1、ICT 供应链安全新风险 研究报告 NEW RISKS OF ICT SUPPLY CHAIN SECURITY 数字 科 技 与 地 缘 政 治 系列报告 Digital Technology and Geopolitics Studies 赛博研究院 版权声明 COPYRIGHT STATEMENT 本报告版权属于出品方所有，并受法律保护。转载、摘编或利用其 它方式使用报告文字或者观点的，应注明来源。违反上诉声明者， 本单位将追究其相关法律责任。 出品方 上海赛博网络安全产业创新研究院 策划指导 鲁传颖 惠志斌 上海国际问题研究院网络空间国际治理研究中心 上海赛博网络安全产业创新研究院 上

2、海社科院互联网研究中心 上海赛博网络安全产业创新研究院 秘书长、研究员 高级顾问 主任、研究员 首席研究员 研究员 研究员 副主任、 助理教授 副所长、 副研究员 研究员 执 笔 黄紫斐 杨 乐 上海赛博网络安全产业创新研究院 上海赛博网络安全产业创新研究院 咨询专家 杨 帆 李 艳 汪 丽 厦门大学法学院网络空间国际法研究中心 中国现代国际关系研究院网络安全研究所 西安交通大学苏州信息安全法学所 赛博研究院 内容摘要 FOREWORD FOREWORD内容摘要 ICT 供应链包括上下游的若干关键环节。美国及其主要盟友国家在上游牢牢占据 着半导体材料、芯片制造、基础软件开发等环节的前沿技术和市

3、场份额。而中国近 十年来在半导体制造业方面不断加大投入并形成了快速追赶的势头，在下游的智能 手机制造、电信基础设施建设、云计算服务等重点领域也形成了较强竞争力。 如今，美国作为全球 ICT 技术和产业的领先者，在激烈的国际竞争中，持续对全 球ICT供应链上下游的关键环节施加控制， 使其他国家的ICT产业发展面临阻力： （1） 在上游前沿技术领域采取阻截策略，通常以“国家安全”为由，阻止前沿技术制造 的产品出口给对手、阻止掌握前沿技术的企业资产被对手收购、阻止前沿技术相关 信息和人才流动等， 从而遏制竞争对手的快速发展势头， 捍卫科技发展领先地位； （2） 在非前沿技术领域的行业采取竞争策略，通

4、常在 ICT 产业上游和下游中缺少垄断性、 非前沿技术的制造行业， 基于现有的国际贸易规则， 向对手国家发起贸易调查或诉讼、 提高关税壁垒、补贴本国同行业的生产制造商等，从而削弱对手竞争力同时提升本 国产品的竞争力；（3）在下游若干规模较大的成熟产业采取防守策略，通常以网络 安全或数据保护为理由，通过限制市场准入、主导标准制定等手段，给对手的优势 产品和技术设定高门槛，从而阻碍其跨国经营和技术创新应用。 面对经贸冲突尚不明朗、美国政府不断政策施压的态势，未来我国 ICT 发展面临 严峻的风险挑战：（1）ICT 企业将面临高端产品供应链被迫中断、泛国家安全化增 加业务不确定性和海外业务政治化风险

5、激增；（2）网信头部企业核心竞争力遭削弱、 国内自主创新型企业和进口替代企业间的不良竞争，以及网信产业研发梯队培养受 阻；（3）国家可能错失智能时代变革机遇导致国际地位下降，以及美国对我国 ICT 产业的触底打击可能激化台海局势。 赛博研究院 CONTENTS目录 CONTENTS ICT 供应链关键环节总览 PART 1 PART 2 01 （一）半导体产业 （二）软件产业 （三）终端产品制造 （四）云计算服务 美国对 ICT 供应链的控制力 08 （一）ICT 上游前沿技术领域阻截策略 （二）ICT 非前沿技术领域竞争策略 （三）ICT 下游若干重点行业防守策略 我国 ICT 供应链的风险

6、挑战12 （一）ICT 企业面临的风险 （二）网信行业面临的风险 （三）国家面临的风险 结语16 参考文献17 PART 3 PART 4 PART 5 01 05 06 07 08 09 11 12 13 15 赛博研究院 ICT 供应链安全新风险研究报告01 ICT 供应链关键环节总览 PART 1 半导体产业一 ICT 产业包含着一个复杂的生产和供应体系。 从 生产角度来看， 它主要包括硬件产品和软件产品的设 计、 制造等环节， 以及相关的系统集成、 运营维护等技 术服务环节。从供应角度来看， 它包括上下游多个层 次的产品供需市场， 其中的某些前沿产品或服务仅有 少数企业能够提供， 这些

