1、 半导体/行业专题报告/2024.03.07 请阅读最后一页的重要声明！光刻环节关键材料 国产掩膜版大有可为 证券研究报告 投资评级投资评级:看好看好(维持维持)最近 12 月市场表现 分析师分析师 张益敏 SAC 证书编号：S02 分析师分析师 白宇 SAC 证书编号：S01 相关报告 1.“后摩尔时代”，国产材料助力先进封装新机遇 2024-03-05 2.晦极而明，半导体光学迈向璀璨转折点 2024-02-22 3.国产封装设备发力，勾勒三维集成电路新时代 2024-01-19 掩膜版行业深度报告掩膜版行业深度报告 核心观点核心观点 掩掩膜膜版

2、行业市场规模版行业市场规模广阔，在半导体材料板块中广阔，在半导体材料板块中仅次于硅片仅次于硅片的第二大的第二大赛道赛道：全球范围来看，半导体掩膜版市场规模稳步增长，2018 年达 40.4 亿美元，2022 年增长至 49.0 亿美元，2018-2022 年市场规模 CAGR 近 5%。按制程来看，2022 年全球半导体掩膜版出货结构主要集中在 28nm 以上成熟制程领域，2022 年 130nm 以上、28-90nm、28nm 以下制程市场份额占比分别为 54%、33%、13%。掩膜版逆周期属性掩膜版逆周期属性可熨平半导体周期，保持赛道平稳增长可熨平半导体周期，保持赛道平稳增长：大部分半导体

3、材料需求周期紧跟晶圆厂稼动率周期，因此在半导体需求下行周期时，半导体材料普遍出现量价齐跌状态。掩膜版作为光刻环节非耗材产品，主要挂钩下游新产品开发需求，而非产品需求。当晶圆厂需求低迷时，空出的产能促进新芯片设定方案的加速，芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，进而带来对掩膜版的增量需求。第三方掩膜版厂将承接更多第三方掩膜版厂将承接更多 28nm 及以上的成熟制程订单及以上的成熟制程订单：对于 28nm以下先进制程掩膜版，由于技术难度高、生产工艺复杂等问题，晶圆厂所需掩膜版主要依靠内部 Inhouse 工厂，如台积电、英特尔、中芯国际 Inhouse 厂分别可以量产制程 3nm、7nm

4、、14nm 半导体掩模板。对于成熟制程而言，第三方掩膜版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有更显著的规模经济效益，因此在结合降成本及市场效率的情况下，晶圆厂一般更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购成熟制程掩膜版。投资投资建议建议：面板产业链向国内转移，带动相关掩膜版材料保持高增。130nm及以下半导体掩膜版国产化处于起步期，市场空间广阔。建议关注：路维光电、清溢光电、冠石科技、龙图光罩（已通过 ipo 批复、尚未上市）。风险提示：风险提示：面板新开模需求不及预期；电子束直写光刻机采购进度不及预期；海外龙头厂商竞争风险。表表 1：重点公司投资评级：重点公司投资评级:代码代码 公司公司 总市值

5、总市值（亿元）（亿元）收盘价收盘价（03.06）EPS（元）（元）PE 投资评级投资评级 2022A 2023E 2024E 2022A 2023E 2024E 688401 路维光电 53.28 27.56 1.08 0.78 1.16 40.36 34.87 24.09 未覆盖 688138 清溢光电 47.49 17.80 0.37 0.51 0.70 49.19 34.81 25.65 未覆盖 605588 冠石科技 30.43 41.34 1.12/25.71/未覆盖 数据来源：Wind，财通证券研究所。未覆盖公司的预测数据来自 Wind 一致预期（基于 2024 年 3 月 7 日

6、收盘数据）-35%-24%-13%-1%10%21%半导体沪深300上证指数 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 2 行业专题报告/证券研究报告 1 掩膜版掩膜版光刻环节的底片光刻环节的底片.5 1.1 掩膜版简介掩膜版简介.5 1.2 掩膜版制造工艺掩膜版制造工艺.7 1.3 掩膜版行业市场规模仅次于硅片、气体赛道掩膜版行业市场规模仅次于硅片、气体赛道.8 1.4 国内外行业竞争格局国内外行业竞争格局.10 1.5 掩膜掩膜版具备逆周期性版具备逆周期性.12 2 第三方掩膜版厂未来发展空间第三方掩膜版厂未来发展空间.13 2.1 Inhouse 及第三方掩膜版厂历史发展近况及第

7、三方掩膜版厂历史发展近况.13 2.2 第三方掩膜版龙头福尼克斯发展进程第三方掩膜版龙头福尼克斯发展进程.14 2.3 国内第三方掩膜版厂扩产计划梳理国内第三方掩膜版厂扩产计划梳理.16 3 掩膜版在掩膜版在 OLED 和半导体及先进封装领域应用和半导体及先进封装领域应用.17 3.1 掩膜版在掩膜版在 OLED 产品简介产品简介.17 3.2 掩膜版在半导体及先进封装应用简介掩膜版在半导体及先进封装应用简介.19 4 掩膜版标的梳理掩膜版标的梳理.22 4.1 路维光电路维光电.22 4.2 清溢光电清溢光电.24 4.3 龙图光罩龙图光罩.27 4.4 冠石科技冠石科技.29 5 投资建议

8、投资建议.30 6 风险提示风险提示.30 图图 1.掩膜版在半导体生产中的应用掩膜版在半导体生产中的应用.5 图图 2.掩膜版工作原理掩膜版工作原理.5 图图 3.掩膜版生产流程掩膜版生产流程.8 图图 4.2022 年半导体材料市场占比年半导体材料市场占比.8 图图 5.2022 年掩膜版下游需求行业结构年掩膜版下游需求行业结构.8 图图 6.2018-2023 全球半导体掩膜版市场规模（百万美元）全球半导体掩膜版市场规模（百万美元）.9 图图 7.2022 年全球半导体掩膜版出货结构年全球半导体掩膜版出货结构.9 内容目录 图表目录 QV1W2UFVSV5XTV6MdN9PtRpPsQm

9、QfQnNtQeRnNzR8OrQnNxNtRrNuOnMyQ 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 3 行业专题报告/证券研究报告 图图 8.2016-2023 年全球显示市场规模（亿美元）年全球显示市场规模（亿美元）.10 图图 9.2016-2026 年掩膜版按地区需求占比年掩膜版按地区需求占比.10 图图 10.2019 年全球半导体掩膜版厂商市场格局年全球半导体掩膜版厂商市场格局.11 图图 11.2019 年全球第三方半导体掩膜版厂商市场格局年全球第三方半导体掩膜版厂商市场格局.11 图图 12.2021 年全球平板显示掩膜版厂商市场格局年全球平板显示掩膜版厂商市场格局

10、.11 图图 13.清溢光电近清溢光电近 3 年平板显示掩膜版销售额（亿元）年平板显示掩膜版销售额（亿元）.11 图图 14.掩膜版逆周期性掩膜版逆周期性.12 图图 15.半导体芯片制程进展半导体芯片制程进展.13 图图 16.福尼克斯近福尼克斯近 10 年股价波动（美元）年股价波动（美元）.15 图图 17.福尼克斯投资者交流会福尼克斯投资者交流会.16 图图 18.OLED 成膜成膜.18 图图 19.Open Mask 与与 Fine Metal Mask 对比图对比图.18 图图 20.Invar36 合金合金.18 图图 21.OLED 显示屏显示屏.18 图图 22.TSV 工艺

11、流程图工艺流程图.20 图图 23.TSV 3D 封装示意图封装示意图.20 图图 24.RDL 示意图示意图.21 图图 25.混合混合 RDL 工艺的关键步骤工艺的关键步骤.22 图图 26.中国首条中国首条 G11 代掩膜版代掩膜版.23 图图 27.路维光电路维光电 2019-2023Q3 营业收入（亿元）营业收入（亿元）.24 图图 28.路维光电路维光电 2019-2023Q3 净利润（亿元）净利润（亿元）.24 图图 29.平板显示掩膜版曝光示意图平板显示掩膜版曝光示意图.25 图图 30.半导体掩膜版曝光示意图半导体掩膜版曝光示意图.26 图图 31.清溢光电清溢光电 2019

