1、 敬请参阅末页重要声明及评级说明 证券研究报告 致力于特种模拟集成电路国产替代 主要观点：主要观点：Table_Summary 深耕于军用集成电路市场深耕于军用集成电路市场，业业已成为已成为军工集团的军工集团的重要供应商重要供应商 公司成立以来深耕于军用集成电路市场，通过不断研发创新，目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP 全流程设计平台和高可靠封装设计平台。目前公司可为多领域武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。公司公司将将围绕信号链及电源管理器等围绕信号链及电源管理器等打造模拟电路平台型企业打造模拟电路平台型企业 公司始终围绕信号链和电源

2、管理器等产品进行设计开发，目前已经拥有包括放大器、轴角转换器、接口驱动、系统封装集成电路、电源管理器等各类 200 余款型号模拟电路产品，并具备完整的集成电路芯片设计、封装与测试能力。转型转型 I IDMDM 模式，将持续在千亿军工电子市场模式，将持续在千亿军工电子市场中中推动国产替代推动国产替代 公司未来将建设一条 6 英寸特色芯片工艺线，涵盖双极、CMOS、BCD、BiCMOS 等工艺，实现垂直整合（IDM）经营模式。考虑到信息化仍将作为国防建设的发展方向和战略重点，未来公司将有望领衔推动特种集成电路国产化进程。投资建议投资建议 预计公司 2023 年/2024 年/2025 年归母净利润

3、分别为 4.46/6.33/8.32亿元，对应增速为 47.2%/41.9%/31.4%，对应 PE 分别为 45.96、32.39、24.65 倍,维持“买入”评级。风险提示风险提示 研发不及预期，下游需求不及预期，募投项目建设不及预期。Table_Profit 重要财务指标重要财务指标 单位单位:百万元百万元 主要财务指标主要财务指标 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 营业收入 779 1089 1525 2064 收入同比（%）55.1%39.8%40.1%35.3%归属母公司净利润 303 446 633 832 净利润同比（%）7

4、1.3%47.2%41.9%31.4%毛利率（%）77.4%77.6%77.8%77.9%ROE（%）7.2%9.6%12.0%13.6%每股收益（元）1.82 2.23 3.16 4.16 P/E 78.46 45.96 32.39 24.65 P/B 5.67 4.42 3.89 3.36 EV/EBITDA 50.53 36.02 24.57 18.41 资料来源：wind，华安证券研究所 Table_StockNameRptType 振华风光振华风光（688439688439）公司研究/公司深度 投资评级：投资评级：买入买入（维持维持）报告日期：2022-05-13 Table_Bas

5、eData 收盘价（元）102.50102.50 近 12 个月最高/最低（元）147.42147.42/90.7090.70 总股本（百万股）200.00200.00 流通股本（百万股）44.7944.79 流通股比例（%）22.40 22.40 总市值（亿元）205205.00.00 流通市值（亿元）45.945.91 1 Table_Chart 公司价格与沪深公司价格与沪深 300300 走势比较走势比较 Table_Author 分析师：分析师：邓承佯邓承佯 执业证书号：S00 电话： 邮箱： Table_CompanyReport 相关报告

6、相关报告 1:业绩快速增长，核心技术确立行业领先地位 2022-10-30 -50%0%50%100%振华风光沪深300 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 2/40 证券研究报告 正文目录正文目录 1 1 高可靠集成电路供应商高可靠集成电路供应商 .5 5 1.11.1 “信号链信号链+电源管理器电源管理器”双轮驱动双轮驱动.5 1.21.2 下游高景气度推动业绩稳健增长下游高景气度推动业绩稳健增长.7 2 2 二十余载深耕模拟电路二十余载深耕模拟电路 .8 8 2.12.1 以模拟电路重要元器件为基石以模拟电路重要元器

7、件为基石.9 2.1.1 2.1.1 放大器：模拟电路中最核心的基本单元元器件放大器：模拟电路中最核心的基本单元元器件.9 2.1.2 2.1.2 接口驱动：不同设备及功能模块间的连接桥梁接口驱动：不同设备及功能模块间的连接桥梁.14 2.1.3 SIP2.1.3 SIP 集成：实现超越摩尔定律的重要路径之一集成：实现超越摩尔定律的重要路径之一.16 2.1.4 2.1.4 轴角转换器：角度位置检测系统核心模块器件轴角转换器：角度位置检测系统核心模块器件.20 2.1.5 2.1.5 电源管理器：能将电能有效分配的核心元器件电源管理器：能将电能有效分配的核心元器件.23 2.22.2 专注推动

8、高集成电路自主可控专注推动高集成电路自主可控.25 3 3 技术优势享行业景气度技术优势享行业景气度 .2929 3.13.1 信息化建设正信息化建设正当时当时，军工电子市场空间达千亿规模，军工电子市场空间达千亿规模.29 3.23.2 紧跟紧跟行业前沿技术行业前沿技术，转型，转型 IDMIDM 模式夯实模式夯实核心核心竞争力竞争力.32 4 4 财务分析财务分析 .3535 4.14.1 收入利润分析：业务规模逐渐扩大收入利润分析：业务规模逐渐扩大.35 4.24.2 成本费用分析：研发投入逐年加大成本费用分析：研发投入逐年加大.35 5 5 盈利预测及估值盈利预测及估值 .3737 5.1

9、5.1 盈利预测盈利预测.37 5.25.2 公司估值公司估值.38 风险提示：风险提示：.3838 财务报表与盈利预测财务报表与盈利预测 .3939 PZdUuUgVkWtRnPqNbR9R9PmOoOmOsRlOoOmRfQqRqNaQnMnPuOqMmNuOpNmPTable_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 3/40 证券研究报告 图表目录图表目录 图表图表 1 1 公司股权结构公司股权结构.5 图表图表 2 2 公司各型号类别的放大器情况公司各型号类别的放大器情况.6 图表图表 3 3 公司接口驱动产品情况公司接口驱动产品

10、情况.6 图表图表 4 4 公司电源管理器产品情况公司电源管理器产品情况.6 图表图表 5 5 振华风光振华风光近五年营业情况近五年营业情况.7 图表图表 6 6 振华风光近五年各类业务收入情况振华风光近五年各类业务收入情况.7 图表图表 7 7 公司产品体系公司产品体系.8 图表图表 8 8 公司产品应用场景公司产品应用场景.8 图表图表 9 9 放大器分类放大器分类.9 图表图表 1010 晶体管的结构由三极、三区、两个结组成晶体管的结构由三极、三区、两个结组成.10 图表图表 1111 晶体管放大的外部条件发射结正偏，集电结反偏晶体管放大的外部条件发射结正偏，集电结反偏.10 图表图表

11、1212 理想运算放大器理想运算放大器.11 图表图表 1313 运算放大器的基本结构运算放大器的基本结构.11 图表图表 1414 模拟电路设计八边形法则模拟电路设计八边形法则.12 图表图表 1515 运放电路原理图运放电路原理图.12 图表图表 1616 部分功能放大器原理及电路图示意图部分功能放大器原理及电路图示意图.13 图表图表 1717 NPNNPN 型和型和 PNPPNP 型达林顿三极管型达林顿三极管.15 图表图表 1818 PNPPNP 型达林顿晶体管结构型达林顿晶体管结构.15 图表图表 1919 模拟开关的电路组成及工作原理模拟开关的电路组成及工作原理.16 图表图表

12、2020 微波电路与组件的发展微波电路与组件的发展.17 图表图表 2121 射频微系统的实现与发展途径射频微系统的实现与发展途径.17 图表图表 2222 几种主要的几种主要的 S SI IP P 封装类型封装类型.18 图表图表 2323 国外典型的高密度系统集成结构国外典型的高密度系统集成结构.18 图表图表 2424 国外典型的高密度系统集成结构国外典型的高密度系统集成结构.19 图表图表 2525 SIPSIP 封装制造工艺流程示意图封装制造工艺流程示意图.19 图表图表 2626 高精度高速跟踪轴角转换器原理框图高精度高速跟踪轴角转换器原理框图.20 图表图表 2727 轴角轴角-

13、数字转换器数字转换器.20 图表图表 2828 数字数字-轴角转换器轴角转换器.21 图表图表 2929 单通道转换器原理框图单通道转换器原理框图.21 图表图表 3030 微波电路与组件的发展微波电路与组件的发展.22 图表图表 3131 一体化旋变解码电路框图一体化旋变解码电路框图.22 图表图表 3232 电源管理器示意图电源管理器示意图.23 图表图表 3333 基准电压温度系数图基准电压温度系数图.24 图表图表 3434 零温度系数的电流基准源零温度系数的电流基准源.24 图表图表 3535 固定三端稳压器原理图固定三端稳压器原理图.24 图表图表 3636 公司设计及封装领域的核

14、心技术情况公司设计及封装领域的核心技术情况.25 图表图表 3737 公司测试领域的核心技术情况公司测试领域的核心技术情况.26 图表图表 3838 公司芯片领域部分专利情况公司芯片领域部分专利情况.27 图表图表 3939 公司系统封装集成电公司系统封装集成电路领域部分专利情况路领域部分专利情况.27 图表图表 4040 公司测试领域部分专利情况公司测试领域部分专利情况.28 图表图表 4141 20 年国防支出及增长率年国防支出及增长率.29 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 4/40

15、证券研究报告 图表图表 4242 20 年中国军工电子行业市场规模测算（单位：亿元）年中国军工电子行业市场规模测算（单位：亿元）.30 图表图表 4343 20 年中国军工电子行年中国军工电子行业市场规模测算（单位：亿元）业市场规模测算（单位：亿元）.30 图表图表 4444 20 年全球模拟集成电路市场规模（单位：亿美元）年全球模拟集成电路市场规模（单位：亿美元）.31 图表图表 4545 20 年中国模拟集成电路市场规模及预测（单位：亿元）年中国模拟集成电路市场规模及预测

