1、 东方证券股份有限公司经相关主管机关核准具备证券投资咨询业务资格，据此开展发布证券研究报告业务。 东方证券股份有限公司及其关联机构在法律许可的范围内正在或将要与本研究报告所分析的企业发展业务关系。因此，投资者应当考虑到本公司可能存在对报告的客观性 产生影响的利益冲突，不应视本证券研究报告为作出投资决策的唯一因素。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 深

2、 度 报 告 【 行 业 证 券 研 究 报 告 】 电子行业 8 寸晶圆制造高景气有望持续 核心观点核心观点 8 寸晶圆制造产能当前呈现供不应求的状态， 但市场担忧此轮景气的状态仅 是短期库存建立的结果，并不可持续，但我们通过分析发现，此轮景气状态 虽然行业存货水平有所上升，但需求端更为旺盛，尚不存在库存过剩的问 题，去库存的周期不会很快到来，8 寸晶圆制造高景气有望持续。 存货有所上升，存货周转天数走势并不趋同。存货有所上升，存货周转天数走势并不趋同。通过分析全球科技硬件行业 230 多家主要上市公司存货走势， 我们发现电子行业整体及其中整机厂商虽 然存货水平有所提升， 但是存货周转天数相

3、对稳定； 半导体行业存货水平亦 有所提升，但存货周转天数出现下降： 1) 从整个电子行业主要上市公司近年的存货水平来看，2017 年存储市场 高景气推高了行业平均存货水平， 从 2019Q4 至 2020Q3， 平均存货水 平上升 17%。 但是， 从平均库存周转天数来看，2019Q4 至今基本维持 稳定。 2) 主要整机厂商平均存货水平从 2019Q4 到 2020Q3 上升幅度为 14%。 但从平均存货周转天数的角度来看，2019Q4 到 2020Q3 仅由 54 天上 升至 56 天，上升幅度仅为 4%，不考虑华为的影响则存货周转天数持 平。 3) 全球主要半导体厂商平均存货水平从 20

4、19Q4 到 2020Q3 上升幅度为 22%。从平均存货周转天数的角度来看，2019Q4 到 2020Q3 由 92 天 下降至 88 天，说明虽然存货在大幅扩张，但是存货的扩张速度并不能 满足规模扩张的需求。 半导体半导体市场市场高景气高景气料将持续料将持续：不同于过去几年半导体需求主要靠智能手机 拉动，未来几年的需求来源将更为多样。我们认为，当前科技硬件产业整体 的真实情况为： 下游需求结构性增长带动整机厂商规模扩张、 备货同比例增 加； 整机厂商对于半导体的需求快速增长带动半导体厂商规模扩张、 备货增 加，但备货增加速度已不能满足规模扩张需要。随着 5G、IoT、汽车电子、 云计算的大

5、趋势，半导体需求的进一步提升，以及疫情后全球经济的复苏， 市场供不应求的情况料将持续。 8 寸产能更为紧俏寸产能更为紧俏：5G 手机单机 PMIC、射频 IC 用量显著提升；5G 基站 建设更为密集，PMIC 及 MOSFET 的用量亦大幅提升；电动汽车相比传统 汽车功率半导体用量增加了 5 倍；多摄升级带动手机单机 CIS 用量持续提 升；MiniLED 背光相比传统 LCD 驱动 IC 用量提升 10%-30%；指纹识别 IC 的应用在 PC、汽车电子、智能门锁等领域不断拓展，用量亦逐步提升。此 外，8 寸晶圆制程拓展、6 寸产线关闭和转型、IDM 厂外包制造比例提升也 会加速 8 寸代工

6、供不应求。 投资建议与投资标的投资建议与投资标的 我们看好半导体行业未来景气持续， 8 寸片相对紧俏， 建议关注境内 IDM 龙 头厂商华润微、 中国汽车半导体龙头闻泰科技、 国内领先的晶圆代工厂商中 芯国际、华虹半导体。 风险提示风险提示 下游需求增长不及预期；Oppo 等我们统计口径之外公司的影响。 行业评级 看好看好 中性 看淡 (维持) 国家/地区 中国 行业 电子行业 报告发布日期 2020 年 12 月 12 日 行业表现行业表现 资料来源：WIND、东方证券研究所 相关报告 晶圆代工：制造业巅峰，国内追赶加速： 2020-10-18 功率半导体需求旺盛， 涨价潮与国产替代驱 动业