12、-2023Q3 营业收入（亿元）营业收入（亿元）.26 图图 32.清溢光电近四年研发投入（亿元）清溢光电近四年研发投入（亿元）.26 图图 33.清溢光电佛山生产基地签约清溢光电佛山生产基地签约.27 图图 34.龙图光罩掩膜版产品发展历程龙图光罩掩膜版产品发展历程.27 图图 35.全球功率半导体集成度提高全球功率半导体集成度提高.28 图图 36.龙图光罩龙图光罩 2020-2023H1 营业收入（亿元）营业收入（亿元）.29 图图 37.龙图光罩龙图光罩 2020-2023H1 净利润（亿元）净利润（亿元）.29 图图 38.冠石科技光掩模项目投资签约冠石科技光掩模项目投资签约.29

13、图图 39.冠石科技冠石科技 2019-2023Q3 营业收入（亿元）营业收入（亿元）.30 图图 40.冠石科技冠石科技 2019-2023Q3 净利润（亿元）净利润（亿元）.30 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 4 行业专题报告/证券研究报告 表表 1.掩膜版根据基板材质分类掩膜版根据基板材质分类.6 表表 2.掩膜版根据下游行业分类掩膜版根据下游行业分类.7 表表 3.全球掩膜版行业发展历程全球掩膜版行业发展历程.10 表表 4.半导体芯片公司和掩膜版公司业绩增速对比半导体芯片公司和掩膜版公司业绩增速对比.13 表表 5.国内外半导体掩膜版厂商精度对比国内外半导体掩膜版

14、厂商精度对比.14 表表 6.国内第三方掩膜版厂商发展情况国内第三方掩膜版厂商发展情况.14 表表 7.福尼克斯福尼克斯 2022 年收入结构行业分类（亿美元）年收入结构行业分类（亿美元）.15 表表 8.福尼克斯福尼克斯 2022 年收入结构地区分类（亿美元）年收入结构地区分类（亿美元）.16 表表 9.国内第三方掩膜版厂扩产计划国内第三方掩膜版厂扩产计划.17 表表 10.FMM 生产方式生产方式.19 表表 11.先进封装分类先进封装分类.19 表表 12.路维光电客户情况路维光电客户情况.23 表表 13.清溢光电按下游行业营业收入构成清溢光电按下游行业营业收入构成.25 表表 14.

15、龙图光罩主营业务收入（万元）龙图光罩主营业务收入（万元）.28 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 5 行业专题报告/证券研究报告 1 掩膜版掩膜版光刻光刻环节环节的的底片底片 1.1 掩膜版掩膜版简介简介 掩膜版又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版，掩膜版又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版，是微电子制造领域中光刻工艺是微电子制造领域中光刻工艺中中所使用所使用的图形母版的图形母版。掩膜版的作用是将设计者的电路图形通过曝光的方式转移到下游行业的基板或晶圆上，从而实现批量化生产，是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。作为光刻复制图形的基准和蓝本，掩膜版是连接工业设计和工艺制造的关键，掩膜版

16、的精度和质量水平会直接影响最终下游制品的优品率。图1.掩膜版在半导体生产中的应用 数据来源：龙图光罩招股说明书，财通证券研究所 掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”，其工作原理如下图所示掩膜版的功能类似于传统照相机的“底片”，其工作原理如下图所示：曝光光源照射在掩膜版上面，通过曝光等工艺后，下游制程材料可以大批量得到将图形设计及工艺技术信息“复印”后的材料。图2.掩膜版工作原理 数据来源：清溢光电招股说明书，财通证券研究所 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 6 行业专题报告/证券研究报告 掩膜版主要由基板、遮光层和保护膜组成，其中基板占直接原材料成本比重达掩膜版主要由基板、遮

17、光层和保护膜组成，其中基板占直接原材料成本比重达90%。根据基板材质的不同，掩膜版产品主要可分为石英掩膜版、苏打掩膜版、凸版和菲林，具体图示和介绍如下表。表 1.掩膜版根据基板材质分类 产品名称产品名称 产品图例产品图例 产品介绍产品介绍 主要应用领域主要应用领域 石英掩膜版 高纯石英玻璃作为基板材料，光学透过率高，热膨胀率低，相比苏打玻璃更为平整和耐磨，使用寿命长，主要用于高精度掩膜版的制作 主要用于平板显示制造和半导体制造领域 苏打掩膜版 使用苏打玻璃作为基板材料，光学透过率较高，热膨胀率相对高于石英玻璃，平整度和耐磨性相对弱于石英玻璃，主要用于中低精度掩膜版的制作 主要用于半导体制造、触

18、控制造和电路板制造等领域 凸版 凸版使用不饱和聚丁二烯树脂作为基板材料，主要用于液晶显示器（LCD）制造过程中定向材料移印 主要用于液晶显示制造和电路板制造等领域 菲林 菲林使用 PET 作为基板材料，主要应用于电路板掩膜的制作 主要用于液晶显示制造和电路板制造等领域 干版 干版是以卤化银等感光乳剂为基材，应用于低精度掩膜版产品的制作 主要用于液晶显示制造和电路板制造等领域 数据来源：清溢光电招股说明书，路维光电招股说明书，财通证券研究所 根据下游应用行业的不同，掩膜版产品可以分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、根据下游应用行业的不同，掩膜版产品可以分为平板显示掩膜版、半导体掩膜版、触控触控掩膜

19、版掩膜版和电路板和电路板掩膜版掩膜版。相较而言，半导体掩膜版在最小线宽、CD 精度、位置精度等重要参数方面，均显著高于平板显示、PCB 等领域掩膜版产品。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 7 行业专题报告/证券研究报告 表 2.掩膜版根据下游行业分类 下游行业下游行业 具体具体领域领域 掩膜版的世代划分掩膜版的世代划分 平板显示 1、薄膜晶体管液晶显示器（TFT-LCD）制造，包括 TFT-Array制程和 CF 制程；2、有源矩阵有机发光二极管显示器（AMOLED 制造）；3、扭曲/超扭曲向列型液晶显示器（TN/STN-LCD）制造；在平板显示领域，根据掩膜版尺寸的不同，掩膜

20、版可划分为不同的世代，目前主要的世代线为 4 代及以下、5 代、6代、8.5 代、8.6 代及 11 代。半导体 1、集成电路（IC）制造；2、集成电路（IC）封装；3、半导体器件制造，包括分立器件、光电子器件、传感器及微机电（MEMS）等；4、LED 芯片外延片制造；在平板显示行业以外的其他领域，掩膜版无世代线的划分。触控 内嵌式触控面板（In Cell、On Cell）、外挂式触控（OGS、Metal Mesh）等触摸屏的制造；电路板 PCB、柔性电路板（FPC）、高密度互连线路板（HDI）等；数据来源：清溢光电招股说明书、路维光电招股说明书，财通证券研究所 1.2 掩膜版制造工艺掩膜版制

21、造工艺 掩膜版掩膜版的制造工艺复杂，的制造工艺复杂，主要为涂胶、图形转换、图形光刻、蚀刻、光学检查、主要为涂胶、图形转换、图形光刻、蚀刻、光学检查、缺陷修补等缺陷修补等 13 步步步骤步骤。其中，涂胶部分的光刻胶进口依赖程度高，国产化替代亟待解决。图形光刻是掩膜版制造的最重要环节，依赖于精密度超高的光刻机，一机难求。光刻需要先对掩膜基板涂胶，后利用光刻机进行表面曝光，以 130nm 为分界线，130nm 以上的光刻设备采用激光直写设备，但随着掩膜版的线宽线距越来越小，曝光过程中就会出现严重的衍射现象，导致曝光图形边缘分辨率较低，图形失真，因此 130nm 及以下制程需采用电子束光刻完成。缺陷修

22、补是对丢失的细微铬膜进行沉积补正以及对多余的铬膜进行激光切除，修补机也依赖于进口。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 8 行业专题报告/证券研究报告 图3.掩膜版生产流程 数据来源：清溢光电合肥工厂，财通证券研究所 1.3 掩掩膜膜版行业版行业市场规模市场规模仅次于硅片仅次于硅片、气体、气体赛道赛道 从从半导体材料市场占比细分来看，掩膜版已经成为继硅片后第半导体材料市场占比细分来看，掩膜版已经成为继硅片后第三三大半导体材料，大半导体材料，2022 年半导体材料市场规模年半导体材料市场规模占比占比 13%，略低于气体略低于气体 14%占比占比。按照掩膜版下游需求行业结构来看，掩膜版

