1、 华鑫证券华鑫证券公司公司报告报告 证券研究报告证券研究报告公司深度报告公司深度报告 主要财务指标（单位：百万元）主要财务指标（单位：百万元） 公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销 售，产品主要用于模拟及混合信号类集成电路的测试。公司以 其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类集成电路自动化 测试系统的进口替代， 是为数不多进入国际封测市场的中国半 导体设备厂商。目前产品销售区域除覆盖中国大陆外，还覆盖 中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国等全球半导体产业发达的 国家和地区。 半导体半导体产业链产业链进口替代进口替代加速加速，公司潜力巨大。，公司潜力巨大。随着国内多 家晶圆厂陆续投建及

2、量产， 封测厂陆续投入新产线以实现产能 的配套扩张，将持续带动国内半导体测试设备市场高速增长。 根据SEMI的报告， 2018年国内集成电路测试设备市场规模约57 亿元，公司的市场占有率仅为4%。2019年，泰瑞达、爱德万合 计占中国集成电路测试机市场份额约80%以上。在当前地缘环 境下，中国半导体产业链国产进口替代进程加速，公司产品已 成功进入国内设计、晶圆制造和封测环节的龙头企业，公司发 展潜力巨大。 公司将着力研发公司将着力研发SoCSoC类和大功率器件自动化测试系统类和大功率器件自动化测试系统。SoC 类集成电路测试领域：公司预期在募投项目达产后最终实现 200套SoC类集成电路自动化

3、测试系统的产能。 这一领域由于被 测产品集成度、复杂度高，测试功耗大，整体技术壁垒较高， 目前国内SoC类集成电路测试市场为泰瑞达、爱德万等国际龙 头所垄断，国内仅有部分厂家在研制相关测试设备，自给率较 低。大功率器件测试领域：随着绿色能源、电动汽车、工业机 器人的兴起和高铁的发展，功率器件逐渐模块化、集成化，功 率不断加大，开关速度加快，成为区别于分立器件的新领域， 大功率器件测试系统的市场需求持续增加。 由于测试更大功率 的器件如更高电压、 更大电流的IGBT等需要开发更高电压的高 压模块、更大功率的大电流模块，并需要在系统安全、可靠性 等方面做更完善的考虑，整体对耐高压、耐大电流和可靠性

4、有 严格的要求，整体技术壁垒高，公司目前正在进行或即将开展 多项大功率器件自动化测试系统的技术研发。 盈利预测：盈利预测：我们预测公司2020-2022年实现归属母公司所有 者净利润分别为1.99亿元、2.73亿元和3.28亿元，折合EPS分 别为3.26元、4.46元和5.36元。按照8月20日收盘价272.67元/ 股计算，公司股价还有16%左右的增长空间，我们首次覆盖， 并给予审慎推荐的投资评级。 风险提示：风险提示：1）研发失败；2）半导体设备进口替代迟缓。 2018A 2019E 2020E 2021E 营业收入营业收入 255 406 585 729 （+/-） 16.4% 59.

5、5% 44.1% 24.6% 营业利润营业利润 120 228 312 374 （+/-） 16.6% 89.9% 36.8% 20.0% 归属母公归属母公 司净利润司净利润 102 199 273 328 （+/-） 12.4% 95.4% 37.1% 20.1% EPS（元）（元） 2.22 3.26 4.46 5.36 资料来源：资料来源：Wind，华鑫证券研发部，华鑫证券研发部 分析师：魏旭锟 执业证书编号：S01 电话： 邮箱： 华鑫证券有限责任公司 地址：上海市徐汇区肇嘉浜路 750 号 邮编：200030 电话： （8621）6433

6、9000 网址： 186.00 236.00 286.00 336.00 386.00 436.00 华峰测控沪深300(可比) 2020 年年 8 月月 21 日日 机械机械 华峰测控（688200） ：进口替代加速，公司潜力巨大 审慎推荐（首次） 当前股价：当前股价：272.67272.67 元元/ /股股 规范、专业、创新规范、专业、创新 请阅读最后请阅读最后一页重要免责声明一页重要免责声明 2 2 华鑫证券华鑫证券公司深度公司深度报告报告 目录目录 一、公司概况一、公司概况 4 1.公司是国内最大的半导体测试机供应商 4 2.历经初创和技术积累期，公司进入快速发展阶段 5 3.公司股权

