1、请务必阅读正文之后的免责条款部分 1 / 21 公司研究|信息技术|半导体与半导体生产设备 证券研究报告 华峰测控华峰测控(688200)公司研究报告公司研究报告 2021 年 01 月 06 日 半导体测试系统龙头半导体测试系统龙头， 模拟和模拟和 SoC 助力长期成长助力长期成长 华峰测控（华峰测控（688200）公司深度公司深度报告报告 报告要点：报告要点： 测试龙头业绩有望高增长，测试龙头业绩有望高增长，积极布局中高端市场积极布局中高端市场 公司是国内最大的半导体测试系统本土供应商，主要产品为集成电路测试 系统。 公司自主研发的 STS8200 系列产品是国内首个实现进口替代的模拟 测

2、试系统，并成功进入国际封测供应商体系。近三年公司营收和归母净利 润均实现复合增速大于 30%的快速增长。目前公司主力产品是 STS8200 系列，后续中高端应用 STS8300 系列有望进军高功率和 SoC 测试领域， 推动公司持续成长。 疫情之下景气疫情之下景气仍在仍在，公司持续扩产公司持续扩产保证保证客户客户供应供应 2020 年因为疫情影响个别领域需求受遏，半导体行业整体需求逆势上涨， 制造厂商扩产计划带动半导体设备资本投入。为保证客户供应，公司产能 从2020年年初约52套/月扩充到年末约120套/月， 新生产基地计划于2024 年实现年产 SoC 测试机 200 台，新增模拟/混合信

3、号测试机 800 台。 模拟模拟产业链国产化有望加速产业链国产化有望加速，下游需求增长带动公司产品下游需求增长带动公司产品快速放量快速放量 Gartner 数据统计，2020 年全球测试设备市场规模约 55 亿美元。公司产品 布局 SoC、分立器件和模拟三个细分领域，我们测算对应国内市场空间约 为 22.5 亿元，且市场规模还在持续增长。5G、AIOT、汽车电子等新兴应 用带来大量模拟芯片需求，模拟芯片全产业链国产化有望加速推进，测试 设备对接各个环节有望充分受益。 投资建议与盈利预测投资建议与盈利预测 我们认为 5G、AIOT、汽车电子等新兴领域有望带来大量模拟芯片需求，叠 加全产业链国产化

4、加速，公司作为测试设备龙头优先受益，SoC 和高功率 产品布局有望突破中高端测试市场的海外垄断。预计 2020-2022 年，公司 总营收为 4.17、7.20、10.85 亿元，归属母公司股东净利润为 2.05、3.05、 4.21 亿元，行业可比公司平均市盈率情况为 129x、93x、68x，维持公司“买 入”的投资评级。 风险提示风险提示 模拟测试机市场容量小，公司产品单一；SoC 测试系统研发和市场拓展不 及预期；行业竞争加剧导致价格和毛利波动。 附表：盈利预测附表：盈利预测 财务数据和估值 2018 2019 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 218.68 25

5、4.61 416.77 720.26 1085.38 收入同比（%） 47.18 16.43 63.69 72.82 50.69 归母净利润(百万元) 90.73 101.99 204.74 305.38 421.19 归母净利润同比(%) 71.80 12.41 100.75 49.16 37.92 ROE（%） 38.50 23.83 9.45 12.64 15.29 每股收益（元） 1.48 1.67 3.35 4.99 6.88 市盈率(P/E) 252.09 224.27 111.72 74.90 54.30 资料来源：Wind，国元证券研究中心 买入买入|维持维持 当前价： 373

6、.82 元 基本数据 52 周最高/最低价（元） ： 377.0 / 187.33 A 股流通股（百万股） ： 13.94 A 股总股本（百万股） ： 61.19 流通市值（百万元） ： 5209.52 总市值（百万元） ： 22872.25 过去一年股价走势 资料来源：Wind 相关研究报告 2021 年电子行业策略报告：电子产业创新与格局重 构2020-11-29 报告作者 -45% -26% -7% 12% 31% 2/185/87/2710/151/3 华峰测控沪深300 请务必阅读正文之后的免责条款部分 2 / 21 目 录 1.测试龙头业绩有望高增长，静待产能释放和新品导入 . 4

