1、科技先锋系列科技先锋系列报告报告128 高通：四个维度积极布局智能汽车高通：四个维度积极布局智能汽车 许英博许英博 首席科技产业分析师首席科技产业分析师 陈俊云陈俊云 前瞻研究高级分析前瞻研究高级分析师师 中信中信证券研究部证券研究部前瞻研究前瞻研究 20202020年年9 9月月2 2日日 图片来源：公司官网、Forbas 1 1 高通在汽车领域的布局：长达高通在汽车领域的布局：长达18年年 资料来源：高通2020CES会议PPT，中信证券研究部 公司在汽车领域的布局时间长达18年年。 据公司在2020年CES会议上透露，截至2019年底，全球有累计超过一亿辆汽车累计超过一亿辆汽车采用高通

2、的汽车产品及解决方案。 2002200720092000182019 GM Onstar采用 公司汽车领域的 CDMA 1x远程 信息处理解决方 案； 推出第一个3G远程信 息处理模块； 利用人工智能开始研 究第一个商业1 GHz 的移动处理器； 推出第一个3G/LTE 多模块集成芯片组； 开始在神经网络领开始在神经网络领 域布局域布局； 将3G链接技术 应用于奥迪中； 开始研究神经网络 架构； 推出Snapdragon 602A信息娱乐平台； 收购人工智能图像 识别公司Euvision； 推出第二代LTE远程 信息处理解决方案； 成立自动驾驶研发部

3、成立自动驾驶研发部 门门 推出具有人工智能的具有人工智能的 Snapdrago 820A信息信息娱乐娱乐 平台平台，并且发布了神经处理 软件开发工具包（SDK）； 将Android Auto嵌入到汽车 系统中； 推出全球首款5G芯片-骁龙 X50 5G调制解调器芯片； 与华为、奥迪、宝马等结成 5G汽车联盟（5GAA） 推出了第二代千兆级LTE解 决方案（10nm FinFET打 造的晓龙X20 LTE芯片组）； 发布直接用于通信的C-V2X 商用解决方案Qualcomm 9150 C-V2X芯片组； 开始测试开始测试C-V2X技术技术； 开始在美国部署开始在美国部署C- V2X技术技术； 中

4、国移动采用高通 C-V2X芯片组解决方 案开发C-V2X的路侧 单元； 推出第三代骁龙 汽车驾驶平台； 中国计划标准化 其对5G汽车的使 用，将支持C- V2X标准； 5G商业化元年商业化元年； qRnOrMrMnPpOnRsPwOuNoN9PcMaQtRqQsQqQjMnNwPjMnNsQ6MnNvNxNnRsRuOoOrR 2 2 高通在汽车领域的高通在汽车领域的布局：主要集中在四个领域布局：主要集中在四个领域 资料来源：高通2020CES会议PPT 高通在智能汽车布局主要集中在高通在智能汽车布局主要集中在远程信息处理远程信息处理/C-V2X、数字驾驶数字驾驶座舱、座舱、云云设备管理、设备

5、管理、 ADAS和自动驾驶和自动驾驶 车车联网：具体包括远程信息处理联网：具体包括远程信息处理（Telematics）和和C-V2X。公司产品主要包括高精度定位、Wi-Fi链接、 蓝牙链接、骁龙远程信息技术协同处理器、骁龙汽车4G/5G平台、C-V2X技术。 智能座舱数字平台智能座舱数字平台：主要包括信息娱乐和仪器集群SoC、乘客和后座娱乐、驾驶员和乘员监控、虚拟 化和封装的RTOS/os。 ADAS和自动驾驶和自动驾驶：高性能驾驶安全SoCs产品、L4/L5自动驾驶安全加速器、开放和可编程的ADAS堆 栈、安全软件平台、HIL/SIL工具链。 云设备管理云设备管理：主要包括云连接、OTA更新

6、、SKU管理（Stock Keeping Unit，标定装置管理）。 3 3 资料来源：Pconline，公司官网，中信证券研究部 基带基带芯片布局：推出多款基带芯片，用于实现芯片布局：推出多款基带芯片，用于实现4G4G或或5G5G联网联网/ /车载车载WiFiWiFi/ /定位导航定位导航/ /车载通信等功能车载通信等功能 车联网远程信息处理业务：基带芯片车联网远程信息处理业务：基带芯片 芯片类型 时间基带芯片LTE Cat等级制程毫米波下行速度 毫米波上行速度 3G、4G 基带芯片 2007推出第一个3G远程信息处理模块NANANANA 2009 推出第一个3G/LTE多模块集成芯 片组M