7、结构 6 二、国内半导体快速发展带动国内设备产业发二、国内半导体快速发展带动国内设备产业发展展 6 1.我国半导体产业发展迅速 6 2.我国集成电路设备需求快速增长 7 3.新产线投产带动半导体检测设备高速增长 8 三、半导体检测设备较高技术壁垒，公司成功三、半导体检测设备较高技术壁垒，公司成功进入封测龙头企业的供应商体系进入封测龙头企业的供应商体系 9 1.半导体检测设备技术门槛较高 9 2.公司成功进入封测龙头企业的供应商体系 10 四、重视技术研发，掌握核心技术四、重视技术研发，掌握核心技术 11 1.公司掌握核心技术 11 2.着力研发 SoC 类集成电路和大功率器件自动化测试系统 1

8、2 五、公司财务状况进入佳境五、公司财务状况进入佳境 12 1.营收、净利润快速增长 12 2.毛利率维持 80%以上，净利润率不断提升 13 3.收入质量较高，运营效率提升 13 六、公司盈利预测与估值六、公司盈利预测与估值 14 1.盈利预测假设 14 2.公司估值 15 七、风险提示七、风险提示 15 qRmPtOrMsQmNtPqNvNwPoN6McM6MoMmMpNqQfQqQxPeRnPnM9PqRpRNZtPmNwMpOtO 规范、专业、创新规范、专业、创新 请阅读最后请阅读最后一页重要免责声明一页重要免责声明 3 3 华鑫证券华鑫证券公司深度公司深度报告报告 图图表表目录目录

9、图表 1 公司主要产品介绍 . 4 图表 2 公司产品应用于集成电路设计、制造、封测领域 . 4 图表 3 公司发展历程 . 5 图表 4 公司控股权结构 . 6 图表 5 我国集成电路销售规模（亿元） . 7 图表 6 中国半导体专用设备市场情况（亿美元） . 8 图表 7 集成电路生产及测试具体流程 . 9 图表 8 集成电路生产及测试具体流程 . 9 图表 9 集成电路生产及测试具体流程 . 10 图表 10 公司研发投入及研发投入占营业收入比例 . 11 图表 11 公司自主研发的核心技术 . 11 图表 12 公司营业收入及增速（万元） . 13 图表 13 公司归母净利润及增速（万

10、元） . 13 图表 14 公司毛利率和净利润率 . 13 图表 15 公司 ROE . 13 图表 16 公司销售商品提供劳务获得现金/营业收入（%） . 14 图表 17 公司营业周期（天） . 14 图表 18 公司盈利预测假设 . 14 图表 19 同类上市公司估值比较（2020 年 8 月 19 日） . 15 图表 20 公司盈利预测 . 16 规范、专业、创新规范、专业、创新 请阅读最后请阅读最后一页重要免责声明一页重要免责声明 4 4 华鑫证券华鑫证券公司深度公司深度报告报告 一、一、公司概况公司概况 1.公司公司是是国内最大的半导体测试机供应商国内最大的半导体测试机供应商 公

11、司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，产品主要用于模拟 及混合信号类集成电路的测试。公司以其自主研发的产品实现了模拟及混合信号类集 成电路自动化测试系统的进口替代，是为数不多进入国际封测市场的中国半导体设备 厂商。目前产品销售区域除覆盖中国大陆外，还覆盖中国台湾、美国、欧洲、日本、 韩国等全球半导体产业发达的国家和地区。 公司主要产品为半导体自动化测试系统及测试系统配件，用于测试半导体的电压、 电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数，判断芯片在不同工作 条件下功能和性能的有效性。产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节， 包括集成电路设计中的设计验证、晶圆

12、制造中的晶圆检测和封装完成后的成品测试。 图表图表 1 1 公司主要产品介绍公司主要产品介绍 型号 产品 用途 型号 产品 用途 STS8200 用于各类电源管理、音 频、模拟开关、LED 驱 动等模拟及混合信号集 成电路的测试 STS8250 用于高引脚数电源管 理 、 高性能 LED 驱动器 等复杂的模拟及混合信 号集成电路测试 STS8202 用于 MOSFET 晶圆的测 试 STS8300 用于更高引脚数、 多工位 的模拟及混合信号 集成 电路测试 STS8203 用于中大功率分立器件 的测试 STS6100 100MHZ 以下的数字集成 电路测试 其他 测试系统配件主要包括浮动 V/

