1、请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 Table_Main证券研究报告|公司首次覆盖 格科微(688728.SH)2023 年 11 月 02 日 买入买入（首次首次）所属行业：电子 当前价格(元)：19.12 证券分析师证券分析师 陈海进陈海进 资格编号：S01 邮箱： 陈蓉芳陈蓉芳 资格编号：S01 邮箱： 研究助理研究助理 市场表现市场表现 沪深300对比 1M 2M 3M 绝对涨幅(%)24.48 25.05 19.43 相对涨幅(%)28.15 31.31 30.54 资料来源：德邦研究所，聚源数据 相关研究相关研究 格科微（格科微（68

2、8728.SH）：从从Fabless到到 Fab-lite 华丽转身，华丽转身，以产促研以产促研打造打造国产国产高端高端 CIS 投资要点投资要点 中低像素中低像素 CIS 全球销量冠军，全球销量冠军，坚定发力高端化坚定发力高端化雄心勃勃雄心勃勃。公司为国产 CMOS 图像传感器与显示驱动产品龙头，多年稳居全球 CIS 销量冠军，2020/2021/2022 年公司 CIS 销量分别占全球 CIS 出货量的 30%/27%/26%。（1）中高像素中高像素手机手机 CIS：2020 年起前瞻性布局 Fab-lite 转型，计划以产促研攻进高像素产品市场。公司全面发力中高像素手机产品，6 月 9

3、日公告限制性股票激励草案，业绩考核目标瞄准 13M 及以上规格产品收入，2025 年目标 15 亿元。公司 32M 芯片为全球首款单芯片 0.7m 32M CIS 产品，目前已量产出货，更有 50M 产品送样中，公司公司有有信心信心今今年年便可便可获得量产订单获得量产订单，有望开辟 CIS 芯片堆栈外全新的高性价比技术路线。（2）非手机非手机 CIS：公司产品主要应用于安防与汽车领域，已覆盖 1-8M 像素产品线，2022 年汽车 CIS 实现 2 亿元后装市场收入，车规认证完成后有望迅速进入汽车前装 CIS 市场。（3）显示驱动显示驱动：2022 年公司 HD 和 FHD 分辨率的 TDDI

4、 产品已经获得国际知名手机品牌订单。公司高端手机 CIS 突破+非手机 CIS 业务扩展+TDDI 产品放量三重增量，业绩增长未来可期。CIS&DDIC：手机主战场手机主战场&汽车新曲线双线共进，高端料号国产替代进行时汽车新曲线双线共进，高端料号国产替代进行时。（1）手机手机 CIS：据 Counterpoint Research 统计，2022 年，手机占 CIS 下游市场营收份额的 71.40%，为 CIS 主战场。手机 CIS 主要受益于智能手机多摄方案对用量的提升和高性能主摄对于高像素料号的需求提升。据群智咨询统计，受 2022 年下游智能手机市场需求乏力影响，自 21Q4 至 23Q

5、1，2M 手机 CIS 价格已跌去 40%，此刻物美价廉、性价比更高的 CIS 产品将更具竞争力。（2）汽车）汽车 CIS：汽车为 2022年少有的实现份额增长的 CIS 下游市场，汽车 CIS 受益于汽车自动驾驶功能的渗透与迭代。据 ICV Tank 预测，至 2027 年，汽车前装 CIS 市场有望成长至 51.31亿美元。（3）DDIC：手机为中小型面板 DDIC 最主要的下游市场，据 TrendForce预测，2022 年，AMOLED 面板在智能手机面板的渗透率已近 50%，无边框手机催生对 TDDI 方案的需求，AMOLED 显示驱动与 TDDI 将成为 DDIC 市场的两大增量。

6、（4）高端料号高端料号国产替代：国产替代：目前，手机 CIS 市场主要为索尼、三星两巨头垄断，汽车 CIS 安森美为最大供应商，国产厂商高端料号渗透率较低，从供应链安全与性价比角度考虑，高端料号国产替代势在必行。华丽转身华丽转身 Fab-lite 成果喜人，冲刺高端料号国产替代未来可期成果喜人，冲刺高端料号国产替代未来可期。（1）高端料号国）高端料号国产突破产突破：公司成功研发并量产全球首款单芯片 0.7m 32M CIS 产品。该产品使用单芯片集成方案，不同于索尼堆栈式的高像素主摄产品，性能比肩 1.4m 像素大小产品，面积仅比市场 32M 堆栈式产品大 8%，同时具备面积性价比高、噪声低的

7、优点，有望打开国产手机高像素 CIS 高性价比技术路线。（2）自建晶圆厂）自建晶圆厂 BSI产线投产成功产线投产成功：2022 年 8 月 31 日，公司“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI 产线投片成功，首个晶圆工程批良率超过 95%，为公司转型Fab-lite 的里程碑事件。后期公司产能将逐步爬坡至 2 万片/月，后续工厂将主要承接公司 32M 及以上产品生产，公司以产促研即将迎来开花结果。（3）富有前瞻）富有前瞻性的供应链管理性的供应链管理：面临 2022 年行业普遍的存货积压问题，公司凭借逆周期采购与对市场的前瞻性判断，存货水平起伏相比同行业可比公司明显较小。

8、作为全球出货量最大的 CIS 供应商，量大为王，公司在供应链优势地位将有助于公司以更低的价格迅速抢占市场。投资建议：投资建议：预计 2023/2024/2025 年公司将实现营业收入 50.20/66.17/86.18 亿元，-40%-20%0%20%40%--11格科微沪深300 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）2/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 实现归母净利润1.30/3.21/6.90亿元，以11月2日市值对应PE分别为382/155/72倍。考虑到公司高端产品进展顺利，且因转型 Fab-lite 带来较多的折旧给盈

9、利表现带来一定压力，我们看好公司转型 Fab-lite 后高端 CIS 产品国产替代的潜力，首次覆盖，给予公司“买入”评级。风险提示：风险提示：下游需求不及预期，高端产品突破不及预期，市场竞争加剧。Table_Base 股票数据股票数据 总股本(百万股)：2,598.79 流通 A 股(百万股)：1,114.20 52 周内股价区间(元)：13.53-20.21 总市值(百万元)：49,688.90 总资产(百万元)：19,731.30 每股净资产(元)：3.06 资料来源：公司公告 Table_Finance 主要财务数据及预测主要财务数据及预测 2021 2022 2023E 2024E

10、2025E 营业收入(百万元)7,001 5,944 5,020 6,617 8,618(+/-)YOY(%)8.4%-15.1%-15.5%31.8%30.2%净利润(百万元)1,258 439 130 321 690(+/-)YOY(%)62.8%-65.1%-70.4%147.0%114.9%全面摊薄 EPS(元)0.48 0.17 0.05 0.12 0.27 毛利率(%)33.7%30.5%28.4%27.6%28.8%净资产收益率(%)16.7%5.6%1.6%3.9%7.6%资料来源：公司年报（2021-2022），德邦研究所 备注：净利润为归属母公司所有者的净利润 CYcVoY

11、9YpX5WhUuXaQdNbRmOpPoMnOeRmNoPkPpPoN8OpPuNNZtQpRxNmNoO 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）3/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 内容目录内容目录 1.公司：CIS 龙头企业，转型 Fab-lite+高端化蓄力增长.7 1.1.发展历程：CIS 龙头企业，从 Fabless 走向 Fab-lite 雄心勃勃.7 1.2.公司产品：CIS+显示驱动芯片协同共进，高端化+扩下游双向发展.7 1.3.股权结构：实控人工艺背景深厚，回购股份实施激励彰显成长信心.8 1.4.公司财务：静待消费电子复苏，重投研发&晶圆厂建设蓄力增长.