7、DM 9200/9600 NANANANA 2012推出第一代X5 LTE基带芯片Cat.4NA150Mbps50Mbps 2013推出第二代X7 LTE基带芯片Cat.6NA300Mbps50Mbps 2014推出第三代X8 LTE基带芯片Cat.7NA300Mbps100Mbps 2014推出第四代X10 LTE基带芯片Cat.9NA450Mbps50Mbps 2015推出第五代X12 LTE基带芯片 上行Cat.12，下行 Cat.13 20nm600Mbps150Mbps 2016推出第一代千兆级X16 LTE基带芯片 上行Cat.13，下行 Cat.16 14nm FinFET 1G

8、bps150Mbps 2017推出第二代千兆级X20 LTE基带芯片Cat.1810nm1.2Gbps150Mbps 5G基带芯 片 2016推出第一代5G基带芯片X50NA10nm5.0GbpsNA 2019推出第二代5G基带芯片X55Cat.227nm6.0Gbps3.0Gbps 2020推出第三代5G基带芯片X60NA5nm7.5Gbps3.5Gbps 4 4 车联网远程信息处理业务车联网远程信息处理业务：SDK管理管理 资料来源：高通官网 Telematics SDK组成组成 SDK（ Software Development Kit ）是指软件开发工具包。基于公司在手机端的开发优势，

9、 可以拓展至汽车电子中。 利用Telematics SDK功能，开发者可以利用该工具构建各种互联汽车方案的功能。具体包 括：身份管理、拼车、操作员灵活性、车队管理、数据分析和空中固件 （FOTA） 更新。 5 5 资料来源：高通官网 20192019年推出骁龙年推出骁龙4G/5G4G/5G汽车平台，具备车联网、蓝牙、汽车平台，具备车联网、蓝牙、WiWi- -FiFi、高精度定位等功能。预计将于、高精度定位等功能。预计将于20212021年量产年量产 车车联网远程联网远程信息处理信息处理业务：未来拟发布业务：未来拟发布4G/5G汽车平台汽车平台 6 6 车联网车联网(V2X) 包括：包括：V2N

10、、V2V、V2I和和V2P。其中其中V2N主要用于实现主要用于实现Telematics(信息服务信息服务)业务：业务： V2N指车载设备通过3G/4G/5G网络与云平台连接，实现双向通信功能，主要支持信息服务类业 务。 V2V指车载终端之间直接通信，实现“获取车辆车速、位置等信息”的功能，主要支持安全类 业务。 V2I指车载设备与路侧基础设施（如红绿灯、交通摄像头、路侧单元等）进行通信，路侧基础设 施也可获取附近区域车辆的信息并发布各种实时信息，主要支持安全和效率类业务。 V2P指车载设备与行人进行通信，主要支持安全类业务，存在V2N2P、V2P、V2I2P等多种通信 方式。 车车联网联网C-

11、V2X业务：概述业务：概述 资料来源：中国信通院C-V2X白皮书 车联网通信技术主要包括：车联网通信技术主要包括： V2N、V2V、V2I和和V2P，其中，其中V2N主要支持信息服务类业务主要支持信息服务类业务 7 7 7 7 V2X主要包括主要包括DSRC（专用短程通信技术专用短程通信技术）和和LTE-V2X两种技术：两种技术： DSRC是指专用短程通信技术，仅适用于V2V和V2I两个方向。 LTE-V2X是指基于LTE移动蜂窝网络的V2X通信技术，适用于V2N、V2V、V2I和V2P四个 方向。 一般来说，LTE-V2X是指基于4G网络设计的车联网无线通信技术，而5G C-V2X是基于 5

12、G设计的车联网无线通讯技术。 LTE-V2X技术包括两种通信方式： 集中式（LTE-V-Cell）通讯技术：也被称作蜂窝式，需要使用基站作为控制中心。 分布式（LTE-V-Direct）通讯技术：也被称作直通式，不需要基站作为支撑。 资料来源：新浪科技，中信证券研究部资料来源： connectorsupplier V2XV2X技术分类：包括技术分类：包括DSRCDSRC和和LTELTE- -V2XV2X两种技术两种技术LTE-V2X技术分为技术分为LTE-V-Cell和和LTE-V-Direct V2X的实现有两种途径，的实现有两种途径，LTE-V2X或将后来者居上或将后来者居上 V2X DS

