1、证券研究报告 三阳交泰，日新惟良 晶振行业专题报告 作者：刘凯 执业证书编号： S0930517100002 联系人：耿正 2020年1月28日 晶振是电子产品的心脏。 用途：为电路提供基准频率信号； 分类：无源晶振和有源晶振； 发展：小型化、高 频化、高精度化； 制造：晶棒-晶片-晶振； 产业链：晶体-基座-芯片-设备。 涨价逻辑，5G物联网需求增加。小型化一直是晶振的发展方向。随着5G手机以及物联网应用对小型化晶振产 品需求增加，而日本厂商逐渐退出大尺寸产品，部分型号（2520、2016等）晶振开始涨价，大陆晶振厂商的产 能利用率逐渐提升。 高频逻辑，5G、WIFI6催生高频需求。随着5G

2、和WIFI6时代的到来， 用户对传输速度要求越来越高，催生小 型化高频晶振需求，而高频晶振生产工艺需要从机械工艺转变为光刻工艺，供给门槛提升。根据我们测算，全球 高频晶振潜在市场需求量为40亿颗，2020年需求量约为6.6亿颗左右。假设单颗高频晶振价格为2.5元人民币， 全球高频晶振潜在市场规模为100亿元，2020年市场规模约为16.5亿元。 安全逻辑，产业链安全愈加重要。根据CS&A统计，2018年全球晶振市场规模约30亿美金。日本晶振厂商占据 了全球市场的主要份额，前5名中有4家来自日本。目前，高频晶振仅有日本Epson、NDK、KCD京瓷等少数几 家厂商有能力量产，中国台湾、中国大陆等

3、地区尚无厂商有能力量产。高频晶振的产业链安全愈加重要，大陆终 端厂商纷纷寻求大陆供应商。 建议关注：惠伦晶体、泰晶科技。惠伦晶体是大陆最大的Mhz晶振厂商，2019年大力投入小型化高频晶振， 并且得到了国家级项目支持。泰晶科技是大陆最大的Khz晶振厂商，32.768KHz 低频晶体工艺要求高，在NB- IOT 、蓝牙等无线通讯应用上需求大，目前能生产的厂家基本都在日本。 风险提示：产品价格下降风险，新产品研发不及预期风险 ，5G和wifi 6高频晶振需求不及预期。 核心观点 2 1、晶振是电子产品的心脏 2、涨价逻辑，5G物联网需求增加 4、安全逻辑，产业链安全愈加重要 5、建议关注：惠伦晶体

4、、泰晶科技 3、高频逻辑，5G、WIFI6催生高频需求 6、风险提示 1、晶振是电子产品的心脏 用途：为电路提供基准频率信号 分类：无源晶振和有源晶振 发展：小型化、高频化、高精度化 制造：晶棒-晶片-晶振 产业链：晶体-基座-芯片-设备 4 晶振是指利用石英晶体（二氧化硅）的压电效应而制成的频率元件，为电路提供参考时钟基准（时基）或者频率 基准（基频），广泛应用于各类电子产品，是电路中必不可少的元器件，被誉为电子整机的“心脏”。 用途：为电路提供基准频率信号 5 晶振是电子产品中必不可少的元器件 来源：EPSON 电子产品 单机晶振用量 智能手机 3-7个 笔记本电脑 3-4个 平板电脑 3

5、-4个 液晶电视机 2-3个 游戏控制台 2-3个 经济型汽车 30-40个 非经济型汽车 70-100个 移动通信基站 10个以上 光学通信设备 10个以上 晶振是电子产品中必不可少的元器件 来源：NDK 分类：无源晶振和有源晶振 6 按功能分类，晶振分为无源晶振（谐振器，晶体，Crystal，简写为XTAL）和有源晶振（振荡器，晶振，Crystal Oscillator，简写为XO）。 无源晶振只是个石英晶体片，使用时需匹配相应的电容、电感、电阻等外围电路才能工作，精度比较差，价格较低。 无源晶振又可分为普通无源晶振和内置热敏电阻的无源晶振（TSX）。 有源晶振内部含有石英晶体和匹配电容等