7、企业属于全球 ICT 供应链的 关键节点。 全球半导体市场呈现比较突出的垄断性， 在材料、 设计、 制造等环节， 少数企业提供了全球 ICT 产业所 必需的大部分半导体产品， 日、 美、 欧和中国台湾地区 的企业是该领域主要的供应者。 同时， 半导体产业也 是前沿技术最为集中的关键环节， 后发崛起国家在技 术突破方面与上述国家地区还存在较大差距。 ICT 产业是一个涉及计算机、电信、广播等领域产品制造和技术服务的集合体。与传统产业相比，ICT 产 品和服务是通过高度分散的全球供应链实现开发、集成和交付的，这意味着ICT供应链的安全风险更加复杂： （1）采购者无法掌握某个 ICT 产品的供应链每

8、个环节的信息，而任何一个环节都可能被植入恶意功能，这 是 ICT 供应链安全管理面临的最主要挑战；（2）全球 ICT 供应链某些关键环节上的供应商可能非常稀缺，成 为影响 ICT 产业发展的“瓶颈”，而这些供应商所在的国家可能出于政治或经济利益的原因，通过政策行动 对这些关键环节施加影响，给 ICT 供应链带来新的风险因素。 图 1：ICT 供应链主要的产品形态及其供需关系 赛博研究院 PART 1 I C T供应链关键环节总览 ICT 供应链安全新风险研究报告02 全球 85% 以上的晶圆来源于日本、美国、 德国、台湾等地的企业。在硅晶圆方面，日本的 信越化学、胜高占 50% 以上的份额，台

9、湾环球、 德国世创、韩国 SK Siltron 约占 40%1。美国、 德国企业在化合物晶圆方面具有突出的供应能 力，其碳化硅供应份额达到 90%。由于晶圆行业 具有研发周期长、客户认证壁垒高等特点，在未 来这些龙头企业仍将长期占据全球晶圆市场主要 份额。 当前，12 英寸硅晶圆已成为半导体制造最 主要的需求，占比超过 60%。然而，中国在大规 格晶圆供应方面较为薄弱，主要靠进口满足需求， 仅在 4-8 英寸硅晶圆方面具备自给能力。虽然国 际半导体协会 SEMI 预估 2020 年底中国大陆企 业布局的 12 英寸晶圆产能可达到 75 万片 / 月 2， 弥补大规格晶圆供应的不足，但在技术、质

10、量认 证等方面离具备全球市场竞争力还有一定差距。 集成电路芯片的生产， 涉及设计、制造、封 测三个环节。从晶圆片制造成为芯片， 需要上百 种化学材料和多重加工流程， 是一个技术含量非 常高的过程， 这也因此成为整个ICT供应链 “瓶颈” 最多的环节。 （1） 芯片设计 从 芯 片 设 计 的 输 入 端 看，芯 片 设 计 需 要 EDA 软件、商用指令集、 IP 内核等。其中， Cadence、 Synopsys、 Mentor 公司占据了全球 EDA 市场三巨头的地位， 这些公司又与制造企 业之间形成了联盟关系。 IP 核是指集成电路设 计中可重复使用、 具有自主知识产权的功能模块， 通过

11、购买成熟可靠的 IP 核， 芯片设计企业可以 绕过重复开发的过程， 直接在现有 IP 核的基础 上开发高级功能。 2019 年全球 IP 核授权市场规 模为 39.38 亿美元， 总部设在英国剑桥的 ARM 公司占据了40.8% 的份额 3。 从芯片设计的输出端看， 美国的博通、 高通、 英伟达是全球领先的芯片设计公司， 其营收总额 占全球市场 50% 以上。 而英特尔、三星公司不 仅具备芯片设计能力， 还能进行芯片制造。 大陆 的华为海思近几年快速发展， 成为继台湾联发 科之后全球第五大芯片设计公司。 （2） 芯片制造 在该环节，晶圆与其他半导体制造材料（如 光刻胶、光掩膜、电子特气、靶材等

12、）以及半导 体封装材料（如引线框架、封装基板、包封材料、 芯片粘结材料等）一起流向芯片生产商，用于生 产芯片产品， 如图2所示。 其中的光掩膜、 光刻胶、 电子特气、抛光、靶材等制造材料以及先进的光 刻机等制造设备的供应同样受外国企业垄断。 1、晶圆材料 2、集成电路芯片 赛博研究院 ICT 供应链安全新风险研究报告03 图 2：半导体材料商与芯片生产商的关系 在芯片制造的工艺水平方面， 集成电路芯片分为 22nm 以上的成熟制程和 16nm 以下的先进制程。 其中， 成熟工艺的性价比高、 上下游技术兼容好， 应用于大多数集成电路芯片的制造； 而先进工艺主要应 用于制造少数旗舰电子产品的 CP

