1、2020 年深度行业分析研究报告目 录15G 时代对上游供应链提出更高要求11.1 5G 三大场景对网络和终端提出新要求 . 11.2 5G 网络的基站供应链价值量显著提升 . 21.3 5G 终端：5G 手机快速渗透，5G 物联网终端即将起步 . 325G 核心变化零组件：市场增长空间大，海外巨头占主导，关注国产替代机遇62.1 Soc 芯片（含基带）：高通、苹果占主导，海思、紫光展锐等本土企业崛起 . 62.2 射频模块：欧美垄断市场，本土手机品牌崛起助推手机射频器件国产替代，基站侧业务机遇主要在滤波器 . 82.2.1 手机射频器件：海外企业垄断市场，中国手机品牌崛起助推本土企业国产替代

2、 . 82.2.2 5G 基站射频市场价值量提升，重点关注本土企业滤波器业务机遇 . 102.3 手机天线行业增长空间巨大，手机连接器及基站天线市场稳步增长 . 122.3.1 5G 时代手机天线行业量价齐升，本土企业有望进一步扩大市场份额 . 122.3.2 5G 基站天线行业集中度提升，关注头部企业 . 132.3.3 手机连接器：三类连接器迎来市场增长 . 142.4 被动元器件：市场规模稳步增长，本土企业在各领域均有分布 . 1535G 相关变化零组件：受 5G 驱动面临升级迭代，市场增长空间大，本土企业有望获益173.1 手机：5G 给 FPC、HDI 及 SLP 厂商带来机遇；基站

3、：向高频高速演进，本土 PCB 企业占主导 . 173.1.1 PCB 产品升级，关注 FPC、Anylayer 及 SLP 厂商业务增长机遇 . 173.1.2 5G 基站 PCB 向高频高速多层化演进，我国企业占主导地位 . 193.2 手机盖板及背板：去金属化成趋势，玻璃成主导方案 . 203.2.1 手机盖板技术持续升级，蓝思科技和伯恩光学占据大部分市场份额 . 203.2.2 手机背板去金属化，玻璃及复合材料成主流 . 203.2.3 结构部件：去金属化趋势下，主要企业积极转型 . 213.3 能源管理：5G 时代功耗大增，手机及基站锂电池行业受益 . 213.3.1 5G 手机功耗

4、大幅提升，电池、快充、无线充电及散热板块均受益 . 213.3.2 5G 基站功耗大增，锂电池行业充分受益 . 233.4 存储：韩美垄断市场，中国大陆企业进入快速发展期 . 24图目录图 1：三大场景对 5G 的新要求1图 2：5G 三大应用场景2图 3：5G 基站无线接入网重构2图 4：5G 带来的基站供应链新机会3图 5：5G 基站元器件大幅增加3图 6：5G 手机相对 4G 手机的核心变化是射频系统的变化4图 7：局域和广域 IOT 中，局域 IoT 占主导，广域 IoT 增速更快5图 8：通信距离和数据传输速度决定技术要求5图 9：2020 年物联网连接中，高速率占比仅为 10%5图

5、 10：全球基带芯片企业出货量及占比7图 11：全球基带芯片企业营收及占比（亿美元）7图 12：全球智能手机 Soc 芯片市场份额8图 13：手机射频芯片逻辑关系图9图 14：全球射频前端市场规模9图 15：2019 年全球射频前端市场份额9图 16：5G 基站天线 Massive MIMO 架构11图 17：2018-2025 年基站射频前端市场预测11图 18：全球手机天线 ASP 变化（2019）13图 19：5G 天线向有源天线演进14图 20：全球基站天线市场份额14图 21：全球连接器市场份额占比15图 22：2017 年全球 MLCC 市场份额16图 23：2017 年全球电阻市

6、场份额16图 24：全球电感厂商市场份额（2018 年）17图 25：2018 年全球 FPC 市场份额18图 26：HDI 产业发展趋势逻辑图19图 27：玻璃盖板渗透率不断提升21图 28：DRAM 全球市场份额（2018 年）25图 29：NAND 全球市场份额（2018 年）25表目录表 1：5G 手机零组件相对 4G 手机的变化4表 2：射频前端器件供应链10表 3：手机天线基材及类型12表 4：手机背板（后盖）材料对比20表 5：手机电池（含电芯及模组）市场规模稳步增长22表 6：手机能源管理各领域主要本土企业22附录附录 1 5G 零组件全景图27第五代移动通信（5G）作为新一代