6、外围电路，精度高、输出信号稳定，不需要设计外围电路、使用方便。有源 晶振（XO）可分为简单封装SPXO、温补TCXO、恒温VCXO等。 按功能 按频率 按类型 按封装 按尺寸 无源晶振（XTAL） 普通 KHZ（低频32.768K) 音叉型（钟振） DIP SMD 1210 1612 2016 2520 3225等 热敏电阻TSX MHZ（中频1M50M） AT型、BT型薄片 有源晶振（XO） SPXO MHZ（高频50百MHz） 温补TCXO GHZ（超高频百MHZ） SAW型 晶振分类 来源：EPSON，光大证券研究所 按频率分类，晶振分为KHZ和MHZ晶振，其频率特性主要由切割工艺类型决

7、定。 KHZ晶振主要为32.768KHZ，晶体单元为音叉型，主要用于时钟基准。 MHZ晶振中高频包含1M200MHZ，晶体单元多位AT薄片型，主要用于频率基准；百MHZ以上的超高频晶体单元 为SAW型。 发展：小型化、高频化、高精度 7 随着电子产品的不断发展，晶振朝着小型化、高频化、高精度三个方向发展。 小型化：随着可穿戴以及5G手机的发展，电路板上的空间越来越珍贵，要求电子元器件不断小型化发展。 高频化：随着无线通讯如5G和wifi 6的发展，高容量高速传输要求电路基频不断提升。 高精度：在小型化和高频化发展的同时，电子产品对晶振的精度要求也在不断提升。 小型化 高频化 3025 2520

8、 2016 1612 1210 khz 26Mhz 32Mhz 50Mhz 76Mhz 96Mhz 国产产品 高端产品 5GWIFI6 可穿戴 5G手机 晶振发展趋势 来源：EPSON，光大证券研究所 薄片型（AT BLANK） 制造：晶棒-晶片-晶振（无源/有源） 8 无源晶振（XTAL） 有源晶振（XO） 晶棒（BAR） 温补晶振（TCXO） 热敏晶振（TSX） 音叉型（ TF BLANK ） 1、石英晶棒（BAR）经切割之后通过机械加工方式予以 表面研磨，完成特定的外型尺寸石英晶片（BLANK )； 2、将石英晶片放置在真空还境中，于表面镀上电极后,再 以导电材料固定在金属或是陶瓷基座上

9、，并加以封装后就 成为一般所谓的无源晶振(Xtal)，内置热敏电阻可做成TSX。 3、无源晶振中加上不同的电子振荡线路，可以做成不同 特性的有源晶振，加上温补芯片可做成TCXO。 晶振制造流程 来源：TXC，惠伦晶体 产业链：晶体-基座-芯片-设备 9 晶振结构示意图 来源：TXC，惠伦晶体 晶振产业链主要厂家 来源：光大证券研究所整理 晶振主要由晶体、上盖、基座、芯片的组成，生产过程中需要相应的设备和材料等。 厂家 设备 Sansel、Pioneer FA、Showa、AVIO、Cross 仪器 讯程、KeySight、Tektronix、 Wavecrest 晶体 泰芙克、西铁城、各家晶体

10、厂自供 陶瓷基座 Kyocera、Sumitomo、NITTOKAGAKU、 三环、NPC 银浆 Fujikura、Threebond 上盖 Yoshikawa、Wanotec 、Tanaka 芯片 NPC、 Interchip、AKM 2、涨价逻辑，5G物联网需求增加 小型化一直是晶振的发展方向 部分型号（2520、2016等）晶振涨价逻辑 10 随着移动通信产业的发展，相关产品功能的进一步丰富对应用于智能电子产品、移动终端和网络设备的石英晶体谐 振器的集成水平提出了更高的要求。 由于生产工艺的进步，半导体制造工艺为智能电子产品、移动终端等产品向小型化发展奠定了技术基础。石英晶体 谐振器需要