13、U 芯片， 而且具备先进芯片制造能力的国家屈指可数， 如表 1所示。 此 外， 制造先进工艺的芯片， 相应地也需要前沿的制造设备， 光刻机至关重要。 目前市场上主要的光刻机供 应商有荷兰的 ASML 公司、 日本的 NIKON 和 CANON、 中国的上海微电子设备等。 表 1：2019 年主要制程的半导体制造商数目 4 制程（nm） 美国 韩国 台湾 日本 中国 其他 总计 180 24 4 9 18 19 20 94 130 18 4 9 10 18 13 72 90 11 3 6 7 16 5 48 65 8 2 6 6 13 1 36 45/40 4 2 6 5 8 1 26 32/2

14、8 4 2 6 1 6 1 20 22/20 4 2 5 1 3 1 16 16/14 4 2 3 1 1 0 11 10/7 1 2 1 0 1 0 5 5 1 1 1 0 0 0 3 3 1 1 1 0 0 0 3 设计 + 制造商 英特尔、 三星、 海力士、 美光等 纯代工企业 台积电、 格罗方德、 联电等 纯设计企业 高通、 博通、 英伟达、 联发科等 制造材料 晶圆片、 光刻胶、 光掩膜等 封装材料 引线框架、 焊线、 填充料等 集成电路（芯片） 光刻、 测试设备等 材料和设备供应商芯片制造商 赛博研究院 PART 1 I C T供应链关键环节总览 ICT 供应链安全新风险研究报告0

15、4 （3） 芯片产品供应 在所有的芯片产品供应商中，有些资本充足的企业能够独立完成芯片的设计、 制造和封测全部环节， 被称为垂直整合制造商 （IDM） 。 有些企业只能从事芯片的设计、 品牌销售， 而将难度较高的芯片制造、 封测环节交给代工厂去做， 这些企业被称为无代工厂芯片商 （Fabless） 。 有的企业则专门提供芯片制 造和封测服务， 被称作代工厂 （Foundry） 。 就具体芯片而言： （1） CPU 芯片， 英特尔和 AMD 公司长期垄断全球 X86 CPU 市场， 在 2020 年 第三季度， 英特尔的市场份额高达 62.6%， 而 AMD 公司占 37.3%6。 （2） 存储

16、器芯片， 以韩国三星公司、 美国英特尔为首， 已开始量产 64 层闪存产品。（3） 高端通用芯片， 包括 FPGA、 GPU、 AD/DA 等， 英伟达、 英特尔、 AMD 垄断着全球 GPU 市场， 其中英伟达在独立 GPU 方面占有率达 70% 以上， 而英特尔在 集成 GPU 市场上占有 60% 以上份额 7。 中国在通信处理芯片方面进入全球前列， 但在 CPU、 GPU、 FPGA、 高性能模拟芯片市场的占有率几乎为 08。 表 2：2019 年全球领先的芯片供应商及其销售额 5 芯片供应商 英特尔 Intel 三星 Samsung 台积电 TSMC 海力士 SK Hynix 美光 M

17、icron 博通 Broadcom 高通 Qualcomm 德州仪器 TI 英伟达 NVIDA 索尼 Sony 意法半导体 ST Microelectronics 英飞凌 Infineon 恩智浦 NXP Semiconductors 铠侠 Kioxia 联发科 MediaTek IDM IDM Foundry IDM IDM Fabless Fabless IDM Fabless IDM IDM IDM IDM IDM Fabless 美国 韩国 台湾 韩国 美国 美国 美国 美国 美国 日本 瑞士 德国 荷兰 日本 台湾 6983.2 万美元 5561.0 万美元 3466.8 万美元 2

18、288.6 万美元 1996.0 万美元 1737.0 万美元 1430.0 万美元 1354.7 万美元 1051.4 万美元 955.2 万美元 945.6 万美元 894.6 万美元 885.7 万美元 871.5 万美元 797.2 万美元 类 型总部所在地销售额 赛博研究院 ICT 供应链安全新风险研究报告05 全球主流的 PC 端通用操作系统为 Windows、 Mac OS X、 Linux、 Chrome OS 等。 2020 年 9 月 PC 操作系统市场中， Windows 占比约 77%， Mac OS X 约为 17.6%9。移动通信网络和智能手机终端的迅猛 发展， 带

19、动了移动终端操作系统的市场繁荣。 如今， 智 能终端操作系统进入了Android 和 iOS 主导的竞争 格局，其中 2019 年 Android 占比为 86.1%， iOS 占 比为 13.9%10。 目前， 由于物联网硬件纷繁复杂， 与之 对应的嵌入式操作系统软件呈现百花争艳的局面。 随 着物联网新兴市场的不断整合， 嵌入式操作系统软件 也将在未来由离散走向集中， 在此过程中， 中国厂商 有望占领一席之地。 与 ICT 硬件产业相比， 软件产品的生产自成 体系。 目前全球软件产业中的操作系统、 中间件 和数据库软件都被美国企业占据。这些软件产 品的开发难度大、 用户粘性高， 并且是开发上