23、市场主要可分为平板显示掩膜版市场、半导体掩膜版市场和其它。根据华经产业研究院，2022 年半导体掩膜版占比 60%，平板显示掩膜版占比 28%，平板显示掩膜版可以分为 LCD 和 OLED，分别占比 23%、5%，其他占比 12%。图4.2022 年半导体材料市场占比 图5.2022 年掩膜版下游需求行业结构 数据来源：华经产业研究院，财通证券研究所 数据来源：华经产业研究院，财通证券研究所 2022 年年全球全球半导体掩膜版市场规模达到半导体掩膜版市场规模达到 49 亿美元，亿美元，其中其中成熟制程占比成熟制程占比 87%。全球范围来看，半导体掩膜版市场规模近年来稳步增长，2018-2022

24、 年，全球半导体掩膜版市场规模由 40.41 亿美元增长至 49.00 亿美元，复合增长率达 4.9%。按制 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 9 行业专题报告/证券研究报告 程来看，2022 年全球半导体掩膜版出货结构主要集中在 28nm 以上成熟制程领域，2022 年 130nm 以上成熟制程占据主要市场份额，出货量占比 54%，28-90nm 占比33%，28nm 以下先进制程出货量占比仅为 13%。图6.2018-2023 全球半导体掩膜版市场规模（百万美元）图7.2022 年全球半导体掩膜版出货结构 数据来源：中商情报网，财通证券研究所 数据来源：SEMI，冠石科技公

25、司公告，财通证券研究所 平板显示掩膜版需求的提升表现在掩膜版种类和数量两方面。平板显示掩膜版需求的提升表现在掩膜版种类和数量两方面。平板显示行业长期发展呈现出像素高精度化、尺寸大型化、竞争白热化、转移加速化、产品定制化等特点，受益于电视平均尺寸增加，大屏手机、车载显示和公共显示等需求的拉动，中国大陆平板显示行业的快速增长带动了平板显示掩膜版持续向高世代、高精度方向发展。近年来全球液晶面板市场产量和需求量迅猛增长，全球液晶面板市场规模近几年一直保持在 1000 多亿美元大关，市场规模庞大，且面板尺寸不断创新，对掩膜版的产品种类和数量需求带来了很大的提升。根据根据 Omdia 分析，中国大陆平板显

26、示掩膜版需求占全球比重分析，中国大陆平板显示掩膜版需求占全球比重不断提升不断提升，从 2017年的 32%上升到 2022 年的 51%，预计到 2025 年，中国大陆平板显示行业掩膜版需求全球占比将达到 58%。全球平板显示掩膜版市场规模将从 2022 年的 61 亿元增长至 2025 年的 65 亿元。由此估算，中国大陆平板显示掩膜版市场规模有望从2022 年的 31.11 亿元增长至 2025 年的 37.05 亿元。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 10 行业专题报告/证券研究报告 图8.2016-2023 年全球显示市场规模（亿美元）图9.2016-2026 年掩膜版

27、按地区需求占比 数据来源：华经产业研究院，财通证券研究所 数据来源：Omdia，财通证券研究所 1.4 国内外国内外行业竞争格局行业竞争格局 从掩膜从掩膜版发展来看，掩膜版诞生至今版发展来看，掩膜版诞生至今有有 70 多年历史，技术演变节奏较慢多年历史，技术演变节奏较慢，目前正，目前正处于第五代掩膜版时期，已经保持了近处于第五代掩膜版时期，已经保持了近 50 多年，且多年，且较较长长时间时间内会继续保持内会继续保持。第二代掩膜版在二十世纪 50 年代末 60 年代初诞生，主要为菲林掩膜版，而今仍在部分行业使用。从目前可预知的替代品情况来看，现阶段无掩膜技术无法满足对图形精度要求高以及对其生产效

28、率有要求的行业运用，故掩膜版行业现阶段技术更迭仍然较慢，第五代掩膜版仍有较长的应用时间。表 3.全球掩膜版行业发展历程 历程历程 时间时间 名称名称 使用情况使用情况 第一代掩膜版 二十世纪 50 年代 手工刻红膜 已被淘汰 第二代掩膜版 二十世界 50 年代末 60 年代初 菲林掩膜版 仍在部分行业小范围使用，如 PCB、FPC、TN/STN 等 第三代掩膜版 二十世纪 60 年代 干版掩膜版 仍在部分行业使用，如 PCB、HDI、Leadframe 等 第四代掩膜版 二十世纪 70 年代 氧化铁掩膜版 已被淘汰 第五代掩膜版 二十世纪 70 年代 苏打掩模板；石英掩模板 广泛运用于各种对掩

29、膜版 存在需求的行业 数据来源：前瞻产业研究院，财通证券研究所 掩膜版掩膜版市场份额市场份额占比占比最高的最高的主要为半导体掩膜版和平板显示掩膜版两大类。主要为半导体掩膜版和平板显示掩膜版两大类。在在全球半导体掩膜版市场当中，全球半导体掩膜版市场当中，2019 年年晶圆厂自行配套晶圆厂自行配套的的掩膜版工厂规模占比为掩膜版工厂规模占比为65%，独立的第三方掩膜版厂商规模占比，独立的第三方掩膜版厂商规模占比仅仅为为 35%。其中，独立第三方掩膜版厂商主要以美国 Photronics、日本 Toppan、日本 DNP 三者为主，占比八成以上，其余包括日本 HOYA、日本 SKE 电子和中国台湾光罩

30、等，具体竞争格局如下图。半导体掩膜版具有较高的进入门槛，半导体掩膜版具有较高的进入门槛，对技术研发和生产工艺控制水平的要求较高，对技术研发和生产工艺控制水平的要求较高，国内国内半导体半导体掩膜版厂商还处于追赶阶段掩膜版厂商还处于追赶阶段，整体整体技术相对落后技术相对落后，市场规模占比低，市场规模占比低。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 11 行业专题报告/证券研究报告 国内上市公司主要有清溢光电、路维光电、冠石科技，此外，龙图光罩已通过 IPO复批，非上市公司有中微掩膜、华润迪思微、广州新锐等。图10.2019 年全球半导体掩膜版厂商市场格局 图11.2019 年全球第三方半导

31、体掩膜版厂商市场格局 数据来源：SEMI，财通证券研究所 数据来源：SEMI，财通证券研究所 平板显示掩膜版平板显示掩膜版方面，方面，美日韩占据垄断地位，美日韩占据垄断地位，竞争格局较为集中竞争格局较为集中。Omdia 统计，2021 年全球平板显示掩膜版厂商排名前五分别是 Photronics、SKE、HOYA、LG-IT 和清溢光电，全球销售额占比达 88%，厂商集中度高。国内平板显示掩膜版国内平板显示掩膜版近近几年几年发展迅速发展迅速。2020 年到 2022 年清溢光电平板显示掩膜版营业收入分别为 3.39、3.71、5.83 亿元，2021 年和 2022 年同比增速为 9.38%、

32、57.03%。路维光电 2020 年和 2021 年平板显示掩膜版营业收入分别为 2.49、3.55亿元，2021 年同比增速 42.57%。路维光电打破国外 G11 高世代线掩膜版技术垄断，成为全球第五家具备 G2.5-G11 全世代掩膜版生产能力的厂家，2021 年 G11掩膜版全球市占率达到了 19.21%。图12.2021 年全球平板显示掩膜版厂商市场格局 图13.清溢光电近 3 年平板显示掩膜版销售额（亿元）数据来源：Omdia，财通证券研究所 数据来源：Choice，财通证券研究所 国产掩膜版存在较大国产掩膜版存在较大供给供给缺口，国产替代有望加速缺口，国产替代有望加速发展发展。目

33、前，中国半导体掩膜版的国产化率仅 10%左右，高端掩膜版国产化率仅有 3%。平板显示掩膜版国产化率约在 20%，国内平板显示掩膜版有望凭借其价格优势和更快的交付速度快速实现国产替代，整体来看，大陆掩膜版的发展滞后于平板显示投资的增长，特别 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 12 行业专题报告/证券研究报告 在 AMOLED/LTPS 高精度掩膜版上国产化率不足，仍严重依赖进口，国产替代的空间巨大。1.5 掩掩膜膜版具备版具备逆周期性逆周期性 掩膜版的逆周期性掩膜版的逆周期性主要表现在两个方面主要表现在两个方面。第一，当半导体处于下行周期，晶圆制造厂商的产能利用率不足时，为了提升