7、信息产业的基础设施，具备超高速率、 超大连接、超低时延三大特性。5G 的部署将满足 5G 特有的增强型移动带宽、 大规模机器类通信、高可靠低时延通信场景需求，促进产业结构优化和效率提 升，推动全球经济社会持续快速发展。 本篇报告从 5G 带来的终端和网络的变化入手，分析 5G 终端和 5G 网络的上 游供应链的行业机遇。 15G 时代对上游供应链提出更高要求1.1 5G 三大场景对网络和终端提出新要求多样化场景需求要求 5G 具备多项关键能力。5G 三大场景的极端差异化性 能需求，要求 5G 比前几代移动通信性能更加出众，用户体验速率、连接数密 度、端到端时延、单位面积容量等成为 5G 的关键

8、性能指标。为了满足 5G 多项 关键性能，5G 网络和终端都发生较大的变化，相应的上游供应链价值和供应 链企业与 4G 时代有所差异。图 1：三大场景对 5G 的新要求资料来源：华为现阶段 5G 产业链围绕大带宽应用场景为主。从移动通信发展经历看，1G 到 4G 的传统网络以用户体验为核心，5G 逐步过渡迈向以万物互联为核心。万 物互联要经历人与人、人与机器、机器与机器三个发展阶段。从 5G 三大技术 场景的发展顺序来看，阶段一 （2019-2021 年）以人为先，大带宽（eMBB） 应用场景为主；阶段二（2021-2023 年）人机互动，大连接（mMTC）物联网应 用全面崛起；阶段三（202

9、3 年-长期）万物互联，低时延（uRLLC）工业控制类应用陆续成熟。本篇报告以阶段一 eMBB 场景为主，网络围绕 NSA 和 SA 组网 的 5G 网络供应链，终端主要围绕 5G 手机供应链展开。图 2：5G 三大应用场景资料来源：1.2 5G 网络的基站供应链价值量显著提升为了满足 5G 网络高功率、高频段和高速率的关键性能需要，5G 基站设备 和接入网相比 4G 发生了较大变化。采用大规模阵列天线（Massive MIMO）技 术，结合波束赋形，通过大量阵列天线同时收发数据，可以大幅度提升网络容 量和用户体验。采用有源天线（AAU），将传统基站的天线与射频单元一体化 集成为 AAU，可以

10、简化站点部署，降低馈线复杂度，减少传输损耗，提升网络 性能。采用 CU/DU 架构，通过不同的组网方案可以适配不同的基站接入场景。 图 3：5G 基站无线接入网重构资料来源：5G 基站的巨大变化使得基站供应链充分受益。5G AAU 包括中频模块、转 换模块、射频模块和阵列天线。射频模块和阵列天线变化最大，射频模块包括 射频前端器件和 5G 特有的波束赋形器件，阵列天线将振子、PCB、滤波器集成 一体化。 图 4：5G 带来的基站供应链新机会图 5：5G 基站元器件大幅增加资料来源：资料来源：Yole1.3 5G 终端：5G 手机快速渗透，5G 物联网终端即将起步从核心技术，频段资源、组网模式三

11、个方面，5G 都表现其独特性，这些 独特性都要求 5G 终端在其功能上以及相应的器件组成上跟随变化。本节我们 主要分析 5G 手机终端及 5G 物联网终端。5G 手机目前渗透率逐渐加快，中国成为 5G 手机出货主力。2020 年 1-5 月，中国市场 5G 手机出货量达 4608 万部，5 月，5G 手机出货量占比达 47.9%，预计今年 5G 手机出货量将超过 1.5 亿部。5G 手机相对 4G 手机的核心变化是射频系统的变化。对于手机来说，5G 时 代，全频谱接入意味着需要增加频谱资源，增加频谱资源将会对手机射频芯片 设计与结构产生影响；基站与手机之间的大规模天线阵列（Massive MI

