1、1 T a 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 公 司 深 度 研 究 公 司 深 度 研 究 精测电子（精测电子（300567）电子 检测业务检测业务积极转型，积极转型，开辟公司开辟公司芯征程芯征程 投资要点：投资要点： 公司积极转型半导体检测、 新能源检测， 打造公司积极转型半导体检测、 新能源检测， 打造 “面板“面板+半导体半导体+新能源”新能源” 三位一体格局。三位一体格局。 公司始于平板显示检测，近年积极布局半导体、新能源检测。通过上海精 测布局前道膜厚量测检测设备， 通过武汉精鸿与收购的WINTEST布局后道 ATE检测，同时由武汉精能切入锂电池和燃料电池测试领域，发

2、展路径清 晰，布局合理。 布局前、后道半导体检测业务，半导体有望成为公司新增布局前、后道半导体检测业务，半导体有望成为公司新增亮亮点。点。 根据我们推测，公司产品所在细分赛道的国内市场空间分别为；前道测量 设备6亿美元，ATE Memory IC Test设备1.5亿美元。仅看细分赛道，目前 仍由国外领先企业垄断。未来我们预计随着国产替代加速，且公司产品已 导入长江存储等领先下游晶圆厂，公司产品市占率将进一步提高，考虑未 来公司由细分赛道向其他检测赛道发展，公司半导体业务将成为公司营业 收入新增亮点。 OLED检测业务受益检测业务受益OLED产线进展迅速，产品由后道向前道延伸。产线进展迅速，产

3、品由后道向前道延伸。 目前国内LCD产线建设已接近尾声，OLED产线进展迅速，且OLED产线对 检测设备需求提升。 公司产品目前已覆盖OLED检测， 且由技术含量较低的 Module段向市场空间更大的Cell和Array段进军，发展前景明朗。 盈利预测盈利预测 预计公司2020-2022年营业收入22.65、 27.42， 33.93亿， 净利润2.78、 3.85、 5.08亿，同比增长2.94%、38.78%、31.79%，EPS1.13、1.56、2.06元， 对应P/E为45.64x、32.89x、24.96x。考虑公司目前半导体业务高速发展， 且已进入行业龙头产线进行产品验证，给予推

4、荐评级。 风险提示风险提示 下游需求受疫情影响大幅下滑，客户大幅下调资本开支；公司产品研发不 及预期；下游客户导入不及预期。 Table_First|Table_Summary|Table_Excel1 财务数据和估值财务数据和估值 2018A 2019A 2020E 2021E 2022E 营业收入（百万元） 1,389.51 1,950.73 2,265.34 2,742.48 3,392.62 增长率（%） 55.24% 40.39% 16.13% 21.06% 23.71% EBITDA（百万元） 389.79 408.70 413.52 517.33 655.15 净利润（百万元）

5、288.96 269.71 277.64 385.30 507.77 增长率（%） 128.37% -6.66% 2.94% 38.78% 31.79% EPS（元/股） 1.17 1.09 1.13 1.56 2.06 市盈率（P/E） 43.85 46.98 45.64 32.89 24.96 市净率（P/B） 10.95 8.75 7.34 6.00 4.84 EV/EBITDA 20.90 31.82 29.43 23.48 17.15 数据来源：公司公告，国联证券研究所 2020 年 11 月 09 日 投资建议：投资建议： 推荐推荐 首次覆盖首次覆盖 当前价格：当前价格： 51.3

6、7 元 基本数据基本数据 总股本/流通股本（百万股） 247/169 流通 A 股市值（百万元） 8,697 每股净资产（元） 6.29 资产负债率（%） 63.80 一年内最高/最低（元） 88.00/34.56 一年内股价相对走势一年内股价相对走势 相关报告相关报告 请务必阅读报告末页的重要声明 -50% 0% 50% 100% 150% --11 精测电子沪深300 2 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 正文目录正文目录 1.1. 公司业务介绍公司业务介绍 . 4 4 1.1. 公司由面板检测设备起家，向半导体、新能源

7、转型 . 4 2.2. 检测行检测行业业 . 6 6 2.1. 前道检测集中于物理检测，膜厚、景深等，受益大基金投资中国晶圆厂扩产 6 2.2. 工艺控制测试（前道检测） . 7 2.3. 成品测试（后道检测） . 9 3.3. 半导体检测市场空间稳步增长，但半导体检测市场空间稳步增长，但仍由国外企业垄断仍由国外企业垄断 . 1010 3.1. 国内晶圆厂产能扩张加速，半导体设备销售额持续增长 . 10 3.2. 前道+后道检测设备占半导体设备投资额约 19%，且逐年稳步增长 . 12 3.3. 公司已基本形成半导体检测前、后道全领域布局 . 15 4.4. 面板业务面板业务 . 错误!未定义