7、绩增长： 2020-10-13 MOSFET 供需紧张， 国产厂商迎量价齐升机 遇： 2020-09-23 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 2 半导体制造环节 8 寸产能持续供不应求，呈现高景气状态，市场担忧此轮景气的状态仅是下游厂 商短期库存建立的结果，并不可持续，但我们通过分析全球电子行业 232 家主要上市公司存货及 存货周转天数走势（2019 年合计营收占科技硬件行业的 50%以上，数据选

8、取详情说明见附录）和 下游需求趋势，发现此轮景气状态虽然行业存货水平有所上升，但尚不存在库存过剩的问题（周 转天数稳定，说明库存和需求的增长幅度是匹配的），同时疫情后经济的复苏和 5G、电动汽车、 IoT 等技术趋势将拉动需求端持续旺盛，未来一定时间内出现库存过剩问题的概率也较小，因此 去库存的周期不会很快到来，8 寸晶圆制造高景气有望持续。寸晶圆制造高景气有望持续。 1、存货绝对水平有所上升，周转天数稳定或下降、存货绝对水平有所上升，周转天数稳定或下降 全球全球科技硬件科技硬件行业行业总体总体视角：视角：19Q4 以来以来存货存货金额有所金额有所上升，周转天数上升，周转天数基本稳定基本稳定

9、从整个科技硬件行业主要上市公司近年的存货水平来看，2017 年存储市场高景气推高了行业存货 水平，从 4Q16 的 11.6 亿美元上升 21%至 4Q17 的 14 亿美元。今年以来受华为拉货等因素影响， 平均存货水平从 4Q2019 的 15.7 亿美元上升至 3Q2020 的 18.2 亿美元，上升比例为 17%。库存周 转天数在 2019Q4 至 2020Q3 仅由 56 天上升至 57 天，基本维持稳定，并没有出现部分投资者担心 的行业库存水平过高，即将进入去库存周期。 图 1：全球主要科技硬件行业上市公司 2019Q4 以来平均存货水平有所上升 数据来源：Bloomberg，东方证

10、券研究所 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1 1.2 1.4 1.6 1.8 2 1Q01 4Q01 3Q02 2Q03 1Q04 4Q04 3Q05 2Q06 1Q07 4Q07 3Q08 2Q09 1Q10 4Q10 3Q11 2Q12 1Q13 4Q13 3Q14 2Q15 1Q16 4Q16 3Q17 2Q18 1Q19 4Q19 3Q20 平均存货（十亿美元） 华为拉货 存储涨价 nMsNrRoQoPmQpOpNtOpQrMbR9R9PoMrRsQmMiNpOtRkPoPtQbRpOsPxNtPtQMYnOsN 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后

11、部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 3 图 2：科技硬件行业主要上市公司平均存货周转天数 2019Q4 以来无明显变化 数据来源：Bloomberg，东方证券研究所 整机厂商：整机厂商：存货上升明显，存货上升明显，周转天数略微上升周转天数略微上升 从主要整机厂商平均存货水平来看， 从 2019Q4 到 2020Q3， 平均存货水平由 33.6 亿美元上升至 38.4 亿美元，上升幅度为 14%。平均存货周转天数在 2019Q4 到 2020Q3 仅由 54 天上升至

12、56 天，上升 幅度仅为 4%。 而且，我们还需要考虑到的因素是： 1）19Q4 至 20Q3，主要整机厂商存货总体水平从 1820 亿美元上升至 2070 亿美元，其中仅华为一 家就贡献了 30%的增量（78 亿美元），在不考虑华为影响的情况下，19Q4 至 20Q3，整机厂商存 货周转天数稳定在 51 天，说明除华为外其他整机厂商存货的扩张主要是受下游需求驱动的与生产 规模同步扩张的需要。 2）不同于以往尽可能降低库存的管理理念，在中美贸易摩擦和疫情可能造成供应链不稳定的背景 下， 越来越多厂商意识到保持一定库存安全边际的重要性， 因而存货周转天数的稳定上升是合理的。 考虑到从 2018Q

