安徽铜冠铜箔集团股份有限公司招股说明书（656页）.pdf

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1、首先，发行人产品下游行业具备稳定发展预期。PCB铜箔的下游主要应用在消费电子、计算机等方面，受政策鼓励的积极影响，云计算、大数据、物联网、移动互联网、人工智能等新一代信息技术快速演进，硬件、软件、服务等核心技术体系加速重构，正在引发电子信息产业新一轮变革，下游产业升级对国产高性能PCB铜箔的需求不断增加，高端铜箔产品的进口替代成为行业发展趋势，将带动国内 PCB 铜箔产业进入新的成长通道。2020 年，在全球经济整体萎缩的状况下，得益于数据中心、云服务器等需求增长，PCB 市场强势反弹并实现了6.4%的增速。根据 Prismark 预测，在 2021 年全球经济恢复的大背景下，预计PCB市场产

2、值同比增长8.6%;从中长期看，PCB产业也将保持稳定增长的态势， 2020-2025 复合平均增长率预计为 5.8%。未来几年，在全球 PCB 产业增长趋势的带动下，GGII 预测 2020-2025 年 PCB 铜箔产量仍然会保持稳步增长态势，年复合增长率在 4.1%左右，到 2025 年全球 PCB 铜箔产量将达 61.6 万吨。随着中国 PCB 产业对 PCB 铜箔需求的增长以及我国 PCB 铜箔向高端产品市场的逐步渗透，叠加近年来我国新增 PCB 铜箔产能的逐步释放，GGII 预测，未来几年我国PCB铜箔产量仍然会持续稳步增长。到2025年我国PCB铜箔产量将达38.8万吨，五年CA

3、GR为4.5%，高于全球PCB铜箔产量增长率，且高端PCB铜箔的供给面临较大的缺口。锂电池铜箔的下游主要应用在新能源汽车、电动自行车、储能系统等领域。随着产业和经济形势的变化，国家在2020年调整了对于新能源汽车产业的政策，并高度重视“碳中和”发展目标;同时，海外新能源市场受政策鼓励增长良好，下游市场有稳定发展预期。根据GGII的预计，2025年全球锂电池出货量有望达到1,040GWh，带动锂电池铜箔延续高增长态势，2025年预计锂电池铜箔产量将达70.4万吨，五年CAGR为30.9%。故此，未来铜箔市场将呈现稳定增长趋势，未来增量市场空间较大。其次，发行人产品技术领先，高频高速用 PCB 铜

4、箔在内资企业中具有显著优势，并具备大规模生产6m锂电池铜箔(当前市场量产的最领先的锂电池铜箔)的生产能力，4.5m 锂电池铜箔已实现收入。2018-2020 年，发行人 RTF铜箔销量占 PCB 铜箔的销量比例分别为 0.02%、3.02%及 9.32%，6m 及以下铜箔销量占锂电池铜箔的销量比例分别为3.78%、9.85%及24.82%，发行人高端铜箔产品占比不断增加，产品结构持续优化。与此同时，发行人 PCB 铜箔出货量2019 年在内资企业中排名第一，锂电池铜箔出货量排名第四。发行人在具备技术先进性的同时，拥有行业领先的产能配置及市场占有率，规模优势明显。基于下游市场的稳定发展预期以及发行人产品结构的不断优化，发行人的业绩仍具备较大的增长空间。此外，发行人紧跟市场需求、加深与核心客户的合作，及时进行产品的更新迭代，不断推出满足客户需求的高品质产品。

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