13、I 源表、时间测 量、数字测量、继电器控制、交流 V/I 源表等 关键测试模块 资料来源：公司招股说明书，华鑫证券研发部 图表图表 2 2 公司公司产品应用于集成电路设计、制造、封测领域产品应用于集成电路设计、制造、封测领域 资料来源：公司招股说明书，华鑫证券研发部 规范、专业、创新规范、专业、创新 请阅读最后请阅读最后一页重要免责声明一页重要免责声明 5 5 华鑫证券华鑫证券公司深度公司深度报告报告 2.历历经初创和技术积累期经初创和技术积累期，公司公司进入快速进入快速发展阶段发展阶段 （1）技术初创阶段（1993年2004年） 公司成立于 1993 年， 是国内最早研发、 生产和销售半导体

14、测试系统的企业之一。 公司历时数年完成了STS 2000平台企业标准，并在此平台上开发了STS 2000系列产品， 覆盖模拟、数字、继电器、分立器件等类别的测试需求。STS 2000 系列产品主要为单 工位测试，主要客户为科研院所及高校，在满足客户测试需求的同时，实现中文界面 及图形化编程界面的软件功能，极大地提高了客户使用的易用性。 （2）技术积累阶段（2005年2010年） 在此阶段，公司研发了针对模拟及电源管理类集成电路的 STS 8107 测试系统， 应用于半导体产业链上的三大环节，包括了集成电路设计、晶圆制造及封装测试。STS 8107测试系统在保证测试稳定性和可靠性的前提下，实现了

15、4工位并测，并支持乒乓工 作模式，显著提升了测试效率，进一步降低了客户测试成本。 （3）快速发展阶段（2011年至今） STS8200是国内率先实现规模量产的浮动源测试系统，浮动源相比于共地源优势明 显：一是，抑制地线干扰，提高地线质量，精度更高；二是，浮动具有任意叠加电压、 电流等的特性，使得测试更为灵活，三是，可以实现在高电平上的小信号电压测试， 这是功率器件测试中最难测准和测稳的参数之一；四是，解决了具有公共端芯片多工 位并测的难题，极大地提高了多工位晶圆测试准确性，降低了测试成本。STS8200测试 系统获得了由国家科技重大专项极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项实施管理 办公室颁发

16、的“2011年度突出成果奖”和中国半导体行业协会颁发的第五届“中国半 导体创新产品和技术奖”。 公司继续加大研发投入， 于2018年成功开发了下一代的STS8300平台， 特色是 “ALL in ONE”，即将所有测试模块装在测试头中，具备64工位以上的并行测试能力，能够 测试更高引脚数、更多工位的电源管理及混合信号集成电路，是公司未来重点发展的 技术平台，目前已获得中国大陆、中国台湾及美国客户的订单。 图表图表 3 3 公司公司发展历程发展历程 资料来源：公司招股说明书，华鑫证券研发部 规范、专业、创新规范、专业、创新 请阅读最后请阅读最后一页重要免责声明一页重要免责声明 6 6 华鑫证券华

17、鑫证券公司深度公司深度报告报告 3.公司股权结构公司股权结构 截止2020年6月30日，天津芯华投资控股有限公司持有公司29.79%的股权，是公司 的第一大股东。王皓、王晓强、付卫东、孙铣、蔡琳、孙镪、徐捷爽、周鹏是公司的 实际控制人。 二二、国内半导体快速发展带动国内半导体快速发展带动国内国内设备设备产业发展产业发展 1.我国半导体产业发展迅速我国半导体产业发展迅速 纵观全球半导体产业的发展历程，经历了由美国向日本、向韩国和中国台湾地区 及中国大陆的几轮产业转移。目前中国大陆正处于新一代智能手机、物联网、人工智 能、5G 通信等行业快速崛起的进程中，已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之

