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2021年覆铜板上游材料价格走势与未来前景分析报告(16页).pdf

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2021年覆铜板上游材料价格走势与未来前景分析报告(16页).pdf

1、后疫情时代消费反弹,带动覆铜板进入景气周期 消费电子需求突起单机价值量提升&需求恢复,推动手机 PCB 行业规模扩大。随着手机功能的增加,对 PCB的要求也在不断提高。以 5G 手机为例,手机内部集成了更多的元器件以及更多的天线,且 5G元器件无论是数量还是耗电水平都有明显提升。此外,电池容量提升将占据更大的空间,叠加更多的元器件,厂商微型化元器件的同时,也需要重新设计 PCB 来对内部空间进行优化以减少产品的体积,因而对 PCB 的综合性能提出了更高的要求。随着 5G 手机加速渗透,单机价值量的提升将使手机用 PCB 市场规模扩大。加上 5G 带来的换机需求,全球智能手机出

2、货量有望重回增长趋势,预计 2021/2022 年智能手机出货量分别为 13.7/14.4 亿部,同比增长5.2%/4.7%。PC 需求稳中有升,2021-2025 年 CAGR 将达到 3.5%。2020 年受疫情冲击影响,居家办公、远程学习等需求推动笔记本电脑/平板电脑出货量增长,同时有效培养了用户习惯,全球笔记本电脑和平板电脑有望延续增长。2020 年全球台式电脑/笔记本电脑/平板电脑的出货量分别为 0.67/2.36/1.74 亿台,PC 总出货量为 4.59 亿台。Canalys 预计 2022 年 PC 出货量将突破 5亿台,2025 年出货量达到 5.45 亿台,其中台式电脑/笔

3、记本电脑/平板电脑的出货量分别为 0.76 /2.88 /1.82 亿台,2020-2025 年 CAGR 为 3.5%。总体来看,PC 需求稳中有升,对 PCB 的需求起到了重要的支撑作用。可穿戴设备蓬勃发展,进一步提升 PCB 需求。近年来,随着人们对生活智能化、便利化的追求,可穿戴设备的应用场景不断丰富,出货量快速增长;同时不断培养和巩固用户习惯,推动可穿戴设备加速渗透,市场规模不断扩大。2016 年全球 TWS 耳机出货量为 900 万副, 2020 年出货达到 2.55 亿副,2016-2020 年的 CAGR 为 129%。此外,全球智能音响出货量持续增长,预计 2020 年将达到 1.61 亿台,2017-2020 年的 CAGR 达到 71%。可穿戴设备等消费电子新品类的蓬勃发展,也将持续带动对 PCB 等电子基础材料的需求。 新能源汽车对覆铜板需求强劲汽车电动化大势所趋,2025 年中国新能源汽车年销售量预计达到 480 万台。国务院办公厅发布的新能源汽车产业发展规划(20212035 年)提出,2025 年中国新能源汽车渗透率将达到 20%。乘联会预计 2025 年中国汽车销量将达 2,400 万辆,若新能源汽车渗透率能够达到规划提出的 20%,则 2025 年新能源汽车销量预计将达到 480 万辆。

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