8、书签。 4.1. 平板显示检测. 17 4.2. LCD 扩产接近尾声，OLED 进展迅速 . 19 4.3. 技术与服务并行，公司客户已涵盖面板龙头 . 24 5.5. 切入锂电池和燃料电池测试领域布局新能源切入锂电池和燃料电池测试领域布局新能源 . 2626 5.1. 锂电池和燃料电池检测是公司现阶段新能源聚焦点 . 26 6.6. 盈利预测盈利预测 . 2626 图表目录图表目录 图表图表1：公司近年营业收入构成（单位：百万元）：公司近年营业收入构成（单位：百万元） . 5 图表图表2：公司近年分产品毛利率变化：公司近年分产品毛利率变化 . 5 图表图表3：公司主要子公司及主要业务：公司

9、主要子公司及主要业务 . 5 图表图表4：公司近年研发费用占比（单位：百万元）：公司近年研发费用占比（单位：百万元） . 6 图表图表5：公司资本性开支（单位：百万元）：公司资本性开支（单位：百万元） . 6 图表图表6：芯片测试设备流程图：芯片测试设备流程图 . 7 图表图表7：IC测试分类测试分类 . 7 图表图表8：工艺控制测量示意图：工艺控制测量示意图 . 8 图表图表9： 工艺控制测试中主要测试内容工艺控制测试中主要测试内容 . 9 图表图表10：IC电学性能测试分类电学性能测试分类 . 9 图表图表11：测试机：测试机ATE设备分类设备分类 . 10 图表图表12：各地区半导体设备

10、销售额（单位：十亿美元）：各地区半导体设备销售额（单位：十亿美元） . 11 图表图表13：大陆在建：大陆在建12英寸晶圆生产线汇总英寸晶圆生产线汇总 . 12 图表图表14：大陆在建：大陆在建8英寸晶圆生产线汇总英寸晶圆生产线汇总 . 12 图表图表15：2017年集成电路各类设备销售额占比年集成电路各类设备销售额占比 . 13 图表图表16：前道检测设备分类：前道检测设备分类 . 13 图表图表17：后道检测设备分类：后道检测设备分类 . 13 图表图表18：国内半导体检测设备市场空间测算：国内半导体检测设备市场空间测算 . 14 图表图表19：前道检测市场竞争格局：前道检测市场竞争格局

11、. 14 图表图表20：后道：后道ATE检测市场竞争格局检测市场竞争格局 . 14 图表图表21：公司半导体领域主要产品梳理：公司半导体领域主要产品梳理 . 15 图表图表22：平板显示检测系统分：平板显示检测系统分类类 . 17 图表图表23：LCD生产工艺流程生产工艺流程 . 18 图表图表24：全球：全球LCD产能分布情况及变化趋势产能分布情况及变化趋势 . 20 图表图表25：日韩面板厂商退出计划：日韩面板厂商退出计划 . 20 nMqOsNtOpPmRpRzQrMnMqQ9PcM8OtRrRpNoPiNrRpOfQpNnQaQnMsONZoOvNwMpNmP 3 请务必阅读报告末页的

12、重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表26：2019-2021年国内面年国内面板厂商板厂商LCD扩产计划扩产计划 . 21 图表图表27：国内：国内OLED产线整理产线整理 . 21 图表图表28：显示屏厂商产线设备支出（单位：十亿美元）：显示屏厂商产线设备支出（单位：十亿美元） . 23 图表图表29：分地区显示屏厂商产线设备支出：分地区显示屏厂商产线设备支出 . 23 图表图表30：LCD/OLED检测设备市场空间测算（单位：十亿美元）检测设备市场空间测算（单位：十亿美元） . 24 图表图表31：公司显示领域产品：公司显示领域产品 . 25 图表图表32：公司营业收入分业务预测（单

13、位：百万元）：公司营业收入分业务预测（单位：百万元） . 27 图表图表33：公司盈利预测：公司盈利预测 . 27 图表图表34：可比上市公司估值对比：可比上市公司估值对比 . 28 图表图表35：财务预测摘要：财务预测摘要 . 29 4 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 1. 公司业务介绍公司业务介绍 1.1. 公司由面板检测设备起家，向半导体、新能源转型公司由面板检测设备起家，向半导体、新能源转型 公司始于平板显示检测，已形成“光、机、电、算、软”技术一体化。 武汉精测电子成立于 2006 年，起初专注于基于电讯技术的信号检测，成功研发 了多项平板显示检测系统，是国内