34、产能利用率，晶圆制造厂商会向众多的中小芯片公司提供晶圆代工服务，从而生产的半导体产品类型亦会增多，相应第三方掩膜版厂商的掩膜版需求量上升；第二，当下游需求低迷时，空出的产能促进新芯片设定方案的加快，半导体产能芯片设计公司将通过设计新产品刺激市场，提升销量，新产品也会带来对掩膜版的增量需求。类似于机械制造业的模具，掩膜版产品需求主要依赖下游行业的产品创新，跟下游产品的销量和价格没有直接联系。因此，随着我国半导体芯片行业的国产替代推进，芯片公司将会不断推出新的产品型号，对于掩膜版的产品需求不断增加。图14.掩膜版逆周期性 数据来源：信风 TradeWind 微信公众号，财通证券研究所 2023 年

35、为半导体芯片年为半导体芯片行业行业的下行周期，的下行周期，相关公司相关公司业绩业绩在收入端和利润端在收入端和利润端普遍普遍出现出现下滑，然而掩膜版公司业绩取得了显著的正增长下滑，然而掩膜版公司业绩取得了显著的正增长，表现出逆周期性，表现出逆周期性。根据 Wind 数据显示，已经披露的 2023 年度和前三季度营业收入方面：半导体芯片龙头公司台积电全年同比下降 4.51%，中芯国际前三季度同比下降 12.35%；然而，第三方独立掩膜版龙头福尼克斯全年同比上升 8.19%，清溢光电前三季度同比上升 21.97%。净利润方面：台积电全年同比下降 17.34%，中芯国际前三季度同比下降 58.70%；

36、然而，掩膜版龙头福尼克斯全年同比上升 5.64%，清溢光电、路维光电前三季度同比上升 36.87%、37.38%。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 13 行业专题报告/证券研究报告 表 4.半导体芯片公司和掩膜版公司业绩增速对比 公司类型公司类型 公司名称公司名称 2023 年度年度/Q1-3 营业收入同比增速营业收入同比增速 2023 年度年度/Q1-3 净利润同比增速净利润同比增速 半导体芯片 台积电-4.51%（2023 年度）-17.34%（2023 年度）中芯国际-12.35%-58.70%掩膜版公司 福尼克斯 8.19%（2023 年度）5.64%（2023 年度）

37、清溢光电 21.97%36.87%路维光电-1.96%37.38%数据来源：Wind，财通证券研究所 2 第三方掩膜版厂未来发展空间第三方掩膜版厂未来发展空间 2.1 Inhouse 及第三方掩膜版厂历史发展近况及第三方掩膜版厂历史发展近况 根据与下游晶圆厂商是否形成配套，半导体掩膜版厂商主要分为晶圆厂自建根据与下游晶圆厂商是否形成配套，半导体掩膜版厂商主要分为晶圆厂自建（Inhouse）及第三方掩膜版厂两大类。）及第三方掩膜版厂两大类。具体来看，对于 28nm 以下先进制程掩膜版，由于技术难度高、生产工艺复杂等问题，晶圆厂所需掩膜版主要依靠内部Inhouse 工厂，如台积电、英特尔、中芯国际

38、 Inhouse 厂分别可以量产制程 3nm、7nm、14nm 半导体掩模板；对于成熟制程而言，由于掩膜版制造为重资产投资，每条产线需要独立采购光刻、检测、涂胶、显影等设备，其复杂难度无异于晶圆制造厂，而第三方掩膜版厂商能充分发挥技术专业化、规模化优势，具有更显著的规模经济效益，因此在结合降成本及市场效率的情况下，晶圆厂一般更倾向于向独立第三方掩膜版厂商采购成熟制程掩膜版。图15.半导体芯片制程进展 数据来源：电子发烧友，财通证券研究所 在半导体掩膜版领域，国内第三方掩膜版在半导体掩膜版领域，国内第三方掩膜版厂厂商与国际先进厂商存在一定差距，主商与国际先进厂商存在一定差距，主要体现在：要体现在

39、：在晶圆制造用掩膜版领域，国内独立第三方掩膜版厂商 CD、TP 精度 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 14 行业专题报告/证券研究报告 的技术能力集中在 100nm 节点以上，与国际领先企业有着较为明显的差距；在 IC封装和 IC 器件掩膜版领域，在精度方面与国际厂商同样存在一定的差距。表 5.国内外半导体掩膜版厂商精度对比 产品产品 技术水平技术水平 国内掩膜版厂商国内掩膜版厂商 国际掩膜版厂商国际掩膜版厂商 半导体掩膜版 IC 封装 最高水平 CD 精度：20nm TP 精度：30nm CD 精度：10nm TP 精度：20nm 主流水平 CD 精度：100nm TP 精

40、度：100nm CD 精度：50nm TP 精度：100nm IC 器件 最高水平 CD 精度：20nm TP 精度：50nm CD 精度 10nm TP 精度：20nm 主流水平 CD 精度：50-100nm TP 精度：150-250nm CD 精度：15-50nm TP 精度：50-100nm 数据来源：路维光电招股说明书，财通证券研究所 第三方掩膜版厂商第三方掩膜版厂商由由美日韩大厂主导，中国大陆美日韩大厂主导，中国大陆技术发展技术发展较为缓慢较为缓慢。全球领先的掩膜版第三方厂商制程节点已经可以达到 130nm 乃至 28nm 以下先进制程，中国第三方掩膜版厂商生产技术主要在 130n

41、m 制程以上，以低端为主，中高端制程高度依赖于进口。表 6.国内第三方掩膜版厂商发展情况 公司公司 进程进程发展情况发展情况 清溢光电 量产 180nm，具备 150nm 关键技术 路维光电 180nm 龙图光罩 130nm 冠石科技 投资建设生产 48-28nm 制程 中微掩膜 130nm 迪思微 130nm 数据来源：Wind，龙图光罩招股说明书，财通证券研究所 2.2 第第三方掩膜版龙头福尼克斯发展进程三方掩膜版龙头福尼克斯发展进程 福尼克斯（福尼克斯（Photronics）成立于）成立于 1969 年，是世界上领先的掩膜版制造商之一年，是世界上领先的掩膜版制造商之一，公公司于司于 19

42、87 年在纳斯达克上市。年在纳斯达克上市。福尼克斯目前在全球范围内拥有 11 家工厂，分别分布于中国台湾（3）、中国大陆（2）、韩国、美国（3）和欧洲（2），产品主要应用于半导体芯片和显示面板行业。目前，福尼克斯半导体光掩模的研究和开发主要集中在实现 14nm 节点及更小制程和 EUV 上；对于显示掩膜版主要集中在第 8代线和第 10 代线上。受益于“摩尔定律”延续受益于“摩尔定律”延续带来的掩膜版种类和数量的带来的掩膜版种类和数量的不断不断增加增加，截止于截止于 2024 年年 1月月 26 日，日，近十年福尼克斯股价累计涨幅为近十年福尼克斯股价累计涨幅为 265.33%，年化收益率达到了，

43、年化收益率达到了 13.72%。期间有三次股价得到了大涨，2020 年受益于 5G 信息通讯，2022 年与全球半导体逆周期相关，2023 年受益于 AI 热潮。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 15 行业专题报告/证券研究报告 图16.福尼克斯近 10 年股价波动（美元）数据来源：Wind，财通证券研究所 按照按照收入收入结构结构行业分类行业分类来看，来看，2022 年福尼克斯实现营业收入年福尼克斯实现营业收入 8.25 亿美元，同比增亿美元，同比增长长 24.2%，其中，其中，IC 板块占比板块占比 71.88%，显示板块占比，显示板块占比 28.12%。IC 板块收入 5

44、.93亿美元，以 28nm 以上成熟制程为主，占比 67.12%，同比增长 38.8%，28nm 及以下先进制程掩膜版占比 32.88%，同比增长 19.9%；平板显示板块以高端掩膜版为主，占比 80.60%，同比增长 20.1%，中低端掩膜版占比 19.40%，同比减少 7.1%。表 7.福尼克斯 2022 年收入结构行业分类（亿美元）行业行业 产品产品 营业收入营业收入 占比占比 同比增长同比增长 半导体 先进制程 1.95 32.88%19.9%成熟制程 3.98 67.12%38.8%半导体总和 5.93 71.88%28.9%平板显示 高端 1.87 80.60%20.1%中低端 0

