右的份额左右的份额。毛利率：毛利率：基本稳定基本稳定，受苹果受苹果、华为和解费用影响华为和解费用影响，1919、2020年毛利率较高年毛利率较高，超过超过6060%，通常情况下通常情况下，毛利率在毛利率在5555%左右左右。20222022财年公财年公司毛利率基本持平司毛利率基本持平，主要是主要是QCTQCT毛利率增加以及利润率较高的毛利率增加以及利润率较高的QTLQTL收入占收入占QCTQCT收入的比例下降收入的比例下降。规模效应下规模效应下，费用率持续降低：费用率持续降低：研发费用率基本稳定研发费用率基本稳

33、定。20222022年高通研发支出年高通研发支出8181.9494亿美元亿美元，同比增长同比增长1414.1919%，研发费用率为研发费用率为1818.5454%。规模效应下规模效应下，销售销售、管理费用率持续下降管理费用率持续下降，自自20182018年的年的1313.1414%下降至下降至5 5.8181%。随着费用率下降随着费用率下降，净利率逐步提升净利率逐步提升，20222022年净利率为年净利率为2929.2727%，维持在较高水平维持在较高水平。资料来源：Bloomberg，中信建投资料来源：Bloomberg，中信建投资料来源：Bloomberg，中信建投4

34、00323683380545324570612053720%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2018FY2019FY2020FY2021FY2022FY中国大陆韩国爱尔兰美国其他公司收入主要来自中国地区，费用率下降，净利率逐步提升图表：图表：高通分地区收入（百万美元）高通分地区收入（百万美元）图表：高通费用率情况图表：高通费用率情况图表：图表：高通毛利率及净利率情况高通毛利率及净利率情况24.61%24.74%22.24%25.39%21.38%18.54

35、%23.79%11.92%13.14%9.04%8.81%6.97%5.81%6.58%2.22%3.38%2.58%2.56%1.67%1.11%1.80%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%研发费用率销售、管理费用率利息费用率-21.40%18.07%22.09%26.94%29.27%23.62%54.94%64.57%60.67%57.51%57.84%57.27%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%2018FY 2019FY 2020FY 2

36、021FY 2022FY 23FYQ1净利率毛利率 20222022Q Q4 4（2323FYQFYQ1 1），公司实现营业收入公司实现营业收入9595亿美元亿美元，同比下降同比下降1111.2 2%，主要是手机需求下降所致主要是手机需求下降所致。当前公司库存处于较高水平当前公司库存处于较高水平，20222022Q Q4 4，公司库存公司库存6969.3232亿美元亿美元，存货周转天数为存货周转天数为147147.6969天天，处于历史高位处于历史高位。随着手机行业需求持随着手机行业需求持续下降续下降，公司预计公司预计20232023年上半年渠道库存水平依旧会保持高位年上半年渠道库存水平依旧会

37、保持高位，此外此外，物联网中的多个终端行业也面临着需求弱于预期和库存水物联网中的多个终端行业也面临着需求弱于预期和库存水平上升的问题平上升的问题。由于半导体行业需求恶化及渠道库存增加由于半导体行业需求恶化及渠道库存增加，公司预计公司预计2323年第一季度业绩将有所下滑年第一季度业绩将有所下滑。预计预计2323年第一季度实现营收年第一季度实现营收8787-9595亿美元亿美元，中值同比中值同比-1818.4949%，其中其中QCTQCT营收营收7474-8080亿美元亿美元，中值同比中值同比-1818.9595%，QTLQTL营收营收1212.5 5-1414.5 5亿美元亿美元，中值同比中值同

38、比-1515.6363%。资料来源：Bloomberg，中信建投手机需求下降导致公司22Q4营收下滑，存货高企图表：高通单季度营收（亿美元）图表：高通单季度营收（亿美元）图表：高通存货情况图表：高通存货情况资料来源：Bloomberg，中信建投3649594795698343827989080608010012019Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4QC

39、TQSIQTL项目调整及抵消设备及服务许可和特许权使用费14.21723.4325.98 25.5226.6831.3332.2838.6145.5554.1863.4169.3260.0663.2677.8777.7666.4268.4874.9373.53 74.1478.2684.7892.43147.69020406080000708019Q4 20Q1 20Q2 20Q3 20Q4 21Q1 21Q2 21Q3 21Q4 22Q1 22Q2 22Q3 22Q4存货（亿美元）存货周转天数 目目 录录一、高通基本面情况一、高通基本面情况二、高通

40、三大核心优势二、高通三大核心优势三、手机、基带、射频前端等业务发展情况三、手机、基带、射频前端等业务发展情况四、汽车、物联网等业务发展情况四、汽车、物联网等业务发展情况五、盈利预测五、盈利预测 高通核心优势概述基带芯片设计能力射频前端毫米波+5G技术对射频前端提出新要求与TDK成立合资公司RF360在2G-5G无线通信技术领先基带芯片设计专利多基带芯片份额全球第一采取基带芯片+射频前端+毫米波一体化销售，未来走向集成方式毫米波技术领先手机手机PCPC服务器服务器汽车汽车物联网设备物联网设备VRVR设备设备延伸收购NUVIA基于ARM指令集进行设计三位创始人来自苹果NUVIA基于ARM v9构建

41、CPU Phoenix基于ARM指令集设计性能更好，苹果推出M系列芯片AI栈一次开发，各端运行。AI能力复用AI引擎骁龙芯片AI能力基础AI推理芯片赋能云端边缘计算场景各应用场景下的AI能力复用 领先的通信能力：历史积淀的领先的通信能力：历史积淀的3 3G/G/4 4G/G/5 5G G基带芯片设计能力基带芯片设计能力，并将优势延伸至射频前端；并将优势延伸至射频前端；低功耗低功耗、高性能计算：公司高性能计算：公司SoCSoC芯片在低功耗领域具有绝对优势芯片在低功耗领域具有绝对优势，领先同行业的能耗比优势领先同行业的能耗比优势，并将能力从手机延伸到物联并将能力从手机延伸到物联网和汽车等领域网和汽

42、车等领域。端侧领先的端侧领先的AIAI能力：低功耗能力：低功耗、大算力的大算力的AIAI芯片芯片+丰富的丰富的AIAI引擎引擎/软件栈软件栈，构筑端侧领先的构筑端侧领先的AIAI能力能力。领先通领先通信能力信能力高性能高性能低功耗低功耗端侧端侧AIAI能力能力 基带芯片是用来合成即将发射的基带信号基带芯片是用来合成即将发射的基带信号，或对接收到的基带信号进行解码或对接收到的基带信号进行解码。具体来说具体来说，发射时发射时，把音频信号编译成用来发射的基把音频信号编译成用来发射的基带码；接收时带码；接收时，把收到的基带码解译为音频信号把收到的基带码解译为音频信号。同时同时，也负责地址信息也负责地址

43、信息（手机号手机号、网站地址网站地址）、文字信息文字信息（短讯文字短讯文字、网站文网站文字字）、图片信息的编译图片信息的编译。其主要组件为处理器和内存其主要组件为处理器和内存。基带芯片可分为五个子块：基带芯片可分为五个子块：CPUCPU处理器处理器、信道编码器信道编码器、数字信号处理器数字信号处理器、调制解调器和接口模块调制解调器和接口模块。CPUCPU处理器对整个移动台进行控制和管理处理器对整个移动台进行控制和管理，包括定时控制包括定时控制、数字系统控制数字系统控制、射频控制射频控制、省电控制和人机接口控制等；省电控制和人机接口控制等；信道编码器主要完成业务信息和控制信息的信道编码信道编码器

44、主要完成业务信息和控制信息的信道编码、加密等；加密等；数字信号处理器主要用作信道均衡和语音编码数字信号处理器主要用作信道均衡和语音编码/解码；解码；调制调制/解调器主要完成解调器主要完成GSMGSM系统所要求的高斯最小移频键控系统所要求的高斯最小移频键控(GMSK)(GMSK)调制调制/解调方式；解调方式；接口部分包括模拟接口接口部分包括模拟接口、数字接口以及人机接口三个子块数字接口以及人机接口三个子块。资料来源：基带与射频详细讲解，中信建投采样量化编码加密信道编码调制（QAM）解密信道解码解调基带AD转换高频调制功率放大器滤波器天线开关解调低噪声放大器滤波器天线开关射频芯片射频前端射频频带信

45、号天线基站核心优势一：基带芯片是用来合成或者解码基带信号图表：基带芯片在通信领域的作用图表：基带芯片在通信领域的作用模拟信号-数字信号数字信号-基带信号基带芯片CPU处理器，进行控制与管理信道编码器调制解调器数字信号处理器调制解调器信道解码器数字信号处理器 通信芯片构成：标准通信芯片构成：标准+算法算法+基带芯片基带芯片+射频芯片射频芯片+物理层软件物理层软件+协议栈软件协议栈软件+测试；测试；手机终端的核心是基带芯片与处理器芯片手机终端的核心是基带芯片与处理器芯片，其中处理器芯片决定设备处理速度和功耗其中处理器芯片决定设备处理速度和功耗，基带芯片决定设备通信质量基带芯片决定设备通信质量/上网

46、速度；上网速度；基带芯片设计难点：基带芯片设计难点：1 1）全模全模（2 2G/G/3 3G/G/4 4G/G/5 5G G，TDTD-LTELTE、FDDFDD-LTELTE、TDTD-SCDMASCDMA、CDMACDMA、WCDMAWCDMA、GSMGSM）+全频段全频段+兼容不同设备厂商；兼容不同设备厂商；2 2）系统散热系统散热、架构和高速率低时延；架构和高速率低时延；3 3）高通高通、华为的专利壁垒华为的专利壁垒。每一种通信模式从研发到稳定需要每一种通信模式从研发到稳定需要5 5年；年；核心优势一：基带芯片设计涉及多方面难点图表：基带芯片硬件架构图表：基带芯片硬件架构图表：基带芯片

47、软件架构图表：基带芯片软件架构资料来源：云脑智库，中信建投 高通基带芯片全球份额第一：高通基带芯片全球份额第一：TechInsightsTechInsights的研究报告指出的研究报告指出，20222022Q Q3 3高通高通、联发科联发科、三星三星LSILSI、紫光展锐和紫光展锐和英特尔英特尔在基带芯片市场收在基带芯片市场收入份额排名前五入份额排名前五。然而然而，由于智能手机需求减少和物联网市场疲软由于智能手机需求减少和物联网市场疲软，基带芯片出货量同比下降基带芯片出货量同比下降1515%。高通扩大了其基带芯片收入份额高通扩大了其基带芯片收入份额的领先优势的领先优势，以以6262%的收益份额

48、排名第一的收益份额排名第一，其次是联发科其次是联发科(2626%)和三星和三星LSI(LSI(6 6%)。在在5 5G G基带芯片方面基带芯片方面，高通出货量遥遥领先高通出货量遥遥领先。根据根据CounterpointCounterpoint数据数据，20212021Q Q4 4高通全球高通全球5 5G G基带芯片出货量占比为基带芯片出货量占比为7676%，份额占比第二的份额占比第二的联发科占比联发科占比1818%，三星占据了三星占据了4 4%的市场的市场。20232023年年2 2月月，公司发布公司发布5 5G G基带芯片基带芯片X X7575，全球首款全球首款5 5G G Advanced

49、Advanced-readyready基带产品基带产品，预计将由骁龙预计将由骁龙8 8 GenGen 3 3首发首发。资料来源：TechInsights，Counterpoint，中信建投芯片名芯片名称称发布时间发布时间商用时间商用时间芯片制芯片制程程集成方集成方式式支持频段支持频段X752023年2月20234nmSoCSub-6GHz/毫米波段/毫米波-Sub-6GHz聚合X702022年2月20234nmSoCSub-6GHz/毫米波段/毫米波-Sub-6GHz聚合X652021年2月20224nmSoCSub-6GHz/毫米波段/毫米波-Sub-6GHz聚合X622021年2月2022

50、4nmSoCSub-6GHz/毫米波段/毫米波-Sub-6GHz聚合X602020年2月20215nmSoCSub-6GHz/毫米波段X552019年2月20207nm外挂Sub-6GHz/毫米波段X532021年3月2021-SoCSub-6GHzX522019年12月20197nmSoCSub-6GHz/毫米波段X512020年6月2020-SoCSub-6GHz/毫米波段X502016年10月201810nm外挂Sub-6GHz/毫米波段核心优势一：高通在基带芯片领域份额遥遥领先资料来源：高通官网，中信建投图表：高通图表：高通5G5G基带芯片基带芯片图表：图表：2022Q32022Q3全

51、球蜂窝基带芯片市场收入份额全球蜂窝基带芯片市场收入份额图表：图表：2021Q42021Q4全球全球5G5G基带芯片市场出货量份额基带芯片市场出货量份额76%18%4%2%高通联发科三星其他注：基带芯片广泛应用在各类消费电子、车载设备、物联设备中62.3%26.1%6.1%5.4%高通联发科三星其他 射频前端是将数字信号向无线射频信号转化的基础部件射频前端是将数字信号向无线射频信号转化的基础部件，也是无线通信系统的核心组件也是无线通信系统的核心组件。射频前端分为接收链路和发射链路射频前端分为接收链路和发射链路，主要主要包括功率放大器包括功率放大器（PAPA）、滤波器滤波器（FilterFilte

