公司自研ASIC芯片&收购Mapper.AI以加强在激光雷达领域中的产业链优势: 2015年4月,公司开始研究激光雷达ASIC芯片。2018年9月,公司完成了第三代激光雷达ASIC芯片的研发,并将其用于公司的激光雷达产品中。 2019年公司收购Mapper.AI,加强在自动驾驶激光雷达ADAS软件产品中的布局。 公司产品的商业化模式主要是通过与客户签署协议进行产品的研发与售卖: 通常在每年9月份之前,确认以后几年的订单采购量(客户需要预测每年的采购量,并签署相应的采购协议)。这在一定程度上可以帮助Velodyne了解后续的产量&收入。 鉴于研发周期相对较长,在合同签订后的前1-2年内,客户通常会购买公司的现有产品。 签订合同时,客户需要确定第1年的约束性采购订单。 如果任何一年的采购量比预期低20%以上,Velodyne通常可以自行决定重新协商价格。 Velodyne预计:随着交易量的增加,激光雷达的ASP将不断降低。 通过与下游公司签署未来几年的合作协议以进行产品的研发与售卖使得公司用户的转换成本较大,粘性相对更高。具体体现在以下几个方面: 一般大于28个月的验证周期。 一般需要与客户签署长期合同安排。
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