12、MO）模 式、5G 毫米波技术等影响手机天线的设计。5G 手机相对 4G 手机而言，核心 的变化是以天线、射频前端、基带为核心的网络信号接收及发送系统（射频系 统）的变化。 图 6：5G 手机相对 4G 手机的核心变化是射频系统的变化资料来源：Qorvo，Yole，万得资讯，中金公司研究，在射频系统变化的基础上，为保证及提升手机的性能及使用体验，随之受 到影响的零组件包括：PCB、能源管理（电池、快充、散热等）、手机背板、 部分被动元器件及连接器、存储器等。而显示屏模块、摄像头模块、指纹识别 模块以及声学模块等则拥有相对独立的创新周期，与 5G 手机变化的关联度不 大。表 1：5G 手机零组件

13、相对 4G 手机的变化产业链零组件核心变化基带芯片、射频器件、天线、连接器、部分被动元器件相关变化PCB、手机背板、能源管理（电池、快充、散热等）、存储器、部分被动元器件、部分连接器关联度不大摄像头模块、显示模块、指纹识别模块、部分芯片模块、声学模块资料来源：Wind，物联网终端的核心组成部分之一是物联网模组，物联网模组可分为蜂窝类 和非蜂窝类模组，前者是指狭义的蜂窝类 2G/3G/4G/5G 模组（广域网模组）， 而后者是指局域网模组（WiFi、蓝牙、Zigbee） 和 LPWA 模组（低功耗广域 网络，包括：NB-IoT（窄带物联网）、LTE-M、Lora、Sigfox）。LPWA 广义

14、上也属于蜂窝通信技术。从各类模组的发展趋势来看，局域物联网终端占主导 地位，但广域物联网终端增长更快，5G 物联网终端属于广域物联网终端的一种。 图 7：局域和广域 IOT 中，局域 IoT 占主导，广域 IoT 增速更快图 8：通信距离和数据传输速度决定技术要求资料来源：IHS,资料来源：华为官网，当前，物联网连接分布大致是 10%“高速率”，30%“中速率”，60% “低速率”。NB-IoT 凭借广覆盖、低功耗、低成本、大连接等特点，将接过 2G 的班继续满足大规模的、不需要语音的低速率场景；4G LTE 将承载主要面向语音、中速率场景的技术；5G 网络及物联网终端将承担起超大带宽、对时

15、延极其敏感的“高速率”场景。图 9：2020 年物联网连接中，高速率占比仅为 10%资料来源：华为官网，5G R15 标准主要针对 eMBB 场景进行部署，R16 标准在 R15 基础上对 mMTC 和 uRLLC 两类场景进行部署，7 月 3 日，R16 标准落地，R17 预计在 2021 年落地。R16 标准在网络承载能力和基础功能都有一定增强和提升，同时 增强了新的网络特性，并对垂直行业全面支持，在非授权频谱组网、网络切片、 定位信息、功率、汽车通讯、增强超可靠低延迟通信、专用网络、综合接入回程和物联网服务等领域全面升级。预计 2021 年起，5G 阶段二人机互动大连接（mMTC）物联网

16、应用全面崛 起，阶段三万物互联，低时延（uRLLC）工业控制类应用陆续成熟，届时 5G 物联网终端将进入快速发展期。25G 核心变化零组件：市场增长空间大，海外巨头占 主导，关注国产替代机遇2.1 Soc 芯片（含基带）：高通、苹果占主导，海思、紫光展 锐等本土企业崛起5G 手机相对 4G 手机而言，核心的变化是以天线、射频前端、基带为主要 组成部分的网络信号接收及发送系统（射频系统）的变化。为处理 5G 网络信 号，5G 手机须升级并采用 5G 基带芯片，单从技术角度来看，应用处理器的 升级并不必然与基带同步，但考虑到两者的集成封装及性能匹配度，5G 时代， 手机应用处理器也进行相应的升级。

