【研报】被动元件行业深度：技术升级叠加供需紧张国产替代历史大机遇-210615（54页）.pdf

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1、历史复盘: 2000年以来，MLCC共出现五轮涨价周期。2003-05年: 主要受美国互联网经济泡沫后的经济复苏带动。2006-08年:主要受终端消费电子小型化、轻薄化驱动，小型化、高容量MLCC需求激增，包括手机、平板电脑、数码相机、游戏手柄等。2009-10年: 主要受金融危机后经济复苏推动。2017-18年:根据日本财务经济省公布的MLCC出口数据, 17-18年出口单价累计涨幅高达94%。此轮涨价潮的主要原因: 1)汽车、工控及ICT等高端MLCC需求增长较快，产能不足导致供应紧张: 2)三星Note7爆炸事件后，MLCC停产3个月，导致三星电机主攻的小尺寸、高容量等高端MLCC交货受

2、阻: 3)村田、三星电机、太阳诱电以及TDK等日韩巨头逐步削减中低端MLCC产品，转向汽车、工控等高端市场，导致中低端MLCC供应不足:4)台湾厂商如国巨等主动垒库存、延长交货周期，一定程度助推MLCC价格上涨。2020Q3-至今。本轮涨价周期开启的主要原因: 1) 17-18年涨价潮后，行业整体处去库存阶段，19年四季度基本出清。20年下半年随着疫情恢复，5G.汽车电子等领域需求激增、产品供不应求: 2)华为事件影响，全球主要手机厂商大幅备货以抢占华为市场份额，导致订单大幅增加，一定程度上也透支了未来的需求: 3)下游终端客户受被动元件缺货、涨价影响，恐慌式下单，进一步放大缺货、涨价效应。随

3、着下游手机市场需求增长趋势放缓，我们判断消费类MLCC缺货程度在四季度将有所緩和:车用MLCC方面，随着新能源汽车的快速渗透，车用MLCC需求快速增长，但产能方面扩产进度较慢，预计缺货情况将延续至22年。本轮行业景气度上行的主要驱动力是5G及汽车电子。随着下游5G手机加速渗透、5G基站加快建设以及新能源车销量持续高增长，有望驱动整个被动元件行业景气度持续上行。1) 5G手机:随着配置功能愈加丰富、性能不断提高以及更加趋于轻薄化，MLCC单机需求量大幅增加。此外，华为事件后，全球主要手机厂商相继大幅备货以争夺华为手机市场份额，导致供给吃紧: 2) 5G基站:未来两年是5G基站建设高峰，且单基站M

4、LCC需求量大幅增加: 3)汽车电子:汽车电动、智能化趋势加快，单车MLCC需求量成倍增长。从整个电子元器件行业景气度看:1)半导体:半导体产业自1987年以来全球高度分工，欧美主导设计等上游环节，东亚负责制造和封测等下游环节。但美国对华为、中芯国际等公司的打压打破了原有的供应体系，叠加疫情恢复补库存和部分领域需求旺盛，行业缺货严重，甚至出现恐慌式备货。尤其是汽车电子领域，由于8寸晶圆产能扩张较为困难，车用芯片短缺已经严重影响到了整车厂的生产，半导体行业进入空前的高景气状态。2)被动元件:行业景气度次于半导体行业。目前国内厂商正处于加速扩产能阶段，但日韩厂商扩展进度相对较慢，短期看产能仍不足以满足下游5G及汽车电子等终端领域快速增长的需求，行业缺货情况或持续至年底。3) PCB: PCB价格从2020年下半年开始上涨，主要原因是新冠疫情影响上游原材料生产及运输，导致价格上涨，进而传导至下游PCB制造商。2021年行业景气度有望延续:需求端看，PCB需求主要来自5G基站及消费电子，21-23年是5G基站建设高峰期，且随着5G商用落地加速，PCB需求有望持续增长:供给端看，全球PCB产能已逐渐转移至中国，2019年国产化率高达53.7%。目前国内PCB厂商持续加码新产能，以此来应对下游需求的增长。

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