52、r）、低噪声放大器低噪声放大器（LNALNA）、开关开关（SwitchSwitch）、双工器双工器（DuplexerDuplexer）、调谐器调谐器（TunerTuner）等等器件器件。5 5G G通信频段扩展到了通信频段扩展到了subsub-6 6GHzGHz和毫米波频段和毫米波频段，新增约新增约5050多个频段多个频段，因此因此5 5G G对射频前端提出了进一步要求对射频前端提出了进一步要求，需要增加相关器件需要增加相关器件与之匹配与之匹配，其中天线谐调开关和滤波器增长最多其中天线谐调开关和滤波器增长最多。20172017年年，高通与高通与TDKTDK成立成立合资公司合资公司RFRF360

53、360，20192019年年9 9月月，高通收购高通收购RFRF360360全部股权全部股权。该公司此前与高通合作制造射频前端滤波器该公司此前与高通合作制造射频前端滤波器，为高为高通提供完整的通提供完整的4 4G/G/5 5G G射频前端解决方案射频前端解决方案。基于基于RFRF360360面向用于移动终端面向用于移动终端、汽车和物联网的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器汽车和物联网的全集成系统提供射频前端模块和射频滤波器，高通全面掌握了高通全面掌握了5 5G G射频系统完整解决方案的能力射频系统完整解决方案的能力。图表：图表：射频前端构成射频前端构成图表：图表：5G5G智能手机天线调谐开

54、关和滤波器增长最多智能手机天线调谐开关和滤波器增长最多资料来源：电子工程专辑，中信建投资料来源：集微咨询，中信建投核心优势一：高通全面掌握5G射频前端单机用量单机用量4G（颗）（颗）5G（颗）（颗）增长率增长率Filter35-%PA5-79-1380%Switch101880%Tuner3-48-10133%LNA5980%应用处理器和应用处理器和5 5G G基带二合一集成模式将成为未来发展趋势基带二合一集成模式将成为未来发展趋势。5 5G G时代行业变革推动基带芯片由时代行业变革推动基带芯片由“外挂式外挂式”向向“集成集成SoCSoC”切换切换，随随着着5 5G G传

55、输速度提高传输速度提高，外挂式基带芯片会造成极大功耗外挂式基带芯片会造成极大功耗，影响智能手机使用体验影响智能手机使用体验。高通作为基带芯片行业龙头高通作为基带芯片行业龙头，具备深厚的通信技具备深厚的通信技术积累和研发经验术积累和研发经验，20212021年推出的骁龙年推出的骁龙X X6262、X X6565和和20222022年推出的年推出的X X7070均是均是4 4nmnm基带芯片基带芯片，并被集成到并被集成到SoCSoC芯片上芯片上。“基带芯片基带芯片+射频前端射频前端+毫米波毫米波”一体化方案集成度更高一体化方案集成度更高。随着整个行业向随着整个行业向LTELTE-AdvancedA

56、dvanced ProPro与与5 5G G迈进迈进，射频前端的设计将变得更射频前端的设计将变得更为复杂为复杂，需要在有限面积需要在有限面积、有限功耗内放入更多的射频前端组件有限功耗内放入更多的射频前端组件，因此对于集成度的要求也越来越高因此对于集成度的要求也越来越高，公司目前已积极布局公司目前已积极布局“基基带芯片带芯片+射频前端射频前端+毫米波毫米波”解决方案解决方案，通过通过RFRF 360360积极布局智能手机射频前端产品积极布局智能手机射频前端产品，可以提供包括滤波器可以提供包括滤波器、PAPA、LNALNA、射频开关射频开关、天线调谐天线调谐、包络芯片包络芯片、前端模组在内的射频端

57、到端的解决方案前端模组在内的射频端到端的解决方案。从这点来看从这点来看，高通公司已具备射频前端一线大厂必要条件高通公司已具备射频前端一线大厂必要条件。未来未来在公司基带补贴捆绑策略的加成下在公司基带补贴捆绑策略的加成下，5 5G G射频前端市占率有望不断增加射频前端市占率有望不断增加。核心优势一：集成SoC是趋势，高通布局一体化解决方案图表：小米图表：小米MIX Fold 2 MIX Fold 2 使用骁龙使用骁龙8+Gen18+Gen1资料来源：E拆解，中信建投1：Qualcomm-SM8475-高通骁龙高通骁龙8+Gen1芯片芯片2：Samsung-K3LK4K40CM-BGCP-12GB

58、内存芯片3：Samsung-KLUEG8UHGC-B0E1-256GB闪存芯片4：Silicon Mitus-SM3011-屏幕电源管理芯片5：Silicon Mitus-SM3010-屏幕电源管理芯片6：Qualcomm-SMB1395-快充芯片7：Qualcomm-SDR735-射频收发芯片8：Qualcomm-WCN6856-WiFi/BT芯片9：Qualcomm-QDM2310-射频前端模块芯片射频前端模块芯片10：Skyworks-SKY58081-11-射频前端模块芯片注：毫米波模组不在主板上，且在支持毫米波天线的机型上才会配置1：VANCHIP-VC7643-63-射频功率放大器

59、芯片2：QORVO-QM77048E-射频功率放大器芯片3：Qualcomm-PM8350-电源管理芯片4：NXP-SN100T-NFC控制芯片5：Qualcomm-PM8350BH-电源管理芯片6：Qualcomm-PM8350C-电源管理芯片 相比相比WiWi-FiFi 6 6，WiWi-FiFi 7 7具备四大技术提升：使用具备四大技术提升：使用4 4K K QAMQAM调制方式调制方式、使用使用6 6GHzGHz频段频段、具备多连接操作具备多连接操作、采用自适应干扰打孔技术等采用自适应干扰打孔技术等。WiWi-FiFi7 7相较于相较于WiWi-FiFi6 6传输速率更高传输速率更高，

60、时延更低时延更低。高通是高通是WiWi-FiFi领域的领导者领域的领导者。高通高通WiWi-FiFi 7 7系列产品包括快速连接系统系列产品包括快速连接系统、第三代专业联网平台和第三代专业联网平台和WiWi-FiFi7 7沉浸式家庭联网平台等沉浸式家庭联网平台等。其其中中，2222年年2 2月发布的月发布的FastConnectFastConnect 78007800是业界首个是业界首个WiWi-FiFi7 7解决方案解决方案，2222年年4 4月月，博通推出了博通推出了WiWi-FiFi7 7产品产品BCMBCM49164916，2222年年5 5月月，联发科联发科发布发布WiWi-FiFi

61、 7 7平台平台FilogicFilogic 880880和和FilogicFilogic 380380。高通在高通在WiWi-FiFi领域市场份额保持领先地位领域市场份额保持领先地位。根据根据StrategyStrategy AnalyticsAnalytics统计数据统计数据，20212021年智能手机年智能手机WiFiWiFi芯片市场芯片市场，高通以高通以3535%的市占的市占率排名第一率排名第一。在国际标准贡献上在国际标准贡献上，根据根据IPlyticsIPlytics 20212021统计统计，高通也名列前茅高通也名列前茅，排名全球第二排名全球第二。图表：图表：WiWi-FiFi领域

62、国际标准各公司贡献情况领域国际标准各公司贡献情况图表：图表：20212021年智能手机年智能手机WiWi-FiFi芯片市场竞争格局芯片市场竞争格局资料来源：IPlytics 2021，中信建投资料来源：Strategy Analytics，中信建投35%21%20%24%高通联发科博通其他核心优势一：Wi-Fi领域领先，发布首个Wi-Fi7解决方案 高通作为全球最大的无线半导体供应商高通作为全球最大的无线半导体供应商，其芯片设计其芯片设计（尤其移动端芯片尤其移动端芯片）能力出众能力出众，具有业界领先的高性能与低功耗具有业界领先的高性能与低功耗。高通大部高通大部分芯片直接从分芯片直接从ARMAR

63、M购买购买IPIP，以此为基础进行相应修改以此为基础进行相应修改，例如例如KryoKryo芯片以及骁龙芯片芯片以及骁龙芯片。NanoreviewNanoreview公布的排名显示公布的排名显示，以以骁龙骁龙8 8为代表为代表的高通芯片处于行业前列的高通芯片处于行业前列。另一方面另一方面，为了进一步提升芯片性能并抢占市场份额为了进一步提升芯片性能并抢占市场份额，高通开始转向直接基于高通开始转向直接基于ARMARM指令集设计芯片指令集设计芯片，开发定制内核开发定制内核。图表：图表：手机手机SoCSoC处理器排名处理器排名资料来源：Nanoreview，中信建投核心优势二：高通高性能、低功耗计算能力

64、全球领先处理器处理器厂商厂商AnTuTu9AnTuTu9GeekbenchGeekbench 5 5核数核数主频主频GPUGPUA16 Bionic苹果9576521877/53656(2+4)3460MHzApple GPUSnapdragon 8 Gen 2高通/49578(1+4+3)3200MHzAdreno 740Dimensity 9200联发科/49578(1+3+4)3050MHzMali-G715 Immortalis MC11Dimensity 9000 Plus联发科/42918(1+3+4)3200MHz

65、Mali-G710 MC10Snapdragon 8 Plus Gen 1高通/41578(1+3+43200MHzAdreno 730Dimensity 9000联发科9967201264/42628(1+3+4)3050MHzMali-G710A15 Bionic苹果7939381737/47866(2+4)3240MHzApple GPUSnapdragon 8 Gen 1高通/38198(1+3+4)3000MHzAdreno 730Exynos 2200三星9403131147/35568(1+3+4)2800MHzSamsung Xcli

66、pse 920A14 Bionic苹果7282731587/40736(2+4)3100MHzApple GPUDimensity 8200联发科945304982/41728(1+3+4)3100MHzMali-G610 MC6Snapdragon 888 Plus高通8173641169/36448(1+3+4)2995MHzAdreno 660Snapdragon 888高通8003101119/36618(1+3+4)2840MHzAdreno 660Dimensity 8100联发科804419963/39848(4+4)2850MHzMali-G610 MC6 ARMARM公司本身

67、并不参与终端处理器芯片的制造和销售公司本身并不参与终端处理器芯片的制造和销售，而是通过向其它芯片厂商授权设计方案来获取收益而是通过向其它芯片厂商授权设计方案来获取收益。ARMARM是一种是一种RISCRISC MPU/MCUMPU/MCU的体系的体系结构结构，是是AdvancedAdvanced RISCRISC MachineMachine LimitedLimited公司提供的产品公司提供的产品。ArmArm采用采用IPIP授权的商业模式授权的商业模式，专注于专注于IPIP设计设计，向其他芯片厂商收取技术授权费向其他芯片厂商收取技术授权费用用，同时也向芯片收取版税同时也向芯片收取版税。AR

68、MARM的的的的IPIP核为了兼容前几代架构核为了兼容前几代架构，在性能上做了妥协在性能上做了妥协。随着新的随着新的ARMARM架构版本不断推出架构版本不断推出，ARMARM的的IPIP核为了保证兼容性核为了保证兼容性，不得不在性能上有所不得不在性能上有所取舍取舍，因此因此，ARMARM指令集直接授权的芯片设计公司指令集直接授权的芯片设计公司，例如苹果例如苹果，设计出来的设计出来的CPUCPU芯片要优于直接基于芯片要优于直接基于ARMARM公版软核设计出来的芯片公版软核设计出来的芯片。资料来源：wiki，中信建投核心优势二：ARM授权IP核，为了兼容会在性能上做妥协图表：图表：ARMARM架构

69、版本发布历史架构版本发布历史架构版本架构版本对应处理器版本对应处理器版本在上版本基础上新增功能在上版本基础上新增功能ARMv1ARM1基本的数据处理指令（无乘法）；基于字节、半字和字的Load/Store指令;转移指令，包括子程序调用及链接指令；供操作系统使用的软件中断指令SWI；寻址空间：64MB（226）ARMv2ARM2、ARM3乘法和乘加指令；支持协处理器操作指令；快速中断模式；SWP/SWPB的最基本存储器与寄存器交换指令;ARMv3ARM6、ARM7当前程序状态信息从原来的R15寄存器移到当前程序状态寄存器CPSR中（Current Program Status Register）

70、;增加了程序状态保存寄存器SPSR（SavedProgram Status Register）；增加了两种异常模式，使操作系统代码可方便地使用数据访问中止异常、指令预取中止异常和未定义指令异常。；增加了MRS/MSR指令，以访问新增的CPSR/SPSR寄存器；增加了从异常处理返回的指令功能。ARMv4StrongARM、ARM7TDMI、ARM9TDMI指令集中增加了以下功能：符号化和非符号化半字及符号化字节的存/取指令；增加了T变种，处理器可工作在Thumb状态，增加了16位Thumb指令集；完善了软件中断SWI指令的功能；处理器系统模式引进特权方式时使用用户寄存器操作;把一些未使用的指令空

