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【研报】半导体后道测试设备行业专题报告:日、美寡头垄断高端市场国产后道测试设备实力强劲-20200917(38页).pdf

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【研报】半导体后道测试设备行业专题报告:日、美寡头垄断高端市场国产后道测试设备实力强劲-20200917(38页).pdf

1、 请参考最后一页评级说明及重要声明 投资评级:投资评级:推荐推荐(维持维持) 报告日期:报告日期:2020 年年 09 月月 17 日日 分析师:王志杰 S02 行业表现行业表现 数据来源:贝格数据 相关报告相关报告 2020-09-14 2020-09-10 日、美寡头日、美寡头垄断高端垄断高端市场市场,国产,国产后道测后道测 试试设备设备实力强劲实力强劲 半导体后道测试设备行业专题报告半导体后道测试设备行业专题报告 全球半导体迎来快速上涨周期,政策驱动本土企业崛起:全球半导体迎来快速上涨周期,政策驱动本土企业崛起:WSTS、SEMI、 VLS

2、I Research等多家行业权威市场调研机构预测2020年全球半导体行业 将从 2019 年的低迷中走出,迎来新一轮由新能源汽车、物联网、5G 等新 兴产业推动的快速上涨周期。根据 WSTS 最新发布的 2020 年春季预测, 2020 年全球半导体行业销售量将达 4260 亿美元, 同比增长 3.3%, 其中存 储器将增长 15%,逻辑 IC 将增长 2.9%。WSTS 还预测 2021 年全球半导 体行业将增长 6.2%,其中存储器将增长超过 10%,全球所有地区都将迎 来正增长。中国大陆在半导体有着广泛的下游应用市场,覆盖通信、智能 手机、电脑、工业、医疗、消费电子、新能源汽车、物联网

3、、5G 等。政 策支持方面,国家自 2000 年起陆续出台了一系列法律法规和政策,从知 识产权、税收、投融资、研究开发、进出口、人才等方面给与本土半导体 企业优惠政策。2014 年国家成立集成电路产业投资基金一期,募集资金 近 1400 亿,投资范围覆盖 IC 设计、制造、封测、设备材料等各个环节。 国家集成电路产业投资资金二期已于 2019 年 10 月注册成立, 注册资本为 2041.5 亿, 将进一步刺激大陆集成电路资本投资, 为行业内优质公司注入 持续发展动力。 全球半导体产业向中国全球半导体产业向中国大陆转移,本土晶圆厂投建高峰有望带动国产设大陆转移,本土晶圆厂投建高峰有望带动国产设

4、 备需求持续高增长:备需求持续高增长: 随着半导体产业的资本注入热潮, 本土晶圆厂在建和 规划的数量快速增加, 对国产半导体设备的需求将进一步提升。 根据芯思 想研究院统计,截止 2019 年底我国 12 英寸晶圆制造厂装机产能约 90 万 片, 较 2018 年增长 50%; 8 英寸晶圆制造厂装机产能约 100 万片, 较 2018 年增长 10%; 6 英寸晶圆制造厂装机产能约 230 万片, 较 2018 年增长 15%。 日本半导体制造统计表明,在 2019 年半导体市场整体低迷的大环境下, 中国大陆半导体设备销售额实现逆势增长,增幅约 2.59%,以 134.5 亿美 元的销售额保

5、持第二大设备市场的地位。SEMI 预测 2021 年中国大陆半 导体设备销量将占全球 23.7%份额,成为全球半导体设备的最大市场。 半导体检测半导体检测重要性不断提升,日、美寡头重要性不断提升,日、美寡头垄断高端领域垄断高端领域,国产后道测试,国产后道测试 设备实力强劲:设备实力强劲:根据摩尔定律预测:每隔 18-24 个月,当价格不变时,集 成电路上可容纳的元器件数目会增加一倍, 性能也将提升一倍, 现代芯片 的超复杂化与精细化将对半导体检测设备有更高的要求。根据 Wind 数据 统计, 2018 年全球半导体制造设备支出占半导体设备总支出的 80%左右, 其中全球后道测试设备在半导体设备

6、支出中占比约为 9%。高端数字测试 机、 存储器测试机系统全球市场主要由日本、 美国厂商所占据, 根据 Wind 数据及各公司年报披露的数据推算,2018 年爱德万、泰瑞达、科休的测 -10% 0% 10% 20% 30% 40% 机械设备沪深300 核心观点核心观点 分析师分析师 证券研究报告证券研究报告 行行 业业 专专 题题 报报 告告 行行 业业 报报 告告 机机 械械 设设 备备 行行 业业 行业专题报告 长城证券2 请参考最后一页评级说明及重要声明 试机合计全球市占率超过 75%, 但在技术难度相对稍低的模拟及混合信号 测试机和分选机领域, 国内后道检测设备龙头厂商如华峰测控、 长