13、RC LTE-V2X LTE-V-Cell LTE-V-Direct 5G C-V2X是 基于5G通讯 的V2X标准 专用短程通信技术 8 8 指标DSRCLTE-V2X对比 推出时间1999年2016年经过近20年的研发DSRC技术已经较为成熟 标准文本IEEE 802.11p3GPP Rel.14/15/16 DSRC技术已经成熟，无演进计划；技术已经成熟，无演进计划；LTE-V2X 有成熟演进计划，未来发展方向是有成熟演进计划，未来发展方向是5G-V2X 推广组织 美国运输部、NXP、 通用等 5GAA LTE-V2X成员覆盖全球主要车企、电信运营商、 芯片供应商等，数量更多，实力更强

14、应用场景应用场景V2V、V2IV2V、V2I、V2N、V2P LTE-V2X可以应用于可以应用于V2X所有领域，应用领域所有领域，应用领域 更广更广 产业布局完整产业链不完善 DSRC产业链完整，已商用；LTE-V2X产业链 还在验证阶段 延迟时间延迟时间50ms 20ms(Rel.14）、）、1ms（ Rel.16） LTE-V2X延迟更低，未来延迟更低，未来5G-V2X将达到将达到1ms级级 别，可应用于自动驾驶别，可应用于自动驾驶 移动性250km/h250km/h两者均适用于高速行驶 通信距离通信距离225m140km/h450m140km/h在高速行驶中，在高速行驶中，LTE-V2X

15、通信距离更高通信距离更高 传输速率3-27M/s500M/sLTE-V2X传输速率更快 通信带宽10MHz10/20MHz两者大致相同 通信频段5.850-5.925GHz5.9GHz两者大致相同 资料来源：高通、恩智浦，中信证券研究部 DSRCDSRC与与LTELTE- -V2XV2X技术对比：技术对比：LTELTE- -V2V2应用范围更宽、延迟时间更短、通讯距离更远应用范围更宽、延迟时间更短、通讯距离更远 V2X的实现有两种途径，的实现有两种途径，LTE-V2X或将后来者居上或将后来者居上 9 9 车车联网技术发展演进路径：目前由联网技术发展演进路径：目前由LTE-V2X向向LTE-eV

16、2X演进，最终向演进，最终向5G-V2X方向发展方向发展 现阶段现阶段4G LTE-V2X已具备一定商用基础条件已具备一定商用基础条件 资料来源：5GAA，高通 3GPP LTE-V2X 及及5G-V2X(NR)标准研究进展：现阶段标准研究进展：现阶段LTE-V2X已具备一定商用基础已具备一定商用基础条件。条件。而由于而由于5G- V2X( N) 主要设备主要设备企业尚企业尚无无产品量产计划，预计产品量产计划，预计3 5 年后其产品才会年后其产品才会逐渐成熟逐渐成熟。 1010 资料来源：anandtech 2016年发布第一款年发布第一款5G基带调制解调器芯片基带调制解调器芯片X50 资料来

17、源：高通官网 2019.2，发布第二款发布第二款5G基带调制解调器基带调制解调器芯片芯片X55 资料来源：高通官网 2017年年9月发布月发布C-V2X芯片，于芯片，于2018H2上市上市 资料来源：高通官网 2020.2，发布，发布第三款第三款5G基带调制解调器芯片基带调制解调器芯片X60 高通发布高通发布5G基带和基带和C-V2X芯片，布局车联网芯片，布局车联网 1111 发布时间基带芯片模组 日海智能2019.4X55SIM8200G-M2 中移物联2019.7X55OneMO F02X/F03X 移远通讯 2019.3X55RG500Q、RG510Q、RM500Q、RM510Q 202

18、0.4海思 5G 模组中间件RG801H 美格智能2019.7X55SRM815和SRM 825W 广和通 2020.4X55FG150/FM150 2020.6 紫光展锐春藤 V510 GF650 芯讯通2019.7X55SIM8200E-M2、M3 高新兴物联2020.6X55GM800 中兴通讯2019.1X55ZM 9000 四川爱联2020.2海思 5G 模组中间件AI-NR10 龙尚科技2019.8X55EX510 闻泰科技2019.4X55WM518 资料来源：创泽智能机器人官网 5G5G基带芯片可用于生产基带芯片可用于生产5G5G通讯模通讯模组：国内组：国内1111家企业中有家