7、 1.1 三步走战略明确，产品向中高端市场进军 . 4 1.2 业绩增长速度快，产品盈利能力强 . 7 1.3 自主研发打破海外垄断，发展布局结构清晰 . 8 1.4 募投项目进展 . 9 2. 扩产与国产化趋势共振，设备企业迎来最佳成长期 . 10 2.1 新兴应用驱动景气上行，封装测试环节同步扩产 . 10 2.2 国内市场存在巨大替代空间，封测设备国产化有望加速. 13 2.3 模拟类芯片市场容量增加及国产化加速，公司产品优先受益 . 16 3.投资建议 . 17 4.风险提示 . 19 图表目录 图 1：公司发展战略 . 4 图 2：测试设备覆盖半导体生产三大主要环节 . 5 图 3：

8、2018 年营收地区分布 . 6 图 4：研发投入情况 . 6 图 5：研发人员数量及人均创收持续上升 . 7 图 6：公司营收及同比情况 . 7 图 7：公司归母净利润及同比情况 . 7 图 8：公司营业收入占比情况 . 8 图 9：2016-2019 年销售毛利率和净利率维持较高水平 . 8 图 10：公司测试设备产业化产能规划 . 9 图 11：全球半导体销售额及周期性划分 . 10 图 12：全球半导体晶圆年产能及变化（右轴） . 11 图 13：各地区新建晶圆厂数量（座） . 11 图 14：各地区晶圆产能（千片 8 寸晶圆/月） . 11 图 15：头部封测企业资本支出情况（百万美

9、元） . 13 图 16：全球和中国半导体设备市场规模 . 14 图 17：全球半导体测试设备市场规模（亿美元） . 14 图 18：2018 年全球测试设备产品结构 . 14 图 19：2018 年中国测试机细分领域市场结构 . 14 图 20：全球半导体后道测试市场分布 . 14 图 21：国内半导体测试机市场分布 . 14 图 22：国内外可比公司营收净利润情况 . 15 图 23：国内外可比公司毛净利率情况 . 15 图 24：模拟芯片功能示意图 . 16 nMrOmMqNxOnMrOoPsPmRqO7N9R7NmOmMpNoPjMrRqRkPrRqPaQmMuMwMrMoOvPnMs

10、N 请务必阅读正文之后的免责条款部分 3 / 21 图 25：中国模拟 IC 应用情况 . 17 图 26：各产品模拟芯片单机价值量（美元） . 17 表 1：公司主要产品介绍 . 4 表 2：公司测试系统主要客户覆盖三大生产环节 . 6 表 3：公司核心技术情况 . 8 表 4：公司在研项目情况 . 9 表 5：募集资金使用情况 . 9 表 6：国内在建及规划晶圆制造产线 . 11 表 7：部分封测扩产计划 . 13 表 8：公司客户留存率高 . 15 表 9：数字和模拟集成电路行业对比 . 17 表 10：公司业务拆分预测（百万元） . 18 表 11：可比公司市盈率估值情况 . 19 请

11、务必阅读正文之后的免责条款部分 4 / 21 1.测试龙头测试龙头业绩业绩有望高有望高增长增长，静待产能释放和新品导入，静待产能释放和新品导入 1.1 三步走战略明确，产品向中高端市场进军三步走战略明确，产品向中高端市场进军 华峰测控是国内最大的半导体测试系统本土供应商。华峰测控是国内最大的半导体测试系统本土供应商。公司深耕于半导体自动化测试 系统领域二十余年，主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售，目前 已成长为最大的半导体测试系统本土供应商。公司战略发展规划是纵向深耕模拟/ 混合信号 IC 检测设备，横向扩展 SoC 和大功率器件检测。 图图 1：公司发展战略：公司发展战略 资料

12、来源：华峰测控 2019 年度业绩说明会，国元证券研究所 公司以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的进口公司以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类集成电路自动化测试系统的进口 替代。替代。公司主要产品是集成电路测试系统和配件。主力产品是 STS8200 系列，主 要应用在模拟/混合信号集成电路、 电源管理类集成电路和 IPM 分立器件测试领域； 新一代 STS8250 和 STS8300 系列产品可将所有测试模块装在测试头中，具备 64 工位以上的并行测试能力，能够测试更高引脚数和更多工位的模拟及混合信号类集 成电路，目前已获中国大陆、台湾和美国客户的订单。 表表 1：

13、公司主要产品介绍：公司主要产品介绍 产品产品名称名称 图示图示 产品应用产品应用 主要客户主要客户 STS8200 用于模拟集成电路、混合信号集成电 路、电源管理类集成电路和 IPM 分立 器件测试领域 STS8202 MOSFET 晶圆测试；基于 STS8200 平台 长电科技、通富微电、 华天科技、微矽电子等 STS8203 中大功率分立器件测试系统；基于 STS8200 平台， 扩展出分立器件专用测 试盒 请务必阅读正文之后的免责条款部分 5 / 21 STS8250 模拟/混合 IC 测试系统；针对高管脚 数的电源管理类、LED 驱动器、数模混 合类器件，多工位并行测试； 长电科技、北