7、川科技 部分产品已经达到国际领先水平, 并与国内半导体封测龙头企业如长电科 技、通富微电、华天科技有长期合作,获得持续订单。 国内国内重点布局重点布局半导体后道半导体后道测试的设备供应商测试的设备供应商: 我国半导体产业正处在快速 发展阶段, 产业崛起将为国内设备供应商带来广阔需求市场, 再加上国家 政策和资本市场的支撑, 国产半导体设备市场有望迎来高景气。 半导体后 道测试设备是保证半导体良率和提高生产效率的关键设备, 其应用贯穿于 半导体生产过程, 随着半导体的精密度和复杂性的持续提升, 国产后道检 测设备有望迎来快速发展期。国内重点布局的企业有:华峰测控、长川科华峰测控、长川科 技、华兴

8、源创技、华兴源创、矽电半导体设备(深圳)矽电半导体设备(深圳) 、上海中艺上海中艺、联动科技联动科技。其中华华 峰峰测控测控的模拟测试机已经达到了国际领先水平,根据华峰测控招股书披 露,2018 年公司模拟测试机占据国内模拟测试机市场份额约为 40%,下 游客户主要为优质的半导体封测龙头厂商,公司在 SoC 测试机、大功率 测试机领域研发初见成效。 长川科技长川科技为国内半导体测试机、 分选机龙头企 业, 其产品是国内最早一批可作为进口替代的国产半导体设备, 下游客户 主要为优质的半导体龙头封测厂商。 公司积极投入数字测试机、 高端功率 器件测试机、超精密探针台、系统性测试机等领域的研发,定增

9、加码布局 探针台。 华兴源创华兴源创在集成电路检测领域研发成果突出, 已研发出包括针对 数模混合 SoC 芯片的高技术壁垒测试机和专用于 CIS (图像传感) 芯片的 测试机,并已经交付给下游知名客户进行验证。公司可以覆盖 5G 终端的 射频芯片测试板卡正在研发试做过程中。矽电半导体设备(深圳)矽电半导体设备(深圳)是国内 规模最大的探针台生产企业,公司拟 IPO,并于 2019 年 12 月 31 日在深 圳证监局进行了辅导备案。上海中艺上海中艺是集成电路分选机领域高新技术企 业,下游客户为国内半导体制造、封测龙头厂商,业界知名度较高。联动联动 科技科技是集成电路测试及激光打印设备领域的知名

10、供应商, 下游客户主要为 优质的半导体制造、封测龙头厂商。 风险提示:风险提示:贸易战持续影响;政策变动风险;行业景气度不及预期;行业 竞争加剧; 晶圆厂资本开支不及预期; 订单不及预期; 研发进度不及预期。 rQsNrOqMoQsOmQrMoMrPqPaQ9RaQtRoOoMrRfQrRzQeRpOyQ9PrRxOxNqQqNNZpMqO 行业专题报告 长城证券3 请参考最后一页评级说明及重要声明 目录目录 1. 新兴领域需求旺盛,半导体行业进入上行周期 . 6 1.1 5G 手机、自动驾驶和数据中心等新兴领域将是主要驱动力 . 7 1.2 中国大陆半导体增速明显高于世界水平,但自给率依然较

11、低 . 8 2. 中国大陆晶圆厂资本开支加速扩张,国产设备进口替代势在必行 . 11 2.1 半导体先进制程发展驱动设备支出加速增长 . 12 2.2 本土晶圆厂数量快速增长,国产半导体设备发展进入景气周期 . 14 3. 日、美垄断后道测试高端市场,国内企业实力强劲 . 16 3.1 半导体检测重要性不断提升 . 16 3.2 SoC 测试机及存储测试机结构占比较高 . 18 3.3 日、美寡头垄断全球后道测试设备高端市场 . 19 3.4 爱德万(Advantest)-全球半导体后道测试设备寡头(日本) . 21 3.5 泰瑞达(Teradyne)-全球半导体后道测试设备寡头(美国) .

