1、1 敬请关注文后特别声明与免责条款 深科技：深科技：存储封测起航，存储封测起航，高端制造高端制造布局聚焦布局聚焦 方正证券研究所证券研究报告方正证券研究所证券研究报告 深科技(000021) 公司研究 电子行业电子行业 公司深度报告 2021.01.15/推荐(维持) 历史表现：历史表现： -15%8%31%54%77%100%2020/12020/42020/72020/10深科技沪深300 数据来源：wind 方正证券研究所 相关研究相关研究 深科技：业绩大幅增长，存储封测稳步推进2020.10.31 深科技：大基金助力存储封测启航2020.10.20 深科技：业绩持续高增长2020.10

2、.15 深科技：中报业绩亮眼2020.08.31 核心发展存储核心发展存储半导体半导体封测封测，把握国产替代大趋势，把握国产替代大趋势。公司是目前国内具有从集成电路高端 DRAM/FLASH 晶元封测测试到模组成品生产完整产业链的企业。国内存储市场巨大，主要供应商来自镁光，三星和海力士等，近些年随着国内厂商崛起，逐步开始占有一定的份额。作为国内存储封测头部企业，产品应用于通用型存储产品，预计未来充分受益国产替代行业红利。 沛顿科技技术领先，沛顿科技技术领先，封测，模组和分销一站式服务封测，模组和分销一站式服务。沛顿主要从事高端存储封测，模组和最终产品的全球分销，持续引进多套全球领先水平的封测和

3、测试生产设备。沛顿科技目前已实现动态存储颗粒 DDR4、DDR3 的批量生产。随着配套融资的稳步推进，加大资本开支助力国内存储行业发展。 高端制造高端制造逐步聚焦，逐步聚焦，超级电容超级电容和医疗稳步发展和医疗稳步发展。公司紧跟呼吸机行业发展步伐，依托先进的 MES 管理系统以及实时 ESD 防静电监控系统，为客户提供智能化的制造和技术服务。随着科学技术的发展，超级电容器业务公司和国际头部企业合作，受益新能源汽车行业整体向好发展。 盈利预测盈利预测： 预计公司 2020-2022 年收入分别为 172.4/217.5/262.8 亿元，归属母公司净利润分别为 8.3/10.5/13.5 亿元，

4、2020-2022 年市盈率分别为 35/27/21 倍，维持“推荐”评级。 风险提示：风险提示： （1） 国内存储制造厂商受到国际环境不利因素影响导致扩产放缓； （2）公司受到国际贸易环境的不确定性影响（3）盈利预测的不可实现性和估值方法的不适用性。 盈利预测盈利预测: : 单位单位/ /百万百万 20192019 2020E2020E 2021E2021E 2022E2022E 营业总收入 13224 17240 21749 26284 (+/-)(%) -17.67 30.37 26.15 20.86 归母净利润 352 825 1053 1352 (+/-)(%) -33.54 134

5、.22 27.55 28.42 EPS(元) 0.24 0.56 0.72 0.92 ROE(%) 0.05 0.11 0.12 0.13 P/E 81.21 34.68 27.19 21.17 P/B 4.13 3.69 3.25 2.82 数据来源：wind 方正证券研究所 注：EPS 预测值按最新股本摊薄 2 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 目录目录 1 公司介绍 . 5 1.1 历史沿革：存储半导体基因延续 . 5 1.2 管理层：客户国际化、运营市场化 . 6 1.3 业务布局：围绕存储稳步发展 . 7 1.4 沛顿科技：国内存储封测头部企业 .

6、 8 2 财务分析 . 11 2.1 立足领先地位，布局新兴产业 . 11 2.2 发挥成本优势，利润率总体上升 . 11 2.3 优化管理结构，运营效率提升 . 12 3 业务分析：核心发展存储封测，高端制造更加聚焦 . 13 3.1 存储封测：业务核心重点 . 14 3.2 高端制造：布局更加聚焦 . 16 4 市场空间 . 18 4.1 存储半导体：充分受益国产替代 . 18 4.2 存储封测：封装和测试方案价值量显著. 26 4.3 高端制造：呼吸机和超级电容横向布局. 27 5 竞争格局 . 31 5.1 存储器市场竞争格局 . 31 5.2 高端制造市场竞争格局 . 37 6 盈利

7、预测与估值 . 38 6.1 盈利预测 . 38 6.2 相对估值 . 39 pOpRrOrMrRmRpRzQqNpOpP7NbP6MpNoOpNoPkPmMmNfQpOvM8OnMsPuOmOrRxNoMnR 3 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表目录图表目录 图表 1： 深科技发展历程 . 5 图表 2： 深科技主要荣誉资质一览 . 6 图表 3： 深科技管理团队 . 7 图表 4： 公司业务布局 . 7 图表 5： 深科技城 . 8 图表 6： 沛顿科技发展历程 . 8 图表 7： 2015-2019 沛顿科技营业收入及增速 . 9 图表 8： 2

8、015-2019 沛顿科技净利润及净利率 . 9 图表 9： 金士顿产品介绍 . 9 图表 10： 金士顿 DRAM 模组营收及市场份额 . 10 图表 11： 金士顿固态硬盘渠道出货量及市场份额(百万块) . 10 图表 12： 深科技微电子 2015-2019 年营业收入及利润（亿元） . 11 图表 13： 2015-2019 深科技营业收入及增速 . 11 图表 14： 2015-2019 深科技净利润及净利率 . 11 图表 15： 深科技 2015-2019 年毛利率、净利率 . 12 图表 16： 2015-2020 年公司费用明细 . 12 图表 17： 2015-2020 年

9、公司研发支出及占营业收入比例 . 13 图表 18： 深科技制造技术及应用领域 . 13 图表 19： 深科技主营产品 . 14 图表 20： 沛顿科技封测业务 . 14 图表 21： 沛顿科技测试业务 . 15 图表 22： 沛顿科技测试机台能力 . 15 图表 23： 典型测试开发周期 . 16 图表 24： 2020 上半年深科技营业收入按产品划分情况 . 16 图表 25： 公司 2016-2020 年 OEM 产品毛利 . 17 图表 26： 公司 2016-2020 年自有产品毛利 . 17 图表 27： 公司 2016-2020 年硬盘相关产品毛利 . 18 图表 28： 深科技

10、客户结构 . 18 图表 29： 2019 年全球半导体市场细分 . 19 图表 30： 2015-2019 年全球存储芯片市场规模 . 19 图表 31： 2019 年全球存储市场细分 . 19 图表 32： 全球 DRAM、NAND 市场规模 . 19 图表 33： 存储器 DRAM and NAND 容量需求（GB） . 20 图表 34： 各类 DRAM 的占比和发展趋势. 20 图表 35： DRAM 技术路线 . 21 图表 36： 各类 NAND 的容量和发展趋势 . 21 图表 37： 不同 NAND Flash 制程的变化与预测 . 22 图表 38： 2017-2022 年

11、中国服务器出货量及预测 . 22 图表 39： 国内存储器芯片市场规模及预测 . 23 图表 40： 2016-2020 中国存储器进口金额及增速 . 23 图表 41： 2018 年全球 DRAM 市场分布 . 23 图表 42： 中国 DRAM 市场规模（亿元）. 23 图表 43： 长鑫存储所得专利授权 . 24 图表 44： 长鑫存储产品 . 24 图表 45： 全球内存厂晶圆投片量预估（千片）. 25 图表 46： DRAM 技术路线 . 25 4 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表 47： 长江存储发展历程 . 25 图表 48： 长江存储固

12、态硬盘产品 . 26 图表 49： 3D NAND 架构：Xtacking . 26 图表 50： NAND 技术路线 . 26 图表 51： 存储器封测五大核心平台 . 27 图表 52： IC 存储器封测市场收入（十亿美元） . 27 图表 53： 中国 IC 封测测试业销售收入（亿元） . 27 图表 54： 全球家用呼吸机市场规模及同比 . 28 图表 55： 中国家用呼吸机市场规模及同比 . 28 图表 56： 我国医用呼吸机产量及增速 . 29 图表 57： 全球呼吸机竞争格局 . 29 图表 58： 中国超级电容市场规模（亿元）及增速 . 30 图表 59： 超级电容各行业消费占

13、比 . 30 图表 60： 全球智能表计出货量（亿台） . 31 图表 61： 中国工业自动化行业市场规模（亿元） . 31 图表 62： 2019 年全球 DRAM 市场竞争格局. 32 图表 63： 2019 年全球 NAND FLASH 市场竞争格局 . 32 图表 64： 2015-2020Amkor 营业收入及增速 . 33 图表 65： 2015-2020Amkor 净利润及销售净利率 . 33 图表 66： 2019 年 Amkor 业务构成 . 33 图表 67： Amkor 封测解决方案 . 34 图表 68： 2015-2019 力成科技营业收入及增速 . 34 图表 69