12、10 2.CIS&DDIC：手机主战场&汽车新曲线双线共进，高端料号国产替代进行时.12 2.1.CIS：摄像头模组的灵魂，手机主战场+汽车新曲线双线并进.12 2.1.1.手机 CIS：受益手机摄像头数量+规格齐升，降本压力之下性价比为王.13 2.1.2.汽车 CIS：汽车智能化之眼的灵魂，伴随自动驾驶迭代量价齐升.15 2.1.3.安防 CIS：安防监控性能创新之基，从“看得见”走向“看得清”.16 2.1.4.市场竞争：索尼、三星垄断手机主战场，国产高端突破&发力新兴应用.17 2.2.显示驱动芯片：显示面板的大脑，OLED、TDDI 应用创造增量.18 3.公司聚焦：华丽转身 Fab

13、-lite 成果喜人，冲刺高端料号国产替代未来可期.21 3.1.中低端 CIS 龙头地位稳固，高端产品厚积薄发未来可期.21 3.2.从 Fabless 向 Fab-lite 华丽转身，BSI 产线顺利开花结果.23 3.3.前瞻性管理供应链，逆周期采购维稳库存水平.24 4.盈利预测及估值分析.24 5.风险提示.25 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）4/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图表目录图表目录 图图 1：格科微发展历程：格科微发展历程.7 图图 2：公司产品及主要应用：公司产品及主要应用.8 图图 3：公司主要产品收入结构：公司主要产品收入结构.8 图图

14、4：截至：截至 2023/9/30，公司主要股东及子公司，公司主要股东及子公司.9 图图 5：公司营业收入及同比增长率：公司营业收入及同比增长率.10 图图 6：公司归母净利润及同比增长率：公司归母净利润及同比增长率.10 图图 7：公司毛利率及净利率：公司毛利率及净利率.10 图图 8：公司各业务毛利率：公司各业务毛利率.10 图图 9：公司销售、管理、财务及研发：公司销售、管理、财务及研发费用率费用率.11 图图 10：公司研发费用：公司研发费用.11 图图 11：手机摄像头模组示意图：手机摄像头模组示意图.12 图图 12：CIS 结构示意图结构示意图.12 图图 13：2022 年年

15、CIS 下游应用领域市场营收份额占比下游应用领域市场营收份额占比.13 图图 14：FSI 与与 BSI 的结构差异的结构差异.13 图图 15：堆栈式：堆栈式 CIS 结构结构的变化的变化.13 图图 16：智能手机摄像头演变示意图：智能手机摄像头演变示意图.14 图图 17：手机主摄像素像素提升：手机主摄像素像素提升.14 图图 18：智能手机多摄渗透情况：智能手机多摄渗透情况.14 图图 19：全球手机摄像头细分市场规模（亿颗）：全球手机摄像头细分市场规模（亿颗）.14 图图 20：2022 年中国手机月度出货量及同比年中国手机月度出货量及同比.15 图图 21：手机：手机 CIS 单位

16、价格趋势（美元）单位价格趋势（美元）.15 图图 22：CIS 车载视觉应用方向车载视觉应用方向.15 图图 23：高动态成像效果（左）及：高动态成像效果（左）及 LED 闪烁抑制效果（右）闪烁抑制效果（右）.15 图图 24：汽车平均单车摄像头用量至：汽车平均单车摄像头用量至 2027 年预计达年预计达 20 颗颗.16 图图 25：CIS 为汽车摄像模组价值核心为汽车摄像模组价值核心.16 图图 26：格科微：格科微 4M FSI 芯片芯片 GC4023 成像感光效果对比图成像感光效果对比图.17 图图 27：手机和安防监控夜间摄像效果对比（左：手机，右：安防监控）：手机和安防监控夜间摄像

17、效果对比（左：手机，右：安防监控）.17 图图 28：2016-2026 年年 CIS 市场规模市场规模.17 图图 29：2022 年年 vs 2021 年年 CIS 下游市场占比下游市场占比.17 图图 30：2022 年全球年全球 CIS 供应商份额（按销售额）供应商份额（按销售额）.17 图图 31：索尼配套苹果手机的系列：索尼配套苹果手机的系列 CIS 产品产品.18 图图 32：2022 年智能手机年智能手机 CIS 市场份额（按销售额）市场份额（按销售额）.18 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）5/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 33：汽车：汽车 C

18、IS 前装及后装市场规模前装及后装市场规模.18 图图 34：汽车：汽车 CIS 市场份额（按销售额）市场份额（按销售额）.18 图图 35：显示模组的主要架构及：显示模组的主要架构及 DDIC.19 图图 36：DDIC 的主要应用的主要应用.19 图图 37：DDIC 下游终端市场下游终端市场.19 图图 38：2021、2022 年年 AMOLED 智能手机显示屏渗透率智能手机显示屏渗透率.20 图图 39：不同：不同 DDIC 制程节点制程节点.20 图图 40：TDDI 结构示意图结构示意图.20 图图 41：全球显示驱动芯片需求（亿颗）：全球显示驱动芯片需求（亿颗）.20 图图 4

19、2：TDDI 及及 OLED DDIC 价格趋势（美元）价格趋势（美元）.21 图图 43：大尺寸：大尺寸 DDIC 价格趋势（美元）价格趋势（美元）.21 图图 44：2022 年智能手机年智能手机 LCD DDIC 市场份额市场份额.21 图图 45：2022 年智能手机年智能手机 AMOLED DDIC 市场份额市场份额.21 图图 46：2020 年全球年全球 CIS 出货量前十企业（亿颗）出货量前十企业（亿颗）.22 图图 47：2020 年全球年全球 CIS 销售额前十企业（亿元）销售额前十企业（亿元）.22 图图 48：公司最新的：公司最新的 32M 产品产品 GC32E1.22

20、 图图 49：GC32E1 前摄实拍样张前摄实拍样张.22 图图 50：GC8613 HDR OFF、传统、传统 HDR、DAG HDR 成像对比成像对比.23 图图 51：GC8613 低光照低光照(0.5lux-1lux)成像效果成像效果.23 图图 52：公司业务模式示意图：公司业务模式示意图.23 图图 53：公司自有晶圆厂临港工：公司自有晶圆厂临港工厂厂.24 图图 54：公司首批：公司首批 12 英寸晶圆英寸晶圆.24 图图 55：格科微、韦尔股份、思特威：格科微、韦尔股份、思特威 2021Q3-2023Q3 库存水位（亿元）库存水位（亿元）.24 表表 1：限制性股票公司层面业绩

21、考核目标：限制性股票公司层面业绩考核目标.9 表表 2：公司核心技术及专利情况（至：公司核心技术及专利情况（至 2020 年年 12 月月 31 日）日）.11 表表 3：图像传感器：图像传感器 CCD vs CMOS.12 表表 4：手机多摄方案的主要配置：手机多摄方案的主要配置.14 表表 5：部分汽车：部分汽车 CIS 供应商产品性能供应商产品性能.15 表表 6：部分车型摄像头数量及像素：部分车型摄像头数量及像素.16 表表 7：不同终端应用领域所：不同终端应用领域所需的需的 DDIC 数量数量.19 表表 8：TFT-LCD 和和 AMOLED 面板对比面板对比.20 表表 9：公司

22、募集资金投资计划明细（单位：万元）：公司募集资金投资计划明细（单位：万元）.23 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）6/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 表表 10：公司盈利预测及拆分（百万元，：公司盈利预测及拆分（百万元，%）.25 表表 11：公司估值（使用：公司估值（使用 11 月月 2 日收盘价）日收盘价）.25 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）7/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1.公司：公司：CIS 龙头龙头企业企业，转型，转型 Fab-lite+高端化蓄力增长高端化蓄力增长 1.1.发展历程：发展历程：CIS 龙头企业，从龙头企业，从

23、Fabless 走向走向 Fab-lite 雄心勃勃雄心勃勃 格科微为格科微为国内外最主要的国内外最主要的 CMOS 图像传感器图像传感器（CIS）及显示驱动芯片供应商及显示驱动芯片供应商之一之一，自建晶圆厂自建晶圆厂从从 Fabless 走向走向 Fab-lite。格科微 2003 年成立于上海张江，为国内领先、国际知名的半导体和集成电路设计企业，主营业务为 CMOS 图像传感器和显示驱动芯片的研发、设计和销售。根据 Frost&Sullivan 统计，以 2020年出货量口径计算，公司在全球 CMOS 图像传感器供应商中排名第一；以 2019年出货量口径计算，公司在中国市场的 LCD 显示

24、驱动芯片供应商中排名第二。公司发展历程主要可分为以下三个阶段：2003-2011 年：专注消费年：专注消费 CMOS 图像传感器图像传感器设计，设计，形成形成 CMOS+显示驱动两显示驱动两大业务。大业务。2003 年，公司成立之初主要从事 PC CMOS 设计业务，2005 年实现首颗 CMOS 芯片量产。公司 2007 年切入手机 CMOS 业务，2010 年显示驱动芯片产品线成立，公司形成 CMOS+显示驱动两大业务。2012-2019 年：年：高像素产品量产高像素产品量产不断，自有封测厂成功量产。不断，自有封测厂成功量产。2012 年，公司显 示 驱 动 芯 片 量 产，并 分 别 于