14、京集创等 STS8300 新一代模拟/混合测试系统 “All“All- -inin- -One”One”, 所有模拟，数字资 源装于测试头中； 针对高管脚数的电 源管理类器件，并进行高并行测试； 提供 Hard Docking 的测试方案。 矽力杰半导体等 “CROSS”技术平 台 可在同一个测试技术平台上通过更换 不同的测试模块实现模拟、混合、分 立器件、MOSFET 等多类别的测试 资料来源：公司官网，招股书，国元证券研究所 公司公司测试系统应用贯穿整个集成电路产业链，被用于测试系统应用贯穿整个集成电路产业链，被用于 IC 设计检测、晶圆制造检测设计检测、晶圆制造检测 和成品测试。和成品测

15、试。测试设备通过探针台和分选机将设备与芯片链接，通过施加激励信号 并收集反馈，测试芯片的电流、电压等主要参数，判断芯片在不同工作环境下的性 能有效性是否达到设计要求。1）设计检测是对晶圆样品和集成电路封装样品进行 有效性验证；2）CP 检测是在晶圆制造环节提早发现失效产品；3）FT 检测是芯片 产品投入市场之前最后的把关环节。 图图 2：测试设备覆盖半导体生产三大主要环节：测试设备覆盖半导体生产三大主要环节 资料来源：公司招股书，国元证券研究所 我国半导体封测环节处于领先地位，公司拓展优质客户有望长期受益。我国半导体封测环节处于领先地位，公司拓展优质客户有望长期受益。ATE 设备应 用最多的是

16、后道封测环节，我国半导体封测产能和技术方面均处于全球领先地位。 请务必阅读正文之后的免责条款部分 6 / 21 公司凭借多年的技术积累和创新，逐步在细分领域追赶上海外龙头水平，实现国产 替代。公司是国内前三大半导体封测厂商长电科技、华天科技和通富微电在模拟测 试领域的主力测试平台供应商，2018 年对上述三家封测企业销售金额合计 6184.4 万元，占总营业收入 28.28%。在设计检测环节，公司产品已拥有矽力杰、芯源系 统和圣邦微电子等芯片设计企业客户；在晶圆制造环节，华峰测控获得华润微电子 等晶圆制造企业采购。 表表 2：公司测试系统主要客户覆盖三大生产环节：公司测试系统主要客户覆盖三大生

17、产环节 应用环节应用环节 主要客户主要客户 封测环节 晶圆制造 IC 设计 资料来源：公司招股书，国元证券研究所 深耕本土市场实现国产替代，提升产品竞争力拓展海外市场。深耕本土市场实现国产替代，提升产品竞争力拓展海外市场。公司是为数不多的有 能力进入国际企业的国产设备企业之一， 截至 2020 年 9 月 17 日， 公司产品全球累 计装机量突破 3000 台。2019 年公司实现国内销售收入 2.26 亿元，境外销售收入 0.26 亿元，占总销售收入的 10.32%。2019 年公司研发投入 0.33 亿元，营收占比 为 13.31%，持续保持较高强度的研发投入，提升产品竞争力。 图图 3：

18、2018 年营收地区分布年营收地区分布 图图 4：研发投入情况：研发投入情况 资料来源：公司招股书，国元证券研究所 资料来源：Wind，国元证券研究所 87.11% 3.31%3.51% 3.22% 2.14% 0.71% 中国大陆 台湾 香港 意大利 美国 境外其他 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 14% 16% 0 0.15 0.3 0.45 200192020Q3 研发支出（亿元）营收占比 请务必阅读正文之后的免责条款部分 7 / 21 核心技术研发团队能力突出，人均创收持续增长。核心技术研发团队能力突出，人均创收持续增长。公司实际控制人、核心技术顾问

19、 孙铣是享受国务院政府特殊津贴的电子元器件专家，曾带领研发团队成功研制 STS8200 系列产品， 成功打破国外技术垄断。 目前公司在技术专家的带领下已形成 一支以老带新、创新能力突出的研发团队， 2019 年共有研发人员 82 名，占员工 总数的 34.75%，人均创收 107.89 万元，高于同业可比公司。 图图 5：研发人员数量及人均创收持续上升：研发人员数量及人均创收持续上升 资料来源：Wind，国元证券研究所 1.2 业绩增长速度快，产品盈利能力强业绩增长速度快，产品盈利能力强 公司 2020 年前三季度实现营收 2.93 亿元，同比增长 45.5%，归母净利润为 1.36 亿元，同