14、较早开发出适用于液晶模组生产线的 3D 检测、基 于 DP 接口的液晶模组生产线的检测和液晶模组生产线的 Wi-Fi 全无线检测产品的企 业，也是行业内率先具备 8k4k 模组检测能力的企业。经过多年的发展，公司中后 道制程检测系统的产品技术已处于行业领先水平，技术优势明显。 此外，公司积极研发 OLED 调测系统、 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设 备，使公司在 Array 制程和 Cell 制程的检测形成自有技术。公司于 2014 年购买台湾 光达平板显示自动化设备相关技术，购买宏濑光电 AOI 光学检测系统技术。经过消 化、吸收和提高，公司 AOI 光学检测系统和平板显示自动化设备

15、迅速发展，特别是 AOI 光学检测系统已成为公司最主要产品。 至此，公司形成了 “光、 机、 电、算、软” 技术一体化的优势。 2018 年公司向半导体检测和新能源检测领域进军，打造三位一体格局。 目前公司已基本形成在半导体检测前道、后道全领域、新能源领域、平板显示检 测领域的布局。 后道领域， 公司与韩国 IT 货物进出口、技术进出口 上海精濑 子公司 电子技术、自动化科技、计算机科技领域内的技术咨询、技术开发、技术服 务、技术转让，计算机网络工程，计算机系统集成，计算机软硬件开发，机电 设备及机设备安装维修 新能源 武汉精能 子公司 太阳能、锂电池测试系统、电源测试系统的研发、生产、销售及

16、技术服务 半导体 上海精测 子公司 半导体、计算机、显示屏、光伏、锂电池、新能源、检测设备、测试设备科技 领域内的技术服务、技术转让、技术咨询、技术开发,生产检测设备、测试设 备,机械设备的安装及维修,芯片设计,面板设计,计算机软硬件开发,从事货物及 技术的进出口业务,销售自产产品 WINTEST 子公司 作为半导体高端技术开发型企业，主要从事图像传感器、液晶显示器及其驱动 IC、以及模拟混合信号芯片的自动测试机开发，设计，制造与销售 武汉精鸿 子公司 半导体测试设备，仪器仪表，机械自动控制设备的制造，技术开发，技术咨 询，技术服务，技术转让，技术进出口与销售，货物进出口，设备及配件维 修，设

17、备及配件销售，二手设备的销售，芯片的设计，测试及测试技术服务与 咨询 来源：公司公告，国联证券研究所 公司积极转型的原因在于平板显示检测业务受面板周期波动影响较大。 目前国内 LCD 投资已接近尾声， LCD 厂商成长动能更多来自于日韩 LCD 厂停产， 而 OLED 产 0 1000 2000 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 AOI光学检测系统OLED检测系统 信号检测系统平板显示自动化设备 新能源半导体 检测系统其他业务 其他主营业务 0% 50% 100% 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 20

18、18 2019 AOI光学检测系统OLED检测系统 信号检测系统平板显示自动化设备 新能源半导体 检测系统 6 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 线投资处于提升期。 公司在基于显示业务现金流基础的同时， 积极开拓半导体和新能 源两大领域，以期在多领域实现盈利，降低单行业周期波动风险。 目前，公司正处于转型关键期，公司研发费用与资本开支高速增长，通过自研、 收购等方式积极布局两大领域，短期内公司净利润承压，增速减缓。但我们以公司 2013-2014 年为参考，公司于 2013-2014 年通过收购等方式从 PG 检测转型 AOI 检 测与自动化业务，在 2015-2016

19、年公司检测业务实现大幅增长。目前公司通过武汉 精鸿、上海精测、日本 Wintest 等子公司落子半导体领域，公司 2019 年研发费用占 营业收入比重达到 14.78%，且部分研发成果资本化，资本化研发占净利润 8.26%。 图表图表4：公司近年研发费用占比公司近年研发费用占比（单位：百万元）（单位：百万元） 图表图表5：公司资本公司资本性性开支（开支（单位：百万单位：百万元）元） 来源：Wind，国联证券研究所 来源：Wind，国联证券研究所 2. 检测检测行业行业 2.1. 前道检测集中于物理检测，膜厚、景深等，受益前道检测集中于物理检测，膜厚、景深等，受益大基金投资大基金投资中国晶圆中国