20、层 应用软件所必须的环境要素， 形成了稳定的应用 生态系统， 其市场地位难以被取代。 1、操作系统 软件产业二 随着云计算、 大数据、 物联网等技术普及应用， 中间件的市场需求日益增长。 2019 年全球中间件市 场规模约 320 亿美元， 其中， 美国的 IBM 和 Oracle 公司占据全球中间件市场 50% 以上的份额， 此外， Salesforce、 Microsoft、 Amazon 也是中间件市场 2、中间件 全 球 三 大 主 流 数 据 库 软件分 别为 Oracle、 MySQL、 Microsoft SQL Server。 其 中， Oracle 和 SOL Server

21、被许多政府、 金融、 工业生产等关键部门 所采用。随着大数据、 云计算应用增多， 一些非关系 型数据库软件解决方案也相继兴起， 如 MongoDB、 Amazon DocumentDB、 Azure Cosmos DB 等。 总体而言，这些商用数据库软件的供应商主要有 Oracle、 Microsoft、 IBM、 SAP、 Amazon、 Google 等。 中国的数据库软件随着云计算市场发展而进入国际 视野。 在 2019 年 Gartner 的数据库软件市场排行报 告中， 中国阿里、 华为、 腾讯榜上有名 12， 表明 “云计算 - 大数据 - 物联网 - 智慧城市” 的新场景给中国数据

22、库 产业发展注入了活力。 3、数据库软件 的主要供应商。 而 2019 年中国的中间件市场规模约 为 72.4 亿美元， 集中在政府、 金融、 电信等行业领域。 主要供应源集中于美国的 IBM 和 Oracle， 二者在中 国的市场占有率为 51.1%， 其他市场份额由众多国产 软件商分享， 单个国产软件商的市场份额在 5% 以下 11。 赛博研究院 PART 1 I C T供应链关键环节总览 ICT 供应链安全新风险研究报告06 芯片和软件产品等被进一步供应给终端电 子产品生产商。这些电子产品类别非常庞杂， 其 中技术含量较高、 商业竞争激烈的有智能手机、 交换机、 移动通信基站等设备。 终

23、端产品制造三 智能手机能否在旗舰产品中采用最先进的 芯片技术、 5G 调制解调技术以及通用型的操作 系统软件， 对于智能手机设备生产商而言是一个 重要的市场竞争力因素。 目前， 在全球主要的智 1、智能手机 组建大型网络基础设施所需的通信设备主 要包括交换机、 移动通信基站等设备产品， 这些 设备有赖于 ICT 供应链上游提供相应的集成电 路芯片。 目前， 全球交换机市场的主力是思科、 华为、 Arista、惠普、新华三、詹博等。 2020 年第二季 度思科的交换机市场占有率达 47.2%， 而仅次 于其后的华为占有率为 12%14。 这些公司生产交 换机所需的芯片主要来自于博通、 Baref

24、oot、 Mallanox、 Cavium 或者自主研发。 中国的新华 三在 2019 年 3 月联合英特尔发布了400GbE 数据中心解决方案， 推动了云计算和数据中心向 前发展。 2、交换机 专业应用软件的种类繁杂，其中代表性的 如：（1） 程序设计软件， （2） 工程制图软件， （3） 建模仿真软件， （4）文字办公软件， （5）行政管 理软件， （6）多媒体制作软件等。这些专业应用 软件通常需要具备熟练技能的人员使用， 具有很 强的用户粘性， 一些长期致力于改进用户体验、 维持软件更新的软件供应商能够牢牢占据市场 地位， 形成自己的软件产品和服务生态体系。 4、专业应用软件 能手机品牌

25、商中， 华为、 三星、 苹果名列前茅， 中 国的小米和 OPPO 在全球市场也占据较大份额。 中国智能手机企业已具备强劲的国际竞争力。 然 而， 生产智能手机产品所需的上游环节如处理器、 存储器、 基带芯片以及手机操作系统等仍然有赖 于海外技术。 硬件方面， 主流的手机处理芯片有 95% 以 上是基于 ARM 内核而设计的 13。旗舰机芯片需 要 7nm 甚至 5nm 制程工艺制造， 如华为海思 设计的麒麟 990 SoC 芯片以及巴龙 5000 5G 基带芯片都有赖于上游先进的代工制造技术。 而 在软件方面， 除了苹果收购 XNU 内核后自行开 发的 iOS 系统外， 其余主流厂商都基于含谷

