1、房地产房地产/房地产开发房地产开发 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 1 / 22 万业企业万业企业（600641.SH） 2021 年 01 月 05 日 投资评级：投资评级：买入买入（首次首次） 日期 2021/1/5 当前股价(元) 19.66 一年最高最低(元) 30.50/15.90 总市值(亿元) 188.33 流通市值(亿元) 188.33 总股本(亿股) 9.58 流通股本(亿股) 9.58 近 3 个月换手率(%) 73.99 股价走势图股价走势图 数据来源：贝格数据 地产地产企业企业外延并购外延并购，向集成电路向集成电路高质量转型高质量转型 公司首次覆盖报告公司首次覆

2、盖报告 万业企业向半导体进军，万业企业向半导体进军，打开业务打开业务新增长点新增长点，首次覆盖给予，首次覆盖给予“买入买入”评级评级 公司收购离子注入机龙头凯世通，技术优势明显，虽然目前业务仍以地产为主， 但随着公司房地产业务逐渐完成， 叠加中美贸易摩擦背景下， 国产替代需求愈加 紧迫，公司半导体业务具有较大空间，未来增长可期。我们预计 2020-2022 年公 司净利润分别为 4.03/4.76/5.65 亿元，EPS 0.42/0.50/0.59 元，当前股价对应 PE 47/40/33 倍，首次覆盖给予“买入”评级。 离子注入机行业壁垒高，国产替代离子注入机行业壁垒高，国产替代空间较大空

3、间较大 离子注入机主要应用在光伏、集成电路、面板领域，具有较高的技术、人才、资 金和客户壁垒，导致市场集中度较高，目前全球离子注入机生产厂商仅 9 家，集 中分布在中国、美国和日本。据 SEMI 统计，2019 年全球集成电路离子注入机市 场规模达 18 亿美元，2013-2019 年 CAGR 为 11.18%。IC 离子注入机离子注入机方面方面，晶圆 厂扩产和工艺制程的进步将会驱动 IC 离子注入机需求量的增加；光伏离子注入光伏离子注入 机方面，机方面，国家政策导向和技术升级引导客户需求改变，将进一步打开国内市场； AMOLED 离子注入机方面，离子注入机方面，AMOLED 以其独特优势在

4、智能手机、车载显示和 智能穿戴等设备中渗透率将不断提升，面板企业扩产将驱动其需求提升。 凯世通：政策支持凯世通：政策支持+技术领先，国产替代机会巨大技术领先，国产替代机会巨大 凯世通是国际领先的集成电路装备制造企业，成立于 2009 年，成长速度较快， 2014-2018 年营收 CAGR 达 85.57%，净利润 CAGR 达 38.35%。公司由陈炯博士 等五位世界一流离子注入设备专家创立， 技术实力强大， 低能大束流离子注入机 在低能和大束流等核心指标上超过国外同类产品， 且公司在光伏离子机领域市占 率世界第一。 在国产替代需求愈加紧迫的背景下， 通过国家大基金及股东浦东科 投的支持，

5、以及入股上海市半导体设备材料基金， 凯世通有望发掘更多潜在客户， 充分受益内部协同效应。 风险提示：风险提示：产品研发不及预期、收购整合不及预期、宏观经济下行风险。 财务摘要和估值指标财务摘要和估值指标 指标指标 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入(百万元) 2,679 1,869 1,237 1,625 2,161 YOY(%) 27.8 -30.2 -33.8 31.3 33.0 归母净利润(百万元) 972 573 403 476 565 YOY(%) -42.8 -41.1 -29.6 18.1 18.7 毛利率(%) 55.0 50.9 48.3 4

6、7.8 44.1 净利率(%) 36.3 30.6 32.6 29.3 26.1 ROE(%) 15.7 9.1 6.0 6.9 7.7 EPS(摊薄/元) 1.01 0.60 0.42 0.50 0.59 P/E(倍) 19.4 32.9 46.7 39.6 33.3 P/B(倍) 3.0 3.0 2.8 2.7 2.6 数据来源：贝格数据、开源证券研究所 -30% 0% 30% 60% 90% -052020-09 万业企业沪深300 开 源 证 券 开 源 证 券 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 首 次 覆 盖 报 告 公 司 首 次 覆 盖

7、 报 告 公 司 研 究 公 司 研 究 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 2 / 22 目目 录录 1、 万业企业向半导体进军，打开业务新增长点 . 4 1.1、 公司向半导体领域转型，第一大股东浦东科投搭建优良平台 . 4 1.2、 公司业绩波动较大，集成电路营收贡献增加. 5 2、 离子注入机行业壁垒高，国产替代空间较大 . 6 2.1、 离子注入机：高行业壁垒导致高市场集中度. 6 2.2、 IC 离子注入机：晶圆厂扩产和工艺制程提升驱动需求增加 . 8 2.3、 光伏离子注入机：凯世通市占率全球第一，政策+技术升级打开市场空间 . 11 2.4