12、23 3.6 国内半导体封测领域实力领先,打开测试设备成长空间 . 26 4. 国内重点布局半导体后道测试的企业 . 27 4.1 华峰测控-国内模拟测试机龙头,加快布局 SoC 测试机 . 27 4.2 长川科技-国内测试机、分选机龙头,定增加码布局探针台 . 31 4.3 上海中艺-集成电路分选机实力领先 . 35 4.4 联动科技-后道封装测试设备知名供应商 . 36 5. 风险提示 . 37 行业专题报告 长城证券4 请参考最后一页评级说明及重要声明 图表目录图表目录 图 1:半导体功能与结构细分 . 6 图 2:2018 年全球半导体市场产品结构 . 6 图 3:半导体产业链 . 7

13、 图 4:半导体制造工艺流程 . 7 图 5:全球半导体销售额(百万美元) . 7 图 6:中国大陆集成电路增速与世界半导体增速比较 . 8 图 7:中国大陆集成电路进出口占比 . 9 图 8:全球半导体设备销售额(十亿美元) . 11 图 9:半导体核心产业链设备销售(十亿美元) . 12 图 10:细分半导体制造设备占比 . 12 图 11:晶圆厂设备投资随制程增长趋势 . 12 图 12:细分中芯国际生产线投资费用占比 . 12 图 13:全球分区域半导体设备支出预测(十亿美元) . 13 图 14:国产半导体设备销售额(亿元) . 15 图 15:细分领域半导体设备销售额及增速(亿元)

14、 . 15 图 16:半导体设计、生产过程检测设备运用 . 16 图 17:集成电路生产及测试流程 . 16 图 18:2018 年中国集成电路测试设备市场结构 . 17 图 19:全球半导体测试机分应用领域结构占比 . 18 图 20:2018 年中国集成电路测试机分应用领域结构占比 . 18 图 21:全球 SoC 测试机、存储测试机销售额比较(亿美元) . 19 图 22:2018 年全球半导体测试机主要设备厂商市占率 . 20 图 23:国内半导体测试机主要设备厂商市占率 . 20 图 24:2019 年爱德万营业收入构成按地区 . 22 图 25:爱德万主营业务收入构成按产品(百万日

15、元) . 22 图 26:爱德万营业收入及增速 . 22 图 27:爱德万净利润及增速 . 22 图 28:爱德万盈利能力 . 23 图 29:2019 年泰瑞达营业收入构成按地区 . 24 图 30:泰瑞达主营业务收入构成按产品(百万美元) . 25 图 31:泰瑞达营业收入及增速 . 25 图 32:泰瑞达净利润及增速 . 25 图 33:泰瑞达盈利能力 . 26 图 34:华峰测控主营业务收入构成按产品(百万元) . 28 图 35:华峰测控营业收入及增速 . 29 图 36:华峰测控归母净利润及增速 . 29 图 37:华峰测控盈利能力 . 30 图 38:华峰测控费用率 . 30 图

16、 39:华峰测控摊薄 ROE 和资产周转率 . 30 图 40:长川科技主营业务收入构成按产品(百万元) . 33 图 41:长川科技营业收入及增速 . 33 图 42:长川科技归母净利润及增速 . 33 行业专题报告 长城证券5 请参考最后一页评级说明及重要声明 图 43:长川科技盈利能力 . 34 图 44:长川科技费用率 . 34 图 45:长川科技摊薄 ROE 和资产周转率 . 34 表 1:中国大陆集成电路主要法律及政策 . 9 表 2:中国大陆在建/规划晶圆厂 . 14 表 3:测试机功能模块 . 17 表 4:爱德万部分产品介绍 . 21 表 5:爱德万参股、并购历史 . 21

17、表 6:泰瑞达部分产品介绍 . 23 表 7:泰瑞达并购历史 . 24 表 8:2019 年全球半导体封测厂前 10 强排名预测 . 26 表 9:华峰测控主要产品介绍 . 28 表 10:长川科技/STI 主要产品介绍 . 31 表 11:上海中艺主要产品介绍 . 35 表 12:联动科技主要产品介绍 . 36 行业专题报告 长城证券6 请参考最后一页评级说明及重要声明 1. 新兴领域需求旺盛, 半导体行业进入上新兴领域需求旺盛, 半导体行业进入上 行周期行周期 半导体产品按照制造技术分类可以分为集成电路和分立器件,根据 WSTS 统计,集成电 路占半导体总产值 80%以上。集成电路从功能、

