2021年电子元器件行业需求现状及相关国企未来发展趋势分析报告（50页）.pdf

编号：35081

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2021年电子元器件行业需求现状及相关国企未来发展趋势分析报告（50页）.pdf

1、手机摄像头的主要升级趋势为：高清主摄+多摄辅摄+3D 传感。2020 年多摄渗透率快速提升，新上市安卓机型 3 摄起步，iPhone 12 标配 2 颗后置摄像头。预计 2021 年多摄方案仍是智能手机硬件升级的重要赛道，高清升级在芯片尺寸上消耗更多晶圆产能，多摄辅摄在芯片数量上消耗更多晶圆产能，叠加其他产品包括功率、射频、存储等芯片需求向好造成晶圆代工产能挤占。预计 2021 年 CIS 芯片产能紧张持续，并有望传导成本，CIS芯片产业链涨价可期。2.3 半导体：行业整体扩容在即，存储有望进入顺周期半导体代工方面：台积电 2020 年 12 月实现营收 1173.65 亿新台币，同比增长 1

2、3.60%，环比下降 6.01%;2020 年累计营收 13392.6 亿新台币，同比增长 25.17%。台积电四季度合计营收 3615.33 亿新台币，前次指引为 35653651 亿新台币，接近指引上限;随着 5nm制程稳定贡献营收，公司收入体量连续 7 个月超千亿新台币，先进制程全球领先。联电 12 月实现营收 152.88 亿新台币，同比增长 14.35%，环比增长 3.82%;2020 年累计营收 1768.21 亿新台币，同比增长19.3%。受益需求增长以及产业链转移等影响，联电8寸产能紧张，联电 12 月营收同比持续增长，8 寸产能紧张态势有望延续。台湾地区晶圆代工产能紧张，并出现价格调涨。据力积电法人表示，8 寸晶圆代工产能吃紧且价格调涨，目前产能已紧到不可思议，客户对产能的需求已达恐慌程度，预估 2021年下半年到 2022 年下半年，逻辑、DRAM 市场都会缺货到无法想像的地步。代工厂产能紧张有望向下游终端市场传导，产业景气度上行周期延续，建议重点跟踪关注。

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