71、间捕获为未定义指令ARMv5ARM7EJ、ARM9E、ARM10E、Xscale带有链接和交换的转移BLX指令；计数前导零CLZ指令；BRK中断指令；增加了数字信号处理指令（V5TE版）；为协处理器增加更多可选择的指令；改进了ARM/Thumb状态之间的切换效率；E-增强型DSP指令集，包括全部算法操作和16位乘法操作；J-支持新的JAVA，提供字节代码执行的硬件和优化软件加速功能。ARMv6ARM11、ARM Cortex-MTHUMBTM：35%代码压缩；DSP扩充：高性能定点DSP功能；JazelleTM：Java性能优化，可提高8倍；Media扩充：音/视频性能优化，可提高4倍ARMv

72、7ARM Cortex-A、ARM Cortex-M、ARM Cortex-RThumb-2技术比纯32位代码少使用31的内存,减小了系统开销。同时能够提供比已有的基于Thumb技术的解决方案高出38的性能。采用了NEON技术,将DSP和媒体处理能力提高了近4倍,并支持改良的浮点运算,满足下一代3D图形、游戏物理应用以及传统嵌入式控制应用的需求。支持改良的运行环境,以迎合不断增加的JIT(Just In Time)和DAC(DynamicAdaptive Compilation)技术的使用。ARMv8Cortex-A35、Cortex-A50系列、Cortex-A70系列、Cortex-X1

73、将被首先用于对扩展虚拟地址和64位数据处理技术有更高要求的产品领域包含两个执行状态：AArch64和AArch32。AArch64执行状态针对64位处理技术，引入了一个全新指令集A64；而AArch32执行状态将支持现有的ARM指令集。ARMv9Cortex-A510、Cortex-A710、Cortex-A715、Cortex-X2、Cortex-X3、ARM Neoverse N2在 AI、矢量和 DSP 性能改进、安全性方面提升。将SVE2作为 ARM NEON 技术之后新的基准。通过全新的保密计算架构（CCA）来解决安全性问题。引入一种新的概念域（realms），它可以被视为对操作系统

74、（OS）或虚拟机管理程序（hypervisor）完全不透明的安全容器执行环境。虽然虚拟机管理程序依然存在，但只负责资源调度和分配任务。苹果基于苹果基于ARMARM的指令集的指令集，推出自研推出自研M M系列芯片系列芯片，芯片性能提升显著芯片性能提升显著。20202020年年1111月月1111日日，苹果推出其基于苹果推出其基于ARMARM的的自研自研M M1 1芯片芯片。20212021年年1010月推出了月推出了M M1 1 ProPro、M M1 1 MaxMax两款自研处理器两款自研处理器。20222022年年6 6月月，苹果推出苹果推出M M2 2芯片芯片。20222022年年1111

75、月底月底，GeekbenchGeekbench跑分平台曝光苹果尚未发布的跑分平台曝光苹果尚未发布的M M2 2 MaxMax芯片芯片，苹果苹果M M2 2 MaxMax为为1212核规格核规格，主频主频3 3.5454GHzGHz，配备配备9696GBGB内存内存。基于基于ARMARM指令集研发是苹果芯片领先同行的重要因素之一指令集研发是苹果芯片领先同行的重要因素之一。NUVIANUVIA核心人员具有丰富的芯片设计经验核心人员具有丰富的芯片设计经验，致力于致力于提供行业领先的高性能提供行业领先的高性能、低功耗低功耗SoCSoC产品产品。NUVIANUVIA创始人创始人GerardGerard

76、WilliamsWilliams IIIIII、ManuManu GulatiGulati、JohnJohn BrunoBruno均在均在AMDAMD和苹果公司从事多年芯片设计工作和苹果公司从事多年芯片设计工作，具有丰富的芯片设计经验具有丰富的芯片设计经验。NUVIANUVIA基于基于ARMARM v v9 9构建的构建的CPUCPUPhoenixPhoenix，相对于其他相对于其他x x8686、ARMARM架构产品具备性能架构产品具备性能、功耗优势功耗优势。在功耗与其他在功耗与其他ARMARM架构功耗相同或为其他架构功耗相同或为其他x x8686架构功耗的架构功耗的1 1/3 3时时，Ph

77、oenixPhoenix架构架构的峰值性能提升在的峰值性能提升在5050%至至100100%左右左右。资料来源：NUVIA，中信建投核心优势二：苹果PC芯片基于ARM指令集研发，NUVIA创始人出自苹果图表：图表：Phoenix Phoenix GeekbenchGeekbench 5 5测试结果测试结果图表：图表：NUVIANUVIA创始人情况创始人情况曾 就 职 于 TI、ARM。2010-2019年任苹果首席CPU架构师,主持研发苹果A7-A13处理器及MacM1 Pro、M1 Max。曾 就 职 于 AMD、博 通。2009-2017任苹果首席SoC架构师，指导多款iPhone及iPa

78、dSoC设计。2017-2019任谷歌首席SoC架构师。曾就职于ATI、AMD。2012-2017年任苹果系统架构师，打造基于ARM的移动芯片。2017-2019年任谷歌系统架构师。高通收购高通收购NUVIANUVIA后后，将开发基于将开发基于ARMARM指令集的新一代指令集的新一代CPUCPU。下一代下一代CPUCPU最初将适配于最初将适配于WindowsWindows PCPC，之后会拓展至旗之后会拓展至旗舰智能手机舰智能手机、汽车汽车、数据中心数据中心、元宇宙等多个领域元宇宙等多个领域，在在高性能和低功耗高性能和低功耗SoCSoC领域处于领先地位领域处于领先地位。高通与微软展开合作高通与

79、微软展开合作，新一代新一代PCPC芯片将与微软芯片将与微软WindowsWindows1111操作系统配合操作系统配合，定位为定位为ARMARM架构的架构的PCPC平台标杆平台标杆。其中其中由由NUVIANUVIA团队设计的团队设计的CPUCPU将与将与AdrenoAdreno GPUGPU和和HexagonHexagon DSPDSP结合结合。20222022年骁龙技术峰会上年骁龙技术峰会上，高通公布全新的高通公布全新的OryonOryon处理器处理器，采用了采用了NUVIANUVIA技术的定制内核技术的定制内核，进军进军PCPC领域领域。高通高通OryonOryonCPUCPU预计预计20

80、232023年底出货年底出货。核心优势二：高通收购NUVIA，推出基于ARM指令集的Oryon资料来源：高通，中信建投图表：图表：高通新一代高通新一代PCPC芯片芯片图表：图表：高通在高通在PCPC、XRXR、无线、无线、ADASADAS等领域发展趋势等领域发展趋势下一代下一代ARM架构架构PC进军元宇宙进军元宇宙无线光纤无线光纤自动驾驶自动驾驶 核心优势三：高性能低功耗AI能力，端侧丰富的AI软件栈 高通重视高通重视AIAI技术研发技术研发，广泛与实验室合作广泛与实验室合作，提升公司提升公司AIAI能力能力。20072007年起高通就开始基于脉冲神经元来做机器视觉和运动控制应用研究年起高通就

81、开始基于脉冲神经元来做机器视觉和运动控制应用研究，高通广泛与实验室展开合作高通广泛与实验室展开合作，例如例如FacebookFacebook AIAI团队团队、腾讯腾讯AIAI LabLab、谷歌云谷歌云、索尼实验室等索尼实验室等。高通还宣布成立高通高通还宣布成立高通AIAI研究院研究院，在公司范围在公司范围内开展前沿人工智能基础研究内开展前沿人工智能基础研究。高通高通AIAI算法能力处于行业领先地位算法能力处于行业领先地位。据高通据高通AIAI研究院研究院，高通在模型量化高通在模型量化、群等变卷积网络群等变卷积网络、onon-devicedevice学学习习、无线无线AIAI、联邦学习等八个

82、领域处于行业第一联邦学习等八个领域处于行业第一，未来高通计划将追求离散最优化未来高通计划将追求离散最优化、神经推理神经推理、3 3D D AIAI等领域的第一等领域的第一。高通推出高通推出AIAI EngineEngine与与AIAI StackStack，用以整合公司的用以整合公司的AIAI能力能力。AIAI EngineEngine拥有业界较高的拥有业界较高的AIAI硬件性能硬件性能，具有丰富的生态具有丰富的生态，而而AIAI StackStack更是将更是将手机手机、汽车汽车、物联网设备物联网设备、VRVR设备进行统一设备进行统一，整体从整体从AIAI模型模型、硬件与软件着手硬件与软件着

83、手，更好适配各种更好适配各种AIAI应用应用。图表：高通八项图表：高通八项AIAI技术行业领先技术行业领先图表：高通图表：高通AIAI引擎具有丰富的生态引擎具有丰富的生态资料来源：CTIMES，中信建投资料来源：高通，中信建投 HEXAGONHEXAGON向量处理器：向量处理器：运行涉及向量数学的应用；运行涉及向量数学的应用；ADRENOADRENO GPUGPU：运行对浮点精运行对浮点精度有要求的应用；度有要求的应用；KRYOKRYO CPUCPU：支持相对较少向量处理支持相对较少向量处理、非规则性数据结构和非规则性数据结构和/或或复杂流程控制的应用；复杂流程控制的应用；SENSINGSEN

84、SING HUBHUB：双核双核AIAI处理器处理器，常感摄像头常感摄像头。图表：图表：高通人工智能引擎高通人工智能引擎图表：图表：HexagonHexagon处理器处理器 系统级硬件设计：系统级硬件设计：QualcommQualcomm的异构计算方案面向不同类型功能的异构计算方案面向不同类型功能、基于不同类型数据基于不同类型数据、在不同计算精度水平上在不同计算精度水平上，可以支持大量卷积或可以支持大量卷积或循环神经网络循环神经网络。AIAI EngineEngine硬件：多核异构并行计算核心硬件：多核异构并行计算核心。AIAI EngineEngine专为在设备上快速高效地运行专为在设备上快

85、速高效地运行AIAI应用而设计应用而设计，支持支持INTINT8 8、FPFP3232、FPFP1616等数据格式等数据格式。核心优势三：人工智能引擎AI Engine图表：高通传感中心图表：高通传感中心资料来源：EdgeAiVision，中信建投硬硬件件软软件件算算法法框框架架 软件方面：包括骁龙神经处理引擎软件方面：包括骁龙神经处理引擎NPENPE、AndroidAndroid NNNN和和HexagonHexagon NNNN。1 1）骁龙神经处理引擎骁龙神经处理引擎（NeuralNeural ProcessingProcessing Engine,Engine,NPENPE）可帮可帮助

86、开发者节省神经网络运行的时间和工作量助开发者节省神经网络运行的时间和工作量；2 2）AndroidAndroid NNNN APIAPI，让开发者能通过让开发者能通过AndroidAndroid操作系统直接访问骁龙平台；操作系统直接访问骁龙平台；3 3）HexagonHexagon NeutralNeutral NetworkNetwork（NNNN）库让开发者可以直接将人工智能算法在库让开发者可以直接将人工智能算法在HexagonHexagon向量处理器上运行向量处理器上运行，优化机器学习运行效率优化机器学习运行效率。20222022年年1111月月，高通发布了新一代旗舰骁龙高通发布了新一代

87、旗舰骁龙8 8计算平台计算平台，搭载第八代搭载第八代AIAI引擎引擎，性能相比之前全面提升性能相比之前全面提升。相较于上一代相较于上一代，HexagonHexagon处理器处理器的的AIAI性能提升性能提升4 4.3535倍倍，对对INTINT4 4精度的支持可将持续精度的支持可将持续AIAI推理的每瓦性能提高推理的每瓦性能提高6060%，而上一代骁龙而上一代骁龙8 8 GenGen1 1 AIAI算力达到算力达到2727TOPSTOPS；KryoKryo CPUCPU性能提升性能提升3535%，能效提升能效提升4040%；AdrenoAdreno 740740 GPUGPU的图形渲染速度提高

88、了的图形渲染速度提高了2525%，算力达到算力达到2 2.1 1 TFLOPsTFLOPs（FPFP3232）。图表：图表：骁龙神经处理引擎模型工作流程骁龙神经处理引擎模型工作流程图表：搭载第八代图表：搭载第八代AIAI引擎的新一代骁龙引擎的新一代骁龙8 8计算平台性能全面提升计算平台性能全面提升资料来源：高通开发者社区，中信建投核心优势三：人工智能引擎AI Engine资料来源：极客湾，中信建投 高通骁龙高通骁龙8 8 GenGen2 2搭载专门面向搭载专门面向AIAI计算的计算的HexagonHexagon处理器处理器，在对在对INTINT8 8、INTINT1616、FPFP1616精度

89、的支持上精度的支持上，新增新增对对INTINT4 4精度支持精度支持，能够支持以能够支持以TransformerTransformer为代表的超大规模神经网络运行为代表的超大规模神经网络运行。通过支持INT4精度计算，Hexagon处理器还可以更加有效地替代GPU和CPU，在运行各种AI计算任务时显著降低能耗。与与INTINT8 8相比相比，INTINT4 4能够实现性能提升能够实现性能提升，显著缩小模型占用空间，从而可以在计算/能耗资源更为有限的移动平台上，保存和运行更多/更大的预训练神经网络模型。使得开发者和厂商在不损失精度的前提下，精简AI模型以降低能耗。2023年3月，高通推出全新第二

