1、万 联 证 券 请阅读正文后的免责声明 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 国内需求国内需求高高增增、国产替代加速，蓄势待发国产替代加速，蓄势待发 强于大市强于大市（维持） 有色有色行业专题系列研究行业专题系列研究之之靶材靶材 日期：2021 年 01 月 22 日 行业核心观点：行业核心观点： 有色行业涉及的金属品种及代表性的金属材料众多，产业链涵盖资源开 发、冶炼和加工各个环节，产品广泛用于工业、新能源、电子、军工各个 领域，周期各有差异、结构多点开花,且当前处于新一轮景气上行周期， 完全具备乘时乘势基础。 系列专题着力能源金属及相关金属材料， 本篇聚 焦靶材靶材，望有助于诸君

2、！ 投资要点：投资要点： 高纯金属高纯金属制备制备， 镀膜实现导电或阻挡功能， 镀膜实现导电或阻挡功能： 靶材是制备功能薄膜的原 材料，以 99.95%以上高纯金属为原料制备，用于面板、半导体、光 伏和磁记录媒体等领域，实现导电或阻挡等功能。其中，半导体领域 对纯度和技艺要求最高，5N5 以上。靶材种类繁多，客户需求非标， 定制属性明显。当前趋势是高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、以及 高纯金属。 中期较高增长、当前景气上行，国产替代加速：中期较高增长、当前景气上行，国产替代加速：需求端，需求端，我们测算， 国内靶材市场到 2023 年接近 300 亿元，面板和半导体领域受益于全 球消费增长和中

3、国份额提升，市场分别达 200/50 亿元量级，光伏领 域则随着 HJT 电池降本应用潜在需求可期，3 年总需求 CAGR 达 9.7% 较快增长；就目前而言，面板和半导体行业景气度周期上行，在线办 公+5G+传统汽车消费复苏等因素持续发力， 这一趋势预计未来 1-2 年 可维持，目前相关靶材企业开工率接近满产。供给端，供给端，全球市场依然 由霍尼韦尔等企业寡占，但国内企业已经打通半导体靶材国产替代 技术基础，有研新材、江丰电子进入全球主流芯片代工企业；国内四 五家面板靶材企业进入京东方，国产替代整体从 1 到 N 呈加速态势。 国内公司着力面板和半导体领域， 纵横向皆有拓展：国内公司着力面板

4、和半导体领域， 纵横向皆有拓展： 江丰电子业务领 域涉及半导体和平板显示， 投资加码市场最大平板显示领域， 对高纯 金属原料也有拓展； 阿石创靶材以平板显示用为主， 亦在投资加码显 示靶材；有研新材作为国有企业，专注半导体靶材及高纯金属原料， 着力攻克国产替代技术难题； 隆华科技靶材业务来自收购， 目前用于 平板显示领域。 具具中长期投资中长期投资机会机会， 当前蓄势待发：， 当前蓄势待发： 国产替代已具技术基础和商业条 件， 当前处于加速状态， 预计至 2023 年国内靶材市场规模 300 亿元， 整体保持较高增长。随着下游客户拓展稳定和产品成型后研发支出 预计降低，按 20%净利率可支持千

5、亿市值空间，而当前江丰电子和有 研新材市值均在一百亿元级别， 行业具备中长期投资机会。 就当前而 言， 板块股价受终端的半导体行业解禁高潮、 中美关系反复盘整摩擦 等拖累有所调整， 随着平板和半导体领域景气度上行， 相关企业业绩 成长性有望逐步释放，目前正处蓄力待发状态，我们推荐业务专注、 技术和产品获得充分证明、成长预期打开的上市公司。 风险因素：风险因素：行业市场空间不及预期；国产替代进度不及预期；下游行 业属性差异、客户需求非标，公司业务拓展不及预期。 有色金属有色金属行业相对沪深行业相对沪深300300指数表指数表 数据来源：数据来源：WIND,万联证券研究所 数据截止日期：数据截止日

6、期： 2021 年 01 月 21 日 相关研究相关研究 万联证券研究所 20210118_行业周观点_AAA_有 色 -17% -5% 8% 21% 34% 47% 有色金属沪深300 证 券 研 究 报 告 证 券 研 究 报 告 行 业 专 题 报 告 行 业 专 题 报 告 行 业 研 究 行 业 研 究 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 2 页 共 20 页 目录目录 1、靶材：高纯金属制备，镀膜实现导电或阻挡功能、靶材：高纯金属制备，镀膜实现导电或阻挡功能 . 4 2、中期较高增长、当前景气上行，国产替代加速、中期较高增长、当前景气