13、1 至今存货周转天数仅仅从 51 天上升到 57 天，当前略高的存货水平有望在未来的 一段时间延续、甚至加强，而不是部分投资者担心的降库存周期很快来临。 0 10 20 30 40 50 60 70 1Q01 4Q01 3Q02 2Q03 1Q04 4Q04 3Q05 2Q06 1Q07 4Q07 3Q08 2Q09 1Q10 4Q10 3Q11 2Q12 1Q13 4Q13 3Q14 2Q15 1Q16 4Q16 3Q17 2Q18 1Q19 4Q19 3Q20 存货周转天数 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究

14、报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 4 图 3：整机厂商平均存货周转天数有一定幅度上升 数据来源：Bloomberg，东方证券研究所 图 4：整机厂商存货周转天数略微有所上升 数据来源：Bloomberg，东方证券研究所 半导体厂商半导体厂商：19Q4 以来存货快速上升，周转天数持续显著下降以来存货快速上升，周转天数持续显著下降 从全球主要半导体厂商平均存货水平来看， 从 2019Q4 到 2020Q3， 平均存货水平由 7.7 亿美元上升 至 9.4 亿美元，上升幅度为 22%。从平均存货周转天数的角度来看，20

15、19Q4 到 2020Q3 由 92 天下 降至 88 天，说明虽然存货在一定的扩张，但是存货的扩张速度并不能满足规模扩张的需求。 0 0.5 1 1.5 2 2.5 3 3.5 4 4.5 1Q01 4Q01 3Q02 2Q03 1Q04 4Q04 3Q05 2Q06 1Q07 4Q07 3Q08 2Q09 1Q10 4Q10 3Q11 2Q12 1Q13 4Q13 3Q14 2Q15 1Q16 4Q16 3Q17 2Q18 1Q19 4Q19 3Q20 平均存货-整机（十亿美元） 0 10 20 30 40 50 60 70 1Q01 4Q01 3Q02 2Q03 1Q04 4Q04 3Q

16、05 2Q06 1Q07 4Q07 3Q08 2Q09 1Q10 4Q10 3Q11 2Q12 1Q13 4Q13 3Q14 2Q15 1Q16 4Q16 3Q17 2Q18 1Q19 4Q19 3Q20 存货周转天数-整机 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 5 图 5：全球主要半导体上市公司 19Q4 以来存货快速上升 数据来源：Bloomberg，东方证券研究所 图 6：全球主要半导体上市公司

17、19Q4 以来存货周转天数持续显著降低 数据来源：Bloomberg，东方证券研究所 综合上述的分析，我们认为，当前科技硬件产业整体的真实情况为：下游需求增长带动整机厂商规 模扩张、备货同比例增加；整机厂商对于半导体的需求快速增长带动半导体厂商规模扩张、备货增 加，但备货增加速度已不能满足规模扩张需要。在 5G、IoT、汽车电子、云计算的大趋势下，半导 体需求的进一步提升，以及疫情后全球经济的复苏，市场供不应求的情况料将持续。 0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1 1Q01 4Q01 3Q02 2Q03 1Q04 4Q04 3Q05 2Q06 1Q07

18、 4Q07 3Q08 2Q09 1Q10 4Q10 3Q11 2Q12 1Q13 4Q13 3Q14 2Q15 1Q16 4Q16 3Q17 2Q18 1Q19 4Q19 3Q20 平均存货-半导体（十亿美元） 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 1Q01 4Q01 3Q02 2Q03 1Q04 4Q04 3Q05 2Q06 1Q07 4Q07 3Q08 2Q09 1Q10 4Q10 3Q11 2Q12 1Q13 4Q13 3Q14 2Q15 1Q16 4Q16 3Q17 2Q18 1Q19 4Q19 3Q20 存货周转天数-半导体 有关分析师的申明，见本报告最后