26、歌 闭源 GMS 服务的 Adroid 系统开发自己的手机 操作系统。 赛博研究院 ICT 供应链安全新风险研究报告07 在网络服务器设备和通信基础设施之上 建立的信息服务、 云计算服务等种类繁多。 其 中， 云计算的建设和运营有赖于高速率的网络 在移动通信基站方面， 全球主要的基站 供应商是华为、 爱立信、 诺基亚、 中兴和三星。 2019 年全球移动通信基站出货额约为 383 亿 美元， 其中， 爱立信占 30%， 华为占 27.5%， 诺 基亚 24.5%15。随着 2020 年 5G 网络建设全 面铺开， 全球基站市场的竞争将更趋激烈。 华 为在 2019 年 1月发布了其自主设计的全

27、球首 3、移动通信基站 云计算服务四 款 5G 基站芯片 “天罡” ， 在美国大力封锁华为 5G 的背景下， 这一进展具有重要意义。 英特尔在 退出 5G 基带芯片市场后， 凭借其芯片设计和制 造领域的雄厚实力， 准备在 5G 基站芯片设计和 制造上加大投入， 要在 2024 年前建 600 万个 5G 基站。 2020 年 2 月， 其发布了基于英特尔架 构的 5G 基站 SoC 芯片凌动 P5900。 交换设备、 强大的服务器计算能力以及先进的数 据库管理软件， 具有较高的技术含量， 受上游前 沿技术供应链的影响较大。 2019 年全球云服务市场规模为 1071 亿美 元， 其中 AWS

28、以 32.3% 的市场占有率稳居第一 位置， 其后分别是微软 Azure （16.9%） 、 谷歌云 平台 （5.8%） 、阿里云 （4.9%） 16。由于需要长期 运营维护， 除了采购先进的交换机、 高性能服务 器等硬件设备外， 合适的数据中心选址也至关重 要， 新加坡、 爱尔兰等因其成熟的数据安全监管 环境而成为建设云计算服务的主要选址地。 赛博研究院 PART 2 美国对I C T供应链的控制力 ICT 供应链安全新风险研究报告08 自第二次工业革命以来， 美国在 ICT 产业方面形成了先发优势， 在供应链上下游涌现出许多 品牌供应商， 成为全球 ICT 技术和产业的领先者。 在激烈的国

29、际竞争中， 美国势必要遏制后发崛起 国家的 ICT 发展势头， 运用其国家安全、 贸易竞争、 网络安全等方面的政策工具， 对全球 ICT 供应 链上下游的关键环节施加控制， 这对其他国家的 ICT 发展而言是新兴的风险因素。 美国对 ICT 供应链的控制力 ICT 上游前沿技术领域 阻截策略一 PART 2 阻截策略的目标主要是指防止对手国家 获取本国前沿的 ICT 技术。 一般而言， 被阻 截的技术集中在 ICT 供应链上游环节， 如半 导体材料生产、 先进工艺芯片制造、 密码学技 术、 人工智能算法等。 通常的阻截方式包括阻 止前沿技术制造的产品出口给对手、 阻止掌 握前沿技术的企业资产被

30、对手收购、 阻止前 沿技术相关信息和人才流动等。 在实践中， 实 施阻截策略的国家通常以 “国家安全” 为由， 对竞争对手国家的快速发展势头进行遏制， 捍卫科技发展领先地位。 ICT 供应链上游输出的产品驱动着下游的生 产制造， 一些关键性的上游产品支撑着下游庞 1、管控产品出口封堵核心技术 大的经济体量。 在 ICT 上游， 集成电路芯片制造环节 的市场垄断性尤为之高， 且前沿技术主要掌握在美国、 日本、 韩国、 中国台湾等地企业。 “赢者通吃”现象十 分严重， 一个巨头 ICT 企业不仅独占一个区域， 一个 国家， 而是全球市场 18。 ICT 上下游的依赖性和不对 称性， 意味着上游市场

31、更可能成为国家层面实施干预 的对象。 科技先发国家对上游前沿技术进行严密管控， 是确保其国家科技安全的重要途径。 美国在二战后确立的国家战略之一就是获得并 维持优于对手的技术优势， 并依赖强大的武器库压制 对手 19。美国外国投资与国家安全法 出口管理 法等界定了影响国家安全的前沿技术， 强调如果潜 在的对手获得这些技术， 将会极大地提升其开发、 制 造和使用军事技术的能力 20。 特朗普政府上台后， 进 一步认为经济安全就是国家安全， 提出了促进美国经 济繁荣、 引领科研技术发明创新、 保护美国国家安全 创新基础等国家安全战略目标 21。 2020 年 4 月美国 扩大了对中国军事最终用途或

32、军事最终用户的出口审 核， 大幅增加了美国向中国、 俄罗斯等国出口材料加工、 电子、 电信、加密和信息安全、 半导体、 传感器和激光 器等产品、 软件和技术的限制 22。这一系列的出口管 控措施与美国旨在封堵 ICT 核心技术流向对手国家 的战略目标密切相关。 17 赛博研究院 ICT 供应链安全新风险研究报告09 ICT 非前沿技术领域 竞争策略二 在 ICT 产业中，科技企业之间的收购、并购 活动意味着生产技术、 设备、 设施所有权及控制 权的变动， 属于一种 ICT 产业资本层面上的供需 关系。 20 世纪 70 年代西欧、 日本、 石油输出国组 织等地国家开始有了大量剩余资本， 流入美