14、： 2015-2019 力成科技净利润及净利率 . 34 图表 70： 2013-2019 力成科技毛利率、净利率 . 35 图表 71： 太极半导体业务流程 . 35 图表 72： 2016-2019 太极半导体营业收入及增速 . 36 图表 73： 2016-2019 太极半导体净利润及净利率 . 36 图表 74： 紫光宏茂技术与产品 . 36 图表 75： 2015-2019 南茂科技营业收入及增速 . 37 图表 76： 2015-2020 南茂科技净利润及净利率 . 37 图表 77： 工业富联主要业务 . 37 图表 78： 2015-2019 工业富联营业收入及增速 . 38

15、图表 79： 2015-2019 工业富联净利润及净利率 . 38 图表 80： 公司分产品收入预测（百万元） . 39 图表 81： 可比公司估值表 . 40 5 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 1 公司介绍公司介绍 1.1 历史沿革历史沿革：存储半导体基因延续：存储半导体基因延续 深圳长城开发科技深圳长城开发科技股份股份有限有限公司为全公司为全球客户提供球客户提供传统存储产品，传统存储产品，DRAM，NAND 等产品封测等产品封测，模组和分销，模组和分销业务业务。深科技致力于提供计算机与存储、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品等制造服务和自动化设备、计

16、量系统及物联网系统的研发生产服务，为全球多家一线品牌提供技术制造服务，是知名的智能电表及控制系统出口企业、半导体存储模组制造企业和先进的 DRAM/flash 封测测试企业。深科技1985 年成立于深圳蛇口工业区，生产计算机硬盘磁头，1994 年在深交所挂牌上市。1996 年起，公司业务多元化发展，启动磁盘盘基片业务、电表项目、固态存储产品制造合作项目等。2005 年，公司名称由“深圳开发科技股份有限公司”正式变更为“深圳长城开发科技股份有限公司” 。2007 年至今，公司高质量发展，注册成立深科技惠州、深科技东莞、深科技马来西亚、深科技泰国、深科技成都、深科技日本、深科技菲律宾等公司。201

17、5 年，全面收购沛顿科技（深圳）有限公司，进入半导体封测测试领域。 图表1： 深科技发展历程 资料来源：深科技官网,方正证券研究所整理 公司成立以来，频繁斩获各类大奖。公司成立以来，频繁斩获各类大奖。2006 年，公司获第六届深圳市企业管理现代化创新成果一等奖，上榜中国上市公司 100 强第 84 位， “全国外商投资企业”称号；2007 年，荣膺“2007 年度全国外商投资双优”称号，上榜“深圳市效益百强”第 28 名；2008 年，公司分析测试中心荣获 CNAS 认可证书，开发光磁和沛顿科技被批准为 A 类企业；2013 年，公司获“2013 年度深圳百强企业”称号，ResMed“最佳供应

18、商”大奖；2014 年公司获“中国最有价值品牌 500 强”奖，中国外贸出口先导指数（ELI）样本企业；2015 年，固态存储事业部 SMT班喜获“2015 年全国质量信得过班组” ，获 H 客户颁发的“核心供应商银奖” 、 “最佳质量奖” 、 “精益生产奖”三项大奖；2016 喜获多项优秀供应商大奖， 在H客户终端整机及定制类供应商质量大会上再获 “质量优秀奖” ；2017 年深科技顺利通过海关 AEO 企业认证，成为中国海 6 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 关信用等级管理类别中最高级的“高级认证企业；获 2017 年度中国超级电容产业联盟优秀会员；

19、2018 年， 获得联合国工业发展组织中国南南工业合作中心颁发的“国际信誉品牌荣誉证书” ；2019 年，公司在 H 客户“2019 年消费者业务（CBG）供应商质量大会”上荣获“质量改进奖” 。 图表2： 深科技主要荣誉资质一览 资料来源：深科技官网,方正证券研究所整理 1.2 管理层管理层：客户客户国际化、国际化、运营市场化运营市场化 聚焦国际大客户，内部运营高度市场化聚焦国际大客户，内部运营高度市场化。公司从创立初期属于外资技术入股型企业，各块业务线从最早的硬盘，超级电容，智能电表到内存条等，主要服务于国际行业头部大客户，在长期和国际客户交流磨合下，公司的产品生产，内部业务管理，比如 6

20、-sigma 管理体系以及最终产品交付都与国际接轨。 公司经营班子为国际化、职业化团队。公司经营班子为国际化、职业化团队。周剑先生，中国国籍，法学硕士，毕业于中国人民大学法学院国际经济法专业，曾任深圳市桑达实业股份有限公司董事长，中国中电国际信息服务有限公司副总经理、总经理，深圳桑达电子集团有限公司董事、总经理，中国电子产业工程公司办公室主任。2018 年 12 月起担任本公司党委书记，2019 年 4月首次担任本公司董事、副董事长，2020 年 1 月首次担任本公司第九届董事会董事长。郑国荣先生，中国（香港）国籍，工商管理硕士和商业经济硕士。兼任博旭（香港）有限公司董事，开发科技（香港）有限

21、公司董事， 开发晶照明 （厦门） 有限公司董事， Country Lighting (BVI) Co., Ltd. 董事局主席。曾任本公司副总裁、高级副总裁，2010 年 5 月起担任本公司总裁， 1990 年 4 月首次担任本公司董事，历任第二届至第八届董事会董事，2020 年 1 月连任本公司第九届董事会董事、公司总裁。 7 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表3： 深科技管理团队 资料来源：公司年报,方正证券研究所整理 1.3 业务布局业务布局：围绕存储稳步发展：围绕存储稳步发展 公司公司成立于成立于 1985 年，拥有年，拥有 35 年丰富的年丰富

22、的存储存储产品生产制造经验产品生产制造经验。1.5万平方米 10000 级到 100 级的净化车间，公司总部位于中国深圳，拥有深圳、苏州、惠州、东莞、成都、重庆、桂林、马来西亚、菲律宾等九个研发制造基地，总面积超过 49 万平方米。同时公司在美国、英国、荷兰、印度、新加坡、香港等十多个国家或地区设有分支机构或拥有研发团队，现有员工约 2.5 万人。 图表4： 公司业务布局 资料来源：公司官网，方正证券研究所整理 随着公司产能规模扩张，东莞三期、重庆产业项目、马来西亚二期均在建设中，跨区域的产业布局使得公司整体的运营效率得到实现。公司投资的深科技城已完成商业品牌落位， 未来将建成以 “科技、 研

23、发、金融、专业服务”为核心产业聚集的城市创新综合体，在满足自用的前提下将以出租为主，届时将为公司带来更为充沛的现金流。 8 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表5： 深科技城 资料来源：高德地图，方正证券研究所整理 1.4 沛顿科技沛顿科技：国内存储封测头部企业：国内存储封测头部企业 沛顿科技成立于沛顿科技成立于 2004 年，年，专注存储芯片封测专注存储芯片封测 16 年年。深科技于 2015年收购沛顿科技（深圳）有限公司 100%股权。作为国家高新技术企业，沛顿科技主要从事高端存储芯片（DRAM、NAND）封测和测试服务。目前已通过 ISO 9001、

24、ISO 14000、OHSAS 18000、QC080000 等质量管理体系认证。 图表6： 沛顿科技发展历程 资料来源：沛顿科技官网,方正证券研究所整理 沛顿科技目前是国内最大的高端存储器沛顿科技目前是国内最大的高端存储器封测封测测试内资企业。测试内资企业。 公司建立以来持续引进多套全球领先水平的封测和测试生产设备，且均为国内率先引进或独有。 沛顿科技 2020 年已实现动态存储颗粒 DDR4、 DDR3的批量生产，每月封测测试产量达 5000 万颗以上，2021 年产能有望翻倍，并具备 LPDDR4、LPDDR3 和固态硬盘 SSD 的量产能力。2019 年 9 深科技(000021)-公

25、司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 沛顿科技实现营收利润快速增长。2019 年，沛顿科技营业收入达到10.7 亿元，同比上升 275%，净利润达到 0.78 亿元，同比上升 23.8%。2019 年沛顿科技公布了 8 项专利， 掌握先进的技术给其营收增长带来巨大动力。 图表7： 2015-2019 沛顿科技营业收入及增速 图表8： 2015-2019 沛顿科技净利润及净利率 -100%-50%0%50%100%150%200%250%300%024686201720182019营业收入营业收入增速 0%10%20%30%40%00.20.40.60.812015

