1、公司的主要产品是用于核心运算的智能应用处 理器芯片,用于供电管理的电源管理等芯片,同时还提供相关的开发支持技术服务 及与自研芯片相关的结构光模组等。智能应用处理器,简称 AP(application processor), 是在中央处理器的基础上集成了音视频功能和接口功能的面向智能设备的运算处 理芯片,多采用系统级 SoC 封装的形式,将 CPU+GPU+NPU+ISP+I/O 等多种功能 模块,集成在一款芯片上。例如,公司 2020 年发布的使用 22nm 工艺的人工智能通 用处理器 RK3568,拥有 4 核 A55 CPU+Mali-G52 GPU+0.8TOPS NPU+8M ISP
2、的高 度集成化设计,可在满足高性能运算的同时,提高片间通讯速度,降低功耗,缩小 芯片物理面积。相较单独的 CPU,智能应用处理器增加了多媒体处理能力,增加了 各类交互设备输入输出的支持,可以支持各类智能终端的应用需求。通常智能应用 处理器芯片加上存储器、电源管理以及无线通信芯片等少数其他芯片,便可与电池、 外观件等部件一起组装成智能设备,满足了下游客户的快速产品开发需求。智能应用处理器迎来爆发,营收毛利率同步提升。智能应用处理器贡献公司绝大多 数营收,2015-2019 年,智能应用处理器营收稳定,且随着公司产品竞争力的提升, 毛利率持续提升。2020 年,受益于疫情的推动以及 AIoT 生态
3、的发展,公司芯片销 售收入增长超 30%,芯片产品毛利率也达到 40.41%的高位。我们通过测算,2020 年 智能应用处理器芯片营收增速有望超 30%,毛利率也可能达到 40%以上的高位。消费与物联应用广泛,新兴市场持续成长。智能应用处理器按照应用领域,可以划 分为消费电话和智能物联两大领域,消费电子市场以个人消费者为主,主要应用于 平板电脑、智能盒子、智能手机以及智能家居等消费电子产品。随着人们的消费升 级,以及智能化产品的不断深入,近年来营收占比不断提高。智能物联市场以商业 应用为主,广泛应用于智慧商显、智能零售、汽车电子、智能安防等智能物联硬件。 随着芯片算力的提升,AI 算法的不断完善,物联网、新零售等新的经济形态和智能 应用不断涌现,推动公司智能应用处理器销售的持续增长。
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