33、国的 投资不断增加， 成为新的投资大国 23。为了防止 美国产业被外国控制， 美国建立了外国投资委员 会 （CFIUS） ， 通过审查外国投资活动保护其经济 利益和国防安全。 美国在 2018 年出台的外国投资风险审查 现代化法案反映了美国对经济实力此消彼长及 其科技地位的担忧，曾列出27个关键技术 （Critical Technologies）领域， 要求对这些领域的外国投 资进行安全审查， 并重点关注关键基础设施、关 键技术和敏感数据相关领域的审查 24。这 27 个 关键技术领域涉及较多 ICT 行业， 法案出台后， CFIUS 将负责对这些领域的外国投资加强安全审 查。美国通过扩大 C

34、FIUS 的审查范围， 进一步加 大外国企业收购美国科技公司的投资、 并购难度。 ICT上游前沿技术多属于知识密集型的领域， 竞争策略的目标主要是削弱对手竞争力 同时提升本国产品的竞争力。 竞争体现在上 下游 ICT 产业中缺少垄断性、 非前沿技术的 制造行业， 如成熟制程的集成电路芯片、 普 通的消费类电子产品等。 其策略是采取特定 2、阻碍资本交易控制技术流动 3、限制人才交流垄断核心人才 的措施平衡与对手在全球 ICT 领域的竞争力格 局， 这些措施通常基于现有的国际贸易规则， 向 对手国家发起贸易调查或诉讼、 提高关税壁垒、 补贴本国同行业的生产制造商等。 垄断高技术人才及其掌握的知识

35、和技能是确保 国家 ICT 产业竞争力的关键要素。 而对于后发国 家而言， 不断培育和引进科技人才、 促进技术信 息的交流， 是 ICT 产业发展的核心动力。 作为全 球科技人才最为集中的国家， 美国更注重垄断高 技术人才的重要性， 将技术信息交流的安全作为 反情报工作的重要内容， 采取防御性和进攻性的 反情报措施， 保护美国在全球商业供应链上的安 全 25。 美国 2017 年国家安全战略强调要减少 非传统情报搜集者的经济盗窃行为， 限制科学、 技术、 工程和数学领域外国留学生的签证。 在中 美贸易战持续升级期间， 这些反情报措施被重点 用于针对中国， 阻碍中国的学术交流活动， 包括 把航空

36、、 工程、 机器人、 高技术制造专业的中国留 学生签证由 5 年减少为 1 年， 美国联邦调查局则 在其 56 个办事处成立反间谍小组， 加强与当地 大学和企业的密切接触， 防范中国的交流项目对 其科技安全带来的风险。 2020 年 5 月， 美国共 和党参议员又提出 “安全校园法案” ， 该议案包 括禁止中国公民赴美国进行 “科学、 技术、 工程、 教学” 领域研究生以上学习的学生或研究签证， 禁止中国公民和中国海外人才招募计划等。 赛博研究院 PART 2 美国对I C T供应链的控制力 ICT 供应链安全新风险研究报告10 在 ICT 供应链的下游， 生产企业不计其数， 彼此竞争并不断整

37、合分化。 在供应链上游也有 着大量非前沿的技术并未受到严格的垄断， 许多 后发崛起国家也有能力进行上游非前沿领域的 生产制造。 在这种完全竞争状态下， 与前沿技术 使用完全阻截型策略不同， 美国倾向于通过贸 易手段打压外国优势产品进入本国市场， 同时寻 求本国产品的国际市场开辟， 占据国际市场份额。 在 20 世纪 80 年代， 日本和美国的贸易战 扩展至半导体行业。 日本芯片产品曾依靠价格战 略大举进入美国市场， 引发了美国的反制性措施， 包括发起 “301 调查” 、 要求开放半导体市场、 削 减价格优势等 27， 限制日本芯片过多流入美国市 场。 与此同时， 美国扩大其芯片产品进入日本市

38、场， 美国的 ICT 产业趁机在 90 年代开始取得反超。 如今， 随着中国在 ICT上下游产品制造能力兴起， 美国又开始将这种竞争策略用于中国。 2018 年 3 月美国贸易代表办公室发布关于中国的 “301 调查报告” ， 认为中国启动的 “中国制造 2025” 战略给包括 ICT 行业在内的中国高科技制造业 带来了显著的优势地位 28， 造成中国出口多而进 口少的局面。 美国总统特朗普根据 “301报告” ， 宣布了对华 “301 措施” ， 包括要求美国贸易代 表处考虑对中国加征关税、提起 WTO 诉讼等 1、 制裁所谓不公平行为， 打压竞争对手 美国在 ICT 上游虽然掌握着更多的前