11、适应其小型化发展的工艺要求和自动贴装工序的技术要求，必须向微型化、片式化方向发展。特别是 MEMS技术的有效应用为石英晶体的加工提供了技术借鉴和技术启发，推动石英晶体谐振器产品加快向微型化、 片式化发展。 小型化产品具有更高的技术壁垒和盈利能力。 小型化一直是晶振的发展方向 11 音叉型晶振小型化发展趋势 来源：epson AT型晶振小型化发展趋势 3225 2520 2016 1612 1210 来源：epson，TXC 部分型号（2520、2016等）晶振涨价逻辑 12 5G物联网需求增加 （2520、2016） 日本部分产能退出 （2016及以上） 部分型号涨价、交期延长 （2520、2

12、016） 大陆产能利用率提升 大陆具有国产化能力 （2016及以上） 根据国际电子商情报道，因产能紧 张，日系、台系的2520（2.5mm x 2.0mm）、2016（2.0mm x 1.6mm） 型号的热敏晶振和温补晶振（TCXO） 开始涨价，国产相关热敏晶振的货期也 开始拉长。 全球共有超过六成的晶振产品来自 日本。大尺寸晶振器件毛利率低， 日本晶振厂商逐渐退出大尺寸产品， 把重心放在尺寸更小、毛利率更高 的晶振产品上。 经过多年的发展，大陆厂商在大尺 寸产品上已具备国产化能力，竞争 激烈。早在2015年，中国晶振原厂 数量就已经接近200家。 2019年中国晶振市场的表现是“先抑后扬”。

13、2019上半年， 大陆晶振厂家订单不足、产能利用率约为50%。下半年随着政 策推动、5G、TWS物联网等需求增加，大陆晶振厂商的订单量 持续增加，产能利用率提升。 5G手机以及物联网应用对小型化晶振产 品需求增加。以2019年高速增长的TWS 为例，TWS耳机至少需要两颗蓝牙晶振， 采用监听模式的airpods 和 freebuds3 等还需额外两颗时钟晶振。 3、高频逻辑，5G、WIFI6催生高频需求 5G、WIFI6已来临 5G、WIFI6催生晶振需求高频化 高频光刻工艺提升供给门槛 高频晶振市场空间测算 13 2019年是5G与WiFi6的商用元年，2019年6月，我国5G牌照发放；20

14、19年9月，WiFi联盟宣布WiFi6认证计划。 目前，华为、三星、OPPO、vivo、小米等主要手机厂商已发布5G手机。 目前，iPhone 11系列和 三星S10 系列已支持WIFI6；联想，华硕和三星等发布了搭载Wi-Fi 6的新型笔记本电脑。 5G、WIFI6已来临 14 来源：intel、wifi联盟 来源：高通、Qorvo 5G已来临 Wifi 6已来临 随着4G到5G，wifi5到wifi6发展，使用基波发出高频振荡可以减少噪声和抖动，有利于提升高速、大容量通信的稳定性。 根据京瓷介绍，高通、海思和intel平台晶振频率将从38.4MHZ向76.8MHZ升级；联发科、三星平台晶振

15、频率将从26MHZ 向50MHZ升级。 5G、WIFI6催生晶振需求高频化 15 5G、WIFI6催生晶振需求高频化 来源：京瓷 基波高频振荡可以减少噪声和抖动 来源：epson 石英晶体的厚度越薄，晶体单元就能在越高频率下振荡。 使用机械加工使厚度变薄存在局限性，机械加工的最薄可达30m，对应晶振频率为50Mhz。 而对于50MHZ以上的高频晶振，需要使用光刻加工方法。通过将晶体芯片的激励部加工成数微米的极薄的构造 （反向台构造），可以在保持芯片的强度的同时，将高频中的基波振荡变为可能。 光刻工艺相比于传统机械工艺，需要光刻机等高端设备，加工工艺难度大。 高频光刻工艺提升供给门槛 16 高频