18、一。根据国际半导体协会（SEMI）的统计数据，2017 年到 2020 年期间，全球将有 62 座新晶圆厂投产，其中将有 26 座新晶圆厂座落中国大陆，占比达 42%。新晶圆厂从建 立到生产的周期大概为 2 年，未来几年将是中国大陆半导体产业的快速发展期。 根据中国半导体行业协会发布的数据，2013 年中国大陆集成电路产业的销售规模 为 2,508.5 亿元，2018 年销售规模为 6,532.0 亿元，同比增长 20.71%，2019 年销售规 模为 7,562.3 亿元，同比增长 15.77%，2013 年至 2019 年期间，中国大陆集成电路产 业的销售规模的年复合增长率为 20.19%

19、，发展迅速。 图表图表 4 4 公司控股权结构公司控股权结构 资料来源：公司招股说明书，华鑫证券研发部 规范、专业、创新规范、专业、创新 请阅读最后请阅读最后一页重要免责声明一页重要免责声明 7 7 华鑫证券华鑫证券公司深度公司深度报告报告 2019 年中国大陆集成电路产业链结构中，芯片设计业销售收入为 3,063.50 亿元， 同比增长 21.60%；晶圆制造业销售收入为 2,149.10 亿元，同比增长 18.20%；封装测 试业销售收入为 2,349.70 亿元，同比增长 7.10%。上述半导体产业链各环节中，晶圆 制造业销售收入增速较快的主要原因为，近年来中国一批 12 英寸和 8 英

20、寸晶圆制造生 产线投产，此外随着国内外芯片设计业的发展，中国大陆晶圆制造行业增长较快。 2.我国集成电路设备需求快速增长我国集成电路设备需求快速增长 目前全球半导体专用设备生产企业主要集中于欧美和日本等，中国半导体专用设 备自给率低。为推动我国半导体专用设备制造的技术升级，国家出台了 02 专项，半 导体专用设备走上了国产化道路。目前，我国 IC 设备制造已实现从无到有、从低端到 中高端的突破，公司通过承担 02 专项自主研发的 STS 8200 模拟器件测试系统、高 端模拟/混合电路测试系统已得到长电科技、通富微电、华天科技、芯源系统、华为、 意法半导体（ST Micro）等大型集成电路企业

21、的认可和使用。 根据 SEMI 数据， 中国大陆2018年半导体专用设备行业规模预计达 118 亿美元， 同比增长 43.5%,销售额约占全球市场份额的 19%。根据 SEMI 统计，从 2017 年到 2020 年，预计全球新增半导体产线 62 条，其中 26 条位于中国大陆，占总数的 42%，半导体 产线的大幅增加将需要更多的设备。SEMI 预计中国大陆 2019 年半导体专用设备行业 规模将达到 173 亿美元，销售额占全球市场份额将达到 26%，将成为半导体专用设备 规模最大的市场。 图表图表 5 5 我国集成电路销售规模我国集成电路销售规模（亿元）（亿元） 资料来源：公司招股说明书，

22、华鑫证券研发部 规范、专业、创新规范、专业、创新 请阅读最后请阅读最后一页重要免责声明一页重要免责声明 8 8 华鑫证券华鑫证券公司深度公司深度报告报告 3.新产线投产带动半导体检测设备高速增长新产线投产带动半导体检测设备高速增长 在测试设备中，测试机用于检测芯片功能和性能，技术壁垒高，尤其是客户对于 集成电路测试在测试功能模块、测试精度、响应速度、应用程序定制化、平台可延展 性以及测试数据的存储、采集和分析等方面提出愈来愈高的要求。探针台与分选机实 现被测芯片与测试机功能模块的连接。 晶圆检测环节：晶圆检测是指在晶圆完成后进行封装前，通过探针台和测试机的 配合使用，对晶圆上的裸芯片进行功能和

23、电参数测试。探针台将晶圆逐片自动传送至 测试位置，芯片的 Pad 点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试 机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作条件下是否 达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给探针台，探针台据此对芯片进行打 点标记，形成晶圆的 Map 图。该环节的目的是确保在芯片封装前，尽可能地把无效芯 片筛选出来以节约封装费用。 成品测试环节： 成品测试是指芯片完成封装后， 通过分选机和测试机的配合使用， 对封装完成后的芯片进行功能和电参数测试。分选机将被测芯片逐个自动传送至测试 工位，被测芯片的引脚通过测试工位上的基座、专用连接线与测试机的