19、部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 6 世界半导体贸易统计组织 WSTS 在 12 月 1 日更新了半导体市场预测，2020 年全球半导体产值将 同比上升 5.1%，2021 年相对 2020 年将同比上升 8.4%，呈现加速上行态势。 图 7：WSTS 预计 20-21 年半导体市场将呈现加速增长态势 市场规模(百万美元) 同比增速（%） 2019 2020 2021 2019 2020 2021 美国 78,619 93,34

20、3 102,164 -23.7 18.7 9.5 欧洲 39,816 36,452 38,543 -7.3 -8.4 5.7 日本 35,993 35,759 37,841 -9.9 -0.7 5.8 亚太地区 257,879 267,590 290,854 -8.8 3.8 8.7 总计（百万美元） 412,307 433,145 469,403 -12.0 5.1 8.4 分立器件 23,881 23,593 25,292 -0.9 -1.2 7.2 光电子 41,561 40,481 44,628 9.3 -2.6 10.2 传感器 13,511 14,515 15,642 1.2 7.

21、4 7.8 芯片 333,354 354,556 383,840 -15.2 6.4 8.3 模拟 53,939 53,954 58,578 -8.2 0.0 8.6 微芯片 66,440 67,744 68,444 -1.2 2.0 1.0 逻辑 106,535 113,419 121,507 -2.5 6.5 7.1 存储 106,440 119,440 135,311 -32.6 12.2 13.3 产品总计 （百万美元） 412,307 433,145 469,403 -12.0 5.1 8.4 数据来源：WSTS、东方证券研究所 2、多种多种需求持续旺盛需求持续旺盛 8 寸晶圆主要用

22、于生产 PMIC、CIS、指纹识别芯片、射频芯片、显示驱动芯片等产品，这些半导体 产品广泛应用于智能手机、平板电脑、电视、PC、电动汽车等领域。 下游各种终端需求逐步回暖。 不同于过去几年半导体需求主要靠智能手机拉动， 未来几年的需求来 源将更为多样。智能手机方面，5G 手机单机半导体用量更大，虽然受到疫情影响，整体市场出货 量有所下滑，但全球 5G 手机快速渗透，根据 Counterpoint 的统计数据，全球 5G 手机出货量从 19Q4 的 400 万部左右快速增长至 20Q3 的约 5400 万部。平板电脑在疫情下需求旺盛，电视、PC 出货量也分别在 20Q2、 Q3 纷纷恢复同比增长

23、态势。 汽车电动化的趋势下 PHEV （插电式混动车） 在 20Q3 更是创下了单季同比 66%的高增速。 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 7 图 8：5G 手机出货量快速提升 图 9：主要下游全球出货量回暖（同比增速，%） 数据来源：Counterpoint、东方证券研究所 数据来源：Counterpoint、Strategy Analytics、TrendForce、EV-Volumes、东

24、方证券研究所 终端出货量的回暖拉动了射频芯片、CIS、PMIC、驱动 IC 等芯片需求，8 寸晶圆制造产能供不应 求，联电、世界先进等厂商开工率保持在接近甚至超过 100%的较高水平，8 寸晶圆也迎来涨价趋 势，20Q3 已可见华虹半导体（8 寸片）和世界先进 ASP 分别由 20Q2 的 403、433 美元上升至 434、448 美元，上涨幅度分别为 8%和 4%。 图 10：全球主要 8 寸晶圆代工厂产能利用率 图 11：全球主要 8 寸晶圆代工厂晶圆 ASP（美元） 注：世界先进产能利用率计算分母为 2019 年产能，可能存在高估 数据来源：相关公司公告、东方证券研究所 数据来源：相关