25、2012/2013/2015/2017年 陆 续 实 现200/500/800/1300 万像素 BSI CIS 量产。2018 年，公司自主创新开发 COM 封装工艺并实现量产，并于 2019 年实现嘉善封测厂投产。2020 年至今：年至今：从从 Fabless 走向走向 Fab-lite，上市上市开启加速研发新纪元。开启加速研发新纪元。2020年 7 月，公司临港自有晶圆厂开工建设，至 2022 年 8 月，公司募投项目“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”已进行 BSI 风险投片，良率优秀并进入产量爬坡，公司自主晶圆厂的成功建设和推进是公司由 Fabless 转为 Fa

26、b-lite模式的一大标志，并将为公司提升研发迭代速度、保护自主工艺能力、保障产能安全提供基础。2022 年，公司发布全球首颗单芯片 0.7m 3200 万像素图像传感器，有望在高端产品线斩获更多市场份额。图图 1：格科微发展历程格科微发展历程 资料来源：公司招股说明书，公司官网，德邦研究所 1.2.公司产品：公司产品：CIS+显示驱动显示驱动芯片芯片协同共进，协同共进，高端化高端化+扩下游双向发展扩下游双向发展 CIS+显示驱动显示驱动芯片芯片协同共进，协同共进，手机类应用纵向手机类应用纵向走向走向高端，横向拓展高端，横向拓展汽车汽车等新等新下游应用下游应用。公司产品主要为 CMOS 图像传

27、感器以及显示驱动芯片，在消费及汽车等领域都具有广泛的应用，可在产品设计、应用、采购、客户群等领域形成良好的协同效应。（1）手机 CMOS：公司 CMOS 芯片成熟产品像素覆盖 800-1600 万像素，并于 22 年定制化开发 3200 万像素产品，并向 10800 万像素等超高像素产品发展。（2）非手机 CMOS：陆续推出 100-800 万像素解决方案，在智慧城市、汽车电子、笔记本电脑、物联网等领域广泛应用，汽车行车记录仪、360 环视、后视、倒车影像等产品已取得后装收入超过 2 亿元。（3）显示驱动芯片：公司驱 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）8/28 请务必阅读正文之后的信息

28、披露和法律声明 动芯片分辨率覆盖 QQVGA 到 FHD+，最新开发 HD 和 FHD 分辨率 TDDI 产品已获得国际知名手机品牌订单，公司亦在积极储备 AMOLED 产品。图图 2：公司产品及主要应用公司产品及主要应用 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 扎根扎根手机手机 CIS 应用市场应用市场，安防安防+汽车下游拓进汽车下游拓进。CMOS 芯片多年来为公司营收最主要的构成部分。公司 CMOS 芯片中，2022 年，手机 CMOS 芯片占总营收的 66.89%，非手机 CMOS 芯片占总营收的 17.95%，达 10.67 亿元，其中汽车后装应用收入在 2 亿元以上，取得阶段性进展。图

29、图 3：公司主要产品收入结构公司主要产品收入结构 资料来源：wind，公司公告，德邦研究所 1.3.股权结构股权结构：实控人：实控人工艺工艺背景深厚，回购股份实施激励彰显背景深厚，回购股份实施激励彰显成长成长信心信心 创始人创始人兼实控人兼实控人半导体半导体制造制造工艺工艺背景深厚背景深厚，带领公司转型，带领公司转型 Fab-lite 持续精进持续精进工艺。工艺。截止 2023 年 9 月 30 日，公司控股股东为 Uni-sky holding Limited，持有公司股份 40.40%。实际控制人为赵立新与曹维夫妇。赵立新先生系公司创始人与董事长，持有控股股东 Uni-sky holdin

30、g Limited 的全部股份。创始人赵立新先生毕业于清华大学，曾任 Chartered Semiconductor Manufacturing Ltd.的工艺工程师、工艺高级工程师、ESS Technology International,Inc.高级产品工程师、UT 斯达康通讯有限公司的模拟电路设计部经理。创始人及实控人的工艺背景将有利于公司转型 Fab-lite 后以产促研，在 CIS 生产工艺上持续精进。Cosmos L.P.系公司员工持股平台，Zhaohui Wang 系董事付磊的妻子。80.08%86.56%90.83%84.80%84.84%19.60%13.17%9.16%15

31、.17%15.16%0%10%20%30%40%50%60%70%80%90%100%200212022CMOS图像传感器显示驱动芯片其它 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）9/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 投资子公司格投资子公司格科半导体，筹建自有晶圆厂以产促研。科半导体，筹建自有晶圆厂以产促研。格科微电子（香港）子公司主要业务为贸易销售，格科微电子（上海）主要业务为产品研发、制造与销售，格科微电子（浙江）主要业务为制造与销售，格科集成电路（上海）主要业务为境外采购与销售，格科置业主要业务为房地产开发。公司于 2020 年 3 月 10日新设格科

32、半导体（上海），以建设公司自有晶圆厂，以产促研，加速公司工艺迭代进程。格科半导体（上海）也将作为 12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目的实施主体。图图 4：截至截至 2023/9/30，公司主要股东及子公司公司主要股东及子公司 资料来源：wind，公司公告，德邦研究所 发力发力 13M 及及以上中高端产品雄心勃勃，实施股权激励彰显信心。以上中高端产品雄心勃勃，实施股权激励彰显信心。6 月 9 日，公司公布 2023 年限制性股票激励计划草案。公司拟计划授予 147 名激励对象1000 万股，占草案公布日公司股本总额的 0.40%，股票授予价格 8.97 元/股，激励对象不包含公

33、司董事、高级管理人员及核心技术人员。公司的业绩考核指标以13M 及以上像素产品收入为口径，目标 2023/2024/2025 年 13M 产品收入分别达到 0.5/6/15 亿元，有望成为公司业绩增长的重要动力，深度体现了公司发力中高端 CIS 产品的决心。2022 年，公司 13M 像素及以上产品收入尚不足 500 万元人民币，目前，公司 12M、32M 产品已通过部分客户验证，预计将于年内获得客户订单。后续公司将基于“高像素单芯片集成技术”持续推出 50/64/108M 产品。表表 1：限制性股票公司层面业绩考核目标限制性股票公司层面业绩考核目标 归属期归属期 对应考核年度对应考核年度 1

34、,300 万像素及以上产品线收入（万像素及以上产品线收入（A）目标值(Am)触发值(An)首次授予的限制性股票以及在 2023 年 9 月 30 日（含）前授予的预留限制性股票 第一个归属期 2023 年 0.50 亿元 0.40 亿元 第二个归属期 2024 年 6.00 亿元 4.80 亿元 第三个归属期 2025 年 15.00 亿元 12.00 亿元 第四个归属期 2026 年 20.00 亿元 16.00 亿元 在 2023 年 9 月 30 日（不含）后授予的预留限制性股票 第一个归属期 2024 年 6.00 亿元 4.80 亿元 第二个归属期 2025 年 15.00 亿元 1

35、2.00 亿元 第三个归属期 2026 年 20.00 亿元 16.00 亿元 考核指标 业绩完成度 公司层面归属比例（X）1,300 万像素及以上产品线收入（A）AAm X=100%AmAAn X=A/Am AnA X=0%资料来源：格科微2023 年限制性股票激励计划（草案），德邦研究所 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）10/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 1.4.公司财务：静待消费电子复苏，重投研发公司财务：静待消费电子复苏，重投研发&晶圆厂建设蓄力增长晶圆厂建设蓄力增长 消费电子行情不振，消费电子行情不振，22 年年至至 23Q3 公司业绩公司业绩阶段性承压阶段

36、性承压。2018-2021 年，公司均实现了销售收入的稳定增长，公司 2022 年营业收入 59.44 亿元，同比下滑15.10%。2022 年，受消费电子行情下行影响，公司手机 CMOS 图像传感器业务及显示驱动芯片业务均出现较大下滑，手机 CMOS 图像传感器业务营收同比下降17.47%，显示驱动芯片业务营收同比下降 15.13%。非手机 CMOS 图像传感器业务亦略有下滑，营收同比下降 4.70%。利润表现方面，公司 2022 年归母净利润出现大幅腰斩，由 2021 年的 12.58 亿下降至 4.39 亿元，同比下滑 65%。23 年Q1-Q3，公司陷入业绩低点，归母净利润仅 0.50

