1、通信芯片这里主要指基带芯片,实现通信信号的调制,是无线通信网络的最核心环节,技术壁垒最高。以蜂窝芯片为例,能够提供4G基带芯片的主要有高通、英特尔、华为、中兴、ASR、GCT等,目前高通、华为海思、三星在5G芯片领域较为领先,MTK、ASR等能够跟随。物联网连接数的增长直接推动基带芯片需求的增加,基带芯片属于必然受益环节;此外,物联网连接方式逐渐向NB-Iot/4g(cat.1)/5g等网络迁移, NB-Iot、5G等制式的芯片出货量迎来快速增长。 图 44:物联网对通信芯片有明显的拉动作用不同通信制式的芯片技术难度不同,其中,蜂窝>WiFi>蓝牙等。目前,在各个领域,都有国产公司
2、不断突破,技术较为简单的领域已有细分全球龙头跑出,如WiFi芯片的乐鑫科技、博通集成,蓝牙领域的泰凌微电子,全球份额都已经较高。而技术壁垒最高的蜂窝领域,有赖于华为、中兴等企业的进一步突破。翱捷科技(ASR)是国内极少数同时拥有全制式蜂窝基带芯片(2G-5G)及多协议非蜂窝物联网芯片(WiFi、LoRa、蓝牙、GNSS)研发设计实力的公司。根据Strategy Analytics统计数据,2019年全球蜂窝基带芯片市场规模达到1300亿元,在国产替代背景下,翱捷科技逐步突围, 2019年实现3.98亿元营收,2020年有望超越10亿,是国产蜂窝基带的新星。每一个联网的终端,都需要借助通信模组这
3、一媒介传输数据,通信模组与物联网连接数存在一一对应关系。在物联网连接技术升级和连接需求不断扩大的背景下,物联网无线通信模组正处于行业繁荣期。从产业链环节来看,通信模组上游主要为基带芯片、存储芯片、射频芯片等核心器件,下游为碎片化的物联网应用,模组属于中游环节。通信模组已处在爆发中:蜂窝通信模组过去几年的全球出货量以复合20%以上的速度快速增长,2019年底出货量达到了2.65亿;WiFi和蓝牙的全球模组出货量亦快速增长,2019年WiFi MCU大约出货在2亿颗,蓝牙为42亿颗。通信模组是较为简单的产业链环节,中国厂商已经实现了突破和国产替代,逐步达到在全球占主导地位的水平。以蜂窝为例,据Counterpoint,20Q2国内厂商移远通信、日海智能、广和通出货量已位居世界前三,合计市场份额达到52%。
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