25、公司公告、东方证券研究所 我们正处于 5G 技术周期、电动汽车浪潮的起步阶段，技术升级将持续拉动相关芯片需求，供不应 求态势有望持续： 5G 来临，射频来临，射频芯片芯片用量和单机价值显著提升。用量和单机价值显著提升。射频前端芯片包括射频开关、低噪声放大器、功率 放大前、双工器、射频滤波器等芯片。手机每增加一个频段，需要对应增加滤波器、功率放大器、 0 10 20 30 40 50 60 19Q420Q120Q220Q3 全球5G手机出货量（百万台） -40% -20% 0% 20% 40% 60% 80% 19Q420Q120Q220Q3 PC平板电视智能手机电动汽车（PHEV） 70% 8

26、0% 90% 100% 110% 联电中芯国际 华虹半导体（8寸）世界先进 0 200 400 600 800 联电中芯国际 华虹半导体（8寸）世界先进 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 8 低噪声放大器、开关和双工器的用量，4G 手机支持频段已接近 40 个，5G 应用支持的频段数量将 新增 50 个以上，全球 2G/3G/4G/5G 网络合计支持的频段将超过 91 个，故移动智能终端需要显著 增

27、加射频芯片用量。根据 Skyworks 的数据，4G 手机到 5G 手机的升级，滤波器、射频开关的用 量将分别从 40、10 个增长至 70、30 个，射频前端单机价值量从 18 美元提升至 25 美元。 图 12：手机射频前端组成 图 13：5G 推动手机射频芯片单机用量显著提升 项目名称 4G 手机 5G 手机 射频前端价值（美元） 18 25 射频前端 滤波器 约 40 个 约 70 个 频带 约 15 个 约 30 个 接收机 约 30 个 约 75 个 射频开关 约 10 个 约 30 个 载波聚合 约 10 个 约 200 个 数据来源：产业信息网、东方证券研究所 数据来源：Sky

28、works、东方证券研究所 多摄显著提升单台手机多摄显著提升单台手机 CIS 搭载量搭载量。根据群智咨询，2019 年后置多摄渗透率约 76%。单台设备的 CIS 搭载量有望从 2018 年的 2.5 颗提升到 2023 年的 4 颗。根据 IDC 估计，到 2023 年，智能手 机的出货量有望达到 14.7 亿部，CIS 出货量有望达到 59 亿颗，2018-2023 年 CIS 出货量 CAGR 为 10.9%。 图 14：2017-2023 多摄渗透率及预测 图 15：单台手机 CIS 搭载量 数据来源：counterpoint、中国产业信息、群智咨询、东方证券研究所 数据来源：yole

29、、东方证券研究所测算 电动时代到来，汽车功率半导体用量大幅提升电动时代到来，汽车功率半导体用量大幅提升。传统内燃机汽车中，电气系统电源通常来源 12V 蓄电池，功率管理、转换需求在 10kW 以下，低价值量的低压低功率器件即可满足需求，单车功率 半导体总成本约在 71 美元左右。 而混合动力/电动车集成了高压动力电池 （通常 144V 或 336V） ， 电机驱动功率为 20-150kW。 更高的电压、 功率需求拉动带动 IGBT 模块、 SiC 以及 SJ MOSFET， 0% 20% 40% 60% 80% 100% 201720182019E 2020E 2021E 2022E 2023

30、E 单摄双摄三摄四摄五摄 0 1 2 3 4 5 20172018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E 单台手机CIS搭载量 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 9 单车功率半导体价值量也因此提升，根据英飞凌的数据，BEV-纯电动车中新增功率半导体成本达 350 美元，是传统燃油汽车的近 5 倍。 图 16：汽车电动化推动功率半导体用量提升 数据来源：英飞凌、东方证券研究所 5

31、G 建设建设、云计算、云计算大幅拉动大幅拉动 PMIC 和和 MOSFET 需求。需求。主要来源于四个部分：1）5G 基站相比 4G 更为密集， 功率更大， 带来更多的电源供应需求， MOSFET、 PMIC 需求大幅提升； 2） Missive MIMO 技术的采用使得基站射频端需要 4 倍于原来的功率半导体；3）5G 时代数据量大幅增加，云计算 中心扩容带动功率半导体用量提升；4）雾计算中心的出现带来全新增量市场。 图 17：5G 建设拉动功率半导体需求 数据来源：英飞凌、东方证券研究所 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请