45、.45 19.40%-7.1%平板显示总和 2.32 28.12%13.7%所有行业 总和总和 8.25 100%24.2%数据来源：福尼克斯 2022 年年度报告，财通证券研究所 按按照照收入收入结构结构地区分类来看地区分类来看，福尼克斯营业收入区域集中度明显，近六成集中在，福尼克斯营业收入区域集中度明显，近六成集中在中国市场。中国市场。其中，2022 年营业收入中国台湾占比 35.27%，中国大陆占比 25.82%，韩国占比18.91%，美国占比15.27%，欧洲占比4.36%，其他国家及地区占比0.24%。相比较于 2021 年，中国大陆营业收入同比增长了 83.7%，远远超过其他地区，

46、表明中国大陆掩膜版需求市场广阔，给国产替代带来了机遇。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 16 行业专题报告/证券研究报告 表 8.福尼克斯 2022 年收入结构地区分类（亿美元）地区地区 营业收入营业收入 占比占比 同比增长同比增长 中国台湾 2.91 35.27%17.2%中国大陆 2.13 25.82%83.7%韩国 1.56 18.91%-0.2%美国 1.26 15.27%20.2%欧洲 0.36 4.36%0.4%其他 0.02 0.24%4.9%总和 8.25 100%24.2%数据来源：福尼克斯 2022 年年度报告，财通证券研究所 根据根据 Wind 福尼克斯福

47、尼克斯公开资料显示公开资料显示，半导体掩膜，半导体掩膜版版的推进源于产能推进和设计活的推进源于产能推进和设计活动，动，主要主要表现在以下几个方面：表现在以下几个方面：在更多应用中可以更广泛地使用半导体；供应链区域化推动半导体晶圆厂投资创造多余的生产能力并推动光掩模需求；设计差异化正成为主流因素和前沿应用；扩大极紫外线光刻机（Extreme Ultra-violet）的采用推动了半制造商的传统外包技术节点，增加商业供应商的 TAM。平板显示掩膜版方面，主要源于先进的显示创新驱动：平板显示掩膜版方面，主要源于先进的显示创新驱动：全球面板制造商通过创新赢得 AMOLED 市场份额；全球激烈的竞争推动

48、创新和更高的掩膜版价值；AMOLED 制造正在向更大的尺寸发展，需要高质量、先进的光掩膜版。图17.福尼克斯投资者交流会 数据来源：Photronics,Inc.2023 Q4-Results，财通证券研究所 2.3 国内第三方掩膜版厂扩产计划梳理国内第三方掩膜版厂扩产计划梳理 随着掩膜版需求的不断提升，随着掩膜版需求的不断提升，国内第三方掩膜版厂国内第三方掩膜版厂近期纷纷扩产近期纷纷扩产。国内第三方掩膜版厂主要集中在 130nm 以上成熟制程，国产替代进程加剧国内掩膜版需求的上升，清溢光电、路维光电、冠石科技、龙图光罩和无锡迪思微都增加投资加快掩膜版制程推进，国内第三方掩膜版迎来了蓬勃发展，

49、有望在近几年将制程节点提升到 28nm 先进制程。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 17 行业专题报告/证券研究报告 表 9.国内第三方掩膜版厂扩产计划 公司名称公司名称 扩产计划扩产计划 投资目标投资目标 清溢光电 2023.12.15，清溢光电与南海区政府签约佛山生产基地，计划投资 35 亿元，整体用地约 80 亩 20 亿投资高精度平板显示掩膜版、15 亿投资高端半导体掩膜版 路维光电 2023.8.31 对外投资进展公告显示，项目公司路芯半导体拟投资 20 亿元人民币在苏州工业园区建掩膜版产线项目 拟建设 130nm-28nm 制程节点的半导体掩膜版产线 冠石科技 20

50、23.5.17，冠石科技与宁波前湾新区管理委员会签约，项目总投资 20 亿元，拟用地约 68.8 亩，项目建设周期计划为 60 个月 45-28nm 成熟制程的半导体光掩膜版 龙图光罩 2023 年 12 月 IPO 募集投资 6.7 亿元于珠海市高新区建立项目基地，土地 30 亩 130nm-65nm 高端半导体芯片掩膜版研发及产业化基地 无锡迪思微 2023.11.28 通过 B 轮完成 5.2 亿股权融资 用于迪思维电子高端掩膜项目的28nm 产能建设 数据来源：各公司公告，财通证券研究所 3 掩膜版在掩膜版在 OLED 和半导体及先进封装领域应用和半导体及先进封装领域应用 3.1 掩膜

51、版在掩膜版在 OLED 产品简介产品简介 目前，量产的有机发光二极管（目前，量产的有机发光二极管（OLED）成膜技术是真空蒸镀与金属掩膜版（）成膜技术是真空蒸镀与金属掩膜版（Metal Mask）相结合的方法。）相结合的方法。在 OLED 面板的制造过程中，蒸镀、化学气相沉积 CVD工艺由于只需要在基板特定的地方蒸镀上有机物、金属等材料或者 CVD 成膜，因此需要使用掩膜版来保证材料蒸镀位置和 CVD 成膜位置的精确度。OLED 蒸镀用蒸镀用掩膜版掩膜版主要分为开口掩膜版（主要分为开口掩膜版（Open Mask，简称，简称 OM）和精细金属）和精细金属掩膜版（掩膜版（Fine Metal Ma

52、sk，简称简称 FMM），是是 OLED 蒸镀工艺中的消耗性核心零蒸镀工艺中的消耗性核心零部件部件。FFM 是“带有小且密集孔的薄金属掩膜版”，其主要作用是在 OLED 生产过程中沉积穿过掩膜的 RGB 有机物质并形成像素，在需要的地方准确和精细地沉积有机物质（小孔越密集，生成的像素点越小，分辨率越高）。目前 FMM 是由厚度 20um-30um 的 Invar36 材料加工而成。开口掩膜版是在显示屏启动的范围内没有遮挡部位的开放式掩膜版，用于形成通用层的蒸镀腔体，是由厚度 40um-200um 的 Invar36 材料加工而成。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 18 行业专题

53、报告/证券研究报告 图18.OLED 成膜 图19.Open Mask 与 Fine Metal Mask 对比图 数据来源：深圳市半导体显示行业协会，财通证券研究所 数据来源：细软知识产权微信公众号，财通证券研究所 FMM 是是 OLED 形成像素的核心部件，越高性能的形成像素的核心部件，越高性能的 OLED 对对 FMM 的薄度要求的薄度要求更高，所需要的更高，所需要的 Invar 合金精密度越高。合金精密度越高。Invar 合金，又称因瓦合金，是由 36%的镍和 64%的铁构成的镍铁合金，号称金属之王，是精密仪器设备不可或缺的结构材料。Invar 合金突出优点是热膨胀系数小，此外还有强度

54、和硬度低、导热系数低、塑性和韧性高等特点。由于其生产技术壁垒高，应用于 OLED 领域的 Invar 合金仅有日本日立金属（Hitachi Metals）一家企业生产，其 30 微米以下的 Invar 合金不对外销售。FMM 主要的工艺难度所在是掩膜版的对位精度主要的工艺难度所在是掩膜版的对位精度。由于掩膜版具有自身重力，随着使用次数的增加，掩膜版的位置会有稍小偏移从而需要重新调整且影响良率。同时，在发光材料通过掩膜版上的通孔进行蒸镀沉积的过程中，通孔本身也会有发光材料的沉积，从而影响了蒸镀的良率并且需要清洗更换掩膜版。受此影响，蒸镀材料的有效利用率较低，且由于面板越大良率越低，FMM 工艺增

55、加了大尺寸OLED 面板制造的成本。图20.Invar36 合金 图21.OLED 显示屏 数据来源：悦廷特种合金，金属之王 Invar 36（UNS K93600）精密仪器设备不可或缺的结构材料，财通证券研究所 数据来源：液晶网，财通证券研究所 生产生产 FMM 的方式主要有三种：蚀刻、电铸和多重材料（金属的方式主要有三种：蚀刻、电铸和多重材料（金属+树脂材料）复合。树脂材料）复合。现阶段主要 OLED 面板 FMM 供应商主流生产方式为蚀刻法。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 19 行业专题报告/证券研究报告 表 10.FMM 生产方式 生产方式生产方式 介绍介绍 具体具体

