【公司研究】深科技-高端制造龙头卡位存储国产化黄金赛道-210224（45页）.pdf

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【公司研究】深科技-高端制造龙头卡位存储国产化黄金赛道-210224（45页）.pdf

1、公司主要从事半导体封测、电子制造服务和计量系统业务，半导体封测业务主要包括DRAM、Flash 等存储器的封装和测试，以及相关的存储器模组制造，电子制造服务业务主要包括硬盘零组件、智能手机、医疗电子系统、新能源汽车电子系统、新能源超级电容模块等各类高端电子产品的制造服务，计量系统主要包括智能电表产品，相关技术、服务和产品广泛应用于计算机存储、通讯、消费电子、汽车电子、医疗电子、新能源等领域。截至 2021 年 2 月 24 日，中国电子有限公司持有 36.61%的公司股份，为公司控股股东，中国电子有限公司为中国电子集团的全资子公司，中国电子集团为公司实际控制人。 2020 年，公司营

2、业收入149.42 亿元，同比增长12.99%，归母净利润8.42 亿元，同比增长138.90%。2020 年以来，公司存储器及高端制造等业务市场需求强劲，公司积极把握市场机遇，推进国内外市场开拓，深化与全球行业战略客户的合作，同时，公司持续推进产品结构调整，发展高附加值业务，提升产品综合毛利率，目前存储器封测产能持续扩张，业务规模快速增长，此外，公司不断优化运营效率，推进降本增效，带动了公司经营业绩的增长。从营收结构看，OEM 产品、硬盘相关产品和自有产品构成了公司的主要营收，截至2020 年中报，OEM 产品的营收占比为 53.04%，硬盘相关产品的营收占比为29.46%，自有产品的营收占

3、比为 15.45%。存储器（Memory）是计算机系统中用来存放程序和数据的记忆设备，计算机中的全部信息，包括输入的原始数据、计算机程序以及运行结果都保存在存储器中。根据断电后信息能否继续保存在器件内，存储器可分为易失性存储器和非易失性存储器，其中，易失性存储器在断电后器件内部的信息即消失，典型器件包括 DRAM，而非易失性存储器在断电后器件内部的信息仍能继续保存，典型器件包括 NAND 和 NOR Flash。作为计算机系统的核心组成部分，存储器在服务器、智能手机、PC、物联网等领域广泛应用。存储器封装是对制造完成的存储器晶圆进行划片、贴片、键合、电镀等一系列工艺，以保护晶圆上的芯片免受物理、化学等环境因素造成的损伤，增强芯片的散热性能，以及将芯片的 I/O 端口引出的半导体产业环节；而存储器测试主要是对芯片、电路等半导体产品的功能和性能进行验证的步骤，其目的在于将有结构缺陷以及功能、性能不符合要求的半导体产品筛选出来，以确保交付产品的正常应用。

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