7、上行，国产替代加速 . 8 2.1 中期市场空间接近 300 亿元，面板和半导体需求“数一数二” . 8 2.2 当前面板和半导体领域景气度周期上行 . 12 2.3 高纯金属原料和靶材制备外资寡占，国产替代加速. 13 3、上市公司、上市公司着力面板和半导体领域，纵横向皆有拓展着力面板和半导体领域，纵横向皆有拓展 . 16 3.1 江丰电子：业务纵横向延伸，靶材布局面板最大市场 . 17 3.2 阿石创： PVD 镀膜材料领先企业，定增加码面板靶材 . 18 3.3 有研新材：半导体靶材及高纯金属原料技术领先者. 18 3.4 隆华科技：并购进入靶材，产品布局面板用钼钯和 ITO 靶 . 1

8、9 4、具备中长期投资机会，当前蓄势待发具备中长期投资机会，当前蓄势待发 . 19 5、风险提示、风险提示 . 19 qRtNtMsPpPsPpRxOrMpOpP8ObPbRnPrRsQoPlOmMnMiNmOmR7NrQrNuOpMqMMYqRvN 万 联 证 券 请阅读正文后的免责声明 图表图表目录目录 图表 1：溅射工艺原理图 . 4 图表 2：相关应用领域所用靶材及性能要求 . 5 图表 3：溅射靶材产业链 . 5 图表 4：靶材制造工艺分类 . 6 图表 5：靶材行业支持政策 . 8 图表 6：2019 年全球靶材市场消费结构 . 9 图表 7：2019 年中国靶材市场消费结构 .

9、9 图表 8：2019-2023 年全球靶材分领域市场（亿元） . 9 图表 9：2019-2023 年中国靶材分领域市场（亿元） . 9 图表 10：2019-2023 年全球及国内平板显示用靶材市场规模（亿元） . 10 图表 11：2021 年 LCD 市场格局预测 . 10 图表 12：2022 年全球柔性 OLED 产能分布预测 . 10 图表 13：2019-2023 年全球及国内半导体用靶材市场规模（亿元） . 11 图表 14：异质结电池市场占比预计稳步提高 . 12 图表 15：笔记本显示器出货大幅走高（百万台） . 13 图表 16：2020 年全球 PC 出货量明显超中枢

10、（百万台） . 13 图表 17：未来 2 年迎来 5G 建设高潮（万个） . 13 图表 18：中国 IDC 市场高速增长（亿元） . 13 图表 19：高纯金属国内外主要生产公司 . 14 图表 20：全球靶材呈现垄断格局，美日先发优势明显 . 15 图表 21：全球靶材龙头企业及代表性产品 . 15 图表 22：国内主要靶材上市公司对比 . 16 图表 23：江丰电子 2015 年以来营收构成 . 17 图表 24：江丰电子 2015 年以来毛利构成 . 17 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 4 页 共 20 页 1、靶材：靶材：高纯金

11、属高纯金属制备制备，镀膜镀膜实现实现导电导电或或阻挡阻挡功能功能 靶材靶材是在溅射过程中被高速金属等离子体流轰击的目标材料，是制备功能薄膜的原 材料，又称“溅射靶材”，纯度为99.95%以上，更换不同靶材可得到不同的膜系，实现 导电或阻挡等功能。当前靶材发展趋势是高溅射率、晶粒晶向控制、大尺寸、以及高 纯金属。 图表1：溅射工艺原理图 资料来源：江丰电子招股说明书，万联证券研究所 分类分类方面方面 靶材种类繁多，靶材种类繁多，按材质可分为按材质可分为： 金属靶材金属靶材，包括镍钯、钛钯、锌钯、镁靶、铌靶、锡靶、铝靶、铟靶、铁靶、 硅靶、铜靶、钽靶、银靶、金靶、镧靶、钼靶、钇钯、铈靶等。半导体领

12、域，半导体领域， 当制程进入到当制程进入到180纳米后，国际先进的半导体制造商普遍采用铜互连取代铝纳米后，国际先进的半导体制造商普遍采用铜互连取代铝 互连，扩散阻挡层材料由钽取代钛互连，扩散阻挡层材料由钽取代钛，传统铝靶、钛钯需求减少，传统铝靶、钛钯需求减少 陶瓷靶材陶瓷靶材，包括ITO钯、氧化镁钯、氮化硅钯、碳化硅钯、氧化铬钯、硫化 锌钯、二氧化硅钯、氧化铝钯、二氧化钛钯、二氧化锆钯等 合金靶材合金靶材，包括铁钴钯、铝硅钯、铁硅钯、铬硅钯、锌铝钯、钛锌钯、钛铝 钯、钛锆钯、钛硅钯、钛镍钯、镍铬钯、镍铝钯、镍铁钯等 沉积薄膜 基板 靶材靶材 旋转磁场 暗区屏蔽 - + 高电压 靶材原子 金 属

13、 等 离 子 体 高真空惰性气体环境 轰击 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 5 页 共 20 页 按形状可分为按形状可分为：平面靶材、旋转靶材。平面靶材正常溅射消耗量为35%40%，旋 转靶材正常溅射消耗量可达70%以上。 按用途可分为按用途可分为：半导体领域用靶材、平板显示用靶材、太阳能电池用靶材、信息 存储用靶材、光学靶材、其它用途靶材。 图表2：相关应用领域所用靶材及性能要求 应用领域应用领域 使用材料使用材料 性能要求性能要求 纯度纯度 半导体 芯片 超高纯铝、钛、 铜、钽等 技术要求最高，超高纯度金属、高精度尺寸、高集成 度 99.