8、、 AMOLED 离子注入机：日新公司垄断，国产替代空间较大 . 12 3、 凯世通：政策支持+技术领先，国产替代机会巨大 . 13 3.1、 专注离子注入机制造，国内实力第一 . 13 3.2、 政策支持+技术领先，凯世通核心竞争力强大 . 14 4、 盈利预测与投资建议 . 18 5、 风险提示 . 19 附：财务预测摘要 . 20 图表目录图表目录 图 1： 公司不断剥离房地产业务，向集成电路产业领域转型 . 4 图 2： 公司第一大股东浦东科投，是中国顶级的集成电路投资机构 . 5 图 3： 近年来公司营收波动较大 . 5 图 4： 近年来公司归母净利润有所下降 . 5 图 5： 20

9、17 年之后公司毛、净利率回落 . 6 图 6： 公司期间费用率受收购凯士通影响有所上涨 . 6 图 7： 公司收购凯世通，专用设备制造收入比例显著提升 . 6 图 8： 离子注入机主要应用于集成电路、光伏和 AMOLED . 7 图 9： 离子注入机在集成电路产业链中的作用在于改变载流子浓度和导电类型 . 9 图 10： 2013-2019 年全球离子注入机市场规模 CAGR 为 14.2% . 10 图 11： 2017 年全球 IC 离子注入机 CR2 为 90% . 10 图 12： 离子注入机应用于 AMOLED 生产前段 . 12 图 13： 2014-2018 年凯世通营收 CA

10、GR 高达 85.57% . 14 图 14： 2014-2018 年凯世通净利润 CAGR 达 38.35% . 14 表 1： 离子注入法在掺杂工艺中占主导地位 . 7 表 2： 离子注入机生产厂商集中分布在中国、美国和日本 . 8 表 3： 对能量和束流属性结合形成不同类型的集成电路离子注入机 . 9 表 4： 2019 年国内重点晶圆代工厂产能扩张 . 11 表 5： 光伏离子注入机在 N 型电池上的应用点. 11 表 6： 凯世通主要设备包括集成电路、光伏和 AMOLED 离子注入机三大类 . 13 表 7： 凯世通五位国际知名专家创始人，经验丰富 . 14 表 8： 凯世通技术实力

11、强大，承担多项国家级、省级课题 . 15 表 9： 凯世通拥有多项核心技术 . 16 表 10： 凯世通低能大束流离子注入机核心指标领先 . 17 nMpQnNnQwPnMsNqRnQqNtNbR9RbRmOnNpNnMeRqQqReRoOtMaQrRuMvPnRmNNZsOwO 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 3 / 22 表 11： 凯世通定制化光伏离子注入机优点明显 . 18 表 12： 凯世通有望受益内部协同效应 . 18 表 13： 公司作为国内稀缺标的，前景可期 . 19 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律

12、声明 4 / 22 1、 万业企业万业企业向半导体进军，向半导体进军，打开打开业务业务新增长点新增长点 1.1、 公司公司向向半导体领域半导体领域转型，第一大股东转型，第一大股东浦东科投搭建优良浦东科投搭建优良平台平台 公司业务目前公司业务目前主要主要分为房地产开发和集成电路装备两分为房地产开发和集成电路装备两大板块大板块。(1)房地产开发：房地产开发： 公司目前留存房地产开发与销售业务主要为住宅地产开发，包括高层公寓、多层洋 房与别墅等，业务范围主要集中在上海、苏州、无锡等长三角区域；(2)集成电路装集成电路装 备：备：公司集成电路核心装备业务主体为公司 2018 年 8 月收购的子公司凯世

13、通，主要 为研发、 生产和销售国际领先的高端离子注入机， 重点应用于光伏太阳能电池、 半导 体集成电路和 AMOLED 显示屏领域。 公司公司不断不断剥离房地产业务，剥离房地产业务，深化深化布局半导体布局半导体领域领域。公司前身为上海众诚实业股 份有限公司，成立于 1991 年，1993 年在上交所主板挂牌上市，后被印尼三林集团收 购。2015 年三林集团与浦东科投签署股权转让协议，完成股份转让后，浦东科投成 为公司第一大股东， 并开启了向集成电路产业领域的转型之路。 此后， 公司陆续转让 地产项目，牵头成立上海半导体装备材料产业投资基金，2018 年引入国家集成电路 基金为第三大股东， 同年