26、2016 2017 2018 2019净利润净利率资料来源：Wind，方正证券研究所整理 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 沛顿科技原为金士顿沛顿科技原为金士顿于国内投资的外商独资企业。于国内投资的外商独资企业。金士顿科技是全球最大的独立内存模组产品的生产供货商，金士顿设计、生产制造、销售可用于台式电脑、笔记本电脑、云计算、服务器、智能汽车的内存产品，以及适用于手机、数码相机等设备的存储卡产品。公司的国际服务网络遍布六大洲，包括经销商、转售商、零售商和 OEM 客户。同时也为半导体制造商和系统 OEM 提供代工和供应链管理服务。 图表9： 金士顿产品介绍 资料来源：金士顿官网,方正证券研

27、究所整理 金士顿金士顿 DRAM 模组业务势头持续走高。模组业务势头持续走高。营业收入处于快速上升趋势，2018 年达到 120 亿美元，增长率达到 49%。根据市场调研机构DRAMeXchange 发布的数据，2015 至 2018 年，金士顿 DRAM 模组市场份额在 70%上下浮动，连续多年以显著优势保持全球第一，稳居内 10 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 存条厂商龙头。 图表10： 金士顿 DRAM 模组营收及市场份额 0%20%40%60%80%050018金士顿营收其他公司营收金士顿占比资料来源：1

28、99IT，方正证券研究所整理 金士顿在固态硬盘市场中占据主导地位。金士顿在固态硬盘市场中占据主导地位。近年来金士顿固态硬盘出货量稳步提升，固态硬盘业务保持高速增长。2016 年市场份额为 16%，位列全球第二，2017-2019 市占率分别为 23%、25%、18%，连续三年位列第一。 图表11： 金士顿固态硬盘渠道出货量及市场份额(百万块) 0%5%10%15%20%25%30%056201720182019出货量（百万块）市场份额资料来源：Forward Insights，方正证券研究所整理 深圳开发微电子有限公司作为深圳长城开发科技有限公司全资子公司， 为国家高新技

29、术企业， 主要业务为生产内存条、 U 盘以及其它 OEM业务。2019 年，由于内存条业务量下降，深科技微电子营收和利润有所下降，营业收入为 0.72 亿元，营业利润为 0.24 亿元，净利润同比减少 0.12 亿元。 11 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表12： 深科技微电子 2015-2019 年营业收入及利润（亿元） 0201720182019营业收入营业利润净利润 资料来源：公司年报，方正证券研究所整理 2 财务分析财务分析 2.1 立足领先地立足领先地位，布局新位，布局新兴产业兴产业 深科技深科技是是全球领先的电子产品制

30、造服务（全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商）专业提供商。公司在现有 EMS 核心业务基础上， 积极寻求新兴产业成长机会， 重点布局集成电路半导体封测与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业。受中美贸易的影响，2019 年营业收入为 132.24 亿元，同比下降 17.67%；营业利润 5.46 亿元，同比下降 27.31%。随着整体产能和业务布局的优化，公司未来将通过国际化集团化运营平台和资源，依靠高瞻远瞩的海内外布局，加大市场开拓力度。 图表13： 2015-2019 深科技营业收入及增速 图表14： 2015-2019 深科技净利润及净利率 -20%0%20%0100200营业收

31、入（亿元）营业收入增速 -100%0%100%200%0510营业利润（亿元）营业利润增速资料来源：Wind，方正证券研究所整理 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 2.2 发挥成本优势，利润率总体上升发挥成本优势，利润率总体上升 公司销售毛、净利率公司销售毛、净利率总体上升总体上升。公司拥有完善的产业布局，能形成高效的供应链系统。2019 年公司的销售毛利率和净利率分别为9.53%/3.34%，随着公司产能规模的持续扩张，东莞三期、重庆产业项目、桂林制造基地、马来西亚二期均在建设中，跨区域的产业布局使得公司整体的运营效率和成本优势得到实现， 2020 年前三季度销售毛利率和净利率分别为

32、11.96%和 5.03%，未来公司整体销售利率有望保持稳定。 12 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表15： 深科技 2015-2019 年毛利率、净利率 0%2%4%6%8%10%12%14%2001820192020Q 3毛利率净利率 资料来源：公司年报，方正证券研究所整理 2.3 优化管理结构优化管理结构，运营效率提升运营效率提升 公司建立持续有效的改善和优化管理结构，提高运营效率。公司建立持续有效的改善和优化管理结构，提高运营效率。公司通过推进智能制造、持续优化先进制造管理体系及自主创新等方式，不断提高管理和运营效率。20

33、19 年公司销售费用、管理费用、财务费用分别为0.61/4.39/-1.74 亿元， 2020年前三季度公司销售费用为 0.54 亿元；管理费用为 3.37 亿元，财务费用为 0.21 亿元，财务费用较上年有所增加，主要是受本期衍生品到期交割收益较上年同期减少及美元汇率波动产生的外币评估产生损失的共同影响。 图表16： 2015-2020 年公司费用明细 -10%0%10%20%30%40%50%60%70%2001820192020Q 3销售费用率管理费用率财务费用率 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 研发投入研发投入稳定上升稳定上升。公司设有国家级技术研发及中央

34、实验室、产品开发中心、智能制造技术中心以及信息系统部等研发部门。2019 年度，公司研发支出达 2.08 亿元，占总营收的 1.57%，新申请专利 69 项，其中发明专利 36 项；新获 40 项专利授权，其中发明专利 6 项。由于当前 OEM 业务占比较大，公司 2020 年前三季度用于技术研发的费用达 1.86 亿元，占营业收入比例 1.76%，未来公司将继续提高技术研发实力，为市场提供更专业、更经济的产品。 13 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表17： 2015-2020 年公司研发支出及占营业收入比例 0%1%1%2%2%00.511.522.

35、520020Q3研发支出（亿元）占比 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 3 业务分析业务分析：核心发展核心发展存储封测存储封测，高端制造更加聚焦，高端制造更加聚焦 公司坚持稳中求进的发展思路，聚焦产品力提升，深耕主业，加大国公司坚持稳中求进的发展思路，聚焦产品力提升，深耕主业，加大国内外市场开拓力度，稳步推进产业结构调整。内外市场开拓力度，稳步推进产业结构调整。作为全球领先的电子产品制造服务 （EMS） 专业提供商， 深科技在现有 EMS 核心业务基础上，积极寻求新兴产业成长机会，重点布局集成电路半导体封测与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业。 公司在保持现有 E

36、MS 核心产品制造服务优势的同时，通过推进智能制造持续优化先进制造管理体系及自主创新等方式，不断提高管理和运营效率，实现了业务的可持续发展。 图表18： 深科技制造技术及应用领域 资料来源：方正证券研究所 深科技以智能制造为平台，深科技以智能制造为平台，建立完整建立完整 EMS 服务链。服务链。集合技术研发、工艺设计、生产控制、采购管理、物流支持等不同服务模块，提供从IC 封测到整机组装测试，全方位、全产业链的 EMS 制造服务。为全球客户提供制全产业链服务，致力于提供计算机与存储、通讯及消费电子、半导体、商业与工业、医疗器械、计量系统等产品的制造服务及自动化设备、汽车电子及物联网系统的研发生

37、产。 14 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表19： 深科技主营产品 资料来源：深科技官网,方正证券研究所整理 3.1 存储封测存储封测：业务核心：业务核心重点重点 行业领先的高端行业领先的高端封测封测技技术术能力能力。在半导体存储业务领域，公司是目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封测测试到模组成品生产完整产业链的企业， 尤其在存储器 DRAM 方面具备世界最新一代的产品封测技术， 既是国内最大的专业DRAM内存芯片封测测试企业，也是国内为数不多的能够实现封测测试技术的内资企业。 公司芯片封测产品主要包括 DDR3、DDR4，LPDD

38、R3、LPDDR4、eMCP、图表20： 沛顿科技封测业务 资料来源：沛顿科技官网,方正证券研究所整理 15 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 USB、eMMC、ePOP、SSD、3D NAND 以及 Fingerprint 指纹芯片等，并具备 wBGA、FBGA、LGA 等封测技术。公司具备行业领先的多层堆叠封测工艺技术， 可实现 LPDDR4/eMCP 的超多层堆叠， 堆叠封测工艺与国际一流企业同步；面对国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的趋势，公司继续推动 DDR5、GDDR5 等新产品的技术开发；公司是国内唯一具有与世界知名中央处理器厂商开展测