17、 基带芯片与应用处理器组成手机 Soc 芯片（系统级芯片,也有称片上系统）， Soc 芯片是将 AP（应用处理器）与 BP（基带芯片）集成在一个 die（晶圆片上 的单个晶片）内，AP 与 BP 均为超大规模逻辑芯片，具有相似的硬件架构，所 以能够使用相同的制程，做在一颗 die 上，一方面增加了集成度，可以缩小芯 片面积、降低功耗，另一方面与 AP 绑定销售，提升了芯片价值。 Soc 芯片（含基带）合计占手机 BOM 成本约 2025%，是手机内的核心芯片。 苹果 iPhone 的 Soc 芯片自研，基带外购，采用外挂式基带方案，AP 和 BP 独 立封装成两颗芯片的形式，高通系手机一般为

18、Soc 芯片与基带集成，但亦有外 挂基带方案。 基带芯片：基带芯片是终端实现通信功能必不可少的芯片，包括基带处理 器、收发器、电源管理芯片、WNC 等，基带芯片被称为“芯片之王”。专利技 术、资金、客户资源壁垒极高，全球玩家屈指可数，且基本上无新进入者，目 前有能力制造 5G 基带芯片的厂家只有 5 家，分别是：高通、海思、联发科、 三星、紫光展锐。Intel 曾是手机基带市场的主要企业之一，但其基带业务已被苹果收购，预计苹果最快 2022 年推出自研基带芯片。 Strategy Analytics 数据显示，2019 年全球基带芯片市场收益同比下降 3，为 209 亿美元。智能手机是基带出货

19、量的主要驱动力,功能机和智能功能 机次之，三者出货量比例约为 75%、20%、5%；从趋势来看，2014 年以后，随 着华为、三星自研 Soc 的占比增加，高通、MTK 的份额出现下降；以出货量来 看，2019 年基带市场出货量 22.3 亿片，出货量占比依次为：高通 28%、联发 科 27%、紫光展锐 16%、英特尔 11%、海思 10%、三星 8%。 图 10：全球基带芯片企业出货量及占比图 11：全球基带芯片企业营收及占比（亿美元）资料来源：Strategy Analytics，资料来源：Strategy Analytics，2019 年整个基带市场规模达到 209 亿美元，其中高通收入

20、 87 亿美元（占 比 42%）、海思收入 34 亿美元（16%）、Intel 收入 28 亿美金（14%）、联发 科收入 27 亿美元（13%）、三星 LSI 收入 25 亿美元（12%）、紫光展锐收入 7.2 亿美元（3%）。相比 2018 年一季度，高通营收占比下滑了 11 个百分点， 以 14%份额位居第二的三星则被海思、Intel 超越。海思，高通和三星 LSI 是 2019 年关键的 5G 基带供应商，赢得了重大客户订单。 疫情对手机市场造成一定冲击，但考虑到 5G 基带平均单价较 4G 有接近 200%的提升。受益于 5G 手机放量，预计未来三年全球基带市场复合增长率会 达到 1

21、0%。 随着 5G 智能手机渗透率的逐渐提升，5G 基带芯片在整个基带芯片市场中 的渗透率也将提升，海思作为关键的 5G 基带芯片供应商，在 5G 芯片领域技术 积累深厚，同时立足于中国市场，拥有极强的产业链整合能力。 Soc 芯片（不含基带）：全球来看，具有手机 Soc 芯片（不含基带）设计 能力的企业包括高通、苹果、联发科、海思、三星、紫光展锐等，高通占据鳌 头。进入 5G 时代，高通、海思、三星、联发科均已经发布 5G Soc 芯片，华为 海思麒麟 990 最早搭载在产品上实现量产，为全球首款旗舰 5G Soc 芯片，苹 果也将在今年下半年发布 5G Soc 芯片。 图 12：全球智能手

22、机 Soc 芯片市场份额资料来源：Counterpoint，由于海思 Soc 芯片不对外销售，本土企业紫光展锐已成长为对抗高通、联 发科等巨头的“新平衡者”，且成为中国大陆最主要的手机 Soc 芯片企业。 通过创建定制芯片，可以更好地控制其设备中的功能和计算能力，且可以 降低芯片成本，对于中国手机品牌商来说，为避免被“卡脖子”，自研或合作 开发 Soc 芯片已成为摆在企业面前的重要课题。从全球来看，不断有企业进入 Soc 芯片市场，如小米与联芯合资成立松果公司，主攻手机处理器，推出了澎 拜 S1 处理器，但之后 S2 却难产；Vivo 与三星联合研发定制的 vivo X30 内置 三星 Exy