16、（单位：亿元）.31 图表图表 4646 公司测试领域部分专利情况公司测试领域部分专利情况.32 图表图表 4747 20 年年 Q1Q1 中国知网可检索到的公司公开专利数量（单位：件）中国知网可检索到的公司公开专利数量（单位：件）.33 图表图表 4848 近五年公司营收情况（单位：亿元）近五年公司营收情况（单位：亿元）.35 图表图表 4949 近四年各业务毛利率水平近四年各业务毛利率水平（单位：（单位：%）.35 图表图表 5050 近四年营业成本情况（单位：亿元）近四年营业成本情况（单位：亿元）.35 图表图表 5151 近四年三费情况（单位：近四年三费情

17、况（单位：%）.35 图表图表 5252 近四年研发费用情况（单位：万元）近四年研发费用情况（单位：万元）.36 图表图表 5353 近四年研发费用占比总营收情况（单元：近四年研发费用占比总营收情况（单元：%）.36 图表图表 5454 20212021 年年-20252025 年公司业绩拆分及盈利预测年公司业绩拆分及盈利预测.37 图表图表 5555 可比公司估值情况（截至可比公司估值情况（截至 20232023 年年 5 5 月月 1212 日收盘）日收盘）.38 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 5/40 证券研究

18、报告 1 1 高可靠集成电路供应商高可靠集成电路供应商 公司专注于高可靠集成电路设计、公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链封装、测试及销售，主要产品包括信号链及及电源管理器等系列产品。电源管理器等系列产品。贵州振华风光半导体股份有限公司成立于 2005 年，其前身国营风光电工厂始建于 1971 年。公司隶属中国振华电子集团有限公司，属国有控股企业，是高新技术企业、贵州省产学研结合示范基地、贵州省科技型小巨人企业、贵州省“专精特新”企业。公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售，主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品，建有完整的模拟集成电路芯片设计平台和系统

19、封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的封装能力，以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司在高可靠放大器研制方面拥有扎实的技术储备和封装测试保障能力，是国内产品型号最全、性能指标最优的高可靠放大器供应商之一。图表图表 1 1 公司股权结构公司股权结构 注：股权结构源于 2023 年一季报，控股子公司比例源于 2022 年年报 资料来源：公司财报，wind,华安证券研究所 1 1.1.1“信号链“信号链+电源管理器”双轮驱动电源管理器”双轮驱动 公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发，持续进行产品迭代并不断扩展产品种类，现已形成信号链及电源管理器两大

20、类别共计 200 余款产品，主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域，为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套，满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。公司信号链产品主要包括放大器、公司信号链产品主要包括放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器。器。放大器作为公司的核心产品，具有可靠性高、长期稳定性好、产品系列齐全等特点，主要包括运算放大器、模拟乘法器、电压比较器、仪表放大器等，主要用于武器装备中信号传输、电机驱动、仪器仪表、信号调理等场 Table_CompanyRptType1 振华风光振

21、华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 6/40 证券研究报告 景。图表图表 2 2 公司各型号类别的放大器情况公司各型号类别的放大器情况 产品类别产品类别 产品简介产品简介 运算放大器 高可靠运算放大器包括高速运算放大器、精密运算放大器等，摆率高达 1150V/s，带宽高达320MHz、失调电压低至 25 V，噪声低至 3.9nV/Hz，不同产品可支持 2.7V 到 60V 工作电压，具有单通道、双通道、四通道三种规格。模拟乘法器 模拟乘法器用于产生和两个输入信号电压或电流乘积成正比的输出信号。产品具有乘法误差低于0.25%、增益高达 100 倍、噪声低至 6nV/Hz 等特点

22、，同时具有优良的结构和长期的稳定性。电压比较器 电压比较器是对输入信号进行鉴别与比较的电路，是组成非正弦波发生电路的基本单元电路，可用作模拟电路和数字电路的接口，还可用作波形产生和变换电路等。产品具有响应时间低至 0.1s、传输延迟低至 25ns、输入偏置电流低至 25nA、静态电流低至 1mA、输出信号与 TTL/RTL/DTL 电路兼容等特点。仪表放大器 仪表放大器是一种精密差分信号放大器，具有增益 110000 倍可调、静态电流低至 1.3mA、功耗低、长期稳定性好等特点。资料来源：公司招股说明书，华安证券研究所 公司接口驱动包括达林顿晶体管阵列、模拟开关等系列产品，其工作电压范围可覆盖

23、高压、中压、低压，产品广泛应用于武器装备中信号传输、数据交换等场景。图表图表 3 3 公司接口驱动产品情况公司接口驱动产品情况 产品类别产品类别 产品简介产品简介 达林顿晶体管阵列 达林顿晶体管阵列系列产品是将多个达林顿晶体管集成在一起，形成多通路的电流驱动阵列。该系列产品具有驱动电流大（可达 600mA），工作电压范围宽（30V95V），兼容多信号输入模式等特点。模拟开关 模拟开关系列产品通过控制信号触发开关管的开启或关断，用于实现信号的选通功能。该系列产品具有导通电阻低（低至 2）、转换时间快（低至 350ns）、隔离度高（高达 66dB）等特点。资料来源：公司招股说明书，华安证券研究所

24、功率运算放大器为公司系统封装集成电路的最主要产品，具备过流过压及热关断等保护功能，具有工作电压高、输出电流大、外壳与内部电路隔离等特点，广泛应用于音频放大、电机驱动、程控电源等领域。公司轴角转换器产品具有高转换精度、高跟踪速率、多分辨率选择模式、多数据格式输出等特点，广泛应用于武器装备中无人机飞行控制、惯性导航、飞行姿态控制、火炮控制等场景。公司电源管理器包括电压基准源、公司电源管理器包括电压基准源、三端稳压源等系列产品三端稳压源等系列产品。图表图表 4 4 公司电源管理器产品情况公司电源管理器产品情况 产品类别产品类别 产品简介产品简介 电压基准源 电压基准源是一种具有高输出精度、低温漂的电

25、压参考电路。该电路直接影响电子信息系统的性能和精度。该系列产品具有高电压精度（可达 0.1%）、低温漂（低至 10ppm/）、低功耗（低至 3mW）等特点。三端稳压源 三端稳压源是一种是用于分配和稳定后级电源电压的器件，该系列产品最大输出电流可高达 3A，输出电压精度达 1%。资料来源：公司招股说明书，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 7/40 证券研究报告 1 1.2.2 下游高景气度下游高景气度推动推动业绩业绩稳健稳健增长增长 公司 2022 年全年实现营业收入同比增长 55.05%，主要系国内高可靠

26、集成电路市场持续向好，公司聚焦技术创新，发挥核心产品竞争优势，产品销量实现增长，销售订单快速增长；2022 年归属于上市公司股东的净利润与归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润分别同比增长 71.27%及 63.92%，主要系 2022 年度营业利润增加所致。图表图表 5 5 振华风光振华风光近五年营业情况近五年营业情况 图表图表 6 6 振华风光振华风光近五年各类业务收入情况近五年各类业务收入情况 资料来源：wind，华安证券研究所 资料来源：wind，华安证券研究所 0.0020.0040.0060.0080.00100.000246802020212022营业

27、总收入（左轴：亿元）归母净利润（左轴：亿元）营业总收入同比增速（右轴：%）归母净利润同比增速（右轴：%）00212022信号链产品电源管理器其他集成电路代理产品其他业务 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 8/40 证券研究报告 2 2 二十余载深耕模拟电路二十余载深耕模拟电路 公司主要产品包括信号链及电源管理器两大类别。公司主要产品包括信号链及电源管理器两大类别。图表图表 7 7 公司产品体系公司产品体系 资料来源：公司招股说明书，华安证券研究所 图表图表 8 8 公司产品应用

28、场景公司产品应用场景 资料来源：公司招股说明书，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 9/40 证券研究报告 2 2.1.1 以模拟电路重要元器件为基石以模拟电路重要元器件为基石 2 2.1.1.1.1 放大器：放大器：模拟电路中模拟电路中最最核心的基本单元核心的基本单元元器件元器件 电学中能够实现信号、功率放大的器件成为放大器，以放大器为核心，能够电学中能够实现信号、功率放大的器件成为放大器，以放大器为核心，能够实实现放大功能的电路组合，称之为放大电路现放大功能的电路组合，称之为放大电路。放大器电路，或称放

29、大电路，能增加信号的输出功率。它透过电源取得能量来源，以控制输出信号的波形与输入信号一致，但具有较大的振幅。依此来讲，放大器电路亦可视为可调节的输出电源，用来获得比输入信号更强的输出信号。放大器是能把输入讯号的电压或功率放大的装置，由电子管或晶体管、电源变压器和其他电器元件组成。放大器的四种基本类型是电压放大器、电流放大器、互导放大器和互阻放大器。进一步的区别在于输出是否是输入的线性或非线性表示。图表图表 9 9 放大器放大器分类分类 资料来源：你好，放大器，华安证券研究所 全部放大器被分为晶体管放大器、运算放大器和功能放大器。全部放大器被分为晶体管放大器、运算放大器和功能放大器。晶体管可以组

30、成常见的共射（源）极、共基（栅）极、共集成（漏）极放 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 10/40 证券研究报告 大电路，以及类型多变的多极放大器。图表图表 1010 晶体管的结构由三极、三区、两个结组成晶体管的结构由三极、三区、两个结组成 资料来源：CSDN，华安证券研究所 图表图表 1111 晶体管放大的外部条件发射结正偏，集电结反偏晶体管放大的外部条件发射结正偏，集电结反偏 资料来源：CSDN，华安证券研究所 运算放大器是具有很高放大倍数的电路单元。在实际电路中，通常结合反馈网络共同组成某种功能模块。它是一种带有特

31、殊耦合电路及反馈的放大器。其输出信号可以是输入信号加、减或微分、积分等数学运算的结果。由于早期应用于模拟计算机中用以实现数学运算，因而得名“运算放大器”。Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 11/40 证券研究报告 图表图表 1212 理想运算放大器理想运算放大器 资料来源：零漂移精密集成运算放大器研究与设计，华安证券研究所 图表图表 1313 运算放大器的基本结构运算放大器的基本结构 资料来源：零漂移精密集成运算放大器研究与设计，华安证券研究所 运算放大器的基本结构由输入级、输出级、中间级、反馈补偿电路和偏置电路组成。其