20、比增长 68.1%。随着公司产品认可度提升，在国产替代大趋势下有望持续 快速成长，未来 SoC 和大功率检测设备也将为公司赋能。 图图 6：公司营收及同比情况：公司营收及同比情况 图图 7：公司归母净利润及同比情况：公司归母净利润及同比情况 资料来源：Wind，国元证券研究所 资料来源：Wind，国元证券研究所 目前公司主力产品是基于目前公司主力产品是基于 STS8200 根据客户需求添加不同功能模块的定制化检测根据客户需求添加不同功能模块的定制化检测 0 20 40 60 80 100 120 20019 研发人员数量人均创收（万元） 0% 10% 20% 30% 40

21、% 50% 0.00 0.50 1.00 1.50 2.00 2.50 3.00 3.50 200192020Q3 营业总收入（亿元）同比 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 0.00 0.20 0.40 0.60 0.80 1.00 1.20 1.40 1.60 200192020Q3 归母净利润（亿元）同比 请务必阅读正文之后的免责条款部分 8 / 21 系统，系统，整体实现较高的产品附加值和利润水平。整体实现较高的产品附加值和利润水平。公司销售收入中自动化测试系统占 比超 9 成，其余是配套零部件及服务。公司毛

22、利率和净利率均保持在较高水平，毛 利率长期维持在 80%左右，净利率在 40%以上。 图图 8：公司营业收入占比情况：公司营业收入占比情况 图图 9：2016-2019 年销售毛利率和净利率维持较高水平年销售毛利率和净利率维持较高水平 资料来源：Wind, 国元证券研究所 资料来源：Wind，国元证券研究所 1.3 自主研发打破海外垄断，发展布局结构清晰自主研发打破海外垄断，发展布局结构清晰 公司核心技术主要可分为 V/I 源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功 率模块测试。 1) 公司在各种规格的 V/I 源上处于国内领先地位，尤其是公司推出的第三代浮动 V/I 源与国外主要竞争对手

23、的同类产品技术水平基本相当。浮动 V/I 源相对于共 地源更适合对各类电源管理类芯片的测试，对应快充、无线充电、显示屏以及 数据中心领域。 2) 公司在精密电压电流测量方面处于国内领先地位，与国外主要竞争对手的同类 产品技术水平基本相当， 应用于低失调运算放大器、 模拟开关、 高精度 ADC/DAC、 物联网类芯片的检测。 3) 公司在量产宽禁带半导体测试设备方面，实现了晶圆级多工位并行测试，并解 决多个 GaN 测试业界难题。 4) 智能功率模块测试方面，公司在国内率先推出的一站式动态和静态全参数测试 系统，成为部分欧美及日本客户的智能功率模块的主力测试平台。 表表 3：公司核心技术情况：公

24、司核心技术情况 序号序号 技术名称技术名称 技术来源技术来源 成熟程度成熟程度 1 Per PIN V/I 源技术 自主研发 批量使用 2 高精度 V/I 源钳位控制技术 自主研发 批量使用 3 高可靠性高稳定性的浮动电源技术 自主研发 批量使用 4 大功率浮动电源功率放大技术 自主研发 批量使用 5 微小电压微弱电流精密测量技术 自主研发 批量使用 6 高精度数字通道技术 自主研发 批量使用 7 多工位高精度微小电容并行测试技术 自主研发 批量使用 0% 20% 40% 60% 80% 100% 20019 测试系统配件其他业务 0% 10% 20% 30% 40% 5

25、0% 60% 70% 80% 90% 200192020Q3 销售毛利率(%)销售净利率(%) 请务必阅读正文之后的免责条款部分 9 / 21 8 高精度时间量测量技术 自主研发 批量使用 9 高精度高速运算放大器测试技术 自主研发 批量使用 10 16bit ADC/DAC 的静态和动态参数测试技术 自主研发 批量使用 11 智能功率模块交直流一站式测试技术 自主研发 批量使用 资料来源：公司公告，国元证券研究所 根据公司披露的在研项目和进度，主要是围绕 STS8300 平台开发的技术以及 STS8200 的功能优化，新一代 8300 系统有望接力 8200 成为主力机