14、9995% （5N5）以上 平面显 示器 高纯铝、铜、钼、 ITO 等 技术要求高，高纯度材料、材料面积大、均匀性程度 高 99.999% （5N）以上 信息存 储 高纯铝、铜、钼、 铬、ITO 等 用于 SSD、HDD 等存储器，要求高存储密度、高传输 速度 太阳能 铬基、钴基合金 薄膜和 HJT 电池制作导电层薄膜和阻挡层薄膜，纯度 的要求为 99.99%（4N）以上 99.99%（4N） 以上 光学 锡、镍、铬、铜、 铝等 用于 LOW-E 玻璃等，满足节能环保、降低辐射要求 其他 镍铬钯、铬硅靶、 铬、钛等 技术要求一般，主要用于电子器件镀膜、装饰、节能 等 资料来源：2019年中国高

15、性能靶材行业概览，万联证券研究所 产业链，产业链，从研发到从研发到终端终端包括金属提纯包括金属提纯、塑形、热处理、塑形、热处理、镀膜和镀膜和溅射应用溅射应用 图表3：溅射靶材产业链 资料来源：万联证券研究所整理 （1 1）金属提纯）金属提纯 靶材纯度要求高， 其中薄膜太阳能电池与平板显示器要求纯度为4N， 集成电路芯片要 求纯度为6N。 金属提纯的主要方式有化学提纯与物理提纯， 化学提纯主要分为湿法提 纯与火法提纯，通过电解、热分解等方式析出主金属。物理提纯则是通过蒸发结晶、 电迁移、真空熔融法等步骤提纯得到主金属。 （2 2）制造加工）制造加工 塑性变形、热处理、控制晶粒取向：塑性变形、热处

16、理、控制晶粒取向：与客户共同开发，根据下游应用领域的性能需求 进行工艺设计，然后进行反复的塑性变形、热处理，需要精确地控制晶粒、晶向等关 光电薄膜 导电薄膜 电阻薄膜 半导体薄膜 磁电薄膜 光学薄膜 半导体 平板显示 薄膜太阳能 记录媒体 镀膜玻璃 光学元器件 金属原材料 高纯金属溅射靶材 提纯 靶材 制造 镀膜 上游原料上游原料中游产品中游产品终端应用终端应用 溅射靶材溅射靶材 镀膜设备 + + 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 6 页 共 20 页 键指标，再经过焊接、机械加工、清洗干燥、真空包装等工序。靶材制造涉及的工序 精细繁多，技术门

17、槛高、设备投资大，具有规模化生产能力的企业数量相对较少。 制造方法主要有熔炼法与粉末冶金法制造方法主要有熔炼法与粉末冶金法： 熔炼法主要有真空感应熔炼、 真空电弧熔炼、 真空电子束熔炼等方法， 通过机械加工将熔炼后的铸锭制备成靶材， 该方法得到的靶 材杂质含量低、密度高、可大型化、内部无气孔，但若两种合金熔点、密度差异较大 则无法形成均匀合金靶材。粉末冶金法主要有热等静压法、热压法、冷压-烧结法三 种方法， 通过将各种原料粉混合再烧结成形的方式得到靶材， 该方法优点是靶材成分 较为均匀、机械性能好，缺点为含氧量较高。 图表4：靶材制造工艺分类 靶材制造工艺靶材制造工艺 描述描述 优点优点 缺点

18、缺点 热等静压法 将粉末或预先成形的胚体，在 800- 1400及 1000kgf/cm2-2000kgf/cm2 的压力下等方加压烧结 密度高、物理机械性能好 设备投入高，生产成 本高，产品的缺氧率 高 热压法 在石墨或氧化铝制的模具内充填入适当 粉末以后，以 100kgf/cm2- 1000kgf/cm2 的压力单轴向加压，同时 以 1000-1600进行烧结 所需的成型压力较小，烧 结温度较低，烧结时间较 短 缺氧率高，氧含量分 布不均匀，且不能生 产大尺寸的靶 冷压-烧结法 原料加入黏结剂和分散剂混合后，压力 成型，脱脂。于 1400-1600烧结 投入少，成本低，产品密 度高、缺氧率

