【公司研究】兴森科技-PCB一站式解决厂商IC载板国产替代先驱者-210427（30页）.pdf

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1、新能源汽车开启十年黄金成长阶段。Canalys 预计2021 年，电动汽车将占全球新车销量的 7%以上，进一步增长 66%，销量将超过 500 万辆;2028 年，电动汽车的销量将增加到 3000 万辆;到2030 年，电动汽车将占全球乘用车总销量的近一半。根据IDC，中国新能源汽车市场在政策驱动下，将在未来5 年迎来强劲增长，2020 至2025 年的年均复合增长率(CAGR)将达到36.1%，到2025 年新能源汽车销量将达到约 542 万辆。其中纯电动汽车占比将由2020 年的 80.3%提升至2025 年的90.9%。2.3 晶圆代工厂持续扩产，授予IC 载板市场规模增长驱动力除了终端

2、需求对于 IC 及 IC 载板的需求，我们看到晶圆代工厂商这边的需求也是十分巨大，晶圆代工厂的高稼动率以及晶圆厂不断扩产的节奏将直接带动裸晶出货量的上升，而封装裸晶所需要的 IC 载板势必水涨船高，也进一步论证了 IC 载板行业未来的高景气高增长的行业趋势。根据 IC Insight 的统计及预估，在不包含三星、英特尔等 IDM 类型晶圆代工市场而言， 2020 年纯晶圆代工市场或实现了约 19%的增长，达到了 677 亿美元的市场规模，是过去多年以来最高的增速幅度。而随着 5G 带来的硅含量渗透的景气及需求的爆发，未来市场预计将持续增长，至2024 年IDM+Pure-Play Foundry 将会有合计约 1075 亿美元的市场规模。此外不仅市场规模在不断的提升，看到全球 12 寸硅片的产能的增长情况，根据 SEMI 在2020 年 10 月的300mm Fab Outlook to 2024报告所述，在 2019 年全球12 寸晶圆的产能超过 540 万片/月，至2024 年之时，全球 12 寸晶圆产能将会超过 720 万片/月。

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