【公司研究】鼎龙股份-CMP抛光垫放量光电半导体材料版图开启-210217（21页）.pdf

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1、- 1 - 敬请参阅最后一页特别声明市场价格（人民币）： 20.43 元目标价格（人民币）：22.40-22.40 元市场数据市场数据( (人民币人民币) ) 总股本(亿股) 9.33 已上市流通 A股(亿股) 6.87 总市值(亿元) 192.95 年内股价最高最低(元) 23.44/9.17 沪深 300 指数 5686 创业板指 3334 CMPCMP 抛光垫抛光垫放量放量，光电光电半导体半导体材料材料版图开启版图开启公司基本情况公司基本情况( (人民币人民币) ) 项目项目 2018 2019 2020E 2021E 2022E 营业收入（百万元） 1,338 1,149

2、1,795 2,422 3,091 营业收入增长率 -21.33% -14.11% 56.21% 34.99% 27.59% 归母净利润（百万元） 293 34 -145 290 430 归母净利润增长率 -12.85% -88.37% N/A N/A 48.12% 摊薄每股盈利（元） 0.305 0.035 -0.155 0.311 0.461 每股经营性现金流净额 0.31 0.17 0.02 0.16 0.27 净资产收益率 7.95% 0.90% -3.67% 6.93% 9.51% 市盈率（倍） 20.86 285.02 -131.57 65.63 44.31 市净率（倍） 1.66

3、 2.57 4.83 4.55 4.21 来源：公司年报、国金证券研究所投资逻辑投资逻辑打印复印耗材龙头，半导体材料领域持续拓展。打印复印耗材龙头，半导体材料领域持续拓展。公司主营打印复印通用耗材和光电半导体工艺材料。打印耗材业务是公司目前主要的营业收入和利润来源，2019 年收入占比 97%，主要产品：彩色碳粉、通用耗材芯片、硒鼓、墨盒、显影辊等。光电半导体工艺材料业务是公司近年重点布局的业务领域，主要产品：化学机械 CMP 抛光垫、清洗液及柔性显示基材 PI 浆料等。 CMP（化学机械抛光）（化学机械抛光）抛光垫国产化率待提升，鼎龙抛光垫国产化率待提升，鼎龙 8 年深耕有望加速放年深耕有望加速放量。量。抛光垫材料具备较高技术和客户认证壁垒；预计 2023 年全球抛光垫市场份额约在 10 亿美元，美国陶氏占据全球抛光垫市场 79%的市场份额，国产化率亟待提升。半导体产业

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