19、低，尺寸大 对粉末的选择性很强 真空感应熔炼 在电磁感应过程中会产生涡电流，使金 属熔化 靶材内部无气孔存在，缺 陷小。靶材气体杂质含量 低，密度高，可大型化 若两种金属熔点和密 度相差较大，难以获 得成分均匀的合金靶 材 真空电弧熔炼 利用电弧热在真空环境下熔炼金属和合 金 电控电子束熔 炼 在高真空室内，利用电子枪发射出的电 子束对待熔炉料进行轰击，使电子动能 转化为热能而把炉料熔化 资料来源：观研天下，万联证券研究所 （3 3）溅射镀膜）溅射镀膜 在溅射镀膜过程中，溅射靶材需要安装在机台中完成溅射反应。溅射机台专用性强、 精密度高，市场长期被美国、日本跨国集团垄断。 就就镀膜镀膜而言，而

20、言，主要工艺有物理气相沉积（主要工艺有物理气相沉积（PVDPVD）和化学气相沉积（）和化学气相沉积（CVDCVD） 。） 。1）PVD 技术 是目前主流镀膜方法，其中的溅射工艺在半导体、显示面板应用广泛。PVD 技术分为 真空蒸镀法、溅镀法和离子镀法。三种方法各有优劣势：真空蒸镀法对于基板材质没 有限制；溅镀法薄膜的性质、均匀度都比蒸镀薄膜好；离子镀法的绕镀能力强，清洗 过程简化， 但在高功率下影响镀膜质量。 不同方法的选择主要取决于产品用途与应用 场景。2）CVD 技术主要通过化学反应生成薄膜。在高温下把含有薄膜元素的一种或 几种气相化合物或单质引入反应室，在衬底表面上进行化学反应生成薄膜。

21、 （4 4）终端应用）终端应用 半导体芯片：半导体芯片：单元器件中的介质层、导体层与保护层需要钽、钨、铜、铝、钛等 金属； 平板显示器件：平板显示器件：为了保证大面积膜层的均匀性，提高生产率和降低成本，溅射技 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 7 页 共 20 页 术镀膜需要钼、铝、ITO 等材料； 薄膜太阳能电池薄膜太阳能电池第三代， 溅射镀膜工艺是被优先选用的制备方法， 靶材是不 可或缺的原材料； 计算机储存器：计算机储存器：磁信息存储、磁光信息存储和全光信息存储等。在光盘、机械硬 盘等记录媒体，需要用铬基、钴基合金等金属材料。 万 联 证

22、 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 8 页 共 20 页 2、中期较高增长、当前景气上行，国产替代加速中期较高增长、当前景气上行，国产替代加速 2 2. .1 1 中期中期市场空间市场空间接近接近3 30000亿元亿元，面板和半导体需求“数一数二”，面板和半导体需求“数一数二” 政策支持靶材政策支持靶材实现国产替代实现国产替代。 国家相继大力发展面板和半导体行业， 出现了以京东方 为代表的的面板和以中芯国际为代表的芯片厂商，多条高世代线和大尺寸产线在建， 面板和半导体产业向大陆转移。但产业链上游配套材料仍主要由以日本为代表的国 际巨头企业为主， 当下美国持

23、续升级对中国科技发展的限制， 相关电子化学品的国产 替代迫在眉睫。为解决“卡脖子”问题，我国自2006年在国家中长期科学与技术发 展规划纲要 中就已经确定了要大力发展核心电子器件及高性能材料， 靶材支持相关 政策不断涌现。 图表5：靶材行业支持政策 时间时间 政策政策 相关内容相关内容 2015 年 5 月 中国制造 2025 战略任务和重点：加强“四基”创新能力建设。强化前瞻性基 础研究，着力解决影响核心基础零部件（元器件）核心基础零部件（元器件）产品性能和 稳定性的关键共性技术。加大基础专用材料研发力度，提高专 用材料自给保障能力和制备技术水平 2016 年 9 月 28 日 有色金属工业

24、发展规 划（20162020 年） 围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件等领域需 求，利用先进可靠技术，加快发展大尺寸硅单晶抛光片、超大 规格高纯金属靶材高纯金属靶材取得突破，提升高端有色金属电子材料供给 水平 2016 年 9 月 29 日 稀土行业发展规划 （2016-2020 年） 开发超高纯稀土金属及其靶材等深加工产品的制备技术和批量 化生产装备，研制超高纯及特殊物性稀土化合物材料超高纯及特殊物性稀土化合物材料及规模制 备技术和装备，满足高端电子器件和芯片、功能晶体、集成电 路、红外探测、燃料电池、特种合金、陶瓷电容器等应用需求 2016 年 12 月 30 日 新材料产业发展