19、企业中有1010家采用高通家采用高通X55X55基带芯片生产基带芯片生产5G5G通信模组通信模组 发布的发布的5G基带芯片可用于基带芯片可用于5G通讯模组中通讯模组中 截至截至2019年底年底，全球有全球有30多家多家OEM采用采用X55基带芯片基带芯片，其中中国其中中国有有11家生产家生产5G通讯通讯 模组模组。 1212 发布的发布的5G C-V2X芯片广泛用于车联网中芯片广泛用于车联网中 资料来源：CSDN，高通官网 9150是一款是一款ASIC芯片，基于芯片，基于3GPP Release14标准，可实现标准，可实现V2V、V2N和和V2I之间的通讯，应用于多种场景之间的通讯，应用于多种

20、场景 截至截至2019年底年底，多家厂商采用高通多家厂商采用高通5G C-V2X芯片芯片9150： 11家制造商已在其T-Box模组中采用Qualcomm 9150 C-V2X芯片组。 超过12家RSU厂商计划在其产品组合中采用上述模组。 超过10家一级供应商和汽车后市场OBU厂商已为其C-V2X产品上市准备就绪。 1313 高通以发起人身份成立高通以发起人身份成立5GAA，推进，推进5G C-V2X技术落地技术落地 资料来源：5gaa，Logo来自各公司官网，中信证券研究部 全球全球134个个5GAA成员中的部分公司成员中的部分公司 2016年年9月月，5GAA（5G汽车协会汽车协会）成立：

21、成立： 成立之初，共包括8家公司，具体为：奥迪、宝马、戴姆勒、爱立信、华为、英特尔、诺基亚、高通。 上述8家公司均认为车和外界的通信链接是必然趋势，应当尽早布局C-V2X技术。 截至截至2020年年3月月，全球全球5GAA成员成员共共达达134个：个： 具体包括：整车厂、电信公司、半导体公司、科技公司、通讯公司等。 1414 高通在全球开展高通在全球开展C-V2X测试测试 资料来源：公司官网 截至截至2020年年3月，高通已在北美、欧洲、中国、日本、韩国和澳大利亚多个地区和国家开展了月，高通已在北美、欧洲、中国、日本、韩国和澳大利亚多个地区和国家开展了C-V2X测试测试 高通和高通和5GAA成

22、员成员在在全球全球范围范围进行测试进行测试，以不断以不断推动推动C-V2X技术技术的落地：的落地： 2016年12月，在德国完成ConVeX C-V2X试验项目。 2018年2月，在中国北京高通无线通信技术（中国）实验室与大唐电信完成C-V2X试验项目。 2018年7月，在欧洲与爱立信、奥迪、杜卡迪首次进行C-V2X直接通信操作性的现场演示。 2018年9月，在美国科罗拉多州与松下、福特、科罗拉多州交通运输部首次进行C-V2X技术道路演示。 1515 智能座舱：汽车座舱向智能座舱方向演进智能座舱：汽车座舱向智能座舱方向演进 资料来源：Imagination，搜狐汽车、腾讯科技、小鹏汽车官网，中

23、信证券研究部 汽车座舱：由机械仪表盘向智能座舱方向演进，功能不断丰富，电子系统也愈加复杂汽车座舱：由机械仪表盘向智能座舱方向演进，功能不断丰富，电子系统也愈加复杂 汽车座舱电子系统是由中控、全液晶仪表、HUD、座舱娱乐系统、智能音响、车联网模块、 流媒体后视镜、远程信息处理系统等组成的一整套系统。 汽车座舱向智能方向演进，使得电子系统愈加复杂。 机械仪表单一 物理操作键 无娱乐系统 集成度低 多为机械仪表，小比例 为液晶仪表盘 多为物理操作键 无中控显示屏 小尺寸娱乐系统 集成度较低 大尺寸显示屏，多屏 幕开始出现 多为触屏操作 有中控显示屏 娱乐系统丰富 增加了信息交互显示 集成度高 AR/

24、VR 头显系统 自动驾驶系统 娱乐信息系统、 信息交互等功能 或将更加丰富 集成度很高 2000年以前 机械仪表盘 2000-2015 电器仪表盘 2015-至今 智能辅助座舱 未来 智能移动座舱 1616 资料来源：iAuto 从产品生命周期来看：智能座舱正处于产业链的快速成长期阶段从产品生命周期来看：智能座舱正处于产业链的快速成长期阶段 智能座舱：现阶段处于快速成长期智能座舱：现阶段处于快速成长期 1717 智能座舱：智能座舱：带动带动对座舱域控制器新的需求对座舱域控制器新的需求 资料来源：地平线&罗兰贝格 智能座舱智能座舱EE（电子（电子+电器）架构的转变：现阶段是由分布式阶段向域内集中