16、晶振需要光刻工艺 来源：epson 高频晶振市场空间测算 17 出货量 单机用量 2020渗透率 2020需求量 智能手机 14亿 2颗（5G+WIFI6） 15% 4.2亿颗 电脑 2.5亿 1颗（WIFI6） 20% 0.5亿颗 平板 1.5亿 1颗（WIFI6） 20% 0.3亿颗 路由器 3亿 1颗（WIFI6） 20% 0.6亿颗 物联网 5亿 1颗（WIFI6） 20% 1亿颗 合计 40亿颗 6.6亿颗 高频晶振市场需求空间预测 来源：IDC、epson；2020渗透率及需求量为光大证券研究所预测 结合IDC和EPSON数据，我们测算，全球高频晶振潜在市场需求量为40亿颗，202

17、0年需求量约为6.6亿颗左右。 假设单颗高频晶振价格为2.5元人民币，全球高频晶振潜在市场规模为100亿元，2020年市场规模约为16.5亿元。 4、安全逻辑，产业链安全愈加重要 18 19 产业链安全愈加重要 根据CS&A统计，2018年全球晶振市场规模约30亿美金。 全球晶振市场规模集中度较低，前三名Epson、NDK、 KCD市占率都在10%左右。但从厂商所在地看，日本晶 振厂商占据了全球晶振市场的主要份额，前5名中有4家 来自日本。 目前，高频晶振仅有日本Epson、NDK、KCD京瓷等少 数几家厂商有能力量产，中国台湾、中国大陆等地区尚无 厂商有能力量产。 过去，大陆下游终端厂商发展

18、飞速，但缺少了对上游电 子元器件厂商的扶持；如今，大陆终端厂商开始将供应 链向大陆转移，将真正发挥出下游带动上游发展的作用， 推动国内供应链的发展。 高频晶振是5G和wifi 6实现大容量高速传输的必需元器 件，直接关乎5G和wifi 6电子产品的无线通信性能。高 频晶振的产业链安全愈加重要，大陆终端厂商纷纷寻求 国内供应商。 中国台湾 中国台湾 中国台湾 中国台湾 中国台湾 中国大陆 5、建议关注：惠伦晶体、泰晶科技 台湾晶技、惠伦晶体、泰晶科技简介 台湾晶技、惠伦晶体、泰晶科技主要财务数据对比 20 21 台湾晶技、惠伦晶体、泰晶科技简介 名称 台湾晶技 泰晶科技 惠伦晶体 代码 3042

19、.TW 603738 300460 所在地 中国台湾 湖北随州 广东东莞 成立时间 1983 2005 2002 员工人数（人） 2860 1576 711 2018收入（百万元） 1,649 611 319 2018净利润（百万元） 130 36 -22 2018毛利率 22% 24% 25% 2018净利率 8% 7% -7% 2019Q3固定资产（百万元） 921 520 372 2019Q3在建工程（百万元） 7.3 17.1 2018研发费用（百万元） 105 20 23 2019Q1-3研发费用（百万元） 94 17.9 9.9 大陆晶振行业上市公司主要有惠伦晶体和泰晶科技。 台湾

20、晶技、惠伦晶体、泰晶科技简介 来源：wind 22 主要财务数据对比 1,830 2,062 1,929 1,649 1,381 320 370 540 611 419 416 370 363 319 221 0 500 1,000 1,500 2,000 2,500 2015-12-312016-12-312017-12-312018-12-312019-9-30 收入（百万元） 台湾晶技 泰晶科技 惠伦晶体 185 217 211 130 103 50.2 59.0 64.5 36.4 6.1 41.4 28.7 23.4 -22.3 3.1 -50 0 50 100 150 200 25

21、0 2015-12-312016-12-312017-12-312018-12-312019-9-30 净利润（百万元） 台湾晶技 泰晶科技 惠伦晶体 24% 27% 25% 22% 23% 34% 36% 29% 24% 19% 26% 20% 21% 25% 14% 0% 5% 10% 15% 20% 25% 30% 35% 40% 2015-12-312016-12-312017-12-312018-12-312019-9-30 毛利率 台湾晶技 泰晶科技 惠伦晶体 10% 11% 11% 8% 7% 18% 18% 14% 7% 2% 10% 8% 6% -7% 1% -10% -5%