25、指 南 加强大尺寸硅材料、碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材高纯金属及合金溅射靶材生 产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大 规模集成电路材料制约 资料来源：政府网站，万联证券研究所 总计，总计，国内应用以显示和半导体领域为主，市场空间有望从当前国内应用以显示和半导体领域为主，市场空间有望从当前200200亿元水平增至亿元水平增至 2 2023023年年3 30000亿元亿元，3 3年年C CAGRAGR 9 9.7.7% %较高较高增长增长。靶材应用主要包括平板显示、记录媒体、 半导体芯片、薄膜光伏电池等领域。需求结构中，显示用靶材占比最大、国内京东方 和TCL等厂家份额有望

26、超60%； 半导体用靶材市场规模在两百亿元量级， 技术要求最高， 大陆及台湾市场占据半壁江山；记录媒体（机械硬盘HDD为主）用靶材份额仅次于显 示领域，HDD相对固态硬盘在服务器、数据中心等领域优势无可替代，但市场主要以 海外为主；光伏领域，当前薄膜电池以美国为主，HJT电池由于效率优势随着成本下 降发展可期。 2019年， 全球溅射靶材市场规模超630亿元， 预计至2023年CAGR为5.2%； 就国内而言，当前市场规模预计约200亿元，预计至2023年CAGR为11.6%，显示和半导 体领域贡献主要需求，也是国内靶材厂商的发力重点，HJT则随着降本商用可能成为 新增长点。 万 联 证 券

27、证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 9 页 共 20 页 图表6：2019年全球靶材市场消费结构 图表7：2019年中国靶材市场消费结构 资料来源：中国产业信息网，万联证券研究所 资料来源：中国产业信息网，万联证券研究所 图表8：2019-2023年全球靶材分领域市场（亿元） 图表9：2019-2023年中国靶材分领域市场（亿元） 资料来源：中国产业信息网，万联证券研究所预测 资料来源：中国产业信息网，万联证券研究所预测 之一，之一，面板面积稳定增长，中国份额逐步提高，显示领域需求面板面积稳定增长，中国份额逐步提高，显示领域需求3 3年年CAGRCAGR达达8.

28、2%8.2%。靶材 在面板领域主要用于显示面板和触控屏面板两个产品的生产环节。2019年全球平板 显示用靶材市场规模约313.5亿元，国内约127.8亿元。展望未来，全球液晶电视面板 需求量接近饱和，但平均尺寸逐渐增加，面板面积稳定增长。LCD领域，三星和LG韩 国本土LCD产能2020年有望全部关停，中国大陆京东方和TCL等厂家TFT-LCD的产能不 断得到释放，已经占据液晶显示面板的主导权，全球份额由2019年48%提高至2020年 55%左右，考虑行业出清及外延并购，2021年大陆厂商的占有率有望达到60%以上； OLED在手机和高端电视应用渗透率日益提升， 目前韩企先发优势显著， 但中

29、国大陆厂 商如京东方、 华星光电、 维信诺等也在该领域正在持续的投建、 扩产， 预计至2022年， 中国大陆OLED面板总产能占比将接近45%，有望取代韩国成为全球最大的OLED面板供 49.6% 10.9% 31.6% 7.9% 平板显示半导体记录媒体光伏 68.4% 15.6% 10.7% 5.3% 平板显示半导体记录媒体光伏 - 100.0 200.0 300.0 400.0 500.0 600.0 700.0 800.0 900.0 20192020E2021E2022E2023E 显示半导体记录媒体光伏 - 50.0 100.0 150.0 200.0 250.0 300.0 350

30、.0 20192020E2021E2022E2023E 显示半导体记录媒体光伏 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 10 页 共 20 页 应商。面板面积稳定增长，中国份额逐步提高，推动国内靶材市场更快增长，我们预 计到2023年， 国内平板显示用靶材市场规模达196.4亿元， 以2020年为基础3年CAGR达 8.2%。 图表10：2019-2023年全球及国内平板显示用靶材市场规模（亿元） 资料来源：中国产业信息网、Omdia，万联证券研究所 图表11：2021年LCD市场格局预测 图表12：2022年全球柔性OLED产能分布预测 资料来源：

31、前瞻产业研究院，万联证券研究所 资料来源：前瞻产业研究院，万联证券研究所 之之二二， 中国开启晶圆建厂热潮，中国开启晶圆建厂热潮， 20232023年市场预计年市场预计5050亿元量级， 半导体领域需求亿元量级， 半导体领域需求3 3年年CAGRCAGR 达达9 9. .3 3% %。 半导体是对靶材要求纯度是最高的领域， 也是目前国产化率最低的一个领域。 全球半导体靶材市场规模与全球半导体材料市场规模变化趋势相近，据SEMI统计及 中芯国际招股说明书推测， 靶材在晶圆制造和封测规模成本占比约为2.7%。 全球半导 体用靶材市场规模2014年为6.3亿美元，到2019年已达9.8亿美元，201