23、nos 980 芯片；OPPO 也宣布进军 SoC 芯片市场；谷歌移动端的首款系 统级 SoC 芯片已于最近成功流片，预计明年将率先部署在 Pixel 5 手机中。 鉴于手机 Soc 芯片高企的技术、资金及客户资源壁垒，想要挑战现有竞争格局 尚需时日。 2.2 射频模块：欧美垄断市场，本土手机品牌崛起助推手机射 频器件国产替代，基站侧业务机遇主要在滤波器2.2.1 手机射频器件：海外企业垄断市场，中国手机品牌崛起助 推本土企业国产替代射频器件（主要是射频前端）是指在通讯系统中，天线和中频（或基带） 电路之间的部分。在这一段里信号以射频形式传输。全球约 90%的射频器件市 场被控制在欧美厂商手中

24、。射频前端分为发射通路和接收通路，由滤波器、功 率放大器（PA）、双工器（由两组不同频率的阻带滤波器组成）、射频开关、 低噪声放大器、接收机/发射机等组成。 图 13：手机射频芯片逻辑关系图资料来源：Qualcomm，5G 增加了新频段，支持新频段就需要增加配套的射频前端芯片。据 Yole Development 的统计与预测，2019 年全球移动终端射频前端市场为 167 亿美元， 到 2022 年有望达到 221.75 亿美元，以市场份额来看，2019 年，Skyworks20%、 村田 20%、Qorvo19%、博通 19%，高通依靠 5G 基带的优势在射频前端份额上升 到 3%。除五大

25、巨头之外，主流供应商还有英飞凌、华为海思、索尼、安森美、 STM、NXP 等。 图 14：全球射频前端市场规模图 15：2019 年全球射频前端市场份额资料来源：Yole，天风证券，资料来源：Yole、Skyworks、Qorvo、高通，国际领先企业起步较早，底蕴深厚，在技术、专利、工艺等方面具有较强 的领先性，同时通过一系列产业整合拥有完善齐全的产品线，并在高端产品的研发实力雄厚。另一方面，大部分企业以 IDM 模式经营，拥有设计、制造和封 测的全产业链能力，综合实力强劲。 相比之下，国内射频芯片公司由于起步较晚，基础薄弱，从相对成熟的分 立射频芯片起步，并且主要集中在 Fabless（无晶

26、圆厂纯 IC 设计）领域。较 之美国、日本、欧洲等国际领先企业在技术积累、产业环境、人才培养、创新 能力等方面仍有较大差距。国内射频芯片公司逐步实现中低端机型射频前端进 口替代，同时积累模组能力，逐步走向全品类供应。 表 2：射频前端器件供应链目前射频前端市场的主要参与者有四类，一是以 IDM 模式为主的老牌射频 方案巨头，有 Skyworks、Qorvo、Murata 和 Avago（Broadcom）四家；二是以 Fabless 模式为主的设计公司供应商，其中高通、海思、MTK、紫光展锐近年 来发展速度较快，有望上升至第一梯队；第三梯队为拥有部分射频产品，暂无 整体解决方案的企业；四是化合

27、物半导体领域晶圆代工。国产射频前端方面， 伴随着国产手机品牌的崛起，海思、紫光展锐已经在部分产品实现进口替代； 卓胜微、汉天下、唯捷创芯拥有关键技术，并且打入知名手机品牌供应链。 分类 企业 产品 公司类型 分类 企业 产品 公司类型 第一梯队 Skyworks 整套射频前端解决方案 IDM 第三梯队 麦捷科技 SAW 滤波器 Qorvo 整套射频前端解决方案 IDM 天津诺斯 FBAR 滤波器 Murata PAMid（有源+无源器件集成）、滤波器 IDM 无锡好达 滤波器、双工器 博通 PAMid、FBAR 滤波器 IDM 信维通信 滤波器 第二梯队 高通 部分射频前端方案 Fabless