32、中输入级是完成输入信号处理的第一级，经过多年的研究探索，现如今运算放大器的输入级普遍采用差分形式，一般会决定共模抑制比、噪声、失调电压等参数的大小。中间级肩负着提高运算放大器增益的使命，为了提高增益，中间级往往会采取各种各样的方法来提高增益。根据不同的放大级数，运算放大器可以分为单级运算放大器、两级运算放大器、三级运算放大器，一般很少见四级及以上的运算放大器，因为它们不易稳定且单位增益带宽较窄。输出级通常具有一个宽的线性输出范围。反馈补偿电路包括一系列补偿反馈，包括频率补偿反馈、线性补偿反馈、温度补偿反馈等，经过反馈补偿电路的优化，运算放大器往往可以具有更好的稳定性与线性。偏置电路的作用辐射到

33、运算放大器的各个放大级，一般通过电流镜结构将电流镜像到各级，进而使运算放大器的各个部分工作在合适的直流工作点。Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 12/40 证券研究报告 图表图表 1 14 4 模拟电路设计八边形法则模拟电路设计八边形法则 资料来源：零漂移精密集成运算放大器研究与设计，华安证券研究所 图表图表 1515 运放电路原理图运放电路原理图 资料来源：一种超高速宽带运算放大器的设计，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 13/4

34、0 证券研究报告 功能放大器主要包含仪表放大器、差动放大器、程控增益放大器、压控增益放大器、模拟乘法器、电压比较器及隔离放大器等。图表图表 1616 部分功能放大器原理及电路图示意图部分功能放大器原理及电路图示意图 类型 放大器作用 电路图示意图 仪表放大器 特殊的差动放大器，具有超高输入阻抗，极其良好的 CMRR，低输入偏移，低输出阻抗，能放大那些在共模电压下的信号。差动放大器 一种将两个输入端电压的差以一固定增益放大的电子放大器。模拟乘法器 具有两个输入端口和一个输出端口的一种器件。电压比较器 对输入信号进行鉴别与比较的电路 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（6

35、88439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 14/40 证券研究报告 隔离放大器 实现放大器输入信号与输出信号之间的电气隔离 程控增益放大器 可以用处理器程序实施设定 压控增益放大器 增益由外部施加的电压连续控制 资料来源：你好，放大器，百度百科，CSDN，华安证券研究所 2 2.1.1.2 2 接口驱动接口驱动：不同不同设备及设备及功能模块间功能模块间的的连接桥梁连接桥梁 接口驱动在信号链中主要用于模拟的、接口驱动在信号链中主要用于模拟的、连续的信号间的传输，在不同设备之连续的信号间的传输，在不同设备之间、间、设备内部不同功能模块之间起连接作用。设备内部不同功能模块之间起连接作用。达林顿驱动

36、阵列达林顿驱动阵列电路是一种比较常见的接口电路电路是一种比较常见的接口电路。达林顿晶体管，又称复合型三极管，通常是由两级或多级双极型晶体管组成的一个等效三极管，且达林顿晶体管大多由两级 BJT 组成，分别称为 T1 管（驱动级）和 T2 管（输出级），其中 T1 管和 T2 管的耐压值必须基本相同。实际上，目前达林顿管也可以由金属-氧化物-半导体场效应晶体管（MOSFET）或高电子迁移率晶体管（HEMT）器件构成。由两级双极型晶体管组成的达林顿晶体管共四种形式，即 NPN+NPN、NPN+PNP、PNP+NPN 和 PNP+PNP，其中，NPN+NPN 和 PNP+PNP 这两种结构在实际应用

37、中最广泛。Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 15/40 证券研究报告 图表图表 1717 NPNNPN 型和型和 PNPPNP 型达林顿三极管型达林顿三极管 资料来源：面包板社区，华安证券研究所 图表图表 1818 PNP PNP 型达林顿晶体管结构型达林顿晶体管结构 资料来源：硅基 PNP 型达林顿管微波损伤机理研究，华安证券研究所 高压达林顿晶体管阵列体系产品是趋势。高压达林顿晶体管阵列体系产品是趋势。功率电子电路大多要求具有大电流输出能力，以便于驱动各种类型的负载。功率驱动电路是功率电子设备输出电路的一个重要组成部

38、分。在大型仪器仪表系统中，经常要用到伺服电机、步进电机、各种电磁阀、泵等驱动电压高且功率较大的器件。模拟开关主要是完成信号链路中的信号切换功能。模拟开关主要是完成信号链路中的信号切换功能。模拟开关在电子设备中主要起接通信号或断开信号的作用。由于模拟开关具有功耗低、速度快、Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 16/40 证券研究报告 无机械触点、体积小和使用寿命长等特点，因而，在自动控制系统和计算机中得到了广泛应用。由于采用了 MOS 管的开断性能，模拟开关回路可以实现较高的关断阻抗，一般是兆欧姆以上的关断阻抗；和很低的导通

39、阻抗，一般为几个欧姆级别，因此可以很好的实现信号链路切换和断开隔离的作用。根据应用需求不同；模拟开关可以分为音频模拟开关、视频模拟开关、数字开关、通用模拟开关等。图表图表 1919 模拟开关的电路组成及工作原理模拟开关的电路组成及工作原理 资料来源：21ic 电子技术论坛，华安证券研究所 模拟开关具有功耗低、速度快、四轴飞行器械触点、体积小和使用寿命长等特模拟开关具有功耗低、速度快、四轴飞行器械触点、体积小和使用寿命长等特点点。模拟开关电路由两个或非门、两个场效应管及一个非门组成。模拟开关是一种三稳态电路，它可以根据选通端的电平，决定输人端与输出端的状态。当选通端处在选通状态时，输出端的状态取

40、决于输人端的状态;当选通端处于截止状态时，则不管输人端电平如何，输出端都呈高阻状态。模拟开关在电子设备中主要起接通信号或断开信号的作用。2 2.1.1.3 3 S SIPIP 集成集成：实现超越摩尔定律实现超越摩尔定律的的重要路径重要路径之一之一 军用中的军用中的 SIPSIP 应用应用以武器装备发展需求为牵引，以武器装备发展需求为牵引，主要用于提供武器装主要用于提供武器装备中的小备中的小型化电子系统。型化电子系统。根据微波集成电路的发展趋势一文，20 世纪 40 年代，二战中雷达的出现和发展使得人们开始重视微波理论和技术。为了满足雷达系统对高频前端的要求，许多顶尖的科学家和工程技术人员聚集在

41、一起，把微波领域推进到一个以波导立体电路为主的第一代微波电路迅猛发展时期。随着航空航天技术的发展，要求微波电路和系统做到小型、轻量、性能可靠。60 年代发展起来平面混合集成电路，属于第二代的微波混合集成电路(Hybrid Microwave Integrated Circuit，HMIC)，由于其性能好、可靠性高、使用方便等优点，被迅速用于各种微波整机，在提高电子系统性能和小型化方面起到了显著作用。70 年代，GaAs 材料制造工艺的成熟，对微波半导体技术的发展有着极为重要的影响，促成了微波集成电路 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声

42、明及评级说明 17/40 证券研究报告(Microwave Integrated Circuit，MIC)由 HMIC 向微波单片集成电路(Monolithic Microwave Integrated Circuit，MMIC)的过渡。进入 21 世纪，随着人们对小型化的要求进一步提升，系统级集成技术已被学术界和工业界广泛接受，成为国内外电子领域研究热点，并被认为是今后电子技术发展的主要方向之一。至此，微波集成电路的发展进入第四代：片上系统(System-on-Chip，SOC)、系统级封装(System-in-Package，SIP)、封装级系统(System-on-Package，SOP

43、)。图表图表 2020 微波电路与组件的发展微波电路与组件的发展 资料来源：微波集成电路的发展趋势，华安证券研究所 图表图表 2121 射频微系统的实现与发展途径射频微系统的实现与发展途径 资料来源：射频微系统技术发展策略研究，华安证券研究所 目前，目前，SIP SIP 已经被在无线通信、汽车电子以及消费电子等领域得到大量运用，已经被在无线通信、汽车电子以及消费电子等领域得到大量运用，虽然其份额还不是很大，但已经成为了一种发展速度最快的封装技术。虽然其份额还不是很大，但已经成为了一种发展速度最快的封装技术。军用电子如 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）

44、敬请参阅末页重要声明及评级说明 18/40 证券研究报告 西屋公司采用 SIP 技术生产制作了 F22 战斗机用 X 波段 T/R 组件，该 SIP 产品由 8 个 GaAs 数控接口芯片、若干个功放匹配网络以及 RF 旁路电容等构成，互连电路基板为 LTCC 多层基板，其内部含有 22 层布线以及多种形式复杂的空腔结构，线宽/间距均为 125 微米，与原先的分立模块相比较，体积和重量缩小了数十倍。汽车电子如三洋公司将 SIP 技术成功运用于 ECU 产品中。消费电子如菲利普公司采用 SIP 技术推出了即插即用的全功能蓝牙组件。无线通信如 ST 公司的三频 GSM/GPRS 收发器模块是 SI

45、P 技术的一个典型代表。图表图表 2222 几种主要的几种主要的 SiPSiP 封装类型封装类型 资料来源：基于 SiP 技术 AI 芯片封装关键技术研究与实现，华安证券研究所 图表图表 2323 国外典型的高密度系统集成结构国外典型的高密度系统集成结构 资料来源：高密度系统集成工艺技术研究，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 19/40 证券研究报告 SiPSiP 作为一种全新的集成方法和封装技术，具有一系列独特的技术优势，满足作为一种全新的集成方法和封装技术，具有一系列独特的技术优势，满足了当今电子产品

