2021年被动元件行业格局及主要公司分析报告（27页）.pdf

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2021年被动元件行业格局及主要公司分析报告（27页）.pdf

1、3.行业格局：日韩台大厂占据主要产能，大陆厂商国产替代空间广阔MLCC 行业壁垒：MLCC 工艺流程对材料和技术要求较高。MLCC 由平行的陶瓷材料和电极材料重叠而成，每一层陶瓷被上下两个平行电极夹住形成一个平板电容，内部电极和外部电极相连起每个电容，层叠的电容越多，储存的总电量越大。MLCC 制作工艺流程较为繁杂，包括调浆、瓷膜成型、印刷、堆栈、均压、切割、去胶、烧结等数十道步骤， MLCC 的核心技术包括材料技术、叠层印刷技术和共烧技术等，陶瓷粉料的制备、多层截止薄膜叠层印刷和陶瓷粉料和金属电极共烧是 MLCC 制作的主要难点所在。材料技术(陶瓷粉料的制备)：陶瓷粉料为MLCC 的核心原材

2、料，主要分为Y5V、X7R和COG 三大类。其中，X7R 材料是市场需求、电子整机最大的品种之一，其制造原理是基于纳米级的钛酸钡陶瓷料(BaTiO3)改性，是世界各国竞争最激烈的规格。以村田为代表的日本厂商根据大容量(10F 以上)的需求，在D50 为100 纳米的湿法BaTIO3基础上添加稀土金属氧化物改性，制造成高可靠性的 X7R 陶瓷粉料，最终制作出10F-100F 小尺寸(如0402、0201 等)MLCC。国内厂家则在D50 为300-500 纳米的BaTIO3基础上添加稀土金属氧化物改性制作 X7R 陶瓷粉料，与日本先进粉体技术相比尚有一段差距。叠层印刷技术(多层介质薄膜叠层印刷)

3、：如何在 0805、0603 和 0402 等小尺寸基础上进一步提高 MLCC 的容值，是业界的重要课题之一。近几年随着 MLCC 材料、设备和工艺水平的不断改进与提高，日本公司已在2m 的薄膜介质上叠1000 层工艺实践，生产出单层介质厚度为1m 的100FMLCC，它具有比台湾国剧生产的电容器更低的ESR 值，工作温度更宽(-55-125)。风华高科目前已能够完成流延成 3m 厚的薄膜介质，烧结成瓷后 2m 厚介质的 MLCC，与国外先进的叠层印刷技术有所缩小，当仍存在差距。共烧技术(陶瓷粉料和金属电极共烧)：MLCC 元件包括陶瓷介质、内电极金属层和外电极三层金属层，是由多层陶瓷介质印刷内电极浆料，叠合共烧而成。为此，不可避免地要解决不同收缩率的陶瓷介质和内电极金属如何在高温烧成后不会分层、开裂，即陶瓷粉料和金属电极共烧问题。共烧技术就是解决这一难题的关键技术，掌握好的共烧技术可以生产出更薄介质(2m 以下)、更高层数(1000 层以上)的 MLCC。现阶段日本公司在MLCC 烧结专用设备技术方面领先于其它各国，不仅有各式氮气氛窑炉(钟罩炉和隧道炉)，而且在设备自动化、精度方面有明显的优势。

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