2021年中国电子陶瓷龙头三环集团产业布局分析报告（30页）.pdf

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1、MLCC 长短周期共振，国产替代三大成熟产品公司于上世纪70 年代开始生产厚膜电阻及陶瓷基体，随着在先进陶瓷领域的技术创新和工艺积累，于 1996 年进入片式元器件制造领域，其后于2001 年拓展业务至 MLCC。除了早期战略性选择卡位电阻氧化铝陶瓷基片(1996年)、光纤陶瓷插芯及套筒(2001 年)、陶瓷PKG(2007 年)等三个成熟产品的国产替代，公司作为先进陶瓷平台型企业，还不断通过自研及收并购拓展下游应用，及时推出满足市场需求的产品。2015 年公司通过手机陶瓷盖板、指纹识别模组用陶瓷盖板的产业化进入移动终端陶瓷部件领域，2016 年成功研发了用于IC 封装的陶瓷劈刀，实现部分产品

2、的国产替代;2017 年并购德国微密斯的压电喷射阀业务，进一步拓展业务领域。多层陶瓷电容(MLCC)：长短周期共振，产能扩展迅猛公司进入片式电阻材料领域并投资生产MLCC 后，继续致力于拓展高附加价值片式元器件制造的边界。MLCC、电阻、陶瓷基片、陶瓷基体目前是公司第二大业务板块(2019 财年营收占比 31%)。MLCC 产品包括常规尺寸、大尺寸、中高压、特殊品等规格，公司产品主要涵盖 04022225 等大型 MLCC 尺寸。MLCC 是电容的一种，属于被动元件。电容的主要功能是旁路、去藕、滤波和储能，MLCC 由于具有耐高温高压、体积小、容量范围广、易于实装等特点，并在成本和性能上都占据

3、优势，下游应用极为广泛，主要应用包括智能手机、汽车、工控、军用等各个电子机器。MLCC 产业龙头集中在日本，典型企业有村田制作所、太阳诱电、TDK、京瓷等，而且诸如全球龙头村田制作所的产能有 70%左右集中在日本。目前阶段，中国MLCC 产业的国产化率极低，国产龙头风华高科与三环等国内厂商的合计全球市占率还不足5%。在经历了 2017-2018 年的涨价潮之后，2019 年MLCC 行业进入了寒冬期，部分 MLCC 厂商在产能扩建上变得相对谨慎，进而加速了 MLCC 去库存化的速度，整个产业的供需调整相对较快。而进入 2020 年后，虽然受到年初疫情影响带来的冲击，但二季度以后，随着 5G 普

4、及的加速以及半导体产业链的供给状况持续趋紧，被动元件订单迅速回暖。我们认为，MLCC 将成为公司成长的主要驱动力，原因在于：1)顺应5G普及加速，公司在 2020 年3 月发布募投项目公告后加快推进产能建设，未来 2年的新建产能将集中于 5G 通信用高端 MLCC，公司产能扩张有望翻倍或更高;2)公司产品主要集中于家电、照明等大尺寸MLCC 应用为主，通过新增产能亦可明显提升产品结构，逐步向小型化、高端化发展。下游应用已导入中高端的通信基站、安防领域主要客户，在产能逐步放量后，有望进入手机、汽车等高端市场;3)公司在陶瓷材料方面实行垂直一体化战略，在 MLCC 领域通过粉体和生产设备内制化，不断优化成本结构，逐步实现国产替代。光纤陶瓷插芯及套筒：5G 基站及数据中心建设拉动需求

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