22、 0% 5% 10% 15% 20% 2015-12-312016-12-312017-12-312018-12-312019-9-30 净利率 台湾晶技 泰晶科技 惠伦晶体 台湾晶技、惠伦晶体、泰晶科技主要财务数据对比 来源：wind 相比中国台湾晶技，大陆泰晶科技和慧伦晶体的收入规模要小很多，盈利能力不够稳定。 23 惠伦晶体是大陆最大的MHz晶振供应商，公司拥有Xtal, XO, VCXO, TCXO , TSX 全产品线，可量产 2520、2016、1612 系列产品。公司TCXO(温补晶振)关键研发量产入选广东省中科院合作项目。 公司已合作的平台厂商包括intel、海思、高通、联发科

23、、展锐、全志科技、恒玄科技等。 5G时代的到来， 用户对传输速度要求越来越高，而光刻晶体的工艺技术能满足小型化、高频化晶振的发展 需求，我国大陆晶振厂商在光刻晶体领域的研究目前几乎空白。公司于2019年大力投入， 积极引进相关产 业人才、技术、设备， 并且得到了国家级项目支持，在5G高频应用领域，走在了大陆晶振厂商的前列。 惠伦晶体：大陆最大的MHz晶振供应商 Blank Crystals XO TCXO TSX DIP Crystal TCXO OSC TSX DIP 1612 2016 2520 3225 1612 2016 2520 3225 2016 2520 3225 5032 70

24、50 1612 2016 2520 49U 49S 49SMD 120KK/M 60KK/M 12KK/M 15KK/M 12KK/M 6KK/M 晶片 无源晶振 简单晶振 热敏晶振 温补晶振 直插晶振 惠伦晶体产能情况2019H2 来源：公司公告 风险提示：MHZ晶振需求不及预期，新客户拓展不及预期，新产品研发不及预期 24 泰晶科技是大陆最大的32.768KHz 晶振厂商，已量产3215/2012/1610低频晶体。32.768KHz 低频晶体， 工艺要求高，在NB-IOT 、蓝牙等无线通讯应用上需求大，目前能生产的厂家基本都在日本。 热敏晶体方面，泰晶科技已推出2520/2016/161

25、2产品，目前在对应展锐平台上已经通过相应认证，正在持 续推进高通、联发科平台认证。 泰晶科技：大陆最大的32.768KHz 晶振厂商 泰晶科技产品 来源：公司官网 泰晶科技产品结构 来源：公司公告 风险提示：KHZ晶振需求不及预期，新客户拓展不及预期，新产品研发不及预期 6、风险提示 25 26 风险提示 产品价格下降风险 随着技术水平及生产效率的提高，如果供过于求，下游行业产品的价格有下降趋势，导致了电子元 器件产品的价格下降，对行业内公司的毛利率水平和盈利能力有不利影响。 新产品研发不及预期风险 若研发方向与市场需求不符，或研发人员发生较大流失，或研发进度不能快速与市场先进水平接 轨，可能

26、失去技术领先的地位，导致销售收入和利润水平的下降，从而影响经营业绩。 5G和wifi 6高频晶振需求不及预期 高频晶振主要应用于5G和wifi 6领域，如果5G和wifi 6的渗透率不及预期，高频晶振需求可能存在 不及预期的风险。 谢谢观看! THANK YOU! 耿正 联系人 电子邮件： 联系电话： 021- 52523862 刘凯 分析师 执业证书编号：S0930517100002 电子邮件： 联系电话： 021- 52523849 光大证券研究所电子研究团队 王经纬 联系人 电子邮件： 联系电话： 0755- 34945524 28 分析师声明 本报告署名分析师具有中国证券业协会授予的证