20、晶圆 厂扩产厂扩产 半导体检测 检测设备主要用于检测产品在生产过程中和产成后的各类性能是否达到设计要 求。 半导体检测贯穿整个半导体制造过程， 由于半导体制造时的结构随着性能需求提 高在不断复杂化， 检测在半导体制造中的地位也在持续提高。 电子系统故障成本有一 个“十倍法则” ，如一个芯片在测试中没有被发现的话，在 PCB 环节的损失就将是芯 片级别的十倍，说明半导体检测失效损失呈指数增长。 从生产环节而言，半导体检测可分为设计验证、工艺控制检测、晶圆测试（CP 测试）以及成品测试（FT 测试） 。 0% 5% 10% 15% 20% 25% 0 50 100 150 200 250 300

21、350 200182019 研发支出研发支出占营业收入比例（右轴） -100% 0% 100% 200% 300% 400% 500% 600% 0 100 200 300 400 500 600 200182019 资本性开支YoY（右轴） 7 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表6：芯片测试设备流程图芯片测试设备流程图 来源： 最新集成电路测试技术 ，国联证券研究所 图表图表7：IC测试分类测试分类 测试类型 产业链位置 测试内容 测试方法 客户 设计验证 IC 设计 描述、调试和检验新的芯片设计, 保证符合规格要求

22、功能性验证和 物理验证 设计厂商 过程工艺控 制测试 晶圆制造 为了监控工艺,在制作过程的早期 (前端)进行的产品工艺检验测试 光学检测等 IDM 厂商、晶圆 代工厂 晶圆测试 封装前 通过电学参数检测等测试晶圆片 上每颗晶粒的有效性,标记异常的 晶粒,减少后续封装和测试的成本 电学参数检测 设计和晶圆代工厂 成品测试 封装后 芯片封装完成之后,测试芯片的功 能实现以及稳定性 电学参数检测 设计和封装厂 来源： 半导体制造技术,基业常青，国联证券研究所 公司子公司上海精测主攻过程工艺控制测试， 武汉精鸿和 Wintest 布局后道成品 测试，因此我们将在下面主要介绍这两个环节。 2.2. 工艺

23、控制测试工艺控制测试（前道检测）（前道检测） 工艺控制测试主要是通过光学检测控制前道制造工艺（Front end） 。由于晶圆制 造的核心在于硅片上的成膜， 图案的精确程度以及膜厚等直接影响芯片是否能达到所 设计性能指标。 检测设备多为光学检测设备， 如图案缺陷检测系统检测晶圆光刻的良 率。上海精测产品之一的膜厚及 OCD 测量机，就可测量侧壁角度、高度/深度等关键 尺寸特征或整体形貌测量。 8 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表8：工艺控制测量示意图工艺控制测量示意图 来源：公司官网，国联证券研究所 我们以氧化环节、光刻环节、刻蚀环节以及化学机械平坦化（CMP）

24、环节举例： 氧化环节硅片上通过热生长或淀积产生氧化膜， 氧化膜可以对器件保护和隔 离、产生表面钝化、掺杂阻挡充当芯片间金属层有效绝缘体等，工艺上需要 对氧化膜厚度进行严格把控，确保氧化后生成的氧化膜达到足够的质量。 光刻环节是晶圆制造中设备价值最高的环节， 通过光刻胶曝光将高分辨率的 掩膜版图案复印至硅片。 形成的图片需要用自动显影检查设备检查光刻胶图 形的质量， 如果确定有缺陷便可通过去胶把它们除去， 或者返工硅片以节约 成本，否则有缺陷的硅片被送去刻蚀便会成为废品，降低产线良率。 刻蚀环节需要对特殊掩蔽层检查， 确定刻蚀环节中是否发生过刻蚀、 欠刻蚀 或钻刻等，所用仪器一般为关键尺寸检测需

25、要的光学显微镜等。 CMP 环节是将硅片表面起伏控制到最小，从而减小由于表面起伏带来的光 刻时对线宽失去控制等负面影响。 CMP 环节的一个显著问题是表面微摩擦， 小而难以发现的微擦痕导致淀积的金属中存在隐藏区， 可能会引起同一层金 属间的短路问题。可以通过表面缺陷检测设备进行质量检测。 9 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表9： 工艺控制测试工艺控制测试中主要测试内容中主要测试内容 注入 扩散 薄膜 抛光 刻蚀 曝光 金属 电介质 膜厚 方块电阻 膜应力 折射率 掺杂浓度 无图形表面缺陷 有图形表面缺陷 关键尺寸（CD） 台阶覆盖 套刻标记 电容-电压特性 接触