90、代骁龙7+移动平台，与前代平台相比，第二代骁龙7+集成的高通AI引擎性能提升超过2倍，能效提升40%。图表：图表：与与INT8INT8相比，相比，INT4INT4精度可带来额外精度可带来额外59%59%的加速的加速图表：图表：HexagonHexagon功能视图功能视图资料来源：Nvidia，中信建投核心优势三：发布骁龙8 Gen2，支持Transformer大模型资料来源：高通，中信建投 高通于高通于20192019年推出年推出CloudCloud AIAI 100100，专为专为AIAI推理加速而设计推理加速而设计，用于边缘计算用于边缘计算，可满足云中的独特需求可满足云中的独特需求，包括能

91、效包括能效、规模规模、工艺节点工艺节点改进和信号处理改进和信号处理,CloudCloud AIAI 100100芯片采用芯片采用7 7nmnm工艺制程工艺制程，具有两个版本具有两个版本，其中专业版支持其中专业版支持400400 TOPSTOPS AIAI算力算力，标准版支持标准版支持300300 TOPSTOPSAIAI算力算力，与传统的与传统的FPGA/GPUFPGA/GPU相比相比，CloudCloud AIAI100100的推理速度提高了约的推理速度提高了约1010倍倍。20222022年年9 9月月8 8日日，MLPerfMLPerf举办的边缘场景举办的边缘场景AIAI推理芯片比赛中推

92、理芯片比赛中，在图像处理方面在图像处理方面，CloudCloud AIAI 100100在在ResNetResNet5050模型下每瓦性能为模型下每瓦性能为217217QPS/WattQPS/Watt，位列第一位列第一，在功耗上在功耗上，CloudCloud AIAI 100100每瓦性能表现依旧保持前列每瓦性能表现依旧保持前列，展示着具有竞争力的高能效展示着具有竞争力的高能效。CloudCloud AIAI 100100是目是目前云端前云端/边缘计算推理领域领先者边缘计算推理领域领先者，同时该款芯片已突破富士康同时该款芯片已突破富士康、创通联达创通联达（ThundercommThunderc

93、omm）、英业达英业达（InventecInventec）、戴尔戴尔、HPEHPE和和联想等厂商联想等厂商。核心优势三：高通布局云端边缘AI推理，推出Cloud AI 100资料来源：MLPerf，中信建投图表：图表：数据中心能效数据中心能效Top5Top5-ResNet50(QPS/Watt)ResNet50(QPS/Watt)图表：边缘服务器离线峰值性能图表：边缘服务器离线峰值性能-ResNet50(inference/second)ResNet50(inference/second)2940500Qualcomm8x Qualcomm clou

94、d AI 100PCle proQualcomm18x Qualcomm cloud AI 100PCle proDell4x Qualcomm cloud AI 100PCle proNVIDIA8x NVIDIA A100PCle 80GBDell4x NVIDIA A100SXM 80GB118,819 79,541 79,515 43,593 26,479 20,797 12,491 020,00040,00060,00080,000100,000120,000140,000Qualcomm5x Qualcomm Cloud AI 100 PCle Pro 75WInspur2x NV

95、IDIA A100 PCle 80GB 300WDell4x Qualcomm Cloud AI 100 PCle std 75WInspur1x NVIDIA A100 SXM 80GB 500WSupermicro2x NVIDIA A10 150WH3C1X NVIDIA A30 165WSupermicro4x NVIDIA A2 60W资料来源：MLPerf，中信建投 图表：图表：高通高通AIAI栈栈图表：高通图表：高通AI StudioAI Studio开发界面开发界面核心优势三：AI栈-一次开发，各端运行，实现AI能力复用 为了进一步巩固高通在为了进一步巩固高通在AIAI和边缘智

96、能领域的领先地位和边缘智能领域的领先地位，高通推出高通推出AIAI栈栈，将将AIAI软件产品整合到一个软件包中软件产品整合到一个软件包中。该平台能实现通用人该平台能实现通用人工智能和机器学习工智能和机器学习、模型优化和量化模型优化和量化、基于人工智能的相机基于人工智能的相机、语音语音/音频功能音频功能、增强现实和虚拟现实增强现实和虚拟现实、高级驾驶辅助系统高级驾驶辅助系统(ADAS)(ADAS)和辅助驾驶和辅助驾驶(AD)(AD)、机器视觉机器视觉、自然语言处理自然语言处理，兼容手机兼容手机、IoTIoT、VRVR设备设备、汽车汽车、机器人机器人、云端等各类平台云端等各类平台，帮助帮助OEMO

97、EM客户和开发客户和开发人员在高通产品上创建人员在高通产品上创建、优化和部署优化和部署AIAI应用程序应用程序，并充分利用并充分利用AIAI EngineEngine 性能性能，旨在实现旨在实现“一次开发一次开发，各端运行各端运行”。通过通过AIAI栈栈，高通将移动高通将移动AIAI、汽车汽车AIAI、物联网物联网AIAI、XRXR AIAI、云端云端AIAI进行统一进行统一，实现高通实现高通AIAI技术产品的复用技术产品的复用。高通高通AIAI StudioStudio支持从模型设计到优化再到部署和分析的完整模型工作流程支持从模型设计到优化再到部署和分析的完整模型工作流程，它将所有工具与可视

98、化工具一起汇集到一个全新的它将所有工具与可视化工具一起汇集到一个全新的GUIGUI中中，以简化开发人员的体验并查看他们的模型开发过程以简化开发人员的体验并查看他们的模型开发过程。资料来源：高通，中信建投 图表：高通在安卓手机上进行图表：高通在安卓手机上进行Stable DiffusionStable Diffusion演示演示图表：高通全栈图表：高通全栈AIAI优化优化核心优势三：端侧AI-安卓手机运行AI画图大模型 20232023年年，2 2月份在巴塞罗那举行的世界移动通信大会月份在巴塞罗那举行的世界移动通信大会（MWCMWC）上上，高通展示了全球首个在安卓手机上跑高通展示了全球首个在安卓

99、手机上跑AIAI画图大模型的能力画图大模型的能力。高通高通AIAI ResearchResearch利用高通利用高通AIAI软件栈软件栈（QualcommQualcomm AIAI StackStack）执行全栈执行全栈AIAI优化优化，并且并且首次在首次在AndroidAndroid智能手机上部署智能手机上部署StableStable DiffusionDiffusion。首先首先，为了将模型从FP32压缩至INT8，该团队使用了高通AI模型增效工具包(AIMET)的训练后量化，使模型在高通专用AI硬件上高效运行，在提高性能的同时降低内存带宽消耗。在编译方面在编译方面，该团队利用高通AI引擎

100、Direct框架将神经网络映射到能够在目标硬件上高效运行的程序中。最后最后，高通AI引擎Direct框架基于高通Hexagon处理器的硬件架构和内存层级进行序列运算，从而提升性能并最小化内存溢出。这一全栈优化最终让这一全栈优化最终让StableStable DiffusionDiffusion能够在智能手机上运行能够在智能手机上运行，在在1515秒内执行秒内执行2020步推理步推理，生成一张生成一张512512x x512512像素的图像像素的图像。这是在智能手机上最快的推理速度这是在智能手机上最快的推理速度，且用户文本输入完全不受限制且用户文本输入完全不受限制。资料来源：高通，中信建投 目目

101、 录录一、高通基本面情况一、高通基本面情况二、高通三大核心优势二、高通三大核心优势三、手机、基带、射频前端等业务发展情况三、手机、基带、射频前端等业务发展情况四、汽车、物联网等业务发展情况四、汽车、物联网等业务发展情况五、盈利预测五、盈利预测 2222年全球智能手机出货量同比下滑年全球智能手机出货量同比下滑1111%。根据根据IDCIDC数据数据，20212021年全球智能手机出货量为年全球智能手机出货量为1313.5555亿台亿台，同比上升同比上升4 4.8484%。全球智能手机出全球智能手机出货量自货量自20162016年达到高峰后开始下降年达到高峰后开始下降，20212021年有所上升年

102、有所上升，20222022年全球智能手机出货量年全球智能手机出货量1212.0606亿台亿台，同比下滑同比下滑1111%。全球全球5 5G G智能手机出货量快速增长智能手机出货量快速增长，渗透率迅速提升渗透率迅速提升。根据根据IDCIDC数据数据，5 5G G手机占比将持续提升手机占比将持续提升，到到20222022年将占据全球智能手机出货量的年将占据全球智能手机出货量的一半以上一半以上，到到20262026年将上升到年将上升到8080%。资料来源：IDC，中信建投资料来源：IDC，中信建投图表：图表：全球智能手机出货量（百万台）全球智能手机出货量（百万台）图表：图表：全球智能手机全球智能手机

103、5G5G占比将持续提升占比将持续提升全球智能手机销量保持高位，5G智能渗透率进一步提升151.40174.20305.00494.50725.301019.401301.101437.201473.001465.501394.901371.001292.201354.801205.50 21.12%15.06%75.09%62.13%46.67%40.55%27.63%10.46%2.49%-0.51%-4.82%-1.71%-5.75%4.84%-11.02%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%80%02004006008001,0001,2001,4001,600

104、2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022全球智能手机出货量（百万台）同比 全球手机厂商主要为三星全球手机厂商主要为三星、苹果苹果、小米等小米等。根据根据CounterpointCounterpoint数据数据，20222022年年，全球手机市场竞争格局相对分散全球手机市场竞争格局相对分散，三星占据三星占据2222%排名第排名第一一，苹果占据苹果占据1919%排名第二排名第二，小米小米、VivoVivo、OppoOppo分别占据分别占据1313%、9 9%、9 9%，排名第三排名第三、第四

105、和第五第四和第五。主要手机厂商均积极采取去库存策略主要手机厂商均积极采取去库存策略。20222022年第四季度年第四季度，小米存货共计小米存货共计504504亿元亿元，环比下降环比下降5 5%，苹果存货共计苹果存货共计6868亿美元亿美元，存货周转天存货周转天数为数为7 7.9292。目前手机厂商积极采取去库存策略目前手机厂商积极采取去库存策略，这对于高通未来手机芯片业务是较好的指引这对于高通未来手机芯片业务是较好的指引。三星方面三星方面，20222022年高通发布三季报的年高通发布三季报的同一天同一天，宣布其与三星的进一步合作：同三星的专利许可协议延长到宣布其与三星的进一步合作：同三星的专利

106、许可协议延长到20302030年年，且为三星未来推出的高端产品供应骁龙系列产品且为三星未来推出的高端产品供应骁龙系列产品。此此外外，5 5G G芯片价格远高于芯片价格远高于4 4G G芯片芯片，大概是大概是4 4G G芯片的两倍芯片的两倍，随着随着5 5G G手机渗透率提升手机渗透率提升，主打中高端手机芯片的高通有望从中受益主打中高端手机芯片的高通有望从中受益。资料来源：Canalys，中信建投资料来源：小米，中信建投图表：图表：20222022年世界智能手机市场份额年世界智能手机市场份额图表：小米存货情况图表：小米存货情况图表：苹果存货情况图表：苹果存货情况主流手机商包括三星、苹果、小米，均

107、积极去库存资料来源：苹果，中信建投22%19%13%9%9%28%三星苹果小米OPPOvivo其他3495568582524561.2273.0860.8363.9265.4465.4767.6962.780.5483.3180.0379.630070809000500600700小米存货（亿元）小米存货周转天数33404555449687.248.428.676.067.047.578.998.048.719.469.287.9200070

108、80苹果存货（亿美元）苹果存货周转天数 在手机在手机SoCSoC方面方面，高通仅次于联发科占据市场第二大份额高通仅次于联发科占据市场第二大份额。根据根据CounterpointCounterpoint数据数据，20222022年年Q Q3 3，高通智能手机高通智能手机AP/SoCAP/SoC出货量占比为出货量占比为3131%，仅次于占比仅次于占比3535%的联发科的联发科，苹果出货量占比苹果出货量占比1616%，展锐出货量占比展锐出货量占比1010%，三星出货量占比三星出货量占比7 7%。在基带芯片方面在基带芯片方面，高通出货量遥遥领先高通出货量遥遥领先。根据根据TechInsightsTec

109、hInsights数据数据，20222022年年Q Q3 3，高通全球基带芯片出货量占比为高通全球基带芯片出货量占比为6262%，份额占比第二的份额占比第二的联发科占比联发科占比2626%，三星占据了三星占据了6 6%的市场的市场。资料来源：Counterpoint，中信建投资料来源：TechInsights，中信建投图表：图表：2022Q32022Q3智能手机智能手机AP/SoCAP/SoC出货量份额出货量份额图表：图表：2022Q32022Q3全球蜂窝基带芯片市场收入份额全球蜂窝基带芯片市场收入份额高通手机SoC及基带芯片市占率领先35%31%16%10%7%0.0%联发科高通苹果展锐三星