32、阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 10 PMIC 亦亦受益于受益于 5G 手机的手机的普及与应用拓展普及与应用拓展，市场规模快速增长。，市场规模快速增长。PMIC 显著受益于 5G 手机的普 及：一方面，5G 换机潮推动智能手机市场恢复增长；另一方面，5G 手机在 PMIC 用量上也较 4G 手机提升显著，4G 手机用量仅 1 个，5G 手机单机用量可达到 3 个。同时其应用领域仍在不断拓 宽：工业机器人和物联网等市场迎来历史发展机遇，都将对电源管理芯片产生巨大的需求。根据 TMR 的预测，全球 P

33、MIC 市场规模将由 2018 年的 250 亿美元增长至 2026 年的 565 亿美元， CAGR 达到近 11%。 图 18：5G 加速渗透 图 19：全球 PMIC 市场规模有望保持快速增长 数据来源：GSMA、东方证券研究所 数据来源：TMR、东方证券研究所 显示显示驱动驱动 IC 需求旺盛，需求旺盛，MiniLED 升级进一步拉动需求增长升级进一步拉动需求增长。1）疫情催化下远程办公、在线教育 生态逐渐走向成熟，笔记本电脑、平板电脑市场需求空间进一步打开；2）新基建中高速铁路、城 际交通建设有力带动景观照明和户外 LED 显示屏需求，对应驱动 IC 需求提升；3）MiniLED 升

34、级 带动驱动芯片用量提升：由于局部调光特性，MiniLED 背光用到的驱动 IC 显著提升，以大尺寸电 视为例，传统 LCD 大尺寸电视驱动用量在 12-14 颗左右，而升级到 MiniLED 背光之后用量可达 16 颗，较现在提升 10%-30%。在上述驱动因素的作用下，显示与照明驱动 IC 出货量有望持续提 升，根据沙利文的预测，全球显示与照明驱动 IC 出货量 2020-2023 年 CAGR 将达到 7%。 191 198 223 250 565 0 100 200 300 400 500 600 200182026E 全球PMIC市场规模（亿美元） 有关分析师的

35、申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 11 图 20：MiniLED 快速增长拉动驱动 IC 用量提升 图 21：显示驱动 IC 市场有望迎来快速增长 数据来源：Yole、东方证券研究所 数据来源：沙利文、东方证券研究所 受益于智能手机市场回暖及应用受益于智能手机市场回暖及应用领域领域拓展，指纹识别芯片需求拓展，指纹识别芯片需求提升提升。一方面，5G 换机需求带动智 能手机市场恢复增长；另一方面，指纹识别在汽车电子

36、、笔电、智能门锁等领域的应用持续拓展， 带动指纹识别芯片需求持续旺盛。 未来，除了下游需求的快速增长外，还有诸多因素会加剧 8 寸制造产能的紧张态势： 8 寸晶圆支持的制程寸晶圆支持的制程进一步进一步延伸延伸，应用范围拓展，应用范围拓展。随着近年来工艺技术发展水平的进步，8 英寸晶 圆能够支持的制程，已经可达到 70nm，甚至 65nm，如 2018 年初三星宣布的 8 英寸晶圆代工技 术服务中，包括了 65nm 的 eFlash 以及 70nm 的显示器驱动 IC 的解决方案。 6 寸寸晶圆厂晶圆厂关闭关闭和和转型转型，产能，产能需求向需求向 8 寸片转移寸片转移。根据 IC insight

37、s 的统计，2009-2018 年有 76 家 6 寸及以下晶圆厂关闭；同时德州仪器、瑞萨、ADI 等厂商目前计划在未来 1-3 年内关闭旗下的全 部或部分 6 寸晶圆厂。此外，化合物半导体对 6 寸晶圆需求旺盛，5G 时代化合物半导体的放量会 使得越来越多的 6 寸晶圆厂由基于硅的 MOS 技术向化合物半导体转型。6 寸晶圆产线的关停和转 型会使得需求向 8 寸晶圆转移，增加 8 寸晶圆整体需求。 图 22：2009-2018 年晶圆制造产线关闭数量统计 图 23：国外部分厂商计划关闭旗下 6 寸晶圆厂 厂商 6 寸晶圆厂关厂计划 德州仪器 未来 2-3 年内关闭其最后两个 150mm 晶