27、券投资咨询执业资格并注册为证券分析师，以勤勉的职业态度、专业审慎的研究方法，使用合法合规的信息，独 立、客观地出具本报告，并对本报告的内容和观点负责。负责准备以及撰写本报告的所有研究人员在此保证，本研究报告中任何关于发行商或证券所发表的观点均如 实反映研究人员的个人观点。研究人员获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户反馈、竞争性因素以及光大证券股份有限公司的整体收益。所有研究人员 保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。 行业及公司评级体系 买入未来6-12个月的投资收益率领先市场基准指数15%以上； 增持未来6-12个月的投资收

28、益率领先市场基准指数5%至15%； 中性未来6-12个月的投资收益率与市场基准指数的变动幅度相差-5%至5%； 减持未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数5%至15%； 卖出未来6-12个月的投资收益率落后市场基准指数15%以上； 无评级因无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使无法给出明确的投资评级。 基准指数说明：A股主板基准为沪深300指数；中小盘基准为中小板指；创业板基准为创业板指；新三板基准为新三板指数；港股基准指数为恒生指数。 特别声明 光大证券股份有限公司（以下简称“本公司”）创建于1996年，系由中国光大（集团）总公司投资控股的全

29、国性综合类股份制证券公司，是中国证监会批准的首 批三家创新试点公司之一。根据中国证监会核发的经营证券期货业务许可，本公司的经营范围包括证券投资咨询业务。 本公司经营范围：证券经纪；证券投资咨询；与证券交易、证券投资活动有关的财务顾问；证券承销与保荐；证券自营；为期货公司提供中间介绍业务；证券投 资基金代销；融资融券业务；中国证监会批准的其他业务。此外，本公司还通过全资或控股子公司开展资产管理、直接投资、期货、基金管理以及香港证券业务。 本报告由光大证券股份有限公司研究所（以下简称“光大证券研究所”）编写，以合法获得的我们相信为可靠、准确、完整的信息为基础，但不保证我们所获得 的原始信息以及报告

30、所载信息之准确性和完整性。光大证券研究所可能将不时补充、修订或更新有关信息，但不保证及时发布该等更新。 本报告中的资料、意见、预测均反映报告初次发布时光大证券研究所的判断，可能需随时进行调整且不予通知。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见 并不构成对任何人的投资建议。客户应自主作出投资决策并自行承担投资风险。本报告中的信息或所表述的意见并未考虑到个别投资者的具体投资目的、财务状况以 及特定需求。投资者应当充分考虑自身特定状况，并完整理解和使用本报告内容，不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。对依据或者使用本报告所造成的一切后 果，本公司及作者均不承担任何法律责任。 不同时期，本公司可能会

31、撰写并发布与本报告所载信息、建议及预测不一致的报告。本公司的销售人员、交易人员和其他专业人员可能会向客户提供与本报告中 观点不同的口头或书面评论或交易策略。本公司的资产管理子公司、自营部门以及其他投资业务板块可能会独立做出与本报告的意见或建议不相一致的投资决策。本 公司提醒投资者注意并理解投资证券及投资产品存在的风险，在做出投资决策前，建议投资者务必向专业人士咨询并谨慎抉择。 在法律允许的情况下，本公司及其附属机构可能持有报告中提及的公司所发行证券的头寸并进行交易，也可能为这些公司提供或正在争取提供投资银行、财务顾 问或金融产品等相关服务。投资者应当充分考虑本公司及本公司附属机构就报告内容可能存在的利益冲突，勿将本报告作为投资决策的唯一信赖依据。 本报告根据中华人民共和国法律在中华人民共和国境内分发，仅向特定客户传送。本报告的版权仅归本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形 式、任何目的进行翻版、复制、转载、刊登、发表、篡改或引用。如因侵权行为给本公司造成任何直接或间接的损失，本公司保留追究一切法律责任的权利。所有本 报告中使用的商标、服务标记及标记均为本公司的商标、服务标记及标记。 光大证券股份有限公司版权所有。保留一切权利。 博时基金