1、MEMS 全称为 Micro-ElectroMechanicalSystem,即微机电系统,是集微型传感器、 执行器、机械结构、电源能源、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、 通信等于一体的微米或纳米级器件或系统,从而达到电子产品的微型化、智能化、低 成本、低能耗、易于集成和高可靠性,目前广泛应用于医疗、汽车、通信、国防、物 联网、智能设备、航天航空等高新技术产业。 从产业链来看,与其他半导体产品制造流程相近,MEMS 制造业可以分为芯片设 计、晶圆制造和封装测试三个主要环节, 其中芯片设计企业主要为相关产品的电路 及结构设计;晶圆制造厂利用相关制造设备制造出设计好的产品;封装环节主
2、要讲各 类微型零部件、元器件和微系统集成使其成为一个具备功能性的成品,经过测试后向 终端产品厂商供货。 从目前的产品格局来看,MEMS 产品通常可分为 MEMS 执行器和 MEMS 传感器: 1)MEMS 执行器是一种实现机械运动或者产生力和扭矩等行为的器件,主要负责 接收由传感器送来的电信号并将其转化为微动作或微操作,常见的 MEMS 执行器包括 微电动机、微开关、光学器件中的数字微镜等; 2)MEMS 传感器能够将感受到的信息按一定规律变换成电信号或其他形式的信息 输出,以满足系统对信息传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求,常见的 MEMS 传感器主要包括惯性传感器、压力传感器、声学传
3、感器、环境传感器以及光学 传感器等。目前 MEMS 传感器的市场占比约为 70%左右,占市场主要地位。公司凭借在声学 MEMS 精微零部件领域的成功经验,2012 年后开始逐步进入压力 传感器、医疗电子组件用精密屏蔽罩产品,至 2019 年公司压力传感器精密零部件产 品出货量达到 1.02 亿件,成为公司 MEMS 精微零部件产品中第二大收入来源。 根据赛迪顾问数据,2018 年压力传感器在传感器市场中的占比为 21%,MEMS 压 力传感器是一个比较新的技术分支,拥有无机械疲劳或老化、输出信号稳定、灵敏度 高、体积小、适合批量大规模生产等优点,缺点在于生产工艺复杂、成本较高等。 根据 YOLE DEVELOPMENT 的数据,MEMS 压力传感器市场将以每年 3.8%的速度成长, 到 2023 年市场规模将达到 20 亿美元,其中汽车行业是 MEMS 压力传感器最传统也是 最大的市场,如动力总成、胎压监测等,智能手机、平板电脑等消费电子应用是第二 大压力传感器市场。据赛迪顾问数据,2018 年中国 MEMS 压力传感器市场规模为 116.6 亿元,2016-2021 年年均复合增长率为 12%,预计 2021 年将突破 150 亿元。
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