32、4-2019年复合 增长率约为9.24%； 大陆半导体用靶材市场规模2014年为4.2亿元， 到2019年市场规模 已达12亿元， 加上台湾， 中国2019年半导体用靶材市场规模达30亿元， 占领半壁江山。 - 50.0 100.0 150.0 200.0 250.0 300.0 350.0 400.0 450.0 20192020E2021E2022E2023E 全球国内 60% 10% 30% 中国韩国其他 36% 8% 21% 4% 5% 3% 7% 3% 13% 三星LG京东方 深天马华星光电和辉光电 维信诺信利其他 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联

33、证券研究所 第 11 页 共 20 页 展望未来， 据不完全统计,2017-2020年间投产的62座半导体晶圆厂中， 有26座设于中 国， 占全球总数的42%， 随着全球晶圆产能持续增长以及中国大陆开启晶圆建厂热潮， ICInsight预计2018-2022年全球及中国晶圆产能按年增速分别达5.3%和14%，到2023 年全球和中国半导体用靶材市场有望分别达到百亿量级和伍拾亿量级。 图表13：2019-2023年全球及国内半导体用靶材市场规模（亿元） 资料来源：SEMI、IC Insight，万联证券研究所 之三，之三，靶材在光伏领域主要用于薄膜电池和靶材在光伏领域主要用于薄膜电池和HJTHJ

34、T电池，电池，潜在需求值得期待潜在需求值得期待 薄膜太阳能电池是光伏市场重要补充。薄膜太阳能电池是光伏市场重要补充。目前商品化薄膜太阳能电池主要包括碲 化镉（CdTe） 、铜铟镓硒（CIGS） 、砷化镓（GaAs）等，根据CPIA的统计，薄膜电 池2019年产量占比4.63%。薄膜电池中，CdTe目前为止商业化最为成功，其材料 带隙宽度约1.5eV，与太阳光谱更匹配，占全部薄膜太阳能电池产量的85.5%，是 未来几年发展前景最明确的薄膜电池技术。薄膜市场主要由美国First Solar占 据，出货量经历多年停滞甚至萎缩后，近年来随着新一代产品的成本大幅下降， 2019年First Solar公

35、司组件产量大幅增长112%至5.7GW。展望未来，薄膜太阳能 电池具有衰减低、重量轻、材料消耗少、制备能耗低、适合与建筑结合（BIPV） 等特点，依然是光伏市场的重要补充。 H HJTJT市场占比预计稳步提高。市场占比预计稳步提高。异质结（HJT）电池由晶体硅+薄膜结合，从而也结 合了单晶硅和非晶硅太阳能电池的优点， 制备工艺技术精简， 在制备TCO 导电膜 阶段主要用到ITO 靶材。HJT在当前商业化及准商业化组件中转化效率最高，目 前处于中试或小规模量产阶段，随着规模化生产及国产设备替代降本可期，按 中国光伏产业发展路线图 （2019年版） HJT市场占比预计稳步提高，从而拉 动靶材需求。

36、 - 10.0 20.0 30.0 40.0 50.0 60.0 70.0 80.0 90.0 20192020E2021E2022E2023E 全球大陆台湾 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 12 页 共 20 页 图表14：异质结电池市场占比预计稳步提高 资料来源：CPIA，万联证券研究所 之四，之四，磁材记录靶材需求以机械硬盘磁材记录靶材需求以机械硬盘H HDDDD为主，市场主要在海外为主，市场主要在海外。磁记录靶材规模仅 次于显示市场， 2015年份额占比为28.6%， 当前全球市场预计约200亿元。 就格局而言， 记录靶材目前被东曹、

37、贺利氏等海外企业占据，国内生产企业数量和产能有限。需要 用到靶材的记录媒体有光记录媒体和磁记录媒体两种， 光记录媒体以光盘为代表， 磁 记录媒体包括机械硬盘、磁带等，其中机械硬盘在记录媒体市场中占比最高。目前， 机械硬盘（HDD）在一般消费领域逐渐被速度更快半导体存储固态硬盘（SSD）替代， 但机械硬盘容量大、价格低、写入次数不限、数据恢复简单，在服务器、数据中心等 领域优势无可替代，2019年全球出货的机械硬盘总容量会达到900EB，2020年可能将 突破1,000EB，预计未来仍将保持较快增长。 2 2. .2 2 当前面当前面板和半导体领域景气度周期上行板和半导体领域景气度周期上行 就目