46、更轻、更小和更薄的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场了当今电子产品更轻、更小和更薄的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。和发展前景。高密度系统集成的技术要素有系统的设计，系统的制作以及系统的测试；主要包括：系统设计技术、基板互联技术、无源元件集成技术、芯片互联技术、3D 叠层安装技术、系统检测技术，进一步细分为数十个比较关键的设计、工艺和测试技术。图表图表 2424 国外典型的高密度系统集成结构国外典型的高密度系统集成结构 资料来源：高密度系统集成工艺技术研究，华安证券研究所 图表图表 2525 SIPSIP 封装封装制造工艺流程示意图制造工艺流程示意图 资料来源：华进半

47、导体官网，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 20/40 证券研究报告 2 2.1.1.4 4 轴角转换器轴角转换器：角度位置检测系统核心模块器件角度位置检测系统核心模块器件 轴角转换器是航天航空领域天线控制器、惯导平台、伺服控制等角度位置检测轴角转换器是航天航空领域天线控制器、惯导平台、伺服控制等角度位置检测系统的核心模块器件。系统的核心模块器件。现代航天器高精度随动系统的控制精度已达到角秒级,通常采用高可靠性、长寿命的双速旋转变压器组成角度传感器的设计方案,因此研制能够实现对双速旋转变压器信号同时进行模

48、/数转换并输出完整并行二进制数字角的核心器件,对航天工程相关控制系统具有重要意义。图表图表 2626 高高精精度高速跟踪轴角转换器原理框图度高速跟踪轴角转换器原理框图 资料来源：一种高蜻度高速跟踪轴角转换器的设计，华安证券研究所 图表图表 2727 轴角轴角-数字转换器数字转换器 资料来源：军用电子元器件，华安证券研究所 轴角转换器属于接口转换器件，实现模拟量与数字量的转换，从功能上可分为轴角转换器属于接口转换器件，实现模拟量与数字量的转换，从功能上可分为轴角轴角-数字转换器及数字转换器及数字数字-轴角转换器。轴角转换器。随着武器装备系统自动化控制要求的提升，其中央计算机的功能日益强大，为了实

49、现与计算机的借口，配合完成对位置、唯一和角度等参数的测量和控制，需要大量使用轴角转换器及与之配套使用的传感器、伺服电机。轴角-数字转换器作为中央计算机的数字采集输入接口，在系统中主要 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 21/40 证券研究报告 完成测角传感器输出模拟信号的数字化转换，实现对位置、位移、角度等参数的测量。数字-轴角转换器通常作为中央计算机的数字输出接口，在系统中主要将数字量角度信号转换成角度信号，并通过功率驱动器驱动伺服电机，实现对位置、位移、角度等参数的测量。图表图表 2828 数字数字-轴角轴角转换器转

50、换器 资料来源：军用电子元器件，华安证券研究所 宇航用轴角转换器设计技术包含单通道转换器设计技术、双通道转换器设计技宇航用轴角转换器设计技术包含单通道转换器设计技术、双通道转换器设计技术。术。单通道转换器设计技术方面，单通道旋变-数字转换器是采用型伺服跟踪原理设计的连续跟踪型转换器,转换精度最高 1.3 角分,可实现高速高精度无误差跟踪,具有良好的动态响应特性。双速旋转变压器输出的信号,通过粗和精的单通道转换器分别得到二进制数字角后,由于实际存在的传感器误差、工艺误差等因素,粗、精通道的数字角不可能同步变化。有时当精通道还未转完完整一整圈时,粗通道可能已提前进位,或精通道已转完完整一整圈时,粗

51、通道还未进位,产生模糊误差,这种误差是双速旋转变压器原理性的误差且不可避免,因此针对双速旋变-数字转换器必须设计组合及纠错逻辑电路进行逻辑判断。图表图表 2929 单通道转换器原理框图单通道转换器原理框图 资料来源：宇航用轴角转换器技术发展综述，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 22/40 证券研究报告 国内轴角转换器技术经过国内轴角转换器技术经过 3030 多年的发展多年的发展,已呈现已呈现微电路模块、混合集成电路模微电路模块、混合集成电路模块、单片集成电路并存的现状块、单片集成电路并存的现状,作为航天

52、航空领域关键电子器件之一作为航天航空领域关键电子器件之一,高精度单高精度单片化片化系统级封装设计是发展方向。系统级封装设计是发展方向。图表图表 3030 微波电路与组件的发展微波电路与组件的发展 资料来源：军用电子元器件，华安证券研究所 图表图表 3131 一体化旋变解码电路框图一体化旋变解码电路框图 资料来源：宇航用轴角转换器技术发展综述，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 23/40 证券研究报告 2 2.1.51.5 电源管理器电源管理器：能能将电能有效分配的核心将电能有效分配的核心元元器件器件 电源

53、管理系统是将电源有效分配给系统中的不同组成，在电子设备中起到了电电源管理系统是将电源有效分配给系统中的不同组成，在电子设备中起到了电能变换、控制、检测等作用，保证系统的稳定运行，对设备的性能有着直接影响，能变换、控制、检测等作用，保证系统的稳定运行，对设备的性能有着直接影响，广泛用在工业、新能源、机器设备、交通、等领域。广泛用在工业、新能源、机器设备、交通、等领域。电源管理系统分为备份寄存电路、调压器供电电路和 ADC 电源电路三部分，备份寄存电路通过内部工作电压供电，当电压断电时，备份电路通过电源电压供电，维持电路运行，保存关键信息数据；调压器供电电路是电源管理系统中最重要的部分，可以控制和

54、调节电路，改变设备的运行状态，如运行状态、停止状态和待机状态；ADC 电源电路就是模数转换电路，可以将模拟信号转换成数字信号，方便数据采集和数字设备处理。图表图表 3232 电源管理器示意图电源管理器示意图 资料来源：电源管理器和电源管理系统，华安证券研究所 常见的电源管理系统有线性电源、开关电源常见的电源管理系统有线性电源、开关电源。线性电源是由稳压电源进行稳压后，通过变压器隔离转换成直流电源，在控制电路和单片机的控制下通过线性精度调节，输出高精度直流电压；开关电源就是使用电子开关器件控制电路，通过开和关，对电压进行调节控制，实现电压变换和输出。基准电压源作为模拟集成设计中不过或缺的基础版块

55、，可为各类数模混合电路、数字电路、模拟电路等提供参考电压，并大规模应用于稳压器、数/模转换器、模/数转换器、振荡器和电源产生类芯片等之上，且工艺、电源电压及温度的变化对基准输出几乎无影响。电流基准源是模拟电路所必不可少的基本部件,高性能的模拟电路必需有高质量、高稳定性的电流和电压偏置电路来支撑,它的性能会直接影响到电路的功耗、电源抑制比、开环增益、以及温度等特性。三端稳压器有三端固定式稳压器和三端可调式稳压器两大类型。三端固定式稳压器是固定输出电压、单片集成稳压器。三端可调式稳压器是可调输出电压、单片集成稳压器。三端固定式稳压器分为三端固定正输出稳压器和三端固定负输出稳压器。三端可调式稳压器也

56、分为三端可调正输出稳压器和三端可调负输出稳压器。Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 24/40 证券研究报告 图表图表 3333 基准电压温度系数图基准电压温度系数图 资料来源：低功耗混合型电压基准源研究与设计，华安证券研究所 图表图表 3434 零温度系数的电流基准源零温度系数的电流基准源 资料来源：新型电流基准源的设计与实现，华安证券研究所 图表图表 3535 固定三端稳压器原理图固定三端稳压器原理图 资料来源：百度百科，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参

57、阅末页重要声明及评级说明 25/40 证券研究报告 2 2.2 2 专注推动高集成电路自主可控专注推动高集成电路自主可控 公司核心技术均通过自主研发与创新取得，公司核心技术均通过自主研发与创新取得，涵盖芯片设计、封装工艺和测试涵盖芯片设计、封装工艺和测试等等领域。领域。图表图表 3636 公司公司设计及封装领域的核心技术设计及封装领域的核心技术情况情况 技术类型 核心技术 拥有专利 技术简介 技术表征技术表征 设计技术 放大器 失调电压温度负载稳定性技术 ZL201910663568.4 该技术通过创新性基极补偿的方式，实现 V级失调电压在宽温区、宽动态负载下的零漂移 该技术通过电路结构创新、

58、器件漏电补偿，对电路进行全温度范围匹配和补偿，对负载变化引起的基极电流变化进行弥补，解决了宽温区、宽动态负载变化下超低失调电压的稳定性问题 nV 级超低噪声设计技术 ZL202020715310.2 该技术采用一系列低噪声设计，实现器件 nV 级噪声密度参数 该技术通过对电路结构设计、器件结构、版图布局进行优化，合理进行噪声分布，消除衬底噪声、耦合噪声，实现精密运算放大器 nV 级噪声密度 大功率元胞晶体管设计技术-该技术通过功率元胞晶体管设计及元胞间均流分布结构，实现大电流稳定输出 该技术通过设计特殊发射极结构，提高周长和面积比，合理布局接触孔，提高电流均匀性，防止局部热点；同时优化发射极镇

59、流电阻，平衡大电流输出与饱和压降，突破了上千元胞晶体管阵列均流排布技术，实现了单片集成电路 40V 高压、数十安培电流稳定输出 RDC 数字化算法-该技术设计了一种适用于角度和位置传感器的专用数字算法技术，提高了电路角度分辨率 该算法在数字域自动检测 RDC 和输入信号的角度及位置误差，实时跟踪并调整 RDC 系统生成的角度和速率，使系统快速地逼近输入角度和位置信号，从而计算得到精准的轴角传感器的角度信号和速率信号，使得跟踪速率达到 3125rps 转速时，仍能保持2.5 弧度分的较高转换精度，达到国内领先水平 放大器、轴角转换器电源管理 双向多级嵌套快速数字复合修调技术-该技术可有效减小对工

60、艺和设备的依赖，提高产品良率和生产效率 该技术设计了一种双向嵌套修调算法，通过设置不同步进等级的修调单元，识别参数误差范围，判断起始修调层级，进行粗分精度修调，同时计算得出正向、负向修调误差，加权平均后，实现快速高精度数字复合修调。该技术应用于高精度大批量产品的生产，可提高成品率，提高对工艺的适应性 封装技术放大器、电源管理器、系统封装集成电路 低空洞真空烧焊技术 ZL201721697693.X，CN201811447054.7（申请中），CN202011350632.2（申请中）该技术在真空环境下无需助焊剂进行粘接，其粘接空洞5%该技术发明了一种用于不同材质基底的真空合金焊接方法，根据不同