25、阶段转变电器）架构的转变：现阶段是由分布式阶段向域内集中阶段转变 汽车汽车座舱向智能方向发展：座舱向智能方向发展： 智能座舱电子结构：由分布式阶段向座舱域内集中阶段转变。 催生出对“座舱域控制器”新的需求。 由以前的“单芯单屏” 结构向“一芯多屏”的结构转变。 1818 全球智能座舱市场规模（亿美元）全球智能座舱市场规模（亿美元） 智能座舱：带动对座舱域控制器新的需求智能座舱：带动对座舱域控制器新的需求 资料来源：伟世通(含预测)，中信证券研究部 全球智能座舱域控制器出货量：由全球智能座舱域控制器出货量：由2019年的年的40万个增长至万个增长至2025年的年的1300万个，万个，6年年CAG

26、R为为78.6% 0 100 200 300 400 500 20182019E2020E2021E2022E 仪表盘中控显示器车载信息娱乐解决方案HUD 40 80 240 400 690 970 1300 0 500 1000 1500 20192020E2021E2022E2023E2024E2025E 全球域控制器出货量（万） 资料来源：伟世通(含预测)，中信证券研究部 1919 资料来源：盖世汽车 高通处于智能座舱产业链的上游，主要生产智能座舱芯片高通处于智能座舱产业链的上游，主要生产智能座舱芯片 智能座舱：产业链智能座舱：产业链 2020 高通推出高通推出智能智能座舱数字平台，座舱

27、数字平台，把握行业把握行业增量增量 资料来源：CDRinfo 高通在数字座舱平台上的布局：产品已更新至第三代高通在数字座舱平台上的布局：产品已更新至第三代 2014 年，高通发布第一代汽车电子平台602A（基于骁龙 400芯片 打造而成），进军汽车 座舱领域； 2016年，高通发布第二代汽车电子平台820A（基于骁龙820芯片打造而成）； 2019年，高通发布第三款汽车数字座舱平台Snapdragon Automotive Cockpit Platform （基于骁龙820芯片打造而成）； 2121 第三代汽车座舱第三代汽车座舱平台主要提供三个版本：平台主要提供三个版本：paramount、p

28、remiere和和Performance 高通第三代智能座舱产品高通第三代智能座舱产品 资料来源：2019年CES演讲PPT 第第三代汽车座舱平台提供：丰富的视觉体验、沉浸式音频、智能导航、情景安全和三代汽车座舱平台提供：丰富的视觉体验、沉浸式音频、智能导航、情景安全和AI体验体验 2222 资料来源：CSDN 基于基于AIAI技术，为乘客带来更好的智能座舱乘坐体验技术，为乘客带来更好的智能座舱乘坐体验 高通第三代智能座舱产品高通第三代智能座舱产品 2323 高通与全球高通与全球Tier 1合作，共同打造智能座舱平台合作，共同打造智能座舱平台 资料来源：高通官网，logo来自各公司官网 与全球

29、与全球Tier 1建立合作关系，利用公司的产品共同打造智能座舱平台建立合作关系，利用公司的产品共同打造智能座舱平台 合作伙伴主要包括：合作伙伴主要包括： 日本阿尔派株式会社、博世、大陆集团、电桩株式会社、德赛西威、佳明、航盛、三菱 电机、LG电子、松下电器、腾讯、伟世通等。 24242424 资料来源：Forbes资料来源：gpsworld 20172017年年1212月获得加州无人驾驶测试牌照月获得加州无人驾驶测试牌照20202020年年1 1月推出月推出Snapdragon RideSnapdragon Ride自动驾驶平台自动驾驶平台 ADAS和自动和自动驾驶驾驶业务业务：布局历史：布局

30、历史 高通在高通在ADAS&自动驾驶方面的布局：自动驾驶方面的布局： 2015年，成立自动驾驶研发部门。 2017年12月，获得加州无人驾驶测试牌照。 2020年年1月月，推出自动驾驶推出自动驾驶Snapdragon Ride平台平台。 2525 高通自动驾驶技术高通自动驾驶技术 资料来源：高通官网 基于基于AI技术中技术中CNN和类和类LSTM的组合，高通积极开发自动驾驶相关技术的组合，高通积极开发自动驾驶相关技术 高通并不自己造雷达和摄像头等感知硬件高通并不自己造雷达和摄像头等感知硬件，而是利用而是利用AI技术开发自动驾驶技术：技术开发自动驾驶技术： 雷达感知：侦测雷达信号中的物体并将其分