28、代工台湾稳懋化合物半导体代工Foundry华为海思 部分射频前端方案 Fabless TowerJazz化合物半导体代工Foundry联发科 部分射频前端方案 Fabless 三安光电化合物半导体代工Foundry紫光展锐 PA、射频前端芯片 Fabless 宏捷科化合物半导体代工Foundry唯捷创芯 PA、射频前端芯片 Fabless 台湾全新化合物半导体代工Foundry汉天下 PA、射频前端芯片 Fabless 卓胜微 开关、LNA Fabless 国民飞骧 PA、射频前端芯片 Fabless 资料来源：Yole，公司官网，平安证券研究所，2.2.2 5G 基站射频市场价值量提升，重点

29、关注本土企业滤波器业 务机遇5G 基站采用大规模阵列天线，同时引入了波束赋形（Beamforming）技术。 波束赋形就是根据特定场景自适应的调整阵列天线的辐射图的一种技术。传统 的天线在没有物理调节的情况下，天线生成覆盖所有用户的宽波束，天线辐射 方向是固定的，导致同时同频可服务的用户数受限。在波束赋形技术中，大规 模阵列天线可以自动调节各个天线发射信号的相位，生成针对特定用户的窄波束。波束赋形可以提高终端接收信号强度，同时服务更多用户，提高网络容量， 有效减少小区间的干扰。 Massive MIMO 大幅提升射频前端模块和波束赋形模块器件需求量。从 4G 的 2/4/8TR 天线提升到 5

30、G 的 16/32/64/128TR 天线，Massive MIMO 带动射频 前端模块(RF Front-End)和波束赋形模块（Beamformer）的器件数量大幅增加。 射频前端模块负责实现信号在不同频率下的收发，主要射频器件包括功率放大 器（PA）、低噪声放大器（LNA）、环形器（Circulator）、增益模块（Gain Blocks）、开关、滤波器等。波束赋形模块负责调整阵列天线的辐射方向，主要器件包括移相器（Phase Shifter）和衰减器（Attenuator）。 GaN 有望成为 5G 时代射频的主流材料。随着有源头天线的大规模部署，单 基站需要更多数量的低功率宽带功率放

31、大器和波束赋形器件。4G 时代的基站 射频材料主要是横向扩散金属氧化物半导体（LDMOS）和砷化镓（GaAs），而 LDMOS 无法满足 3GHz 以上频段的使用，GaAs 也可能成为有源天线的过渡性技 术。为了更好的满足 5G 的高功率、高频段和高效率等要求，氮化镓（GaN）有 望成为 5G 时代射频的主流材料。 图 16：5G 基站天线 Massive MIMO 架构图 17：2018-2025 年基站射频前端市场预测资料来源：华为资料来源：Yole基站射频前端市场受益于 5G 稳步增长。根据 Yole 的预计，基站射频前端 市场有望从 2018 年的 14.77 亿美元增长到 2025

32、年的 25.25 亿美元。其中， LDMOS 器件仍然占据最大的市场份额，约 7.9 亿美元。GaN 器件将成为主流技 术，市场规模有望从 2018 年的 2.39 亿美元增长到 2025 年的 5.22 亿美元。未 来高性能锗化硅器件（SiGe）和 RF-SOI 器件将会成为市场主流技术。全球主 要的基站射频供应商包括恩智浦（NXP）、亚德诺（ADI）、Qorvo、Wolfspeed、 安谱隆（Ampleon）、住友电工（Sumitomo Electric）、Macom 等。国内主要 公司包括安谱隆（Ampleon）、三安光电、国博电子等。 陶瓷介质滤波器有望成为 5G 基站主流方案。5G

33、时代，在金属腔体滤波器 小型化后，解决了尺寸和重量难题，其可靠性更强，预计在相对较低频段（如2.6GHz）仍会广泛采用。陶瓷介质滤波器在小型化、轻量化、低损耗、温度稳 定性、性价比上存在优势，适用于更高频段（如 3.5GHz）网络建设，是未来 5G 基站滤波器的主流方案。从下游主设备商看，目前中兴通讯、爱立信、诺 基亚主要采用小型金属腔体滤波器，华为则更积极全面的采用陶瓷介质滤波器。 陶瓷介质滤波器市场潜力巨大，根据测算，5G 时期，国内滤波器市场规模有 望超 200 亿元。国内滤波器市场比较分散，主要供应商包括武汉凡谷、大富科 技、灿勤科技、东山精密、世嘉科技、通宇通讯、春兴精工等。2.3