61、材质基底、不同芯片尺寸建立专用工艺模型库，增强合金焊接系统（芯片、合金焊料、管基的统一体）的热传导，提升合金焊料与管基镀层的润湿性，使合金焊料充分润湿管基镀层，空洞率小于 5%，提升产品可靠性 接口驱动、轴角转换器 细间距-长跨度键合技术 CN202011516205.7（申请中）该技术可实现 PAD 间距小于 10m 的高可靠封装产品量产 该技术开发了专用的热压夹具，采用定制劈刀、优化键合参数相结合的方式，降低了键合过程中线径间的影响和干涉，使得大于 3mm 的长跨距键合丝能有效抵抗外界因素和材料性质产生的塑性变形，同时实现 PAD 间距小于 10m 的高密度键合，提升器件的线径排列密度，实

62、现细间距长跨距的键合批产加工。该技术达到国内领先水平 放大器、系统封装集成电路 高可靠异质界面同质化技术 ZL201210533083.1，ZL201210535642.2，ZL201410304879.9，ZL201210533085.0 该技术通过高精度抛光、高真空磁控溅射、丝网成膜等方式，对异质界面进行同质化处理，实现高可靠键合 该技术使用高精度抛光、高真空溅射及丝网成膜等方式，将键合界面加工成和键合丝相近的互连同质界面，能够有效提升键合可靠性，并消除异质界面柯肯达尔效应，实现器件长期可靠性。该技术达到国内领先水平 系统封装集成电路 三维多基板堆叠封装、技术 ZL201210492847

63、.7，ZL201210537332.4，ZL201210492832.0 该技术通过将大面积基板分成若干小基板进行堆叠互连封装，最终实现整个系统的 封装 该技术通过将需要用整块大面积基板实现的复杂系统根据功能及布线等特点划分为多个子功能模块，每个子功能模块用一块小基板实现，在每块小基板上预留互连位置，再将各个小基板封装在外壳或大基板上堆叠组合并互连，最终实现整个系统的封装，使得系统级封装能更加小型化 资料来源：公司招股说明书，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 26/40 证券研究报告 图表图表 3737

64、公司公司测试领域的核心技术测试领域的核心技术情况情况 技术类型 核心技术 拥有专利 技术简介 技术表征技术表征 电源管理器、系统封装集成电路 多芯片系统热阻测试技术-该技术使用多芯片多热点同步采集技术和 K 系数专用算法，准确得出产品的温场分布情况，完成热阻测试 该技术利用水循环代替传统风冷的方式，实现对测试环境精确控制；针对系统封装集成电路建立可量化的散热模型，实时采样和检测封装内部各发热点情况，并采用自主开发的多热点 K 系数专用算法进行高阶曲线拟合，得出精准温场分布情况，修正散热模型，有效指导产品的应用，处于国内领先水平 放大器、轴角转换器、电源管理器 晶圆激光修调技术-该技术利用高精度

65、定位及激光烧蚀的方式，对芯片特定区域进行连续切割，同步实现参数调整与优化 该技术基于激光在线修调平台，创新地采用 GBIP通讯协议，将修调系统与测试系统进行适配性连接，根据测试系统计算的误差，实时调整脉冲宽度，从而控制激光修调步进，实现最高 1um 的激光修调精度，优化调整关键参数，提高产品良率，达到国内先进水平 放大器、轴角转换器、电源管理器 超低噪声测试技术-该技术设计了高增益环路，通过闭环控制，实现 nV 级噪声等精密参数的测试 该技术设计的高增益环路可以将 nV 级微弱信号放大，同时利用闭环控制技术使高增益环路稳定，实现微弱信号的精确测试，可以达到 1nV 级的噪声灵敏度测试，达到国内

66、先进水平 放大器、系统封装集成电路 高速信号测试技术-该技术设计了高速参数测试电路，实现高速、高带宽产品的准确测试 该技术自主开发了一种具有 5000V/s 的高速脉冲沿和扫频 3GHz 的专用测试电路，实现高速信号-1dB 的超低损耗传输，测试能力达到转换速率 4800V/s，带宽 3.2GHz 以上，处于国内领先水平 放大器、轴角转换器、接口驱动、电源管理器、系统封装集成电路 全温区晶圆测试技术-该技术将冷媒降温技术应用于晶圆低温测试，利用氮气循环技术解决低温测试凝露，实现全温区晶圆测试 该技术将冷媒降温技术应用于晶圆低温测试，使晶圆温度可以在 3 分钟内从室温降到55，有效提高了降温速率

67、，并在载片台上创新采用氮气循环技术，带走低温条件下的水汽，解决低温测试凝露；高温条件下，通过载片台精准控温技术，实现了-55125温度范围的晶圆测试 资料来源：公司招股说明书，华安证券研究所 公司公司拥有近百人的专业设计团队拥有近百人的专业设计团队，形成了多项形成了多项核心技术，核心技术，以保证相关产品技术以保证相关产品技术在行业内的先进性及优势地位。在行业内的先进性及优势地位。在芯片设计方面，在芯片设计方面，公司经过长期的技术积累，掌握了失调电压温度负载稳定性技术、大功率元胞晶体管设计技术、nV 级超低噪声设计技术等多项关键技术，具备全温区、长寿命产品的设计开发能力。公司核心产品放大器系列在

68、国内高可靠集成电路领域型号最全、技术领先，已成功应用于多个武器配套系统。公司的精密运算放大器、电压比较器等系列产品为解决航空发动机控制、通讯超低损耗信号传输、弹载伺服系统高压驱动、机载计算机精密控制、无人机飞行控制等重大科技难题发挥了关键作用，提升了国内高可靠放大器产品的整体技术水平。2018 年，公司推出国内首款单芯片小型化轴角转换器，产品转换精度高，最大跟踪速率高达 3125rps 转速，具有较强适用性，2022 年，公司重点开发非接触式磁编码器等新型轴角转换器产品，是接触式轴角转换器的升级产品，采用霍尔传感器磁感应元件，有效利用测量配对磁铁产生的磁场的变化来感知旋转运动，绝对角度高达 1

69、2bit，最高转速达到 55000RPM，可为用户提供更为完整的角度参量的量化和控制解决方案，推动了我国军用集成电路在轴角转换器领 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 27/40 证券研究报告 域技术的快速发展。图表图表 3838 公司公司芯片领域部分专利芯片领域部分专利情况情况 申请日 专利名称 申请公布号 达到的目的 2022-11-15 一种数字修调电路及运算放大器 CN115664353A 解决了现有技术中存在的数字修调电路对运算放大器中的输入失调电压修调时会引入额外的随温度变化的参数 2022-10-28 一种极

70、限电流控制电路及运算放大器 CN115603670A 实现对第一极限电流和第二极限电流的控制 2022-10-28 一种静态电流控制电路及运算放大器 CN115586808A 提供了一种静态电流控制电路及运算放大器 2021-12-13 一种带超低漏电流补偿技术的模拟开关 CN114244336A 通过漏电补偿技术使得传统 CMOS 互补模拟开关晶体管衬底到源漏端产生的 PN 结漏电流得到补偿,从而实现一种带超低漏电流补偿技术的模拟开关 2021-12-13 一种基于高阶温度曲率补偿的低温漂带隙基准电压源 CN114265466A 解决了现有带隙基准电压温度补偿技术不能获得高精度低温漂带隙基准

71、电压的问题。2017-12-11 一种运算放大器保护电路结构的改进设计 CN108092631A 更换电路结构后限流保护的效果较原电路更加敏感,同时原电路在更改采样电阻时对电路的各参数影响较大,而电路改进后成功避开了对电路其他参数的影响 资料来源：CNKI，华安证券研究所 在系统封装集成电路（在系统封装集成电路（SiPSiP）方向，）方向，公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术，具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力，产品成功应用于压力传感器、加速度传感器、电机控制等系统，实现了板卡级向器件级的替代，加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。在高可

72、靠封装方面，公司掌握了低空洞真空烧焊技术、高可靠异质界面同质化技术等核心技术，拥有涵盖陶瓷、金属、塑封三大类 60 多种封装型号，具备绝缘胶、导电胶、合金焊等多种芯片贴装，金丝、铝丝等多种丝径键合，平行缝焊、储能焊、合金焊、玻璃熔封和塑封等多种封装能力，产品在军用高可靠封装领域达到国内领先水平，公司通过封测项目的建设，已基本掌握 FC-BGA（球栅阵列）的封装工艺技术，该项目的建成将进一步提升公司在先进封装领域的技术能力。图表图表 3939 公司公司系统封装集成电路系统封装集成电路领域部分专利情况领域部分专利情况 申请日 专利名称 申请公布号 达到的目的 2020-12-01 一种用于集成电路

73、封装的高速模数转换器有机基板 CN112687653A 解决了现有基板技术中介电损耗较大,高速信号传输衰减比较严重的问题 2019-12-31 一种 BGA 基板植球定位夹具 CN211295042U 制作工艺简单、定位准确、既能有效固定产品,保证产品能够水平放置,解决焊球共面性问题,同时产品底座与支撑座可以分离,避免产品划伤 2019-06-11 一种大功率集成电路芯片组装的高导热氧化铍厚膜基板 CN110265364A 通过更改主体材料和基板布局结构,解决了原有基板存在的导热性能差、键合丝过长、基板金属导带距离边缘较近等问题,具备高热导率、具有良好的散热作用和芯片粘接面、良好的键合界面等优

74、点 2012-12-12 三维集成功率薄膜混合集成电路的集成方法 CN103107109A 生产的器件应用领域广泛,特别适用于装备系统小型化、高可靠的领域 2012-12-12 一种三维集成的功率混合集成电路 CN203013717U 提升了功率混合集成电路最大使用功率,应用领域广泛,特别适用于装备系统小型化、高可靠的领域 资料来源：CNKI，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 28/40 证券研究报告 在测试方面，在测试方面，公司积累了全温区晶圆测试技术、晶圆激光修调技术、多芯片系统热阻测试技术等核心技术