37、 亿元，23 年全年随着消费电子下游公司库存消化与需求逐步回暖，公司有望企稳向好。图图 5：公司营业收入及同比增长率公司营业收入及同比增长率 图图 6：公司归母净利润及同比增长率公司归母净利润及同比增长率 资料来源：wind，公司历年年报及 2023 年三季报，德邦研究所 资料来源：wind，公司历年年报及 2023 年三季报，德邦研究所 公司公司毛利率维持相对稳定，净利表现受毛利率维持相对稳定，净利表现受研发投入增加研发投入增加影响影响。公司整体毛利率表现相对稳定，2021/2022/23Q1-Q3 公司毛利率分别为 33.71%/30.48%/31.11%。分产品而言，2022 年 CMO

38、S 图像传感器毛利率与显示驱动芯片毛利率分别为28.71%、40.36%。2020 年后公司显示驱动芯片产品毛利率受市场缺货影响有所提高，随着市场供需逐渐平衡，显示驱动芯片毛利率亦有所回落。受下游需求影响，2022 年，手机 CMOS 图像传感器、非手机图像传感器、显示驱动芯片业务毛利率分别下降 0.86、2.08、15.75pct。2022 年至 2023Q1-Q3 公司净利率下滑较为明显，2021/2022/23Q1-Q3 净利率分别为 17.98%/7.38%/1.53%。除受下游需求不振，产品价格下滑影响外，公司高端研发投入的增加以及新晶圆工厂开办也对公司净利表现造成了一定影响。图图

39、7：公司毛利率及净利率公司毛利率及净利率 图图 8：公司各业务毛利率公司各业务毛利率 资料来源：wind，公司历年年报及 2023 年三季报，德邦研究所 资料来源：wind，公司历年年报，德邦研究所 公司公司重视高端产品重视高端产品研发与晶圆厂建设，研发费用增长较为显著研发与晶圆厂建设，研发费用增长较为显著。2023 年Q1-Q3，公司费用端出现一定幅度增长，2021/2022/23Q1-Q3，销售费率分别为1.88%/1.86%/2.74%；管理费率分别为 1.77%/5.59%/5.51%；财务费率分别为1.96%/-1.02%/0.75%。此外，公司也显著加大了研发方面的投入，2023

40、年 Q1-Q3，在公司营收、利润端双双承压的状况下，随着临港晶圆厂的建设，公司坚持投入-40%-20%0%20%40%60%80%100%0.0010.0020.0030.0040.0050.0060.0070.0080.00营业收入（亿元）YoY（%）-150%-100%-50%0%50%100%150%0.002.004.006.008.0010.0012.0014.00归母净利润（亿元）YoY（%）0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%40.00%毛利率（%）净利率（%）0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%100

41、.00%120.00%200212022CMOS图像传感器显示驱动芯片其他业务 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）11/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 研发活动，加快高端研发速度，研发费用同比增长 47.84%。图图 9：公司销售、管理、财务及研发费用率公司销售、管理、财务及研发费用率 图图 10：公司研发费用公司研发费用 资料来源：wind，公司历年年报及 2023 年三季报，德邦研究所 资料来源：wind，公司历年年报及 2023 年三季报，德邦研究所 研发研发投入陆续投入陆续开花结果，开花结果，Fab-lite 模式模式+投入高端产品研发双轮驱

42、动投入高端产品研发双轮驱动蓄力成长。蓄力成长。2022 年公司收获了丰硕的研发成果。（1）手机手机 CIS：公司独有的高像素单芯片集成技术研发成功，GC32E1 是公司首颗基于最新 FPPI 专利技术 0.7m 像素的图像传感器，支持 3200 万全像素输出。（2）非手机非手机 CIS：800 万像素产品研发成功，可以实现单帧 HDR，并用于行车记录仪、运动 DV、航拍等领域。专利数量方面，2022 年，公司新增 45 件知识产权项目（其中发明专利 18 件），以及集成电路布图设计 7 项，累计获得国际专利授权 15 项（其中国外发明 14 件，国外实用新型1 件），国内发明专利授权 204

43、项，实用新型专利 209 项。公司积极投入高端 CIS与 AMOLED 驱动芯片等新产品储备，结合临港自有晶圆厂生产工艺的不断研发改进，将成为公司未来成长的重要动力。表表 2：公司核心技术及专利情况公司核心技术及专利情况（至（至 2020 年年 12 月月 31 日）日）应用领域应用领域 核心技术核心技术 说明说明 技术来源技术来源 所处阶段所处阶段 相关专相关专利数量利数量 CMOS 图像传感器 高像素 CIS 的3 层金属设计技术 通过优化基于 3 层金属的电路设计，解决串扰等问题并降低产品成本 自主研发 量产 2 电路噪声抑制技术 通过采用数字相关双采样以及创新的噪声补偿修正电路，提升读

44、出电路的抗干扰能力的同时并降低读出电路噪声 自主研发 量产 4 低噪声像素技术 通过降低像素的暗电流和提高像素的增益，从而降低像素噪声 自主研发 量产 4 黑电平改善技术 通过降低串扰来改善黑电平 自主研发 量产 4 像素的光学性能提升技术 通过提高像素的填充因子来达到较高感光灵敏度 自主研发 在研 6 低光高灵敏度像素技术 通过提高像素的增益和感光灵敏度，来达到低光下的高性能 自主研发 在研 4 N 型衬底技术 在 N 型硅片衬底上制作像素的技术 自主研发 量产 2 COM 封装技术 通过悬浮金线提升封装可靠性和性能，降低封装成本，提高产品良率 自主研发 量产 6 显示驱动芯片 无外部元器件

45、的显示驱动芯片设计技术 包括芯片架构及电路设计，如电荷泵电路的设计、内置电容的设计及摆布、源极驱动电路、栅极驱动电路和公共极电路的设计等，能够简化模组生产加工工序并减少材料消耗，显著降低产品成本 自主研发 量产 4 图像压缩算法 对于需要内置缓存电路的中低阶显示驱动芯片，通过图像压缩算法显著减小缓存电路面积，降低产品成本 自主研发 量产 3 COF-Like 技术 通过特殊的电路设计架构及面板架构，采用业内常用的 COG 封装技术，实现与 COF 封装技术几乎相同的下边框效果，但系统成本远低于 COF 技术 自主研发 量产 4 低功耗设计技术 通过特殊的模拟、数字电路设计和特殊的算法，显著降低

46、产品的功耗 自主研发 量产 5 器件级及系统级静电保护设计 采用独创的电路设计、工艺设计和算法设计，大幅提升器件级和系统级的 ESD 保护能力 自主研发 量产 3 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%销售费用率（%）管理费用率（%）财务费用率（%）研发费用率（%）-20.00%0.00%20.00%40.00%60.00%80.00%0.001.002.003.004.005.006.007.00研发费用（亿元）YoY（%）公司首次覆盖 格科微（688728.SH）12/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 2.CIS

47、&DDIC：手机主战场手机主战场&汽车新曲线双线共进，高端料汽车新曲线双线共进，高端料号国产替代进行时号国产替代进行时 2.1.CIS：摄像头摄像头模组模组的灵魂的灵魂，手机主战场手机主战场+汽车新曲线汽车新曲线双线并进双线并进 CIS：CMOS 摄像模组实现功能的灵魂，数模转换变光为电。摄像模组实现功能的灵魂，数模转换变光为电。图像传感器，即 Image Sensor，为摄像头模组成像的核心部件。CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器（CIS）能够将光子转换为电子，把图像信号转换为数字信号。CIS 集成度较高，其结构主要包括感光区阵列（像素阵列）、时序控制、模拟信号处理以及模数转换等模块

48、。CIS 的光捕获单元可以在透镜聚焦时拾取各种波长的光子，并将它们转化为电子，CMOS 单元被晶体管包围，晶体管放大电子电荷并传送电子信号至数模转换器，数模转换器读取电子并将其转换为各种颜色的像素。图图 11：手机摄像头模组示意图手机摄像头模组示意图 图图 12：CIS 结构示意图结构示意图 资料来源：Yole，德邦研究所 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 CIS是最主流的图像传感器，是最主流的图像传感器，手机为手机为CIS下游主战场下游主战场。图像传感器主要有CCD与 CMOS 两类，CMOS 虽然在图像质量及分辨率上稍逊于 CCD，但其处理速度快、成本低等优势使其逐渐成为市场上最主流的