39、沿技 术和知识产权， 但其制造业仍然相对薄弱， 有赖 于台湾、 日本、 韩国等的制造能力供给。当前各 国在加大科技创新的国家战略主导下， 不少国家 在先进工艺芯片制造方面都取得了关键突破。 即便美国通过阻截型措施垄断核心前沿制造技 术， 但长期来看， 后发国家经过自主研发进程仍 然能够在 ICT 供应链上游获得竞争力。 因此， 增 强自身的制造业是美国应对未来 ICT 上游竞争 态势的有效途径。 2017 年美国总统特朗普上任后提出 “美国 优先” 策略， 试图促进美国制造业的回流并通过 技术创新升级传统制造业， 其中集成电路制造 业是其回流的重点产业。 芯片制造流程复杂， 涉 及材料、 设备

40、、 设计等多环节核心技术， 近年来 美国一直试图通过贸易补贴、游说施压等方式 拉拢关键 ICT 厂商在美国设厂 。 2020 年 5 月， 美 国通过给予台积电客观的贸易补贴 30， 最终说服 台积电在美国亚利桑那州建设 5nm 制程晶圆厂 ， 该工厂将创造至少1600 个工作岗位， 并将一些 相关的供应链、 研发技术、 培训技能也带进美国 31。 6 月另一家晶圆代工大厂格芯宣布将对其美 国纽约州 Fab 8 晶圆厂进行扩建， Fab8 工厂是 格芯目前最先进的工厂 ， 可制造 14nm 及12nm 制程工艺的芯片。 美国将 ICT 制造业吸引入驻本土， 一方面是 为保障美国国防、 商业领域

41、的芯片需求提供更安 全可控的供应， 另一方面欲掌控 ICT 自主制造， 建立一个以美国为中心的 ICT 制造生态。 2、 实施补贴政策， 吸引 ICT 制造业回国 26 29。 美国政府通过贸易手段制裁所谓的不公平行 为， 旨在封杀科技崛起国， 遏制崛起国产品在全 球市场上的扩张。 赛博研究院 ICT 供应链安全新风险研究报告11 ICT 下游若干重点行业 防守策略三 随着全球网络空间的迅猛发展和不断换代升级， 各国纷纷实施网络安全战略、 建立网络安全法律体系。 在此过程中， 以网络安全为由实施的贸易保护主义也 开始兴起。 2017 年 9月美国参议院和国土安全部以与 俄罗斯政府有关联为由，

42、分别出台了在联邦网络中禁 用卡巴斯基软件的法令； 2018 年 7月以类似的理由， 美国2019 财年国防授权法案要求不得在联邦网络 中使用华为和中兴的产品。 如今， 美国发布的 “净网” 计划将限制外国准入的范围进一步扩展至运营商、 应 用商店、 应用程序、 云服务和通信电缆五个新领域 33。 与此同时， 美国及其盟友国家积极在国际上塑造 1、 限制市场准入， 阻碍对手进入国际市场 防守策略主要是指在一些重点行业给对手的 优势产品和技术设定高门槛， 从而阻碍其跨国经 营和技术创新， 防守领域较多集中在 ICT下游的 若干规模较大的成熟产业， 如智能手机、 5G 网络 设备、 社交媒体服务、

43、云计算服务等。 通常防守型 的措施包括限制市场准入、 主导标准制定等， 采 取措施的理由主要有网络安全或数据保护， 在某 种程度上也存在刻意打击竞争对手的动机。 基于西方价值观的网络安全规则， 给俄罗斯、 中国等国 的 ICT 企业进入其市场制造更多门槛。 2019 年 5月， 美国及其北约盟友、 日本、 韩国、 欧盟成员国等在布拉 格曾举行 5G 安全大会， 呼吁各国关注 “某些国家政府 对 5G 供应商施加影响的风险” 。 在此基础上， 欧盟委 员会和美国国务院先后研究出台5G网络相关的标准， 将政治性因素纳入评估网络安全的指标范围 34。 在此 背景下， ICT 下游的国际市场竞争形势将

44、更趋复杂。 32 2、 打造合规性同盟， 占据标准制定主导地位 ICT 产业下游较多涉及网络安全和数据保护的相 关技术和产品服务， 美国通过主导标准制定， 打造标 准制定同盟， 将竞争对手排除在国际标准制定进程中， 从而制约竞争对手的技术创新， 捍卫自身的技术优先 地位。 2020 年 5 月国际电气与电子工程师协会 (IEEE) 宣布因美国政府的法规， 限制了华为公司及其员工 无法参与 IEEE 一些通常不向公众开放的活动， 包括 一部分的出版物的同行评议和编辑过程。 10 月，美 国电信行业协会发起 6G 联盟， 旨在建立 6G 战略路 线图、 制定 6G 相关政策及预算、 在 6G 快速