26、角度 来源： 半导体制造技术 ，国联证券研究所 2.3. 成品测试（后道检测）成品测试（后道检测） 后道检测方式主要为 CP 测试和 FT 测试， 从本质上都是对 IC 的电学性能测试， 包括芯片的电特性、电学参数和电路功能，电性能测试就是对集成电路的电特性、电 参数和功能在不同条件下进行的检验。另外，除基本电性能测试外还会相应测试 IC 产品的工作容许限度、 可靠性等指标， 同时反馈生产过程问题和用户验收测试问题等。 由于 CP 测试和 FT 测试所用的测试机并无很大差异，一般统称为 ATE 设备 （Automatic Test Equipment） 。 图表图表10：IC电学性能测试分类电

27、学性能测试分类 测试种类 测试内容 测试原理 适用芯片 类型 静态测试 （检验生成 电路对直流 的响应,直流 测试） 静态参数测试 采用直流电压或直流电流激励被测量器件,在 过渡过程结束后测试特性参数 数字/模拟 电路 静态功能测试 将直流高、低电平的各种组合依次施加到被 测电路的输入端 ,并在输出端检查它的响应, 看其是否符合真值表 数字电路 动态测试 （实际工作 性能或交变 信号响应的 的测试,交流 测试） 动态特性测试 数字集成电路的脉冲响应测试和模拟集成电 路的频率响应测试 数字/模拟 电路 动态参数测试 数字集成电路的时间参数测试和模拟集成电 路的电压增益、功率增益、频带宽度等测试

28、数字/模拟 电路 动态功能测试 数字集成电路在规定负载和频率下的高速功 能测试,模拟电路的实装测试 大规模数 字电路 工作域测试 每改变一次测试条件进行一次动态功能测试, 根据测试结果来确定器件的容许工作范围 数字/模拟 电路 来源： 现代集成电路制造技术原理与实践 ，国联证券研究所 不同于 CP 检测，FT 检测环节因为不同芯片所需检测方式有所不同，因此从芯 片种类出发可以将检测设备分为 SOC、存储芯片、射频前端芯片和模拟芯片检测设 10 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 备，占比分别为 64%、18%、16%和 2%。 图表图表11：测试机测试机ATE设备分类设备分

29、类 来源：Gartner，国联证券研究所 3. 半导体半导体检测检测市场空间稳步增长，但仍由国外企业垄断市场空间稳步增长，但仍由国外企业垄断 3.1. 国内晶圆厂产能扩张加速，半导体设备销售额持续增长国内晶圆厂产能扩张加速，半导体设备销售额持续增长 根据 SEMI 年终总设备预测报告，受存储器行情恶化和中美贸易摩擦的影响，半 导体厂商正在抑制设备投资， 加上智能手机和数据中心的半导体需求低迷， 全球半导 体制造设备销售额将从去年的历史峰值644亿美元下降2019年至576亿美元。 SEMI 预期半导体设备市场将于2020年回温， 其成长动能包括先进的逻辑制程与晶圆代工、 中国推出新工程，内存亦

30、有小幅贡献。展望 2021 年，所有设备领域预计全面成长， 内存支出回升力道将转强，此成长动能主要来自前段制造商投资 10 nm 以下先进制 程设备，其中更以晶圆代工与逻辑芯片制造投资占最大比例。 SoC Test, 64% Memory IC Test, 18% RF Test, 16% Analog IC Test, 2% 11 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表12：各地区半导体设备销售额各地区半导体设备销售额（单位：十亿美元）（单位：十亿美元） 来源：SEMI，国联证券研究所 同时，国家集成电路产业投资基金（大基金）一期、二期的陆续投入以及各地方 政府的有

31、力支持推动了国内晶圆厂近年的快速扩张。 根据 SEMI 发布的全球晶圆厂报 告显示，2017-2020 年，中国大陆将新建 26 座晶圆厂，整体投资金额全球最高，预 计占全球新建晶圆厂 42%。截至 2018 年底我国大陆正在运营的 12 英寸生产线共有 10 条，在 20172018 年期间建成投产的 12 英寸生产线共有 5 条，尚在建设中的 12 英寸生产为 18 条，计划中待建设的 12 英寸生产线 2 条，合计 35 条生产线。近年我 国 12 英寸晶圆生产线总投资规模约 1.5 万亿元，作为晶圆制造设备的关键一环，国 产检测设备销售将有望高速增长。 13.112.91 14.92