56、流程流程 蚀刻法 现阶段主要 OLED 面板 FMM 供应商DNP、Toppan 等均采用蚀刻技术，最薄FFM 可达到 20um 左右并达到 2560*1440高清屏幕级别分辨率 1、Invar 薄片两侧涂布光阻；2、通过 UV Mask 进行曝光、显影；3、通过 FeC13 蚀刻液进行两侧刻蚀；4、在一侧涂布 UV 光阻；5、在另一侧通过 FeC13 蚀刻液继续进行蚀刻，刻穿并达到规格值后停止；6、剥离所有光阻后，完成 Invar FMM 的制作；电铸法 该方法制作出的 FMM 很薄，厂商主要有日本 Athene 与 Hitachi Maxell，厚度已达到 5um，并在研发分辨率 2560

57、*1440 的FMM 产品 1、在阴极衬底上涂布光阻；2、通过 UV Mask 进行曝光、显影；3、通过在电镀溶液中进行电镀作业，在阴极衬底上沉积Invar 材料，形成图形；4、剥离光阻；5、剥离阴极衬底，完成 Invar FMM 的制作；多重材料复合法 主要采用树脂和金属材料混合以制作FMM 以应对热膨胀，V-Technology 目前具有做到厚度为 5um，且成膜精度位置为2um FMM 的能力 虽然 Hitachi Maxell 与 V-Technology 分别采用电铸和多重材料复合方式对 QHD 分辨率以上的 FMM 有进行研究，但是其产品还未进入量产和厂商验证阶段 数据来源：OLE

58、Dindustry，财通证券研究所 3.2 掩膜版掩膜版在半导体及先进封装应用简介在半导体及先进封装应用简介 先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括先进封装是当前最前沿的封装形式和技术，包括 2D 封装封装、2.5D 封装和封装和 3D 封装封装等。等。随着摩尔定律发展接近极限，先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本，已经成为“后摩尔时代”封测市场的主流。表 11.先进封装分类 类别类别 物理结构物理结构 电气连接电气连接 2D 所有芯片和无源器件均安装在基板平面，芯片和无源器件和 XY 平面直接接触，基板上的布线和过孔均位于XY 平面下方 均需要通

59、过基板 2.5D 所有芯片和无源器件均在 XY 平面上方，至少有部分芯片和无源器件安装在中介层上，在 XY 平面的上方有中介层的布线和过孔，在 XY 平面的下方有基板的布线和过孔 中介层可提供位于中介层上的芯片的电气连接 3D 所有芯片和无源器件均位于 XY 平面上方，芯片堆叠在一起，在 XY 平面的上方有穿过芯片的 TSV，在 XY 平面的下方有基板的布线和过孔 通过 TSV 和 RDL 将芯片直接电气连接 数据来源：艾邦半导体网，财通证券研究所 硅通硅通孔孔 TSV（Through Silicon Vias）:一种穿通硅圆晶片或芯片的垂直互连结构，一种穿通硅圆晶片或芯片的垂直互连结构，可以

60、完成连通上下层晶可以完成连通上下层晶圆或芯片的功能，是晶圆多层堆叠中有效提高系统整合度圆或芯片的功能，是晶圆多层堆叠中有效提高系统整合度与效能的关键工艺。与效能的关键工艺。它实现了贯穿整个芯片厚度的垂直电气连接，更开辟了芯片 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 20 行业专题报告/证券研究报告 上下表面之间的最短通路。TSV 封装具有电气互连性更好、带宽更宽、互连密度更高、功耗更低、尺寸更小、质量更轻等优点。图22.TSV 工艺流程图 数据来源：用于高密度三维集成的 TSV 设计，乔靖评，财通证券研究所 掩膜版制程的不断推进促进了台积电、英特尔等大厂加速先进封装技术开发和产掩膜版

61、制程的不断推进促进了台积电、英特尔等大厂加速先进封装技术开发和产能布局，能布局，打造整合 IC 前后端制程一条龙供应链，并先后推出采用 TSV 技术的异质整合 3D IC 解决方案，以解决整合逻辑芯片、高带宽存储器、特殊制程芯片的需求。图23.TSV 3D 封装示意图 数据来源：TSV 三维封装缺陷激光主动监测分类与量化，聂磊，财通证券研究所 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 21 行业专题报告/证券研究报告 RDL:先进封装的基础工艺，为掩膜版带来新增量。先进封装的基础工艺，为掩膜版带来新增量。RDL（重新布线层，Redistributed layer）是实现芯片水平方向电气

62、延伸和互连，面向 2.5D/3D 封装的关键技术。在3D 封装中，如果上下是不同类型的芯片进行堆叠，则需要通过 RDL 重布线层将上下层芯片的 I/0 进行对准，从而完成电气互联。RDL 技术使设计人员能够以紧凑、高效的方式放置芯片，从而减少器件的整体尺寸。图24.RDL 示意图 数据来源：先进封装 RDL-first 工艺研究进展，张政楷，财通证券研究所 常见的常见的 RDL 工艺路线共有三种，分别为：工艺路线共有三种，分别为：（1）使用物理气象沉积（PVD）制备介质层和 Cu 布线层，并通过机械研磨除去载片；（2）以玻璃载板为介质层，通过电镀+蚀刻完成再布线层（RDL）布线，然后通过激光解

63、键合去除载片；（3）将前两种方法混合使用，这种方法更适用于较为复杂的芯片结构。RDL 生产制造中主要用到掩膜版、光刻胶、抛光材料生产制造中主要用到掩膜版、光刻胶、抛光材料、靶材以及一些功能性湿化靶材以及一些功能性湿化学品。学品。其中大部分品类例如掩膜版都是在前道晶圆制造过程中常用的材料，先进封装的出现使得前道材料开始应用到后道封装中，这一高端材料下沉趋势为竞争追赶者带来了弯道超车的机会。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 22 行业专题报告/证券研究报告 图25.混合 RDL 工艺的关键步骤 数据来源：先进封装 RDL-first 工艺研究进展，张政楷，财通证券研究所 4 掩膜版

64、掩膜版标的梳理标的梳理 4.1 路维光电路维光电 深圳市深圳市路维光电路维光电股份有限公司股份有限公司成立于成立于 2012 年年，2022 年年 8 月上市科创板，月上市科创板，公司一直致力于掩膜版的研发、生产和销售，产品主要用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业。平板显示领域，平板显示领域，路维光电路维光电已具有已具有 G2.5-G11 全世代掩膜版生产能力，可以配套平全世代掩膜版生产能力，可以配套平板显示厂商所有世代产板显示厂商所有世代产线线。据 Omdia 研究报告，路维光电 2020 年 G11 掩膜版销售收入排名全球第 4 位，市占率 13.97%，2021 年市占率攀升至 19

65、.21%。深耕平板显示用掩膜版多年，路维光电既可以提供传统的 TFT-LCD 用掩膜版，也可以提供 LTPS-LCD、AMOLED、Mini-LED 等平板显示用中高端掩膜版，尺寸上实现了全世代覆盖，与京东方、华星光电、天马、信利等知名面板企业均建立了长期稳定的供应关系。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 23 行业专题报告/证券研究报告 图26.中国首条 G11 代掩膜版 数据来源：成都高新，财通证券研究所 半导体领域，半导体领域，路维光电已实现路维光电已实现 180nm 及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产，及以上制程节点半导体掩膜版产品的量产，可应用于 MOSFET、IGB

66、T、MEMS、SAW、先进封装等半导体制造领域，路维光电与国内某些领先芯片公司及其配套供应商、中芯宁波、长电科技、通富微电、晶方科技、华天科技等国内诸多主流厂商开展紧密合作，同时，路维光电通过自主研发储备了 150nm 制程节点半导体掩膜版制造技术，可以覆盖第三代半导体相关产品。表 12.路维光电客户情况 掩膜版行业掩膜版行业 客户情况客户情况 所属所属 WindWind 主题主题行业行业 平板显示领域 京东方 电子元器件及其设备 华星光电 天马微电子 信利 上海仪电 龙腾光电 半导体领域 晶方科技 半导体 华天科技 通富微电 三安光电 数据来源：路维光电公司公告，财通证券研究所 路维光电路维