26、型。IGBT/IPM 功率模块和宽禁带材料测试系统开发处于调试阶段，累计资金投入进度过半。 表表 4：公司在研项目情况：公司在研项目情况 项目名称项目名称 累计投入累计投入/ /预期总投入预期总投入 项目进展项目进展 技术水平技术水平 ACMe 模拟通道模块 60% 批量验证 国内领先 DCM 多通道数字模块 60% 调试 国内领先 HPVI 单通道高功率浮动电压电流源 70% 已结项 国内领先 IGBT/IPM 功率模块测试系统 75% 调试 国内领先 高动态响应能力的多路 V/I 源 26% 调试 国内领先 高性能多路源模块项目 2% 方案设计 国内领先 高性能数字通道模块项目 5% 方案

27、设计 国内领先 高压大电流功率半导体测试系统项目 6% 方案设计 国内领先 UIS 测试模块项目 10% 方案设计 国内领先 DVX900 瞬态热阻测试板 83% 调试 国内领先 STS8300 高端/数模混合测试系统 90% 验证 国内领先 CF-OPL 电流型运放环 90% 设计 国内领先 GaN Kit2.0 测试系统项目 48% 调试 国内领先 运放多工位测试项目 57% 调试 国内领先 8300_PLUS 测试系统项目 77% 方案设计 国内领先 PGS 界面编程软件项目 61% 调试 国内领先 盛态思 8300 编程平台 66% 调试 国内领先 资料来源：公司公告，国元证券研究所

28、1.4 募投项目进展募投项目进展 公司 IPO 募集资金主要用于加速设备产业化和新产品技术开发， 产业化主要对应模 拟/混合信号测试设备和 SoC 测试设备两大类产品线。公司计划于 2021-2024 年实 现年产 240/480/720/800 台模拟/混合信号测试系统和 60/120/180/200 台 SoC 测试 系统。 表表 5：募集资金使用情况：募集资金使用情况 项目名称项目名称 项目投资总额（亿元）项目投资总额（亿元） 项目进度项目进度 集成电路先进测试设备产业化基地建设项目 65,589.68 4.37% 科研创新项目 24,410.32 2.02% 补充流动资金 10,000

29、.00 资料来源：关于公司 2020 半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告，国元证券研究所 请务必阅读正文之后的免责条款部分 10 / 21 图图 10：公司：公司测试设备产业化测试设备产业化产能规划产能规划 资料来源：公司招股书，国元证券研究所 2. 扩产与国产化趋势共振，设备企业迎来最佳成长期扩产与国产化趋势共振，设备企业迎来最佳成长期 2.1 新兴应用驱动景气新兴应用驱动景气上行，封装测试环节同步扩产上行，封装测试环节同步扩产 半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。半导体行业存在周期性，主要受两个因素影响，宏观经济和技术革新。1）宏观经 济变化影响人们消费能

30、力和意愿，通过下游市场需求影响整个行业景气度；2）技 术革新通过刺激下游消费意愿甚至强制改变市场格局。从需求角度看，以 2020 年 为锚，5G 基站及消费、数据中心、物联网、汽车电子等市场需求处于一个蓄势待 发的位置，我们认为半导体即将迈入新一轮高景气长周期。 图图 11：全球半导体销售全球半导体销售额额及周期性划分及周期性划分 资料来源：Wind，国元证券研究所 240 480 720 800 60 120 180 200 0 200 400 600 800 1000 1200 2021E2022E2023E2024E 模拟及混合信号测试系统SoC集成电路自动化测试系统 请务必阅读正文之后

31、的免责条款部分 11 / 21 根据 IC Insights 统计，2020 年全球半导体晶圆年产能预计达到 2.49 亿片 8 英寸等 效晶圆， 未来 2-3 年中国大陆和台湾地区进入扩产高峰期， 2024 年全球产能有望突 破 3 亿片。 图图 12：全球半导体晶圆年产能及变化（右轴）：全球半导体晶圆年产能及变化（右轴） 资料来源：IC Insights，国元证券研究所 中国大陆地区晶圆制造产能增速最快，根据 SEMI 数据统计，2020 年月产能达 400 万片，2021 年将达 460 万片。根据不完全统计，国内在建的集成电路、功率器件 和先进封装产线有 14 条，规划中的产线有 13