45、标准化 和商业完成化之后迅速向全球扩散。美国的高通、 微 软、脸书和 AT&T 等企业都是该联盟的创始会员， 三 星、 诺基亚等也都已成为其会员， 但传统美国盟友国 之外的通信企业并未邀请加入其中。此外， 美国学届 赛博研究院 PART 3 我国I C T供应链的风险挑战 ICT 供应链安全新风险研究报告12 1、ICT 高端产品供应链被迫中断 近年来， 我国 ICT 供应链上游核心技术不断 遭遇美国封锁， 使我国 ICT 企业面临高端产品断 供的现实考验。 在中国 ICT 企业面临断供风险的 境遇中， 以中兴和华为为代表的通信企业首当其 冲。 2016 年和 2018 年， 中兴两次遭受美国

46、出口 管制制裁， 中兴芯片库存曾一度只能维持两个月 订单量， 面临破产风险。 2019 年华为被列入 “实 体清单” ， 2020 年美国 BIS 针对华为两次修改 出 口管制条例下的 “直接产品原则” ， 将对华为 相关限制扩展到通用产品， 意味着所有 ICT 供应 链上产品， 只要有美国技术的部分都不能供给 华为， 直击了华为最关键的研发能力。 华为高管 余承东曾对外表示， 由于新规限制， 对于搭载全 新麒麟 9000 系列芯片的华为 Mate40 智能手 我国 ICT 供应链的风险挑战 PART 3 在当前全球化的 ICT 产业竞争中， 中国在下游部分环节强势崛起， 不仅在产业规模方面向

47、全 球市场扩展， 而且在技术水平方面开始具备与领先国家竞争的能力， 但上游供应仍受美国相关管控 政策的影响。 面对美国阻截型、 竞争型和防守型等多策略工具的打压， 我国 ICT 企业、 网信产业以 及国家安全等层面受到不同程度的风险挑战。 ICT 企业面临的风险一 机将面临绝版。 36 该手机系列拥有着强大的 5G 和 AI 处理能力以及 NPU 和 GPU 能力， 是华为智能手机中 的高端产品代表。 美国通过限制中国 ICT 企业获得前沿技术和软件 产品， 在 ICT 这一庞大的生态系统中， 短时间内企业 只能面临供应链被迫中断的结果。对于中兴而言， 面 对两次被限制获得上游技术供应的打击，

48、 两次共缴纳 超过18 亿美元的罚款， 才得以恢复供应链。 对于华为， 美国采取的是致命打击， 短期内华为部分高端业务只 能被迫终止。 37 也有人呼吁效仿北大西洋公约组织 (NATO) 的 做法， 呼吁志同道合的国家共同组成全球战略 供应链联盟 （Global Strategic Supply Chain Alliance） ， 共同解决关键战略项目的安全需求 35。从限制华为科学家参与国际标准的制定， 到 联合盟友国企业打造 6G 新技术的标准， 再到呼吁建 立志同道合国家间的全球战略供应链联盟， 美国逐步 将竞争对手国排除在核心技术标准制定之外， 垄断技 术资源、 占据规则制定主导权。

49、赛博研究院 ICT 供应链安全新风险研究报告13 2、泛国家安全化增加业务不确定性 信息化的成熟， 智能化的兴起， 使 ICT 产业已深 深融入到各个领域， ICT 供应链安全成为了国家安全 的一部分。 中国 ICT 企业在实际业务层面， 面临美国 将国家安全泛化的情况。 美国对中国企业的打击理由 和打击手段层出不穷， 给企业业务开展造成严重的不 确定性。 中国 ICT 企业面临被各种缘由纳入 “实体清单” 的窘境。截止 2020 年 8 月 26 日，根据美国 BIS 披 露的 “实体清单” 数据， 中国大陆加上香港、 台湾以及 47 家华为海外子公司， 中国全部被纳入清单的主体 高达 406 家， 是被美国纳入 “实体清单”主体最多的 国家。 而且企业实体被纳入实体清单的缘由愈发广泛， 包括危害美国国家安全和外交政策利益 38， 获取美国 技术帮助中国军方在南海修建人工岛 39， 侵犯中国新 疆少数民族人权 40， 利用美国技术制造大规模杀伤性 武器及开展军事行动等。 41 可以看出， 美国不断泛化 ICT 产业对国家的影响， 扩大其对中国企业的打击范 围。 与此同时， 美国还以国家安全和数据安全为由， 将管控范围扩大至 ICT 软件下游。 2020 年 8 月， 先 后以 国际紧急经济权力法 和 1950 年国防生产