14、， 收购凯世通 100%股权， 公司业务重心不断向半导体转移。 图图1：公司不断剥离房地产业务，向集成电路产业公司不断剥离房地产业务，向集成电路产业领域领域转型转型 资料来源：公司官网、公司公告、开源证券研究所 公司第一大股东浦东科投，是中国顶级的集成电路投资机构。公司第一大股东浦东科投，是中国顶级的集成电路投资机构。公司前三大股东 分别是浦东科投、 三林万业和国家集成电路基金， 分别持股 28.44%、 12.92%和 7.07%。 其中，第一大股东浦东科投投资经验丰富，管理资产规模超 200 亿元，曾投资过多 家半导体领域优质企业，如先进半导体、中微半导体、盛美半导体、澜起科技、芯源 微等

15、， 公司可以借助其集成电路的资源整合平台， 进一步吸纳优质半导体企业， 与凯 世通联手打造集成电路设备平台型企业。 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 5 / 22 图图2：公司第一大股东浦东科投，是中国顶级的集成电路投资机构公司第一大股东浦东科投，是中国顶级的集成电路投资机构 资料来源：Wind、公司公告、企查查、开源证券研究所 1.2、 公司公司业绩业绩波动波动较大较大，集成电路营收贡献增加集成电路营收贡献增加 公司营收与归母净利润波动较大。公司营收与归母净利润波动较大。近年来，公司营收和归母净利润均出现不同 程度的下降， 主要系：（1） 公司不断剥离

16、房地产业务， 处于向集成电路转型的过渡期； （2）2017 年起，中央推出多项房地产政策监管房地产业发展，坚持住房居住属性， 优化住房供需结构等，政策缩紧和监管加强使得房地产业受到一定冲击。 图图3：近年来公司近年来公司营收营收波动较大波动较大 图图4：近年来公司近年来公司归母净利润有所下降归母净利润有所下降 数据来源：Wind、开源证券研究所 数据来源：Wind、开源证券研究所 公司毛公司毛、净、净利率利率较为平稳较为平稳，期间费用期间费用率率受收购凯士通影响有所上涨受收购凯士通影响有所上涨。2017 年之 后，伴随公司业务调整、房地产政策出台、收购凯士通资源整合的影响，公司毛、净 利率有一

17、定程度的回落，其中，毛利率从 2017 年 63.04%降至 2020Q1-3 的 39.60%， 净利率从 2017 年 81.04%降至 2020Q1-3 的 39.71%。公司财务费用率和销售费用率 2015 年以来均呈下降趋势，2018 年之后期间费用率主要因收购凯士通研发费用和折 旧摊销费用增加导致期间费用率上升。 24.4 31.9 21.0 26.8 18.7 5.6 33.5% 30.8% -34.3% 27.8% -30.2% -67.9% -80% -60% -40% -20% 0% 20% 40% 0 5 10 15 20 25 30 35 营业总收入(亿元）YOY 2.

18、1 7.2 17.0 9.7 5.7 2.2 -47.2% 239.7% 136.5% -42.8%-41.1% -61.5% -100% -50% 0% 50% 100% 150% 200% 250% 300% 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 归母净利润(亿元）YOY 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 6 / 22 图图5：2017 年之后年之后公司公司毛毛、净利率、净利率回落回落 图图6：公司期间费用率公司期间费用率受收购凯士通影响有所上涨受收购凯士通影响有所上涨 数据来源：Wind、开源证券研究所 数据来源：Wind、开源证券研究

19、所 收入结构：收入结构： 按按业务业务划划分，分， 目前公司房地产营收贡献占主导地位， 占比超过 90%； 2018 年起公司收购凯士通后，专用设备制造业务营收贡献不断上升，2019 年其营收 占比达 4.5%。 图图7：公司公司收购凯世通，专用设备制造收入比例显著提升收购凯世通，专用设备制造收入比例显著提升 数据来源：Wind、开源证券研究所 2、 离子注入机离子注入机行业壁垒高，行业壁垒高，国产替代国产替代空间较大空间较大 2.1、 离子注入机离子注入机：高行业壁垒导致高高行业壁垒导致高市场集中度市场集中度 离子注入离子注入机机在在掺杂工艺掺杂工艺中中的应用的应用占占主导主导地位地位。目前