75、，具备晶圆中测、封装后产品的全温区、全参数批量测试能力，掌握了 nV 级电压、pA 级电流等微弱信号以及 kV/s 转换速率的测试方法，具备高速、高精度集成电路性能参数测试的软硬件开发能力，技术水平达国内领先。图表图表 4040 公司公司测试测试领域部分专利情况领域部分专利情况 申请日 专利名称 申请公布号 达到的目的 2022-06-30 一种双闭环控制的流阻测试系统 CN115266078A 解决了现有差压法在不同开度和特定试验流体温度下,以及在不同温度、压力、流量的组合下,测量阀门组件流体流阻的问题 2022-06-02 一种混合集成运算放大器失调性能修调方法及其修调结构 CN11492

76、8338A 解决了修调盲目、修调效率低、产品良率低和占用空间较大的问题 2021-12-17 一种电源芯片数字修调器 CN216595963U 解决了现有电源芯片采用手工数字修调技术造成合格率低、质量一致性差、效率低下的问题 2021-12-13 一种可修调电性能的集成电路结构 CN216597585U 解决了现有修调结构需采用外接元器件进行修调,造成占用空间大、修调精度低、可靠性差、质量一致性差、合格率低的问题 2021-12-18 一种用于跨平台监测芯片温度的测量方法 CN114264932A 解决了现有半导体器件电性能参数测试过程中,半导体器件芯片的外界工作环境温度不能代替封装内部半导体

77、器件芯片的实际工作温度,造成测试结果无法正确反映被测半导体器件真实性能的问题 资料来源：CNKI，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 29/40 证券研究报告 3 3 技术优势享行业景气度技术优势享行业景气度 3 3.1.1 信息化建设正信息化建设正当时当时，军工电子市场空间达千亿规模，军工电子市场空间达千亿规模 军工电子领域，军工电子领域，国防军费是军工产业发展的源头，军费预算稳定增长有利于国国防军费是军工产业发展的源头，军费预算稳定增长有利于国防现代化建设的稳步发展。防现代化建设的稳步发展。2023 年

78、全国一般公共预算安排国防支出 1.58 万亿元，比上年执行数增长 7.2，其中：中央本级支出 1.55 万亿元，比上年执行数增长7.2。增加的国防支出主要用于以下几个方面：一是按照军队建设“十四五”规划安排，全面加强练兵备战，巩固提高一体化国家战略体系和能力。二是加快建设现代化后勤，实施国防科技和武器装备重大工程，加速科技向战斗力转化。三是巩固拓展国防和军队改革成果，保障重要领域改革举措和急需政策制度实施，提高军事治理水平。四是与国家经济社会发展水平相适应，持续改善部队工作、训练和生活保障条件。新时代的中国国防白皮书指出，中国特色军事变革取得重大进展，但机械新时代的中国国防白皮书指出，中国特色

79、军事变革取得重大进展，但机械化建设任务尚未完成，信息化水平亟待提高，军事安全面临技术突袭和技术代差被化建设任务尚未完成，信息化水平亟待提高，军事安全面临技术突袭和技术代差被拉大的风险，军队现代化水平与国家安全需求相比差距还很大，与世界先进军事水拉大的风险，军队现代化水平与国家安全需求相比差距还很大，与世界先进军事水平相比差距还很大。平相比差距还很大。我国军工电子行业起步较晚，且发展历程艰难，伴随着我国近年来加大对国防信息化的建设，国防白皮书和十九大报告明确指出，我国军事斗争准备基点是打赢信息化局部战争，确保到 2020 年信息化建设取得重大进展，我国正处于国防信息化加速建设期。据统计，2010

80、 年我国军工电子行业市场规模在 819亿元左右，市场规模较小;2019 年我国军工电子需求占到国防装备支出的 60%左右，2019 年我国国防装备费用约为 4759 亿元，前瞻产业研究院推算，我国军工电子行业市场规模已经达到 2927 亿元。图表图表 4141 2 20 01 11 1-2022023 3 年年国防支出及增长率国防支出及增长率 资料来源：新华社等，华安证券研究所 0.00%2.00%4.00%6.00%8.00%10.00%12.00%14.00%020004000600080004000001420152016

81、20020202120222023中央本级安排国防支出预算（亿元）比上年预算执行数增长（%）Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 30/40 证券研究报告 新时代的中国国防白皮书提出，要加快新型主战武器装备列装速度，构建现代化武器装备体系，加大淘汰老旧装备力度，逐步形成以高新技术装备为骨干的武器装备体系。随着国防信息化建设的不断深入，新型主战武器的加速列装、老旧装备的更新升级将会为军工电子行业带来新的市场空间。中商产业研究院预计 2022年我国军工电子行业市场规模预计将达到 3842 亿元，2021-2

82、025 年年均复合增长率将达到 9.33%。模拟电路方面，我们认为，立足长远，放眼未来，在满足军用领域需求后，公模拟电路方面，我们认为，立足长远，放眼未来，在满足军用领域需求后，公司有可能凭借其出色的技术能力迅速切入民用领域。司有可能凭借其出色的技术能力迅速切入民用领域。在 5G 通信、智能汽车、安防和工业控制等成长型新兴应用领域强劲需求的带动下，模拟集成电路产业将维持高图表图表 4242 2 2 年中国军工电子行业市场规模测算（单位：亿元）年中国军工电子行业市场规模测算（单位：亿元）资料来源：前瞻产业研究院，华安证券研究所 图表图表 4343 2 2021021

83、-20252025 年中国军工电子行业市场规模测算（单位：亿元）年中国军工电子行业市场规模测算（单位：亿元）资料来源：中商情报网，华安证券研究所 0500025003000350020040005000600020212022E2023E2024E2025E Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 31/40 证券研究报告 速发展。2016 年至 2020 年，全球模拟集成电路的市场规模从 478 亿美元提升至540 亿美元，年均复合增长率达到 3.1%。随着电

84、子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟集成电路将成为电子产业创新发展的新动力之一，预计 2022 年全球模拟集成电路市场规模将达 595 亿美元。根据 Frost&Sullivan 统计，我国模拟集成电路市场规模在全球范围占比达 50%以上，为全球最主要的模拟集成电路消费市场，且增速高于全球模拟集成电路市场整体增速。2020 年，我国模拟集成电路行业市场规模约为 2504 亿元，2016 年至2020 年年均复合增长率约为 5.85%。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来我国模拟集成电路市场将迎来发展机遇，预计到 2022 年，我国模拟集成电路市场规模

85、将增长至 2956 亿元。图表图表 4444 2 20 2 年年全球模拟集成电路市场规模全球模拟集成电路市场规模（单位：亿（单位：亿美美元）元）资料来源：中商情报网，华安证券研究所 图表图表 4545 2 20 年中国年中国模拟集成电路市场规模及预测模拟集成电路市场规模及预测（单位：亿元）（单位：亿元）资料来源：中商情报网，华安证券研究所 00500600700200022E050002500300035004000200192

86、02020212022E2023E2024E2025E Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 32/40 证券研究报告 3 3.2 2 紧跟行业前沿技术，转型紧跟行业前沿技术，转型 IDMIDM 模式夯实核心竞争力模式夯实核心竞争力 技术方面，技术方面，公司立足当下，放眼未来，持续关注行业新技术走向公司立足当下，放眼未来，持续关注行业新技术走向，2 2022022 年年年年报中公司提及了报中公司提及了 2 2022022 年年内行业新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和年年内行业新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和

87、未来发展趋势未来发展趋势。1）小特征尺寸 90nm BCD 工艺开始涌现 BCD 工艺（即 Bipolar-CMOS-DMOS 整合在一个工艺平台的工艺技术）是目前模拟集成电路企业使用的主流制造工艺。BCD 工艺的发展趋势是高压、大功率和高密度。在高压和大功率的发展方面，近年来 BCD 工艺的主流特征尺寸节点已逐步从 8 寸晶圆的 350nm 和 250nm 升级到 180nm和 130nm。目前 180nm 和 130nm BCD 已成为国内外模拟集成电路企业的主流特征尺寸节点，并且仍在进行局部的工艺优化和器件补充。目前国内部分晶圆代工厂已开始研发 90nm 的 BCD 工艺，但由于电压隔离

88、能力和成本的局限性，目前该工艺节点距离全面量产高压、大功率模拟芯片还需要较长时间。2）后摩尔定律催动系统集成发展摩尔定律发展至今,半导体工艺制程已经接近物理极限,由此分散出两条道路:摩尔定律和超越摩尔定律。SoC(片上系统)是将所有电子元器件集成到一个芯片上,以组成独立运行的系统,它将继续沿用摩尔定律,朝更加小型化方向缓慢发展。SiP 则是将多种功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能/系统,是超越摩尔定律的重要路径。随着 5G、人工智能、云计算、大数据等新兴技术的不断融合升级,对芯片封装技术的要求也日益增长。当单芯片集成进展停滞的时候,SiP 脱颖而出。SiP 具有多项优势,可以

89、从 XYZ 三轴方向对模组进行缩小,为终端设备提供更多的空间此外,SiP 提供模组化封装技术,提供更好的电磁屏蔽方式,提高系统可靠性,降低整体生产成本。3）高可靠集成电路需求繁荣未来高可靠集成电路领域随着传统装备更新迭代将迎来高速发展。高可靠集成电路作为装备终端和系统的核心组成，对于维护我国的国家安全、实现科技创新战略具有重要的现实意义。面对装备小型化、智能化、高集成度要求，需要在军队通信、数据处理、自动化、精确化等方面进行配套高可靠集成电路的研发和装配，形成全面依靠国产集成电路的实现方案。近年来我国增加了对集成电路产业的政策和资金扶持，这为国内厂商迎来了更好的研发环境和进口替代机会。随着本土