39、试验证合作资质的企业，所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场，协助国内产业链上下游实现世界知名中央处理器厂商平台的快速验证；日本研发团队主导研发晶圆级封测、系统级封测、硅穿孔等先进封测技术，紧跟行业趋势和客户需求，不断增强公司产品的核心竞争力。 沛顿科技提供老化测试、终测、外观检测沛顿科技提供老化测试、终测、外观检测及包装服务及包装服务等一站式服务等一站式服务。沛顿依靠高效的老化测试设备提供老化测试服务。老化服务能涵盖到当前所有产品，包括内存芯片(DRAM)、系统级封测芯片(SIP)、嵌入式存储芯片(eMCP)。沛顿为 DRAM、Flash 类产品提供终测服务，现有自动测试机能测试到

40、最新一代高速、高容量的存储芯片，包含标准型DDR4 以及嵌入式 LPDDR4。客户商标和追溯码将由激光打标机刻在产品表面，使产品拥有完整的制造追溯信息自动外观扫描机将严格保证芯片在出货前达到客户期望对芯片尺寸和锡球特性的品质要求。沛顿拥有完整的包装线，提供烘烤(125)、真空包装、卷带包装服务，以及代客出货至客户或终端客户。 图表22： 沛顿科技测试机台能力 资料来源：沛顿科技官网，方正证券研究所整理 图表21： 沛顿科技测试业务 资料来源：沛顿科技官网,方正证券研究所整理 16 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 沛顿科技提供完整的测试方案。沛顿科技提供完整

41、的测试方案。可在客户协助下转化测试程序，按客户要求提供标准工程样品相关性分析，对异常批次展开电子失效模式分析、物理失效模式分析以确定失效模式。自动化系统能最大程度预防人为作业错误，提高生产效率。 3.2 高端制造：布局更加聚焦高端制造：布局更加聚焦 公司自上市以来，一直以计算机及相关电子设备制造为主要业务。公司自上市以来，一直以计算机及相关电子设备制造为主要业务。公司持续发展先进封测测试技术，国家级存储项目稳步推进，并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作。此外公司不断调整产品结构，持续加强工艺的改进与研发，引入存储服务器、固态硬盘等新业务的生产，延伸业务产业链。2019 年公司主营业务结

42、构略有变化，主要是硬盘及相关产品和自有产品比重略有上升， OEM 产品的比重略有下降。 图表24： 2020 上半年深科技营业收入按产品划分情况 OEM产品产品, 55.87%硬盘相关硬盘相关产品产品, 30.87%自有产品自有产品, 12.66% 资料来源：公司公告，方正证券研究所整理 2019 年公司 OEM 产品毛利和毛利率分别为 4.4 亿元/5.96%， 毛利率水平同比上升 3.99%。公司持续发展先进封测测试技术，稳步推进国家级存储项目，并与国内龙头存储芯片企业开展了全面的战略合作，2020 年上半年毛利率水平达 9.36%，未来公司将继续保持在高端内存芯片封测测试行业的领先优势，

43、与国内自主晶圆厂通力合作，打造集图表23： 典型测试开发周期 资料来源：安靠科技官网,方正证券研究所整理 17 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 成电路制造完整产业链，OEM 产品毛利有望持续上升。 图表25： 公司 2016-2020 年 OEM 产品毛利 0%5%10%02462016 2017 2018 2019 2020H毛利（亿元）毛利率 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 公司自主研发产品主要包括计量系统产品、自动化公司自主研发产品主要包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物设备产品、工业物联网产品等业务。联网产品等业务。在计量系统业务领域，

44、公司主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务，业务市场遍及30 个国家，服务全球 78+电力公司；在自动化设备领域和工业物联网领域，不断加强技术创新和资源整合，全面提升业务在研发、生产、管理和服务环节的智能化水平，进一步提高了各类智能产品的质量和可靠性，2019 年公司自有产品毛利 4.94 亿元，毛利率 29.5%，毛利率水平同比上升 12.78%。随着公司生产管理效率不断提高，未来自有产品毛利有望趋于稳定。 图表26： 公司 2016-2020 年自有产品毛利 0%5%10%15%20%25%30%35%00020H毛利

45、（亿元）毛利率 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 传统存储传统存储业务，主要包括硬盘磁头、硬盘电路板和盘基片。业务，主要包括硬盘磁头、硬盘电路板和盘基片。在数据安全和容量需求领域，传统硬盘依然有突出优势，且这个趋势将维持较长时间，同时作为独立供应商，公司和行业头部客户合作日益紧密。2020 年上半年公司硬盘相关产品毛利率 7.49%，同比上升 1.12%。未来公司将不断调整产品结构，持续加强工艺的改进与研发，引入存储服务器、固态硬盘等新业务的生产，延伸业务产业链。 18 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表27： 公司 2016-2020 年硬盘相关

46、产品毛利 0%2%4%6%8%0720182019 2020H毛利（亿元）毛利率资料来源：Wind，方正证券研究所整理 高端制造业务横向开拓高端制造业务横向开拓。深科技积极寻求新兴产业成长机会，重点布局集成电路半导体封测与测试和新能源汽车电子等战略性新兴产业。在集成电路半导体领域，公司是国内唯一具有与国际知名服务器供应商开展测试验证合作资质的企业，所经测试过的存储器产品可直接配套其服务器投向市场； 在自主研发产品中， 公司新开拓了巴西等客户，正式签署乌兹别克斯坦国家级能源计量主站系统项目合同，与英国、意大利等多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系；在电子产品领域，公

47、司与国际顶级超级电容厂商、全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，消费级无人机业务与行业领先的无人机厂商合作多年，长期稳定的品质获得客户高度认可。 图表28： 深科技客户结构 资料来源：深科技年报,方正证券研究所整理 4 市场空间市场空间 4.1 存储存储半导体半导体：充分受益国产替代充分受益国产替代 在全球半导体市场中，在全球半导体市场中，存储存储 IC 占据最大的市场份额。占据最大的市场份额。2019 年全球半 19 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 导体市场规模达到了 4120 亿美元，同比下降 12.15%，其中存储器市场规模为 1400 亿美元

48、，占比达到 35%，是最大的半导体市场。 图表29： 2019 年全球半导体市场细分 图表30： 2015-2019 年全球存储芯片市场规模 存储存储I C I C35%35%逻辑逻辑I C I C23%23%M CUM CU14%14%模拟模拟I C I C12%12%其他其他16%16% 0%20%40%05,000200182019存储（亿美元）半导体（亿美元）资料来源：立鼎产业研究网，方正证券研究所整理 资料来源：立鼎产业研究网，方正证券研究所整理 在全球存在全球存储储 IC 市场中，市场中， DRAM 是最大的存储是最大的存储 IC 市场。市场。 DRAM 市场

49、规模占比达到 58%，其市场规模受宏观经济的变化和技术革新影响，呈现周期性。2016 年-2018 年市场整体需求旺盛，DRAM 市场增长率迅速提升。2019 年 DRAM 市场规模回调至 890 亿元，占存储市场 58%，仍然保持在存储器市场份额第一。 图表31： 2019 年全球存储市场细分 图表32： 全球 DRAM、NAND 市场规模 DRAM, 58%NAND Flash, 40%NOR Flash, 1% -50%0%50%100%05001,0001,50020019 2020EDRAMNANDDRAM增速资料来源：立鼎产业研究网，方正证券研究所整理 资料来

50、源：前瞻经济学人，方正证券研究所整理 受疫情影响，预计 2020 年 DRAM 市场规模回调至 790 亿美元。未来随着 5G、 新能源汽车、 工业物流网、 云数据等一系列新兴技术的发展，将会刺激市场整体对 DRAM 的需求，尤其是医疗产品、通讯与消费电子、新能源汽车电子等新兴产业对 DRAM 的刺激作用显著。 20 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表33： 存储器 DRAM and NAND 容量需求（GB） 资料来源：Yole，方正证券研究所整理 未来手机和服务未来手机和服务器端内存容量需求成倍增长。器端内存容量需求成倍增长。 手机端 DRAM 内存

51、容量将增长三倍以上，预计到 2022 年将达到 6GB 左右，NAND 存储器容量将增加 5 倍以上，预计到 2022 年将达到 150GB 以上。预计到 2022年服务器端 DRAM 存储器容量将达到 0.5TB 以上，企业级市场 SSD 的NAND 存储器容量将高达 5TB 以上。 深度学习、 数据中心、 网络、 AR/VR和自动驾驶驱动存储器市场快速增长。 图表34： 各类 DRAM 的占比和发展趋势 0%20%40%60%80%100%legacyDDR4DDR5LPDDRGDDR 资料来源：中国产业信息网，方正证券研究所整理 DRAM 主主要应用于计算机、服务器和移动设备。要应用于计