110、海思62.3%26.1%6.1%5.4%高通联发科三星其他 高通手机芯片出货量保持较高水平高通手机芯片出货量保持较高水平。根据群智咨询数据根据群智咨询数据，20212021年年，高通智能手机高通智能手机SoCSoC芯片出货量为芯片出货量为4 4.0505亿颗亿颗，相比相比20202020年的年的3 3.8282亿颗亿颗有所提升有所提升。高通手机芯片出货量处于行业内较高水平高通手机芯片出货量处于行业内较高水平，仅次于联发科仅次于联发科5 5.4040亿颗的出货量亿颗的出货量。高通财报显示高通财报显示，20202020财年财年，高通高通MSMMSM芯片芯片（指带有基带芯片的移动处理器指带有基带芯片

111、的移动处理器，包含在包含在QCTQCT业务下业务下，QCTQCT业务涵盖手机业务涵盖手机、汽车汽车、物联网物联网、VRVR等领域等领域，20212021财年后公司不再披露该数据财年后公司不再披露该数据）出货量为出货量为5 5.7575亿颗亿颗。资料来源：Sigmaintell，中信建投资料来源：高通，中信建投高通手机芯片出货量保持较高水平图表图表：全球智能手机全球智能手机SoCSoC出货量（百万颗）出货量（百万颗）图表：高通图表：高通MSMMSM芯片出货量及增速芯片出货量及增速8475-4.52%6.48%-23.98%-11.54%-30%-25%-20%-15%-10

112、%-5%0%5%10%005006007008009002016FY2017FY2018FY2019FY2020FY高通MSM芯片出货量（百万颗）同比390.1382.2244.222.1145.5108.9539.9404.8244.370.861.724.400500600联发科高通苹果紫光展锐三星海思20202021 5 5G G频段的拓展对射频前端器件提出了新的需求频段的拓展对射频前端器件提出了新的需求，未来几年射频前端市场有望保持稳定增长未来几年射频前端市场有望保持稳定增长。根据华经产业研究院预测根据华经产业研究院预测，到到20242024

113、年年，全球射频前端市场将增长至全球射频前端市场将增长至273273亿美元亿美元，其中其中20年年均复合增长率为年年均复合增长率为1616%，主要增量来自主要增量来自5 5G G新增频段新增频段。根据集微咨询预测根据集微咨询预测，到到20242024年年，全球智能手机蜂窝通信射频前端旗舰市场将达到全球智能手机蜂窝通信射频前端旗舰市场将达到166166亿美元亿美元，20年年均复合增长率将达到年年均复合增长率将达到9 9.7 7%（20年全球半导体市场规模年均符合增长率为年全球半导体市场规模年均符合增长率为5

114、5.8 8%）。图表：图表：20年全球射频前端市场空间及预测（亿美元）年全球射频前端市场空间及预测（亿美元）图表：图表：全球智能手机蜂窝通信射频前端市场规模（亿美元）全球智能手机蜂窝通信射频前端市场规模（亿美元）资料来源：华经产业研究院，中信建投资料来源：集微咨询，中信建投5G发展预计将带动射频前端市场稳定增长5360753523527305003002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021E2022E2023E2024E104.4111.5

115、150.3146.51541666.8%34.8%-2.5%5.1%7.8%-5%0%5%10%15%20%25%30%35%40%020406080020212022E2023E2024E全球智能手机蜂窝通信射频前端市场规模YoY 智能手机射频前端市场集中度较高智能手机射频前端市场集中度较高。2 2G G-4 4G G时代时代，BroadcomBroadcom、SkyworksSkyworks、QorvoQorvo为智能手机射频前端主要生产厂商为智能手机射频前端主要生产厂商。随着高通逐步布随着高通逐步布局射频前端产业局射频前端产业，其其5 5G G

116、智能手机射频前端市占率不断提升智能手机射频前端市占率不断提升。20212021年高通射频前端单元累计出货量达年高通射频前端单元累计出货量达8080亿个亿个，单个组件出货量均超过单个组件出货量均超过3 3亿个亿个，在智能手机射频前端领域收入排名第一在智能手机射频前端领域收入排名第一。20222022财年财年，高通射频前端业务营收高通射频前端业务营收4343.3 3亿美元亿美元。0%20%40%60%80%100%2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020SkyworksQorvoBroadcom其他0%20%40%60%80%100%20122013

117、200172018SkyworksQorvoBroadcom其他0%20%40%60%80%100%2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020SkyworksQorvoBroadcom其他0%20%40%60%80%100%2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020SkyworksQorvoBroadcom其他高通SkyworksQorvoBroadcom其他5G手机射频前端领域高通份额较大资料来源：IDC，HdinResearch，中信建投图表：图表：4G4G智能手机射频前端市占

118、率智能手机射频前端市占率图表：图表：20202020年年5G5G智能手机射频前端市占率智能手机射频前端市占率图表：图表：2022Q12022Q1智能手机射频前端市场收入份额智能手机射频前端市场收入份额图表：图表：2G2G、2.5G2.5G智能手机射频前端市占率智能手机射频前端市占率图表：图表：3G3G智能手机射频前端市占率智能手机射频前端市占率图表：图表：3.5G3.5G智能手机射频前端市占率智能手机射频前端市占率高通QorvoSkyworks其他 目目 录录一、高通基本面情况一、高通基本面情况二、高通三大核心优势二、高通三大核心优势三、手机、基带、射频前端等业务发展情况三、手机、基带、射频前

119、端等业务发展情况四、汽车、物联网新业务四、汽车、物联网新业务五、盈利预测五、盈利预测 高通自高通自20022002年与通用汽车推出安吉星车载网联解决方案起年与通用汽车推出安吉星车载网联解决方案起，深耕智能汽车领域二十余载深耕智能汽车领域二十余载。公司目前打造了骁龙数字底盘公司目前打造了骁龙数字底盘，包括：包括：骁龙汽车智联平台：骁龙汽车智联平台：4G/5G4G/5G蜂窝连接、车内连接、定位、电车充电连接；蜂窝连接、车内连接、定位、电车充电连接；骁龙座舱平台：骁龙座舱平台：车内体验、仪表组件、导航、照相、语音及多媒体、显示、客户和汽车生态系统；车内体验、仪表组件、导航、照相、语音及多媒体、显示、

120、客户和汽车生态系统；面向智能驾驶领域的面向智能驾驶领域的Snapdragon RideSnapdragon Ride平台：平台：自动驾驶自动驾驶SoCSoC；骁龙车对云服务：骁龙车对云服务：服务平台。服务平台。广汽广汽、奥迪奥迪、宝马宝马、比亚迪比亚迪、雪佛兰等国内外汽车厂商展开汽车领域业务合作采用骁龙数字底盘；公司的汽车生态圈广泛包括亚马雪佛兰等国内外汽车厂商展开汽车领域业务合作采用骁龙数字底盘；公司的汽车生态圈广泛包括亚马逊逊、AT&TAT&T、微软微软、红帽等厂商红帽等厂商。公司汽车业务从公司汽车业务从20192019Q Q4 4的的1 1.4747亿美元亿美元，增长到增长到202220

121、22Q Q4 4的的4 4.5656亿美元亿美元。资料来源：高通汽车业务投资者日，中信建投基于统一技术路线，高通拥有丰富汽车产品和解决方案图表：图表：骁龙数字底盘骁龙数字底盘图表：高通汽车业务营收（百万美元）图表：高通汽车业务营收（百万美元）资料来源：高通财报，中信建投8225633935042745600500 C C-V V2 2X X是指蜂窝车联网是指蜂窝车联网，主要包括车对车主要包括车对车（V V2 2X X）、车对基础设施车对基础设施（V V2 2I I）、车对行人车对行人（V V2 2P P）以及车对网络以及车对网络

122、（V V2 2N N）的连接的连接。C C-V V2 2X X是开发智慧交通系统的重要技术推动因素是开发智慧交通系统的重要技术推动因素。高通引领高通引领C C-V V2 2X X领域发展领域发展。高通把高通把C C-V V2 2X X技术引入技术引入3 3GPPGPP进行标准化进行标准化，C C-V V2 2X X标准最终版本于标准最终版本于20172017年年6 6月份完成月份完成，包括包括V V2 2I I、V V2 2P P、V V2 2N N、V V2 2V V。随后随后，高通发布了高通发布了91509150 C C-V V2 2X X芯片芯片，是全世界第一个可以商用的的是全世界第一个

123、可以商用的的C C-V V2 2X X的解决方案的解决方案，针对针对3 3GPPGPP RelRel-1414版本版本C C-V V2 2X X PCPC5 5直接直接通信进行优化通信进行优化，同时支持包括北斗系统在内的高精度定位同时支持包括北斗系统在内的高精度定位。目前目前,高通在全球车载网联领域市场份额位居第一高通在全球车载网联领域市场份额位居第一,全球有超全球有超1 1.5 5亿辆汽亿辆汽车采用了高通的车载网联方案车采用了高通的车载网联方案。在车联网在车联网/C/C-V V2 2X X领域市场占有率全球第一领域市场占有率全球第一，产品应用于全球二十余家车企产品应用于全球二十余家车企，份额

124、占比超过份额占比超过9090。资料来源：高通，中信建投高通基于先进无线通信技术，引领C-V2X领域发展图表：图表：C C-V2XV2X可以不依靠网络协作进行直接通信可以不依靠网络协作进行直接通信图表：高通图表：高通C C-V2XV2X技术情况技术情况技术支持LTE PC5/Uu5G PC5/Uu晶片/模组C-V2X 9150 ASIC骁龙汽车平台：4G平台（SA415M）/5G平台（SA515M）AP：骁龙2150发展动向晶片整合Wi-Fi、蓝牙、定位技术、并推Modem-RF解决方案资料来源：DIGITIMES Research，中信建投 20192019年年，高通发布第三代座舱芯片：高通发

125、布第三代座舱芯片：SASA61556155P P、SASA81558155P P和和SASA81958195P P。其中其中SASA81558155P P性能强劲性能强劲，AIAI芯片算力约芯片算力约8 8TOPSTOPS，目前已经广泛用于奔目前已经广泛用于奔驰驰、吉利吉利、小鹏小鹏、蔚来等数十家车厂中的中高端车型蔚来等数十家车厂中的中高端车型。20212021年年，发发布第四代座舱芯片布第四代座舱芯片SASA82958295P P，更是拥有业界绝对领先的能力更是拥有业界绝对领先的能力。高工智能数据显示高工智能数据显示，2222年年1 1-1010月搭载高通平台智能座舱交付量达到月搭载高通平台

126、智能座舱交付量达到192192.6767万辆万辆，份额占比达到份额占比达到2727.0505%；在；在2222款新车交付量方面款新车交付量方面，高通高通平台在域控市场的占比则更是高达平台在域控市场的占比则更是高达8686.4545%。结合产品性能结合产品性能、搭载车搭载车型型、芯片产量芯片产量、迭代能力等迭代能力等，高通无疑是智能座舱芯片的霸主高通无疑是智能座舱芯片的霸主。资料来源：高通，各公司官网，中信建投公司是智能座舱领域霸主，座舱芯片性能领先图表：高通四代座舱系统图表：高通四代座舱系统型号型号发布时间发布时间制程制程CPUCPU算力算力（KDMIPSKDMIPS）GPUGPU性能（性能（

127、GFLOPSGFLOPS）第一代602A2014年1月28nm-51.2第二代S820A2016年1月14nm42544第三代SA6155P2019年1月11nm40430SA8195P2019年1月7nm1501843SA8155P2019年1月7nm951142第四代SA8295P2021年1月5nm2003000图表：同行智能座舱芯片对比图表：同行智能座舱芯片对比高通英特尔三星恩智浦瑞萨电子德州仪器地平线芯擎型号SA8155PSA8295PA3960Exynos V910I.,X8QMR-CAR H3Jacinto 7征程3SE1000工艺7nm5nm148nm28nm16nm28nm1

128、6nm7nm核心数量8848686/8CPU算力105k200k42k111k26k40k24/90kGPU算力1142 GFLOPS3000 GFLOPS216GFLOPS1205 GFLOPS187 GFLOPS288 GFLOPS166 GFLOPS/900 GFLOPSNPU(AI算力)8TOPS30TOPS/1.9TOPS/8TOPS 20192019年年，高通发布以高通发布以SASA81558155P P为代表的第三代智能座舱芯片为代表的第三代智能座舱芯片，SASA81558155P P是骁龙是骁龙855855的车规版的车规版，采用采用7 7nmnm制程制程，是当前中高端车型中使是

129、当前中高端车型中使用的一款主流智能座舱芯用的一款主流智能座舱芯。国内首款采用国内首款采用81558155芯片的是长城的摩卡芯片的是长城的摩卡，硬件方案由博时提供硬件方案由博时提供。20212021年年，高通发布第四代座舱芯片高通发布第四代座舱芯片SASA82958295P P，是骁龙是骁龙888888的车规版的车规版，采用三星采用三星5 5nmnm制程制程。这款芯片集成高通第这款芯片集成高通第6 6代代KryoKryo CPUCPU，HexagonHexagon处理器处理器，多核高通多核高通AIAI引擎引擎，第第6 6代代AdrenoAdreno GPUGPU和和SpectraSpectra图