18、结构角度主要分为数字集成电路、模拟 集成电路与数/模混合集成电路三类。其中:数字集成电路主要与数字信号的产生、放大 和处理有关,数字信号即在时间和幅度上离散变化的信号;模拟集成电路主要与模拟信 号的产生、 放大和处理有关, 模拟信号即幅度随时间连续变化的信号, 包括一切的感知, 譬如图像、声音、触感、温度、湿度等;数/模混合集成电路是指输入模拟或数字信号, 输出为数字或模拟信号的集成电路。 图图 1:半导体功能与结构细分半导体功能与结构细分 资料来源:华峰测控招股书,长城证券研究所 WSTS 的数据显示,从全球半导体市场产品占比上来看,占比最大的为存储器和逻辑电 路,2018 年合计占比 57

19、.49%。其次是微处理器,占比为 14%,模拟电路占比为 12%。 图图 2:2018 年全球半导体市场产品结构年全球半导体市场产品结构 5% 8% 3% 12% 14% 23% 35% 半导体分立器件半导体光电器件半导体敏感器件模拟电路 微处理器逻辑电路存储器 行业专题报告 长城证券7 请参考最后一页评级说明及重要声明 资料来源:WSTS,长城证券研究所 集成电路产业链主要包括核心产业链、支撑产业链以及需求产业链。核心产业链包括集 成电路设计、制造和封装测试,支撑产业链包括集成电路材料、设备、EDA、IP 核等, 需求产业链包括通讯产品领域、消费电子领域、计算机芯片领域、汽车/工业领域等。通

20、 常在晶圆制造环节使用的设备被称为前道工艺设备,在封测环节使用的被称为后道工艺 设备。集成电路晶圆代工主要指以晶圆为原材料,借助载有电路信息的光掩模,运用光 刻和刻蚀等工艺流程,将电路布图集成于晶圆上。晶圆经过光刻和刻蚀等工艺流程的多 次循环,逐层集成,并经离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、物理气相沉积、化学 机械研磨等流程,最终在晶圆上实现特定的集成电路结构。 图图 3:半导体产业链半导体产业链 图图 4:半导体制造工艺流程半导体制造工艺流程 资料来源:中芯国际招股书,长城证券研究所 资料来源:中芯国际招股书,长城证券研究所 1.11.1 5G 手机、 自动驾驶和数据中心等新兴领域将是主要

21、手机、 自动驾驶和数据中心等新兴领域将是主要 驱动力驱动力 半导体行业是一个周期性较强的行业,主要由下游产品更新迭代来带动。在历史上,半 导体行业的快速增长都预示着电子产品的时代革新。在 2000 年,出现互联网流行带动台 式电脑的需求。在 2003 年,消费电子新品涌现,出现便携式 2G 手机。2009 年,由苹果 带动的智能手机市场爆发。2016 年,各大通讯公司的平板电脑开始热销。在未来,半导 体行业下一轮的高速增长驱动因子将是:5G 手机、自动驾驶和数据中心等。半导体行业 起源于西方,在美国启蒙并快速发展。第一次产业转移由美国向日本转移。第二次由日 本向韩国、台湾转移。随着中国大陆下游

22、电子产品需求的爆发式增长和一系列政策的大 力扶持,半导体产业中心正在由韩国、台湾向中国大陆转移。 根据WSTS发布的2020年春季预测, 2020年全球半导体行业销售量将达到4260亿美元, 同比增长百分之 3.3,其中存储器将增长 15%,逻辑 IC 将增长 2.9%。WSTS 预测在 2020 年,半导体销量在美州和亚太地区将有所增长。WSTS 预测在 2021 年,全球半导体行业 将增长 6.2%,其中存储器将增长超过 10%,全球所有地区都将迎来正增长。 图图 5:全球半全球半导体销售额(百万美元)导体销售额(百万美元) 行业专题报告 长城证券8 请参考最后一页评级说明及重要声明 资料

23、来源:WSTS,Wind,长城证券研究所 新冠疫情对众多传统行业带来了一定的冲击,但对于偏年轻化的互联网来说,各个领域 的需求都有明显的增加。根据 Forbes 及 Fastly 统计,新冠疫情给流媒体、互联网使用、 社交媒体、教育科技分别带了 30%、70%、40%、35%的流量增长。由于下游需求带动, 半导体行业表现出了较高弹性,需求并没有出现持续性下降。VLSI Research 表明在全球 需求下降的大背景下,汽车和工业电子需求并没有下降,晶圆代工厂与 IDM 厂商在持续 投资来应对未来5G、 云计算与数据中心的增长, 以及电脑和相关远程办公电子设备增长。 1.21.2 中国大陆半导体