67、光电 2019 年以来近四年及年以来近四年及 2023 年年前前三季度三季度营业收入营业收入为 2.18、4.02、4.94、6.4、4.82 亿元，同比增长 50.55%、84.03%、22.88%、29.66%、-1.96%，近几年财 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 24 行业专题报告/证券研究报告 务状况良好，营业收入保持稳定增长的态势，主要系掩膜版行业需求不断增加所致。路维光电路维光电 2019 年以来近四年及年以来近四年及 23 年年前前三季度净利润分别三季度净利润分别为-0.46、-0.04、0.28、1.11、1.05 亿元，2020 年到 2022 年三年净利

68、润得到了较好地改善，且保持高速增长的态势，公司可以加大研发投入，加快制程推进，发展循环经济。图27.路维光电 2019-2023Q3 营业收入（亿元）图28.路维光电 2019-2023Q3 净利润（亿元）数据来源：Wind，财通证券研究所 数据来源：Wind，财通证券研究所 2023 年年 8 月月 31 日，路维光电发布对外投资进展的公告，日，路维光电发布对外投资进展的公告，公司将投资江苏路芯半导体技术有限公司，路芯半导体作为项目公司负责建设 130nm-28nm 制程节点的半导体掩膜版产线项目，该项目预计总投资人民币 20 亿元，该项目有望加快路维光电和国内半导体掩膜版的发展进程。4.2

69、 清溢光电清溢光电 深圳清溢光电股份有限公司创立于深圳清溢光电股份有限公司创立于 1997 年年，2019 年科创板上市，主要从事掩膜版的研发、设计、生产和销售业务，是国内成立最早、规模最大的掩膜版生产企业之一。公司产品主要应用于平板显示、半导体芯片、触控、电路板等行业，是下游行业产品制程中的关键工具。按下游行业分类，清溢光电掩膜版产品定位按下游行业分类，清溢光电掩膜版产品定位趋于集中趋于集中于平板显示领域于平板显示领域。2022 年清溢光电营业收入按下游行业分类，平板显示行业收入58,255.47万元，占比77.82%，半导体芯片行业收入10,227.00万元，占比13.66%，其他6,38

70、1.22万元，占比8.52%。相较于 2021 年，2022 年平板显示行业营业收入同比增加 57.03%，半导体芯片行业同比增加 16.26%，其他行业同比减少 6.95%，产品定位逐渐趋向于平板显示掩膜版。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 25 行业专题报告/证券研究报告 表 13.清溢光电按下游行业营业收入构成 主营业务行业分类主营业务行业分类 2022 年年 占比占比 2021 年年 同比同比变动变动 平板显示行业 58,255.47 77.82%37,098.15 57.03%半导体芯片行业 10,227.00 13.66%8,796.43 16.26%其他行业 6,

71、381.22 8.52%6,857.62-6.95%合计 74,863.69 100.00%52,752.20 41.92%数据来源：清溢光电公司公告，财通证券研究所 目前，清溢光电的平板显示掩膜版业务已实现目前，清溢光电的平板显示掩膜版业务已实现 8.6 代高精度代高精度 TFT 掩膜版及掩膜版及 6 代中代中高精度高精度 AMOLED/LTPS 掩膜版的量产掩膜版的量产，部分产品分辨率达到了 1,600PPI 并已应用于 VR 产品，掩模基板自主涂胶已实现量产，公司正在引进平板显示掩膜版光刻机，将进一步实现综合产能和技术能力。清溢光电的平板显示掩膜版在业内有较高知名度，与国内的主要平板显示

72、厂商均有合作，服务的典型客户包括京东方、慧科、华星光电、天马、维信诺、信利、龙腾光电、群创光电等。图29.平板显示掩膜版曝光示意图 数据来源：路维光电招股说明书，财通证券研究所 清溢光电积极布局先进的高规格半透膜掩膜版（清溢光电积极布局先进的高规格半透膜掩膜版（HTM）与高规格相移掩膜版）与高规格相移掩膜版（PSM）技术，）技术，这两项技术有望成为未来平板显示和半导体芯片用掩膜版的核心技术。半导体芯片掩膜版方面，清溢光电已实现半导体芯片掩膜版方面，清溢光电已实现 250nm 工艺节点的工艺节点的 6 英寸和英寸和 8 英寸半英寸半导体芯片用掩膜版的量产导体芯片用掩膜版的量产，主要应用在 IGB

73、T、MOSFET、碳化硅和 MEMS 等半导体芯片领域，已实现 180nm 工艺节点的产品客户测试认证，正在推进 130nm-65nm 的 PSM 和 OPC 工艺的掩膜版开发和 28nm 半导体芯片所需的掩膜版工艺开发规划。清溢光电凭借丰富的半导体集成电路凸块（IC Bumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 26 行业专题报告/证券研究报告 管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品立足中国市场的优势，公司与国内重点的 IC Foundry、功率半

74、导体器件、MEMS、MicroLED 芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如株洲半导体、三安集成、士兰微、泰科天润、中芯国际、华微电子、赛微电子和长电科技等公司。图30.半导体掩膜版曝光示意图 数据来源：路维光电招股说明书，财通证券研究所 清溢光电清溢光电 2019 年以来近四年及一期营业收入年以来近四年及一期营业收入为 4.8、4.87、5.44、7.62、6.68 亿元，同比增长 17.74%、1.57%、11.64%、40.12%、21.97%，营业收入保持稳定增长，主要系市场景气度提高和合肥工厂扩建产能增加所致。清溢光电清溢光电近年来研发投入持续增长。近年来研发投入持续增长

75、。2019年到2022年研发投入分别为0.20、0.24、0.37、0.45 亿元，年研发投入增长率分别为 17.65%、20.00%、54.17%、21.62%。研发投入不断加快，发展循环经济，有望加快提高掩膜版的制程进步。图31.清溢光电 2019-2023Q3 营业收入（亿元）图32.清溢光电近四年研发投入（亿元）数据来源：Wind，财通证券研究所 数据来源：Wind，财通证券研究所 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 27 行业专题报告/证券研究报告 清溢光电拟投资清溢光电拟投资 35 亿元建设清溢光电佛山生产基地，亿元建设清溢光电佛山生产基地，已开展一期项目，主要生产8

76、.6 代及以下高精度平板显示掩膜版及覆盖 250nm-65nm 制程的高端半导体掩膜版，应用于 a-Si、LTPS、AMOLED、LTPO、MicroLED 等平板显示产品和功率半导体、逻辑芯片、模拟芯片等半导体产品，有望进一步扩大产能和提高公司收入。图33.清溢光电佛山生产基地签约 数据来源：清溢光电官网，财通证券研究所 4.3 龙图光罩龙图光罩 深圳市深圳市龙图光罩龙图光罩股份有限公司成立于股份有限公司成立于 2010 年，年，2023 年科创板上市过会年科创板上市过会，龙图光龙图光罩罩主营业务为半导体主营业务为半导体掩膜掩膜版的研发、生产和销售，是国内稀缺的独立第三方半导版的研发、生产和

77、销售，是国内稀缺的独立第三方半导体体掩膜掩膜版厂商。版厂商。公司紧跟国内特色工艺半导体发展路线，不断进行技术攻关和产品迭代，半导体掩膜版工艺节点从 1m 逐步提升至 130nm，产品广泛应用于功率半导体、MEMS 传感器、IC 封装、模拟 IC 等特色工艺半导体领域，终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子、工业控制、无线通信、物联网、消费电子等场景。图34.龙图光罩掩膜版产品发展历程 数据来源：龙图光罩招股说明书，财通证券研究所 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 28 行业专题报告/证券研究报告 龙龙图光罩按照下游应用领域划分的主营业务收入图光罩按照下游应用领域划分的主营业务收

78、入主要聚焦于半导体掩膜版。主要聚焦于半导体掩膜版。半导体掩膜版产品主要应用于功率半导体、IC 封装、MEMS 传感器等半导体领域，亦涵盖光学器件等其他领域。表 14.龙图光罩主营业务收入（万元）项目项目 2023 年年 1-6 月月 2022 年度年度 2021 年度年度 2020 年度年度 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 金额金额 占比占比 半导体掩膜版 9,402.45 91.14%13,801.48 85.44%8,672.51 76.28%3,245.17 61.59%光学器件 571.78 5.54%1,347.21 8.34%1,372.22 12.07