49、图像传感器。据 Frost&Sullivan预测，至 2024 年 CIS 的市场份额将上升至 89.3%。目前手机是 CIS 最广泛的下游应用领域，据 Counterpoint Research 统计，2022 年，手机占 CMOS 下游领域营收份额的 71.40%。表表 3：图像传感器图像传感器 CCD vs CMOS CCD CMOS 像元信号 电荷 电压 图像质量 高 稍低 图像分辨率 高 稍低 处理速度 低（并行数有限）高 噪音 较小 稍高 光的敏感度 更高 较低 能量消耗 更多 较少 发热 更多 较少 成本 昂贵 更便宜 快门 全局快门（几乎捕捉所有光线）滚动快门（从上到下分行曝光

50、）制造难易 复杂 简单 资料来源：杭州长光院微信公众号，德邦研究所 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）13/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 13：2022 年年 CIS 下游应用领域下游应用领域市场市场营收份额营收份额占比占比 资料来源：资料来源：辰卓科技微信公众号，Counterpoint Research，德邦研究所；注：此图为 Counterpoint Research测算值 性能与成本的博弈，性能与成本的博弈，BSI、堆栈结构、堆栈结构 CIS 各有千秋。各有千秋。目前 CIS 主要具有 FSI、BSI、Stack 三种结构：（1）FSI：前照式(Front

51、 Side Illumination)CIS，金属线路位于感光元件的上面，感光路径会因芯片的感光组件上方金属层干扰，而造成光感应敏度衰减；（2）BSI：背照式（Back Side Illuminated）：感光元件位于金属线路的上方，提升了感光效率；（3）堆栈式）堆栈式：将原本与像素处于同一平面的逻辑电路移到下方，形成像素层和逻辑芯片层两层堆栈互联。堆栈式结构提供了更大的感光面积，能够形成更好的成像效果，但堆栈也对芯片制造的工艺和成本提出了更多挑战。图图 14：FSI 与与 BSI 的结构差异的结构差异 图图 15：堆栈式堆栈式 CIS 结构的变化结构的变化 资料来源：电子工程专辑，Omini

52、vision，德邦研究所 资料来源：论文Evolving Image Sensor Architecture through Stacking Devices（大池佑辅），德邦研究所 2.1.1.手机手机 CIS：受益手机摄像头数量受益手机摄像头数量+规格齐升规格齐升，降本压力之下性价比为王，降本压力之下性价比为王 手机手机 CIS：多摄方案渗透提振手机：多摄方案渗透提振手机 CIS 用量，高像素、多功能主摄用量，高像素、多功能主摄需要依靠需要依靠高性能高性能 CIS 实现实现。（1）用量提升）用量提升-多摄多摄：据 Frost&Sullivan 预测，2024 年手机后置多摄渗透率将提升至

53、91%，届时平均单部手机摄像头搭载数量将达 4.9 个。在手机市场进入存量竞争后，智能手机摄像头数量的增加将直接带动 CMOS 图像传感器市场需求的上升。（2）高价值量）高价值量-高像素主摄高像素主摄：用户对于拍照性能的追求推动了 CIS 技术水平和价值量的提升。此外，如何协调 CIS 感光面积提升与摄像模组的大小，以及实现摄像头功能的多样化需求，也对 CIS 的性能迭代与开发提出了要求。值得注意的是，感光面积同时受像素大小与数量影响，像素数量提升并非感光面积同时受像素大小与数量影响，像素数量提升并非无止境，性能表现和成本无止境，性能表现和成本仍然为重要的考虑因素仍然为重要的考虑因素。手机,7

54、1.40%汽车,8.60%安防监控,5.60%数码相机,3.10%电脑,3.00%工业,2.90%其它,5.50%手机汽车安防监控数码相机电脑工业其它 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）14/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 16：智能手机摄像头演变示意图智能手机摄像头演变示意图 图图 17：手机主摄像素像素提升手机主摄像素像素提升 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 资料来源：公司招股说明书，Frost&Sullivan，德邦研究所 图图 18：智能手机多摄渗透情况智能手机多摄渗透情况 图图 19：全球手机摄像头细分市场规模（亿颗）全球手机摄像头细分市场规模（亿颗

55、）资料来源：Frost&Sullivan，公司招股说明书，德邦研究所 资料来源：Frost&Sullivan，公司招股说明书，德邦研究所 表表 4：手机多摄方案的主要配置手机多摄方案的主要配置 项目项目 摄像头功能摄像头功能 像素像素 前置摄像头（1-3 个）主摄像头 500 万及以上为主 副摄像头（3D 深感、手势识别等）200 万及以下为主 后置摄像头（2-5 个）主摄像头 800 万及以上为主 副摄像头（3D 深感、广角、长焦、景深、微距、ToF 等）800 万及以下为主 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 2022 年终端出货需求乏力，手机年终端出货需求乏力，手机 CIS 性价比为王

56、。性价比为王。2022 年手机行业经历寒冬，除 6 月外，22 年全年月度出货量相较于 2021 年均出现同比下滑，全年手机共出货 2.72 亿部，同比下滑 22.6%，发售新型号 423 个，同比下滑 12.4%。终端出货的疲软给手机上游供应链也带来了压力，21Q4 始，CIS 价格出现了较大幅度的下滑，2021 年 Q4 至 23Q1，2M 像素 CIS 价格下滑 40%，8M 像素 CIS 价格下滑 20%。面临出货量下降，手机厂商寻求更加物美价廉的 CIS 产品，对上游CIS 厂商提出了更高的产品成本控制挑战。值得注意的是，高像素 CIS 产品的价格仍然显著高于低像素 CIS 产品，因

57、此低像素 CIS 厂商寻求高端产品突破也有望为这类供应商带来增长可能。222.22.63.44.14.34.64.74.901234560%20%40%60%80%100%智能手机后置多摄渗透率（%）智能手机后置双摄渗透率（%）平均单机摄像头数量（颗）1.82.54.68.910.69.29.412.314.9 15.900.21.223.54.5602040608020 笔记本电脑 3-5 平板电脑 2-3 手机 1 资料来源：晶合集成招股说明书，德邦研究所 图图 37：DDIC 下游终端市场下游终端市场 资料来源：Omdia，Oled industry 微信公众号，德邦研究所 AMOLED

58、 在智能手机显示屏的渗透率已接近在智能手机显示屏的渗透率已接近 50%，手机手机 AMOLED 显示驱显示驱动战略意义日益凸显。动战略意义日益凸显。据 IHS 统计，2019 年 TFT-LCD 和 AMOLED 两种显示面28.5%25.3%26.0%26.9%4.5%5.5%6.3%6.4%6.1%7.7%8.0%8.7%0%20%40%60%80%100%2020202120222023E桌面显示器笔记本电脑OLED电视液晶电视平板电脑公共显示器汽车其它液晶大屏液晶功能机液晶智能机oled智能机其它液晶小屏其它OLED 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）20/28 请务必阅读正文

59、之后的信息披露和法律声明 板占据市场 99%的份额。目前，手机是 OLED 最大的下游应用市场，AMOLED凭借其柔性、轻薄、高亮度、功耗低等特性，逐渐蚕食 LCD 在智能手机面板领域的份额，据 TrendForce 统计，2021 年，AMOLED 已占据智能手机显示屏 42%的份额。LCD 和 AMOLED 面板技术原理不同，显示驱动在是否需要背光驱动、制程需求等方面也存在区别，高分辨率 OLED 显示驱动的制程要求高于其它面板的显示驱动。表表 8：TFT-LCD 和和 AMOLED 面板对比面板对比 特性特性 TFT-LCD AMOLED 柔性显示 不能 能 透明显示 能 更易实现 响应

60、速度 10ms 1ms 可视视角 较大（85 度时，视角对比度 10：1）较大（85 度时，视角对比度 1000：1）色彩饱和度 中（85%）高（105%）对比度 低（1000:1）高（1000000:1）发光方式 需背光源 自发光 厚度 厚 薄 资料来源：莱特光电招股说明书，德邦研究所 图图 38：2021、2022 年年 AMOLED 智能手机显示屏渗透率智能手机显示屏渗透率 图图 39：不同不同 DDIC 制程节点制程节点 资料来源：TrendForce，德邦研究所 资料来源：Omdia 微信公众号，德邦研究所 窄边框，更轻薄，窄边框，更轻薄，TDDI 方案崛起方案崛起，TDDI 与与

61、AMOLED 视频驱动两大增量市视频驱动两大增量市场场。原有的双芯片解决方案采用分离的系统架构，将显示驱动芯片与触控芯片分离，存在出现显示噪声的可能，而 TDDI 采用统一的系统架构，实现了触控芯片与显示驱动芯片之间更高效的通信、有效降低显示噪声，更利于移动电子设备薄型化、窄边框的设计需求。据 CINNO Research 预计，2026 年，LCD 驱动需求量将从 2021 年的 69.3 亿颗下降为 66.4 亿颗，而 TDDI 驱动需求量从 2021 年的9.2 亿颗预计上升至 2026 年的 9 亿颗；AMOLED 驱动从 2021 年的 10.7 亿颗上升至 2026 年的 21.6

62、 亿颗。AMOLED 与 TDDI 为显示驱动两大增量市场。图图 40：TDDI 结构示意图结构示意图 图图 41：全球显示驱动芯片需求（亿颗）全球显示驱动芯片需求（亿颗）资料来源：思瀚研究院微信公众号，德邦研究所 资料来源：CINNO Research，思瀚研究院微信公众号，德邦研究所 42%46%0%10%20%30%40%50%20212022Ea-Si/IGZO LCDAMOLEDLTPS LCD64.5 66.16564.167.269.364.6 65.3 65.4 65.8 66.40.61.54.56.98.69.28.89.59.59.494.14.95.46.57.510.