38、前而言， 面板和半导体领域景气度周期上行， 且在线办公+5G+传统汽车消费复苏 等带动的上行趋势预计未来1-2年可维持，刺激靶材企业开工率提高甚至满产。 其一，面板出货量走高趋势有望维持。其一，面板出货量走高趋势有望维持。在线办公需求爆发，笔记本显示器出货量大幅 走高，2020年全球PC出货量3亿台，同比增13.5%，根据疫情进度这一趋势2021年有望 维持。 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 13 页 共 20 页 图表15：笔记本显示器出货大幅走高（百万台） 图表16：2020年全球PC出货量明显超中枢（百万台） 资料来源：Wind，万联证

39、券研究所 资料来源：Wind，万联证券研究所 其二， 半导体主要下游需求稳定向好， 产业链调研显示半导体靶材企业开工率满产。其二， 半导体主要下游需求稳定向好， 产业链调研显示半导体靶材企业开工率满产。 国内2019年末启动5G商用，按照经验，从启动到深度覆盖需要3-4年，预计21-24年5G 基站建设105/130/115/67万台，未来2年将迎来5G基站建设高潮；2020年全年智能手 机产量11亿台， 负增5%， 但中期看， 5G行业应用仍处于导入期， 随着5G网络建设铺开， 消费级应用有望持续刺激换机潮，手机领域预计稳定增长；中国数据中心IDC市场规 模2007年以来持续维持24%以上高

40、增，当前在建及规划机柜数相比存量增幅明显，云 计算和5G+AI接棒，未来数据规模大幅增长，高增态势有望维持；国内汽车单月产量 结束负增态势，2020年4月以来同比持续正增。 图表17：未来2年迎来5G建设高潮（万个） 图表18：中国IDC市场高速增长（亿元） 资料来源：前瞻产业研究院，万联证券研究所 资料来源：Wind，万联证券研究所 2 2. .3 3 高纯金属原料和靶材制备高纯金属原料和靶材制备外资寡占外资寡占，国产替代，国产替代加速加速 高纯金属高纯金属依赖进口依赖进口， 国内国内5N5N级高纯铜、 钛已自主研发获得小批量生产。级高纯铜、 钛已自主研发获得小批量生产。 高纯材料的纯 0

41、5 10 15 20 25 30 35 40 45 16-01 16-05 16-09 17-01 17-05 17-09 18-01 18-05 18-09 19-01 19-05 19-09 20-01 20-05 20-09 显示器LCD出货TV LCD出货 NB LCD出货 260.2 259.5 258.5 266.7 302.6 230.0 240.0 250.0 260.0 270.0 280.0 290.0 300.0 310.0 2016A2017A2018A2019A2020A 57 105 130 115 67 0 20 40 60 80 100 120 140 2020

42、2021E2022E2023E2024E 0.0 5.0 10.0 15.0 20.0 25.0 30.0 35.0 40.0 0.0 200.0 400.0 600.0 800.0 1,000.0 1,200.0 1,400.0 1,600.0 1,800.0 20019 IDC市场（亿元）同比（%） 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 14 页 共 20 页 度对集成电路的成品率、 电性能和可靠性均有十分重要的影响。 制造芯片必须采用纯 度99.999%以上的高纯材料。国内有色金属品种齐全，但关键新材料开发严重滞后于 战

43、略性新兴产业发展需求，有些高纯金属材料可以自主研发获得，如高纯铜、钛，虽 然生产的量不是很大。 但更多高纯金属材料需要进口， 国内极少有厂家能生产纯度达 99.999%的高纯钴。在国际上，也只有美日等少数几个国家具备生产能力。这些国家 的靶材企业从金属材料的高纯化制备到靶材制造生产具备了完备的技术垂直整合能 力，控制着全球高端电子制造用靶材的主要市场。因此，迫切需要提升有色金属的高 纯化、精细化深加工技术，实现材料的高附加值及高效利用。长期以来，中国厂商主 要通过从国外进口获得高纯金属供给。 全球范围内， 高纯金属产业集中度较高， 美国、 日本等国家的高纯金属生产商依托先进的提纯技术在整个产业

44、链中居于十分有利的 地位，这也是国外得以寡占靶材市场的重要原因。 图表19：高纯金属国内外主要生产公司 高纯金属高纯金属 国内主要生产公司国内主要生产公司 国外主要生产公司国外主要生产公司 铝 新疆众和（中国最早最大的 高纯铝生产加工基地、国内 市占率 50%以上） 海德鲁（全球 5N5 高纯铝行业龙头） 钨 江丰电子（目前国内拥有钨 靶材相关专利最多的企业） 日立金属（世界上电子产品用金属材料的主要供应厂商） 日矿金属（半导体芯片存储器用钨靶市占率全球第一） 铜 有研亿金（产能达到年产 100 吨以上超高纯铜） 日矿金属（高纯铜最高纯度 9N、半导体芯片用铜靶市占率 全球第一） 钛 江丰电子