90、集成电路芯片企业的崛起，将全面开启研发替代浪潮。此外，公司此外，公司 2 2022022 年成立了西安、南京研发中心，建成了近两百人的集成电路年成立了西安、南京研发中心，建成了近两百人的集成电路专业设计团队，高度重视研发投入和技术创新，目前多项项目在研，相关产品型号专业设计团队，高度重视研发投入和技术创新，目前多项项目在研，相关产品型号数量也从招股说明书提及的数量也从招股说明书提及的 160 160 余款余款增长至增长至 2 2022022 年年报披露的年年报披露的 200200 余余款款。图表图表 4646 公司测试领域部分专利情况公司测试领域部分专利情况 1 放大器 方案设计阶段 7 项；

91、样品阶段 12 项；鉴定试验阶段 4 项；设计定型阶段 1 项 拥有轨到轨输入输出特性的高速运算放大器设计技术，低噪声精密运算放大器设计技术等，突破国内 JFET 双极型运放产品低输入偏置电流、高摆率、高带宽设计技术，拓展放大器产品门类。国内领先 7 项；国内先进 17 项 广泛应用于计算机系统、工业控制、医疗设备；精密测量设备、远程控制等场景。Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 33/40 证券研究报告 2 样品阶段 3 项；鉴定试验阶段 4 项 开展轴角转换器系列产品技术攻关，突破高压、高精度等关键技术，建立多通道旋变

92、信号转换模型，完善封装设计与筛选平台，拉通前后端联调联仿设计通道。国内领先 7 项 广泛应用于电机系统、舵机控制、通信系统，计算机系统等场景；涉及机载、弹载、舰载等多个领域装备中。3 方案设计阶段 3 项；样品阶段 9 项；鉴定试验阶段 6 项；设计定型阶段 1 项 开发半桥驱动电路、传感器电路拓扑结构，突破低噪、宽动态范围、超高压摆率差分设计技术，形成系列高速、高精度 ADC 驱动电路、时钟管理芯片、隔离型数字隔离器以及功率驱动等。国内领先 8 项；国内先进 11 项 广泛应用于电机系统、舵机 控制、通信系统，计算机系统等场景；涉及机载、弹载、舰载等多个领域装备中。4 方案设计阶段 1 项；

93、样品阶段 3 项；鉴定试验阶段 4 项 开发精密电压基准技术，开展超高 PSRR 电压调整器设计技术专题研究，形成高精度电压调整系列电路，拓展产品门类 国内先进 8 项 广泛应用于电机系统、舵机控制、通信系统，计算机系统等场景；涉及机载、弹载、舰载等多个领域装备中。5 方案设计阶段 2 项；样品阶段 6 项；鉴定试验阶段 4 项 开展高密度系统集成技术攻关，建立高压大电流 SIC 设计平台、高密度 SiP 封装设计平台，形成算法可复用 IP、形成模块复用 IP。国内领先 10 项，国内先进 2 项 广泛应用于电机系统、舵机控制、通信系统，计算机系统等场景；涉及机载、弹载、舰载等多个领域装备中

94、资料来源：CNKI，华安证券研究所 图表图表 4747 2 2 年年 Q Q1 1 中国知网可检索到的公司公开专利数量（单位：件）中国知网可检索到的公司公开专利数量（单位：件）资料来源：CNKI，华安证券研究所 055200000222023 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 34/40 证券研究报告 基于多年经验，基于多年经验，公司经营模式转变成为公司经营模式转变成为 IDMIDM

95、 模式，实现设计、制造、封测模式，实现设计、制造、封测等环等环节协同优化。节协同优化。募投项目建设内容为晶圆制造新增工艺设备 72 台（套）、先进封测新增工艺设备 110 台（套）；项目建设目标为建设一条 6 寸特色工艺线，产能达 3k 片/每月。同时，建设年产 200 万块后道先进封测生产线，形成硅基板加工制造，晶圆级、2.5D、3D 封装测试能力。项目建成后，公司的高可靠模拟集成电路产品整体交付能力将提升 200 万块/每年。经验方面，经验方面，公司是国内最早的高可靠模拟集成电路 IDM 企业，曾在 1970年代建设有两条 3 英寸晶圆制造生产线，该生产线是当时国内少数几条 3英寸线晶圆线

96、之一，具有设备先进，技术力量雄厚，质量保障体系严格的优势。在上述生产线基础上，公司成功研发并量产了各类放大器、接口驱动、电压基准等产品。为适应用户对产品质量和可靠性的要求，公司于 2004 年申请贯彻国军标认证；2005 年公司双极模拟集成电路生产线通过审查机构的认证。2011 年至今，公司已研发百余款国产化芯片，另有数十余款芯片在研。公司在贵阳和成都分别设有芯片设计中心，在贵阳建有单片集成电路（贯标线）、厚膜混合集成电路（贯标线）和高可靠塑封生产线和 1 个检测中心（通过 CNAS、DILAC 认可），具备晶圆减薄、背面金属化、芯片划片、键合、封盖等工艺能力。人才储备方面，人才储备方面，晶圆

97、制造方面，公司拥有涵盖光刻、扩散、钝化、蒸发等工种以及设备维护、生产管理从业经验的人才队伍，多人具有集成电路制造高级工程师、工程师、技师资格。Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 35/40 证券研究报告 4 4 财务分析财务分析 4 4.1 1 收入利润分析：收入利润分析：业务规模逐渐扩大业务规模逐渐扩大 公司业务规模不断扩大，营业收入持续上升。公司业务规模不断扩大，营业收入持续上升。2018-2022 年，公司实现营业收入分别为 1.75 亿元、2.57 亿元、3.61 亿元、5.02 亿元和 7.79 亿元。其中信号链

98、产品为公司自产产品的最主要构成，信号链产品的销售占当期的自产产品销售比重均超过 80%。毛利率方面，毛利率方面，2019 年-2022 年，公司自产产品毛利率分别为 65.83%、70.30%、75.53%和 77.37%，公司自产产品毛利率逐年上升。2022 年放大器、系统封装集成电路毛利率同比增长，主要系公司通过工艺技术改造，以规模效应释放带动生产制造环节的降本增效，产品单位人工费和制造费用下降；轴角转换器毛利率同比下降，主要系公司大力推广新产品，部分产品技术难度较大，产品良品率不够稳定，发生的筛选、验证等费用较高，使产品整体成本较高。图表图表 4848 近近五五年公司营收情况年公司营收情

99、况（单位：亿元）（单位：亿元）图表图表 4949 近近四四年各业务毛利率水平年各业务毛利率水平（单位：（单位：%）资料来源：wind，华安证券研究所 资料来源：wind，华安证券研究所 4 4.2 2 成本费用分析：成本费用分析：研发投入逐年加大研发投入逐年加大 营业成本方面，营业成本方面，2019-2022 年，公司主营业务成本分别为 0.90 亿元、1.15 亿元、1.31 亿元和 1.76 亿元。图表图表 5050 近近四四年年营业成本营业成本情况情况（单位：（单位：亿元亿元）图表图表 5151 近近四四年三费情况（单位：年三费情况（单位：%）资料来源：wind，华安证券研究所 资料来源

100、：wind，华安证券研究所 0502020212022放大器接口驱动轴角转换器系统封装集成电路电源管理器其他集成电路代理产品其他业务0%20%40%60%80%100%20022信号链产品电源管理器其他电路代理产品05,00010,00015,00020,00020022直接材料直接人工制造费用与其他合计0%5%10%15%20022销售费用率(%)管理费用率(%)财务费用率(%)Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 36/40 证券研究

101、报告 其中直接材料为生产所需的芯片、外壳和基片等，公司直接材料为主营业务成本的最主要构成部分，占主营业务成本比例分别为 50.61%、62.13%、63.65%及75.10%。直接材料占主营业务成本的比重逐年上升，主要系直接材料成本为变动成本，与公司的生产及销售数量直接相关。近几年公司产品销售和生产规模快速扩大，规模效应凸显，同时通过优化生产组织方式，在生产人员和生产设备的规模未明显增长的情况下，生产效率提高，随着产量和销售规模明显增长的情况直接人工和制造费用规模基本保持稳定，从而导致主营业务成本中直接材料占比上升。图表图表 5252 近近四四年年研发费用研发费用情况（单位：情况（单位：万元万

102、元）图表图表 5353 近近四四年研发费用年研发费用占比总营收占比总营收情况（单元：情况（单元：%）资料来源：wind，华安证券研究所 资料来源：wind，华安证券研究所 三费方面，三费方面，2019 年-2022 年，公司的管理费用、销售费用及财务费用合计分别为 6176.05 万元、6891.07 万元、9663.61 万元和 12868.12 万元，增长幅度远低于总营收增长幅度，三费率呈现逐年减少的趋势。研发研发方面，方面，2019 年-2022 年，公司研发费用合计分别为 1,385.68 万元、2,474.04 万元、4,673.72 万元和 8809.06 万元，占营业收入的比重分

103、别为 5.39%、6.84%、9.30%和 11.31%。，研发投入力度呈现逐年加大态势。0040005000600070008000900020202120220%2%4%6%8%10%12%20022 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 37/40 证券研究报告 5 5 盈利预测及估值盈利预测及估值 5 5.1 1 盈利预测盈利预测 关键假设关键假设 1 1：基于下游军工电子等应用行业的景气度，预计公司信号链产品及电源管理器产品增速将维持高位。关键假设关

104、键假设 2 2：成本方面，募投项目建设完毕，伴随着产能逐渐释放，规模效应下毛利率会逐步抬升，我们预计各项业务毛利率将略有抬升。关键假设关键假设 3 3：随着销售体系的完善及募投项目的稳步推进，预计费用保持相对稳定，由于收入增速高于费用增速，整体费用率呈下降态势。基于上述关键假设，我们对公司未来三年业绩做出预测。我们预计公司 2023年/2024 年/2025 年的营业收入分别为 10.89/15.25/20.64 亿元，同比增速为39.82%/40.08%/35.32%。预计公司 2023 年/2024 年/2025 年归母净利润分别为4.46/6.33/8.32 亿元，对应增速为 47.2%