63、711.313.816.619.421.6020406080100120TFT-LCDTDDIAMOLED 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）21/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 显示驱动价格回调显示驱动价格回调企稳企稳，22 年显示驱动芯片市场年显示驱动芯片市场需求下滑需求下滑，传统主流终端复传统主流终端复苏较弱，苏较弱，23 年年预计预计需求需求维稳维稳。（1）供给端：）供给端：于晶圆厂而言，DDIC 是 12 英寸晶圆产品中价格最低的产品之一，因此 2021 年 Q2 开始，DDIC 因产能储备不足进入涨价周期。目前 DDIC 价格已回调并逐步企稳。（2）需求端：）

64、需求端：据群智咨询统计，2022 年全球 DDIC 的总需求为 78.1 亿颗，同比下降约 9.1%。据 Omdia 统计，大尺寸 DDIC 占 2022 年总需求的 69%，其中液晶电视 DDIC 占大尺寸 DDIC 的38%，智能手机则占据中小尺寸 DDIC 市场最大的市场份额。群智咨询预测，除了新能源汽车等新兴应用需求持续增长外，传统主流终端需求未见明显起色，预计 2023 年全球驱动芯片的需求规模约为 80.2 亿颗，同比微增约 2.7%。图图 42：TDDI 及及 OLED DDIC 价格趋势价格趋势（美元）（美元）图图 43：大尺寸大尺寸 DDIC 价格趋势（美元）价格趋势（美元）

65、资料来源：群智咨询微信公众号，德邦研究所 资料来源：群智咨询微信公众号，德邦研究所 中国中国台湾、韩国厂商分别占据智能手机台湾、韩国厂商分别占据智能手机 LCD、AMOLED DDIC 市场，大陆厂市场，大陆厂商快速拱进商快速拱进LCD DDIC市场。市场。在智能手机LCD DDIC方面，中国台湾厂商如联咏、奕力、敦泰、奇景光电等占据了主要的市场份额。据 Omdia 统计，2022 年大陆厂商集创北方在智能手机 LCD DDIC 市场的份额从 2021 年的 8.4%增长到 2022年的 18.3%，实现了对该市场的快速渗透，仅次于联咏和奕力。在智能手机AMOLED DDIC 方面，三星、LX

66、 Semicon、东部高科等韩国厂商则占据了优势，国产厂商份额相对较少。图图 44：2022 年智能手机年智能手机 LCD DDIC 市场份额市场份额 图图 45：2022 年智能手机年智能手机 AMOLED DDIC 市场份额市场份额 资料来源：Omdia，Oled industry 微信公众号，德邦研究所 资料来源：Omdia，Oled industry 微信公众号，德邦研究所 3.公司聚焦：公司聚焦：华丽转身华丽转身 Fab-lite 成果喜人，冲刺高端料号国成果喜人，冲刺高端料号国产替代未来可期产替代未来可期 3.1.中中低端低端 CIS 龙头地位龙头地位稳固稳固，高端高端产品产品厚积

67、薄发未来可期厚积薄发未来可期 多年稳居全球多年稳居全球CIS销量冠军，中低像素产品市场地位稳固。销量冠军，中低像素产品市场地位稳固。据Frost&Sullivan统计，2020 年，公司凭借 20.4 亿颗的出货量位居全球 CIS 出货量首位，占全球出货量的 29.7%，但在销售额方面，由于公司产品料号集中在中低像素产品，因此销售额次于索尼、三星及豪威；2021 年，公司实现 CIS 出货 19 亿颗，占据全02468SP TDDI HD720+SP TDDI FHD+SP ROLED FHD+SP FOLED FHD+00.511.52TV LDDIUHDMNT LDDIFHD+NB LDD

68、IFHD+联咏,26.4%奕力科技,20.8%集创北方,18.3%敦泰电子,11.4%豪威,9.8%奇景光电,5.7%Synaptics,4.1%天德钰,1.5%其它,2.0%联咏奕力科技集创北方敦泰电子豪威奇景光电Synaptics天德钰其它三星,57.7%LX Semicon,15.3%联咏,11.1%瑞鼎,4.6%DB Hitek,3.8%Viewtrix,2.5%美格纳,2.5%奕力,1.5%Synaptics,0.5%其它,0.6%三星LX Semicon联咏瑞鼎DB HitekViewtrix美格纳奕力Synaptics其它 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）22/28 请

69、务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 球市场份额（按出货量统计）的 26.8%，位居全球第一；2022 年，公司实现手机CIS 销售量 12.12 亿颗，销售额 39.76 亿，出货量位居全球第一，占市场份额的26%。公司连续稳居全球 CIS 销量冠军，下游客户覆盖三星、小米、OPPO、vivo、传音、诺基亚、联想、HP、TCL、小天才，中低端 CIS 龙头地位稳固。图图 46：2020 年全球年全球 CIS 出货量前十企业出货量前十企业（亿颗）（亿颗）图图 47：2020 年全球年全球 CIS 销售额前十企业销售额前十企业（亿元）（亿元）资料来源：集微咨询，Frost&Sullivan，德邦

70、研究所 资料来源：集微咨询，Frost&Sullivan，德邦研究所 手机主摄手机主摄 CIS 实现高端突破，自研降本增效技术路线极具性价比。实现高端突破，自研降本增效技术路线极具性价比。2022 年 8月，公司发布全球首颗单芯片 32M CIS 产品 GC32E1，该产品基于公司最新 FPPI专利技术 GalaxyCellTM 0.7m，配合 4Cell Bayer 架构可等效 1.4m 像素性能，并支持 sHDR 视频录像。为了扩大感光面积，实现更好的成像效果，不同于索尼等大厂的堆栈技术路线，公司使用了单芯片集成工艺，在片内 ADC 电路、数字电路以及接口电路方面进行了众多设计，从而具备高

71、性价比、高生产效率、低像素热噪声、同性能下轻薄性更佳等优势。目前，公司 3200 万像素产品已实现量产出货，5000 万像素产品正在送样，公司有信心 2023 年内可获得订单。后续公司将推出基于 0.7m 平台的 6400 万、10800 万等在内的更高像素规格产品，公司高端 CIS 产品厚积薄发，未来可期。图图 48：公司最新的公司最新的 32M 产品产品 GC32E1 图图 49：GC32E1 前摄实拍样张前摄实拍样张 资料来源：格科微微信公众号，德邦研究所 资料来源：格科微微信公众号，德邦研究所 CIS+DDIC 两条产品线同时发力，手机主战场两条产品线同时发力，手机主战场+车载新曲线携

72、手共进。车载新曲线携手共进。公司在深耕手机 CIS 主线的同时，也在积极储备 DDIC 产品以及手机、安防等领域的高性能 CIS 产品。（1）汽车与安防：）汽车与安防：1-8M 产品线已覆盖齐全，产品在汽车与安防领域可通用，目前公司汽车产品已实现 2 亿元后装市场收入，预计 2023 年通过认证进入前装市场。新产品方面，公司推出高端星光级宽动态 4K 图像传感器GC8613，帮助智慧城市、智慧家居、会议系统、无人机等应用从“看得到”向“看得清”转变。（2）DDIC：HD 和 FHD 分辨率的 TDDI 产品已经获得国际知名手机品牌订单，推出升级版 TDDI 解决方案 GC7302，积极开展 A

73、MOLED 驱动芯片产品的研发及技术储备。公司有望凭借手机 CIS 产品规模，使非手机和 TDDI产品共享较低的晶圆代工成本，从而以较低的价格迅速渗透市场。20.41612.1107.31.91.81.61.10.7051015202570.142.620.38.57.87.64.23.22.42.2007080 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）23/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 50：GC8613 HDR OFF、传统、传统 HDR、DAG HDR 成像对比成像对比 图图 51：GC8613 低光照低光照(0.5lux-1lux)成像效果

