2021年功率半导体行业士兰微公司竞争优势分析报告（21页）.pdf

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2021年功率半导体行业士兰微公司竞争优势分析报告（21页）.pdf

1、公司 IGBT 器件和 PIM 模块(功率集成模块)2020 年营业收入突破 2.6 亿元，较 2019 年增长 60%以上，基于公司的五代 IGBT 和 FRD 芯片的电动汽车主电机驱动模块，已通过部分客户测试并开始小批量供货。我们预计随着汽车主电机驱动模块供货，2021 年公司的 IGBT 和 PIM 模块营收有超过 50%增长。MEMS (微机电系统)是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型器件或系统。MEMS 主要是以手机为代表的消费电子市场应用为主，也广泛应用于医疗、汽车以及通信产业。MEMS 传感器利用半导体

2、制造技术和微加工技术将微结构、微传感器、控制处理电路甚至接口、通信和电源等制造在一块或多块芯片上，制造工艺复杂，主要生产方式也包括 IDM 厂商和代工厂代工。 IDM厂商包括意法半导体和博世等;代工厂包括集成电路代工厂和纯 MEMS 代工厂，全球领先的纯 MEMS 代工厂有 Silex Microsystems、Teledyne DALSA、 Asia Pacic Microsystems、X-FAB、Innovative Micro Technology 等。持续投入 MEMS 终进入收获期。2012 年，公司研发成功了第一颗 MEMS惯性加速度计电路 SC7A30;2013 年，公司推出第

3、一颗三轴磁传感器电路SC7M30，可应用于智能手机和平板电脑等消费电子产品。2016 年，推出国内首款单芯片六轴惯性传感器 SC7I20。目前，系列化的传感器产品主要有：加速度传感器、陀螺仪、多轴惯性传感器、地磁传感器、空气压力传感器、温湿度传感器、硅麦克风、接近及环境光传感器、心率传感器、电流传感器、角度及位置传感器、车用胎压传感器等。公司基于自身半导体制造能力，在 6 英寸、 8 英寸芯片生产线上实现了批量制造能力，并建立自己的 MEMS 封测生产线。 2020 年，公司 MEMS 传感器营业收入突破 1.2 亿元，同比增加 90%以上，S实现销售毛利 2769 万元，实现净利润 1485

4、万元。产品已经打入小米等国内手机品牌厂商和智能穿戴领域客户。其中，加速度传感器、硅麦克风等产品已在 8 英寸线上实现了批量产出，单月出货量超过 2000 万只。同时，公司 MEMS 传感器产品也在平板电脑、智能手环、智能门锁、行车记录仪、TWS 耳机、白色家电、工业控制等领域持续拓展，预计今后公司 MEMS 传感器产品的出货量还将进一步增长。功率半导体行业概况及趋势1.功率半导体市场预计保持较高增速功率半导体是电子装置电能转换与电路控制的核心，主要用于改变电压和频率，或将直流转换为交流，交流转换为直流等的电力转换。根据 IHS Markit预测，预计 2021 年市场规模将增长至 441 亿美元;中国市场规模有望达到159 亿美元。

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