130、像信号处理器图像信号处理器ISPISP等等，CPUCPU算力超过算力超过200200K K DMIPSDMIPS，GPUGPU算力超过算力超过30003000GFLOPSGFLOPS、支持支持WiFiWiFi 6 6和蓝牙和蓝牙5 5.2 2，AIAI算力达到算力达到3030TopsTops。SASA82958295有三种配置以适应不同等级车型有三种配置以适应不同等级车型，预计预计20242024年开始量产年开始量产，目前车厂普目前车厂普遍采用遍采用81558155芯片芯片，未来将逐步替换成未来将逐步替换成82958295。SASA82958295后后，高通将推出高通将推出SASA879587

131、95，其其AIAI算力将达到算力将达到6060 TOPSTOPS。高通智能座舱基本涵盖了国高通智能座舱基本涵盖了国内主流中高端车型内主流中高端车型，定点厂商有蔚小理定点厂商有蔚小理、广汽广汽、吉利等吉利等。资料来源：高通，中信建投第四代座舱芯片分为三个等级，具备高度扩展性和灵活性图表：第四代智能座舱芯片有三个等级图表：第四代智能座舱芯片有三个等级图表：高通智能座舱芯片发展历程图表：高通智能座舱芯片发展历程 发布Snapdragon Ride平台进军自动驾驶领域资料来源：高通汽车业务投资者日，中信建投图表：高通骁龙图表：高通骁龙RideRide平台平台图表：高通图表：高通自动驾驶发展历程自动驾驶

132、发展历程 20202020年初年初，高通发布了全新的自动驾驶平台高通发布了全新的自动驾驶平台SnapdragonSnapdragon RideRide，支持支持L L1 1到到L L5 5级别的自动驾级别的自动驾驶驶，该平台主要包括：该平台主要包括：系 统 级 芯 片系 统 级 芯 片（SoCSoC）：包 括：包 括 SASA85408540、SASA86208620/SA/SA86308630（已有样品已有样品）、SASA86508650（20242024年量产年量产）、SASA90009000（协加速器协加速器）；视觉系统：支持视觉系统：支持L L1 1到到L L3 3级的级的ADAS/A

133、DADAS/AD视觉系统；视觉系统；自动驾驶栈自动驾驶栈:包含驾驶规则包含驾驶规则、地图地图、停车停车、驾驾驶员检测等驶员检测等。骁龙骁龙RideRide平台特点为：平台特点为：定制化集成定制化集成SoCSoC芯片芯片，具备高性能低功耗特点；具备高性能低功耗特点；独特的模块化设计独特的模块化设计，使得平台具备高度可扩展使得平台具备高度可扩展/可定制化属性可定制化属性，例如可以整合新型例如可以整合新型SoCSoC以及视以及视觉系统；觉系统；受益于公司完善生态受益于公司完善生态，能够提供优化的自动驾能够提供优化的自动驾驶解决方案驶解决方案。SnapdragonSnapdragon RideRide

134、硬件平台的一个关键组成部分是硬件平台的一个关键组成部分是SnapdragonSnapdragon RideRideSoCSoC。它旨在满足它旨在满足ADASADAS生态系统的需求生态系统的需求，具有支持具有支持ADASADAS应用的硬件模应用的硬件模块块，例如：例如：用于基于神经网络的感知的机器学习和视觉处理模块；用于基于神经网络的感知的机器学习和视觉处理模块；用于图像预处理和后处理应用程序的视觉加速器；用于图像预处理和后处理应用程序的视觉加速器；用于可视化和并行处理的图形加速器用于可视化和并行处理的图形加速器 GPGP-GPUGPU 支持；支持；用于流媒体支持的视频处理器；用于流媒体支持的视

135、频处理器；系统安全管理器系统安全管理器，以确保应用程序符合以确保应用程序符合ISOISO2626226262标准；标准；基于基于ARMARM的多核的多核CPUCPU，用于运行通用驱动策略应用程序用于运行通用驱动策略应用程序。资料来源：高通，中信建投高通自动驾驶芯片为集成SoC+AI加速器构成图表：骁龙图表：骁龙自动驾驶加速器自动驾驶加速器图表：骁龙图表：骁龙ADAS SoCADAS SoC 高通推出高通推出5 5nmnm自动驾驶芯片自动驾驶芯片SASA85408540P P SoCSoC，单颗单颗AIAI算力为算力为6060TOPSTOPS，搭配一个搭配一个7 7nmnm制程的制程的SASA9

136、0009000P P AIAI加速器加速器，AIAI计算能力为计算能力为300300TOPSTOPS，安全冗余芯片为英飞凌安全冗余芯片为英飞凌TCTC397397，可以做可以做L L1 1/L/L2 2级别的降级控制级别的降级控制，也可以满足当前也可以满足当前L L3 3以及后续以及后续L L4 4/L/L5 5等全场景自动驾驶功能的实现等全场景自动驾驶功能的实现。当使用场景是当使用场景是L L3 3时时，使用一个使用一个加速器加速器，当当L L4 4或者或者L L4 4+时时，对对AIAI算力要求更高算力要求更高，可能需要可能需要TOPSTOPS，这时候就要两个加速

137、器这时候就要两个加速器。此外此外，高通高通SASA86508650芯片预计芯片预计20242024年开始量产年开始量产，其其AIAI算力将达到算力将达到200200TOPSTOPS。高通自动驾驶定点厂商高通自动驾驶定点厂商包括通用包括通用、长城长城、宝马宝马、大众大众。20212021年年1010月月，高通宣布与自动驾驶公司高通宣布与自动驾驶公司VeoneerVeoneer达成最终收购协议达成最终收购协议，高通将与投资机构高通将与投资机构SSWSSW PartnersPartners以每股以每股3737美元美元，总计总计4545亿美元亿美元（约合约合290290.0303亿元人民币亿元人民币）

138、的全现金交易方式收购的全现金交易方式收购VeoneerVeoneer自动驾驶软件业务自动驾驶软件业务ArriverArriver，打造骁龙打造骁龙RideRide VisioVisio系统；系统；此次收购前此次收购前，高高通通、宝马和宝马和ArriverArriver宣布就自动驾驶技术开展长期开发合作宣布就自动驾驶技术开展长期开发合作，涵盖从新车评价规范涵盖从新车评价规范（NCAPNCAP）、L L2 2级别先进驾驶辅助系统到级别先进驾驶辅助系统到L L3 3级别高级别高级自动驾驶功能级自动驾驶功能。通过收购通过收购ArriverArriver，高通助力汽车制造商快速落地软件开发高通助力汽车制

139、造商快速落地软件开发。ArriverArriver通过将通过将VeoneerVeoneer的下一代感知和驾驶策略堆栈和高通最新的骁龙汽车的下一代感知和驾驶策略堆栈和高通最新的骁龙汽车SoCSoC及加速器产品及加速器产品，创建可以从入门级扩展的全堆栈高创建可以从入门级扩展的全堆栈高端自动驾驶解决方案端自动驾驶解决方案。资料来源：Arriver、高通，中信建投通过收购补齐自动驾驶领域短板图表：图表：ArriverArriver感知路线图感知路线图图表：图表：ArriverArriver驾驶策略特征路线图驾驶策略特征路线图2019/20单声道和立体视觉(第四代)2024下一代视觉系统（第五代）先进算

140、法和高分辨率处理的多摄像机系统可扩展至360度感知2020/22 Generation 1.0/1.x2024第二代融合和定位的先进算法最好的5级NCAP防碰撞丰富的巡航功能套件协同驾驶，SAE-L3 汽车智能化的发展推动汽车芯片算力的提升汽车智能化的发展推动汽车芯片算力的提升。传统的分布式传统的分布式EEEE架构已经无法支撑起架构已经无法支撑起OTAOTA、L L3 3及以上的自动驾驶能力及以上的自动驾驶能力，汽车汽车EEEE架构已架构已经走向域集中经走向域集中，未来架构将具有协同增效未来架构将具有协同增效、计算集群计算集群、服务导向等特点服务导向等特点。软件定义汽车时代真正到来软件定义汽车

141、时代真正到来。根据博世对根据博世对EEEE架构发展的趋势预测架构发展的趋势预测，未来将由数个域控制器控制汽车主要模块功能未来将由数个域控制器控制汽车主要模块功能，并进一步通过中央计算设备和云端服务程序把并进一步通过中央计算设备和云端服务程序把控车辆整体控车辆整体。根据特斯拉根据特斯拉、高通高通、英伟达对于芯片的规划英伟达对于芯片的规划，未来座舱与自动驾驶芯片将更倾向于运行在同一个未来座舱与自动驾驶芯片将更倾向于运行在同一个SoCSoC架构之上架构之上，应用程序和域之间应用程序和域之间的边界将越来越模糊的边界将越来越模糊。资料来源：博世、高通，中信建投汽车电子电气架构走向域集中/中央计算是确定性

142、趋势图表：博世对于整车图表：博世对于整车E/EE/E架构发展趋势的预测架构发展趋势的预测图表：图表：分布式架构与域集中架构特点分布式架构与域集中架构特点 20222022年年9 9月月2020日日，英伟达在英伟达在GCTGCT大会上发布大会上发布AIAI算力达到算力达到20002000TOPSTOPS的的4 4nmnm ThorThor芯片芯片，替换了原来计划发布的替换了原来计划发布的AtlanAtlan芯片芯片，统一智能座舱统一智能座舱、自动驾驶和自动泊车领域自动驾驶和自动泊车领域，实现完全实现完全L L4 4级别自动驾驶算力级别自动驾驶算力。20222022年年9 9月月2222日日（23

143、23年年1 1月正式发布月正式发布），高通推出骁龙高通推出骁龙RideRide FlexFlex芯片芯片（包括包括MidMid、HighHigh、PremiumPremium三个级别三个级别，PremiumPremium单颗芯片单颗芯片AIAI算力算力600600TOPSTOPS以上以上），集成集成智能座舱智能座舱、自动驾驶自动驾驶、网路网路、机器视觉机器视觉等多项应用功能等多项应用功能，结合加速器芯片结合加速器芯片，AIAI算力同样达到算力同样达到20002000TOPSTOPS，RideRideFlexFlex芯片包含十大部件：芯片包含十大部件：SnapdragonSnapdragon处理

144、处理、显示处理显示处理、安全管理器安全管理器、安全处理安全处理、音频数字信号处理音频数字信号处理、视频处理视频处理、嵌入式视觉加速器嵌入式视觉加速器、光谱图像信号处理器光谱图像信号处理器、AdrenoAdreno GPUGPU和和KryoKryo CPUCPU。RideRide FlexFlex芯片可扩展的特性允许厂商快速打造各类车载应用功能芯片可扩展的特性允许厂商快速打造各类车载应用功能，同时精简成本同时精简成本开销开销。首款骁龙首款骁龙RideRide FlexFlex SoCSoC现已出样现已出样，预计将于预计将于20242024年开始量产年开始量产。资料来源：高通，中信建投未来舱驾一体

145、化趋势所在，高通发布骁龙Ride Flex图表：高通最完整和可扩展的汽车中央计算架构图表：高通最完整和可扩展的汽车中央计算架构图表：图表：骁龙骁龙Ride FlexRide Flex 高通的物联网致力于促进全球数字化转型高通的物联网致力于促进全球数字化转型，产品覆盖从入门级至顶产品覆盖从入门级至顶级平台级平台。高通凭借领先的高通凭借领先的FWAFWA、WiWi-FiFi、5 5G G RANRAN等领先优势等领先优势，积极发积极发力边缘计算与工业互联网领域力边缘计算与工业互联网领域，应用场景涵盖了智慧农业应用场景涵盖了智慧农业、娱乐多娱乐多媒体媒体、智慧办公等多个方面智慧办公等多个方面。高通与

146、全球高通与全球1300013000多家企业合作多家企业合作，共共同推进物联网核心技术在众多垂直领域的应用同推进物联网核心技术在众多垂直领域的应用。20212021年年，高通推出高通推出7 7款面向工业领域的物联网芯片款面向工业领域的物联网芯片，打造下一代物联网平台打造下一代物联网平台，主要应主要应用场景涵盖互联医疗用场景涵盖互联医疗、零售零售、工业手持设备工业手持设备、物流仓储管理等物流仓储管理等。公公司预计司预计，20242024财年财年，物联网业务年营收将增长至物联网业务年营收将增长至9090亿美元亿美元。资料来源：高通，中信建投高通物联网：实现万物互联与加速企业数字化转型资料来源：高通，

147、中信建投图表：高通物联网服务套件图表：高通物联网服务套件图表：高通物联网芯片图表：高通物联网芯片 中国将成为全球最大的物联网市场中国将成为全球最大的物联网市场。根据根据IDCIDC数据数据，到到20242024年中国物联网市场支出将达到约年中国物联网市场支出将达到约30003000亿美元亿美元，未来未来5 5年的复合增长率将年的复合增长率将达到达到1313%，中国或将超越美国成为全球第一大物联网市场中国或将超越美国成为全球第一大物联网市场，同时预计同时预计20242024年中国制造业年中国制造业、政府政府、消费者三大行业的支出将占市场消费者三大行业的支出将占市场总支出的一半以上总支出的一半以上