32、16.44 10.16 15.58 15.43 14.43 17.67 10.52 10.34 14.45 9.42 6 6.6 7.22 5.82 7.78 7.28 7.15 4.22 2.23 3.26 3.79 4.03 2.61 2.99 3.31 0 10 20 30 40 50 60 70 80 20182019E2020E2021E 中国台湾韩国日本北美欧洲其他 12 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表13：大陆在建大陆在建12英寸晶圆生产线汇总英寸晶圆生产线汇总 序号 企业 地点 生产线 名称 投资规模 技术水平 产能（万片/月） 1 中芯国际

33、北京 B3 40 亿美元 28-14nm 3.5 2 上海 SN1 675 亿元 14-10nm 3.5 3 上海 SN2 28-14-10nm 3.5 4 深圳 106 亿元 90-40nm 4 5 三星（中国） 西安 Fab2 70 亿美元 扩产 NAND 14.020.0 6 福建晋华 晋江 370 亿美元 2xnmDRAM 6 7 格芯（成都） 成都 100 亿美元 0.18-0.13CMOS 22FDX 一期 2.0； 二期 6.0 8 华虹（无锡） 无锡 100 亿美元 90-55nm 特色工艺 9 粤芯半导体 广州 70 亿元 0.18-0.13umCMOS 10 南京紫光存储

34、南京 300 亿美元 3D NAND Flash， DRAM 30 11 紫光国芯存储 成都 240 亿美元 3D NAND Flash 及 模块 30 12 厦门士兰集科 厦门 70 亿元 MEMS 及功率器件 8 13 德淮半导体 淮安 500 亿元 CMOS 图像传感器 24 14 时代芯存 淮安 总 130 元 相变存储器芯片 10 15 武汉弘芯 武汉 1280 亿元 先进逻辑、射频工艺 9 16 芯恩（青岛） 青岛 150 亿元 CIDM 代工 17 华润微电子 重庆 100 亿元 功率半导体 18 矽力杰半导体 青岛 180 亿元 先进模拟芯片 4 19 长江存储 武汉 240

35、亿美元 3D NAND 一期 10 20 长鑫存储 合肥 1500 亿元 一期 12 来源：新莱应材公司公告，各公司官网，国联证券研究所 截至 2018 年底我国大陆正在运营的 8 英寸生产线共有 20 条， 在 20172018 年 期间建成投产的 8 英寸生产线共有 4 条，尚在建设中的 8 英寸生产为 8 条，合计 32 条生产线。近年我国 8 英寸晶圆生产线总投资规模约 447 亿元。 图表图表14：大陆在建大陆在建8英寸晶圆生产线汇总英寸晶圆生产线汇总 序号 企业 地点 投资规模 技术水平 产能（万片/月） 1 中芯国际 绍兴 58.8 亿元 MEMS，IGBT 2 大连宇宙 庄河

36、24 亿元 功率半导体 2 3 德科玛（南京） 南京 30 亿美元 0.18-0.11um CIS 4 4 中璟航天 盱眙 60 亿元 CIS 传感器 一期 2；二期 2 5 格科微电子 嘉善 25.4 亿元 CMOS 传感器 6 海辰半导体 无锡 69 亿元 10 7 赛莱克斯微系统 北京 MEMS 来源：新莱应材公司公告，各公司官网，国联证券研究所 3.2. 前道前道+后道检测设备占半导体设备投资额后道检测设备占半导体设备投资额约约 19%，且逐年稳步增长，且逐年稳步增长 根据 SEMI 统计， 前道检测设备占半导体设备投资的 11%， 后道检测设备占半导 13 请务必阅读报告末页的重要声

37、明 公司深度研究公司深度研究 体设备投资的 8%，合计占半导体设备投资额 19%。再细分看，前道检测设备可分为 检测设备和测量设备（公司主要产品） ，分别占 63%和 37%。后道测试设备可分为测 试机（ATE，公司主要产品） 、分选机、探针台，分别占 63.1%、17.4%、15.2%，我 们根据 SEMI 统计和预测的半导体设备销售额对国内检测设备市场进行了估算， 预计 工艺控制检测设备对应市场规模约为 15-17 亿美元，其中的测量设备市场规模为 5-6 亿美元；后道测试设备市场规模为 11-13 亿美元，其中 ATE 市场规模为 6.5-8 亿美 元，ATE Memory IC Tes