34、手机天线行业增长空间巨大，手机连接器及基站天线市场 稳步增长2.3.1 5G 时代手机天线行业量价齐升，本土企业有望进一步扩大 市场份额表 3：手机天线基材及类型智能手机天线是多根特定长度的金属导线，天线长度与载波频率成正比。 从 2G 到 5G，由于通信载波频率的变化，手机天线形态和材质发生了很大变 化。从基材变迁上，手机天线经历了从金属片PI（聚酰亚胺）LCP（液晶聚合物）MPI（改性聚酰亚胺）的过程，从工艺技术变迁上，天线经历 了从金属弹片FPCLDS（激光直接成型技术）Aip（天线阵列位 于芯片的封装内）、AiM（天线阵列与 RFIC 形成一模组）的变化。手机天线 的不断变化体现了材料

35、工艺与加工技术的升级。4G5G（sub 6）5G 毫米波天线基材FP4/PI/PC/ABSPI/LCPLCP/LTCC/HDI天线类型FPC/LDSFPC/LDS/LCPLCP天线数量7-8 个10-15 个12-20 个集成度集成度低，单一天线集成度高，天线与前端高度集成集成度高，天线与前端甚至芯片高度集成，模组化资料来源：Qorvo，中金公司研究部，据 Yole，2020 年，全球手机天线市场规模预计超过 20 亿美元，至 2023年，全球传统手机天线及毫米波天线模组市场规模合计将超过 50 亿美元。 MIMO 技术在 5G 时代的延续使得天线量价齐升，LDS 与 FPC 仍会是 Sub

36、6 手机的主流天线方案，今年以来，安卓 5G 主流手机天线数量也从 4-7 根提升 到 10-21 根。在 Sub6 频段，LDS 天线（信号收发）+RF cable（信号传输）仍 将是主流，ASP 均迎来 50%以上甚至翻倍提升；而在毫米波频段，天线尺寸做 到更小，从而直接封装到射频前端芯片当中（Aip），苹果采取毫米波 AIP 天 线+LCP 传输线的模式，其中 AIP 天线增量 ASP 将较为可观。图 18：全球手机天线 ASP 变化（2019）资料来源：RFsister，中金公司研究部，手机天线领域的主要企业为安费诺、村田、信维通信、硕贝德、立讯精密 等。 2.3.2 5G 基站天线行

37、业集中度提升，关注头部企业基站天线是能够有效地向空间某特定方向辐射电磁波或能够有效地接收空 间某特定方向来的电磁波的装置。4G 时代，基站天线主要由天线罩、天线振 子、反射板、馈电网络、隔离片等构成。5G 时代，有源天线 AAU（有源天线处 理单元）将 RRU（射频拉远单元）与天线一体化集成，射频单元和天线整体设 计，天线阵子、滤波器、PCB 集成一体化，传输由光纤代替馈线，能够有效降 低损耗，提高信号抗干扰能力。 5G 有源天线改变天线供应链结构，基站设备商定价权进一步提升。传统2G/3G/4G 时代，运营商直接从天线制造商采购基站天线。5G 时代，天线供应 链变为天线制造商向基站设备商提供

38、天线，再由基站设备商向运营商供货。这 意味着，天线市场将会发生较大变化，能够参与华为、中兴、爱立信、诺基亚 的天线制造商能够获得更大的市场份额，基站设备制造商的定价能力也进一步 提升。 有源天线市场增速更高，市场集中度将进一步提升。5G 时代，采用大规模 天线技术，通道数更多，集成化程度更高，技术难度更高，行业集中度相比 4G 有望提升。根据 ABI Research 预测，基站天线市场保持平稳增长，到 2023 年全球基站天线市场规模达 55 亿美元，复合年增长率约为 5.5%。其中，有源 天线增速更快，到 2023 年全球有源天线年发货量达 67 万，复合年增长率约为15%。据前瞻产业研究