32、 条。以中芯国际、华虹半导体、长江 存储和长鑫存储为首的晶圆制造企业产能正在有序建设中，未来两年进入新产线建 设高峰，除中国大陆地区，其他地区晶圆制造厂应对新兴需求和升级也在扩产，制 造环节扩产对应配套封测产能同步扩张。 图图 13：各地区新建晶圆厂数量（座）：各地区新建晶圆厂数量（座） 图图 14：各地区晶圆产能（千片：各地区晶圆产能（千片 8 寸晶圆寸晶圆/月）月） 资料来源：SEMI，国元证券研究所 资料来源：SEMI，国元证券研究所 -10 0 10 20 30 -120 -60 0 60 120 180 240 300 360 1998 1999 2000 2001 2002 200

33、3 2004 2005 2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020F 2021F 2022F 2023F 2024F 产能变化（百万片8寸等效晶圆）全球半导体晶圆年产能（百万片8寸等效晶圆） 1 13 0 2 0 1 5 1 12 33 4 0 22 8 2 11 0 4 0 2 4 6 8 10 12 14 美国中国大陆欧洲日本韩国东南亚中国台湾 201920202021 0 1000 2000 3000 4000 5000 美国中国大陆欧洲日本韩国东南亚 中国台湾 2019202020

34、21 请务必阅读正文之后的免责条款部分 12 / 21 表表 6：国内在建及规划晶圆制造产线：国内在建及规划晶圆制造产线 状态状态 公司名称公司名称 晶圆尺寸晶圆尺寸 mmmm 地点地点 生产项目生产项目/ /产品产品 技术节点技术节点 规划产能（规划产能（K/K/月）月） 在建 中芯国际 宁波 高压模拟半导体以及包括射频 与光电特色器件 Fanout 42.5 在建 中芯国际 200 绍兴 微机电和功率器件 RF PA/Swich 0.35-0.18um Power IC 100 在建 华力集成 300 上海 逻辑，射频 28-14nm 40 在建 华虹无锡 300 无锡 Power MOS

35、（IGBT、SI、DMOS、 SGT）CIS、BCM、55LP 55-90nm 40 在建 芯恩集成 300 青岛 logic、Power MOS 40-28nm 5 在建 芯恩集成 200 青岛 IGBT，Power 0.13um （一期 20） 在建 粤芯半导体 300 广州 BCD、MCU、VDMOS、CIS 0.35um55nm 70 在建 士兰微（厦门） 300 厦门 功率器件，IGBT 0.25um-55nm CMOS 110 在建 美国 AOS 300 重庆 MOSFET,(50 封测） 0.13um 20 在建 SK 海力士 300 无锡 90 在建 SK 海力士（海辰半导体）

36、 200 无锡 CIS 100 在建 富士康 300 山東 bumping, RDL, WLCSP 100 在建 泉芯 300 济南 14nm 60 在建 杭州富芯 300 杭州 模拟电路 65nm 60 规划 中芯国际 200 绍兴 微机电和功率器件 RF PA/Swich 0.35-0.18um Power IC 100 规划 积塔半导体 300 上海 NA 0.350.18um CMOS 47 规划 积塔半导体 300 上海 BCD、Power MOS 55-65nm 3 规划 华润微电子 300 重庆 功率半导体 90-65nm 30（TBD） 规划 上海新进芯 200 上海 0.25

37、m 20 规划 三星 300 西安 100 规划 中芯国际创新中心 300 北京 集成电路国产化推进 65nm miniline 规划 北京碳基集成电路研究院 200 北京 Carbon Nano Tube 3Xnm miniline 规划 联合微电子 研发 重庆 CIS 20 规划 上海格科微 300 上海 CIS、BSI 90-28nm 60 规划 上海华虹 FAB8 300 上海 逻辑，射频 7-14nm 40 规划 比亚迪(长沙)半导体有限公司 200 长沙 Power IC/IGBT 0.18um IGBT 20 规划 绍兴同芯成集成电路有限公司 200 绍兴 Power IC/CI

38、S 55nm 60 资料来源：公开资料整理，国元证券研究所 芯片需求量以及复杂度同步增加，整个封测行业厂商面临严重产能不足。芯片需求量以及复杂度同步增加，整个封测行业厂商面临严重产能不足。根据日月 光 10 月底业绩会，公司产能供需差达到 30%-40%，预计情况将至少持续到明年二 季度。新增大量市场需求和大陆半导体产能扩张有利于封测环节长期发展，国产设 请务必阅读正文之后的免责条款部分 13 / 21 备供应商有望在技术和业绩方面实现双重进步。日月光作为全球封测龙头自 2019 年开始一直保持较高的资本支出， 国内封测龙头和功率半导体企业也提出扩产计划。 图图 15：头部封测企业资本支出情况