38、t 市场规模为 1-1.5 亿美元。 图表图表15：2017年集成电路各类设备销售额占比年集成电路各类设备销售额占比 来源：SEMI，国联证券研究所 图表图表16：前道检测设备分类前道检测设备分类 图表图表17：后道检测设备分类后道检测设备分类 来源：半导体行业观察，国联证券研究所 来源：华峰测控招股说明书，国联证券研究所 封装设备, 6% 后道测试设备, 8% 其他设备, 5% 刻蚀设备, 19.44% 光刻机/光刻胶处理, 18.63% 薄膜沉积设备, 14.58% CMP表面处理/清洁, 10.53%工艺控制检测设备, 10.53% 其他沉积设备, 7.29% 前道设备, 81% 检测设

39、备, 63% 测量设备, 37% 测试机, 63.10% 分选机, 17.40% 探针台, 15.20% 其他, 4.30% 14 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 图表图表18：国内半导体检测设备市场空间测算国内半导体检测设备市场空间测算 2018 2019E 2020E 2021E 全球半导体设备销售额（十亿美元） 64.42 57.63 60.82 66.79 中国半导体设备销售额（十亿美元） 13.10 12.91 14.92 16.44 工艺控制设备在半导体设备投资占比 10.53% 10.53% 10.53% 10.53% 工艺控制设备工艺控制设备市场空间（亿

40、美元）市场空间（亿美元） 13.79 13.59 15.71 17.31 其中 测量设备投资占比 37% 37% 37% 37% 国内测量设备市场空间（亿美元）国内测量设备市场空间（亿美元） 5.10 5.03 5.81 6.41 中国半导体设备销售额（十亿美元） 13.1 12.91 14.92 16.44 后道测试设备在半导体设备投资占比 8.00% 8.00% 8.00% 8.00% 其中 ATE 设备投资占比 63.10% 63.10% 63.10% 63.10% 国内国内 ATE 设备市场空间（亿美元）设备市场空间（亿美元） 6.61 6.52 7.53 8.30 Memory 设备

41、市场空间（亿美元）设备市场空间（亿美元） 1.19 1.17 1.36 1.49 来源：SEMI，国联证券研究所 目前检测设备市场虽有国内企业涉足， 但由于起步晚基础薄弱， 检测设备仍由国 外产品占据大部分市场份额， 并且呈现寡头垄断局面。 其中前道检测中， 美国的KLA、 应用材料（AMAT）和日本的日立是前三大头部企业，合计占据 75%的市场份额。后 道检测中，日本的爱德万和美国的泰瑞达、Cohu 是前三大头部企业，合计占据 98% 的市场。 图表图表19：前道前道检测检测市场竞争格局市场竞争格局 图表图表20：后道后道ATE检测检测市场竞争格局市场竞争格局 来源：半导体行业观察，国联证券

42、研究所 来源：Gartner，国联证券研究所 未来来看， 由于过程工艺控制测试则对洁净程度和生产过程中稳定性上的高要求， 因此难以独立分工，过程工艺控制测试仍主要由晶圆厂自行完成，并且由于 IC 制程 演进和工艺日趋复杂， 制程过程中的参数控制和缺陷检测等要求越来越高， 且客制化、 多样化程度也会相应提高，和晶圆厂有深度合作的检测设备提供商将更为有利。 而晶圆测试和芯片成品测试分属中道和后道测试部分， 其信息保密及生产环境控 制要求相对均不是太高， 再加上第三方测试厂商的独立性和专业性， 可保证测试结果 的有效性并能及时向上游反馈， 有效提升芯片生产效率。 并且考虑到检测行业重资产 特征问题，

43、 规模效应明显， 投入较大， 目前测试设备又以进口为主， 单机价值高达 30 KLA, 52% AMAT, 12% Hitachi, 11% Nano, 4% Nava, 3% Others, 18% Advantest , 50% Teradyne, 40% Cohu, 8% Others, 2% 15 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 万美元到 100 万美元不等，未来第三方专业测试厂商将有望崛起，同时带动国内检 测设备需求持续上升。 3.3. 公司已基本形成半导体检测前、后道全领域布局公司已基本形成半导体检测前、后道全领域布局 目前公司通过上海精测聚焦半导体前道检测

44、设备领域， 以椭圆偏振技术为核心开 发了适用于半导体工业级应用的膜厚量测以及光学关键尺寸量测系统。 同时通过韩国 IT&T 合资设立的武汉精鸿聚焦自动检测设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测 试设备） ，通过增资的方式取得 WINTEST 60.53%的股份（主要产品是驱动芯片测试 设备） 。 图表图表21：公司公司半导体领域半导体领域主要产品梳理主要产品梳理 子公司 产品 介绍 应用领域 产品图片 上海精测 半导体集成 式膜厚测量 机 业界独有的高精度微型椭偏式膜厚 量测技术，能实现薄膜的高精度测 量 刻蚀、化学气相沉 积、光刻和化学机械 抛光等工艺段的测量 半导体集成 单/双模块膜 厚