31、类，同时计算出它们的距离。 激光雷达感知：可以侦测车道标记，可行驶空间等；同时进行深度学习标注。 摄像头感知：侦测并分类车道标记、可行驶空间、交通标志、其他车辆、闪光灯等。 2626 资料来源：高通官网，中信证券研究部 Snapdragon Ride自动驾驶平台自动驾驶平台 Snapdragon Ride平台的组成及商业化进程：平台的组成及商业化进程： 由三部分构成：Snapdragon Ride安全系统级芯片、Snapdragon Ride安全加速器和 Snapdragon Ride自动驾驶软件栈。 Snapdragon Ride将于2020年上半年交付汽车制造商和一级供应商用于前期开发。

32、高通预计搭载Snapdragon Ride的汽车将于2023年投入生产。 高通高通Snapdragon RideSnapdragon Ride自动驾驶平台组成部分：主要包括三个部分自动驾驶平台组成部分：主要包括三个部分 组成部分组成部分主要功能主要功能应用详解应用详解 自动驾驶系统 集成芯片 （ADAS SoC） 管理和处理车载系统的大量数据 自动驾驶系统硬件部分，采用异构计算，为包括 摄像头传感器的ISP、面向传感器信号处理的增 强型DSP、面向规划与决策的高性能CPU、支持 高端可视化与沉浸式用户体验的尖端GPU、跨 SoC与自动驾驶加速器的专用安全与安防子系统 等硬件提供数据管理、汇集与

33、处理作用，提供高 效的计算功能。 Snapdragon Ride加速器 提供高效的计算功能 自动驾驶软件 栈 作为软件栈组件，方便自动驾驶相关 算法、软件、功能的开发扩展 面向复杂用例而优化的软件和应用，例如自动导 航的高速公路驾驶，以及提供感知、定位、传感 器融合和行为规划等模块化选项。 2727 Snapdragon Ride自动驾驶平台自动驾驶平台 资料来源：高通官网 Snapdragon硬件平台：支持硬件平台：支持L1-L5自动驾驶自动驾驶 基于可拓展的结构基于可拓展的结构，Snapdragon Ride自动驾驶平台支持自动驾驶平台支持L1-L5级别自动驾驶级别自动驾驶： L1/L2级

34、ADAS：主要用于具备AEB、TSR和LKA等驾驶辅助功能的汽车。硬件主要包括：1个ADAS 应用处理器（安全系统级芯片SoC），可提供30 TOPS的算力。 L2+级ADAS：主要用于具备HWA、自动泊车APA以及TJA功能的汽车。硬件主要包括：2个或多个 ADAS应用处理器，可提供60125 TOPS的算力。 L4/L5级自动驾驶：主要用于在城市交通环境中的自动驾驶乘用车、机器人出租车和机器人物流车。 硬件包括：2个ADAS应用处理器 + 2个自动驾驶加速器ML，可提供700TOPS算力，功耗为130W。 2828 云设备管理业务：车对云服务云设备管理业务：车对云服务 资料来源：2020C

35、ES演讲PPT 高通车对云服务：可以提高成本效率，提升用户的体验高通车对云服务：可以提高成本效率，提升用户的体验 2020年公司在年公司在CES上推出车对云服务上推出车对云服务，以期在互联网汽车的生命周期内为用户提供服务：以期在互联网汽车的生命周期内为用户提供服务： 公司首款集合“骁龙数字座舱、骁龙汽车4G及5G平台、SKU管理” 的服务套件。 支持OTA，采用“按需激活”、“即用即付”的收费模式。 车对云服务预计将于2020年下半年开始提供。 2929 资料来源：高通官网，logo来自各公司官网 截至截至20192019年底，公司与年底，公司与3232家汽车生产商建立合作关系，其中有家汽车生

36、产商建立合作关系，其中有1919家汽车厂商采用骁家汽车厂商采用骁龙龙汽车驾驶座舱平台汽车驾驶座舱平台 高通在汽车领域的布局：合作伙伴高通在汽车领域的布局：合作伙伴 3030 资料来源：Wind，中信证券研究部 高通营业收入：高通营业收入：2019财年营收为财年营收为243亿美元亿美元 高通总营业收入高通总营业收入&汽车业务营业收入汽车业务营业收入 资料来源：2020CES，中信证券研究部。注：2020-2024年营业收入为高通自己的预测值。 高通汽车业务营收：公司预计将由高通汽车业务营收：公司预计将由2019年的年的6亿美元增长至亿美元增长至2024年的年的15亿美元，亿美元，5年年CAGR为