74、成像效果 资料来源：格科微微信公众号，德邦研究所 资料来源：格科微微信公众号，德邦研究所 3.2.从从 Fabless 向向 Fab-lite 华丽转身，华丽转身，BSI 产线顺利开花结果产线顺利开花结果 从从 Fabless 走向走向 Fab-lite，以产促研开启公司发展新阶段。，以产促研开启公司发展新阶段。公司募集资金主要用于支持公司自有晶圆厂临港工厂的建设工作。（1）以产促研：）以产促研：自建晶圆厂将大大加快研发速度，提升产品迭代效率；（2）打磨工艺）打磨工艺：CIS 产品相对特殊，在工艺调校方面，晶圆厂的标准设备与格科微要求的产品参数有时存在差异；（3）供应链安全：供应链安全：建厂之

75、后对供应链安全起到保护作用。表表 9：公司募集资金投资计划明细公司募集资金投资计划明细（单位：万元）（单位：万元）募集资金投资方向募集资金投资方向 投资总额投资总额 拟使用募集资金金额拟使用募集资金金额 12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目 684502.91 637619.90 CMOS 图像传感器研发项目 58380.12 58380.12 合计 742883.03 696000.00 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 图图 52：公司业务模式示意图公司业务模式示意图 资料来源：公司招股说明书，德邦研究所 BSI 产线投片效果理想，将启动产线投片效果理想，将启动 50-

76、64M 高像素研发投片，转型高像素研发投片，转型 Fab-lite 开开花结果在即。花结果在即。公司临港工厂建设进程顺利。2022 年 3 月，ASML ArF 光刻机正式搬入。2022 年 8 月 31 日，公司“12 英寸 CIS 集成电路特色工艺研发与产业化项目”BSI 产线投片成功。首个晶圆工程批良率超过 95%，BSI 产线顺利进入风险量产，即将步入大规模量产阶段。伴随着项目的顺利投产，公司也将启动 5000万-6400 万像素的系列高端主摄产品的工程批研发投片，后续将持续推出一系列有创新力和竞争力的高端产品，支持公司高端产品快速迭代。公司首次覆盖 格科微（688728.SH）24/

77、28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 图图 53：公司自有晶圆厂临港工厂公司自有晶圆厂临港工厂 图图 54：公司首批公司首批 12 英寸晶圆英寸晶圆 资料来源：公司官网，德邦研究所 资料来源：公司官网，德邦研究所 3.3.前瞻性管理供应链，逆周期采购维稳库存水平前瞻性管理供应链，逆周期采购维稳库存水平 公司采购量大为王，长期稳定合作国内外多家晶圆代工厂，逆周期采购维稳公司采购量大为王，长期稳定合作国内外多家晶圆代工厂，逆周期采购维稳库存水平。库存水平。目前公司的产品生产仍主要通过委外的方式进行，与上游生产资源的有效绑定将决定设计企业的产品开发和交付能力，是经营过程中至关重要的一环。（1

78、）前瞻性存货管理：）前瞻性存货管理：公司 CIS 出货量较大，对上游晶圆厂的议价能力较强，通过逆周期采购方式应对产能供给的周期性变化，在 2022 年芯片设计企业普遍库存积压的情况下，维持了较稳定的库存水位。相较于国内另外两家 CIS 设计企业韦尔股份及思特威，公司库存水平变化较为平缓，目前公司的库存以 2M、5M等通用产品为主，公司对消化这部分库存具有信心。（2）供应链国产化：）供应链国产化：考虑到供应链安全，公司积极实施供应链国产化，国内至少有 3-4 个 12 寸厂商与公司合作。目前，公司 800 万像素产品供应链已转移至国内并实现量产。图图 55：格科微、韦尔股份、思特威格科微、韦尔股

79、份、思特威 2021Q3-2023Q3 库存水位（亿元）库存水位（亿元）资料来源：wind，各公司公告，德邦研究所 4.盈利预测盈利预测及估值分析及估值分析 CMOS 图像传感器：图像传感器：公司低像素 CIS 产品市场龙头地位稳固，预计将跟随CIS 市场需求波动。公司 CMOS 图像传感器业务增量一方面来自于公司手机高端料号的突破，一方面来自于公司非手机业务的拓展。手机高端料号突破方面，公司手机 32M CIS 产品目前已量产出货。公司临港工厂建设完成后，更高像素产品将有望迅速推出，公司有望迅速抢占高像素 CIS 市场份额。非手机 CIS 业务拓展方面，公司 1-8M 产品齐全，车规认证推进

80、中，凭借晶圆代工采购的规模效益有望迅速铺开市场。预计 2023/2024/2025 年，公司 CMOS 图像传感器业务收入42.05/52.92/66.61 亿元。毛利率方面，公司 CIS 产品毛利率表现较为稳定，2023年上半年第二季度毛利率与同期相近，因此预计公司毛利率将保持在 28.50%左右的水平。0.0020.0040.0060.0080.00100.00120.00140.00160.002021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q3格科微韦尔股份思特威 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）25/28 请务必阅读正

81、文之后的信息披露和法律声明 显示驱动芯片：显示驱动芯片：公司显示驱动芯片受益于 TDDI 新品的推出和 AMOLED 产品的研发储备，目前公司 HD 和 FHD 分辨率的 TDDI 产品已经获得国际知名手机品牌订单。预计 2023/2024/2025 年公司显示驱动芯片营收为 10.36/12.19/14.69 亿元。受显示驱动价格逐渐回调企稳影响，显示驱动毛利率预计将逐步回落。据群智咨询统计，2023 年 Q2 TDDI 价格已经下降至与 2020 年 Q4 接近的水平，因此参考公司 2020 年 TDDI 毛利率水平，我们预计 2023/2024/2025 年 TDDI 业务毛利率分别为

82、30%/27.50%/25%。表表 10：公司盈利预测及拆分（百万元，公司盈利预测及拆分（百万元，%）2021A 2022A 2023E 2024E 2025E 营业收入 7,000.56 5,943.80 5,019.60 6,617.43 8,618.17 YoY 8.44%-15.10%-15.55%31.83%30.23%毛利 2,359.66 1,811.57 1,426.22 1,825.64 2,486.14 毛利率 33.71%30.48%28.41%27.59%28.85%按产品按产品 CMOS 图像传感器图像传感器 营业收入 5,936.53 5,042.52 3,983.

83、17 5,447.51 7,304.80 YoY 1.24%-15.06%-21.01%36.76%34.09%毛利率 29.68%28.71%28.00%27.50%29.00%显示驱动芯片显示驱动芯片 营业收入 1,061.87 901.24 1,036.43 1,169.93 1,313.37 YoY 79.53%-15.13%15.00%12.88%12.26%毛利率 56.11%40.36%30.00%28.00%28.00%其他业务其他业务 营业收入 2.15 0.03 0.00 0.00 0.00 毛利率 97.30%100.00%-资料来源：wind，公司公告，德邦研究所 表表

84、 11：公司估值（使用公司估值（使用 11 月月 2 日收盘价）日收盘价）公司名称公司名称 收盘价（元）收盘价（元）总市值（亿元）总市值（亿元）归母净利润（亿元）归母净利润（亿元）PE（X）2023E 2024E 2025E 2023E 2024E 2025E 思特威 49.15 196.60 1.22 3.30 4.87 161 60 40 韦尔股份 104.98 1242.76 11.44 27.99 38.52 109 44 32 汇顶科技 73.42 336.26 0.92 4.69 5.89 364 72 57 平均值 211 59 43 格科微 19.12 496.89 1.30

85、3.21 6.90 382 155 72 资料来源：wind，公司公告，德邦研究所 注：思特威、韦尔股份、汇顶科技 2023-2025 年盈利预测使用 wind 一致预期 投资建议：投资建议：预计 2023/2024/2025 年公司将实现营业收入 50.20/66.17/86.18亿元，实现归母净利润 1.30/3.21/6.90 亿元，以 11 月 2 日市值对应 PE 分别为382/155/72 倍。可比公司选取思特威、韦尔股份、汇顶科技，平均 PE 为 211/59/43倍，考虑到公司高端产品进展顺利，且因转型 Fab-lite 带来较多的折旧给盈利表现带来一定压力，我们看好公司转型

86、Fab-lite 后高端 CIS 产品国产替代的潜力，首次覆盖，给予公司“买入”评级。5.风险提示风险提示 下游需求不及预期下游需求不及预期：若下游手机等需求量持续低迷，公司产品需求难以提振，将对公司业绩产生较大程度的影响。高端产品突破不及预期高端产品突破不及预期：公司发布股权激励展示了公司产品结构向更多的高像素产品转型的决心，若公司高端产品进展不及预期，将对公司未来的成长性产生影响。公司首次覆盖 格科微（688728.SH）26/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 市场竞争加剧市场竞争加剧：公司所处的行业市场份额集中程度较高，若行业头部公司采取价格竞争战略，公司盈利性可能受到影响。

87、公司首次覆盖 格科微（688728.SH）27/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 财务报表分析和预测财务报表分析和预测 主要财务指标主要财务指标 2022 2023E 2024E 2025E 利润表利润表(百万元百万元)2022 2023E 2024E 2025E 每股指标(元)营业总收入 5,944 5,020 6,617 8,618 每股收益 0.18 0.05 0.12 0.27 营业成本 4,132 3,593 4,792 6,132 每股净资产 3.16 3.08 3.21 3.47 毛利率%30.5%28.4%27.6%28.8%每股经营现金流 0.18 0.94 0.

