1、红外制导技术真正的发展得益于红外热成像技术、小型制冷器技术、图像处理技术、微电子技术等的发展。70 年代中期以后,由于先后出现了碲镉汞,锑化铟,铂化硅等线列器件和焦平面阵列器件,红外光机扫描和凝视阵列技术,红外成像制导技术逐渐变成了可行的方案。特别是随着元器件技术和计算技术的飞速发展,在近30 多年来红外探测器经过了从简单的单元探测器发展到一代的线阵探测器、小面阵探测器,又发展到二代的焦平面阵列探测器,并进一步向三代灵巧焦平面阵列探测器的发展历程。红外制导技术目前可划分为三个发展阶段。第一阶段为20世纪60年代中期以前为第一阶段,这一时期,红外制导武器主要用于攻击空中速度较慢的飞机。其探测器采
2、用不制冷的硫化铅,信息处理系统为单元调制盘式调幅系统,工作波段在 1-3m,其特点是灵敏度低、抗干扰能力差、跟踪角速度低。第二阶段为 20 世纪 60 年代中期至 70 年代。60 年代中期以后,由于飞机速度和机动能力都大为提高,再加上被攻击目标对红外诱饵的使用,使得第一代红外制导武器的作战效能明显下降。为此,一种改进的措施是,探测器采用了制冷的硫化铅或锑化铟,从而极大地提高了灵敏度;更为根本的改进是采用了工作波段在 3-5m 的中红外波段,改进了调制盘和信号处理电路,提高了跟踪速度和抗干扰能力,增大了对飞机的攻击角,以至能够在整个后半球内实施攻击。这一阶段制导武器的作战性能得到了较大的提高,
3、虽然还是只能进行尾追攻击,但攻击区域和对付高速目标的能力有很大提高。第一代和第二代红外制导技术都是采用非成像制导系统。都是把被攻击的目标视为点源,用调制盘或者圆锥扫瞄、章动扫瞄等方式,对原信号进行相位、频率、幅度、脉宽等调制,以获得目标的方位信息。这种系统结构简单、造价低、分辩率高、有使用方便、不依赖于复杂的火控系统等许多优点,但这种系统对存在强辐射红外干扰的环境,特别是对于攻击复杂红外背景的地面坦克、装甲目标,则效果十分乏力。第三阶段为20世纪70年代中期以后。在70年代中期以后,由于工作在8-14m波段长的长波探测元件研制成功,特别是高性能的 CMT 线列阵红外器件的工程应用和红外成像技术的日趋成熟。红外探测器采用了高灵敏度的制冷锑化铟,并且改变了以往的光信号的调制方式,多采用了圆锥扫描和玫瑰线扫描,亦有非调制盘式的多元脉
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