37、为20.1% 253 236 223227 243 0 100 200 300 FY2015FY2016FY2017FY2018FY2019 营业收入（亿美元） 6.0 7.2 8.7 10.4 12.5 15.0 0.0 5.0 10.0 15.0 20.0 20192020E2021E2022E2023E2024E 汽车业务收入（亿美元） 感谢您的信任与支持！感谢您的信任与支持！ THANKYOU 许英博许英博 （首席前瞻研究分析师首席前瞻研究分析师） 执业证书编号：S41 陈俊云陈俊云（前瞻研究高级分析师前瞻研究高级分析师） 执业证书编号： S

38、01 分析师声明分析师声明 主要负责撰写本研究报告全部或部分内容的分析师在此声明：（i）本研究报告所表述的任何观点均精准地反映了上述每位分析师个人对标的证券和发行人的看法；（ii）该分析师所得报酬的任何组成部分无论是在过去、现在及将来均不会直接或间接地 与研究报告所表述的具体建议或观点相联系。 评级说明评级说明 其他声明其他声明 本研究报告由中信证券股份有限公司或其附属机构制作。中信证券股份有限公司及其全球的附属机构、分支机构及联营机构（仅就本研究报告免责条款而言，不含CLSA group of companies），统称为“中信证券”。 法律主体声明法律主体声明 本研究报告在中华人民共和国（

39、香港、澳门、台湾除外）由中信证券股份有限公司（受中国证券监督管理委员会监管，经营证券业务许可证编号：Z20374000）分发。本研究报告由下列机构代表中信证券在相应地区分发：在中国香港由CLSA Limited分 发；在中国台湾由CL Securities Taiwan Co., Ltd.分发；在澳大利亚由CLSA Australia Pty Ltd.（金融服务牌照编号：350159）分发；在美国由CLSA group of companies（CLSA Americas, LLC（下称“CLSA Americas”）除外）分发；在新加坡由 CLSA Singapore Pte Ltd.（公司

40、注册编号：198703750W）分发；在欧盟与英国由CLSA Europe BV或 CLSA （UK）分发；在印度由CLSA India Private Limited分发（地址：孟买（400021）Nariman Point的Dalamal House 8层；电话号码：+91-22- 66505050；传真号码：+91-22-22840271；公司识别号：U67120MH1994PLC083118；印度证券交易委员会注册编号：作为证券经纪商的INZ000001735，作为商人银行的INM000010619，作为研究分析商的INH000001113）；在印度尼西亚由PT CLSA Sekuri

41、tas Indonesia分发；在日本由CLSA Securities Japan Co., Ltd.分发；在韩国由CLSA Securities Korea Ltd.分发；在马来西亚由CLSA Securities Malaysia Sdn Bhd分发；在菲律宾由CLSA Philippines Inc.（菲律宾证券交易所及证券投资者 保护基金会员）分发；在泰国由CLSA Securities (Thailand) Limited分发。 针对不同司法管辖区的声明针对不同司法管辖区的声明 中国：中国：根据中国证券监督管理委员会核发的经营证券业务许可，中信证券股份有限公司的经营范围包括证券投资咨

42、询业务。 美国：美国：本研究报告由中信证券制作。本研究报告在美国由CLSA group of companies（CLSA Americas除外）仅向符合美国1934年证券交易法下15a-6规则定义且CLSA Americas提供服务的“主要美国机构投资者”分发。对身在美国的任何人士发 送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所载任何观点的背书。任何从中信证券与CLSA group of companies获得本研究报告的接收者如果希望在美国交易本报告中提及的任何证券应当联系CLSA Americas。 新加坡：新加坡：本研究报告在新加坡由CLSA Singapo

43、re Pte Ltd.（资本市场经营许可持有人及受豁免的财务顾问），仅向新加坡证券及期货法s.4A（1）定义下的“机构投资者、认可投资者及专业投资者”分发。根据新加坡财务顾问法下财务顾问 （修正）规例（2005）中关于机构投资者、认可投资者、专业投资者及海外投资者的第33、34及35 条的规定，财务顾问法第25、27及36条不适用于CLSA Singapore Pte Ltd.。如对本报告存有疑问，还请联系CLSA Singapore Pte Ltd.（电话： +65 6416 7888）。MCI (P) 086/12/2019。 加拿大：加拿大：本研究报告由中信证券制作。对身在加拿大的任何人