88、67 0.60 营业税金及附加 20 35 33 34 每股股利 0.03 0.00 0.00 0.00 营业税金率%0.3%0.7%0.5%0.4%价值评估(倍)营业费用 111 110 132 172 P/E 97.44 382.25 154.77 72.01 营业费用率%1.9%2.2%2.0%2.0%P/B 5.55 6.20 5.96 5.51 管理费用 333 251 298 345 P/S 0.00 0.00 0.00 0.00 管理费用率%5.6%5.0%4.5%4.0%EV/EBITDA 89.28 48.05 36.98 26.74 研发费用 545 477 596 776

89、 股息率%0.2%0.0%0.0%0.0%研发费用率%9.2%9.5%9.0%9.0%盈利能力指标(%)EBIT 415 398 593 1,021 毛利率 30.5%28.4%27.6%28.8%财务费用-61 254 229 218 净利润率 7.4%2.6%4.9%8.0%财务费用率%-1.0%5.1%3.5%2.5%净资产收益率 5.6%1.6%3.9%7.6%资产减值损失-430-200-230-210 资产回报率 2.4%0.7%1.7%3.4%投资收益 10 10 13 16 投资回报率 2.1%2.1%3.0%4.8%营业利润 532 147 368 805 盈利增长(%)营业

90、外收支-3-3-3-3 营业收入增长率-15.1%-15.5%31.8%30.2%利润总额 529 144 365 802 EBIT 增长率-73.2%-4.0%49.1%72.0%EBITDA 541 1,089 1,387 1,871 净利润增长率-65.1%-70.4%147.0%114.9%所得税 90 14 44 112 偿债能力指标 有效所得税率%17.1%10.0%12.0%14.0%资产负债率 56.5%56.8%56.5%55.3%少数股东损益 0 0 0 0 流动比率 1.6 1.6 1.7 1.9 归属母公司所有者净利润 439 130 321 690 速动比率 0.9

91、1.3 1.4 1.6 现金比率 0.8 1.2 1.3 1.4 资产负债表资产负债表(百万元百万元)2022 2023E 2024E 2025E 经营效率指标 货币资金 4,108 6,600 7,614 8,876 应收帐款周转天数 19.6 20.4 15.0 15.1 应收账款及应收票据 404 322 424 553 存货周转天数 301.9 262.6 126.3 102.2 存货 3,446 1,796 1,567 1,915 总资产周转率 0.4 0.3 0.4 0.4 其它流动资产 453 397 479 581 固定资产周转率 8.5 1.3 1.0 1.4 流动资产合计

92、8,411 9,115 10,083 11,925 长期股权投资 0 0 0 0 固定资产 1,131 6,336 6,302 5,994 在建工程 7,046 2,046 1,712 1,199 现金流量表现金流量表(百万元百万元)2022 2023E 2024E 2025E 无形资产 266 266 266 266 净利润 439 130 321 690 非流动资产合计 9,741 9,421 9,061 8,238 少数股东损益 0 0 0 0 资产总计 18,152 18,536 19,144 20,163 非现金支出 556 890 1,024 1,059 短期借款 3,856 3,

93、856 3,856 3,856 非经营收益 74 229 284 281 应付票据及应付账款 411 399 532 681 营运资金变动-626 1,197 103-459 预收账款 0 0 0 0 经营活动现金流 443 2,446 1,732 1,571 其它流动负债 1,096 1,382 1,536 1,717 资产-4,688-903-433-33 流动负债合计 5,362 5,637 5,924 6,254 投资-19 0 0 0 长期借款 4,469 4,469 4,469 4,469 其他 0 602 9 18 其它长期负债 425 418 418 418 投资活动现金流-4

94、,708-301-424-15 非流动负债合计 4,894 4,887 4,887 4,887 债权募资 4,481 633 0 0 负债总计 10,257 10,524 10,811 11,141 股权募资 0 84 0 0 实收资本 0 0 0 0 其他-210-370-295-295 普通股股东权益 7,895 8,012 8,333 9,023 融资活动现金流 4,271 347-295-295 少数股东权益 0 0 0 0 现金净流量 7 2,493 1,013 1,262 负债和所有者权益合计 18,152 18,536 19,144 20,163 备注：表中计算估值指标的收盘价日

95、期为 11 月 2 日 资料来源：公司年报（2021-2022），德邦研究所 公司首次覆盖 格科微（688728.SH）28/28 请务必阅读正文之后的信息披露和法律声明 信息披露信息披露 分分析师析师与研究助理与研究助理简介简介 陈海进，电子行业首席分析师，6 年以上电子行业研究经验，曾任职于民生证券、方正证券、中欧基金等，南开大学国际经济研究所硕士。电子行业全领域覆盖。陈蓉芳，电子行业分析师，曾任职于民生证券、国金证券，香港中文大学硕士，覆盖汽车电子、车载半导体等领域。分析师声明分析师声明 本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告。本报告所

96、采用的数据和信 息均来自市场公开信息，本人不保证该等信息的准确性或完整性。分析逻辑基于作者的职业理解，清晰准确地反映了作者的研究观 点，结论不受任何第三方的授意或影响，特此声明。投资评级说明投资评级说明 Table_RatingDescription 1.投资评级的比较和评级标准：投资评级的比较和评级标准：以报告发布后的 6 个月内的市场表现为比较标准，报告发布日后 6 个月内的公司股价（或行业指数）的涨跌幅相对同期市场基准指数的涨跌幅；2.市场基准指数的比较标准：市场基准指数的比较标准：A 股市场以上证综指或深证成指为基准；香港市场以恒生指数为基准；美国市场以标普500或纳斯达克综合指数为基

97、准。类类 别别 评评 级级 说说 明明 股票投资评股票投资评级级 买入 相对强于市场表现 20%以上；增持 相对强于市场表现 5%20%；中性 相对市场表现在-5%+5%之间波动；减持 相对弱于市场表现 5%以下。行业投资评行业投资评级级 优于大市 预期行业整体回报高于基准指数整体水平 10%以上；中性 预期行业整体回报介于基准指数整体水平-10%与 10%之间；弱于大市 预期行业整体回报低于基准指数整体水平 10%以下。法律声明法律声明 本报告仅供德邦证券股份有限公司（以下简称“本公司”）的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况 下，本报告中的信息或所表述的意见并不构

98、成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容 所引致的任何损失负任何责任。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的的价格、价值及投资收入可 能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。市场有风险，投资需谨慎。本报告所载的信息、材料及结论只提供特定客户作参考，不构成投资建议，也没有考虑到个别客户特殊 的投资目标、财务状况或需要。客户应考虑本报告中的任何意见或建议是否符合其特定状况。在法律许可的情况下，德邦证券及其 所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券并进行交易，还可能为这些公司提供投资银行服务或其他服务。本报告仅向特定客户传送，未经德邦证券研究所书面授权，本研究报告的任何部分均不得以任何方式制作任何形式的拷贝、复印件 或复制品，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。所有本报告中使用的商标、服务标记及标记均为 本公司的商标、服务标记及标记。如欲引用或转载本文内容，务必联络德邦证券研究所并获得许可，并需注明出处为德邦证券研究 所，且不得对本文进行有悖原意的引用和删改。根据中国证监会核发的经营证券业务许可，德邦证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨询业务。