79、%993.33 18.85%其他领域 341.77 3.31%1,004.98 6.22%1,324.51 11.65%1,030.33 19.56%合计 10,316.00 100.00%16,153.66 100.00%11,369.25 100.00%5,268.83 100.00%数据来源：龙图光罩公司公告，财通证券研究所 龙图光罩已掌握龙图光罩已掌握 130nm 及以上节点半导体掩膜版制作的关键技术，形成涵盖及以上节点半导体掩膜版制作的关键技术，形成涵盖CAM、光刻、检测全流程的核心技术体系。、光刻、检测全流程的核心技术体系。龙图光罩作为国内领先的半导体掩膜版企业，以特色工艺半导体为

80、切入点，紧扣国内半导体厂商生产需求，不断提升掩膜版工艺技术水平和客制化服务能力，逐步成为国内多个大型特色工艺晶圆厂商的合格供应商，在部分工艺节点上占据了境外半导体掩膜版厂商的市场份额。在功率半导体掩膜版领域，龙图光罩工艺节点已覆盖全球功率半导体主流制程的需求。图35.全球功率半导体集成度提高 数据来源：龙图光罩招股说明书，财通证券研究所 龙图光罩龙图光罩近近三年三年及及 2023 年半年报年半年报营业收入营业收入分别分别为 0.53、1.14、1.62、1.03 亿元，2021 年和 2022 年同比增长 115.77%和 42.08%，近几年公司营业收入稳步增长，主要是所处行业需求旺盛，也给

81、公司带来了科创板上市的机遇。龙图光罩近三年及龙图光罩近三年及 2023 年半年报净利润年半年报净利润分别分别为 0.14、0.41、0.64、0.4 亿元，2021年和 2022 年净利润同比增长 184.31%和 56.65%，公司近几年盈利水平良好，保持持续盈利并盈利增长的态势，有利于公司长远发展。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 29 行业专题报告/证券研究报告 图36.龙图光罩 2020-2023H1 营业收入（亿元）图37.龙图光罩 2020-2023H1 净利润（亿元）数据来源：Wind，财通证券研究所 数据来源：Wind，财通证券研究所 4.4 冠石科技冠石科技

82、南京南京冠石科技冠石科技股份有限公司成立于股份有限公司成立于 2002 年，年，2021 上市上交所主板，上市上交所主板，冠石科技主营业务为半导体显示器件及特种胶粘材料的研发、生产和销售，其中半导体显示器件包括偏光片、功能性器件、信号连接器、液晶面板、生产辅耗材及 OCA 光学胶等，特种胶粘材料包括胶带、搭扣、泡棉、保护膜、标签等各类产品。2023 年年 5 月月 16 日，冠石科技与宁波前湾新区管理委员会签署投资协议书日，冠石科技与宁波前湾新区管理委员会签署投资协议书，拟拟投资投资 20 亿元，拟用地约亿元，拟用地约 68.8 亩，亩，建设内容为主要生产建设内容为主要生产 45-28nm 成

83、熟制程的半导成熟制程的半导体光掩膜版体光掩膜版，预计建设期，预计建设期 60 个月个月。冠石科技投资建设的光掩膜项目目前处于建设阶段，待项目建设完成后，将具备年产 12,450 片半导体光掩膜版的生产能力，产品制程覆盖 350-28nm，可广泛应用于高性能计算、人工智能、移动通信、智能电网、消费类电子等众多产业涉及的集成电路半导体领域，能够满足多类晶圆设计、晶圆代工企业的采购需求，以及先进半导体芯片封装、半导体器件等产品的应用需求。图38.冠石科技光掩模项目投资签约 数据来源：冠石科技官网，财通证券研究所 谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 30 行业专题报告/证券研究报告 冠石

84、科技近四年一期冠石科技近四年一期营业收入营业收入分别分别为 8.35、11.05、13.97、11.08、6.51 亿元，同比增长 85.66%、32.32%、26.34%、-20.69%、-24.41%，近几年公司营业收入相对稳定，也为公司投资光掩模项目带来了机遇。冠石科技冠石科技近四年及一期净利润近四年及一期净利润分别分别为 0.92、0.91、0.99、0.82、0.48 亿元，净利润同比增长 59.67%、-0.02%、8.71%、-0.17%、-27.95%，净利率整体保持稳定，表现出良好态势。图39.冠石科技 2019-2023Q3 营业收入（亿元）图40.冠石科技 2019-20

85、23Q3 净利润（亿元）数据来源：Wind，财通证券研究所 数据来源：Wind，财通证券研究所 5 投资建议投资建议 面板产业链逐渐向国内转移，带动相关掩膜版材料保持高增长态势。130nm 及以下半导体掩膜版国产化处于起步期，国产化替代有望带来广阔的市场空间市场空间。建议关注：路维光电、清溢光电、冠石科技、龙图光罩（已通过 ipo 批复、尚未上市）。6 风险提示风险提示 面板新开模需求不及预期面板新开模需求不及预期：掩膜版需求增长主要源于产品型号的创新和更新，若面板新开模需求不高，那么所带来的增长较为有限。电子束直写光刻机采购进度不及预期电子束直写光刻机采购进度不及预期：由于掩膜版行业为高精尖

86、行业，若难以采购到电子束直写光刻机，那么半导体掩膜版制程节点的推进则难以进行。海外龙头厂商竞争风险海外龙头厂商竞争风险：由于中国大陆的制程节点推进相对海外落后，若国产化替代进程难以推进，容易被海外龙头侵蚀大陆市场。谨请参阅尾页重要声明及财通证券股票和行业评级标准 31 行业专题报告/证券研究报告 分析师承诺分析师承诺 作者具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格，并注册为证券分析师，具备专业胜任能力，保证报告所采用的数据均来自合规渠道，分析逻辑基于作者的职业理解。本报告清晰地反映了作者的研究观点，力求独立、客观和公正，结论不受任何第三方的授意或影响，作者也不会因本报告中的具体推荐意见或观点

87、而直接或间接收到任何形式的补偿。资质声明资质声明 财通证券股份有限公司具备中国证券监督管理委员会许可的证券投资咨询业务资格。公司评级公司评级 以报告发布日后 6 个月内，证券相对于市场基准指数的涨跌幅为标准：买入：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 10%；增持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%10%之间；中性：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%5%之间；减持：相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%；无评级：由于我们无法获取必要的资料，或者公司面临无法预见结果的重大不确定性事件，或者其他原因，致使我们无法给出明确的投资评级。A 股市场代表性指数以沪深 300 指数为

88、基准；香港市场代表性指数以恒生指数为基准；美国市场代表性指数以标普 500 指数为基准。行业评级行业评级 以报告发布日后 6 个月内，行业相对于市场基准指数的涨跌幅为标准：看好：相对表现优于同期相关证券市场代表性指数；中性：相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平；看淡：相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数。A 股市场代表性指数以沪深 300 指数为基准；香港市场代表性指数以恒生指数为基准；美国市场代表性指数以标普 500 指数为基准。免责声明免责声明 本报告仅供财通证券股份有限公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为本公司的当然客户。本报告的信息来源于已公开的资料，本公司不保证

89、该等信息的准确性、完整性。本报告所载的资料、工具、意见及推测只提供给客户作参考之用，并非作为或被视为出售或购买证券或其他投资标的邀请或向他人作出邀请。本报告所载的资料、意见及推测仅反映本公司于发布本报告当日的判断，本报告所指的证券或投资标的价格、价值及投资收入可能会波动。在不同时期，本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司通过信息隔离墙对可能存在利益冲突的业务部门或关联机构之间的信息流动进行控制。因此，客户应注意，在法律许可的情况下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券或期权并进行证券或期权交易，也可能为这些公司提供或者争取提供投资银行、财务顾问或者

90、金融产品等相关服务。在法律许可的情况下，本公司的员工可能担任本报告所提到的公司的董事。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户，不构成客户私人咨询建议。在任何情况下，本报告中的信息或所表述的意见均不构成对任何人的投资建议。在任何情况下，本公司不对任何人使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。本报告仅作为客户作出投资决策和公司投资顾问为客户提供投资建议的参考。客户应当独立作出投资决策，而基于本报告作出任何投资决定或就本报告要求任何解释前应咨询所在证券机构投资顾问和服务人员的意见；本报告的版权归本公司所有，未经书面许可，任何机构和个人不得以任何形式翻版、复制、发表或引用，或再次分发给任何其他人，或以任何侵犯本公司版权的其他方式使用。信息披露信息披露