20、掺杂工艺。目前掺杂工艺有有两种：两种： （1）高温高温 热扩散法热扩散法：将一定数量和一定种类的杂质在高温下掺入硅片或其他晶体中。由于热 扩散存在精度较难控制、高温热缺陷等缺点，在现在的工艺中已经较少采用； （2）离离 子注入法子注入法： 在真空低温条件下， 把杂质离子束加速后入射到材料中去， 离子束与材料 中的原子或分子发生一系列物理和化学反应，入射离子逐渐损失能量，最后停留在 材料中，并引起材料表面成分、结构和性能发生变化，从而优化材料表面性能，或获 得某些新的优异性能。 与高温热扩散法相比， 离子注入法具备单面准直掺杂、 良好的 27.11% 31.64% 63.04% 55.03% 5

21、0.90% 39.60% 10.82%22.67% 81.04% 36.30% 30.71% 39.71% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 毛利率净利率 -8% -6% -4% -2% 0% 2% 4% 6% 8% 10% 12% 销售费用率管理费用率 财务费用率期间费用率 99.4%99.3%98.5% 96.1% 92.7% 2.2% 4.5% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 60% 70% 80% 90% 100% 其他业务专用设备制造房地产 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 7 / 22

22、 掺杂均匀性和可控性、 掺杂元素的单一性、 容易实现掺杂区域的图形化等优点， 目前 被广泛应用。 表表1：离子注入法离子注入法在掺杂工艺中占主导地位在掺杂工艺中占主导地位 掺杂工艺掺杂工艺 动力动力 杂质浓度杂质浓度 结深结深 横向扩散横向扩散 均匀性均匀性 温度温度 掩蔽膜掩蔽膜 工艺卫生工艺卫生 晶格损伤晶格损伤 设备、设备、 费用费用 应用应用 高温热扩高温热扩 散法散法 高温、 杂质的 浓度梯 度平衡 过程 受表面固 溶度限制 掺杂浓度 过高、过 低都无法 实现 结深控制 不精确适 合深结掺 杂 严重。横 向是纵向 扩散线度 的 0.70- 0.85 倍， 扩散线宽 3m 以上 电阻率

23、波 动约 5- 10% 高温工 艺，约 1000 二氧化硅 等耐高温 薄膜 易玷污 小 设备简 单、价 廉 深层掺杂 的双极型 器件或者 是电路 离子注入离子注入 法法 动能， 5- 500ke V 非平 衡过程 浓度不受 限 结深控制 精确适合 浅结掺杂 较小。特 别在低温 退火时， 线宽可小 于 1m 电阻率波 动约 1% 常温注 入，退火 温度约 800，可 低温、快 速退火 光刻胶、 二氧化硅 或金属薄 膜 高真空、 常温注 入，清洁 损伤大， 退火也无 法完全消 除，注入 过程芯片 带电 复杂、 费用高 浅结的超 大规模电 路 资料来源：SEMI、开源证券研究所 离子注入机离子注入机

24、按下游应用按下游应用领域领域不同不同，可以分为集成电路离子注入机、光伏离子注 入机和 AMOLED 离子注入机。 图图8：离子注入机主要应用于集成电路、光伏和离子注入机主要应用于集成电路、光伏和 AMOLED 资料来源：前瞻产业研究院、开源证券研究所 离子注入机具有较高的离子注入机具有较高的行业壁垒：行业壁垒： （1）技术壁垒：技术壁垒：离子注入机是一个综合多门 高技术学科的集成体，其研发和生产涉及高压电子、机械、电气、计算机控制、等离 子体物理等， 理论门槛高， 系统集成难度大， 同时产品要与下游客户的生产工艺路线 和技术水平相匹配，准入门槛高。 （2）人才壁垒：人才壁垒：全球离子注入机研发

25、和生产的厂商 寥寥无几， 从事相关产品的研发人员匮乏， 因此离子注入机很难招到成熟技术员工， 需要自己培养相关人才，人才壁垒较高。 （3）资金壁垒：资金壁垒：离子注入设备的研发投入巨 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 8 / 22 大，单台设备产品的造价较高，从数百万元到几千万元不等，研发、测试、生产周期 较长， 从投资启动研发到生产销售往往需要数年时间， 同时为满足变化的市场需求， 还需不断迭代研发， 开发不同规格和性能的系列化产品， 因此， 对持续的资金投入和 保障要求很高。 （4）客户壁垒：客户壁垒：目前离子注入机供给方和需求方都较为集中，且具有