45、测量机 双台设计，支持更高效检测；使用 磁浮运动台，无摩擦，高寿命 刻蚀 、化学气相沉 积、光刻和化学机械 抛光等工艺段测量 高性能膜厚 及 OCD 测 量机 准确确定半导体制造中的薄膜参数 和变化，包括复杂多层薄膜结构； 检查 ADI、AEI 等多工艺段二维、三 维样品的线宽、侧壁角度、高度、 深度等关键尺寸（CD）特征或整体 形貌测量 可测量二维多晶硅栅 极刻蚀、隔离槽、隔 离层、双重曝光或三 维连接孔、 FinFET、NAND 等 多种样品 电子束晶圆 生产制程控 制设备 Micro OLED 全 N2 环境 使用倒置型 膜厚测量机 硅基显示 Micro OLED 蒸镀生产线 In-Li

46、ne 设备 武汉精鸿 JS9200 SSD 在线测 试系统 Memory IC 半导体存储 器高低温高 速老化测试 设备 支持 NOR Flash、 NAND Flash、 eMMC、UFS 全速 老化测试 16 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 JH200 SOC 测试系统 智能 IC/AP/CIS/DDl/ETC/ RF JH5320 存储 器测试系统 Memory IC WINTEST LCD/PDP/O LED Driver IC 测试机 借由 FPD Driver IC 用途最佳化,从 而实现了高速、省空间且优美等优 点。除了 LCD,PDP Driver IC

47、 以外, 也能够对应输出电流型的 OLED Driver IC。 LCD/PDP/OLED Driver IC 数位输出型 CMOS 图像 传感器及逻 辑 IC 测试机 为测试泛用逻辑 IC 而开发的测试装 置；同时适用于数位相机,手机及车 用 CMOS 影像传感器的测试 泛用逻辑 IC、数位 输出型 CMOS 图像 传感器 OLED/LCD/ LCOS Array/CCD/ CMOS 图像 传感器测试 机 高频读取图像数据，高速传输图像 数据及高速图像处理，实现复数芯 片同步检测 CCD,CMOS 图像传 感器 类比混合信 号 IC 测试机 依需求对应多品种少量生产或是大 量生产的高性价比测

48、试机 车用芯片、Power Device、 Discrete Device、通信 Device 等 来源：公司官网，国联证券研究所 上海精测2018年7月成立， 并于2019年9月获得国家集成电路产业投资基金、 上海半导体装备材料产业投资基金等专业机构的投资， 精测电子持股比例由 100%降 至 46.15%。公司实控人彭骞先生 2020/2021/2022 年业绩承诺营业收入依次不低于 6240 万元/1.47 亿元/2.298 亿元，其中 2021-2022 年营收同比增长率分别为 135.6%/56.3%，同时承诺以下产品研发和生产进度：集成式膜厚设备应于 2020 年 底之前实现知名晶

49、圆厂验证订单，并应于 2022 年底前通过验证并实现重复订单；独 立式膜厚设备应于 2020 年底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于 2022 年底前通过 验证并实现重复订单； 半导体OCD设备应于2021年底前实现知名晶圆厂验证订单， 并应于 2023 年底前通过验证并实现重复订单；晶圆散射颗粒检测设备应于 2021 年 底前实现知名晶圆厂验证订单，并应于 2023 年底前通过验证并实现重复订单。实控 人的业绩和研发承诺实质是对公司产品的自信体现。 17 请务必阅读报告末页的重要声明 公司深度研究公司深度研究 IT&T 为韩国 ATE 领域的领军企业，公司成立于 2006 年，在 Memory

50、 ATE 领域 有超 10 年的的研发经验， 公司 CEO 张庆勋拥有 30 年 ATE 领域的研发和管理经验， 研发和技术实力雄厚，公司与 IT&T 合资可以有效利用 IT&T 的 Memory 领域技术积 累，研发进程加快，实现产品快速导入市场。 Wintest 是全球为数不多的同时具备 LCD/OLED 驱动器芯片、CMOS 图像传感 器芯片的测试设备的研发、 制造和销售能力的企业。 Wintest 的 LCD/OLED 驱动器芯 片、CMOS 图像传感器芯片的测试设备，无论在性能上和性价比上都具有较强竞争 力。公司收购后通过自身市场拓展能力，可以帮助 Wintest 产品在国内和台湾地