39、（百万美元）：头部封测企业资本支出情况（百万美元） 资料来源：公司季报，国元证券研究所 表表 7：部分封测扩产计划：部分封测扩产计划 公司名称公司名称 地点地点 项目规划项目规划 项目项目 建设期建设期 建设及设备建设及设备 投资额投资额 长电科技 江阴 年产 36 亿颗高密度集成电路及系统级封装模块 3 年 27.3 亿元 长电科技 宿迁 年产 100 亿块通信用高密度混合集成电路及模块封装 5 年 21.0 亿元 通富微电 南通 年产集成电路产品 12 亿块，晶圆级封装 8.4 万片 3 年 23.7 亿元 通富微电 南通 年新增车载品封装测试 16 亿块 3 年 10.6 亿元 通富微电

40、 苏州 年封测中高端集成电路产品 4420 万块 2 年 5.7 亿元 华天科技 南京 一期已于今年 7 月正式投产，二期实施阶段 - 80.0 亿元 华润微 重庆 一期规划 24 亿只，二期 60 亿只 3 年 35.0 亿元 深科技 合肥 DRAM 月产能 4,800 万颗， 存储模组月产能 246 万条， NAND 月产 320 万颗 3 年 29.6 亿元 捷捷微电 启东 年封装测试各类车规级大功率器件和电源器件 1,627.5kk 2 年 13.3 亿元 扬杰科技 扬州 智能终端用超薄微功率半导体器件 2000KK/月 3 年 13.8 亿元 资料来源：公司公告，国元证券研究所 2.

41、2 国内市场存在巨大替代空间，封测设备国产化有望加速国内市场存在巨大替代空间，封测设备国产化有望加速 全球半导体专用设备市场规模约全球半导体专用设备市场规模约 700 亿美元，其中后道测试设备市场空间约亿美元，其中后道测试设备市场空间约 55 亿亿 美元。美元。根据 SEMI 数据，预计 2021 年全球半导体专用设备市场规模突破 700 亿美 元，中国半导体设备市场规模达 164 亿美元，同比增速保持 10%以上。Gartner 数 0 100 200 300 400 500 600 17Q1 17Q2 17Q3 17Q4 18Q1 18Q2 18Q3 18Q4 19Q1 19Q2 19Q3

42、 19Q4 20Q1 20Q2 20Q3 日月光华天科技通富微电长电科技 请务必阅读正文之后的免责条款部分 14 / 21 据统计，测试类设备占半导体设备总市场的 8-9%，推算 2020 年全球测试设备市场 规模约 55 亿美元。 图图 16：全球和中国半导体设备市场规模：全球和中国半导体设备市场规模 图图 17：全球半导体测试设备市场规模（亿美元）：全球半导体测试设备市场规模（亿美元） w 资料来源：SEMI，国元证券研究所 资料来源：Gartner，Advantest，国元证券研究所 半导体测试设备主要可分为测试机、探针台和分选机三大类，其中测试机占比约 65%。根据赛迪咨询数据，201

43、8 年我国半导体测试机按应用领域划分，存储类占比 43.8%，SoC 类占比 23.5%，其余还包括数字、模拟和分类器件等。 测试类设备占半导体设备总市场的 8-9%， 我们推算 2020 年中国大陆测试设备市场 规模约 80 亿人民币，其中测试机市场约 50 亿元。公司布局公司布局 SoC、分立器件和模、分立器件和模 拟三个细分领域合计占比约拟三个细分领域合计占比约 45%，对应市场空间，对应市场空间 22.5 亿元亿元，且市场规模还在持续，且市场规模还在持续 增长增长。 图图 18：2018 年全球测试设备产品结构年全球测试设备产品结构 图图 19：2018 年中国测试机细分领域市场结构年

44、中国测试机细分领域市场结构 资料来源：SEMI，国元证券研究所 资料来源：SEMI，赛迪咨询，国元证券研究所 全球半导体后道测试市场被海外龙头高度垄断，前三企业合计市场占比达全球半导体后道测试市场被海外龙头高度垄断，前三企业合计市场占比达 98%。国 际龙头厂商在技术和市场占有率均处于绝对领先地位， 产品布局集中在 SoC 和存储 器测试领域，泰瑞达和爱德万全球市占率超达 90%。国内市场情况，以华峰测控和 长川科技为首的国产设备龙头企业市占率合计只有 8.5%，尚存巨大替代空间。 -20% 0% 20% 40% 60% 80% 0 200 400 600 800 200