26、很强的针对性， 供需双方形成较为稳定的长期合作关系， 因此， 打破行业竞争格局存 在较高难度。 目前全球生产离子注入机的企业仅目前全球生产离子注入机的企业仅9家家， 包括美国的应用材料、 Axcelis、 Intevac， 日本的日新离子机、日本真空、住友重工，以及中国的凯世通、北京中科信、AIBT （台湾） 。 表表2：离子注入机生产厂商集中分布在中国、美国和日本离子注入机生产厂商集中分布在中国、美国和日本 国家国家 企业名称企业名称 产品主要应用领域产品主要应用领域 中国 凯世通 太阳能、集成电路、AMOLED 北京中科信电子装备有限公司 集成电路 AIBT（台湾） 集成电路 美国 应用材

27、料（收购 Varian） 集成电路 Axcelis（前身 Eaton） 集成电路 Intevac 太阳能、集成电路 日本 日新离子机 AMOLED 日本真空 太阳能、集成电路 住友重工 集成电路 资料来源：前瞻产业研究院、开源证券研究所 2.2、 IC 离子注入机离子注入机：晶圆厂扩产和工艺制程提升驱动晶圆厂扩产和工艺制程提升驱动需求增加需求增加 离子注入机是离子注入机是集成电路集成电路制造前工序中的关键设备之一制造前工序中的关键设备之一。在集成电路产业中，离 子注入机是通过对半导体材料表面进行某种元素的离子注入掺杂，从而改变半导体 载流子浓度和导电类型的掺杂工艺制程，目前在集成电路制造中被广

28、泛应用。据 Gartner 统计， 在晶圆制造工艺设备市场中， IC 离子注入机价值量占比为 2.5%-3.3%。 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 9 / 22 图图9：离子注入机在离子注入机在集成电路集成电路产业链中的作用在于改变载流子浓度和导电类型产业链中的作用在于改变载流子浓度和导电类型 资料来源：前瞻产业研究院、开源证券研究所 集成电路离子注入机分类： （集成电路离子注入机分类： （1）按能量高低划分：）按能量高低划分：分为低能离子注入机、中能离 子注入机、高能离子注入机和兆伏离子注入机； （2）按束流大小划分：）按束流大小划分：分为小束流离

29、子注入机、中束流离子注入机、大束流离子注入机。 根据应用场景的根据应用场景的差异差异，对能量和束流属性结合制成的离子注入机进行分类，对能量和束流属性结合制成的离子注入机进行分类，可 以分为中低束离子注入机、 低能大束流离子注入机、 高能离子注入机和氧注入机。 这 些离子注入机的运行原理基本相似，但应用各有不同。 表表3：对能量和束流属性结合形成不同类型的集成电路离子注入机对能量和束流属性结合形成不同类型的集成电路离子注入机 类别类别 描述与应用描述与应用 中低束流离子注入机 高纯离子束，电流大于 10mA 束流能量一般小于 180keV 多数情况下硅片固定，扫描离子束 穿通注入专用 低能大束流

30、离子注入机 产生的离子束电流大于 10mA，大剂量注入最大能到 25mA 束流能量一般小于 120keV 多数情况下离子束固定，扫描硅片 超浅源漏区注入的超低能束流（200eV4keV） 高能离子注入机 束流能量超过 200keV，最高达到几个 MeV 向沟槽或厚氧化层下面注入杂质 能形成倒掺杂阱和埋层 氧注入机 大电流系统用于半导体硅的氧注入 资料来源： 半导体制造技术 、开源证券研究所 规模规模：据 SEMI 统计，2013 年全球离子注入机市场规模为 8.1 亿美元，2019 年 市场规模为 18 亿美元，2013-2019 年 CAGR 达 14.2%。 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报

31、告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 10 / 22 图图10：2013-2019 年全球离子注入机市场规模年全球离子注入机市场规模 CAGR 为为 14.2% 数据来源：SEMI、开源证券研究所 格局：格局：据 SEMI 统计，2017 年全球 IC 离子注入机市场 CR2 为 90%，应用材料 和 Axcelis 分别占据 70%和 20%的市场份额。 图图11：2017 年全球年全球 IC 离子注入机离子注入机 CR2 为为 90% 数据来源：SEMI、开源证券研究所 从未来看，从未来看， 晶圆厂晶圆厂产能产能扩张扩张带动带动离子注入机离子注入机需求增加需求增加： 短期来看， 受新

32、冠疫情影响， 智能家居、消费电子等下游需求增加，长期来看，5G、AI、IOT、汽车电子等新兴产 业蓬勃发展会带来新一轮需求高潮，国内晶圆厂纷纷扩产以应对未来可能的需求激 增，据 SEMI 称，2017 年至 2020 年间全球计划投产半导体晶圆厂 62 座，其中 26 座 位于中国大陆，占全球总数的 42%。根据 SEMI 数据，截止到 2019 年，中国大陆的 晶圆厂达到 86 座。SEMI 预计中国晶圆产能将从 2015 年的每月 230 万片，增长至 2020 年的每月 400 万片，2015-2020 年 CAGR 达到 12%。随着大批新建晶圆厂产能 扩张，将带来更多的设备新增需求。