52、算机、服务器和移动设备。DRAM 按照产品分类分为 DDR/LPDDR/GDDR 和传统型 （Legacy/SDR） DRAM。 DDR 是 Double Data Rate SDRAM 的缩写，即双倍速率同步动态随机存储器，主要应用在个人计算机、 服务器上。 DDR/LPDDR 为 DRAM 的应用最广的类型，因此 DRAM 主要应用于计算机、服务器和移动设备上，两者合计占DRAM 应用比例约为 90%。 21 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表35： DRAM 技术路线 资料来源：Tech Insights，方正证券研究所整理 2018 年三星、东芝

53、/西部数据、美光/英特尔、SK 海力士等推动 64 层/72 层 3D NAND 技术成为主流， 相较于 1znm 工艺 2D 技术每片切割出600 多颗 128Gb 的 Die，不仅容量翻倍，单颗 Die 的总数更是增加了60%以上，这不仅使 NAND Flash 产量增加，NAND Flash 成本也进一步下滑。到 2019 年，原厂将以 96 层为主流量产技术，随着技术的不断成熟，量产良率也会逐步增加，尤其是单颗 Die 从 512Gb 量产，且向1Tb容量升级， 中国闪存市场ChinaFlashMarket预计2019年NAND Flash存储密度将进一步增长至 3100 亿 GB 当

54、量。 图表36： 各类 NAND 的容量和发展趋势 资料来源：中国闪存市场网，方正证券研究所整理 制程方面，同 DRAM 一样，NAND Flash 同样采取 1Xnm/1Ynm/1Znm 进行工艺技术的度量。不同之处在于，由于物理结构上 NAND 不需要制作电容器，自 2015 年制程推进遇到障碍时，制程工艺相对简单的 3D堆叠技术成为新的发展方向。目前市场上的主流 3DNAND 产品为 64层，但国际领先的厂商目前都已拥有 100 层以上的技术。 22 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表37： 不同 NAND Flash 制程的变化与预测 05001

55、00015002000=1Xnm1Y nm1Z nm32L48L64L96L128L=192L资料来源：中国产业信息网，方正证券研究所整理 我国服务器产业稳步发展推动存储器市场需求持续上升。我国服务器产业稳步发展推动存储器市场需求持续上升。 全球光纤宽带、4G、5G 网络的加速部署，将进一步提升数据流动与转移效率，因此未来超大规模数据中心将占据数据中心内总数据、流量及处理能力的重要地位。 而数据中心也将继续推动服务器市场。 未来， 随着 “互联网+”的不断深入，万物互联的潮流下，政府智慧公安、信息中心等项目的建设也将成为中国服务器产业的一大推动力。 图表38： 2017-2022 年中国服务器

56、出货量及预测 -40%-20%0%20%40%60%0050020020E2021E2022E中国服务器出货量（万台）增长率 资料来源：华经情报网，方正证券研究所整理 存储存储半导体半导体国产化需求紧迫。国产化需求紧迫。存储器芯片通常是全球集成电路市场份额占比最大的产品。国产芯片的替代和消费类电子需求的快速增长推动国内存储器芯片市场规模空间的扩大。 2018 年国内存储芯片市场销售额达到 5775 亿元，同比增长 34.2%；预计 2020 年国内市场销售额约为 5127 亿元，相比 2018 年有所下滑。我国存储器进口规模处于下降趋势。 2017、

57、 2018 年我国存储器进口规模快速增长， 增速接近 40%。2019 年中国存储器进口金额为 947 亿美元，同比下降 23.1%；2020 上半年存储器进口金额为 435.8 亿美元， 预计 2020 全年国内存储器进口金额约为 871.6 亿美元，同比下降 8.0%。 23 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表39： 国内存储器芯片市场规模及预测 图表40： 2016-2020 中国存储器进口金额及增速 -20%0%20%40%60%80%02000400060008000国内存储芯片市场销售额（亿元）同比增长 -40%-20%0%20%40%60%

58、050010001500存储器进口金额(亿美元）进口金额同比增长资料来源：前瞻经济学人，方正证券研究所整理 资料来源：中国海关，方正证券研究所整理 中国是全球最大的中国是全球最大的 DRAM 市场。市场。2018 年，中国 DRAM 市场规模占据全球总规模的 42.8%。排名第二的北美市场占 31.0%。排名第三的是欧洲市场，占据全球 DRAM 市场的 16.5%。其次是日本市场，占据全球 DRAM 市场的 3.9%。据中国产业信息网数据，2013-2018 年，中国DRAM 市场规模从 583.6 亿元迅速增长至 2038.9 亿元，CAGR 达到了28.4%。在中国 DRAM 市场需求日益

59、增长的情况下，打破国际垄断，推行存储器国产替代迫在眉睫。 图表41： 2018 年全球 DRAM 市场分布 图表42： 中国 DRAM 市场规模（亿元） 42.8%31.0%16.5%5.8%3.9%中国北美欧洲其他日本 584 632 726 823 1439 2039 0%20%40%60%80%00中国DRAM市场规模同比增长率资料来源：Slide share，方正证券研究所整理 资料来源：中国产业信息网，方正证券研究所整理 长鑫存储专业从事动态随机存取存储芯片长鑫存储专业从事动态随机存取存储芯片(DRAM)的设计、研发、生的设计、研发、生产和销售。产和销售。DRA

60、M 产品广泛应用于移动终端、电脑、服务器、人工智能、虚拟现实和物联网等领域，市场需求巨大并持续增长。2016 年合肥市产业投资（控股）集团有限公司和合肥产投新兴战略产业发展合伙企业出资成立合肥长鑫，2017 年合肥产投与兆易创新合作，兆易董事长朱一明亦是合肥长鑫的董事长兼首席执行官。 24 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表43： 长鑫存储所得专利授权 资料来源：公司官网，方正证券研究所整理 长鑫存储通过自主研发以及与长鑫存储通过自主研发以及与 WiLAN 等国际伙伴的合作，不断增加等国际伙伴的合作，不断增加在半导体核心技术和高价值知识产权方面的积在半导

61、体核心技术和高价值知识产权方面的积累。累。2015 年 6 月， Polaris 从奇梦达母公司英飞凌购买 DRAM 专利组合；2019 年 12 月，长鑫和加拿大的专利许可公司 Wi-LAN 的子公司 Polaris 达成专利许可协议和专利采购协议；2020 年 4 月，长鑫和 Rambus 签署专利许可协议，进一步丰富 DRAM 专利。 图表44： 长鑫存储产品 资料来源：长鑫存储公司官网，方正证券研究所整理 长鑫存储自主研发了首颗国产 DDR4 内存芯片。相较于上一代 DDR3 内存芯片，DDR4 内存芯片拥有更快的数据传输速率、更稳定的性能和更低的能耗，满足市场主流需求，可应用于 PC

62、、笔记本电脑、服务器、消费电子类产品等领域。LPDDR4X 内存芯片采用了 LVSTL 的低功耗接口及多项降低功耗的设计。在高速传输上，LPDDR4X 内存芯片相较于第三代有着更优越出色的低耗表现。DDR4 模组是第四代高速模组， 最高速率可达 3200Mbps。 DDR4 模组是目前内存市场主流产品，可服务于个人电脑和服务器等传统市场，以及人工智能和物联网等新兴市场。 25 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表45： 全球内存厂晶圆投片量预估（千片） 资料来源：Trendforce，方正证券研究所整理 长鑫存储有望成为全球第四大长鑫存储有望成为全球第四大

63、 DRAM 芯片厂商。芯片厂商。2020 年在 11 月 12日由集邦咨询(TrendForce)主办的 MTS2021 存储产业趋势峰会上，TrendForce公布了2020-2021年全球内存厂商晶圆投片量的预估数据。在 DRAM 内存芯片市场，三星、海力士和美光三家大厂已经形成强势的地位。根据该数据显示，自 2019 年四季度长鑫存储的 DRAM 芯片成功量产之后，其晶圆的投片量持续增长。随着长鑫存储的 DRAM 产品在客户端的进一步拓展，其产能持续扩张。 图表46： DRAM 技术路线 资料来源：SemiconductorHistoryMuseumofJapan，方正证券研究所 长江存