24、功能模块进行 连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，判断芯片功能和性能在不同工作 条件下是否达到设计规范要求。测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对 被测芯片进行标记、分选、收料或编带。该环节的目的是保证出厂的每颗集成电路的 功能和性能指标能够达到设计规范要求。 图表图表 6 6 中国半导体专用设备市场情况（亿美元）中国半导体专用设备市场情况（亿美元） 资料来源：公司招股说明书，华鑫证券研发部 规范、专业、创新规范、专业、创新 请阅读最后请阅读最后一页重要免责声明一页重要免责声明 9 9 华鑫证券华鑫证券公司深度公司深度报告报告 随着 2018-2020 年中国大陆多家晶圆厂陆

25、续投建及量产，国内封测厂陆续投入新 产线以实现产能的配套扩张，将持续带动国内半导体测试设备市场高速增长。根据 SEMI，2018 年国内集成电路测试设备市场规模约 57.0 亿元，集成电路测试机、分选机 和探针台分别占比 63.1%、17.4%和 15.2%，其它设备占 4.3%。 三三、半导体检测设备较高技术壁垒，公司成功进入半导体检测设备较高技术壁垒，公司成功进入封测封测 龙头企业的供应商体系龙头企业的供应商体系 1.半导体检测设备技术门槛较高半导体检测设备技术门槛较高 半导体测试系统涵盖多门学科的技术，包括计算机、自动化、通信、电子和微电 子等，为典型的技术密集、知识密集的高科技行业，用

26、户对测试系统的可靠性、稳定 性和一致性要求较高，半导体测试系统的技术壁垒也比较高。 图表图表 8 8 集成电路生产及测试具体流程集成电路生产及测试具体流程 设备功能 技术要求 并行测试数量及测试速度 在相同的测试时间内，并行测试芯片越多，测试效率越高，平均的测试成本越低。并行测试数越 多，对测试系统的功能、密度及不同测试工位的一致性及稳定性要求就越高 多功能模块 由于越来越多的模拟、数字、高精度、高性能甚至更高功率的功能通过先进的芯片设计和加工工 艺或封装工艺集成在一块芯片或模块上，对于测试机内的功能模块的能力要求也越来越高 测试精度 客户对测试机各方面的精度要求在提升，如：测试电压精确到微伏

27、（ V）、测试电流精确到皮安 （pA）、测试时间精确到百皮秒（100pS），从测试系统的设计来看，每个元器件的选择、电路板 的布局到系统平台结构的设计都会影响到测试机的测试精度和可靠性 使用通用化软件开发平台 随着集成电路产品门类的增加，要求测试设备具备通用化软件开发平台，方便客户进行二次应用 程序开发，以适应不同产品的测试需求 图表图表 7 7 集成电路生产及测试具体流程集成电路生产及测试具体流程 资料来源：公司招股说明书，华鑫证券研发部 规范、专业、创新规范、专业、创新 请阅读最后请阅读最后一页重要免责声明一页重要免责声明 1010 华鑫证券华鑫证券公司深度公司深度报告报告 设备功能 技术

28、要求 对数据分析能力 下游客户要求测试设备对芯片的状态、参数监控、生产质量等数据进行大数据分析，因此对测试 机的数据存储、采集和处理能力要求提升 资料来源：公司招股说明书，华鑫证券研发部 半导体测试系统企业需要经过多年的技术和市场的经验积累储备大量的修正数据， 以确保上述性能指标达标与持续优化，并确保测试设备长期稳定运行。行业内的新进 入者往往需要经历较长一段时间的技术摸索和积累，才能和业内已经占据技术优势的 企业相抗衡， 很难在短期内全面掌握所涉及的技术， 因此本行业具有较高的技术壁垒。 2.公司成功进入封测龙头企业的供应商体系公司成功进入封测龙头企业的供应商体系 全球半导体测试机市场呈现高

29、集中度的特点，2019 年市场占有率最高的前两家企 业（泰瑞达、爱德万）合计占中国集成电路测试机市场份额约 80%以上，但以华峰测控 为代表的少数国产测试设备厂商已进入国内外封测龙头企业的供应商体系，正通过不 断的技术创新逐渐实现进口替代。 图表图表 9 9 集成电路生产及测试具体流程集成电路生产及测试具体流程 2019 年 1-3 月 2018 年 序 号 客户名称 金额 （万元） 占营业收入比例 （%） 序 号 客户名称 金额 （万元） 占营业收入比例 （%） 1 长电科技 1,393.95 23.32 1 天水华天 2,885.18 13.19 2 承欧科技有限公司 449.55 7.5