24、增速明显高于世界水平,但自给率中国大陆半导体增速明显高于世界水平,但自给率 依然较低依然较低 中国大陆在半导体有着广泛的下游应用产品,覆盖通信及智能手机、电脑、工业、医疗、 消费电子、新能源汽车、物联网、5G 等。中国大陆集成电路销量大体趋势与世界保持一 致,但增速明显高于世界平均水平。 图图 6:中国大陆集成电路增速与世界半导体增速比较中国大陆集成电路增速与世界半导体增速比较 -30% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 0 50,000 100,000 150,000 200,000 250,000 300,000 350,000 400,000 450,000 50

25、0,000 1999 2000 2001 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020E 2021E 美洲欧洲日本亚太增速% 互联网普及 2G手机、消费电子 智能手机 平板电脑 5G、自动驾驶、 数据中心 -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 0 1,000 2,000 3,000 4,000 5,000 6,000 7,000 8,000 2002 2003 2004 2005 2006 2007 2008 200

26、9 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 中国大陆集成电路销售额(亿人民币) 中国大陆集成电路销售增速 世界半导体销量增速 行业专题报告 长城证券9 请参考最后一页评级说明及重要声明 资料来源:Wind,长城证券研究所 中国大陆是集成电路需求大国,长期以来靠进口满足国内需求,贸易逆差大。中国电子 专用设备工业协会统计表明,2019 年中国大陆半导体晶圆制造设备进口约和 650 亿元, 而 2019 年国产半导体晶圆制造设备销售约 60 亿元,国产设备在集成电路生产设备中占 有率低,特别是高端集成电路生产线占有率不足 10%。 图图

27、7:中国大陆集成电路进出口中国大陆集成电路进出口占比占比 资料来源:Wind,长城证券研究所 半导体在大陆的快速增长主要驱动力除了广阔的下游应用产品之外还有一系列产业政策 和政策性资本投入的刺激。国家自 2000 年起陆续出台了一系列法律法规和政策,从知识 产权、税收、投融资、研究开发、进出口、人才等方面给与本土半导体企业优惠政策。 2014 年国家成立集成电路产业投资基金一期,募集资金近 1400 亿元,投资范围覆盖 IC 设计、制造、封测、设备材料等各个环节,投资比重分别约为 20%、63%、10%、7%。 国家集成电路产业投资资金二期已于 2019 年 10 月注册成立,注册资本为 2,

28、041.5 亿元, 将给大陆集成电路发展带来新一轮资本注入的热潮。 表表 1:中国大陆集成电路主要法律及政策中国大陆集成电路主要法律及政策 发布日期发布日期 颁布部门颁布部门 法律法规名及政策法律法规名及政策 主要内容主要内容 2000 年 6 月 国务院 国务院关于印发鼓励软件产业和集 成电路产业发展的若干政策的通知 (国发200018 号) 首次专门针对软件和集成电路产业制定了鼓 励政策,对集成电路行业的发展具有重要意 义。 2001 年 4 月 国务院 集成电路布图设计保护条例(中 华人民共和国国务院令 (第 300 号) ) 为保护集成电路布图设计专有权, 鼓励集成电 路技术的创新,促

29、进科学技术的发展,对集成 电路布图设计的登记和行使等方面作出了规 范。 2001 年 9 月 国家知识 产权局 集成电路布图设计保护条例实施细 则(国家知识产权局局长令(第 11 号) 针对集成电路布图设计保护条例的实施进 行了细化。 2010 年 10 月 国务院 国务院关于加快培育和发展战略性 新兴产业的决定( 国发201032 号) 提出着力发展集成电路、 高端服务器等核心基 础产业的决定。 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 1999-01 2000-01 2001-01 2002-01 2003-01 2004-01 2005-01

30、 2006-01 2007-01 2008-01 2009-01 2010-01 2011-01 2012-01 2013-01 2014-01 2015-01 2016-01 2017-01 2018-01 2019-01 2020-01 集成电路进口集成电路出口 行业专题报告 长城证券10 请参考最后一页评级说明及重要声明 2011 年 1 月 国务院 国务院关于印发进一步鼓励软件产 业和集成电路产业发展若干政策的通 知(国发20114 号) 从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、 知识产权、 市场等七个方面为集成电路产业发 展提供了更多的优惠政策。 2011 年 3 月 全国人民 代表大会 国民经济和社会发展第十二个五年 规划纲要 提出大力发展新一代信息技术产业的要求, 其 中重点发展集成电路等产业。 2012 年 2 月 工信部 集成电路产业“十二五”发展规划 作为集成电路行业发展的指导性文件和加强 行业管理的依据

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