64、储是一家专注于长江存储是一家专注于 3D NAND 闪存设计制造一体化的闪存设计制造一体化的 IDM 集成电集成电路企业。路企业。长江存储成立于 2016 年 7 月，是紫光集团旗下公司。公司提供 3D NAND 闪存晶圆及颗粒， 嵌入式存储芯片以及消费级、 企业级固态硬盘等产品和解决方案，广泛应用于移动通信、消费数码、计算机、服务器及数据中心等领域。2017 年长江存储成功设计制造了中国首款 3D NAND 闪存。2019 下半年，搭载长江存储自主创新 Xtacking架构的 64 层 TLC 3D NAND 闪存正式量产。 图表47： 长江存储发展历程 资料来源：长江存储公司官网,方正证券

65、研究所整理 26 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 X-tacking 创新架构使创新架构使 3D NAND 能拥有更快的能拥有更快的 I/O 接口速度、更高的接口速度、更高的存储密度。存储密度。 传统 3D NAND 架构中， 外围电路约占芯片面积的 2030%，降低了芯片的存储密度。随着 3D NAND 技术堆叠到 128 层甚至更高，外围电路可能会占到芯片整体面积的 50%以上。Xtacking 技术将外围电路置于存储单元之上，从而实现比传统 3D NAND 更高的存储密度。充分利用存储单元和外围电路的独立加工优势，实现了并行的、模块化的产品设计及制造

66、，产品开发时间可缩短三个月，生产周期可缩短20%，从而大幅缩短 3D NAND 产品的上市时间 图表48： 长江存储固态硬盘产品 图表49： 3D NAND 架构：Xtacking 资料来源：长江存储公司官网，方正证券研究所整理 资料来源：长江存储公司官网，方正证券研究所整理 提高随着 3D NAND Flash 堆栈达到 90 层以上， 主要供应商在更高层数蚀刻及堆栈技术的发展难度逐渐增加。观察各供应商的技术路线图，在 1XX 层的产品世代已有分歧：尽管三星(Samsung)、SK 海力士(SK Hynix)已推出 128 层产品，但铠侠/西数(Kioxia/WD)、美光(Micron)、英

67、特尔(Intel)的 112/128/144 层产品 2020 下半年放量，相比前几代 3D NAND 产品的发展进程来得更久，有利于长江存储的 128 层产品迎头赶上。 图表50： NAND 技术路线 资料来源：Trendforce，方正证券研究所整理 4.2 存储封测存储封测：封装和测试封装和测试方案方案价值量显著价值量显著 存储器芯片的封测有多种选择，包括从引脚数少、外形小的 SOP 封测到引脚数多的硅通孔（TSV）等各种封测技术，而这些技术的选择取决于密度、性能和成本等产品要求。Yole 分析确定了五个核心存储器芯片封测平台：引线框架、引线键合 BGA、倒装芯片 BGA、晶圆级芯片尺寸

68、封测（WLCSP） 、硅通孔（TSV） 。 27 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表51： 存储器封测五大核心平台 资料来源：Yole，方正证券研究所整理 全球存储器全球存储器封测封测行业规模稳步增长，预计行业规模稳步增长，预计 2016-2022 年年存储器芯片存储器芯片封封测测市场的复市场的复合年增长率为合年增长率为 4.6%，2022 年将超过年将超过 250 亿美元。亿美元。引线键合 BGA 占据存储器芯片封测市场大部分份额。 2016 年， 倒装芯片 BGA开始进入 DRAM 存储器芯片封测市场。 随着高带宽需求的推动， DRAM PC/服务器

69、领域的应用日益增多，推动了倒装芯片市场的增长，将占据整个存储器芯片封测市场的 10%左右市场份额。 硅通孔(TSV)正被用于高带宽存储器芯片中，预计到 2022 年，硅通孔(TSV)市场份额将达到 8%。 晶圆级芯片尺寸封测(WLCSP)将被 NOR 闪存和利基市场的存储器(EEPROMs / EPROM / ROM)采用，预计 2022 年其市场份额还不到1%。同时，国内 IC 封测测试业保持稳定增长，2016-2018 年中国 IC封测测试业销售增长率分别为 13.0%、20.8%、16.1%，2018 年销售收入突破 2000 亿元。 图表52： IC 存储器封测市场收入（十亿美元） 图

70、表53： 中国 IC 封测测试业销售收入（亿元） 资料来源：Yole，方正证券研究所整理 资料来源：前瞻产业研究院，方正证券研究所整理 4.3 高端制造高端制造：呼吸：呼吸机机和超级电容横向布局和超级电容横向布局 医疗健康的未来前景和市场容量巨大。医疗健康的未来前景和市场容量巨大。深科技在医疗健康领域产品覆盖呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等。其中呼吸机根据连接方式不同可分为有创呼吸机和无创呼吸机。有创呼吸机通过口、鼻气管插管或气管切开方式连接。无创呼吸机则只需通过口鼻面罩、鼻罩、全面罩等方式连接。根据应用场景的不同，呼吸机又可分为家用和医用两种类型，市面上的家用呼吸机通常为无创呼吸机，主要

71、用于帮助睡眠障碍患者改善睡眠。 28 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表54： 全球家用呼吸机市场规模及同比 0%2%4%6%8%10%12%050002500200182019市场规模（百万美元）同比 资料来源：中国食品药品网，方正证券研究所整理 人们对呼吸和睡眠的关注日益密切，市场需求促进家用呼吸机行业高人们对呼吸和睡眠的关注日益密切，市场需求促进家用呼吸机行业高速发展。速发展。一方面，人口老龄化和空气质量下降双重因素影响下，国内慢性呼吸疾病患者日益增长；另一方面，我国家用呼吸机市场规模增长得益于居民生活水

72、平提高以及居民对于呼吸慢性疾病的认知和管理的提升 。 根据数据显示 ， 2019 年 ， 家用呼吸机市场规模达到 10.3 亿元，同比增长 22.9%，市场规模 增长速度较快。 图表55： 中国家用呼吸机市场规模及同比 0%5%10%15%20%25%0200400600800520019市场规模（百万元）同比 资料来源：中国食品药品网，方正证券研究所整理 全球疫情影响下，不确定因素增加，医用呼吸机市场规模仍有增长空全球疫情影响下，不确定因素增加，医用呼吸机市场规模仍有增长空间。间。2020 新冠疫情席卷全球，呼吸机处于空前的紧缺状态。目前，世界各国

73、仍处于抗战阶段，国内疫情多点散发亦呈现不稳定趋势。作为抗疫战场上不可或缺的武器呼吸机现阶段仍有增长空间。根据数据显示，我国医用呼吸机生产能力持续上升，2018 年达到了 8400 台。 29 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表56： 我国医用呼吸机产量及增速 资料来源：中国产业信息网，方正证券研究所整理 全球呼吸机市场中德美厂家占有率高达全球呼吸机市场中德美厂家占有率高达 65%，国内呼吸机企，国内呼吸机企业仍大有业仍大有可为可为。在全球呼吸机市场占有格局中，德美厂家德尔格市场份额第一占有率为 30%，其次为美国的美敦力，占有率为 18.5%。外企在呼吸

74、机的生产制造方面有着明显的优势，中国民族企业未来的发展前景广阔。深科技紧跟呼吸机行业发展步伐，有序不紊提升产能供应。深科技依托先进的 MES 管理系统以及实时 ESD 防静电监控系统 ， 为客户提供智能化的制造和技术服务，凭借精益管理以及卓越的品质，深科技先后荣获全球最大呼吸机品牌商的最佳供应商奖及优秀供应商奖。未来深科技将通过不断扩大医疗器械研发团队，加大对医疗产品和医疗器械的研发投入，持续对现有产品进行升级，提升产品供应能力，抓住医疗板块商机。 图表57： 全球呼吸机竞争格局 资料来源：中国产业信息网，方正证券研究所整理 我国超级电容市场快速增长。我国超级电容市场快速增长。超级电容是一种通

75、过极化电解质来储能的电化学元件，是介于传统电容器和充电电池之间的一种新型储能装置。与传统电容器相比，它具有较大的容量、比能量，与蓄电池相比，它具有较高的比功率。 30 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表58： 中国超级电容市场规模（亿元）及增速 资料来源：前瞻产业研究院，方正证券研究所整理 超级电容器替代传统超级电容器替代传统储能器件成必然趋势。储能器件成必然趋势。随着科学技术的发展，超级电容器在各个领域应用会越来越广泛，比如新能源汽车和风能发电，传统储能器件将被具有高比功率、长循环寿命等优势的超级电容器所替代。目前超级电容器已被应用于交通运输、工业、新

