2021年兴森科技IC 载板市场规模及 PCB一站式分析报告（28页）.pdf

编号：35431

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2021年兴森科技IC 载板市场规模及 PCB一站式分析报告（28页）.pdf

2.2 终端需求推动，铸造 IC 载板市场规模根基从终端应用的需求来看，我们认为未来对于半导体最大的增量将会是来源于服务器以及汽车等领域的推动，且这类新需求将会对芯片的需求呈几何倍数的增长，将会直接推动芯片产出量的增长，进而 IC 载板的需求的爆发;终端需求持续增长，芯片需求呈几何倍数增长服务器：2021 年有望重启 CAPEX 周期更新周期或已至，未来几年将持续更新及增长。根据前瞻产业研究院所述，一般服务器的更新周期为 3 年，而在 2017 年及 2018 年全球服务器出货量达到了近年的高点，分别为 1057 万台和 1185 万台，因此在 2021-2022 年服务器市场或将迎来新的一轮更新节点，带动整体出货量的增长。受益 5G，AI、云等新应用拉动采购需求，促进市场增长。在当前随着 5G 通讯逐步的完善铺设以及技术成熟，无论是传统企业又或者是(超)大规模数据中心的用户对 AI以及云等一系列新应用的需求不断提高，也进一步驱动了服务器市场需求及市场的增长。根据 IDC 对于过往季度的服务器出货量以及对未来的服务器出货量的语气，全球服务器的出货量在 2020 年达到 1213 万台，而随着 5G 的逐步铺设，在 2021 年根据 IDC 预测将会继续保持约 6%的增长，且之后预计将以每年保持稳定增长。

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