148、。高通积极与中国物联网领域厂商开展合作高通积极与中国物联网领域厂商开展合作。20202020年年，高通与高通与2020家中国企业联合发起家中国企业联合发起“5 5G G物联网创新计划物联网创新计划”，20222022年高通物联网创年高通物联网创新应用蓝皮书显示新应用蓝皮书显示，中国厂商利用高通丰富的全球化解决方案中国厂商利用高通丰富的全球化解决方案，在智慧城市在智慧城市、智慧办公智慧办公、智慧交通等领域实现快速突破智慧交通等领域实现快速突破。资料来源：IDC，中信建投中国将成为物联网最大市场，高通与中国厂商开展广泛合作资料来源：扬帆出海2022高通物联网创新应用蓝宝书，中信建投公司终端产品高通

149、技术应用场景移远通信智能购物车骁龙450移动平台商超购物移远通信直播背包及多网聚合路由器骁龙X55 5G调制解调器新闻直播报道移远通信美发魔镜 Magic Mirror骁龙845、骁龙 X55美发店广和通智能血压计应用高通9205 LTE调制解调器家庭医疗广和通4G CPE（型号NL1902）高通MDM9240芯片室内办公网络连接广翼智联手持测量终端骁龙660移动平台物流包裹数据测量广和通深科技成都MA309系列电表高通9205 LTE调制解调器电力测量统计美格智能映翰通4G工业路由器IR300高通MDM9x07芯片机器人远程维护美格智能DTU产品DTU3XX系列高通MDM9x07芯片智能配电

150、网线路状态监测美格智能RUT955工业路由器高通MDM9x07芯片空气压缩设备远程运维有方科技智能电表高通MDM9x07芯片电力数据计量传输有方科技智能车载终端OBD高通MDM9x07芯片系列车队管理移为通信冷链监控智能终端高通MDM9206冷链监控移为通信GV600MG车载智能终端高通MDM9206 车队管理图表：图表：20242024年全球物联网市场支出占比预测年全球物联网市场支出占比预测图表：图表：20242024年中国物联网市场行业支出占比预年中国物联网市场行业支出占比预图表：图表：20222022年高通物联网创新应用部分中国案例年高通物联网创新应用部分中国案例26.7%23.8%23

151、.4%26.1%中国美国西欧其他地区29%13%13%45%制造业政府消费者其他领域 高通物联网业务分为消费电子高通物联网业务分为消费电子、工业与边缘网络三类工业与边缘网络三类，其中：其中：消费电子类：在语言消费电子类：在语言/音乐方面音乐方面，打造打造SoundSound骁龙畅听技术平台骁龙畅听技术平台，发布第二代发布第二代S S5 5和和S S3 3芯片；芯片；XRXR方面方面，发布骁龙发布骁龙XRXR2 2平台与平台与ARAR平台；平台；工业领域：于工业领域：于20212021年推出年推出7 7款芯片款芯片，分别应用于不同场景分别应用于不同场景，包括零售包括零售、物流管理物流管理、运输运

152、输、相机应用相机应用，工业手持设备等；工业手持设备等；边缘网络：推出边缘网络：推出CloudCloud AIAI100100，旨在加速边缘应用普及；旨在加速边缘应用普及；20222022年年6 6月月，收购以色列初创公司收购以色列初创公司CellwizeCellwize以推动公司以推动公司5 5G G RANRAN创新创新，加速加速5 5G G建设建设，包括包括5 5G G边缘计算业务发展边缘计算业务发展。20222022财年财年，公司物联网业务营收公司物联网业务营收6969.4848亿美元亿美元，同比增长同比增长3737.4242%，占总营收占总营收1515.7272%，为公司除手机外第二大

153、创收领域；为公司除手机外第二大创收领域；20222022Q Q4 4，公公司物联网业务营收司物联网业务营收1616.8282亿美元亿美元。资料来源：Bloomberg，中信建投物联网业务已经成为高通第二大创收领域图表：高通物联网业务营收（百万美元）图表：高通物联网业务营收（百万美元）图表：截至图表：截至20212021年年1212月全球物联网行业专业申请月全球物联网行业专业申请Top10Top10公司公司685554542099004000600080004000资料来源：智慧芽，中信建投706627765

154、92894183319151,682050002500 根据根据CounterpointCounterpoint数据数据，20212021年全球蜂窝通信模组出货量达到年全球蜂窝通信模组出货量达到4 4.3 3亿片亿片（不同机构统计数据略不同不同机构统计数据略不同），同比增长同比增长5959%，出货金额同比出货金额同比增长增长5757%，预计预计20302030年全球蜂窝通信模组出货量将超过年全球蜂窝通信模组出货量将超过1212亿片亿片，CAGRCAGR为为1212%。分应用场景来看分应用场景来看，20302030年出货量前五大领

155、域依次为智能表计年出货量前五大领域依次为智能表计（LPWALPWA）、工业工业（5 5G G）、路由器路由器/CPE/CPE（5 5G G）、汽车汽车（5 5G G）、POSPOS机机（4 4G GCatCat1 1 bisbis和和5 5G G RedCapRedCap）。资料来源：Counterpoint，中信建投全球蜂窝通信模组行业保持高景气度图表：全球蜂窝通信模组市场出货量预测（百万片）图表：全球蜂窝通信模组市场出货量预测（百万片）2.2 2.5 2.6 4.3 5.3 6.7 8.2 9.5 10.3 10.9 11.3 11.8 12.3 16%6%60%25%26%22%16%8

156、%6%5%4%4%0%10%20%30%40%50%60%70%024680022E2023E2024E2025E2026E2027E2028E2029E2030E2G3GLTE-MNB-IoTLPWA-Dual Mode4G Cat 14G Cat 1 bis4G Cat 44G Other5G5G RedCap6GYoY 高通在全球蜂窝物联网模块领域出货量市占率遥遥领先高通在全球蜂窝物联网模块领域出货量市占率遥遥领先。根据根据CounterpointCounterpoint数据数据，20222022年高通继续主导蜂窝物联网芯片市场年高通继续主导蜂

157、窝物联网芯片市场，出货出货量份额为量份额为4040%，远高于第二位紫光展锐的远高于第二位紫光展锐的2020%。资料来源：Counterpoint，中信建投高通全球蜂窝物联网模块芯片市场份额第一图表：全球蜂窝物联网模块芯片厂家出货量份额占比图表：全球蜂窝物联网模块芯片厂家出货量份额占比36%47%37%38%42%40%12%13%27%26%25%20%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%2020Q12020Q42021Q32021Q42022Q12022高通紫光展锐ASR联发科移芯通信芯翼海思SEQUANS英特尔Altair其他 按按出出货货数数量量按按出出货货

158、金金额额图表：图表：全球蜂窝通信模组市场份额（全球蜂窝通信模组市场份额（20212021年起广和通份额包括锐凌无线）年起广和通份额包括锐凌无线）资料来源：Counterpoint，IoT Analytics，中信建投高通蜂窝物联网模组客户占据全球市场主要份额 高通与移远通信高通与移远通信、广和通广和通、日海智能等物联网模组厂商有着密切的业务往来日海智能等物联网模组厂商有着密切的业务往来，后者占据全球蜂窝物联网模组主要市场份额后者占据全球蜂窝物联网模组主要市场份额。移远通移远通信与广和通分别是全球物联网模组龙一与龙二信与广和通分别是全球物联网模组龙一与龙二，按照出货量计算按照出货量计算，二者二者

159、占据全球近占据全球近5050%市场；按照出货金额计算市场；按照出货金额计算，二者占据超二者占据超3030%市市场场。19%25%27%37%39%39%6%7%6%9%11%8%22%23%17%22%9%9%5%0%20%40%60%80%100%200022移远通信广和通+锐凌无线日海智能/芯讯通Sierra wirelessTelitThales/GemaltoU-Blox有方科技美格智能中国移动其他4%7%12%18%25%27%21%2%2%6%8%8%11%14%5%5%8%13%7%6%5%23%20%18%15%10%5%6%0%20

160、%40%60%80%100%200192020Q32021Q42022Q2 资料来源：Wind，中信建投主要物联网模组厂商存货压力有所缓解 20222022Q Q3 3，各物联网模组厂商库存情况有所改善各物联网模组厂商库存情况有所改善。移远通信移远通信、日海智能日海智能、有方科技有方科技、美格智能存货周转天数均有所下降美格智能存货周转天数均有所下降，五大物联网五大物联网模组厂商模组厂商（移远通信移远通信、广和通广和通、日海智能日海智能、有方科技有方科技、美格智能美格智能）20222022Q Q3 3平均存货为平均存货为1111.8585亿元亿元，相较于年初有所下降相较于年

161、初有所下降，与与Q Q2 2基本基本持平持平，使用五大物联网模组厂商平均营业成本使用五大物联网模组厂商平均营业成本、期初平均存货与期末平均存货计算出平均存货周转天数期初平均存货与期末平均存货计算出平均存货周转天数，可以看到可以看到，20222022Q Q3 3五大厂五大厂商平均存货周转天数为商平均存货周转天数为9797.7979天天，环比有所改善环比有所改善。下游物联网模组厂商库存情况好转下游物联网模组厂商库存情况好转，预计高通库存压力也将有所缓解预计高通库存压力也将有所缓解。图表：五大物联网模组厂商存货周转天数图表：五大物联网模组厂商存货周转天数图表：五大物联网模组厂商平均存货与存货周转天数

162、图表：五大物联网模组厂商平均存货与存货周转天数5.74 7.05 6.53 6.95 9.05 11.80 12.24 10.35 12.48 11.79 11.85 147.97 125.29 112.73 108.26 113.03 112.58 104.45 82.79 111.60 99.68 97.79 02040608000.002.004.006.008.0010.0012.0014.0020Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q3存货（亿元）存货周转天数(天)97.06 82.25 124.59 129.70 8

163、2.12 5070900020Q120Q220Q320Q421Q121Q221Q321Q422Q122Q222Q3移远通信广和通日海智能有方科技美格智能 高通于高通于20072007年启动了首个年启动了首个ARAR研发项目研发项目，20182018年推出骁龙年推出骁龙XRXR1 1平台平台，为当时全球首款为当时全球首款XRXR设备专用芯片设备专用芯片，20192019年推出年推出XRXR2 2平台平台，20212021年推年推出出XRXR1 1 ARAR智能眼睛参考设计智能眼睛参考设计，收购智能手机增强现实公司收购智能手机增强现实公司wikitude

164、wikitude，20222022年推出骁龙年推出骁龙XRXR2 2+与与ARAR2 2平台平台。高通产业链布局可分为五个部分：高通产业链布局可分为五个部分：XRXR芯片芯片、XRXR软件算法软件算法、XRXR参考设计参考设计、骁龙骁龙SpaceXRSpaceXR平台平台、XRXR产业投资联盟产业投资联盟。XRXR芯片：目前拥有骁龙芯片：目前拥有骁龙XRXR1 1（20182018.5 5）、XRXR2 2（20192019.1212）、XRXR2 2+（20222022.1010）、ARAR2 2（20222022.1111）等芯片；等芯片；XRXR软件算法：提供软件算法：提供6 6DoFD

165、oF、目标追踪目标追踪、眼动技术眼动技术、手势追踪手势追踪、三维重建等技术；三维重建等技术；XRXR参考设计：参考设计：20212021年年2 2月月，高通推出首款参考设计高通推出首款参考设计ARAR眼镜眼镜，20222022年年5 5月月，推出搭载骁龙推出搭载骁龙XRXR2 2平台的无线平台的无线ARAR智能眼镜参考设计；智能眼镜参考设计；骁龙骁龙SpaceXRSpaceXR平台：平台：20212021年年1111月正式发布月正式发布，是一个开放的跨设备平台和生态系统是一个开放的跨设备平台和生态系统，20222022年年6 6月月，该平台已经面向开发者开放下载该平台已经面向开发者开放下载。资

166、料来源：高通，中信建投XR是移动计算未来，高通积极布局图表：高通图表：高通XRXR发展历程发展历程 高通拥有包括骁龙高通拥有包括骁龙821821、骁龙骁龙835835、骁龙骁龙845845、骁龙骁龙850850、骁龙骁龙625625、XRXR1 1、XRXR2 2、XRXR2 2+、ARAR2 2在内的面向在内的面向XRXR设备的芯片设备的芯片，其中其中XRXR1 1、XRXR2 2、XRXR2 2+、ARAR2 2为高通打造的专门面向为高通打造的专门面向XRXR设备的芯片设备的芯片。目前目前，高通骁龙四款高通骁龙四款XRXR设备专属芯片已经拥有超过设备专属芯片已经拥有超过6060个客户个客户

167、。20222022年年1111月月，高通发布骁龙高通发布骁龙ARAR2 2 GenGen1 1，骁龙骁龙ARAR2 2 GenGen1 1采用采用4 4纳米工艺制造纳米工艺制造，多芯片分布式处理架构并结合定制化多芯片分布式处理架构并结合定制化IPIP模块模块，主处理器主处理器的的PCBPCB面积缩小面积缩小4040%，更小的体积可以让更小的体积可以让ARAR眼镜更加轻薄眼镜更加轻薄。骁龙骁龙ARAR2 2平台的平台的AIAI性能提升性能提升2 2.5 5倍倍，功耗降低功耗降低5050%。目前目前，多家多家OEMOEM厂商对采厂商对采用骁龙用骁龙ARAR2 2的产品开发已进入不同阶段的产品开发已