45、（产出了中国第一 炉低氧超高纯钛） 霍尼韦尔（全球最大的 5N 级高纯钛供应商） 住友钛（生产出 6N 的高纯钛） 钽 东方钽业（国内最大的钽、 铌产品生产基地，生产集成 电路用高纯钽靶材，高纯铌 片纯度达 4N） 霍尼韦尔（可生产出 6N 的高纯钽） 日矿金属（半导体芯片用钽靶市占率全球第一） 资料来源：公开资料整理，万联证券研究所 靶材制造环节，靶材制造环节，日美企业垄断，全球日美企业垄断，全球CR4CR4企业市场集中度达企业市场集中度达80%80%。靶材应用性较强，溅 射靶材行业在全球范围内呈现明显的区域集聚特征，国外知名靶材公司在靶材研发 生产方面已有几十年的积淀，在靶材市场占据绝对的

46、优势。根据智研咨询数据，目前 全球溅射靶材市场主要有四家企业：JX 日矿金属、霍尼韦尔、东曹和普莱克斯，合 计垄断了全球80%的市场份额。尤其是溅射靶材中最高端的晶圆制造靶材市场基本被 这四家公司所垄断， 合计约占全球晶圆制造靶材市场份额的90%， 其中JX 日矿金属规 模最大，占全球晶圆制造靶材市场份额比例为30%。从靶材种类角度看，JX 日矿金属 是铜靶的主要供应商；攀时与世泰科为钼靶的主要供应商，住友化学，爱发科为铝靶 的主要供应商；三井、JX日矿金属和优美科则是ITO 靶材主要供应商。 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 15 页 共 2

47、0 页 图表20：全球靶材呈现垄断格局，美日先发优势明显 资料来源：江丰电子招股说明书，万联证券研究所 图表21：全球靶材龙头企业及代表性产品 企业企业 代表性代表性靶材靶材产品产品 JX 日矿金属 铜靶材 攀时、世泰科 钼靶材 住友化学、爱发科、普莱克斯 铝靶材 三井、JX 日矿金属、优美科 ITO 靶材 资料来源：公开资料整理，万联证券研究所 海外缺乏专注海外缺乏专注的的龙头企业。龙头企业。 我们注意到， 海外巨头靶材销售在其整体业务占比较小， 并入金属或材料项下披露， 公开渠道难以获得更为精准数据， 侧面也反映出靶材市场 的分散特性，虽然2019年全球市场规模超600亿元，但分散于显示、

48、半导体、磁材记 录媒体等多个领域， 产品类型多样、 各领域各客户需求非标， 限制了规模经济的展开。 国产替代半导体领域具技术基础、显示领域加速国产替代半导体领域具技术基础、显示领域加速。国内市场，半导体靶材主要参与者 包括有研新材和江丰电子， 以有研新材为例， 其靶材产品覆盖中芯国际、 大连Intel、 GF、TSMC、UMC、北方华创等多家高端客户，铜靶在中芯国际已经是一供，高端产品 “Al系靶材开发新品8款，其中8-12英寸靶材5款，2款通过客户验证；多款CuP阳极、 8-12英寸铜靶通过客户验证进入批量供货阶段；12英寸Ti靶新品已于多家客户批量 供货；12英寸镍铂靶材、12英寸高纯钴靶

49、材、8英寸高纯钨靶材在国内外多家主流厂 商通过验证，并取得小批量销售订单”,半导体靶材国产替代技术基础已经打通；半导体靶材国产替代技术基础已经打通；显 示靶材技术要求低于半导体靶材， 平板显示靶材质量和尺寸大， 一般就近配套平板显 示器厂商节约运费，主流厂商包括江丰电子、阿石创、隆华科技等不低于四五家，显显 示靶材相比更为成熟，示靶材相比更为成熟，市场市场规模大于规模大于半导体靶材、竞争半导体靶材、竞争程度也强于程度也强于半导体领域。半导体领域。 20% 20% 10% 20% 霍尼韦尔东曹普莱克斯其他 万 联 证 券 证券研究报告证券研究报告| |有色金属有色金属 万联证券研究所 第 16 页 共 20 页 3、上市公司着力上市公司着力面板和半导体面板和半导体领域领域，纵横，纵横向向皆有皆有拓展拓展 国内开展靶材业务上市公司主要有江丰电子（300666） 、阿石创（300706） 、有研新材 （600206） 、隆华科技（300263） 。江丰电子业务领域涉及半导体和平板显示，投资加江丰电子业务领域涉及半导体和平板显示，投资加 码市场最大平板显示领域，对高纯金属原料也有拓展；阿石创靶材以平板显示用为码市场最大平板显示领域，对高纯金属原料也有拓展；阿石创靶材以平板显示用为 主， 亦在投资加码显示靶材； 有研新材作为国有企业， 专注半导体靶材及高纯金属原主