1、内存接口芯片行业：技术+认证壁垒高企，先发优势至关重要 行业特点：技术+认证壁垒高企，先发优势至关重要 技术标准快速迭代，需持续投入大量研发资金。从时间方面，每代标准间替换周期约为 4-6 年，需提前 2-3 年研发，每一标准下又分为多个子代，平均 12-18 个月进行一次升级。从资金方面，企业设计和研发一款芯片需要持续投入大量的资金。 产品替代需经过三重认证，准入门槛高。内存接口芯片需与内存厂商生产的各种内存颗粒和内存模组进行配套，并通过服务器 CPU、内存和 OEM 厂商针对其功能和性能（如稳定性、运行速度和功耗等）的全方位严格认证，才能进入大规模商用阶段。因
2、此，研发此类产品不仅要攻克内存接口的核心技术难关，还要跨越服务器生态系统的高准入门槛。 下游内存厂商集中度高，认证周期长，客户粘性高。内存接口芯片的下游客户主要为三星电子、海力士、美光科技为代表的内存模组制造商，三者市场占有率合计超过 90%，呈现出了很高的市场集中度。由于认证周期较长且流程繁琐，通过认证后的内存接口芯片厂商将具有较高的客户粘性。 CPU 与内存互联架构革新，大批厂商受影响退出市场。2008 年 Intel 发布Nehalem 处理器，开始采用全新的 Quick Path 互联架构，将内存控制器整合于CPU 内部，内存直接通过存储器总线与 CPU 相连，内存
3、接口芯片厂商需要投入大量资金重新研发，资金及技术障碍令大批厂商望而却步。 技术标准快速迭代，分工细化强者恒强。内存接口芯片技术标准的迭代升级，对厂商的设计工艺、工程管理经验、资金投入等方面提出了更高的要求，仅有专注于内存接口芯片技术研发、能提供高集成度方案的厂商才能受到内存厂商青睐。因此，全球内存接口芯片厂商呈递减趋势，自从采用 DDR4 标准后，全球市场中可提供内存接口芯片的主要厂商仅剩三家，其中澜起科技凭借持续的创新研发能力和领先的技术优势与 IDT 各占市场近半份额，市场呈现双寡头格局。 疫情推动用户观念转变，IT 产业云化进程加速。 云服务可在互联网的基础
4、上通过动态可伸缩的虚拟化资源来进行计算，具有节省成本、整合资源、灵活性高等优势。 受疫情影响，企业对云办公等应用的需求激增，开始采用云服务来满足计算和存储需求，IT 产业加快向云端迁移。 云计算助推数据中心需求，催化数据中心行业集中度提升。 数据中心是云计算服务的核心基础设施，其所要处理、存储和访问的数据量将跟随云计算快速应用持续攀升。 云计算厂商出于业务需求、运营管理等诉求，希望采用超大规模的数据中心，对 IDC 网络互联要求、运营稳定性要求均会持续提升，IDC 产业技术门槛也将显著提升，预计未来将呈现头部厂商强者愈强的格局。19Q1 起，全球服务器出
5、货量连续三个季度同比下滑。原因：受到中美贸易摩擦等宏观环境不稳定性因素的影响，银行、电信等传统行业企业 IT 预算缩减； 云服务提供商和大型的互联网客户受到周期性采购的影响，库存水位偏高，整体需求放缓。19Q4 起，服务器市场表现出强烈的复苏态势，主要系随着库存的消化以及云、 AI 等技术应用的创新，全球客户加快在超大规模数据中心、云等新兴 IT 基础方面的投资。 20Q3 起，预计全球服务器出货量大幅下滑。原因：受疫情影响，20Q2 客户提前拉货垫高基期；全球疫情未能有效控制，部分企业为应对疫情与整体经济环境的不确定性，对服务器采购由资本支出(CAPEX)类别转向以租用云服务为主的营运支出(OPEX)，导致既有服务器采购订单暂缓；英特尔新一代 CPU 将有延迟，使云端数据中心、品牌商拉货趋于保守。 产业链传导：云相关 IT 支出将首先反应在云服务提供商的资本开支中，进一步传导至服务器 BMC 及服务器 CPU 的营收，最终传导至服务器行业。FAMGA （Facebook、Amazon、Microsoft、Google、Apple）的资本开支于 2020Q2放缓，英特尔生产服务器 CPU 的 DCG 部门营收、全球服务器 BMC 龙头信骅的营收同比增速均自 2020Q3 出现大幅下滑，表明服务器市场去库存周期开启。
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