76、能源、装备等各个领域。从数据来看，超级电容器在交通运输业消费占比38.2%，工业消费占比 30.8%，新能源消费占比 21.8%，装备消费占比9.2%。 在新能源汽车电子领域，公司与全球知名的汽车动力电池系统企业建立合作关系，目前已有数款产品进入量产阶段；公司与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，拥有十六年业务历史，具备各类型超级电容整套模组制造解决方案，已累计出口 1600 多万套超级电容模组，目前主要客户为 MAXWELL 和 TECATE。2018 年导入的两条超级电容单体生产线已形成批量生产能力，累计出口单体超 200 万只，完善了从单体到模组制造整体解决方案。公司未来将积极布

77、局超级电容相关技术工艺的提升和产业化， 运用自身丰富的 EMS 经验及先进技术，为客户提供高水平的生产制造服务。 图表59： 超级电容各行业消费占比 资料来源：中研网，方正证券研究所整理 全球智能表计市场不断拓展。全球智能表计市场不断拓展。深科技成都主营智能水、电、气等能源计量管理系统的全套解决方案及配套产品和服务，推出 NB IoT（窄带 31 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 物联网）应用模组。已在意大利完成 NB-IoT 水表项目试点；与知名通讯运营商进行水表、电表的物联网联网测试，获得市场高度认可；全系列的电力载波方案产品成功获得 G3-PLC 认证

78、。公司从智能电表产品到为客户提供的管理信息系统均达到了银行级的安全加密水平，实现了 DLMS Suite1/2，公司计量业务的信息安全管理水平已达到业界顶尖水准。根据 IoT Analytics 预测数据，2018 年全球智能表计出货量为1.32 亿台，2018 至 2024 年出货量保持稳定增长，复合增长率达 7%，预计 2024 年达到 2.03 亿台。未来，智能表计的持续增长推动计量系统业务市场空间的进一步扩大。 图表60： 全球智能表计出货量（亿台） 资料来源：IoT Analytics，方正证券研究所整理 自动化自动化助力精细化管理，提升竞争力助力精细化管理，提升竞争力。根据观研天下

79、数据，我国工业自动化市场规模从 2004 年的 652 亿元增长至 2017 年的 1656 亿元，复合增长率达 7.4%，自动化设备及系统需求量巨大。深科技在自动化领域拥有 20 年的机械/电子/软硬件设计经验， 致力于制造装配行业的专业研究， 拥有超过 200 人的自动化设计和管理团队， 集研发、 设计、制造、销售、服务于一体，研发制造自动化设备超过 2500 台，是 EMS行业自动化方案提供商及制造商。公司已形成高精密自动装配、自动点胶、自动贴标、自动化线体以及非标自动化五个产品系列。 图表61： 中国工业自动化行业市场规模（亿元） 资料来源：中国报告网，方正证券研究所整理 5 竞争格局

80、竞争格局 5.1 存储器市场竞争格局存储器市场竞争格局 32 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 从全球市场来看，从全球市场来看， DRAM 市场具有较高的垄断性，市场具有较高的垄断性， 呈现寡头垄断局面。呈现寡头垄断局面。少数主要厂商占据了绝大多数市场份额，掌握着先进的生产技术，前三大供应商三星、海力士、美光科技市场份额分别为 45%/29%/21%，在 DRAM 市场占据主导地位，市占率达 95.1%。 图表62： 2019 年全球 DRAM 市场竞争格局 资料来源：华经情报网，方正证券研究所整理 2019 年，全球 NAND Flash 销售额达 460

81、 亿美元，同比减少 30%，全年来看各原厂市场份额如下图表。在 2020 年第一季度，三星营收为43.2 亿美元，市场份额达到 32.5%，排名第一；KIOXIA 营收环比增长10.6%达 25.9 亿美元，西部数据营收环比增长 12.1%达 20.6 亿美元，分别排在第二、第三。 图表63： 2019 年全球 NAND FLASH 市场竞争格局 资料来源：华经情报网，方正证券研究所整理 Amkor 以高质量的半导体以高质量的半导体封测封测和测试服务而闻名， 帮助克服行业所面和测试服务而闻名， 帮助克服行业所面对的复杂技术挑战始终。对的复杂技术挑战始终。Amkor 的经营场地包括位于亚洲、欧洲

82、和美国主要电子制造地区的工厂设施、产品开发中心和销售及支持办公室。作为 OSAT 行业的创新先驱者，Amkor Technology 一直帮助定义和优化技术制造现状。 自 1968 年起， 持续提供创新的封测解决方案，以及全球客户都能信赖的服务和功能。2015 年至 2019 年，Amkor 的营业收入在波动中上升， 净利润及净利率波动幅度较大， 2019 年安靠净利润为 8.43 亿元，同比减少 4.88%，销售净利率仅为 3%，与 2018年持平。 33 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表64： 2015-2020Amkor 营业收入及增速 图表65

83、： 2015-2020Amkor 净利润及销售净利率 -10%0%10%20%30%40%50%05003003502001820192020Q1营业收入（亿元）营业增速 0%1%2%3%4%5%6%7%02468001820192020Q1净利润（亿元）销售净利率资料来源：Wind，方正证券研究所整理 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 Amkor 公司开创了外包半导体封测和测试服务，多年来一直在以下领域处于领先地位。 在 Amkor 的业务构成中， 封测服务占比较大约 83%，测试服务占比仅 17%

84、。由于产能大、与客户合作紧密，Amkor 封测厂的订单优先存储，存储收入占总收入一半，存储的回报率在 CIS 和指纹识别之前。 图表66： 2019 年 Amkor 业务构成 存储器存储器50%50%其他其他50%50%存储器其他 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 AmkorAmkor 提供超过提供超过 30003000 种种封测封测格式与尺寸。格式与尺寸。 Amkor 的封测适用于各种应用，从传统通孔及表面黏着引线框架 IC，到多引脚和高密度应用，例如，堆叠晶片、晶圆级、MEMS、光学、倒装芯片、穿硅通孔 (TSV) 和 3D 封测等。凭借此类大量的产品及服务，Amkor已成为满足全部

85、 IC 封测需求的一站式解决方案提供商。 34 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表67： Amkor 封测解决方案 资料来源：Amkor 官网，方正证券研究所整理 力成科技主要从事提供的力成科技主要从事提供的 IC 后端服务。后端服务。 公司提供的服务， 如薄型小尺寸封测 （TSOP） 的 IC， 四方扁平无引线 （QFN） 封测， 多芯片封测 （MCP）封测，堆叠式多芯片封测（S-MCP）封测，球栅封测阵列（BGA）集成电路封测，封测上封测（POP）的组件服务，以及存储卡的包装，等等。此外，它是参与该集成电路的测试服务和晶片测试服务。2015年至 20

86、19 年力成的营业收入逐年上升，净利润保持相对稳定。2019年企业实现营业收入 154.87 亿元，净利润稳定在 13.59 亿元。 图表68： 2015-2019 力成科技营业收入及增速 图表69： 2015-2019 力成科技净利润及净利率 0%5%10%15%20%25%30%0500182019营业收入（亿元）营业增速 -5%0%5%10%15%20%25%30%35%02468520019净利润（亿元）销售净利率资料来源：Wind，方正证券研究所整理 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 201

87、3 年力成因主要客户尔必达的破产陷入困境， 同年 7 月美光合并尔必达， 力成成为美光的供应链之一。 2016 年力成成为美光开始封测外包的第一个客户。商业模式方面 Memory 封测大多是 IDM 直接运作，外包部分大多交给交叉持股的关联企业以共同抵御价格波动等风险，企业毛利率和净利率逐年降低， 但降低幅度有限。 2019 年公司销售毛利率与净利率分别为 19.06%、10.34%。公司业务结构中存储器占比最高，2020 第一季度占比约 63%。 35 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表70： 2013-2019 力成科技毛利率、净利率 0%5%10%

88、15%20%25%200182019销售毛利率销售净利率 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 太极半导体从事半导体产品的太极半导体从事半导体产品的封测封测及测试、模组装配，并提供售后服及测试、模组装配，并提供售后服务。务。经营模式为专业代工模式，专业的集成电路封测企业独立对外经营，接受集成电路芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封测服务。公司通过 ISO9001、ISO14001 及 IATF16949 三项管理体系认证，并获得高新技术企业、 AEO 高级认证企业、 江苏省智能示范车间企业、江苏省安全生产标准化二级企业、RBA(原 EICC)认证企业等多项荣誉。