39、院，国内 5G 天线的市场规模在 400-500 亿元。全球天线市场前三分别是华为、凯瑟琳（Katherein）、康普（Commscope），占据了全 球 70% 的 天 线 市 场 份 额 。 国 内 主 要 的 天 线 供 应 商 包 括 华 为 、 京 信 通 信（Comba），通宇通讯（Tongyu），2018 年的全球市场份额分别为 34.4%、 4.3%、3%。图 19：5G 天线向有源天线演进图 20：全球基站天线市场份额资料来源：资料来源：ABI Research天线振子是天线收发信号的核心部件。天线振子是发射和接收高频振荡信 号的一段金属导体，是构成天线的最基本辐射单元，具有

40、导向和放大电磁波的 作用。天线阵子大小与频率高低成反比，高频阵子相比低频阵子更小。振元是由多个振子组成的独立辐射通道。单一的天线振子具有面包圈形的辐射效果； 振元的振子数量越多，辐射波束越窄，天线增益越大，天线辐射距离越远。天线振子市场受益于 5G 基站天线振子数的成倍增长。在单站天线振子数 量方面，4G 天线振子数一般为 2/4/8，5G 天线振子数达到 64/128/256。4G 时 代以金属振子、PCB 贴片振子为主，优点是简单、性能好，缺点是体积大、重 量大。5G 如果继续使用金属振子，将面临造价昂贵且天线重量过大的问题。 选择性激光电镀工艺的塑料振子不仅解决天线重量问题，而且能够满足

41、 5G 天 线的高精度、高集成度要求，也能够把配电网络跟滤波网络实现一体化，省去很多零件成本。5G 时代，塑料阵子有望迎来增长空间升，预计国内天线振子 市场规模达 80 亿元。5G 天线振子主要供应商包括飞荣达、立讯精密、通达集 团、世嘉科技、硕贝德等。 2.3.3 手机连接器：三类连接器迎来市场增长智能手机连接器按照形态可以划分为 I/0 连接器、金手指、弹片、同轴连 接器（主要用于射频信号传输）和板对板（BTB）连接器等，其中，由于手机 内部空间紧缺且 BTB 在紧凑设计模式下可以提供更为稳定的链接，金手指这一 形式的连接器已经很少被用于智能手机中。弹片连接器则主要用于电池的连接， 未来在

42、用量和单价方面的增长较为有限。 I/0 连接器、同轴连接器（主要用于射频信号传输）和板对板（BTB）连接 器这三类连接器则将迎来或单机用量的增长、或单品价值量的提升、或量价齐 升的趋势。受到手机内部空间的限制，射频同轴连接器和 BTB 连接器均沿着 微型化方向继续发展。 其中由于部分 5G 手机中天线和射频传输线改成 LCP/MPI 基材，配套的连接器一般采用射频 BTB 连接器， BTB 连接器方面， 除了新增射频 BTB 连接器之外，基频 BTB 连接器的单机用量亦有望继续提升； I/O 连接器则向着集成化、轻薄化、便利化方向发展，其中 Type C USB 连接 器是当前最具看点的细分产

43、品。 2018 年，全球连接器的市场规模为 667 亿美元，同比增长 11%，根据Bishop Assiciate 预测，至 2023 年，全球连接器市场将达到 900 亿美元。连 接器的应用领域非常广泛，其中通信及数据传输领域占约两成市场份额，在 2020 年开始 5G 带动换机潮的情况下，智能手机连接器市场有望迎来持续增 长，我们预估 2020 年全球智能手机连接器市场有望达到 42 亿美元。 全球连接器的市场份额集中在少数海外企业中，全球前十的公司占据一半 以上市场份额，中国大陆虽是全球最大的连接器销售市场，但是由于本土企业 发展较晚，还少有能够进入全球前十者。 图 21：全球连接器市场份额占比资料来源：中国产业信息，2.4 被动元器件：市场规模稳步增长，本土企业在各领域均有 分布作为电子产业的基础性行业，被动元器件应用于众多电子产品中。根据Paumanok 预测，受益于 5G、新能源汽车等的崛起，全球被动元件市场空间由 2017 年的 238 亿美元上升到 2020 年的