44、士发送本研究报告将不被视为对本报告中所评论的证券进行交易的建议或对本报告中所载任何观点的背书。 欧盟与英国：欧盟与英国：本研究报告在欧盟与英国归属于营销文件，其不是按照旨在提升研究报告独立性的法律要件而撰写，亦不受任何禁止在投资研究报告发布前进行交易的限制。本研究报告在欧盟与英国由CLSA （UK）或CLSA Europe BV发布。CLSA （UK） 由（英国）金融行为管理局授权并接受其管理，CLSA Europe BV 由荷兰金融市场管理局授权并接受其管理，本研究报告针对由相应本地监管规定所界定的在投资方面具有专业经验的人士，且涉及到的任何投资活动仅针对此类人士。若您不具备投资的 专业经验

45、，请勿依赖本研究报告。对于由英国分析员编纂的研究资料，其由CLSA （UK）与CLSA Europe BV制作并发布。就英国的金融行业准则与欧洲其他辖区的金融工具市场指令II，本研究报告被制作并意图作为实质性研究资料。 澳大利亚：澳大利亚：CLSA Australia Pty Ltd (“CAPL”) (商业编号：53 139 992 331/金融服务牌照编号：350159) 受澳大利亚证券与投资委员会监管，且为澳大利亚证券交易所及CHI-X的市场参与主体。本研究报告在澳大利亚由CAPL仅向“批发客户”发布及 分发。本研究报告未考虑收件人的具体投资目标、财务状况或特定需求。未经CAPL事先书面

46、同意，本研究报告的收件人不得将其分发给任何第三方。本段所称的“批发客户”适用于公司法（2001）第761G条的规定。CAPL研究覆盖范围包括研究 部门管理层不时认为与投资者相关的ASX All Ordinaries 指数成分股、离岸市场上市证券、未上市发行人及投资产品。CAPL寻求覆盖各个行业中与其国内及国际投资者相关的公司。 一般性声明一般性声明 本研究报告对于收件人而言属高度机密，只有收件人才能使用。本研究报告并非意图发送、发布给在当地法律或监管规则下不允许向其发送、发布该研究报告的人员。本研究报告仅为参考之用，在任何地区均不应被视为买卖任何证券、金融工具的要约 或要约邀请。中信证券并不因

47、收件人收到本报告而视其为中信证券的客户。本报告所包含的观点及建议并未考虑个别客户的特殊状况、目标或需要，不应被视为对特定客户关于特定证券或金融工具的建议或策略。对于本报告中提及的任何证券或金融工 具，本报告的收件人须保持自身的独立判断。 本报告所载资料的来源被认为是可靠的，但中信证券不保证其准确性或完整性。中信证券并不对使用本报告所包含的材料产生的任何直接或间接损失或与此有关的其他损失承担任何责任。本报告提及的任何证券或金融工具均可能含有重大的风险，可能 不易变卖以及不适合所有投资者。本报告所提及的证券或金融工具的价格、价值及收益可能会受汇率影响而波动。过往的业绩并不能代表未来的表现。 本报告

48、所载的资料、观点及预测均反映了中信证券在最初发布该报告日期当日分析师的判断，可以在不发出通知的情况下做出更改，亦可因使用不同假设和标准、采用不同观点和分析方法而与中信证券其它业务部门、单位或附属机构在制作类似的其他 材料时所给出的意见不同或者相反。中信证券并不承担提示本报告的收件人注意该等材料的责任。中信证券通过信息隔离墙控制中信证券内部一个或多个领域的信息向中信证券其他领域、单位、集团及其他附属机构的流动。负责撰写本报告的分析师的 薪酬由研究部门管理层和中信证券高级管理层全权决定。分析师的薪酬不是基于中信证券投资银行收入而定，但是，分析师的薪酬可能与投行整体收入有关，其中包括投资银行、销售与

49、交易业务。 若中信证券以外的金融机构发送本报告，则由该金融机构为此发送行为承担全部责任。该机构的客户应联系该机构以交易本报告中提及的证券或要求获悉更详细信息。本报告不构成中信证券向发送本报告金融机构之客户提供的投资建议，中信证券以及 中信证券的各个高级职员、董事和员工亦不为（前述金融机构之客户）因使用本报告或报告载明的内容产生的直接或间接损失承担任何责任。 未经中信证券事先书面授权，任何人不得以任何目的复制、发送或销售本报告。未经中信证券事先书面授权，任何人不得以任何目的复制、发送或销售本报告。 中信证券中信证券2020版权所有。保留一切权利。版权所有。保留一切权利。 免责声明免责声明 投资建议的评级标准投资建议的评级标准 报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发 布日后6到12个月内的相对市场表现，也即：以报告发布日后的6到12个月内的公司股价（或行业 指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A股市场以沪深300指数为基 准，新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准； 香港市场以摩根士丹利中国指数为基准；