33、 8.1 8.2 10.0 9.1 13.2 15.3 18.0 1.2% 22.0% -9.0% 45.1% 15.9% 17.6% -20% -10% 0% 10% 20% 30% 40% 50% 0 2 4 6 8 10 12 14 16 18 20 市场规模(亿美元）YOY 应用材料, 70% Axcelis, 20% 其他, 10% 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 11 / 22 表表4：2019 年国内重点晶圆代工厂产能扩张年国内重点晶圆代工厂产能扩张 状态状态 项目名称项目名称 晶圆尺寸晶圆尺寸 产能（产能（K/WPM） 投资投资 投产

34、SK 海力士半导体 12 英寸 80 86 亿美元 投产 中芯国际（天津）二期 8 英寸 100 15 亿美元 在建 中芯南方集成 12 英寸 35 102 亿美元 在建 华虹半导体（无锡）一期 12 英寸 40 25 亿美元 在建 三星半导体二期一阶段 12 英寸 80 702 美元 在建 广州粤芯 12 英寸 40 70 亿元 在建 中芯集成（绍兴） 8 英寸 - 58.8 亿元 在建 海辰半导体（无锡） 8 英寸 100 67.9 亿元 在建 中芯集成（宁波）二期 8 英寸 30 39.91 亿元 在建 上海塔积半导体 12、8、6 英寸 - 359 亿元 资料来源：中国产业信息网、开源

35、证券研究所 工工艺艺制程的制程的进步进步增加离子注入工序增加离子注入工序， 将提升对于设备的数量要求。， 将提升对于设备的数量要求。 在摩尔定律作 用下，元器件集成度大幅提高使得集成电路线宽不断缩小，这会直接导致制造工 艺步骤增多与复杂度增加，进而引起对半导体制造设备需求的增多。根据 SEMI 统计， 20nm 工艺所需总工序约为 1000 道， 而 10nm 和 7nm 工艺所需总工序已超 过 1400 道。 2.3、 光伏离子注入机光伏离子注入机：凯世通市占率全球第一凯世通市占率全球第一， 政策， 政策+技术升级打开市场技术升级打开市场 空间空间 光伏电池的生产过程一般包括硅片的清洗、制绒

36、、掺杂制结、边缘刻蚀、清洗、 沉积减反射层、丝网印刷、高温烧结、电池效率测试分选等多个环节。其中扩散制结 过程是指采用热扩散掺杂技术在硅片中制备 P-N 结的过程，目前离子注入技术用于 光伏电池的掺杂主要包括 P 型晶硅电池的发射极，N 型 PERT、TOPCon 和 IBC 电池 的发射极以及背场。其原理是以一定的能量将掺杂离子注入到硅片中，通过随后的 退火激活完成掺杂， 掺杂制结过程的质量决定了电池转换效率、 衰减率、 良品率等多 个关键指标， 无论是从工艺的优越性还是成本的低廉性上来看， 离子注入技术都是 N 型高效 TOPCon 电池和 TOPCon IBC 电池的必需技术之一。 表表

37、5：光伏离子注入机在光伏离子注入机在 N 型电池上的应用点型电池上的应用点 电池类型电池类型 N-PERT TOPCon IBC 应用点 鳞背场掺杂，包括全背 场和选择性背场 N 型多晶硅高剂量掺 杂；绕镀多晶硅的选择 性刻蚀 发射极和背场掺杂；前 场掺杂 资料来源：公司公告、开源证券研究所 市场格局：市场格局：目前全球从事离子注入机制造的公司很少，从事光伏离子注入机制目前全球从事离子注入机制造的公司很少，从事光伏离子注入机制 造的公司更少。造的公司更少。自 2015 年美国应用材料公司因设备成本和产能问题宣布退出光伏离 子注入机的生产以后，全球主要有凯世通、美国 Intevac 公司、日本真

38、空 3 家公司生 产光伏离子注入机。 据凯世通公司公告， 2017 年凯世通以销售 15 台光伏离子注入机 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 12 / 22 夺得市占第一的宝座，同年 Intevac 公司销售 2 台光伏离子注入机。 从未来看，从未来看，技术升级引起客户需求技术升级引起客户需求积极积极转变：转变：N 型电池以其效率高、衰减低、价格合 理等优势逐渐被光伏生产商发掘和追捧，目前国内多家光伏厂商已经开启了 N 型技 术路线的研发，而光伏离子注入机作为该技术路线中重要的设备也会受益其增长。 政策利好：政策利好：国家光伏补贴退坡和光伏电池转换效率要