38、圆厂 瑞萨 预计今明两年关闭两座 150mm 晶圆厂 ADI 计划于 2021 年关闭加州圣克拉拉的 150mm 晶圆厂 数据来源：IC insights、东方证券研究所 数据来源：互联网、东方证券研究所 0% 1% 2% 3% 4% 5% 6% 7% 8% 9% 0 100 200 300 400 500 2014 2015 2016 2017 2018 2019E 2020E 2021E 2022E 2023E 全球显示与照明驱动IC出货量（左，亿颗）同比（%） 10 24 42 12 9 01020304050 300mm 200mm 150mm 125mm 100mm 晶圆制造产线关闭

39、数量（2009-2018） 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 12 IDM 大大厂厂存在存在提升提升晶圆制造晶圆制造外包比例外包比例诉求诉求。为了满足快速增长的下游需求和提升生产制造的灵活 性，越来越多的国际 IDM 大厂选择提升晶圆制造的外包比例，比如恩智浦在 2017-2019 年报中多 次表示将提升晶圆制造外包比例；英飞凌在 2018 年也表示在 2023 年之前会将前端制造外包比例 从 22

40、%增加到 30%，进一步提升了 8 寸晶圆代工的需求；意法半导体 2017 年到 2019 年硅晶圆 制造外包比例从 10%提升到了 18%。 图 24：意法半导体硅晶圆外包制造比例逐年提升 数据来源：意法半导体公司公告、东方证券研究所 投资建议投资建议 建议关注：境内 IDM 龙头厂商华润微(688396，买入)、中国汽车半导体和智能终端 ODM 龙头公司 闻泰科技(600745， 买入)、 国内领先的晶圆代工厂商中芯国际-U(688981， 增持)、 华虹半导体(01347， 未评级)。 风险提示风险提示 下游需求增长不及预期下游需求增长不及预期：市场需求受 5G 推进速度、IoT 终端市

41、场渗透速度、疫情反复风险等多重 因素的影响，若需求不及预期，会对相关公司业绩造成负面影响。 Oppo 等我们统计口径之外公司的影响等我们统计口径之外公司的影响：尽管我们力求在数据选取上尽可能具有广度和代表性， 但并非所有公司都已上市并有充足的信息披露，Oppo、Vivo 等品牌厂商不在我们的统计范畴 内，若不在我们统计范畴内的公司存货及周转天数走势与我们选取的公司存在显著差异，可能会 对我们推论的结果产生影响。 10% 11% 18% 0% 5% 10% 15% 20% 201720182019 意法半导体硅产品制造外包比例（%） 有关分析师的申明，见本报告最后部分。其他重要信息披露见分析师申

42、明之后部分，或请与您的投资代表联系。并请阅读本证券研究报告最后一页的免责申明。 HeaderTable_TypeTitle 电子行业深度报告 8寸晶圆制造高景气有望持续 13 附录附录：研究数据选取说明 我们选取全球 232 家电子行业相关公司，2019 年合计总营收超过 3.5 万亿美元，相比 wind 分类 的全球技术硬件与设备、半导体与半导体生产设备行业合计 2019 营收的 6.7 万亿美元，占比达到 53%，具备足够的广度和代表性。 这些公司涉及半导体、整机、零件、显示、渠道等多个子行业： 半导体行业：高通、意法半导体、美光科技、英飞凌、英特尔、台积电、赛灵思、Renesas、德州 仪器、中芯国际、联发科、三安光电、韦尔股份、兆易创新、安靠、Skyworks 等 72 家公司。 整机行业：包括苹果、三星电子、华为、小米、传音、微软、IBM、日立、宏碁、联想、东芝、索 尼、华硕、海康、诺基亚等 56 家公司。