89、图表71： 太极半导体业务流程 资料来源：太极半导体官网,方正证券研究所整理 公司半导体公司半导体封测封测产品结构逐渐优化产品结构逐渐优化。在封测技术上，紧密配合应用端需求； 在 TSOP、 QFP 以及 BOC、 BGA 等传统封测基础上， 开发出 FBGA、倒装芯片 FCBGA/FC 等先进封测，解决了高集成度、散热及高频频率衰减等问题。2018 年公司净利润扭亏为盈，实现净利润 0.1 亿元。公司将继续积极拓展公司在半导体业务领域的范围和规模，打造公司新的半导体业务增长点，为公司半导体业务的独立开展做出积极探索。2016-2019 年公司营业收入逐年增长，增速有所下降。2019 年公司营

90、业收入为 4.3 亿元，同比增加 10.26%。 36 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表72： 2016-2019 太极半导体营业收入及增速 图表73： 2016-2019 太极半导体净利润及净利率 0%10%20%30%40%50%01720182019营业收入（亿元）增速 -20%-15%-10%-5%0%5%-0.5-0.4-0.3-0.2-0.100.10.220019净利润净利润率资料来源：Wind，方正证券研究所整理 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 紫光宏茂微电子（上海）有限公司提供全系列

91、存储器封测的一站式解紫光宏茂微电子（上海）有限公司提供全系列存储器封测的一站式解决方案。决方案。紫光宏茂隶属清华大学紫光集团“芯”战略核心企业长江存储科技有限公司，拥有经验丰富的技术团队、先进的生产工艺和完善的品质体系，提供多样化的半导体芯片封测解决方案，产品覆盖 3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP） 、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM 等存储器产品的封测和测试。紫光宏茂具备汽车电子质量体系认证，并拥有十余年的车规产品封测和测试经验，以及完备的可靠性及失效分析的实验能力。紫光宏茂于 2005 年开始量产常规封测产品，导入车规、工规、消费级产品，常规封测已有

92、10 余年生产经验，逐年认证车规 TS16949 证书，逐步由 TSOP 系列量产、BGA 系列产品的量产、MEMS 系列产品量产到 2019 年 DFN 系列产品量产。 图表74： 紫光宏茂技术与产品 资料来源：紫光宏茂官网，方正证券研究所整理 南茂科技是半导体封测测试领域中具有领先地位的公司。南茂科技主要为提供 IC 半导体后段制程中，高频、高密度存储器及通讯用 IC 的封测及测试方面的服务，近年来积极扩充显示驱动产品的产能和增加 37 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 技术服务项目。在存储器、混合信号及显示驱动等产品的封测技术服务，提供包括引线框架及基

93、板等多样化技术的选择。产品主要应用于电脑、通信设备、办公室自动化及消费电子产品等。 图表75： 2015-2019 南茂科技营业收入及增速 图表76： 2015-2020 南茂科技净利润及净利率 -20%-15%-10%-5%0%5%10%15%00205201720182019营业收入（新台币亿元）增长率 0%5%10%15%20%05 2016 2017 2018 2019净利润（新台币亿元）净利率资料来源：Wind，方正证券研究所整理 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 5.2 高端制造高端制造市

94、场竞争格局市场竞争格局 工业富联主要从事各类电子设备产品的设计、 研发、 制造与销售业务。工业富联主要从事各类电子设备产品的设计、 研发、 制造与销售业务。依托于工业互联网提供智能制造和科技服务解决方案。公司主要产品涵盖通信网络设备、云服务设备、精密工具和工业机器人。相关产品主要应用于智能手机、宽带和无线网络、多媒体服务运营商的基础建设、电信运营商的基础建设、互联网增值服务商所需终端产品、企业网络及数据中心的基础建设以及精密核心零组件的自动化智能制造等。 图表77： 工业富联主要业务 资料来源：公司年报，方正证券研究所整理 2015 至至 2019 年工业富联营业收入有一定波动， 净利润稳中有

95、升。年工业富联营业收入有一定波动， 净利润稳中有升。 2017和 2018 年由于市场需求增长，营收呈现快速增长，公司净利率相对稳定，2015-2019 年分别为 5.26%/5.28%/4.57%/4.07%/4.55%。2019 年公司实现营业收入 4086.98 亿元，同比基本持平，其中通信及移动网络设备业务 2445.54 亿元，云计算业务 1629.23 亿元，科技服务业务（含精密工具、工业机器人及工业互联网相关服务）6.24 亿元；实现归属于母公司的净利润 186.06 亿元，同比增长 10.08% 38 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表7

96、8： 2015-2019 工业富联营业收入及增速 图表79： 2015-2019 工业富联净利润及净利率 -10%0%10%20%30%40%0040005000200182019营业收入（亿元）增速 0500182019资料来源：Wind，方正证券研究所整理 资料来源：Wind，方正证券研究所整理 6 盈利预测与估值盈利预测与估值 6.1 盈利预测盈利预测 假设一 （假设一 （存储存储半导体半导体封测封测） ：） ： 公司公司核心发展存储半导体核心发展存储半导体封测封测。 由于 2019年年报划分关系，存

97、储半导体封测和模组业务分类在 OEM 业务栏目下，并且存储半导体封测业务在 2020 年才开始起量，所以 2019 年报表的毛利率以及增速并不能真实反映存储封测产品的高毛利率特点，根据非公开发行预案以及国家行业可比公司毛利率水平，预计深科技的存储器封测业务毛利率在 20%左右，业务增速基本和产能扩张速度一致。 假设假设二二（高端制造） ：（高端制造） ：聚焦发展高毛利率的医疗器械和超级电容业务聚焦发展高毛利率的医疗器械和超级电容业务。高端制造报告呼吸机，汽车和光伏超级电容以及传统硬盘业务。传统硬盘业务毛利率稳定，增速个位数增长；超级电容业务有望随着新能源的普及，未来几年增速较快；呼吸机和大客户

98、保持稳定合作关系。 假设假设三三（自有产品） ：（自有产品） ：公司自主研发产品主要包括计量系统产品、自动化设备产品、工业物联网产品等业务。后续发展的增量主要来自于现有客户的存量需求，以及增量市场的持续开拓。 39 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表80： 公司分产品收入预测（百万元） 产品线 2019 2020E 2021E 2022E OEM 销售收入 7388.01 9,604.41 12,005.52 14,406.62 增长率 -28.54% 30.00% 25.00% 20.00% 毛利 439.96 768.35 960.44 1,152.

99、53 毛利率 5.96% 8.00% 8.00% 8.00% 自有产品 销售收入 1674.48 2,762.89 4,144.34 5,719.19 增长率 31.32% 65.00% 50.00% 38.00% 毛利 493.98 828.87 1,243.30 1,715.76 毛利率 29.50% 30.00% 30.00% 30.00% 硬盘 销售收入 4,081.85 4,775.76 5,492.13 6,041.34 增长率 -6.40% 17.00% 15.00% 10.00% 毛利 268.23 334.30 384.45 422.89 毛利率 6.57% 7.00% 7.

100、00% 7.00% 其他业务 销售收入 79.48 96.97 106.66 117.33 增长率 -8.61% 22.00% 10.00% 10.00% 毛利 58.09 67.88 74.66 82.13 毛利率 73.09% 70.00% 70.00% 70.00% 合计 销售收入 13,223.82 17,240.04 21,748.65 26,284.48 增长率 -17.67% 30.37% 26.15% 20.86% 毛利 1,260.26 1,999.40 2,662.86 3,373.31 毛利率 9.53% 11.60% 12.24% 12.83% 资料来源：Wind，方正

101、证券研究所整理 6.2 相对估值相对估值 可比公司：可比公司：根据公司涉及产品找到以下对应标的公司。 第一类：存储设计公司：兆易创新和北京君正。第一类：存储设计公司：兆易创新和北京君正。兆易创新主要专注于nor，而北京君正收购 ISSI 后主要产品是汽车 DRAM。两家公司产品主要是存储器的相对小的领域，而深科技客户主要是 DRAM 和 NAND 的国内国际大厂，同时由于商业模式的区别，设计公司估值较高，2021年两家存储器设计公司平均相对估值较高。 第二类：第二类：封测封测厂：长电科技，华天科技，通富微电，晶方科技。厂：长电科技，华天科技，通富微电，晶方科技。长电和华天科技是大型封测厂，设计的封测形式，产品种类较多，而通富微电和晶方科技是专业型封测厂，通富微电主要聚焦 CPU 封测，晶方科技主要聚焦于 CIS 封测。深科技同样属于专业型封测厂，只针对存储器客户，所以参考通富微电和晶方科技的相对估值更具价值。 40 深科技(000021)-公司深度报告 敬请关注文后特别声明与免责条款 图表81： 可比公司估值表 资料来源：Wind，方正证券研究所整理