39、求的提出使得光伏生产厂商不 得不降低产品成本、提高产品光伏转换效率，而目前 N 型技术路线对光伏厂商来说 是较佳的方案选择。 2.4、 AMOLED 离子注入机离子注入机：日新公司日新公司垄断垄断，国产替代空间较大，国产替代空间较大 AMOLED 全称是主动矩阵有机发光二极体（全称是主动矩阵有机发光二极体（Active-matrix organic light- emitting diode） ，被称为下一代显示技术，是 OLED 自发光显示器技术的一种。与传 统 LCD 液晶面板相比，AMOLED 面板具有更薄更轻、主动发光、高清晰、高亮度、 视角广，响应快速、能耗低、成本低和可实现柔软显示

40、等优势，未来将取代 LCD 成 为主流， 其制备工艺包括： ITO 玻璃清洗光刻再清洗前处理真空蒸镀有机层 真空蒸镀背电极真空蒸镀保护层封装切割测试模块组装产品检验及 老化实验等十几道工序。 AMOLED 离子注入离子注入机应用于机应用于 AMOLED 生产的生产的前段背板段工艺环节前段背板段工艺环节。背板主 要通过成膜、 曝光、 蚀刻叠加不同图形、 不同材质的膜层以形成 LTPS （低温多晶硅， Low Temperature Poly-Silicon） ，离子注入对 AMOLED 中硅载流子进行掺杂，从而改 变 AMOLED 面板的导电特性。 图图12：离子注入机应用于离子注入机应用于 A

41、MOLED 生产前段生产前段 资料来源：公司官网、公司公告、开源证券研究所 市场格局市场格局：目前全球市场被目前全球市场被基本被基本被日本日本日新公司垄断。日新公司垄断。 从未来看，从未来看， AMOLED优势显著， 逐步替代优势显著， 逐步替代 LCD， 面板企业扩产将驱动， 面板企业扩产将驱动 AMOLED 离子注入机需求离子注入机需求。相较于 LCD 屏幕，AMOLED 具有显示效果好、更轻薄、能耗低、 可实现柔性效果等优点， 随着技术不断成熟与成本逐渐降低， 其在智能手机、 智能手 表、车载显示和智能穿戴设备中的渗透率将不断提升。据 HIS 预测，全球中小尺寸 AMOLED 面板需求

42、2020 年将获得 20%左右的成长，进而面板企业扩产将带动 AMOLED 离子注入机需求量的增长。 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 13 / 22 3、 凯世通：政策支持凯世通：政策支持+技术领先，国产替代机会巨大技术领先，国产替代机会巨大 3.1、 专注离子注入机制造，国内实力第一专注离子注入机制造，国内实力第一 凯世通凯世通是国际领先是国际领先的集成电路装备制造企业的集成电路装备制造企业。凯世通成立于 2009 年 4 月，是一 家以离子束技术为核心， 集科研、 制造于一体的高科技企业， 重点发展太阳能离子注 入机、集成电路离子注入机和 AMOL

43、ED 离子注入机三大类设备。 公司 2009 年年与世界排名第二的 Axcelis 合作研发 OHD 低能束流的改进，2011 年年获美国 Amtech 公司增资 1 亿元， 进入太阳能电池制程用离子注入机领域， 2012 年年 起推出第一款产品 IonSolar 光伏注入机， 后逐步推出 AMOLED 离子注入机、 Ipv-2000 光伏注入机、FinFET 注入机、Ipv-3000 光伏注入机、IC 低能大束流注入机等，最新 一代 Ipv-6000 光伏注入机 2020 年年也进入客户量产阶段，目前技术和设备全球领先。 表表6：凯世通主要凯世通主要设备设备包括集成电路包括集成电路、光伏和、

44、光伏和 AMOLED 离子注入机三大类离子注入机三大类 产品大类产品大类 细分产品细分产品 应用场景应用场景 集成电路离子注入机集成电路离子注入机 低能大束流离子注入机 高端制程逻辑 AI/FPGA/CPU、DRAM/3D 存储器、CIS 高能离子注入机 功率器件 IGBT、5G 射频/光通信芯片、高清 CIS 光伏离子注入机光伏离子注入机 高产能、高性价比 Ipv-6000 设备 （6000 片/小时） 高效率 N 型 TOPCON 电池、N 型 IBC 电池 AMOLED 离子注入离子注入 机机 6 代 AMOLED 离子注入机（下一代离 子注入机研发） 移动设备 AMOLED 显示屏、可