105、/41.9%/31.4%。图表图表 5454 2 202021 1 年年-2022025 5 年公司业绩拆分及盈利预测年公司业绩拆分及盈利预测 2021 2022 2023E 2024E 2025E 总营业收入（万元）50232.76 77887.41 108899.91 152542.53 206416.33 YOY 38.97%55.05%39.82%40.08%35.32%营业成本（万元）13065.76 17611.13 24436.45 33887.58 45551.73 毛利润（万元）37167.00 60276.28 84463.46 118654.94 160864.60 毛利

106、率（%）73.99%77.39%77.56%77.78%77.93%信号链产品 营业收入（万元）41316.98 64379.70 90131.58 126184.21 170348.69 YOY 43.17%55.82%40%40%35%营业成本（万元）10016.17 13282.16 18522.17 25789.31 34748.17 毛利润（万元）31300.81 51097.54 71609.41 100394.90 135600.52 毛利率（%）75.76%79.37%79.45%79.56%79.60%电源管理器 营业收入（万元）6203.15 8894.79 12897.4

107、5 18701.30 26181.81 YOY 27.54%43.39%45%45%40%营业成本（万元）1523.12 2080.94 3009.39 4342.83 6005.78 毛利润（万元）4680.03 6813.85 9888.06 14358.47 20176.04 毛利率（%）75.45%76.60%76.67%76.78%77.06%其它集成电路 营业收入（万元）1332.48 4427.78 5756.11 7482.95 9727.83 YOY 79.19%232.30%30%30%30%营业成本（万元）413.98 2222.45 2886.89 3737.44 47

108、77.26 毛利润（万元）918.50 2205.33 2869.23 3745.51 4950.57 毛利率（%）68.93%49.81%49.85%50.05%50.89%其他业务 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 38/40 证券研究报告 5 5.2 2 公司估值公司估值 公司主要经营集成电路的设计以及相关技术的开发业务，我们选取拥有集成电路相关业务的景嘉微、圣邦股份、思瑞浦及臻镭科技进行对比，2023 年可比公司PE 均值为 64 倍。我们预计 2023-2025 年公司归母净利润为 4.46/6.33/8.32

109、 亿元，对应市盈率为 45.96、32.39、24.65，维持“买入”评级。图表图表 5555 可比公司估值情况可比公司估值情况（截截至至 2 2023023 年年 5 5 月月 1 12 2 日收盘日收盘）证券代码 证券简称 可比公司业务情况 PE（取一致预期）2023E 2024E 2025E 300474.SZ 景嘉微 从事高可靠电子产品的研发、生产和销售 90.67 64.21 48.70 300661.SZ 圣邦股份 专注于高性能、高品质模拟集成电路的研发和销售 54.03 40.92 32.28 688536.SH 思瑞浦 专注于射频前端芯片的研究、开发与销售 63.32 41.5

110、0 32.36 688270.SH 臻镭科技 专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售 49.83 36.10 27.68 平均值 64.46 45.68 35.26 注：可比公司估值采用 Wind 一致预期 资料来源：wind，华安证券研究所 风险提示：风险提示：研发不及预期，下游需求不及预期，募投项目建设不及预期。其它业务收入（万元）101.79 185.14 114.77 174.07 157.99 其它业务成本（万元）10.42 25.58 18.00 18.00 20.53 毛利润（万元）91.37 159.56 96.77 156.07 137.47 毛利率（%）89.76%8

111、6.18%84.32%89.66%87.01%资料来源：wind，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 39/40 证券研究报告 财务报表与盈利预测财务报表与盈利预测 Table_Finace 资产负债表资产负债表 单位:百万元 利润表利润表 单位:百万元 会计年度会计年度 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 会计年度会计年度 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E 流动资产流动资产 4549 5155 602

112、8 7154 营业收入营业收入 779 1089 1525 2064 现金 3009 3193 3239 3390 营业成本 176 244 339 456 应收账款 400 591 807 1096 营业税金及附加 2 3 5 6 其他应收款 3 3 5 7 销售费用 43 76 93 128 预付账款 57 56 85 116 管理费用 82 158 198 281 存货 643 719 1062 1438 财务费用 4-72-77-88 其他流动资产 436 593 830 1107 资产减值损失-3-3-1-2 非流动资产非流动资产 268 310 352 398 公允价值变动收益 0

113、 0 0 0 长期投资 0 0 0 0 投资净收益 0 0 0 0 固定资产 82 105 126 147 营业利润营业利润 381 537 774 1021 无形资产 5 6 7 8 营业外收入 0 10 11 12 其他非流动资产 182 200 220 242 营业外支出 0 5 6 6 资产总计资产总计 4817 5466 6380 7552 利润总额利润总额 381 542 779 1027 流动负债流动负债 436 613 845 1115 所得税 43 70 97 125 短期借款 0 0 0 0 净利润净利润 338 472 682 901 应付账款 283 374 538 7

114、16 少数股东损益 35 26 49 70 其他流动负债 153 239 308 400 归属母公司净利润归属母公司净利润 303 446 633 832 非流动负债非流动负债 138 138 138 138 EBITDA 413 484 707 936 长期借款 77 77 77 77 EPS（元）1.82 2.23 3.16 4.16 其他非流动负债 61 61 61 61 负债合计负债合计 574 750 983 1253 主要财务比率主要财务比率 少数股东权益 49 75 125 194 会计年度会计年度 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E20

115、25E 股本 200 200 200 200 成长能力成长能力 资本公积 3584 3584 3584 3584 营业收入 55.1%39.8%40.1%35.3%留存收益 410 856 1489 2321 营业利润 76.0%41.1%44.1%31.8%归属母公司股东权4194 4640 5273 6104 归属于母公司净利71.3%47.2%41.9%31.4%负债和股东权益负债和股东权益 4817 5466 6380 7552 获利能力获利能力 毛利率（%）77.4%77.6%77.8%77.9%现金流量表现金流量表 单位:百万元 净利率（%）38.9%41.0%41.5%40.3%

116、会计年度会计年度 2022A2022A 2023E2023E 2024E2024E 2025E2025E ROE（%）7.2%9.6%12.0%13.6%经营活动现金流经营活动现金流 -226 254 111 220 ROIC（%）7.9%8.3%10.9%12.5%净利润 303 446 633 832 偿债能力偿债能力 折旧摊销 26 24 20 21 资产负债率（%）11.9%13.7%15.4%16.6%财务费用 10 4 4 4 净负债比率（%）13.5%15.9%18.2%19.9%投资损失 0 0 0 0 流动比率 10.43 8.41 7.13 6.41 营运资金变动-600-

117、245-595-705 速动比率 8.83 7.15 5.77 5.02 其他经营现金流 939 716 1276 1604 营运能力营运能力 投资活动现金流投资活动现金流 -145-65-61-64 总资产周转率 0.16 0.20 0.24 0.27 资本支出-145-65-61-64 应收账款周转率 1.95 1.84 1.89 1.88 长期投资 0 0 0 0 应付账款周转率 0.62 0.65 0.63 0.64 其他投资现金流 0 0 0 0 每股指标（元）每股指标（元）筹资活动现金流筹资活动现金流 3142-4-4-4 每股收益 1.82 2.23 3.16 4.16 短期借款

118、-211 0 0 0 每股经营现金流薄）-1.13 1.27 0.56 1.10 长期借款 77 0 0 0 每股净资产 20.97 23.20 26.36 30.52 普通股增加 50 0 0 0 估值比率估值比率 资本公积增加 3221 0 0 0 P/E 78.46 45.96 32.39 24.65 其他筹资现金流 5-4-4-4 P/B 5.67 4.42 3.89 3.36 现金净增加额现金净增加额 2771 185 46 151 EV/EBITDA 50.53 36.02 24.57 18.41 资料来源：公司公告，华安证券研究所 Table_CompanyRptType1 振华

119、风光振华风光（688439）敬请参阅末页重要声明及评级说明 40/40 证券研究报告 Table_Reputation 重要声明重要声明 分析师声明分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的执业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独立、客观地出具本报告，本报告所采用的数据和信息均来自市场公开信息，本人对这些信息的准确性或完整性不做任何保证，也不保证所包含的信息和建议不会发生任何变更。报告中的信息和意见仅供参考。本人过去不曾与、现在不与、未来也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收任何形式的补偿，分析结论不受任何第三方的授意或影响，特

120、此声明。免责声明免责声明 华安证券股份有限公司经中国证券监督管理委员会批准，已具备证券投资咨询业务资格。本报告由华安证券股份有限公司在中华人民共和国（不包括香港、澳门、台湾）提供。本报告中的信息均来源于合规渠道，华安证券研究所力求准确、可靠，但对这些信息的准确性及完整性均不做任何保证。在任何情况下，本报告中的信息或表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司、本公司员工或者关联机构不承诺投资者一定获利，不与投资者分享投资收益，也不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。投资者务必注意，其据此做出的任何投资决策与本公司、本公司员工或者关联机构无关。华安证券及其所

121、属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送，未经华安证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。如欲引用或转载本文内容，务必联络华安证券研究所并获得许可，并需注明出处为华安证券研究所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。如未经本公司授权，私自转载或者转发本报告，所引起的一切后果及法律责任由私自转载或转发者承担。本公司并保留追究其法律责任的权利。Table_RankIntroduction 投资评级说明

122、投资评级说明 以本报告发布之日起 6 个月内，证券（或行业指数）相对于同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准，A 股以沪深 300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以纳斯达克指数或标普 500 指数为基准。定义如下：行业评级体系行业评级体系 增 持 未 来 6 个 月 的 投 资 收 益 率 领 先 市 场 基 准 指 数 5%以 上;中性未来 6 个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至 5%;减持未来 6 个月的投资收益率落后市场基准指数 5%以上;公司评级体系公司评级体系 买入未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 15%以上；增持未来 6-12 个月的投资收益率领先市场基准指数 5%至 15%；中性未来 6-12 个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至 5%；减持未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数 5%至；卖出未来 6-12 个月的投资收益率落后市场基准指数 15%以上；无评级因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。