30、2 2 长电科技 2,090.71 9.56 3 杰群电子科技 409.91 6.86 3 芯源系统 1,443.77 6.60 4 通富微电 409.69 6.85 4 通富微电 1,208.51 5.53 5 意法半导体 246.11 4.12 5 华润微电子 879.58 4.02 合计 2,909.21 48.66 合计 8,507.75 38.91 2017 年 2016 年 序 号 客户名称 金额 （万元） 占营业收入比例 （%） 序 号 客户名称 金额 （万元） 占营业收入比例 （%） 1 长电科技 2,524.80 16.99 1 天水华天 1,996.02 17.83 2 天

31、水华天 1,485.51 10.00 2 通富微电 1,191.18 10.64 3 芯源系统 1,457.93 9.81 3 航天科技集团 889.94 7.95 4 华润微电子 1,252.72 8.43 4 长电科技 823.40 7.36 5 微矽电子 620.02 4.17 5 华润微电子 554.01 4.95 合计 7,340.97 49.41 5,454.54 48.73 资料来源：公司招股说明书，华鑫证券研发部 公司目前为国内前三大半导体封测厂商模拟测试领域的主力测试平台供应商， 相关产品已在华润微电子等大中型晶圆制造企业和矽力杰、圣邦微电子、芯源系统 等知名集成电路设计企业

32、中批量使用。截至 2020 年 6 月 30 日，公司累计装机量已 超过 2800 台。作为半导体自动化测试系统的本土供应商，公司能够为客户提供定制 化、专业高效的售后服务，包括远程处理、定制化应用程序、定期实地拜访维护和 提供定制化解决方案等。海外市场方面，公司目前已获得大量国内外知名半导体厂 商的供应商认证，包括但不限于长电科技、通富微电、华天科技、华润微电子、意 法半导体、芯源系统、微矽电子、日月光集团、三垦等。知名半导体厂商的供应商 认证程序非常严格，认证周期较长，对技术和服务能力、产品稳定性可靠性和一致 性等多个方面均要求较高，新进入者获得认证的难度较大。 规范、专业、创新规范、专业

33、、创新 请阅读最后请阅读最后一页重要免责声明一页重要免责声明 1111 华鑫证券华鑫证券公司深度公司深度报告报告 四四、重视技术研发，掌握核心技术重视技术研发，掌握核心技术 1.公司公司掌握核心技术掌握核心技术 公司自成立以来，一直专注于半导体自动化测试系统的研发，核心技术均来源于自 主研发，目前在模拟及数模混合类集成电路自动化测试系统领域处于国内领先地位， 2019年，公司研发投入为3265.95万元，占全年营业收入的12.83%，2016-2019年公司 研发投入年均复合增长26.16%。 2020年上半年， 公司共申请发明专利7项， 获得发明专利2项。 截止2020年6月30日， 公司累

34、计申请发明专利44项，获得发明专利10项。公司主要核心技术如下： 图表图表 1111 公司自主研发的核心技术公司自主研发的核心技术 序号 技术名称 简介 1 Per PIN V/I 源技术 该技术处于国内先进水平，实现了完全浮动，负载响应快，输出纹波小；应用了稳定驱动容性负载技术， 有效提升了可驱动的容性负载值和 V/I 源的稳定性；同时通过高集成化的设计方案，突破性地将电流、电 压、频率、时间、数字化仪、任意波形发生等测试所需功能集成到一个 V/I 源通道，减少了用户测试线路 的切换，提高了使用方便性，降低了故障率 2 高精度 V/I 源钳位控制技 术 该技术处于国内先进水平，实现了高精度的非对称窗口式可编程电压或电流钳位，并针对 V/I 源线路中普 遍存在的非正常钳位现象分析了其机理，对控制线路做了优化，抑制了非正常钳位，改善了 V/I 源由于非 正常钳位造成的动态响应劣化 3 高可靠性高稳 定性的浮动电 源技术 该技术处于国内先进水平，针对半导体自动化测试系统对电源的极高可靠性和稳定性的使用需求，通过控 制电源的输入激励，显著