45、穿戴设备显示、大屏 QD-OLED 电视 资料来源：公司公告、公司官网、开源证券研究所 凯世通由凯世通由五位五位世界一流世界一流离子离子注入机专家创立注入机专家创立。凯世通最初是由以陈炯博士为首 的五位国际知名注入机专家创立，其中四位曾有国际离子注入机巨头企业 AIBT 的 任职经历， 且陈炯博士还是 AIBT 创始人之一兼首席技术官， 具有丰富的离子注入机 从业经验， 曾带领团队成功开发两代大束流离子注入机， 并于 2007 年进入当时最先 进 32-28 纳米台积电生产线，实现全球销售 80 台套。 公司首次覆盖报告公司首次覆盖报告 请务必参阅正文后面的信息披露和法律声明 14 / 22

46、表表7：凯世通凯世通五位国际知名专家创始人五位国际知名专家创始人，经验丰富，经验丰富 管理层管理层 简介简介 陈炯 博士 离子注入机领域专家，曾任美国曾任美国 Eaton 公司研发经理，公司研发经理，AIBT 公司创始人、首席技术官，公司创始人、首席技术官，国际离子注 入技术协会终生常务理事，曾以著者或合著者的身份发表论文 15 篇，拥有 16 项美国专利。 陈维 博士 清华大学化工学士，美国明尼苏达大学化学博士学位。半导体离子注入工艺专家，曾任职于美国道康曾任职于美国道康 宁公司，美国宁公司，美国 Intel 公司，任工程技术部经理，公司，任工程技术部经理，无锡凯世通承包美国 LittleF

47、use 离子注入车间，从事离 子注入服务代工业务，为中车、国家电网、先进半导体等 100 多家公司提供服务。 洪俊华 博士 英国圣安德路斯大学物理学博士，加拿大国家科学院研究员，曾任曾任 AIBT 公司项目经理，担任国家光公司项目经理，担任国家光 电设备课题主要负责人，电设备课题主要负责人，20 多年研究和开发经验。多年研究和开发经验。曾主导整个太阳能离子注入机的开发，提出创新性 的双离子源技术和帘状的宽幅离子束流传输系统。 Jeffery Boeker 博士 获得美国华盛顿大学计算机科学硕士和法学博士(J.D.)学位。半导体设备半导体设备 15 年以上研发经验，专长于年以上研发经验，专长于

48、自动化控制和软件，曾任自动化控制和软件，曾任 AIBT 公司软件经理。公司软件经理。 Donald Berrian 博士 拥有美国普林斯顿大学半导体器件物理学博士学位和罗格斯大学电气工程学士学位。有超过有超过 30 年的顶年的顶 尖离子注入设备设计研发经验。曾在尖离子注入设备设计研发经验。曾在 Varian、Eaton、AIBT 等企业成功开发过多款享誉全球的离子等企业成功开发过多款享誉全球的离子 注入设备。注入设备。 资料来源：公司公告、开源证券研究所 注：AIBT 为世界仅有的少数能够生产离子注入机的国际巨头企业之一 凯世通营收和净利润凯世通营收和净利润 2019 年年有有所所下降。下降。

49、凯世通营收和净利润 2014-2018 年保持 较高的增长速度，营收从 2014 年的 914 万元增长至 2018 年的 1.08 亿元，CAGR 达 85.57%， 净利润从2014年的330万元增长至2018年的1209万元， CAGR为38.35%。 2019 年两者均有所下降，主要是部分高效晶硅电池生产商对固定资产投资有所延缓 或降低，导致部分已签订的销售合同未能如期执行。 图图13：2014-2018 年年凯世通凯世通营收营收 CAGR 高达高达 85.57% 图图14：2014-2018 年年凯世通凯世通净利润净利润 CAGR 达达 38.35% 数据来源：Wind、公司公告、开

50、源证券研究所 数据来源：Wind、公司公告、开源证券研究所 3.2、 政策支持政策支持+技术技术领先，领先，凯世通凯世通核心竞争力核心竞争力强大强大 凯世通凯世通技术实力强大，技术实力强大，获得国家政策大力支持获得国家政策大力支持，承担多项国家承担多项国家级、级、省省级级课题课题。 受国际复杂政治因素影响，半导体设备国产化需求紧迫，凯世通作为国内离子注入 机龙头， 承担着打破国外垄断的重大使命， 因此， 近年来凯世通受到国家和上海市政 府的大力支持， 先后承担多项国家级、 省级课题， 包括国家 02 专项“极大规模集成电 路制造装备及成套工艺”课题，工信部、国家开发银行组织课题，多项上海市科委