168、进入不同阶段，包括联想包括联想、LGLG、NrealNreal、OPPOOPPO、PicoPico、QONOQQONOQ、RokidRokid、夏普夏普、TCLTCL、VuzixVuzix和和XiaomiXiaomi。高通设立高通设立1 1亿美元的亿美元的SnapdragonSnapdragon MetaverseMetaverse基金基金，进行进行XRXR领域公司的投资领域公司的投资,目前高通已经宣布投资目前高通已经宣布投资echoecho3 3D D和和TrippTripp。资料来源：各公司官网，中信建投高通有多颗XR设备专用芯片图表：图表：高通高通XRXR主要芯片及代表性产品主要芯片及代

169、表性产品图表：骁龙图表：骁龙XRXR产品已有超产品已有超6060个客户个客户芯片芯片设备设备高通骁龙高通骁龙821芯片芯片Xiaomi Mi VR、Oculus Go高通骁龙高通骁龙835芯片芯片Lenovo Mirage Solo、RealmaxQian、Shadow Creator Action One高通骁龙高通骁龙845芯片芯片Nreal light、Lenovo ThinkReality A6、Shadow Creator Jimo高通骁龙高通骁龙850芯片芯片Microsoft Hololens 2高通骁龙高通骁龙625芯片芯片Realwear HMT-1XR1芯片芯片Google

170、 Glass Enterprise Edition 2、VuzixM400、3Glasses X1XR2芯片芯片Shadow Creator HONGHU、iQiyi3、Pic NeoXR2+芯片芯片Meta Quest ProAR2芯片芯片-资料来源：高通，中信建投 在在20222022年柏林国际电子消费品展览会上年柏林国际电子消费品展览会上，高通与高通与MetaMeta签署合作协议签署合作协议，由高通为由高通为MetaMeta的的QuestQuest设备生产定制芯片组设备生产定制芯片组，双方的战略合双方的战略合作伙伴关系将持续数年作伙伴关系将持续数年，并将专注于对骁龙并将专注于对骁龙XRX

171、R平台的开发平台的开发。多年来多年来，MetaMeta一直依赖高通公司的芯片一直依赖高通公司的芯片，用于其虚拟现实设备用于其虚拟现实设备，包括包括其最新的其最新的QuestQuest 2 2头显设备头显设备。20232023年年VRVR装置出货量继续高增装置出货量继续高增，MetaMeta VRVR设备市占率处于绝对领先地位设备市占率处于绝对领先地位。20222022年年，受到通胀受到通胀、相关相关VRVR产品推迟发布以及涨价影响产品推迟发布以及涨价影响，VRVR设备出货量有所下滑设备出货量有所下滑，其中其中MetaMeta头显出货量最高下调头显出货量最高下调3535%。根据集邦咨询预测数据根

172、据集邦咨询预测数据，20232023年全球年全球VRVR设备出货量将将首次突破千设备出货量将将首次突破千万规模万规模，达达10351035万台万台，同比增长同比增长2020.6 6%。根据洛图科技的数据根据洛图科技的数据，20232023年年MetaMeta将占据全球将占据全球5959.1 1%的的VRVR设备市场出货量设备市场出货量，遥遥领先遥遥领先。资料来源：TrendForce，中信建投高通与Meta签署战略合作协议，进一步巩固XR芯片领域地位图表：图表：20年全球年全球VRVR装置出货量预估（百万台）装置出货量预估（百万台）图表：图表：20232023年全

173、球年全球VRVR设备市场品牌出货量预测（万台）设备市场品牌出货量预测（万台）资料来源：洛图科技，中信建投brandvolumemarket shareTotal1270100%Meta Quest75059.1%Sony PS VR15011.8%PICO15011.8%Apple VR/AR604.7%Valve151.2%Nole151.2%Others13010.2%4.439.068.5810.352.5%104.5%-5.3%20.6%-20.0%0.0%20.0%40.0%60.0%80.0%100.0%120.0%0246812022E2023F 目目 录录

174、一、高通基本面情况一、高通基本面情况二、高通三大核心优势二、高通三大核心优势三、手机、基带、射频前端等业务发展情况三、手机、基带、射频前端等业务发展情况四、汽车、物联网等业务发展情况四、汽车、物联网等业务发展情况五、盈利预测五、盈利预测 QCT业务业绩预测图表：高通图表：高通QCTQCT业绩预测业绩预测 我们预测公司我们预测公司20年公司年公司QCTQCT业务营收业务营收325325.9696、378378.6060、386386.9797亿美元亿美元，其中汽车业务增速最快其中汽车业务增速最快，20年营收分别为年营收分别为1919.2

175、121、2424.2121、3030.8585亿美元亿美元，预计增速分别为预计增速分别为4040%、2626%、2727%。资料来源：Bloomberg，中信建投202120222023E2024E2025EQCT业务营收(百万美元)27,019.0037,677.0032,596.0537,859.8038,697.19YOY(%)63.8239.45-13.49 16.15 2.21 手机业务营收(百万美元)16,830.0025,027.0024,169.9527,949.5928,073.20YOY(%)60.8848.7-3.42 15.64 0.44 物联网业务营收(百万美元)5,

176、056.006,948.006,505.357,489.537,538.82YOY(%)67.0937.42-6.37 15.13 0.66 RFFE业务营收(百万美元)4,158.004,330.00-YOY(%)76.044.14-汽车业务营收(百万美元)9751,372.001,920.762,420.673,085.17YOY(%)51.440.7240.00 26.03 27.45 盈利预测与投资建议202120222023E2024E2025E营业收入(百万美元)33,566.0044,200.0038,233.0043,662.0945,277.58YOY(%)42.6531.6

177、8-13.514.23.7净利润(百万美元)9,043.0012,936.009,223.3711,390.8612,837.50YOY(%)73.9743.05-28.723.512.7毛利率(%)57.5157.8457.2757.3457.61净利率(%)26.94 29.27 24.12 26.09 28.35 ROE(%)90.8871.8136.08 33.11 29.19 EPS(美元/股，摊薄)7.8711.378.27 10.22 11.51 P/E(倍)16.710.5214.87 12.04 10.68 P/B(倍)13.787.614.313.062.15图表：高通盈利

178、预测图表：高通盈利预测 我们预测公司我们预测公司20年公司营收年公司营收382382.3333、436436.6262、452452.7878亿美元亿美元，净利润净利润9292.2323、113113.9191、128128.3838亿美元亿美元，对应对应epseps分别为分别为8 8.2727、1010.2222、1111.5151美元美元/股股，对于当前市值对于当前市值PEPE为为1515、1212、1111倍倍。资料来源：Bloomberg，中信建投 风险提示中美关系不确定性影响公司营收。中美关系不确定性影响公司营收。公司超7成以上收入来自中国，未来中国市场

179、也将是公司业绩主要支撑，且公司主要业务围绕5G技术、芯片技术展开，是中美科技竞争的核心焦点，中美关系变化将给公司中国区域营收带来不确定性。下游需求不及预期。下游需求不及预期。公司发力汽车、元宇宙等领域，推出相关芯片和解决方案，若主要下游行业如汽车元宇宙需求不及预期，同时5G手机渗透率不及预期，可能会影响公司业绩。市场竞争加剧导致毛利率下降市场竞争加剧导致毛利率下降：公司在手机、汽车等领域都有来自国内外巨头厂商的压力。若未来市场竞争加剧，公司毛利率可能会进一步下调，最终公司净利润不及预期。若公司2023-2024年毛利率下滑分别下滑5%，则公司净利润分别为81.29、101.39亿美元，相较原预

180、测值分别下降11.87%、10.99%。技术研发失败的风险：技术研发失败的风险：公司属于高新技术企业，研发投入较大，若未来公司技术研发进展不及预期，可能会影响公司业务开拓，影响公司业绩。感谢辛侠平对本报告的贡献。分析师介绍分析师介绍阎贵成：阎贵成：中信建投证券通信&计算机行业首席分析师，北京大学学士、硕士，专注于云计算、物联网、信息安全、信创与5G等领域研究。近8年中国移动工作经验，6年多证券研究经验。系2019-2021年新财富、水晶球通信行业最佳分析师第一名，2017-2018年新财富、水晶球通信行业最佳分析师第一名团队核心成员。金戈：金戈：中信建投证券研究发展部计算机行业联席首席分析师，

181、帝国理工学院工科硕士，擅长云计算、金融科技、人工智能等领域。于芳博于芳博：中信建投计算机行业分析师，北京大学空间物理学学士、硕士，2019年7月加入中信建投，主要覆盖方向智能汽车、CPU/GPU/FPGA/ASIC、EDA和工业软件等方向。评级说明评级说明投资评级标准评级说明报告中投资建议涉及的评级标准为报告发布日后6个月内的相对市场表现，也即报告发布日后的6个月内公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。A股市场以沪深300指数作为基准；新三板市场以三板成指为基准；香港市场以恒生指数作为基准；美国市场以标普 500 指数为基准。股票评级买入相对涨幅15以上增持相对

182、涨幅5%15中性相对涨幅-5%5之间减持相对跌幅5%15卖出相对跌幅15以上行业评级强于大市相对涨幅10%以上中性相对涨幅-10-10%之间弱于大市相对跌幅10%以上 分析师声明分析师声明本报告署名分析师在此声明：（i）以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告,结论不受任何第三方的授意或影响。（ii）本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。法律主体说明法律主体说明本报告由中信建投证券股份有限公司及/或其附属机构（以下合称“中信建投”）制作，由中信建投证券股份有限公司在中华人民共和国（仅为本报告目的，不包括香

183、港、澳门、台湾）提供。中信建投证券股份有限公司具有中国证监会许可的投资咨询业务资格，本报告署名分析师所持中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格证书编号已披露在报告上海品茶。在遵守适用的法律法规情况下，本报告亦可能由中信建投（国际）证券有限公司在香港提供。本报告作者所持香港证监会牌照的中央编号已披露在报告上海品茶。一般性声明一般性声明本报告由中信建投制作。发送本报告不构成任何合同或承诺的基础，不因接收者收到本报告而视其为中信建投客户。本报告的信息均来源于中信建投认为可靠的公开资料，但中信建投对这些信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告所载观点、评估和预测仅反映本报告出具日该分析师的判断，该等观点、评

184、估和预测可能在不发出通知的情况下有所变更，亦有可能因使用不同假设和标准或者采用不同分析方法而与中信建投其他部门、人员口头或书面表达的意见不同或相反。本报告所引证券或其他金融工具的过往业绩不代表其未来表现。报告中所含任何具有预测性质的内容皆基于相应的假设条件，而任何假设条件都可能随时发生变化并影响实际投资收益。中信建投不承诺、不保证本报告所含具有预测性质的内容必然得以实现。本报告内容的全部或部分均不构成投资建议。本报告所包含的观点、建议并未考虑报告接收人在财务状况、投资目的、风险偏好等方面的具体情况，报告接收者应当独立评估本报告所含信息，基于自身投资目标、需求、市场机会、风险及其他因素自主做出决

185、策并自行承担投资风险。中信建投建议所有投资者应就任何潜在投资向其税务、会计或法律顾问咨询。不论报告接收者是否根据本报告做出投资决策，中信建投都不对该等投资决策提供任何形式的担保，亦不以任何形式分享投资收益或者分担投资损失。中信建投不对使用本报告所产生的任何直接或间接损失承担责任。在法律法规及监管规定允许的范围内，中信建投可能持有并交易本报告中所提公司的股份或其他财产权益，也可能在过去12个月、目前或者将来为本报告中所提公司提供或者争取为其提供投资银行、做市交易、财务顾问或其他金融服务。本报告内容真实、准确、完整地反映了署名分析师的观点，分析师的薪酬无论过去、现在或未来都不会直接或间接与其所撰写

186、报告中的具体观点相联系，分析师亦不会因撰写本报告而获取不当利益。本报告为中信建投所有。未经中信建投事先书面许可，任何机构和/或个人不得以任何形式转发、翻版、复制、发布或引用本报告全部或部分内容，亦不得从未经中信建投书面授权的任何机构、个人或其运营的媒体平台接收、翻版、复制或引用本报告全部或部分内容。版权所有，违者必究。中信建投证券研究发展部中信建投证券研究发展部中信建投（国际）中信建投（国际）北京东城区朝内大街2号凯恒中心B座12层电话：(8610)8513-0588联系人：李祉瑶邮箱：上海浦东新区浦东南路528号南塔2103室电话：(8621)6882-1612联系人：翁起帆邮箱：深圳福田区福中三路与鹏程一路交汇处广电金融中心35楼电话：（86755）8252-1369联系人：曹莹邮箱：香港中环交易广场2期18楼电话：（852）3465-5600联系人：刘泓麟邮箱：charleneliucsci.hk65