45、019 2020E2021E 全球半导体设备市场规模（亿美元） 中国半导体设备市场规模（亿美元） 全球同比（%） 中国同比（%） 0 10 20 30 40 50 60 2000192020E 存储测试机SoC测试机探针台分选机其他测试机 20.3% 45.0% 16.5% 13.8% 4.4% 存储测试机 SoC测试机 探针台 分选机 其他测试机 43.8% 23.5% 12.7% 12.0% 6.8% 0.9% 0.3% 存储器测试机 SoC测试机 数字测试机 模拟测试机 分立器件测试机 RF测试机 其他 请务必阅读正文之后

46、的免责条款部分 15 / 21 图图 20：全球半导体后道测试市场全球半导体后道测试市场分布分布 图图 21：国内半导体测试机市场分布：国内半导体测试机市场分布 资料来源：CSIA，国元证券研究所 资料来源：赛迪咨询，国元证券研究所 公司产品毛利水平较高，未来看点是产品组合的多样化。公司产品毛利水平较高，未来看点是产品组合的多样化。和海外龙头相比，国内企 业尚处于成长初期，收入和净利润对比差距较大。公司专注于生产定制化测试机， 签订订单过程中测试系统和配套服务共同计算价格，附加值高，从而具有较高的毛 利率水平， 整体毛利率保持80%左右。 公司目前产品较为单一， 主力产品是STS8200 系统

47、，未来看好性能和价值量更高的 STS8300 系统放量，以及公司在国产 SoC、 高功率领域的拓展。 图图 22：国内外可比公司营收净利润情况：国内外可比公司营收净利润情况 图图 23：国内外可比公司毛净利率情况：国内外可比公司毛净利率情况 资料来源：Wind，国元证券研究所 资料来源：Wind，国元证券研究所 客户对测试系统稳定性要求高，随着客户认证替换意愿低。客户对测试系统稳定性要求高，随着客户认证替换意愿低。半导体检测失效损失呈 现指数增长，同时集成化使其内部结构的复杂度也不断提高，对贯穿整个制造过程 的检测工序提出更高挑战。因此，下游厂商对半导体测试系统的稳定性、精密性和 一致性具有高

48、要求，对测试设备供应商的认证周期较长，且替换意愿较低。公司客 户复购率高，前五大客户留存率达 100%，前 10 大客户留存率 95%。随着下游客随着下游客 户扩产步伐启动，公司业绩有望进一步增长。户扩产步伐启动，公司业绩有望进一步增长。 50% 40% 8% 2% 爱德万 泰瑞达 COHU 其他 46.7% 35.3% 9.2% 6.1% 2.4% 0.3% 泰瑞达 爱德万 科休半导体 华峰测控 长川科技 其他 -5 0 5 10 15 20 25 30 华峰测控泰瑞达爱德万科休半导体长川科技 销售收入(亿美元)净利润(亿美元) -20%0%20%40%60%80%100% 华峰测控 泰瑞达

49、 爱德万 科休半导体 长川科技 净利率毛利率 请务必阅读正文之后的免责条款部分 16 / 21 表表 8：公司客户：公司客户留存留存率高率高 全部客户数量 303 家 复购客户数量 157 家 客户留存率 51.82% 前 5 大客户留存率 100% 前 10 大客户留存率 95% 资料来源：公司招股书，国元证券研究所 2.3 模拟类芯片市场容量模拟类芯片市场容量增加增加及国产化加速，公司产品优先受益及国产化加速，公司产品优先受益 国产模拟芯片行业进入黄金发展期，对应测试设备国产模拟芯片行业进入黄金发展期，对应测试设备分享行业发展红利。分享行业发展红利。新兴应用带 来大量增量需求，同时模拟芯片

50、抵御外部干扰因素的能力明显高于数字芯片行业， 模拟芯片全产业链国产化有望加速推进，测试设备对接全部环节，与客户较高的粘 性有望进一步加快公司产品导入速度。 1） 5G、汽车和物联网需求推动模拟芯片市场容量增加、汽车和物联网需求推动模拟芯片市场容量增加 随着 AIOT、5G、汽车电气化等新兴需求增加，电源管理、交互感知等应用场景均 离不开模拟类芯片的应用。模拟 IC 应用领域主要为通信、汽车、工业、消费及计算 机，整体向智能化、集成化、低能耗化发展。 图图 24：模拟芯片功能示意图模拟芯片功能示意图 资料来源：电子发烧友，国元证券研究所 新应用推动模拟芯片市场容量稳步扩张， 对应模拟新应用推动模